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  聯電/美國司法部達成認罪協議　繳納罰金並協助後續調查
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  纏訟多年的聯電協助福建晉華竊取美光(Micron)營業機密一案，如今正式宣告落幕。日前聯電曾向美國司法部提出以6000萬美元罰款換取達成認罪協商的條件，獲美國司法部接受。美國司法部除了對聯電裁罰6000萬美元外，並要求聯電在本案後續對福建晉華的調查工作中，扮演協力者角色。根據美國司法部的新聞稿，該機關已與聯電達成認罪協商，司法部同意撤銷對聯電原來的指控，包括共謀實施經濟間諜活動、共謀竊取多項美光營業秘密、其他和專利有關的指控，以及可能從4億~87.5億美元的損害賠償及罰金等。聯電則承認侵害一項美光的營業秘密，同意支付6000萬美元罰金，並在3年自主管理緩刑期間內，與司法部在調查、起訴本案另一家共同被告福建晉華的過程中，扮演協力者的角色。美國司法部於2018年指控聯電與中國福建晉華共謀竊取、傳送與持有美光跟製造動態隨機存取記憶體(DRAM)有關的營業秘密，並起訴曾任台灣美光總經理、聯電副總經理的前福建晉華總經理陳正坤，及自台灣美光跳槽聯電的何姓和王姓工程師，3人被控竊取美光技術後轉移給福建晉華。聯電與福建晉華在2016年簽訂合作協議，雙方將共同發展DRAM製程技術。為完成此一計畫，聯電對外招募相關工程師。在招募人力時，聯電已有明文規定，不允許任何員工攜帶前公司資訊到聯電，且針對自身與他人營業秘密已有多項保護與防免政策與措施。但2位涉案的台灣美光前員工仍違反相關規定，將老東家的資訊帶進聯電，並在工作過程中參考。聯電察覺此事後，立刻採取必要措施，但由於美國相關法律規定，即便員工在公司不知情的情況下違反規定，侵犯其他公司的營業祕密，公司仍須為員工行為承擔責任，因此聯電在認罪協議中承認並接受因員工觸法所造成的責任。美國司法部次長羅森Jeffrey Rosen指出，聯電竊取美國領導企業的商業機密，讓中國得以實現戰略目標，無需自行投入時間或金錢就能獲得技術。這項起訴是司法部成功保護美國企業免受那些企圖欺騙和竊取技術企業的案例。
  
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  加速物聯網布署　美光/塔塔合推雲端虛擬SIM卡
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  美光(Micron)與印度塔塔集團旗下的塔塔通訊(Tata Communications)宣布，將聯手推出支援全球行動網路連線的解決方案，以簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署。此方案將由從嵌入式SIM卡(eSIM)技術衍生出的雲端eSIM作為基礎，創造出傳統實體SIM卡所不具備的靈活、可擴充優勢。美光則為此方案提供專為邊緣裝置打造的Authenta金鑰管理服務(KMS)，為雲端 eSIM的安全性增添助力。雲端eSIM讓IoT電信服務更靈活憑藉雲端eSIM技術，塔塔通訊推出了名為MOVE的全球IoT解決方案。該公司與全球600多家電信營運商有合作關係，在推出雲端eSIM之後，可在200個國家和地區以零接觸方式將IoT裝置連上雲端服務。對於產品行銷全球的IoT裝置製造商而言，全球覆蓋的特性可以創造許多價值，因為在實體SIM卡或eSIM的時代，產品在出貨前不是要預先搭載個別地區電信業者的SIM卡，就是要預先安裝對應當地電信業者的eSIM，在後勤跟物流管理上十分麻煩。雲端eSIM則沒有這個問題，因為SIM卡的管理是在雲端上統一進行，所以可以免除預裝實體SIM卡或eSIM所帶來的不便。這對工業用、基礎設施、汽車、航空、運輸和物流業而言尤其有利，因為這些產業要求便攜式裝置不受邊界和Wi-Fi網路的距離限制，即使在偏遠的地方也要能實現長距離的全球連線。該解決方案亦將允許企業引進5G至其IoT部署策略中，藉由5G 達到更低的延遲、更高的容量和更快的資料速度。這項技術對物聯網電信服務的運作，也會帶來許多重大的變革。由於雲端化管理，因此用戶將無需在需要連線服務之前，就開始每月繳錢訂購電信服務。只要在需要連線服務前透過雲端開通eSIM，再開始繳納電信費用即可。這項特性將明顯降低用戶的資本和營運支出，因為實體SIM卡往往需要在出貨前就啟用服務合約。另外，雲端eSIM也使隨用隨付(Pay as you go)的彈性模式成為可能，用戶若使用不須長時間連上電信網路的IoT裝置，可以透過塔塔通訊的MOVE平台以這種高度彈性的服務合約，取代按月繳交固定月租費的合約。 KMS提高物聯網安全性在實現全球連網並提高電信服務彈性的同時，此方案也有助於提高IoT應用的安全性。美光嵌入式業務部門副總裁暨總經理Kris Baxter表示，IoT生態系統正處於一個臨界點，儘管存在尚未發掘的商機，但當前確保硬體安全性的方法不是太過複雜和昂貴，就是缺乏可擴充性和彈性。與塔塔通訊的雲端虛擬 SIM 卡相輔相成，美光的Authenta邊緣安全將彌補這個差距，促進企業IoT的導入和服務的開放創新。使用實體 SIM 卡時，OEM必須在製造過程中將裝置ID與IoT服務緊密配對，以避免與不安全的裝置和服務互動，但這將導致「供應商鎖定」的現象。Authenta的簡易身分認證允許延遲綁定第三方憑證，進而分離IoT服務安全需求與製造流程。這樣的彈性讓終端使用者得以自由、安全地存取各種與供應商無關的服務，他們能夠將裝置個人化，並利用IoT裝置作為創新平台，就如同現在帶有行動應用程式商店的智慧型手機一般強大。透過開放生態系統，美光和塔塔通訊將使IoT服務市場以更廣闊的裝置覆蓋面來兌現其全部承諾。隨著生活中面臨威脅的風險愈來愈大，資安成為導入IoT應用時最大的疑慮。從連網魚缸到嬰兒監視器等IoT裝置上，都出現了不法分子和駭客活動。透過晶片信任根(RoT)，Authenta為 IoT軟體的最底層提供了獨特的保護等級。從啟動程序開始，Authenta便使用了原生嵌入快閃記憶體中的強大的加密身分和安全功能。欲使裝置與此全新的SIM卡相容，OEM只需安裝 Authenta快閃記憶體，無需輸入安全金鑰或新增安全元件。圖　Authenta運作流程圖美光的雲端服務Authenta KMS將運用此信任根對IoT裝置進行身分驗證，使其能夠在邊緣進行啟用和管理，進而實現從製造到安裝的整個生命週期的平台加固和裝置保護。這種安全即服務解決方案的便捷性，對於那些正在進軍IoT裝置領域的傳統製造商來說尤其有利。有了這項解決方案，缺乏網路安全經驗的OEM將能更專注於自己的核心競爭力，並依靠美光數十年積累的嵌入式專業知識來提供硬體安全保障。
  
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  超微/賽靈思達成換股合併協議　交易總價值350億美元
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx)，AMD同時宣布第三季的業績高於預期，同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係，同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後，此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。 AMD以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思收購後，賽靈思股東持有的每股賽靈思股票，將轉換為1.7234股的AMD普通股。雖然AMD的金流大幅少於英特爾，但是Zen/Zen 2架構過去幾年間的市占率佳，因此其股價大漲，自2018年以來上漲兩倍。目前AMD將在這一季向雲端客戶交貨下一代的伺服器晶片Milan，而賽靈思正在更新可編程晶片產品Versal ACAP，該晶片可望協助資料中心處理人工智慧帶來的大量運算需求。值得一提的是，在超微與賽靈思宣布合併的當天，賽靈思還發表了一款針對5G無線電單元(RU)設計的新一代Zynq RF SoC DFE。藉由將大量RF訊號處理矽智財(IP)硬化，該晶片的性能比先前的產品大幅提升，功耗也明顯降低，更可簡化5G基地台設備的設計複雜度。藉由與賽靈思合併，超微也同時在5G電信設備的晶片市場建立起一定的地位。據外媒報導，Moor Insights&Strategy分析師Patrick Moorhead認為，AMD的收購行動大膽且合理，也帶來值得期待的前景。相信AMD及賽靈思都會持續成長，尤其長期而言，賽靈思創造了更高的產品多元性，能夠應用在不同的市場與產品。超微執行長Lisa Su在投資人電話會議中指出，賽靈思與超微不僅產品線高度互補，就連技術、IP跟代工夥伴方面，都有許多可以發揮綜效的地方。因此，在超微與賽靈思合併後，除了能為高性能運算、資料中心市場提供更完整的解決方案外，在產品的設計、生產方面，也可以帶來擴大經濟規模、壓縮學習曲線等好處。此外，從超微的觀點，賽靈思的嵌入式產品線是非常「美麗」的，這個市場具有產品生命週期長、需求穩定且毛利相當高的特色，且其中不乏某些超微目前還比較少布局，但日後一定要加碼投入的垂直市場，例如汽車電子。因此，不管是從財務、營運或長期趨勢的角度，超微與賽靈思合併後的前景，都是十分值得期待的。
  
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  串聯電子產業生態鏈　富比庫FPK Showcase服務上線
  
  2020 年 10 月 28 日 0
  
  富比庫(Footprintku Inc.)近日推出雲端服務平台FPK Showcase，運用既有電子零件資源結合「共享服務」及「隨取即用」概念，消弭電子產業存在已久的零件數位資料格式供需斷層，重新連結電子產業市場供應鏈，創造資源運用最大化，以實現研發創新的無限可能。整合全球電子零件市場供需富比庫自成立以來持續以推動電子產業數位轉型為目標，積極投入發展智慧化與自動化的電子零件資料數位轉換技術，幫助企業降低轉換成本，進而將有限資源運用於產品創新研發。以此為基礎，甫正式上線的FPK Showcase提供滿足電子產品設計所需並可相容於多種EDA工具及版本的數位檔案，包含用於電路設計的Schematic Symbol、電路板設計的PCB Footprint和機構設計的3D Model，以打造電子產業首見的一站式供需整合服務平台為發展目標。富比庫除了將電子零件供應商提供的規格書(PDF Format)，透過自行研發的智動化數位技術(AI & Auto-digitization technology，AADT)轉換為電子產品設計所需的數位資料檔案格式，並將其整合至FPK Showcase，以增加供應商品牌及產品曝光機會。FPK Showcase為電子產業提供一個針對資源耗損、效率不佳與零件參數資訊不足等問題的整體解決方案，有效降低系統整合商與供應商資料確認溝通往返所耗費的人力時間成本。實現電子零件數位化資料共享隨著共享經濟(Sharing Economy)的發展日趨成熟並逐漸導入各大產業，資源重覆運用的概念儼然成為企業拓展市場的嶄新商業模式。今年受疫情影響，電子業界陷入人力嚴重短缺的困境，此時，有助於加速產業轉型的電子零件數位資料結合隨取即用服務模式，便成為推動電子產業創新發展不可或缺的重要角色。為解決傳統電子零件建置過程中因人工作業所產生的資源耗損及品質不一等問題，富比庫所搭建的一站式平台FPK Showcase運用電子零件數位資料與共享經濟的概念，以提供業界豐富多元的電子零件資源為平台營運目標，打造全球唯一提供擁有完整製程設計規則(Design for Manufacturing，DFM)的電子零件數位檔案資料庫。所有參數資料皆經由供應商與富比庫認證與驗證，確保可立即用於電子產品設計，真正發揮隨取即用的特色及優勢，有效提升產品設計效率與縮短時程，降低企業人力及時間成本。
  
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  串起醫療設備孤島　研華/承業聯手搶攻智慧醫療商機
  
  2020 年 10 月 27 日 0
  
  研華與承業生醫旗下久和醫療日前宣布攜手合作，共同布局智慧醫院市場。首波以久和醫療的台灣經銷通路，搭配研華醫規手術螢幕、手術室影像串流系統，以及行動醫療護理車AMiS，搶攻台灣手術醫療與醫療推車市場。根據市調機構Frost & Sullivan研究，目前有60%的醫療院所已採用物聯網技術，因此傳統醫院邁進醫療物聯網(Internet of Medical Things；IoMT)已是全球醫療業者有目共睹一致的目標。而智慧醫療跟智慧製造要解決的問題，有一部分是十分相似的。舉例來說，目前醫院手術室裡的各種儀器設備，其實就跟未聯網的工業機台一樣，是一座座無法互通的資料孤島，導致醫生在為病人動刀時，常常需要移動到不同設備前，才能獲得病人的檢查資料或生理資訊，不僅十分不便，也不容易對病人的狀況有全盤掌握。如果能把跨種類、跨廠牌醫療設備上的資訊集中在一個大型醫療面板上顯示，就像智慧工廠的戰情室一樣，不管是對病人或醫護來說，都是有好處的。在不同醫療設備之間搭起資訊互通的橋樑，正是手術室影像串流系統所扮演的角色。但要搭起這座橋，需要投入相當多研發資源。研華IoT智能服務事業群副總經理江明志指出，研華早在數十年前便已觀察到醫療物聯網發展趨勢，因此早將智慧醫療相關解決方案，從最初純硬體調整為軟硬整合的一站式解決方案。近幾年，更針對醫療專科，以物聯網雲平台WISE-PaaS為中心架構，提供以數據驅動數位轉型的智慧醫療解決方案。為加速在台灣實踐智慧醫療乃至智慧醫院之落地，研華與國內醫療技術服務領導者承業生醫旗下久和醫療合作，並選定手術影像市場與醫療推車作為首波切入之領域。江明志對此說明，承業深耕台灣醫療市場超過四十年，相當瞭解整體市場需求及未來發展趨勢，近年該集團更積極網羅精準醫療、智慧醫療相關產品，此策略恰與研華於智慧醫療布局不謀而合，研華因此與其簽定台灣區域之經銷夥伴關係。研華與承業生醫旗下久和醫療簽訂經銷夥伴關係，首波以久和醫療的台灣經銷通路，搭配研華醫規手術螢幕PAX、手術室影像串流系統AVAS，以及行動醫療護理車AMiS搶攻台灣手術醫療與醫療推車市場。承業生醫業務事業群副總經理李明倫表示，集團一直以來不斷引進尖端醫療設備與解決方案，進而提升整體醫療服務品質，達到醫療院所、患者與廠商的三贏。研華是全球工業電腦領導廠商，在智慧醫療領域已耕耘逾十年，成功推出手術室影像串流解決方案、行動醫護工作站等產品，可優化作業流程。藉由集團旗下子公司經銷豐富的醫療產品線，透過縝密的經銷策略及完善的售後服務，搭配產品組合來接觸不同醫療專科，可有效提升醫療院所管理效率，展望智慧醫療市場，進一步打造以病患為中心的醫療環境，讓醫療回歸醫者的初心。
懂市場
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  人是英雄錢是膽　綠能發展還需金融服務牽成
  
