NXP
大聯大世平推出NXP邊緣計算人臉辨識方案
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。
大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML),而邊緣節點兼具智慧化與學習力,清楚所處的環境和狀況,能夠在離線或有限的雲端連線下運作。
恩智浦平台提供硬體和軟體級別的安全邊緣計算,提供基本技術,支援低功耗、低延遲、高吞吐量的解決方案,以提升效率、便利性、隱私性和安全性。
恩智浦的邊緣計算方案可提供高達10Gbps的高效能網路功能、企業安全性和廣泛的連接接口。開發人員能以Docker為基礎建構網路應用,利用QorIQ Layerscape LS1043A或LS1046A處理器中的數據包加速器,可將CPU使用率降至5%以下。
QorIQ LS1046A處理器將四個64位ARM Cortex-A72核心、數據包加速器和高速外接裝置相整合。此處理器具有超過32,000 CoreMarks的效能,可與10 Gb乙太網路、第三代PCIe、SATA 3.0、USB 3.0和QSPI接口配對。
點對點解決方案:以Tensorflow為基礎,AWS雲端學習,邊緣端運算;恩智浦(NXP)A7x產品提供硬體加密及密鑰儲存,並可透過雲端進行安全認證和OTA升級。以FaceNet為基礎進行人臉辨識,準確度高,速度快。
NXP推出EdgeVerse解決方案平台支援邊緣運算產品
恩智浦半導體(NXP)在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上宣佈推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合。EdgeVerse平台將全球最全面的邊緣運算產品組合聚集在一個共有品牌平台上。
邊緣運算是種分散式運算模式,可在靠近資料生成處進行運算。如今,物聯網(IoT)、互聯汽車和工業應用數量日益增多,反應延遲、隱私和頻寬成為關鍵限制因素,而邊緣運算可透過更貼近資料來源來解決這些問題讓設備變得更具智慧。隨著設備端人工智慧(On-device AI)能夠實現即時決策,整個產業轉向邊緣運算亦變得更加重要。
EdgeVerse平台透過業界最廣泛的具擴展性嵌入式處理產品組合,將實現高性能和高效能運算的建構模塊(Building Blocks)整合在一起,為工業、物聯網和汽車市場的眾多邊緣應用提供動力。EdgeVerse平台包含恩智浦完整的工業、物聯網和汽車嵌入式處理器產品組合、全球頂尖的安全產品、增強型短程連接解決方案、生產就緒型統包式解決方案(turnkey solutions)、用於機器學習(ML)的簽名認證軟體解決方案、音訊/影音體驗以及裝置管理軟體平台。
此平台具體產品包括恩智浦 i.MX嵌入式處理產品組合與Layerscape應用處理器、K32、LPC和Kinetis微控制器、i.MX RT跨界處理器,以及車用微控制器和處理器。EdgeLock安全產品組合作為EdgeVerse平台的組成部分,包含一系列從離散式(discrete)安全元件至採用先進整合安全功能的處理器等產品,按容易理解的安全等級進行分類。
透過提供用於機器學習,推論與輕鬆連接至雲端的工具和引擎,激發並簡化邊緣人工智慧。EdgeVerse平台包含恩智浦eIQ機器學習軟體發展環境、Immersiv3D音訊體驗套件和EdgeScale裝置管理平台,恩智浦客戶可配合現有模型使用,或者快速設計、訓練與最佳化全新模型,在恩智浦全線產品組合中進行部署。
整合恩智浦強大生態系統與物聯網支援,並基於恩智浦在嵌入式處理領域超過30年的成功經驗,推動邊緣運算。客戶還能充分運用由數百家工具供應商和ODM廠商所組成之可靠的恩智浦生態系統,這些供應商在實現工業物聯網和開發邊緣特定應用解決方案方面經驗豐富。