  2022 年 2 月 22 日 0
  
  雖然再生能源設備的成本已不再像過去那麼高不可攀，但企業若要建置再生能源容量。資金投入規模仍十分可觀。如何讓金融業者願意共襄盛舉，提供資金挹注，將是台灣再生能源發展過程中，一個很重要的課題。隨著國際趨勢從節能減碳走向淨零碳排，供應鏈業者對再生能源的需求變得更加迫切。這不僅促使能源產業的綠色轉型腳步加快，許多原本只是能源使用者的廠商，也必須扮演更多元的角色。然而，即便能源科技在最近幾年突飛猛進，許多新技術或技術應用概念如雨後春筍般出現，對能源使用者而言，投資再生能源還是要面臨一個很實際的問題：錢從哪裡來？以半導體跟電子製造相關行業為例，不管是晶圓代工、封裝測試、面板製造或終端產品組裝，都是做產品出身的，對於擴產、蓋廠房這類跟本業有關的事情，大家心裡都有個底，但若是要投資風力、太陽能或儲能系統，等於是跨入電力這個全然陌生的領域，不只要學的事情多如牛毛，如何籌措資金，更是一大問題。綠色金融挹注　再生能源欣欣向榮靠著推動公民電廠計畫，在台灣再生能源產業闖出一片天的陽光伏特家創辦人馮嘯儒就說，一個再生能源投資案要成功，除了要有解決技術跟工程問題的能力外，更重要的是財務工程的能力。再生能源的建置成本高，回收期又長，如果沒有完善的財務規劃能力，很難走得長遠。以公民電廠為例來說，這個概念一開始的宗旨，是要把太陽能發電系統的建置成本分散給社會上的廣大投資者，讓更多人能參與太陽能發電建設。但既然是從投資的角度出發，就必然要具有提供投資者獲利回報的能力。如何確保參與公民電廠的投資人能夠獲利，就不只是技術跟工程問題，同時也是財務規劃的問題。而談到財務工程，銀行的重要性是不言可喻的。永豐銀行總經理莊銘福表示，金融服務是促成產業向前邁進的東風，但東風要吹起來，是需要時間醞釀的。永豐從2013年進入綠色金融這個領域，當時大家都很糾結，因為銀行的傳統授信評估不適合應用在再生能源專案上，銀行若要承作相關融資業務，評估的工具跟項目都要徹底調整。這八年多來，永豐對再生能源專案融資的評估項目，一直在精進跟完善，例如一個太陽能案場的融資案，銀行要先檢視EPC的過往開發紀錄、專案使用的設備品牌，甚至是案場的防震、防災設計，都要斤斤計較。而且，每一個案場都是獨一無二的，要關注的重點不盡相同。銀行必須在這些細節上投入大量精力，才能做出正確的評估。而為了掌握這些細節，永豐除了自行摸索，也花了很多時間跟專家學習與再生能源有關的技術細節，才建立起相對完備的再生能源融資授信評估機制，讓綠色金融的業務規模得以起飛。從2017年起算，銀行對太陽能專案的授信餘額，只占銀行對法人授信餘額的0.28%；到2021年底，預估將達到2.8%；到2025年，則可達到6.8%。這個占比已經是非常高的數字，因為台灣的銀行對包含半導體在內的整個電子產業鏈，授信餘額占比也不到10%。儲能風險因子有待全面釐清　大規模布建還需醞釀在銀行的綠色金融服務挹注下，太陽能等再生能源發電量占比將越來越高。那麼，與再生能源相輔相成的儲能系統，是否也能受到綠色金融的嘉惠，進而蓬勃發展呢？馮嘯儒認為，從陽光伏特家的立場，在公民電廠上軌道之後，發展公民儲能是很自然的結果，公司也在密切觀察，評估推出公民儲能的時機。但現階段儲能系統有一個很現實的問題，就是它的財務模型中還有很多參數不是很明確。唯有儲能技術的商業模式確立、各種風險因子獲得釐清，讓財務模型更清楚之後，才是推出公民儲能的適當時機。事實上，也因為大型儲能是相對新的應用，在技術還沒有完全成熟的情況下，近年來儲能系統發生火災等安全事故的案例，其實相當頻繁。也因為風險係數高，儲能專案要從金融機構取得啟動資金，或是跟保險公司談到漂亮的保險費率，是相對困難的事情。 UL副總裁暨台灣總經理陳宗弘表示，隨著鋰電池儲能設備在全球快速發展，安全事故接踵而來，取得安全認證成為產品被國際接受的首要門檻。回顧全球發生的大型儲能設備災害，如韓國至今就累積超過30起儲能系統事故，其他如美國、歐洲、澳洲，甚至台灣都發生過儲能事故，因此如何提升儲能安全是各國共同面臨的燃眉之急。電池是電化學產品，由於其特性，不論有沒有在使用，本身都有能量儲存，除非很長一段時間沒有使用，也因此倘若使用不當，很容易因電壓、電流或是溫度過高而造成起火爆炸的風險。另，即使是設計良好的電池，放在有缺陷的系統或充電器中也會發生故障，所以除了電池本身，也必須從整體系統考量各個關鍵性零件和電池之間運作協調的安全。藉由安全評估將儲能系統的風險壓到最低，除了可以避免災害外，也跟融資、保險等財務環節息息相關。據保險公司Marsh最新調查指出，儲能系統的防火功能已成為保險公司評估受理的重要條件，具國際級安全認證的儲能系統不僅能彰顯企業資產的安全性，同時也為雙方提供更完善的保障。對儲能設備製造商而言，取得保險公司高度信任的國際安全機構認證，將創造財務融資的雙贏局面。不但業者本身，採購與使用電池儲能產品的企業用戶，都更有可能獲得銀行、保險業者在資金和融資上的協助。善用金融服務方可為用電轉型推一把投入再生能源建置，已經是製造業者滿足ESG要求的必要投資項目。如何為這些投資計畫找到資金來源，將是大多數企業都必須思考的課題。台灣的金融業有很高的意願為這些再生能源投資計畫提供融資，但就如同一般的企業融資，金融業者對專案項目內隱含的種種風險因子，都會用十分謹慎的態度進行評估。因此，企業在制定相關投資計畫時，千萬不可以用滿足客戶或法規要求即可的心態來進行規劃。做好風險控管，不只是讓自己的綠能資產更安全，同時也可以讓投資計畫更容易籌措資金，早日達成企業用電轉型的目標。
  
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  ESG浪潮引發再生能源荒　新科技讓綠能布建更靈活
  
  2022 年 2 月 22 日 0
  
  ESG浪潮讓再生能源成為搶手資源，但要在地狹人稠的台灣大規模建置再生能源發電容量，是相當艱鉅的挑戰。如何把空間利用到極致，不只考驗科技業者的創意，政府法規的配合也至為關鍵。在RE100倡議成為風潮之後，企業導入再生能源就已經成為趨勢；淨零碳排與碳稅機制上路，更讓風力、太陽能等再生能源，成為當前最搶手的綠電資源。但與傳統發電方法相比，目前主流的再生能源發電方式，除了要看天吃飯外，需要大量土地布建，也是一大問題。尤其是對地狹人稠的台灣來說，要找到足夠的土地來安裝再生能源發電設備，滿足企業對綠電的需求，是極大的挑戰。由於綠電供應量不足，目前全台灣領有再生能源憑證的綠電，有高達95%都被台積電買走了。但即便台積電已幾乎買光台灣所有可以買到的綠電，考慮到未來先進製程需消耗更多電力，以及產能擴張的需求，綠電的供給量還是遠遠低於台積電的需求。台灣綠電供給嚴重不足，是一個客觀事實。要創造更大的綠電供給量，只能從提高土地的複合利用率來著手。這是台灣在發展再生能源時，所面臨的獨特挑戰。也因為如此，政府一直將農電共生、漁電共生等手法，列為主要的政策執行方向。提高土地複合利用率為主要政策方向行政院副院長沈榮津日前在Energy Taiwan 2021期間舉辦的太陽光電高峰論壇中指出，能源轉型是政府的重大政策。2050年淨零碳排這個極具挑戰性的宏大目標，更使能源轉型成為必然要執行，而且不能失敗的政策。為了實現2025年離岸風電5.5GW、太陽光電20GW的目標，行政團隊抱持著使命必達態度，一方面持續聆聽產業界的聲音跟回饋，同時也非常積極地幫業界解決問題，以便能順利達成政策目標。舉例來說，太陽光電業者一直反映土地不足的問題，希望能藉由推動漁電共生、不利耕作農地再生等政策，釋放更多土地來建設太陽能電場。行政團隊聽到了這個呼聲，也認為漁電共生、不利耕作農地的再利用，是要在地狹人稠的台灣推動地面型太陽能電場的關鍵。因此，行政團隊除了全面盤點所有可能釋出的土地，進行社會環境檢核，一方面尋找其中生態影響最小的適合地點，同時也會積極進行社會溝通，還有跨部會的法令協調，務必將太陽光電的建設阻力降到最低。根據行政團隊的規劃，目前已經完成建置的太陽光電容量約為7.7GW，接下來的速度會加快，明後兩年將各釋出2.5GW容量，然後2024年與2025年再各釋出3GW，最後達成20GW的政策目標。相對的，土地釋出的速度也會加快。去年政府已經釋出4702公頃，今年至目前已釋出4080公頃，到年底前還會再額外釋出2000公頃魚塭用地。但這樣還是不夠的，接下來政府還會再釋出5000公頃魚塭用地，擴大推動漁電共生。也唯有釋出這些土地，才能讓太陽光電業者完成容量建置目標。科技創新讓太陽能布建更具靈活性除了釋放出更多可以布建太陽光電設備的土地外，如何藉由科技創新，讓太陽能模組可以布建在原本不適合布建的位置，也是一種提高太陽能發電量的方法。友達光電能源事業總部副總經理林恬宇表示，傳統的太陽能模組是獨立設備，如果要在屋頂上架設，必須進行二次施工，其成本是相當高昂的。如果能畢其功於一役，在建築物興建時，就使用本身就具備發電能力的材料，對於降低太陽能模組布建的成本，將帶來莫大幫助。基於這個思路，友達與建材廠商合作開發出SunSteel光電浪板(圖1上)，希望讓企業與家戶都能充分並輕鬆地利用閒置空間，參與太陽能發電。以SunSteel光電浪板為例，業者可一次性地完成光電系統架設，避免過往需先蓋浪板再建光電設備的繁複作法，由於省去傳統工法的金屬支架，整體重量可減輕達25%，不僅提升安裝時效，亦可降低碳足跡。也因為SunSteel本身就是浪板材料，這款產品不只可以運用在屋頂，也可以當作建築物的外牆材料。當然，因為日照角度的關係，這種布建方式的發電效率會比較低。但如果要盡可能擴大太陽能接收量，這種作法是可以考慮的。除了太陽能浪板外，友達今年也開發出具備輕量與可撓特性的太陽能模組SunCurva(圖1下)。SunCurva的重量比傳統太陽能模組減少50％，而且可以撓曲，特別適用於車頂、車棚或有弧度的建築屋頂與牆面。林恬宇透露，目前友達正在與電動巴士業者合作，預期在2022年推出使用SunCurva車頂的電動巴士概念車，藉此驗證太陽能車頂究竟能發揮多大效益。雖然SunCurva車頂的發電量肯定無法用來驅動電動巴士，但用來驅動巴士內外需要用電的子系統，例如車內照明、車燈、報站系統等，肯定是足夠的。如果這些週邊子系統能改用太陽能產生的電力，可減輕電動巴士電池組的負擔，對延長巴士的續航里程，可帶來一定的幫助。潛在資源一個都不放過　微水力/地熱進入商用階段地狹人稠是台灣發展再生能源的一大阻礙，但台灣的自然環境也不是全然不利於發展再生能源。由於台灣位於板塊交界處，島上高山遍布，蘊藏大量水力，而且還有豐富的地熱資源可供利用。因此，在台灣發展再生能源，除了風力、太陽能之外，水力跟地熱的開發也是重點。不過，這兩種可再生能源的發展，在技術上有比較多限制，直到近一兩年才開始有比較明顯的突破。傳統水力發電已經是十分成熟的技術，但如果要建置大型水力發電廠，必須攔河築壩，對生態環境帶來極大衝擊。因此，水力雖然是再生能源，但到底環不環保，在學界頗有爭議。不用興築水壩也能發電的微水力發電技術，在這個背景下異軍突起，成為再生能源領域的後起之秀。恆水創電看好微水力發電在台灣的應用前景，自比利時新創公司Turbulent Hydro授權引進垂直渦流水輪機組，並針對台灣的自然條件進行進一步改造，使其更適合運用在台灣。恆水創電專案工程師溫柏庭指出，微水力最大的特性是只需要一點點高低落差，就能產生電力。以該公司目前所發展出的機組，只要有1.5公尺以上的落差，就能裝機發電，而且因為機組占用空間很小，土木工程的作業量也少，使得微水力可以快速部署(圖2)。恆水創電已經在台灣勘查出12個具有潛力的場域，大多是現有的灌溉溝渠或水利設施。若能將這12個潛力場域全數開發完成，總發電量將超過4MW。而且，在勘察潛力場域的同時，恆水創電亦已在兩個場域分別布建100KW與200KW機組。這是Turbulent Hydro目前最大的機組，而且也是機組設計完成後，首次實際布建的紀錄。這兩個案場將成為Turbulent Hydro的全球示範場域。溫柏庭透露，其實台灣適合設置微水力機組的場域遠不只12個。但因為要在河川、溝渠等地點設置機組，需要取得中央、地方的水利單位許可，涉及複雜的溝通作業，所以現階段公司將穩紮穩打，把示範場域做好，證明微水力機組的價值，後面的溝通才會順利。只要能取得許可，微水力機組要平行展開，是相當容易的。台灣的地熱發電，也在2021年11月進入新的里程碑。在廢棄近30年後，宜蘭清水地熱發電廠經過整修，並針對地熱井結垢阻塞、管線鏽蝕等問題引入新的技術，重新加入發電的行列。目前清水地熱發電廠的裝置容量為4.2MW，每小時發電量可供1萬戶家庭使用。未來第二期新井鑽鑿後，裝置容量預計將從4.2MW提升到9.5MW。地熱發電是目前人類已掌握的再生能源技術中，唯一不受天候因素影響的發電方式，但因為需要從地底數百到上千公尺深處取得溫泉水，而溫泉水又通常富含礦物質或帶有弱酸性，故管線腐蝕、水垢堵塞等管線相關問題，一直是地熱發電所必須面對的挑戰。如今在新技術的協助下，清水地熱電廠重新上線，台灣的地熱發電能否蓬勃發展，就看復活後的清水地熱電廠表現如何了。科技創新是台灣再生能源發展的出路在ESG浪潮下，台灣科技產業行走全球，不只要有穩定的電力，更要有充沛的綠電。但再生能源通常得占用大片土地，使得地狹人稠的台灣，在推動能源轉型的過程中，注定要比地廣人稀的歐美國家更辛苦。畢竟，台灣的人口密度在世界上名列前茅，別的國家要找到數百公頃的土地興建大規模地面型太陽能電廠，或是在人跡罕至的地方設立陸上風機，都不是難事。但在台灣，這種條件的案場，基本上是不存在的。也因為如此，藉由科技創新實現立體化、複合化的空間利用，就是台灣發展再生能源必然要走的路。雖然難度更高，但也因為台灣有這樣的條件限制，反而更能培養出創新的再生能源技術。
  
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  搜索低成本/高效益解方　MicroLED技術瓶頸打通關
  
  2021 年 10 月 7 日 0
  
  台灣在LED與LCD產業同時占有舉足輕重的地位，然而技術與應用的成熟讓兩者在近年的市場發展同時遭逢困境，MicroLED顯示器由形成個別畫素的微型LED陣列組成，使用氮化鎵(GaN)LED技術，具高亮度、高動態範圍、廣色域、快速更新率、廣視角和低功耗等特點，也可發展折疊式面板，被看好是下世代顯示器明日之星，連Apple都積極投入技術開發，因而引發各界矚目。 MicroLED被看好成為兩個成熟且高度競爭產業的救贖，台灣的LCD與LED產業同時擁有研發能量與完整產業鏈。過去幾年，晶粒微小化、小間距排列與巨量轉移等技術挑戰持續有進展，2020年MicroLED從特殊商用產品踏出商品化的關鍵腳步，未來幾年持續為大量消費性應用發展暖身，接下來的三~五年將是台灣產業是否能搶占灘頭堡的關鍵。巨量轉移流派眾多各自登山傳統的LED技術與應用已進入成熟期，將晶粒微小化成MiniLED或MicroLED開創產品全新的應用，清大材料科學工程系教授陳學仕(圖1)表示，一般而言MicroLED的定義在於晶粒尺寸小於50μm或不使用基板，製程上則與傳統LED幾乎一致，難度在於晶粒微小化之後發光效率如何維持，巨量轉移的便利性與修復技術，模組化的良率與成本如何降低等。 MicroLED轉移近年來一直是技術發展的重點之一，業界投入許多資源，陳學仕指出，目前巨量轉移技術還是有多個流派，如壓印式轉移、磁力轉移、靜電力轉移、滾印轉移等多種技術，屬於百家爭鳴的狀況，每個技術原則上都可行，卻也都存在明顯的缺陷，其中關鍵的技術良率與成本還是未臻理想，等於個個有機會，但人人沒把握。另外，檢測技術的發展也差不多，陳學仕舉例，中國廈門大學與台灣交大的研究團隊合力研發了一種攝影機型顯微成像系統進行MicroLED測試使用，該系統結合了電腦、電流、數位攝影機、電流供應棒與顯微鏡搭配支援軟體，能夠捕捉並分析顯微鏡影像，測量MicroLED晶片的亮度。美國新創公司Tesoro提出製程檢測方案，結合了非接觸型EL測試與波束定位(BAR)的轉移方法，能夠只將好的MicroLED晶片高速轉移到目標基板上。日本設備廠Toray則推出MicroLED檢修解決方案，以光線自動檢測工具進行零接觸檢測，檢測完以後使用其雷射修剪工具，根據檢測結果剔除MicroLED晶片不良品。整體而言，陳學仕認為，MicroLED的檢測技術發展不會出現跳躍式的技術改善，而是線性的進步，所以預計還需要幾年時間發展。量子點協助跨越巨量轉移瓶頸在LED晶粒長晶完成後通常要將晶粒從晶圓基板取下，再將LED轉移到電路板或TFT基板上，既然在轉移的過程中出現技術瓶頸，目前也有廠商提出不轉移的做法，直接將晶圓片上長出的晶粒做成LED面板，並使用螢光粉轉換出其他顏色，或者減少轉移次數，即是只移轉同樣顏色的晶粒，比如移轉藍色的晶粒再透過轉換螢光粉轉換出紅色與綠色，如此可以減少兩次移轉成本並達成良率提升的綜效。也有一些作法是透過量子點(Quantum Dots, QDs)以類似彩色濾光片的方式，進行LED晶粒的顏色轉換。陳學仕說明，量子點是一種奈米晶體，並可以用尺寸來控制能隙，其顏色是決定於能隙，所以只要控制尺寸的均勻性就可以控制色純度，其中控制尺寸是材料合成中最重要的一個階段，典型的量子點結構如圖2所示。量子點可以協助各種顯示技術提升色彩展現能力，近年LCD TV加上量子點就變成QLED電視，OLED電視也透過量子點變成QD-OLED電視，都可以有效提升色彩展現能力，尤其在大尺寸面板上，色彩的豐富度直接影響顯示的細膩程度。而MiniLED或MicroLED顯示器，則是透過量子點協助色轉換，不需要使用RGB三色的晶粒進行多次巨量轉移，可以有效降低成本。陳學仕認為，未來各種技術顯示技術，量子點的利用是產品成敗的關鍵之一。巨量修復又快又好才可勝出巨量修復(Mass Repairment)是MicroLED另一個關鍵的技術，MicroLED貼裝後，回焊(Reflow)以前階段的不良重工，視覺系統檢驗出回焊以前的不良晶粒，精密Pick & Place可以移除個別有問題的晶粒，移除不良晶粒後，在PAD上點膠小量錫膏，可調整晶粒單位的Pick & Place將良品晶粒貼裝在正確位置。由於MicroLED晶粒體積小，如何在挑出缺陷晶粒之後有效維修並替換，也成了一項艱巨任務。MicroLED顯示器廠商目前使用的修復方案包括紫外線照射維修技術、雷射光融斷維修技術、選擇性拾取維修技術、選擇性雷射光維修技術及備援電路設計方案等。另外，巨量修復可以說是巨量轉移的升級版，不只是能夠大面積地撿取LED晶粒，更要做到大面積指定位置撿取LED晶粒，並替換大量好的晶粒技術。
  
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  開拓顯示應用新藍海　MicroLED大膽突圍
  
  2021 年 10 月 4 日 0
  
  MiniLED已經成功商品化，代表顯示器的技術進展到新的階段。LED晶片的尺寸縮小，朝著Micrometer的等級前進，而MicroLED仍需要突破巨量轉移等技術瓶頸，盡可能縮短生產時間、提升良率，進一步降低成本並確保產品的品質與使用壽命，同時找到具有發展優勢的應用藍海，就能邁向商品化的目標。由於MicroLED晶片尺寸小，製程設備與技術都需要升級，才能滿足高精度及高均勻度的標準，但是整個生產流程優化的速度不一，導致目前的良率仍不夠高，且檢測耗時又容易產生誤差，導致生產成本居高不下。應用方面，公共環境及個人應用的顯示器數量不斷增加，因此應用場景從觀看距離及室/內外兩個層面，可以細分出多元的市場，因此MicroLED可以藉由拓展新的市場應用，邁向規模經濟，進而同時透過日漸成熟的技術及規模化商機降低成本，強化普及應用的動能。技術瓶頸仍待克服現階段MicroLED仍處於克服技術瓶頸的階段，距離商品化有一段漫漫長路。Trendforce研究經理楊富寶(圖1)指出，MicroLED面臨技術與成本的挑戰，因為晶片尺寸縮小，從製程、巨量轉移等方面，精度的要求更為嚴苛，廠商需要投入更多的資金與時間，更新設備及技術。然而MicroLED整體製程的提升，仰賴每個生產環節升級設備與技術，但是實際上各個生產環節的優化速度不一，例如背板技術符合要求，但是可能晶片良率還不符合標準，因此需要每個生產流程都升級到可以順利生產MicroLED顯示器的程度，才能解決技術瓶頸。細究MicroLED晶片的生產過程，良率與檢測是兩個重要但不容易克服的挑戰。過去傳統LED晶片的良率很高，但是MicroLED的晶片需要達到較高的均勻度，老舊設備難以達成目標，導致低良率且高成本的現況。此外，LED晶片需要通過光致發光測試(Photoluminescence, PL)及電致發光測試(Electroluminescence, EL)來減少外觀及訊號瑕疵，但是現有的檢測技術測試MicroLED的時候容易產生誤差，而且檢測要花很久的時間，時間成本高，因此品質維護不易。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅(圖2)解釋，技術成熟度與成本高度相關，業界雖然認同MicroLED顯示器的表現明顯優於OLED及LCD，但是成本太高，需要發展更成熟的技術，MicroLED產品的價格才有機會降低，進而邁向普及。多元應用現商機優顯科技執行長陳顯德(圖3)說明，生產一個晶圓的成本是固定的，所以縮小晶圓上的LED晶片尺寸，就可以在晶圓上放更多晶片，理論上每個晶片的成本就會降低。但是當LED晶片的尺寸小於100μm，就需要開發新的技術，導致成本增加。因此原有的LED技術可以達到的最小尺寸就是MiniLED，但是MiniLED尺寸小，應用在顯示器產品上時，需要搭配額外的周邊技術，包含製程、驅動等，所以即便占總成本六到七成的晶片成本下降，周邊技術的成本仍需要花費幾年時間，待技術成熟後才有機會降低總成本。另一方面顯示器的應用仍有多元的發展空間，因此規模經濟是技術能力之外，另一個降低MicroLED成本的角度。顯示器的觀賞距離遠近、戶外大型看板、商場內、會議室、客廳等等，都存在不同的顯示器應用空間，技術應用可能從現有的傳統LED，升級到MiniLED，接下來則會有部分的應用過渡到MicroLED，部分則持續沿用MiniLED技術。例如智慧型手機或手表，使用者的觀看距離近，且產品本身的體積很小，所以一定要採用MicroLED。而大樓外牆的看板不一定需要使用小尺寸的LED晶片，但是注重亮度，才能確保在遠距離且戶外的觀看情境下，清楚顯示內容。隨著資訊時代來臨，需要傳遞與接受的資訊爆炸性成長，顯示器的數量變多，過去的顯示器應用場景大多粗略分為商用及家用，現在則可以區分得更為細緻，而能找到MicroLED獨具優勢的一片藍海。例如台北地下街的廣告燈箱，可以歸類在室內且近距離觀看的應用場景，如果固定的海報燈箱改成使用MicroLED顯示器，除了畫面變得更精緻、對比更鮮明，還能依照不同時段經過的客群調整廣告內容，就能提高廣告牆面的廣告效益。車用顯示也是MicroLED的應用機會之一，吳志毅提及，MicroLED顯示器對比度及亮度高，除了適用於大型看板，車用螢幕也能採用，協助駕駛在日光充足的時候，也能清楚看到螢幕內容。同時汽車的成本空間較大，因此有機會成為率先導入MicroLED的應用。工研院也投入研發MicroLED的AR/VR眼鏡等小尺寸、高解析度的應用，用藍光LED轉換出紅、藍、綠三色，試圖找到具有開創性的應用方向。拓展市場差異化商機楊富寶分析，從品牌廠的策略與動態，可以推測市場對MicroLED應用的期待。例如三星(Samsung)從電視著手，推出高價的MicroLED電視。接下來可以觀察在大型廠商推出高階產品後，產品的價格下降的時間點，就代表技術有所突破，因而能降低生產成本。不同的區域市場關注的應用也不同，歐美市場較為熱衷AR/VR相關應用，蘋果(Apple)、Google、Facebook等廠商就是其中的重要角色。中國市場則關注電視及手表等產品，積極發展採用新興顯示技術的電視與穿戴裝置。回顧2021年MiniLED及MicroLED的趨勢，大致可以總結MiniLED進入到新的階段，成功商品化，而MicroLED則較為停滯，需要拓展新的應用藍海，才能增加廠商研發的意願，以及未來走向量產的動能。現階段MicroLED仍有許多技術瓶頸，加上產量少，導致成本高昂，只能用在少數的高階產品中，距離商用化仍有一段漫漫長路。2020~2021年，MicroLED相較MiniLED受惠於疫情帶動的電子設備需求，有意願投入開發MicroLED的廠商受到疫情衝擊，可以投入研發的資源減少，放緩研發MicroLED的腳步，決策也變得較為保守。吳志毅認為，MiniLED可說是發展MicroLED練功的過程，雖然目前MicroLED因為成本因素，應用集中在高價的大型室內看板，與MiniLED的消費電子應用市場不同，但是技術發展高度相關。一旦顯示器廠商有能力大規模量產MiniLED產品，小尺寸LED晶片的技術成熟，就代表MicroLED的技術也有所突破，因此也可以從MiniLED的發展趨勢觀察MicroLED的技術進展。雖然MiniLED及MicroLED的技術進展關聯緊密，但是應用方面，MiniLED的應用不一定會全面過渡到MicroLED。陳顯德表示，一方面是MiniLED相較MicroLED具有明顯的成本優勢，加上不同的顯示器應用場景，依照觀賞距離、室/內外的差異，可以細分成多元的市場，應用的需求也不同。因此MicroLED需要積極拓展新的應用場域，才有機會在這一波的顯示器技術革新中脫穎而出，成功商品化。
  
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  疫情加快商品化腳步　MiniLED應用開枝散葉
  
  2021 年 10 月 1 日 0
  
  新興顯示器市場中， MiniLED / MicroLED已受到業界多年的關注。隨著蘋果(Apple)宣布在iPad Pro中導入MiniLED，市場上對MiniLED及MicroLED 的討論熱度掀起新的高潮，也確立了MiniLED商品化的方向跟機會。同時受到疫情影響，遠距活動頻繁帶動消費電子的市場需求，品牌商趁勢積極推出MiniLED產品，期望透過新興規格取得競爭優勢。 MiniLED商用化的方向越來越明確，品牌廠跟模組廠都樂觀其成，TrendForce研究副理陳恕勛(圖1)指出，因為傳統LED已經應用多年，產品銷售缺乏新的亮點，因此MiniLED成為近期品牌廠的競爭重點，希望規格更新能促使消費者購買產品。現階段MiniLED背光及直顯兩方面的應用，發展不同的方向。背光的技術門檻相對較低，模組廠使用現有的設備及技術即可生產MiniLED的相關產品，促使顯示器規格得以無痛升級，也能炒熱市場關注度。觀察2021年MiniLED的商用化進程，已有大型品牌廠率先採用新技術，增加供應鏈廠商投入開發MiniLED的意願。然而MiniLED背光的應用領域尚未完全定型，須要考量在現有的電視、筆電等市場中，在成本跟供應鏈整合方面的優勢所在，須要善用分區顯示等優勢，試圖找到比OLED、QLED更有優勢的切入角度。疫情加速規格更新 2020年起，全球受到疫情影響，上班、上課等活動都轉移到線上進行，長期在家促使消費者更有意願升級居家環境中的電子設備，而品牌廠嗅到疫情帶來的消費動能，紛紛加速採用MiniLED等技術，期望增加使用者的換機意願。聚積科技技術市場部經理蔡宗達(圖2)認為，頻繁的遠距活動使得消費者有意願升級居家環境的電子設備，尤其設計專業人士可能就會傾向購買採用新規格的MiniLED產品。MiniLED背光提升顯示技術價值的新規格，技術門檻與設備更新的成本也較MicroLED低，所以採用MiniLED背光技術的顯示器售價，不會與市場上現有產品差距過多。以台幣4 萬元的筆電為例，採用MiniLED背光及整合其他新功能的產品，價格大約提升兩到三成，還在消費電子的價格範圍內。然而目前市場上MiniLED背光的應用範圍多在高階產品，只有設計師、醫療顯示或電競等具有專業需求的使用者才會購買， MiniLED技術需要下放到商務型產品中才有機會走向普及。推動普及的關鍵在於成本與消費者體驗，當生產成本下降，終端產品的售價才能符合多數商務型產品的範圍。另一方面，消費電子市場需要透過實體通路的產品展示，讓消費者體驗採用MiniLED背光技術後的使用差異，進而增加升級電子設備規格的意願。台廠不可輕忽對手供應鏈方面，陳恕勛提及，台廠在MiniLED技術的起步早且供應鏈完整，包含上游晶片跟下游模組。由於技術成熟、產能充足，台廠接到訂單後，可以一條龍完成產品，所以受到品牌廠青睞。但台廠同時面對到中國供應鏈的競爭壓力，蔡宗達補充，就技術而言，台灣供應鏈已經具備發展MiniLED應用的能力，但是部分廠商初期較為保守，對於新應用持觀望態度。直到蘋果採用MiniLED，加上台廠的訂單大多來自美系品牌，因而增加廠商投入MiniLED的意願。另一方面，中國供應鏈也已經投入MiniLED的開發，雖然技術的成熟度尚不如台廠，但如果能突破技術瓶頸，中國的生產規模可能會對台灣供應鏈帶來威脅，對此台廠仍須保有憂患意識，盡可能維持技術優勢。普及須降低成本/收斂規格整體而言，成本瘦身與規格收斂是決定MiniLED普及步調的兩大重點。MiniLED背光的市場機會跟優勢，在於跟傳統LED 及OLED相比，對比度與亮度方面都有亮眼表現，只要能找到明確的定位，就有機會發展出新的市場。例如MiniLED應用在iPad之前，用在平板的方向還不明確，現階段則受到蘋果帶動，業界投入MiniLED開發的意願提升，也逐步拓展新應用的可能性。 2021年是MiniLED元年，過去MiniLED應用尚未量產，而除了蘋果，三星(Samsung)也在電視產品中採用MiniLED。當品牌廠整合供應鏈並落實量產的方向，完成前期的統整工作，就能帶起市場對MiniLED的信心。在大廠率先量產應用MiniLED之後，接下來MiniLED的商品化進展，則可以觀察後續大型品牌廠在未來產品線採用的意願，以及市場上其他品牌廠接棒的情況。大約需要三到五年的時間，才能明確知道同一類型應用的普及程度，以及除了龍頭品牌採用MiniLED，後續還有沒有品牌廠商持續投入，例如電視在三星之後，小米、LG、華為等品牌開始生產MiniLED電視，且歐美品牌廠可能會接下第三棒。除了電視，筆電廠商也積極在高階產品中採用MiniLED技術。不過哪些MiniLED的規格及產品將會成為主流，或者中小型廠商會在哪些產品應用MiniLED技術，都還有待觀察。在MiniLED應用終於成功走向量產後，品牌廠需要找到可掌握的供應鏈，並確立規格與產品差異化的方向，才能在新興顯示器激烈的市場競爭中保有優勢。
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  導通/切換損失雙降　切換式電源待機功耗再進化
  