EdgeLock產品組合包含恩智浦知名的離散式(Discrete)安全元件、用於介面的安全認證產品、以及廣泛的應用處理器和微控制器產品組合中的嵌入式安全功能。EdgeLock賦予邊緣完整性、認證功能和隱私性,從邊緣節點到閘道再到雲端,提供充分的安全性。平台中的安全功能包含安全啟動信任錨、晶片上加密(On-chip Cryptography)、可即時配置的安全解決方案、設備雙向驗證、安全裝置管理套件、無線(Over-the-air, OTA)更新和生命週期管理功能。
EdgeLock品牌還採用編號方案,可以反映解決方案抵抗物理和邏輯攻擊的組合型硬體、軟體和系統級安全功能。此編號方案可轉化為特定恩智浦解決方案可實現的認證水準。通過建立這些安全級別的名稱,恩智浦正在解決成千上萬嵌入式開發人員如今面臨的一大挑戰,它為這些開發人員提供一種簡單方法,讓他們從一開始就能夠比較和對比安全功能,而不需要高級安全專家來解碼這些安全規範。
作為EdgeVerse平台的一部分,恩智浦亦發佈EdgeLock SE50隨插可信安全元件(Plug & Trust Secure Element)系列,從邊緣到雲端保障工業4.0和物聯網的安全應用。EdgeLock SE050經過通用標準(Common Criteria, CC) EAL 6+認證,讓實現高效能感測和控制安全變得簡單。此外,它還簡化了物聯網服務部署,以及從邊緣裝置到公有雲和私有雲、邊緣運算平台和基礎設施的部署過程。
MCU Base方案助陣 語音應用聲勢更浩大
為加快語音應用普及速度,恩智浦半導體(NXP)研發首款基於MCU的語音控制解決方案「Alexa for MCU Solution」,該方案已經獲得亞馬遜(Amazon)Alexa語音服務(AVS)認證,可讓原始製造商(OEM)更快速、輕易、且花費更低成本將語音應用內建(Built-in)至各式產品中(如冰箱、微波爐等),消費者也能更輕鬆的使用語音服務,獲得豐富的語音體驗。
為了能夠使更多人體驗語音應用,Amazon目前正積極推動「Alexa Built-in Product」,也就是將Alexa內建置各式產品當中,智慧家電便是其中一個目標。Alexa Built-in的產品使用方式與智慧音箱相同,消費者可使用喚醒詞「Alexa」,直接與產品交談,並立即接收語音回覆和內容。
然而,OEM業者要能迅速、輕易的將Alexa內建置產品之中,除了仰賴Amazon釋出相關雲端應用外,在硬體方面同時也需要一個好的開發套件,而NXP基於MCU的語音控制解決方案「Alexa for MCU Solution」便是為此而生。
恩智浦資深IoT解決方案經理秦建峰表示,Alexa Built-in Product和智慧音箱不同,是屬於比較輕量級的應用;也就是同樣具備語音對話、控制的能力,但在音樂播放、Audio品質等功能則不如智慧音箱。換言之,Amazon推出Alexa Built-in Product的概念,並非要取代智慧音箱,而是要讓消費者有更多選擇,因為有些使用者可能不需太高的音樂播放品質,只想要單純的語音控制,而Alexa Built-in Product這類的解決方案就可滿足他們的需求,同時成本也比較低。
然而,要打造一個簡單、高效的語音開發套件也非是這麼容易。秦建峰指出,即便是單純的語音應用,當中也包含了很多的語音演算法,例如回聲、降噪,波束成型、遠場/近場等。過往這類的演算法,多靠MPU處理,若是要採用MCU處理的話,一定會加掛一顆DSP。然而,不論是採用MPU或是MCU+DSP的方式,其成本都偏高,不適用對價格敏感的設備(像是消費性產品),且MCU+DSP設計難度也較為複雜,同時電路板的體積也較大,沒辦法嵌入至較小的設備中。