  2022 年 2 月 24 日 0
  
  隨著全球暖化日益嚴重與節能減碳呼聲高漲之際，人們也從開發新能源以及提高能源使用效率方面來著手因應，相關之節能法規也應運而生，例如能源之星認證項目、歐盟節能化設計指令，制定各式產品能源效率標準，表1為歐盟委員會所制定在不同輸出功率與方式之空載功率損耗規範。電子設備製造商發展的節能產品，必須遵循國際認證標準，促使電子產品朝向更節能的方向發展，如此也是提高能源利用效率的有效途徑。對於電子產品電源設計的要求，除了滿足符合各個額定負載效率標準之外，空載與待機功耗也顯得益發重要，因為許多的用電設備大部分時間都工作在極輕載或待機狀態，例如：電視、個人電腦及螢幕等應用，若是每一個電子裝置的待機功率可以省下0.1~0.5W，這些閒置裝置就可以省下相當於數十個發電廠的每年發電量。本文將探討如何降低切換式電源(Switching Mode Power Supply)的待機功耗，最後並舉一實際設計案例解說。如何降低待機功耗所謂待機功耗是指電子裝置在關閉時或處於待機模式時消耗的電能，或是處於最低功率模式下所使用的功率。一般電子裝置的輔助電源最常用的是返馳式拓樸架構，如何降低電子裝置的待機功耗，最有效的方式就是減少其在待機時的導通與切換損失。在導通損失方面： 1.適當設計輸入端的共模電感的線徑與匝數，在抑制共模雜訊時，可以同時兼顧到將共模電感的導通損失降到最低。 2.選擇適當熱敏電阻的阻值，以避免其內阻的導通損耗。 3.於設計規格中的啟動時間之內，選擇合適的啟動電阻值，或者是選用內建啟動單元的IC。 4.有些控制器雖然在待機時降低切換頻率，來減少切換損耗，但是變壓器線組的導通損耗仍然不可忽視，線圈的圈數與線徑之適當選擇，對於線圈的線阻損失可以有效降低。 5.一次側Vcc輔助繞組的圈數與線路，適當地設計於各種負載條件之下，除了提供穩定正常工作的Vcc，並且能夠將Vcc輔助繞組線路的導通損耗降至最低，若是Vcc不足時，IC會進入反覆啟動狀態，頻繁的需要高壓給Vcc電容充電，造成啟動電路損耗。 6.其次，二次側回授控制線路TL431周遭的電阻，適當地設計在使整個控制線路正常工作之下，將偏壓與分壓線路的電流損失降低，並且選擇高CTR的光耦合器。 7.選擇低耗電TL431其typical IKA為50uA如表2(a)所示，與一般TL431其typical IAK為0.4mA如表2(b)所示，兩者的耗電就差了8倍，藉由使用低耗電之TL431，將圖1之R23電阻放大可以減少二次側TL431損耗。 8.在切換損失方面，RCD在緩衝(Snubber)電路中，可以使用齊納二極體來取代RC。 9.變壓器的層間雜散電容會造成額外的切換損失，可以在層與層之間加絕緣膠帶來降低層間的電容效應。 10.減少一次側回授訊號腳位的並聯電容值。 11.選擇使用雜散電容與Qg較小的MOSFET。 12.加大輸出電容以增加維持時間，拉大叢發模式(Burst Mode)的週期時間，以減少叢發的切換次數，以上所建議的方法總結於圖1所示。除了外部零件值的調整之外，在控制器本身方面，對於降低輕載功耗，常見的方法為降低切換頻率、關斷時間調制(Off Time Modulation)，以及叢發模式。另外，盡量選擇靜態電流較小的IC，因為這對於大多數時間處於休眠模式或低功耗模式的應用尤其重要。電源設計範例解說本文以一個120W電視電源演示板為設計範例解說，電路板之主要控制IC為IDP2308，此IC為一結合PFC與LLC的整合式數位控制器，具有內建的啟動單元 (600V Start Up Cell)，當Vcc電壓建立到一定的準位後，此一啟動單元會關斷啟動迴路，避免啟動電阻的導通損耗，此外，啟動單元迴路兼具X-cap放電功能，以省掉外接型IC的功率損耗，如圖2所示。另外，在輕或空載時，控制器會進入叢發模式，以降低切換損失，由於IDP2308是數位IC，具有提供使用者彈性設計的便利性，使用者可以經由參數的調整來優化整體電路的行為，達到所需要符合的規範，演示板線路如圖3所示；演示板規格如下表3所示：如圖4所示，以下詳細解說IDP2308在叢發模式時的動作行為，當進入待機模式時，主要監控HBFB腳位的電壓準位，來決定叢發模式的運作，當HBFB的電壓上升至Vburst_on，IC會被喚醒而啟動叢發的切換，在LLC完成一個完整的叢發切換，IC就會停止切換然後進入睡眠模式以節省功率損耗。影響待機功耗的主要參數列於表4，其中有叢發模式中的啟動頻率、切換頻率、結束頻率、PFC Bulk電壓以及軟啟動與軟結束的階數多寡。使用者可以自行調整在LLC之叢發模式中的三個部份： 1.設定較高的啟動切換頻率，預設值為200KHz，軟啟動設定為4階，每32us降一階，目的是減少每一叢發模式控制的啟動突衝電流，降低功率損耗，同時可以抑制異音雜訊。 2.其次設定一較低的切換頻率，預設值為130KHz，以達到最低待機功率與維持二次側輸出電壓的穩定。 3.最後再採用較高的結束切換頻率，預設值為200KHz，軟結束設定為4階，每32us升一階，用於達到抑制異音雜訊。在PFC方面，可以經由參數設定降低PFC bulk的工作電壓準位，來減少切換損耗。除了參數的設定之外，外部零件值的調整，例如：LLC變壓器的主感Lp、LLC Bootstrap電容及諧振電容的材料，也會對異音與待機功耗有所影響。經由以上的參數設定與外部零件調整，可以降低叢發模式時LLC的諧振電流，如圖5所示，最後的實驗結果，除了能夠符合小於0.3W待機功耗規範，並且達到極低異音的要求標準，以及維持系統輸出電壓穩定的設計目標。數位控制器提高操作效率本文介紹了電子設備電源的待機功耗及其規範，詳細剖析建議的解決設計方案，並且探討實際設計案例，除了一般使用者常用的對策，例如外部零件的調整與選用等方式之外，藉由數位控制器的參數設定調整也是解決之道之一。一個好的電源設計，除了提供基本電子設備正常的運作之外，也可以減少系統的功率損耗，提高整體操作效率，另外，透過採用合適的數位控制器來做設計，進而減少外部元件的使用數量，節省整體系統的物料成本。 (本文作者為台灣英飛凌科技首席工程師)
  
  技術頻道
  
  兼顧高效能/彈性/低成本　雲端EDA推動半導體創新
  
  2021 年 10 月 25 日 0
  
  雖然支付處理、業務流程與合作和大數據分析等各種服務都仰賴雲端運算技術，但晶片設計產業卻較慢才開始採用這項技術。至今，在雲端中實現晶片設計的優勢仍未明朗。現今半導體產業，面臨嚴格的品質要求、苛刻的上市時程以及高昂的成本等諸多挑戰；因此，應用創新的、雲端導向電子設計自動化(EDA)正是半導體產業亟需的解決方案，它能夠幫助半導體產業跨越這些挑戰並蓬勃發展。隨著摩爾定律(Moore's law)的優勢開始衰退，這篇文章中將仔細探討在公共雲端進行半導體設計及驗證，如何能成為創新的推手。EDA躍上雲端顯然不僅是一個趨勢；對於半導體產業運算需求在短期內大幅增加，並且設計和驗證週期持續縮短的產業來說，開闢了一條持續前進的道路。晶片設計者登上雲端即使在幾年前，人們對於雲端在矽晶圓開發中所扮演的角色，仍是憂喜參半，畢竟摩爾定律主導了這個產業50多年的發展和創新。然而，正如科技諮詢顧問公司埃森哲(Accenture)在其《藉由即時服務模式推動半導體增長》(Driving Semiconductor Growth Through As-a-Service Models)報告中指出，摩爾定律的步伐正在減緩，反之卻要面對晶片開發成本飆升、競爭來自非傳統領域，但客戶卻要求指數級成長的能力和功能來支持物聯網(IoT)、人工智慧(AI)以及即將來臨的量子運算等新應用。無庸置疑地，運算能力已成為半導體公司能否完成設計、更快將產品推向市場的關鍵。因此，公司為能取得設計及驗證系統單晶片(SoC)所需的資源，雲端運算成為一個可行的選擇。其中，關鍵性的IC設計及驗證流程，現在已可在雲端中使用。2020年底，埃森哲發表一份報告，《半導體產業的雲端勢在必行》(The cloud imperative for the semiconductor industry)，認為雲端是加快未來創新步伐的關鍵，並且具有安全性增強和自動化功能的完善雲端解決方案，其可提供的好處，已經超越本地系統(On-site System)。晶片設計雲端化接下來可以詳細分析，是哪些關鍵市場因素，驅使更多晶片設計者移轉到雲端；而基於雲端的解決方案，又如何能成為創新的推手。更快獲得結果隨著晶片變得越來越複雜、體積越來越大，面對日益增加的上市時間壓力，晶片設計和驗證資源遭遇瓶頸。與此同時，工程師的工作量也持續增加。工程師需要處理的事情增加，可用資源卻減少。與在本地資料中心進行EDA解決方案相比，雲端技術的利用開闢了更多的運算資源，可以加速基礎晶片設計和驗證過程。另一個好處是增加彈性，促使晶片設計能夠根據需求，迅速地擴大或縮小規模。以元件庫特徵化(Library Characterization)為例，這是一項高度平行化的任務，需要大量運算資源。元件庫特徵化的資源規畫極為困難。例如，在雲端運算前，晶片設計公司需要先針對這些工作負載量，在自有的高效能資料中心投入許多資源。然而，根據需求模式，這些系統不是被過度使用，就是未被充分利用；或是也可能需要先對工作負載量進行排序，進而導致延遲。相反地，雲端運算可以在需要時，按照需求量，盡可能獲取最多的運算資源，將元件庫特徵化等任務的周轉時間(Turnaround Time, TAT)從數週縮短到數天。廠商如亞馬遜網路服務(AWS)的客戶已經能夠將他們的元件庫特徵化工作負載量擴增到120,000多個平行作業，部分原因是AWS和新思科技之間具有合作關係。時程短、資源耗費大的任務，非常適合遷移到雲端。無需自行支出繁重的成本來建置基礎設施，設計人員就可以靈活地利用運算資源。若有需要，在數據可分區的前提下，也可以將運算密集型任務分解成更小的任務，並利用雲端的大規模、分散式的處理和儲存空間，來解決每個小任務。除此之外，在分散處理時，時序分析(Timing Analysis)、物理驗證和功能驗證之類的工作流程，也得以完善地擴充。例如透過形式驗證，可以將設計本地化，並對獨立的部分執行驗證。提高產品品質為了保持先進節點設計、具有多個功率域(Power-domains)的低功耗設計以及突破光罩限制設計的高品質結果(QoR)，在設計流程的所有階段，驗證工作的量都呈爆炸性成長。在現實世界中，內部運算資源並非無上限，設計師被要求完成不可能的任務：在上市時間和結果品質之間取得平衡。雲端憑藉近乎無限的資源，提供了執行大規模模擬、時序簽核(Timing Signoff)和物理驗證任務的能力；而這些任務可能會導致本地運算資源的短缺，或甚至整個系統的崩壞。更低的成本以最快的時間，將品質最好的產品推向市場，始終是設計者的目標；但盡可能以最低的成本生產晶片也同樣重要。傳統的晶片設計公司，可以使用現有的資料中心來進行EDA解決方案。即便如此，為了管理成本，他們可能仍會選擇混合的工作流程，在運算需求突增的期間，利用雲端資源來補足本地資源的短缺。而小型新創公司可能會發現，私有資料中心的成本太高，不切實際。在這些情況下，雲端可以在需要時，提供最新的運算和儲存資源，並具有高度的靈活性，即用即付(Pay-as-you-go)。雲端的彈性也有助於降低結果成本。各家雲端的價格確實有所不同，因為一些雲端供應商允許運算服務的競標，費率受需求影響。隨著雲端供應商開發成本更低的運算資源，例如利用過剩容量的現貨實例，也許能提供更低的價格。設計公司應該把握時機，善用這些EDA解決方案。高安全性/系統正常運行時間半導體產業對遷移到雲端的猶豫，與對安全性和系統正常運行時間(System Uptime)的擔憂有關，這是可以理解的。採用現代雲端安全性技術、雲端原生流程(Cloud-native Processes)及技術，有助於確保在安全、受監控的雲端基礎架構上執行EDA工作。為此，EDA供應商與雲端安全供應商密切合作，調整技術，以保護EDA工作並防止資料洩漏。應用高強度的身分和存取管理，可以確保在EDA工具當中，有效管理使用者的存取權限。雲端供應商通常在責任共擔模式(Shared Responsibility Model)下營運。其中雲端供應商承擔雲端本身，即資料中心的安全責任，而他們的客戶(如EDA公司)則承擔雲端內部的安全性。EDA產業應該要充分了解這個模式的含義。雲端供應商是否在其基礎架構和應用程式中，從頭開始建構安全性，並確保操作的安全性？EDA供應商是否使用適用於雲端環境的加密處理以及最新的監控和故障排除工具？至於系統正常運行時間，雲端供應商正在構建大量閒置的資源，以確保其運算資源的高可用性(High Availability)和彈性(Resiliency)；例如透過高可用性集群(High...
  
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  微控制器驅動無線模組　氣味信差昇華網路通訊體驗
  
  2021 年 10 月 24 日 0
  
  隨著網路通訊科技進展，讓人們能透過手機的通訊軟體與親朋好友即時聯繫，包括傳送文字、表情符號、貼圖、圖片及影片等訊息。目前通訊軟體沒有傳送氣味的功能，因此本文的構想便結合通訊軟體與發散氣味之產生器，使得通訊軟體具有「氣味信差」的創新分享功能。為了實現此氣味傳遞的創新分享功能，使用者必須搭配一個筆者設計之氣味產生器，其中氣味產生器使用盛群(Holtek)微控制器HT32F0006為主控中心，透過LINE BOT結合聯網功能，以及控制氣味產生器產生三種不同氣味，同時機殼上會產生不同色彩的燈光，而且也會播放一段音樂。「氣味信差」系統可以做到分享人們所喜愛的氣味給家人、朋友，例如玫瑰精油、薰衣草與薄荷等氣味可以帶給人們不同的感受；該產生器在離線模式下也可以獨立當氣味機使用。訊息導入氣味傳送　活化溝通內涵由於資訊科技不斷地進步，不只可以讓人們透過通訊軟體傳送文字或圖片即時聯繫，更可以透過傳送貼圖或表情符號的方式來表達自己的想法和感受，讓彼此之間的互動變得有趣、關係更加密切。但現有的通訊軟體並沒有傳送氣味的功能，而本文構思為使用通訊軟體即時分享氣味給家人、好友，達到氣味信差的概念。目前通訊軟體僅能傳送單一圖片、文字、音樂，市面上也還無法做到傳送氣味，本專題發揮創意，希望為現有通訊軟體加值，新增一個傳送氣味的全新功能，作品以LINE為例，受限於通訊軟體的封閉性，無法直接修改原軟體功能，因此利用LINE軟體的LINE BOT聊天機器人機制，搭配所設計與製作的氣味機，達成使用通訊軟體分享氣味之目的，系統架構與使用情境如圖1所示。使用者A於LINE BOT介面輸入「欲傳送氣味對應的特殊文字」訊息，LINE BOT會將訊息傳送至本文設計的後台網頁；氣味機B內建Wi-Fi連線功能，會接收此氣味對應資料；氣味機B產生相對的氣味，以此間接方式達到信差功能，反向傳送，其程序完全相同。另外，氣味機產生三種單一氣味外，也可進行混合香味，同時也有音樂與燈光效果，達到創新分享的功能。氣味信差系統運作三原理解析本「氣味信差」系統包括三大部分：一，產生氣味的氣味機；二，LINE軟體的LINE BOT聊天機器人機制；三，配合LINE BOT傳訊的伺服器端資料庫與網頁。使用者使用LINE BOT傳送氣味(例如薰衣草)訊息，LINE BOT會將此資料透過後台網頁以Wi-Fi連線方式傳送到氣味機模組上，其中微控制器控制中心透過UART連結並控制Wi-Fi模組。微控制器接收氣味(例如薰衣草)訊息，板子上的GPIO接腳就會輸出高電位，控制繼電器來驅動氣壓幫浦產生訊息對應的香氣(例如薰衣草)，以及播出相應的音樂與燈光，達到嗅覺、聽覺以及視覺一體的美好感受。氣味機整合軟/硬/韌體架構控制音訊播放硬體架構氣味產生器之硬體架構如圖2所示，當微控制器透過Wi-Fi模組接收到網頁傳遞的控制訊息時，就會利用GPIO接腳控制繼電器來控制氣壓幫浦的開關。同時也會透過UART通訊方式發送指令給NMOS模組、RGB LED模組。RGB LED模組可以依指令產生燈光、NMOS驅動模組可以依指令控制電磁閥開關，讓氣壓幫浦打出的氣體可以通過電磁閥流向擴香機噴頭，最後產生氣味散發出去。而HT82V73A會透過DAC將人們所使用的音檔的音頻放大轉換成音樂播放出來。軟體流程軟體控制流程如圖3所示，使用者在LINE BOT輸入訊息，LINE BOT會將接收到的訊息傳送至所建立的資料庫，並將訊息放於網頁上。在Wi-Fi模組端便等待網頁傳送過來之訊息，當Wi-Fi模組接收到訊息時，就會發送指令給微控制器，微控制器會去判斷指令是哪一種氣味，最後氣味機會發出相應的氣味，流程如圖4所示。韌體流程氣味機之韌體控制流程如圖5所示，當微控制器主控板接收到指令時，微控制器主控板會同時控制GPIO、NMOS模組、RGB模組。GPIO主要控制繼電器來驅動氣壓幫浦，NMOS模組是驅動電磁閥，而RGB模組會因不同氣味產生不同的燈光效果。氣味機在離線模式之運作流程如圖6所示，微控制器主控板向8 Key觸控模組發送讀取觸摸按鍵訊息的指令，並等待8 Key觸控模組回傳指令。如果微控制器主控板接收到指令，就會去分析指令為何，並依指令控制繼電器、NMOS驅動模組以及RGB LED模組來產生相應的氣味，其中觸摸Key1產生薰衣草氣味並發出綠光及播放音樂A，觸摸Key2產生玫瑰氣味發出紅光及播放音樂B，觸摸Key3則產生薄荷氣味發出藍光及播放音樂C。前述音樂播放控制如圖6所示，當微控制器主控板接收到音樂播放指令時，音檔音頻訊號透過微控制器主控板的DAC功能將音頻訊號放大，最後播放出音樂(圖7)。氣味機原型系統實現與功能測試依前述軟硬體規畫與設計完成「氣味信差」系統原型，其硬體作品氣味機整體系統運作依圖1使用情境進行功能測試。本文中的系統原型可配合氣味機產生3種氣味進行氣味傳送功能，其中於LINE BOT對話介面點選或傳送指定文字氣味訊息，例如薄荷，LINE BOT就會回傳已傳送的氣味訊息至資料庫。而資料庫端就會將相應的氣味種類、數量及時間建立在資料表上，再由後台網頁去更新資料表上最新的一筆資料。經由系統整合測試，驗證使用者雙方都有本文之氣味之產生器，當好友雙方使用LINE通訊軟體交流的同時，可以新增本作品創意之氣味傳送功能。訊息傳遞藉氣味輔以聲光效果增進日常生活情趣透過本文製作的氣味機可以讓不同的使用者，即使身在遠方，也可以使用LINE通訊軟體分享自己所喜愛的氣味給身邊的家人、朋友，讓對方感受到本文所表達的意境，不同的氣味也可以帶給人不同的心境與意義。氣味產生的同時搭配聲光效果，製造不同的情境及氛圍，不只可讓人們增進彼此之間的感情，而且也讓通訊生活變的更有趣、更有創意。 (本文作者余兆棠/劉大琦為南臺科技大學教授；彭森田/蔡明峻/岳皓予/李宜鴻為南臺科技大學學生)
  