為此,NXP便透過i.MX RT跨界處理器,打造基於MCU的語音解決方案。i.MX RT跨界處理器的特點包含Arm Cortex-M7核心,提供3020 CoreMark/1284 DMIPS、600MHz運行頻率、2D圖形加速引擎,以及多通道高性能音頻等。
秦建峰說明,i.MX RT的性能介於傳統MCU和MPU之間,這也是其被稱作跨界處理器的原因。而這類處理器性能可以滿足Alexa輕量語音應用的運算需求,同時成本又低於MPU或傳統MCU+DSP的設計方式;因此,採用i.MX RT處理器的語音開發方案,讓眾多OEM業者能夠快速將Alexa添加到旗下產品中,讓產品具有語音控制功能。如此一來,將會有更多消費者享受到語音應用,同時也加強消費者的智慧家庭體驗。
恩智浦推出全新Immersiv3D沉浸式音訊解決方案
恩智浦半導體(NXP)推出針對智慧家庭市場的Immersiv3D沉浸式音訊解決方案,開啟先進音訊系統設計與開發的新時代。該解決方案將恩智浦突破性軟體與i.MX 8M Mini應用處理器相結合,在整合i.MX 8M Mini SoC的設備中支援Dolby Atmos和DTS:X。i.MX 8M Mini還為種類更廣泛的消費型裝置,例如條形音箱(soundbar)、智慧揚聲器與影音接收器,提供語音交互控制等智慧功能,消費者可以選擇添加其他揚聲器,以便在家庭的各個場所分配智慧語音控制與沉浸式音訊。
與家庭中許多設備相同,電視機和音訊系統正日益精進,尤其是音響。近年,音訊技術持續突飛猛進,主要歸功於Dolby Atmos的發展與DTS:X技術的出現。與立體環繞聲相較,Dolby Atmos實現重大突破,提供聽眾環繞整個房間並在身邊不斷流動的移動音訊。當人物、地點、事物和音樂的聲音隨著令人驚歎的現實技術而變得鮮活,聽眾會感覺自己置身於真實場景之中。全新Immersiv3D沉浸式音訊解決方案旨在幫助OEM廠商向市場推出能夠支援Dolby Atmos和DTS:X的下一代平價消費類音訊設備。
Dolby Laboratories增強音訊體驗副總裁 Mahesh Balakrishnan表示,Dolby Atmos憑藉令人讚歎的沉浸式音訊,將娛樂體驗提升至更高水準。隨著恩智浦Immersiv3D沉浸式音訊解決方案開始支援Dolby Atmos,將為OEM合作夥伴提供所需工具,讓更多消費者享受Dolby Atmos的高品質音訊體驗。
DTS母公司Xperi家庭音訊與解決方案授權部門總經理Joanna Skrdlant表示,Immersiv3D沉浸式解決方案能夠解碼DTS:X音訊訊號,並完全按預期重現聲音位置與移動。搭載DTS:X技術的產品可創造出多維音訊,因此聲音能夠自由移動,在消費者生活空間裡打造絕佳的沉浸式音訊體驗。DTS:X技術能透過揚聲器佈局,將聲音無縫傳入與傳出至觀看環境的特定位置,也就是聽眾的前面、後面、上方和旁邊,以合理方式配合使用者空間。
傳統音訊系統設計方法使用數位訊號處理器(Digital Signal Processors, DSP)來提供複雜、受控與低延遲的音訊處理,以實現音訊和視頻同步。傳統嵌入式系統隨著時間推移而快速發展,如今,這類型的系統雖然能夠處理最新的3D音訊格式,但需要運用當今的先進處理器核心。而通過與恩智浦i.MX 8M處理器系列相結合,創新的Immersiv3D沉浸式音訊解決方案引入了一種先進方法,將具擴展性的音訊處理功能整合至系統單晶片(SoC) Arm核心中。該方法無需昂貴的離散式(discrete)DSP,亦無需專有的DSP設計基礎,而只需要接受軟體授權核心。
恩智浦半導體消費性與工業i.MX應用處理器副總裁Martyn...