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  改善使用者體驗　主動能量監測延長供電時間
  
  2021 年 10 月 21 日 0
  
  電池供電類設備存在已久，然而自手機問世以來，由可充電電池供電的設備數量在過去二十年呈現出指數級成長。截至2018年，多種不同型號的手機、平板電腦、筆記型電腦和許多其他小型電器都在使用鋰電池。對於所有可攜式設備而言，因為多數採用鋰電池供電，功耗成為產品開發的重要考量因素。硬體開發人員越來越注重在增加功能、減小尺寸、降低成本的同時，實現低功耗方案。軟體發展人員也以舊演算法為切入點，針對作業系統領域(即透過能量監測調度)和新興領域(例如機器學習)，研發新的功率監測方法，力求降低功耗。功率是指暫態消耗的能量。如公式所示，在電學中，功率等於暫態電壓與電流之積。功率單位為瓦特(W)，表示「焦耳每秒」。 P = V×I 能量等於功率與時間的乘積，電路消耗能量，電池則儲存能量。功率管理通常是指管理暫態電流和電壓，以滿足功率傳輸能力和負載條件。能量監測通常會提供有關能耗的資訊，進而協助開發人員進行電池管理和整體功率基準測試。透過專門設計的軟體(可根據特定負荷採取相應操作)監視能量時，即開始了主動能量管理。主動能量管理可以基於預定義的設置自動進行，也可以在軟體啟動時手動進行，其作用是為用戶提供特定的建議。例如，大多數筆記型電腦在使用電池而不是交流電源運行時，處理器效能會自動降低，並且改用低功耗、低效能的整合圖形處理器，而不使用專用處理器。可以關閉筆記型電腦的一些周邊，以延長電池供電時間，而使用者也可能收到降低螢幕亮度或調暗鍵盤背光的通知。大多數智慧手機都提供各種節能選項，當電池電量降至特定水準時，主動能量管理便會提出使用節能選項的建議，包括關閉一些現有的網際網路連線、降低螢幕亮度等。但類似情況並不限於電池供電設備。伺服器會仔細監測功耗和負荷水準，以確定是否可以完全停止或暫停某些服務。在虛擬伺服器中，可根據電流總用量和基於統計資訊預測的用量增加和縮減應用。對於這類伺服器，可以使用虛擬機器管理程式完全關閉某些虛擬機器。進行除錯時，也可以使用主動能量管理。能量監測可提供非常有效的資訊，用以確定整個系統或部分系統是否在界定範圍內運行。用於測量直流功率和能量的電路如前文所述，電功率是電壓與電流的乘積。要精確測量功率，需要對電壓和電流進行精準測量。在一定時段內測量功率並將結果累加，即得到能量。功耗在大多數情況下都不是恆定值，因此，必須使用一個選定測量頻寬，在此範圍內量測電壓和電流。直流電壓測量電路的一個典型範例是圖1左側所示的簡單分壓器和圖1右側所示的緩衝分壓器。這兩個電路都可以透過適當的校準提供高精度測量結果，儘管帶緩衝的分壓器比不帶緩衝的分壓器價格昂貴，但前者通常功耗更低，尤其適合測量極低的直流訊號。雖然借助霍爾效應也可以測量電流(包括直流電流)，但本文側重於使用分流電阻測量直流電流，因為後者更常用而且費用更低。分流電阻是一個低阻值電阻，與電路串聯。電流流經分流電阻時，分流電阻兩端會產生一個小的壓差。該壓差與電流成正比，如公式所示，並且通常使用運算放大器進行放大。 VDROP=RSHUNT×I 由於分流電阻與電路的其餘部分串聯，因此可以連接在任意一側：上橋臂(分流電阻的一個端子直接連接匯流排電壓)，或者下橋臂(分流電阻的一個端子接地)，如圖2。在這兩種情況下，分流電阻都會出現一個小的壓差，電路的總電壓會降低。但是，分流電阻的連接位置會受到一些影響。如果分流電阻放在下橋臂(圖2右側)，其兩端的電壓將直接接地。由於分流電阻通常很小，其兩端的壓差也很小，因此電流測量電路使用便宜的低壓運算放大器即可非常方便地放大壓差。這對於縮減成本很有幫助。但下橋臂分流有一個明顯的不足，即整個電路不再直接接地，而是連接高於接地端電壓的位置。分流電阻兩端的壓差通常以毫伏計。如果將分流電阻連接在上橋臂(圖2左側)，則電路直接接地，可消除地彈反射效應。如果要對電路進行精確測量或必須提供精確的輸出，則應選用此連接方法。此方法的唯一缺點是需要使用電壓更高的差分運算放大器電路，並且視運算放大器的頻寬而定，費用也可能會增加。儘管電壓、電流甚至功率本身都可以透過類比電路輕鬆測量，而且成本很低，但能量測量卻需要使用更複雜的電路來實現。然而，傳統的能量測量方法是使用類比電路測量電壓和電流，然後使用類比數位轉換器(ADC)將類比訊號轉換為數位訊號，將資料輸出到微控制器。微控制器的作用是對訊號隨時間累加的功率進行採樣，進而實現能量測量，測量能量的典型電路如圖3所示。在測量電路中增加微控制器既有優點也有缺點。一方面，在演算法計算、監視不同行為和進行更詳細的報告方面具有很大的靈活性，例如每小時、每天等。此外，微控制器的作用不僅限於能量測量，還可以觸發事件、運行自訂狀態機或滿足工程師的任何需求。而如果系統原本就需要使用微控制器，則成本和物料清單(BOM)的增加並不是問題。另一方面，使用微控制器監測能量的缺點則是測量系統的總功耗、繁複的程式開發工作和開銷成本都會增加，而且視精度要求而定，有時可能還需要外部ADC。多年來，隨著業界對直流能量監測功能的需求不斷成長，多種面向此類應用的積體電路相繼問世。例如Microchip的PAC1934。此類積體電路只需使用分流電阻作為外部元件，即可同時採樣4個通道，基本電路圖如圖4所示。電路中整合了運算放大器、ADC、算數運算邏輯、記憶體和用於連接系統的標準介面(通常為I2C或SPI)。與傳統方法相比，使用積體電路的優勢在成本方面尤為明顯，因為在一個積體電路中整合了能量測量所需的一切，使BOM和PCB尺寸顯著降低。主動能量監測的優勢憑藉適合大多數應用的靈活配置，專用積體電路能夠以極低的功耗在長時段內累加功率。通常功率取樣速率最低為每秒8次採樣，最高可達1 KSPS。例如，PAC1934以8 SPS運行時，可以累加超過36小時的功率，並且電流小於16μA，同時4個通道全部有效且以16位元的解析度運行，無需軟體干預。此方法允許取樣速率動態變化，進而可以擴大應用範圍。例如在標準筆記型電腦中使用積體電路監測電源軌。當筆記型電腦處於運行和活動狀態時，能夠以1024 SPS的取樣速率進行監測，而當筆記型電腦處於暫停狀態(Suspended State)時，監測速度可能降到8 SPS，因為在暫停狀態下，功耗不會有太大的波動。此外，降低取樣速率可以減少能量監測的功耗，而不會影響效能。主動能量監測最常見的一個應用是電池電量計量。專用積體電路可監測電池的電壓和電流，隨時得知電池電量。更先進的電池電量計還可以檢測到電池遇到了特定問題，例如電量計可以追蹤電池的電壓與電量的關係，如果二者之間不再有對應關係，則代表電池的總容量因老化或其他因素而縮減。主動能量監測也是標準電池管理系統(BMS)的核心。BMS是多節電池組所使用的電路，負責對電池組進行安全充電和放電，並主動測量其電壓和電流，確保每節電池的參數都相同。BMS的功能還包括檢測故障電池，或在電壓過高或過低時斷開電池組。主動能量監測的另一個常見應用是與智慧手機和平板電腦上的作業系統以及筆記型電腦、電腦和伺服器上的Linux或Microsoft Windows搭配使用。對於智慧手機和平板電腦，作業系統透過各種方法監測不同服務和應用程式所消耗的電量。在早期階段，系統不直接測量能量，而是使用表格資料獲取各個工作點的功耗，基於CPU、GPU和螢幕使用情況估算能量。估算出的能耗資料以統計資料的形式報告，便於使用者決定如何進一步操作設備。自Windows 8起，Microsoft在筆記型電腦和個人電腦中導入了能量估計引擎(Energy Estimation Engine, E3)。E3早期階段的工作原理與智慧手機中的估算演算法類似，能夠根據各種資源的使用情況(處理器、圖形、磁片、記憶體、網路和顯示器等)來估算每項任務的功耗，進而實現功耗追蹤。E3還導入了能量計量介面(EMI)，系統製造商可以透過該介面為系統添加實際可用的能量測量感測器，並進行相應聲明。如果加入了此類感測器，E3會利用這些感測器準確地測量功率和能量，而不是只進行估算。某些筆記型電腦製造商已在其產品中實現了這些功能。此外，過去還存在一些其他的方法，例如Sony在Vaio筆記型電腦中實現的能量監測，但沒有支援這些方法的作業系統，只有專用應用程式才能存取相關資料。Linux尚未提供與Microsoft E3相當的工具，但據報導稱，廠商已著手進行相關工作。工業I/O子系統支援在作業系統中加入各種感測器，為使用者空間的應用程式提供非常簡單且功能強大的介面(基於檔的介面)。然而，在本文撰寫之時，工業I/O子系統仍是核心的擴展，而不是默認Linux架構的組成部分。Linux還支援能量監測調度和智慧功率分配，這是一種用於嵌入式Linux領域的演算法，可協助系統決定如何調度不同的任務，同時考量散熱問題(能耗導致CPU/GPU發熱)。能量測量積體電路的另一個值得關注的應用，是對USB功率和能量以及在伺服器應用程式中的使用情況進行監測，如本文第一部分所述。由於伺服器採用不間斷運行的設計，因此監測能耗有很多好處，例如可透過主動服務控制提高總體電源效率，能滿足越來越高的能效標準，允許系統管理員在伺服器的某些部分出現功耗異常(表示未來可能發生故障)時執行預測性維護。透過IC整合能量監測功能就能量監測的需求以及系統需要執行的其他功能而論，某些方法可能比其他方法更適用。如果嵌入式系統是根據自身用途專門構建，並且需要瞭解自身功耗或估算能耗，則傳統方法更適用。建議在微控制器中加入內部ADC，以便大幅縮減能量監測功能的成本。採用這種方法，只需要使用進行電壓和電流檢測的外部類比電路。如果需要非常高的測量精度而不計BOM成本和功耗，則傳統方法比積體電路更適用。但在很多情況下，更適合採用積體電路方法。例如，如果想要在作業系統中整合能量測量，就適合採用積體電路方法，因為整合解決方案就是為解決這一問題而構建，透過適當的驅動程式，系統能自動識別出能量測量並知道如何操作。能量測量積體電路通常可以測量多個通道(進而監測多條匯流排)，因此，在需要監測大量匯流排時，整合解決方案具備明顯優勢。此外，同一條通信匯流排上可以使用多個積體電路(例如I2C或SPI)。另一個更適合採用整合解決方案的情形是，在系統處於功耗極低的睡眠模式或完全關閉的情況下，在較長的一段時間內測量能量。整合的能量監測晶片僅消耗極少的功率，並能在特定時段內自行累加能量，無需任何系統干預，而這正是實現整合解決方案的基礎。對於有較高尺寸要求的高度整合化和密集型PCB，例如手機、平板電腦或筆記型電腦的主機板，與等效的分離元件相比，積體電路占用的空間顯然更小。例如，在晶圓級晶片封裝(WLCSP)尺寸的晶片(大小為2.225×2.17mm)中，包含一個能同時監測四個通道的能量測量積體電路。 (本文作者任職於Microchip)
  
  技術頻道
  
  全彩顯示擴大應用商機　電子紙進軍零售賣場貨架
  
  2021 年 10 月 4 日 0
  
  電子紙顯示器以雙穩態與反射式的技術特性，讓顯示螢幕具有類紙質感的閱讀體驗、無背光源，對雙眼友善、陽光下可視、超低耗電與持續顯示零耗電等特性。基於與一般紙質紙張相似的顯示特性，與自發光型的顯示技術相比，長時間使用電子紙閱讀雙眼相對不會感到痠澀，故成為適合數位閱讀的顯示螢幕，眾多廠商推出採用電子紙的電子書閱讀器，也讓大眾留下電子紙等於電子書閱讀器的深刻印象。然而隨著物聯網與智慧城市等趨勢發展，在教育、交通、物流、零售、工廠、醫療照護、商務與生活等場景均加速落實數位轉型，各個場域將裝載數以億計的聯網裝置。面對低碳時代來臨，對於裝置的電源使用效率要求更為嚴苛，人類不再只追求科技智慧與聯網發展，而是避免高耗能、高排碳持續造成更嚴重的溫室效應，因此，能減少耗電降低碳排，有助環境永續發展的技術將是未來科技關鍵發展趨勢。而電子紙發揮超低耗電與持續顯示不耗電的特性，成為適用於物聯網與智慧城市的顯示介面，同時可取代一次性用紙的技術與產品定位，有助於降低自然資源的消耗。基於電子紙的顯示特性，電子紙應用領域已從既有的電子書閱讀器印象，延伸至零售、交通與物流等多元場域。例如零售場域的電子貨架標籤，取代傳統紙張標籤；電子紙廣告看板取代傳統印刷海報；智慧交通領域的智慧電子紙公車站牌，因電子紙強光下可視的特性，是絕佳的戶外顯示器，同時基於電子紙低耗電的特性，結合太陽能供電與蓄電系統即可運作，無需額外接配市電，實現電子紙具備的永續發展價值。雖然電子紙應用領域持續拓展，但電子紙在顯示色彩的表現，自第一台採用電子紙顯示器的電子書閱讀器於2004年問市後的十數年間，電子紙色彩顯示仍以黑色與白色為主流。2013年，廠商如元太科技推出E Ink Spectra三色電子紙，運用三種顏色的電子墨水粒子，讓電子紙可顯示黑、白、紅，或是黑、白、黃等三色，藉此開拓電子紙於零售場域使用的電子貨架標籤應用。電子紙從黑/白發展至三個顏色，廠商仍持續投入彩色電子紙之開發，2016年首款全彩電子紙顯示技術(Advanced Color ePaper, ACeP)問世，運用青色、洋紅、黃色、白色等四種色粒子，透過電壓控制、動態地進行顆粒組合和混色，實現全色域的彩色電子紙技術。E Ink Gallery具有全彩顯示效果、以及雙穩態與反射式的技術特性，可讓電子紙應用開拓更廣泛的市場，例如全彩電子看板。不僅如此，著眼於電子紙的電子貨架標籤與電子廣告看板於零售領域需求持續成長，2021年4月推出的E Ink Spectra 3100四色電子紙，運用黑/白/紅/黃等四種鮮豔與飽和的色彩，滿足零售業者色彩行銷之需求。而在此產品上市後，廠商仍協同晶片設計的生態圈夥伴共同研發適合四色，乃至八色的電子紙顯示器使用的驅動晶片，藉此協助零售系統商可更快的開發出採用四色電子紙的電子貨架標籤與電子紙廣告看板。四色電子墨水系統電子墨水薄膜(Film)透過電場來控制微膠囊或微杯內帶色粒子的跑動，呈現出雙眼看到的各種圖面、文字或顏色(圖1)。電子紙的驅動相同與LCD液晶螢幕的部分是，電子紙一樣需要薄膜電晶體(TFT)來驅動每個畫素，在電子紙顯示器中，一面的電極是由薄膜電晶體所控制，稱為畫素電極，連接到TFT的源極(Source)，另一面則是所有畫素共用的共電極，利用兩端的電壓差異來控制電場，使每個畫素可以獨立的顯示不同顏色/灰階。電子紙需要時序控制晶片、TFT驅動晶片，及提供TFT驅動電壓的電源整合型晶片(圖2)。電子紙的驅動與LCD液晶螢幕的差異則是，由於電子墨水薄膜的反應速度不及液晶螢幕，所以需要提高驅動電壓，以及需要使用電壓寛度調變。要驅動帶色粒子到固定的位置，顯示特定的顏色，這需要設計特定的電壓寛度的組合，也就是要達成一次顯示畫面的電壓組合為電子紙的驅動波型。另一不同於LCD液晶螢幕的是電子紙的雙穩態性，由於驅動一次之後，若顯示畫面不需要改變，這時搭配電子紙的雙穩態性，薄膜電晶體不需要再次掃描及驅動，所以在電子紙的使用的輸入介面上，顯示是以單張圖像(Image)資料格式為基礎，而不是液晶螢幕的影像(Video)。基於這些不同之處，所以在電子紙的驅動晶片和時序控制晶片都需要特別的設計(圖3)。兼顧清晰/省電的應用需求不同的電子紙應用，依照顯示器使用的場域不同，而產生不同的需求。電子書筆記本需要的是高對比/多灰階顯示，快速的手寫反應速度；在電子標籤則是需要多色，省電及低成本的設計。中小型電子標籤所使用的電子紙顯示器，目前絕大多數使用低成本的整合型晶片。整合型晶片指的是將時序控制及產生高壓電源的功能都整合進TFT驅動晶片裡。開發電子標籤系統，僅需前端使用低成本的微控制器(MCU)，經由標準的串行外設介面(SPI)來控制電子紙整合型晶片的顯示資料及指令即可達成。在電子標籤的應用下，新的材料及晶片的開發收集了使用者的各項反應，以下為市場需求的整理。 1.需要更多色彩、顯示更多內容、解析度提高。這也是四色電子紙具有巿場潛力的原因。 2.更省電、環境友善、符合ESG(Environment, Social, Governance)永續性的要求。在巿場上目標標籤壽命由5年提升到10年。 3.畫面顯示過程優化，由於電子紙顯示器材料的特性，在一張畫面更新的過程中需要數秒的時間，客戶希望在視覺上可以縮短更新的時間，並且利用畫面更新的過程成為電子標籤吸睛的優勢。 4.增強資料存取安全性，防止標籤的顏色及內容被竄改。為滿足上述的使用情境與使用者需求，產品如Spectra 3100整合型晶片(圖4)在設計上開發了相對應的功能。優化顏色及清晰度新的材料使用了更多顏色的粒子，對應到驅動晶片上則需要更多的驅動電壓位準，提供TFT的源極端產生不同的電壓，形成不同電場使電子紙顯示畫面。而由於顯示的每英寸像素提高，造成TFT中鄰近像素間平行電場產生，帶動了彩色粒子水平的位移現象，進而產生電場干擾。這個問題可於晶片設計中加入配合電子紙特性的影像演算法得以改善，無論是細小的字體或貨架標籤的條碼都可以清晰的顯示。新功能搭配省電設計若在四色的電子紙顯示技術平台中搭配空間混色的影像處理，該顯示器雖然有能力顯示部分的色彩，但也因空間混色機制會讓畫面中相對純色的畫面資料複雜度提高，造成相對較高的功耗。在Spectra 3100整合型晶片中導入了特殊抖色的影像演算法來降低TFT源極的變化次數，並搭配電子紙驅動波形動態控制幀率的功能，在保留原本的光學效果下仍得到省電的效果(圖5)。特殊的顯示模式增進吸睛效果此整合型晶片將原本換圖顯示過程較長的特性，轉化為類動畫的互動效果，成為吸睛的廣告，突破單向溝通的價格標籤應用。這項功能的實現，是結合了影像處理及驅動波型的客製化處理，兩者搭配起來使更新過程更加流暢，在電子標籤的應用中達到加強互動，吸引消費者目光，傳遞更多促銷資訊，促使消費者提升消費意願(Willingness To Pay, WTP)，同時增加了標籤的終端應用價值。強化傳輸安全最後，是資料傳輸安全性的提升，此整合型晶片系列中加入了自定義的特殊資料編碼格式，顯示任何圖片需搭配轉圖中介軟體(Middleware)，再配合驅動波型加密功能，可防止顯示資料被竄改，確保使用電子紙貨架標籤上的價格顯示之安全性(圖6)。拓展零售顯示商機全球零售商近年來加速數位轉型的趨勢，電子紙標籤能為零售業者提升營運效率、減少錯誤與降低成本，2020年更因COVID-19疫情加速線上線下全通路(Omni Channel)零售整合，電子貨架標籤自動價格更新系統能協助解決店內人力短缺、客戶要求提升、貨架缺貨與線上訂單增加等問題，加上疫情影響零售商的現金流量，也讓商家更重視商品促銷廣告投放的精準度，使用彩色電子紙貨架標籤提供多元、即時的產品資訊與廣告效益愈來愈受到實體零售商的青睞。在強勁需求推動之下，全球市場使用電子貨架標籤的店舖更加普遍、新興市場亦加快導入電子紙貨架標籤解決方案，全球市場供需狀況可望持續成長。電子紙標籤除了為零售業者提升營運效率、減少錯誤與降低成本外，在降低環境資源消耗方面亦有貢獻。智慧零售商業模式中常因時間、庫存變化、消費者族群不同、與線上行銷搭配等等的不同因素產生促銷策略與活動，而傳統紙質標籤因應各式促銷活動頻繁更新商品價格，造成一次性使用紙張的大量消耗而造成資源浪費。以電子紙大量取代傳統紙質貨架標籤，成為電子貨架標籤的顯示螢幕，使零售業者的數位轉型成為環保低耗能、無紙化、美觀且有助於營運效率提升。加上電子紙具有斷電後可長時間顯示的特性，在無電力時仍可維持畫面顯示，所以非常省電，廣泛並長期使用有助達成「減碳增綠」及循環利用的目的，可減緩溫室氣體所帶來的全球氣候變異衝擊。而根據統計，電子紙貨架標籤於全球貨架標籤市場滲透率不及5%，未來市場成長性仍大，預期未來幾年都將保持20~30%的成長幅度，以更多的電子紙貨架標籤取代傳統紙標，可減少紙張使用，有助環境永續發展。基於電子紙的省電、持續顯示不耗電等特性，有機會成為適用於物聯網的顯示器選擇。
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  疫後需求大舉反彈　感測器/分立元件市場可望成長18%
  
  2021 年 10 月 28 日 0
  
  研究機構IC Insights近期發布最新數據，由光電元件、感測/致動器與分立元件構成的O-S-D市場，2021年規模可望比2020年成長18%，達1,043億美元。此成長幅度為近年來所罕見。 IC Insights認為，2021年O-S-D市場能有如此巨大的成長，主要得歸功於疫情所帶動的需求。不過，由於CMOS影像感測器(CIS)缺貨的緣故，光電元件市場的規模並未出現明顯成長，帶動O-S-D市場成長的動力，主要來自感測/致動器跟分立元件，特別是分立元件。
  
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  手機用慣性感測器市場三強鼎立　意法保持領先優勢
  
  2021 年 10 月 25 日 0
  
  研究機構Yole Developpement近期發布最新版手機用慣性感測器市場研究報告，根據該公司與System Plus Consulting合作，對市售智慧型手機進行的拆解研究中發現，2020年拆解的54款智慧型手機中，有43%採用由意法半導體(ST)提供的MEMS慣性感測器，26%則使用博世(Bosch)提供的方案，TDK InvenSense則以些微差距落後給博世，排名第三。 Yole估計，到2026年時，消費性產品所使用的慣性感測器市場規模將達到8.38億美元。
  
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  功率暨化合物半導體晶圓產能將於2023年突破千萬片大關
  
  2021 年 10 月 21 日 0
  
  國際半導體產業協會(SEMI)近日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出，全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關，達每月1,024萬片約當8吋晶圓(下同)，並於2024年持續增長至1,060萬片。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙材料，近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC)、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等應用領域的普及，有很大進展。可預見的是，未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域，其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能，在未來將持續創下紀錄性新高。預計至2023年，中國將佔全球產能最大宗，達33%，其次是日本的17%，歐洲和中東地區16%，以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強，月產能再增36萬片，各地區佔比則幾乎無變化。根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告，2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬片。英飛凌(Infineon)、華虹半導體、意法半導體(ST)和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊，共增加達70萬片。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能2019年同比增長5%，2020年增長3%，2021年則有7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升，各有6%及5%同比年增率。晶圓廠產業也正積極增建生產設施，預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線(研發廠、高產能廠，含外延晶圓)上線。
  
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  消費性SSD競爭激烈　台模組廠布局重心逐漸轉向工控/OEM
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  TrendForce旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨排名，受惠於NAND Flash價格急速下滑，2019年全球通路SSD出貨量約有1億3100萬台水準，較2018年成長近60%，普及度進一步提升，而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌。金士頓在NAND Flash均價持續下滑的態勢中逆勢操作，憑藉積極採取搶攻市占的策略，並搭配全球縝密的通路及產品服務體系，以26%市占穩坐龍頭。威剛是台廠中少數專注通路市場SSD產品經營的企業，除了持續耕耘品牌價值，更進一步開拓高階電競市場，透過多元化的產品方案，以及彈性的定價策略，市占表現較前一年提升。 2019年中國SSD模組廠受到價格下滑導致部份廠商退出供應行列，部份陸廠無法穩定供貨SSD產品。然而金泰克早在建立初期，建設完整廠內生產體系與齊全的產品線，為了提升品牌形象及品質，去年也順勢推出工控SSD方案，因此市占仍位居眾陸廠之冠。本次四至十名反應出中國通路市場持續成長，進而帶動陸廠排名，然幾近無差別的市占反應出中國市場競爭仍激烈，導致更多二、三線廠商因無法獲利選擇退出。而台廠除了受到中國市場出貨量因陸廠興起而擠壓，加上在通路市場的佈局略顯保守，僅威剛與創見上榜，顯示出台廠銷售策略的改變，轉而投注更多資源於工控及OEM市場，此舉恐讓台系品牌總市占在未來持續下滑。
  
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  年增40.3%　9月北美半導體設備出貨大爆發
  
  2020 年 10 月 26 日 0
  
  國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report），2020年9月北美半導體設備製造商出貨金額為27.5億美元，較2020年8月最終數據的26.5億美元相比上升3.6%，相較於去年同期19.6億美元則上升了40.3%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，九月份北美設備製造商銷售額表現再創新高。儘管COVID-19與地緣政治緊張情勢帶來了挑戰，半導體產業仍然保持彈性。 SEMI所公布的出貨報告乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。
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  意法藍牙5.2認證SoC亮相
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  意法半導體(ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP，該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等新特性。優化的超低功耗射頻模組在接收模式下作業電流僅為3.4mA，發射模式電流僅4.3mA，睡眠模式功耗低於500nA，可以將大多數應用所需電池容量減少一半，延長電池續航時間。意法半導體的第三代Bluetooth系統晶片BlueNRG-LP是第一個支援同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統晶片，可以讓使用者無縫、低延遲監控大量的與設備連線，例如，透過時尚直觀的手機應用程式控制各種設備。最高可設為+8dBm的射頻輸出功率，配合高達-104dBm的接收靈敏度，現在BlueNRG-LP 射頻系統晶片讓beacon、智慧燈具、遊戲機、大樓自動化、工業製造和追蹤應用本身就可以覆蓋更大的通訊範圍，如果從資源豐富的BlueNRG軟硬體生態系統中選擇正式認證的Bluetooth LE Mesh軟體解決方案，無縫添加到系統中，通訊距離可以無限延長。此外，BlueNRG-LP支援藍牙遠端模式，採用前向糾錯(Forward Error Connection，FEC)編碼實體層(Code PHY)將無線通訊距離延長到數百公尺，並提升了連線的可靠性；採用GATT(通用屬性)緩存技術快速有效地與裝置連線。 BlueNRG-LP 預裝意法半導體之通過Core Specification 5.2認證並與其超低功耗架構精確配對的第三代低功耗藍牙協定堆疊，該協定堆疊提供可免費使用之獨立於編譯器的可程式庫，得到多個整合式開發環境(IDE)的支援，具有少量程式碼、模組化、低延遲、互作和終生無線升級的優勢，支援更長的廣播和掃描資料包、高工作週期的無連接廣播、更長的資料包長度和2Mbit/s傳輸量等藍牙功能。
  
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  瑞薩新R-Car SoC線上市集加速行動式系統開發
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  瑞薩電子(Renesas)日前宣布啟動其線上市集(online Market Place)，提供一站式解決方案的來源，有助於為未來的行動化資訊市場，加速技術創新。開發人員可以直接從該市集，下載針對瑞薩的R-Car汽車系統單晶片(SoC)設計的各種解決方案。開發人員還可以將Market Place用作入口網站，以從R-Car 聯盟積極合作夥伴，取得參考評估軟體，或者直接聯繫積極合作夥伴公司，讓其提供及時支援，以滿足該客戶的需求。開發人員透過市集，可以快速並輕易取得R-Car評估軟體、文件(例如硬體手冊、技術更新、應用筆記)以及基本軟體(例如Linux和Android的開發板支援套裝軟體，又稱BSP)。該市集致力於提高行動化資訊系統的開發效率，可直接使用R-Car入門者套件，加速開發和啟動評估專案的時間。以前要取得這些寶貴資源，開發人員必須簽署軟體評估授權合約，這是一項耗時的過程。使用新的市集，開發人員在建立帳戶後，透過點閱授權便可立即取得必要的軟體和相關資料。該市集還提供了高親和力的技術影片，其中提供有關R-Car產品的用法和功能的更多詳細資訊。瑞薩汽車數位產品市場部副總裁Naoki Yoshida表示，在當今瞬息萬變的商業環境中，客戶需要快速取得解決方案和相關資訊，才能在新的常規下著手開發。市集的發布讓開發人員可以立即下載所需的解決方案，包括合作夥伴公司的評估軟體，這將大幅加快客戶行動化資訊的開發。
  