恩智浦和FatPipe Networks合作提供SD-WAN解決方案
恩智浦半導體(NXP)與FatPipe Networks宣佈,FatPipe用於分支路由器(Branch Routers)的SD-WAN客戶端已完成遷移,可在NXP Layerscape系列64位元網路處理器上執行。FatPipe Networks是軟體定義廣域網路(Software-defined Wide Area Networking, SD-WAN)技術發明者,並擁有多項相關專利。這意味著系統業者與企業客戶在針對其SD-WAN需求挑選分支路由器硬體時,能有更多不同價位、功率和效能的產品可供選擇。
SD-WAN是軟體定義網路(Software-defined Networking, SDN)技術的一種特殊應用,適用於寬頻網路、4G、LTE、或MPLS等廣域網路連結,可連接相距甚遠的企業網路,包括分公司和資料中心。SD-WAN讓企業減少對專屬硬體的依賴,並在使用較低廉的網路連線和MPLS等較昂貴的定點存取線路間取得平衡。
恩智浦半導體數位網路事業部副總裁Noy Kucuk表示,此項合作展現持續增長的企業用戶內部(Premise)解決方案生態系統,支援以ARM為基礎Layerscape多核心處理器系列。很高興能與FatPipe合作,提供客戶更廣泛的加值方案。
FatPipe Networks執行長Ragula Bhaskar博士表示,很高興與NXP合作,領先業界推出首款奠基於ARM處理器上執行的SD-WAN解決方案。這展現FatPipe技術的靈活性與處理器獨立性。FatPipe Networks與NXP的合作將提供客戶更多解決方案的選擇,為供應商、企業、和零售業者提供多功能uCPE解決方案。該整合平台為遠端辦事處和分公司的智慧邊緣設施,提供更高的效能。
NXP Layerscape系列處理器以Arm核心技術為基礎,將效能延伸至最小尺寸規格(Form Factor),從低功耗單核心網路到支援100Gbps吞吐量(Throughput)的高效能16核心裝置。
貿澤電子4月發表超過297項新產品
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是新產品引進(NPI)代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。
貿澤在4月發表超過297項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨。貿澤4月發表的部分產品包括NXP Semiconductors LPC5500系列Arm Cortex-M33微控制器。NXP LPC55S6x微控制器提供驚人程度的安全性、處理效率和功能,搭載雙Arm Cortex-M33核心與Arm TrustZone技術,適用於工業、大樓自動化、物聯網(IoT)邊緣運算、診斷設備及消費性電子產品等應用。
另外還有Samtec 1 mm獨立線路系統,Samtec 1 mm獨立線路系統包含間距1 mm,額定電流3.3A和額定電壓250V的纜線組件與端子板。以及Vishay VCNL36687S-SB感測器板,Vishay VCNL36687S-SB感測器板可搭配Vishay SensorXplorer使用,供工程師評估VCNL36687S近接感測器的運作。
大聯大推出以NXP S32V234為基礎Panda ADAS方案
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)S32V234為基礎的Panda ADAS方案,可應用於疲勞監測、前方碰撞監測、車道偏離、全景監控。
Panda方案採用恩智浦的S32V234作為主要晶片,S32V234是恩智浦第二代視覺處理器系列,旨在支援大量計算的影像處理相關應用,並提供一個ISP(支援1080P)、表現優良的3D GPU、雙APEX-2(速率可達80GMACS)視覺加速器和安全性。S32V234可應用於ADAS、NCAP前攝影鏡頭、異物偵測和辨識、環視、機器學習和感測器融合。S32V234設計專為汽車應用提供可靠、功能安全,同時具備安全措施,以支援汽車和工業自動化的需求。Panda方案預留兩個MIPI插槽,一個LVDS影像輸出插槽,以及SD卡插槽、乙太網路、USB、CAN,以及JTAG等多種外接插槽。
Panda方案具備人臉偵測及人眼分析技術,可檢測駕駛臉部特徵,判斷是否處於疲勞狀態,並於檢測到疲勞駕駛時發出警報;具備前方車輛偵測及分析技術,可檢測前方車輛的輪廓,並計算與前方車輛的距離,當距離低於預設閾值時發出警報;具備道路標線辨識分析技術,可檢測車輛行駛時是否偏離標線,並於偏離標線時發出警報;最多支援8個攝影鏡頭的影像同時輸入,並可影像進行重組,提供AVM功能。同時支援魚眼校正功能,並可以將影像進行H264編碼,並儲存影像資料。
ROHM針對NXP應用裝置處理器開發專用高效率電源管理IC