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  工研院2021後疫5G市場發展及通訊商機研討會圓滿落幕
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  場次：展望全球與台灣通訊產業發展契機講者：通訊與智慧聯網系統研究部經理葉恆芬 2020年雖有新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情肆虐，全球電信業者5G布建步伐大致上未受干擾，除了歐洲部分國家在5G頻譜釋出與網路布建受到影響之外，如中國大陸反而在新基建政策助力之下，加速5G電信基礎建設；根據GSMA統計，累計到2020年9月，全球共有129個國家、397個營運商，對5G進行投資。有44個國家/地區的101個營運商已經啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。預估到年底可望有176個營運商將啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。觀察美國主要電信營運商亦增加網路設備建設支出，帶動全球電信基礎設備市場逆風成長，2020年全球5G行動基礎設備市場規模預估為157億美元，較2019年成長83.5%。回顧2020年，美中貿易紛爭加速國際在通訊產業關鍵議題之布局腳步，包含美國成立開放網路政策聯盟，計畫投入10億美元鼓勵業者投入開放網路技術研發；在低軌衛星通訊方面，3GPP則開始討論R17中NTN(非陸域網路)工作項目，低軌衛星產業為美國等國家政策鼓勵推動方向，關鍵低軌衛星計畫營運業者已進入初期測試。同時中國大陸亦規畫於「十四五規劃」投入10兆人民幣拚第三代半導體自主，為6G技術奠基。在6G的發展方面，ITU亦啟動針對6G相關之研究工作，預計於2023年完成6G技術願景，接續針對6G效能指標的討論也指日可待。展望2021年通訊產業發展，工研院觀察分析，低軌衛星可望進入密集發射期，為地面通訊設備與相關零組件帶來商機。而5G落地後對光通訊產業將帶來的光收發模組及資料中心網路交換器的市場機會。在開放網路方面，在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後，開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚，為我國設備業者帶來機遇。此外，遠端存取與雲端運算存取也已是疫情過後的全球商業新常態，帶動零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術的需求躍升。上述相關產業創新動向將驅動2021年全球及我國通訊產業的再次躍進。場次：探索後疫時代5G電信服務需求樣貌轉變與商機講者：通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師陳梅鈴根據Ericsson調查，新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情期間社會利用5G協助醫療人員進行遠端監控、設備操控等案例影響下，有一半的民眾更加堅信5G可以提供比4G更高的網路容量和傳輸速度，用戶對於5G網路的依賴度也將提高。例如：南韓電信業者LG U+的5G用戶中約有1/6每天都在瀏覽VR內容，預期5G將促成更多應用服務的普及，加速全球5G用戶成長，2020年達到1.9億，2025年達到28億。工研院觀察分析，目前全球5G服務發展以北美、亞太、歐洲為主，北美市場以部署5G毫米波網路為主，目前覆蓋率和網路效能仍待加強，應用服務鎖定企業、FWA和熱點為主；亞太市場以中頻3.5GHz網路為主，目前3.5GHz產業鏈發展成熟，故電信業者著重於應用服務的布局，主打AR/VR、高畫質影音和遊戲等；歐洲市場也以中頻3.5GHz網路為主，但因為美中貿易紛爭的影響，導致5G建置成本較過去4G高，使得5G網路部署速度較慢，目前應用服務以工業4.0和區域網路發展較快。工研院預估，2020年全球5G行動基礎設備市場規模為157億美元，較2019年成長83.5%，其中主要成長動力來自於中國大陸5G新基建，其次則為南韓、日本、臺灣、美國等其他國家的5G網路建設。2021年預估在中國大陸、南韓、日本、臺灣、澳洲、美國、歐洲國家的5G網路持續擴增下，全球5G行動基礎設備市場規模將達到214億美元，年成長率為35.7%。場次：5G落地下，光通訊市場發展趨勢與機會講者：工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師楊玉奇 5G落地帶動基站光收發模組和資料中心網路交換器升級市場需求，光纖材料翻新衍生新興感測應用，DWDM-PON為次世代技術發展主軸。隨著FTTH部署趨於飽和與整體經濟景氣波動，全球光通訊產業發展逐步趨緩，所幸在2020年全球5G應用強勁需求以及雲端運算應用的帶動下，沉寂許久的光通訊產業再次見到成長的契機。 5G落地後對光通訊產業將帶來的市場機會，主要來自於光收發模組的增加和資料中心網路交換器的升級。由於5G架構下為滿足高頻特性，需要增設相較於4G多出3至4倍的基地台和小型基地台，才能確保訊號覆蓋範圍完整。另一方面，已見到Google、Amazon、Facebook、Microsoft等大型網路公司，陸續為其資料中心導入400G光通訊模組和進行400G數據交換機的升級。因此，工研院預估，在每個5G基地台約對應7個光收發模組的預估需求，以及資料中心大廠的汰舊換新趨勢下，可望為光通訊產業帶來市場成長機會。此外，光纖材料的突破引領特殊光纖的研發，防潮防濕能力較傳統光纖提升千倍以上，搭配新一代光纖光柵(FBG)技術衍生新興感測應用，亦是光通訊產業值得關注的市場機會。光纖感測體積小、重量輕、不受電磁干擾、耐候性高、不用電、傳輸距離長、訊號保真度高等優點，已被用於鐵道、列車、水壩、住宅、邊坡、風力發電機的預防性維護，荷蘭與香港都已有實測成果。工研院觀察，在光通訊產業迎合5G發展下，以DWDM-PON(高密度分波多工被動光纖網路)結合毫米波無線傳輸，建構整合光纖與無線的全雙工超高頻通訊網路架構，應用於傳輸高速與高容量資訊，將是後續光通訊技術的發展主軸。場次：5G通訊半導體發展趨勢與產品革新講者：工研院產科國際所半導體製程研究部產業分析師劉美君 2020年在終端的趨勢發展上，工研院觀察，最重要的議題是5G結合AI人工智慧機能及相關應用的擴大化，而這也對終端產品帶來新的可能性。特別是隨著5G技術在硬體建設逐漸完備，高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置，並且實現行動通訊以外的創新應用。 5G機能將擴大行動裝置對儲存容量的需求，這意味著大量資料傳輸將使儲存容量自2019年的512 GB ，至2021年將達到1 terabyte，資料傳輸速度也上看20 Gbps。因此擴大化的頻寬預計將串連更多的IoT裝置，結合感測器、AI人工智慧的機能，讓新應用得以實現。因此，對於Fabless業者而言，尋求可靠的晶圓代工伙伴，將是確保晶片產品信賴性的保證。在晶片製程技術上的挑戰為製程微縮，這將能有效協助晶片有限的空間內提升運算速度。從5G處理器晶片代工關係來觀察，可發現因製程微縮需求不斷擴張，使得戰線從7nm延伸至5nm。隨著5G技術在硬體建設逐漸完備，高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置，5G將影響許多其他應用產品以及服務提供。並且實現行動通訊以外的創新應用。下階段5G的進展將無可避免的是，隨著裝置數量的增加，5G使用600MHz以上的寬頻帶將擴展到毫米波頻率來解決對更大量裝置部屬的需求，特別是支援高頻毫米波的基頻處理器和RF射頻零組件的低成本化。工研院觀察指出，未來5G相關半導體市場規模最大者為基頻、應用產品核心處理器，以及射頻晶片的發展，而這也是目前臺灣半導體業者在2021年致力提升研發與量產性的課題。場次：風起雲湧，看全球5G開放架構產業生態鏈競合及版圖變遷講者：工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部魏伊伶 2020年在5G基礎建置上，受到疫情影響全球經濟表現，使得歐美地區電信營運商陸續延緩5G建置計畫，加上中美貿易戰的持續衝突，使得歐洲等國今年更積極採取去華為化的動作。在上述事件影響下，使得全球電信營運商面臨華為設備汰換及經濟成長遲緩的挑戰，紛紛積極思考以開放架構進行5G行動網路建置的可能性。日本樂天電信在成功以軟硬解構架構建置4G網路後，更決定其5G行動網路將採取開放式架構Open RAN來進行建置，除了與NEC合作研發符合O-RAN標準的5G RU設備外，更進一步以NEC的5G Core核網平台為基礎，開發為樂天專屬的RCP (Rakuten Communication Platform)，更於2020年9月宣布與Telefonica合作，未來將合併採購Open RAN設備。此外，美國新興電信營運商DISH也宣布以Open RAN開放架構建置其5G行動網路，包含採用Mavenir與Altiostar的Open RAN軟體，以及Fujitsu的5G RU設備，並使用Nokia的5G核網等，都讓5G開放架構在2020年成為通訊產業關注的一大發展趨勢。在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後，開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚，如Open RAN軟體業者積極拓展其合作夥伴生態圈，從硬體設備、專網業者，都成為軟體業者積極合作對象。此外傳統網通廠商如Ericsson、Nokia甚至Fujitsu、NEC也透過不同的形式進行布局。根據國際研究機構預估，全球開放vRAN軟體產值2020年約為2億美元，並預估將以33%~178%以上年成長率成長為2024年的21億美金，顯示未來開放架構的成長力道強勁且值得期待。而網通業者挾帶其核網既有優勢，新興開放架構業者又如何在強化開放的優勢下，與既有核網網通業者進行合作，都將成為開放架構生態鏈下競合態勢的關注重點。我國硬體廠商在開放架構商機下，應先與國際開放架構SI或軟體廠商進構合作關係，發展符合電信等級之硬體設備，並參與TIP、O-RAN等國際組織掌握標準與開放專案發展方向與重要技術。場次：打造韌性網路，展望後疫時代通訊網路安全發展趨勢講者：工研院產科國際所通訊研究部研究經理徐富桂 2024年至少有40％的企業將採用SASE應用策略、也將帶動網路安全設備及SD-WAN設備的高度成長，預計在2024年將達222.3億美元。預估臺灣網路安全產業則將從2020的156億成長到2024年的205億新台幣。遠端存取與雲端運算存取，已是疫情過後的全球商業新常態。以往的網路安全是基於公司防火牆防護下的工作區域邊界安全，在新常態下將是任何時間、任何地點、任何網路媒介下都可以有一個安全的網路存取保護，以保護公司的重要數據資料與員工、客戶的隱私。網路安全領域的新常態將是什麼？VPN、零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術將帶來網路安全趨勢的改變也迎來新的商機。零信任網路架構(ZTNA; Zero Trust...
  
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  美光偕塔塔通訊推雲端虛擬SIM卡
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  美光科技(Micron)與塔塔通訊(Tata Communications)日前宣布將聯手推出支援全球蜂巢式連線的解決方案，進一步簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署。解決方案將由全新的虛擬SIM卡驅動，該虛擬SIM卡是全球首款雲端嵌入式SIM卡(eSIM)，將為傳統實體SIM卡提供更靈活且可擴充的替代方案。美光的 Authenta 金鑰管理服務(KMS)是首創專為邊緣裝置打造的矽層級安全即服務平台(Security-as-a-Service Platform)，也將為雲端eSIM增添助力。憑藉此項技術，塔塔通訊MOVE全球IoT解決方案將提供一個無所不在的端到端解決方案；塔塔通訊與全球 600 多家電信營運商的合作關係，也將助其在 200 個國家和地區以零接觸方式將連網IoT裝置連入雲端服務。該解決方案將在不斷擴展的IoT服務生態系統中釋放創新力量，預計在 2026 年，該生態系統的營收將成長近兩倍達到 4,660 億美元(ABI Research 2020 年第 2 季度全球IoT市場追蹤調查)。美光及塔塔通訊也將在稍晚會舉行的美光/塔塔IoT安全性線上研討會展示這項將於 2021 年正式推出的解決方案。塔塔通訊策略長 Tri Pham 表示，人們今天面臨的商業環境是一個未知領域，它迫使企業保持敏捷，並採用零接觸、數位優先的技術和應用。IoT解決方案不僅能夠協助企業提高效率和生產力，也將帶來新的機遇和創新，使企業的成長水準能再創新高。然而，資安、無縫整合、可靠而強大的連線性以及全球覆蓋範圍仍然是阻礙全球企業採用IoT的主要障礙。透過與美光攜手重構邊緣連線性和安全性，該公司將建立一種新的模式，加速和簡化IoT部署。
  
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  賽靈思新RFSoC DFE推促5G無線電大規模部署
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  賽靈思(Xilinx)日前宣布推出Zynq RFSoC DFE(Digital Front-End)，這是一款為滿足不斷演進的5G NR無線應用標準而推出的自行調適無線電平台。Zynq RFSoC DFE結合硬化的數位前端(DFE)模組與靈活應變的可編程邏輯，為涵蓋低、中、高頻段的廣泛應用打造高效能、低功耗且高成本效益的5G NR無線電解決方案。Zynq RFSoC DFE在採用硬化模組的ASIC的成本效益、可編程與自行調適SoC的靈活性、可擴展性與上市時間等優勢之間，取得了最佳技術平衡。 5G無線電所需的解決方案不僅要滿足廣泛部署所需的頻寬、功耗和成本要求，還必須符合三大關鍵5G實際應用：增強型行動寬頻(eMBB)、巨量物聯通訊(mMTC)及高可靠低延遲通訊(URLLC)。此外，該解決方案必須能隨不斷演進的 5G標準進行擴展，如OpenRAN(O-RAN)、全新的破壞式5G商業模式。Zynq RFSoC DFE整合了硬化的DFE應用專用模組，以實現5G NR效能並降低功耗，同時還提供了靈活性，能整合可編程自行調適邏輯，從而為日益發展的5G 3GPP和O-RAN無線電架構提供能迎向未來的解決方案。賽靈思執行副總裁暨有線與無線事業部總經理Liam Madden表示，賽靈思首次為無線電平台提供比自行調適邏輯更堅固的硬化應用專用IP，以滿足低功耗和低成本的5G需求。市場需求隨著5G的演進而日益成長，整合式的RF解決方案也必須持續因應未來的標準。Zynq RFSoC DFE在靈活應變能力與固定功能IP之間達成了平衡。
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  聯電/美國司法部達成認罪協議　繳納罰金並協助後續調查
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  纏訟多年的聯電協助福建晉華竊取美光(Micron)營業機密一案，如今正式宣告落幕。日前聯電曾向美國司法部提出以6000萬美元罰款換取達成認罪協商的條件，獲美國司法部接受。美國司法部除了對聯電裁罰6000萬美元外，並要求聯電在本案後續對福建晉華的調查工作中，扮演協力者角色。根據美國司法部的新聞稿，該機關已與聯電達成認罪協商，司法部同意撤銷對聯電原來的指控，包括共謀實施經濟間諜活動、共謀竊取多項美光營業秘密、其他和專利有關的指控，以及可能從4億~87.5億美元的損害賠償及罰金等。聯電則承認侵害一項美光的營業秘密，同意支付6000萬美元罰金，並在3年自主管理緩刑期間內，與司法部在調查、起訴本案另一家共同被告福建晉華的過程中，扮演協力者的角色。美國司法部於2018年指控聯電與中國福建晉華共謀竊取、傳送與持有美光跟製造動態隨機存取記憶體(DRAM)有關的營業秘密，並起訴曾任台灣美光總經理、聯電副總經理的前福建晉華總經理陳正坤，及自台灣美光跳槽聯電的何姓和王姓工程師，3人被控竊取美光技術後轉移給福建晉華。聯電與福建晉華在2016年簽訂合作協議，雙方將共同發展DRAM製程技術。為完成此一計畫，聯電對外招募相關工程師。在招募人力時，聯電已有明文規定，不允許任何員工攜帶前公司資訊到聯電，且針對自身與他人營業秘密已有多項保護與防免政策與措施。但2位涉案的台灣美光前員工仍違反相關規定，將老東家的資訊帶進聯電，並在工作過程中參考。聯電察覺此事後，立刻採取必要措施，但由於美國相關法律規定，即便員工在公司不知情的情況下違反規定，侵犯其他公司的營業祕密，公司仍須為員工行為承擔責任，因此聯電在認罪協議中承認並接受因員工觸法所造成的責任。美國司法部次長羅森Jeffrey Rosen指出，聯電竊取美國領導企業的商業機密，讓中國得以實現戰略目標，無需自行投入時間或金錢就能獲得技術。這項起訴是司法部成功保護美國企業免受那些企圖欺騙和竊取技術企業的案例。
  
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  加速物聯網布署　美光/塔塔合推雲端虛擬SIM卡
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  美光(Micron)與印度塔塔集團旗下的塔塔通訊(Tata Communications)宣布，將聯手推出支援全球行動網路連線的解決方案，以簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署。此方案將由從嵌入式SIM卡(eSIM)技術衍生出的雲端eSIM作為基礎，創造出傳統實體SIM卡所不具備的靈活、可擴充優勢。美光則為此方案提供專為邊緣裝置打造的Authenta金鑰管理服務(KMS)，為雲端 eSIM的安全性增添助力。雲端eSIM讓IoT電信服務更靈活憑藉雲端eSIM技術，塔塔通訊推出了名為MOVE的全球IoT解決方案。該公司與全球600多家電信營運商有合作關係，在推出雲端eSIM之後，可在200個國家和地區以零接觸方式將IoT裝置連上雲端服務。對於產品行銷全球的IoT裝置製造商而言，全球覆蓋的特性可以創造許多價值，因為在實體SIM卡或eSIM的時代，產品在出貨前不是要預先搭載個別地區電信業者的SIM卡，就是要預先安裝對應當地電信業者的eSIM，在後勤跟物流管理上十分麻煩。雲端eSIM則沒有這個問題，因為SIM卡的管理是在雲端上統一進行，所以可以免除預裝實體SIM卡或eSIM所帶來的不便。這對工業用、基礎設施、汽車、航空、運輸和物流業而言尤其有利，因為這些產業要求便攜式裝置不受邊界和Wi-Fi網路的距離限制，即使在偏遠的地方也要能實現長距離的全球連線。該解決方案亦將允許企業引進5G至其IoT部署策略中，藉由5G 達到更低的延遲、更高的容量和更快的資料速度。這項技術對物聯網電信服務的運作，也會帶來許多重大的變革。由於雲端化管理，因此用戶將無需在需要連線服務之前，就開始每月繳錢訂購電信服務。只要在需要連線服務前透過雲端開通eSIM，再開始繳納電信費用即可。這項特性將明顯降低用戶的資本和營運支出，因為實體SIM卡往往需要在出貨前就啟用服務合約。另外，雲端eSIM也使隨用隨付(Pay as you go)的彈性模式成為可能，用戶若使用不須長時間連上電信網路的IoT裝置，可以透過塔塔通訊的MOVE平台以這種高度彈性的服務合約，取代按月繳交固定月租費的合約。 KMS提高物聯網安全性在實現全球連網並提高電信服務彈性的同時，此方案也有助於提高IoT應用的安全性。美光嵌入式業務部門副總裁暨總經理Kris Baxter表示，IoT生態系統正處於一個臨界點，儘管存在尚未發掘的商機，但當前確保硬體安全性的方法不是太過複雜和昂貴，就是缺乏可擴充性和彈性。與塔塔通訊的雲端虛擬 SIM 卡相輔相成，美光的Authenta邊緣安全將彌補這個差距，促進企業IoT的導入和服務的開放創新。使用實體 SIM 卡時，OEM必須在製造過程中將裝置ID與IoT服務緊密配對，以避免與不安全的裝置和服務互動，但這將導致「供應商鎖定」的現象。Authenta的簡易身分認證允許延遲綁定第三方憑證，進而分離IoT服務安全需求與製造流程。這樣的彈性讓終端使用者得以自由、安全地存取各種與供應商無關的服務，他們能夠將裝置個人化，並利用IoT裝置作為創新平台，就如同現在帶有行動應用程式商店的智慧型手機一般強大。透過開放生態系統，美光和塔塔通訊將使IoT服務市場以更廣闊的裝置覆蓋面來兌現其全部承諾。隨著生活中面臨威脅的風險愈來愈大，資安成為導入IoT應用時最大的疑慮。從連網魚缸到嬰兒監視器等IoT裝置上，都出現了不法分子和駭客活動。透過晶片信任根(RoT)，Authenta為 IoT軟體的最底層提供了獨特的保護等級。從啟動程序開始，Authenta便使用了原生嵌入快閃記憶體中的強大的加密身分和安全功能。欲使裝置與此全新的SIM卡相容，OEM只需安裝 Authenta快閃記憶體，無需輸入安全金鑰或新增安全元件。圖　Authenta運作流程圖美光的雲端服務Authenta KMS將運用此信任根對IoT裝置進行身分驗證，使其能夠在邊緣進行啟用和管理，進而實現從製造到安裝的整個生命週期的平台加固和裝置保護。這種安全即服務解決方案的便捷性，對於那些正在進軍IoT裝置領域的傳統製造商來說尤其有利。有了這項解決方案，缺乏網路安全經驗的OEM將能更專注於自己的核心競爭力，並依靠美光數十年積累的嵌入式專業知識來提供硬體安全保障。
  