半導體製造商ROHM針對NXP的應用裝置處理器「i.MX 8M Mini Family」,開發出專用高效率電源管理IC(PMIC)BD71847AMWV。 NXP的「i.MX 8M Mini Family」是一款具有出色運算能力、節能性、語音/音樂及視訊處理能力的應用處理器。
BD71847AMWV是一款運用 ROHM 長年累積的處理器電源技術,集成處理器所需電源系統(Power Rail)與機能的PMIC。除了具有95%最高功率轉換率的DC/DC轉換器之外,也將系統所需要的電源和保護功能整合在一顆晶片中,同時還內建進行電源管理的ON/OFF 時序器,不僅有助於應用的小型化,也簡化了應用設計,大幅縮減開發時程。
NXP的i.MX高級行銷總監Leonardo Azevedo表示,ROHM 是實現i.MX生態系統上非常重要的合作夥伴。對於期望發揮i.MX 8M Mini最大效能的客戶來說,BD71847AMWV是一款出色的產品,同時也配備參考板,僅需1枚晶片即可
為處理器提供最佳電源解決方案。
近年來由於IoT設備迅速普及,對於像智慧型音箱的語音控制器和串流音樂/影片等和使用者進行互動的需求(對話/交流)也日益升高。NXP的i.MX 8M Mini應用處理器配備多達4個Arm Cortex-A53。核心處理器(工作頻率高達1.8GHz)及一個Arm Cortex-M4核心處理器(低功耗待機工作頻率高達400MHz),並支援1080p解析度、2D/3D 圖形、高級音訊播放功能、高速介面等功能,為眾多消費電子和工控裝置提供節能性佳且高性能的解決方案。
大聯大世平集團推出新工業物聯網雲端平台方案
大聯大控股宣佈,旗下世平集團即將推出以恩智浦半導體(NXP)MK64為基礎可連接大樹雲(BTC)之工業物聯網雲端平台方案。
工業以及智慧製造目前已經成為各國的重要發展領域。工業4.0也注重吸引中小企業參與,力圖使中小企業成為新一代智慧化生產技術的使用者和受益者,同時也成為先進生產技術的創造者和供應者。大樹雲-BTC(Big Tree Cloud)是世平集團打造的智慧、安全、開放的雲端平台,是企業專屬的工業物聯網,針對廣大的中小型用戶所推出的工業物聯網雲端方案。大樹雲-BTC可以直接導入工廠自動化,無須撰寫程式以及搭建雲端,使用者只要購買裝置開發板,就可以透過世平集團提供的大樹雲服務免費連上雲端。
大樹雲-BTC工業物聯網方案包括裝置端、PC端、和手機端的完整解決方案,其中裝置端BTC DVK-MK64採用恩智浦半導體 Kinetis K64F微控制器(Cortex M4@120 MHz)。BTC DVK採用微控制面板和感應面板分開設計,使用Arduino介面連接,微控制面板支援Ethernet,CAN-Bus;感應面板支援 UV Sensor、Light Sensor、H&T Sensor、DC Motor、RGB Light,滿足使用者各種產品需求。
此產品可將裝置狀態上傳至雲端並儲存起來,可以透過手機監控裝置。在PC端可以把儲存在大樹雲-BTC上的原始資料直接匯出(Excel format),在手機端則可以監督、控制裝置;可以新增、刪除裝置。
無線充電IC市場需求上揚 創新應用搶商機
無線充電IC市場需求持續上漲,預計市場競爭格局將從集中走向分化,創新應用是目前產業搶攻市場大餅的主要策略。根據市調機構MarketWatch的研究,在未來五年內,無線充電IC市場收入的年複合成長率將達到19.1%,到2024年全球市場規模將達到52億美元,而2019年將達到21億美元。
無線充電是指不需要電線或電纜就能從電源傳輸能量的技術。無線充電技術由兩個部分組成:發射器(即實際充電站本身)和接收器(位在進行充電的設備內)。而無線充電IC便是無線充電技術的核心部分。
目前無線充電IC市場關鍵的參與者包括IDT、德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)/飛思卡爾(Freescale)、亞德諾半導體(ADI)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、意法半導體(ST)、安森美半導體(On Semiconductor)、Semtech、羅姆(ROHM)、東芝(Toshiba)、Panasonic、美信(Maxim)、凌通科技(Generalplus)等等。無線充電IC產業預計將繼續以創新為主要發展方向,策略性收購和組成聯盟等也是廠商增強影響力的關鍵戰略。同時,還有優化產品組合,也能進一步提升附加價值,實現利潤最大化。
無線充電IC具有巨大的市場潛力,過去十年中有數家新廠商進入了全球無線充電IC市場。預計新廠商的進入將促使現有廠商進行反擊。這種現象可以引發更好和更具創新性的戰略,進而導入新產品線或擴大生態系範圍。雖然目前全球無線充電IC市場的競爭格局依然集中,但預計未來幾年將逐漸走向分化。
值得一提的是,亞太地區是全球無線充電IC市場的最大市場,在2017年占市場總額超過70%。由於無線充電方便的特性,無線充電IC的使用越來越多,推動了亞太地區市場的成長。