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  超微/賽靈思達成換股合併協議　交易總價值350億美元
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx)，AMD同時宣布第三季的業績高於預期，同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係，同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後，此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。 AMD以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思收購後，賽靈思股東持有的每股賽靈思股票，將轉換為1.7234股的AMD普通股。雖然AMD的金流大幅少於英特爾，但是Zen/Zen 2架構過去幾年間的市占率佳，因此其股價大漲，自2018年以來上漲兩倍。目前AMD將在這一季向雲端客戶交貨下一代的伺服器晶片Milan，而賽靈思正在更新可編程晶片產品Versal ACAP，該晶片可望協助資料中心處理人工智慧帶來的大量運算需求。值得一提的是，在超微與賽靈思宣布合併的當天，賽靈思還發表了一款針對5G無線電單元(RU)設計的新一代Zynq RF SoC DFE。藉由將大量RF訊號處理矽智財(IP)硬化，該晶片的性能比先前的產品大幅提升，功耗也明顯降低，更可簡化5G基地台設備的設計複雜度。藉由與賽靈思合併，超微也同時在5G電信設備的晶片市場建立起一定的地位。據外媒報導，Moor Insights&Strategy分析師Patrick Moorhead認為，AMD的收購行動大膽且合理，也帶來值得期待的前景。相信AMD及賽靈思都會持續成長，尤其長期而言，賽靈思創造了更高的產品多元性，能夠應用在不同的市場與產品。超微執行長Lisa Su在投資人電話會議中指出，賽靈思與超微不僅產品線高度互補，就連技術、IP跟代工夥伴方面，都有許多可以發揮綜效的地方。因此，在超微與賽靈思合併後，除了能為高性能運算、資料中心市場提供更完整的解決方案外，在產品的設計、生產方面，也可以帶來擴大經濟規模、壓縮學習曲線等好處。此外，從超微的觀點，賽靈思的嵌入式產品線是非常「美麗」的，這個市場具有產品生命週期長、需求穩定且毛利相當高的特色，且其中不乏某些超微目前還比較少布局，但日後一定要加碼投入的垂直市場，例如汽車電子。因此，不管是從財務、營運或長期趨勢的角度，超微與賽靈思合併後的前景，都是十分值得期待的。
  
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  串聯電子產業生態鏈　富比庫FPK Showcase服務上線
  
  2020 年 10 月 28 日 0
  
  富比庫(Footprintku Inc.)近日推出雲端服務平台FPK Showcase，運用既有電子零件資源結合「共享服務」及「隨取即用」概念，消弭電子產業存在已久的零件數位資料格式供需斷層，重新連結電子產業市場供應鏈，創造資源運用最大化，以實現研發創新的無限可能。整合全球電子零件市場供需富比庫自成立以來持續以推動電子產業數位轉型為目標，積極投入發展智慧化與自動化的電子零件資料數位轉換技術，幫助企業降低轉換成本，進而將有限資源運用於產品創新研發。以此為基礎，甫正式上線的FPK Showcase提供滿足電子產品設計所需並可相容於多種EDA工具及版本的數位檔案，包含用於電路設計的Schematic Symbol、電路板設計的PCB Footprint和機構設計的3D Model，以打造電子產業首見的一站式供需整合服務平台為發展目標。富比庫除了將電子零件供應商提供的規格書(PDF Format)，透過自行研發的智動化數位技術(AI & Auto-digitization technology，AADT)轉換為電子產品設計所需的數位資料檔案格式，並將其整合至FPK Showcase，以增加供應商品牌及產品曝光機會。FPK Showcase為電子產業提供一個針對資源耗損、效率不佳與零件參數資訊不足等問題的整體解決方案，有效降低系統整合商與供應商資料確認溝通往返所耗費的人力時間成本。實現電子零件數位化資料共享隨著共享經濟(Sharing Economy)的發展日趨成熟並逐漸導入各大產業，資源重覆運用的概念儼然成為企業拓展市場的嶄新商業模式。今年受疫情影響，電子業界陷入人力嚴重短缺的困境，此時，有助於加速產業轉型的電子零件數位資料結合隨取即用服務模式，便成為推動電子產業創新發展不可或缺的重要角色。為解決傳統電子零件建置過程中因人工作業所產生的資源耗損及品質不一等問題，富比庫所搭建的一站式平台FPK Showcase運用電子零件數位資料與共享經濟的概念，以提供業界豐富多元的電子零件資源為平台營運目標，打造全球唯一提供擁有完整製程設計規則(Design for Manufacturing，DFM)的電子零件數位檔案資料庫。所有參數資料皆經由供應商與富比庫認證與驗證，確保可立即用於電子產品設計，真正發揮隨取即用的特色及優勢，有效提升產品設計效率與縮短時程，降低企業人力及時間成本。
  
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  串起醫療設備孤島　研華/承業聯手搶攻智慧醫療商機
  
  2020 年 10 月 27 日 0
  
  研華與承業生醫旗下久和醫療日前宣布攜手合作，共同布局智慧醫院市場。首波以久和醫療的台灣經銷通路，搭配研華醫規手術螢幕、手術室影像串流系統，以及行動醫療護理車AMiS，搶攻台灣手術醫療與醫療推車市場。根據市調機構Frost & Sullivan研究，目前有60%的醫療院所已採用物聯網技術，因此傳統醫院邁進醫療物聯網(Internet of Medical Things；IoMT)已是全球醫療業者有目共睹一致的目標。而智慧醫療跟智慧製造要解決的問題，有一部分是十分相似的。舉例來說，目前醫院手術室裡的各種儀器設備，其實就跟未聯網的工業機台一樣，是一座座無法互通的資料孤島，導致醫生在為病人動刀時，常常需要移動到不同設備前，才能獲得病人的檢查資料或生理資訊，不僅十分不便，也不容易對病人的狀況有全盤掌握。如果能把跨種類、跨廠牌醫療設備上的資訊集中在一個大型醫療面板上顯示，就像智慧工廠的戰情室一樣，不管是對病人或醫護來說，都是有好處的。在不同醫療設備之間搭起資訊互通的橋樑，正是手術室影像串流系統所扮演的角色。但要搭起這座橋，需要投入相當多研發資源。研華IoT智能服務事業群副總經理江明志指出，研華早在數十年前便已觀察到醫療物聯網發展趨勢，因此早將智慧醫療相關解決方案，從最初純硬體調整為軟硬整合的一站式解決方案。近幾年，更針對醫療專科，以物聯網雲平台WISE-PaaS為中心架構，提供以數據驅動數位轉型的智慧醫療解決方案。為加速在台灣實踐智慧醫療乃至智慧醫院之落地，研華與國內醫療技術服務領導者承業生醫旗下久和醫療合作，並選定手術影像市場與醫療推車作為首波切入之領域。江明志對此說明，承業深耕台灣醫療市場超過四十年，相當瞭解整體市場需求及未來發展趨勢，近年該集團更積極網羅精準醫療、智慧醫療相關產品，此策略恰與研華於智慧醫療布局不謀而合，研華因此與其簽定台灣區域之經銷夥伴關係。研華與承業生醫旗下久和醫療簽訂經銷夥伴關係，首波以久和醫療的台灣經銷通路，搭配研華醫規手術螢幕PAX、手術室影像串流系統AVAS，以及行動醫療護理車AMiS搶攻台灣手術醫療與醫療推車市場。承業生醫業務事業群副總經理李明倫表示，集團一直以來不斷引進尖端醫療設備與解決方案，進而提升整體醫療服務品質，達到醫療院所、患者與廠商的三贏。研華是全球工業電腦領導廠商，在智慧醫療領域已耕耘逾十年，成功推出手術室影像串流解決方案、行動醫護工作站等產品，可優化作業流程。藉由集團旗下子公司經銷豐富的醫療產品線，透過縝密的經銷策略及完善的售後服務，搭配產品組合來接觸不同醫療專科，可有效提升醫療院所管理效率，展望智慧醫療市場，進一步打造以病患為中心的醫療環境，讓醫療回歸醫者的初心。
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  人是英雄錢是膽　綠能發展還需金融服務牽成
  
  2022 年 2 月 22 日 0
  
  雖然再生能源設備的成本已不再像過去那麼高不可攀，但企業若要建置再生能源容量。資金投入規模仍十分可觀。如何讓金融業者願意共襄盛舉，提供資金挹注，將是台灣再生能源發展過程中，一個很重要的課題。隨著國際趨勢從節能減碳走向淨零碳排，供應鏈業者對再生能源的需求變得更加迫切。這不僅促使能源產業的綠色轉型腳步加快，許多原本只是能源使用者的廠商，也必須扮演更多元的角色。然而，即便能源科技在最近幾年突飛猛進，許多新技術或技術應用概念如雨後春筍般出現，對能源使用者而言，投資再生能源還是要面臨一個很實際的問題：錢從哪裡來？以半導體跟電子製造相關行業為例，不管是晶圓代工、封裝測試、面板製造或終端產品組裝，都是做產品出身的，對於擴產、蓋廠房這類跟本業有關的事情，大家心裡都有個底，但若是要投資風力、太陽能或儲能系統，等於是跨入電力這個全然陌生的領域，不只要學的事情多如牛毛，如何籌措資金，更是一大問題。綠色金融挹注　再生能源欣欣向榮靠著推動公民電廠計畫，在台灣再生能源產業闖出一片天的陽光伏特家創辦人馮嘯儒就說，一個再生能源投資案要成功，除了要有解決技術跟工程問題的能力外，更重要的是財務工程的能力。再生能源的建置成本高，回收期又長，如果沒有完善的財務規劃能力，很難走得長遠。以公民電廠為例來說，這個概念一開始的宗旨，是要把太陽能發電系統的建置成本分散給社會上的廣大投資者，讓更多人能參與太陽能發電建設。但既然是從投資的角度出發，就必然要具有提供投資者獲利回報的能力。如何確保參與公民電廠的投資人能夠獲利，就不只是技術跟工程問題，同時也是財務規劃的問題。而談到財務工程，銀行的重要性是不言可喻的。永豐銀行總經理莊銘福表示，金融服務是促成產業向前邁進的東風，但東風要吹起來，是需要時間醞釀的。永豐從2013年進入綠色金融這個領域，當時大家都很糾結，因為銀行的傳統授信評估不適合應用在再生能源專案上，銀行若要承作相關融資業務，評估的工具跟項目都要徹底調整。這八年多來，永豐對再生能源專案融資的評估項目，一直在精進跟完善，例如一個太陽能案場的融資案，銀行要先檢視EPC的過往開發紀錄、專案使用的設備品牌，甚至是案場的防震、防災設計，都要斤斤計較。而且，每一個案場都是獨一無二的，要關注的重點不盡相同。銀行必須在這些細節上投入大量精力，才能做出正確的評估。而為了掌握這些細節，永豐除了自行摸索，也花了很多時間跟專家學習與再生能源有關的技術細節，才建立起相對完備的再生能源融資授信評估機制，讓綠色金融的業務規模得以起飛。從2017年起算，銀行對太陽能專案的授信餘額，只占銀行對法人授信餘額的0.28%；到2021年底，預估將達到2.8%；到2025年，則可達到6.8%。這個占比已經是非常高的數字，因為台灣的銀行對包含半導體在內的整個電子產業鏈，授信餘額占比也不到10%。儲能風險因子有待全面釐清　大規模布建還需醞釀在銀行的綠色金融服務挹注下，太陽能等再生能源發電量占比將越來越高。那麼，與再生能源相輔相成的儲能系統，是否也能受到綠色金融的嘉惠，進而蓬勃發展呢？馮嘯儒認為，從陽光伏特家的立場，在公民電廠上軌道之後，發展公民儲能是很自然的結果，公司也在密切觀察，評估推出公民儲能的時機。但現階段儲能系統有一個很現實的問題，就是它的財務模型中還有很多參數不是很明確。唯有儲能技術的商業模式確立、各種風險因子獲得釐清，讓財務模型更清楚之後，才是推出公民儲能的適當時機。事實上，也因為大型儲能是相對新的應用，在技術還沒有完全成熟的情況下，近年來儲能系統發生火災等安全事故的案例，其實相當頻繁。也因為風險係數高，儲能專案要從金融機構取得啟動資金，或是跟保險公司談到漂亮的保險費率，是相對困難的事情。 UL副總裁暨台灣總經理陳宗弘表示，隨著鋰電池儲能設備在全球快速發展，安全事故接踵而來，取得安全認證成為產品被國際接受的首要門檻。回顧全球發生的大型儲能設備災害，如韓國至今就累積超過30起儲能系統事故，其他如美國、歐洲、澳洲，甚至台灣都發生過儲能事故，因此如何提升儲能安全是各國共同面臨的燃眉之急。電池是電化學產品，由於其特性，不論有沒有在使用，本身都有能量儲存，除非很長一段時間沒有使用，也因此倘若使用不當，很容易因電壓、電流或是溫度過高而造成起火爆炸的風險。另，即使是設計良好的電池，放在有缺陷的系統或充電器中也會發生故障，所以除了電池本身，也必須從整體系統考量各個關鍵性零件和電池之間運作協調的安全。藉由安全評估將儲能系統的風險壓到最低，除了可以避免災害外，也跟融資、保險等財務環節息息相關。據保險公司Marsh最新調查指出，儲能系統的防火功能已成為保險公司評估受理的重要條件，具國際級安全認證的儲能系統不僅能彰顯企業資產的安全性，同時也為雙方提供更完善的保障。對儲能設備製造商而言，取得保險公司高度信任的國際安全機構認證，將創造財務融資的雙贏局面。不但業者本身，採購與使用電池儲能產品的企業用戶，都更有可能獲得銀行、保險業者在資金和融資上的協助。善用金融服務方可為用電轉型推一把投入再生能源建置，已經是製造業者滿足ESG要求的必要投資項目。如何為這些投資計畫找到資金來源，將是大多數企業都必須思考的課題。台灣的金融業有很高的意願為這些再生能源投資計畫提供融資，但就如同一般的企業融資，金融業者對專案項目內隱含的種種風險因子，都會用十分謹慎的態度進行評估。因此，企業在制定相關投資計畫時，千萬不可以用滿足客戶或法規要求即可的心態來進行規劃。做好風險控管，不只是讓自己的綠能資產更安全，同時也可以讓投資計畫更容易籌措資金，早日達成企業用電轉型的目標。
  
  市場話題
  
  ESG浪潮引發再生能源荒　新科技讓綠能布建更靈活
  
  2022 年 2 月 22 日 0
  
  ESG浪潮讓再生能源成為搶手資源，但要在地狹人稠的台灣大規模建置再生能源發電容量，是相當艱鉅的挑戰。如何把空間利用到極致，不只考驗科技業者的創意，政府法規的配合也至為關鍵。在RE100倡議成為風潮之後，企業導入再生能源就已經成為趨勢；淨零碳排與碳稅機制上路，更讓風力、太陽能等再生能源，成為當前最搶手的綠電資源。但與傳統發電方法相比，目前主流的再生能源發電方式，除了要看天吃飯外，需要大量土地布建，也是一大問題。尤其是對地狹人稠的台灣來說，要找到足夠的土地來安裝再生能源發電設備，滿足企業對綠電的需求，是極大的挑戰。由於綠電供應量不足，目前全台灣領有再生能源憑證的綠電，有高達95%都被台積電買走了。但即便台積電已幾乎買光台灣所有可以買到的綠電，考慮到未來先進製程需消耗更多電力，以及產能擴張的需求，綠電的供給量還是遠遠低於台積電的需求。台灣綠電供給嚴重不足，是一個客觀事實。要創造更大的綠電供給量，只能從提高土地的複合利用率來著手。這是台灣在發展再生能源時，所面臨的獨特挑戰。也因為如此，政府一直將農電共生、漁電共生等手法，列為主要的政策執行方向。提高土地複合利用率為主要政策方向行政院副院長沈榮津日前在Energy Taiwan 2021期間舉辦的太陽光電高峰論壇中指出，能源轉型是政府的重大政策。2050年淨零碳排這個極具挑戰性的宏大目標，更使能源轉型成為必然要執行，而且不能失敗的政策。為了實現2025年離岸風電5.5GW、太陽光電20GW的目標，行政團隊抱持著使命必達態度，一方面持續聆聽產業界的聲音跟回饋，同時也非常積極地幫業界解決問題，以便能順利達成政策目標。舉例來說，太陽光電業者一直反映土地不足的問題，希望能藉由推動漁電共生、不利耕作農地再生等政策，釋放更多土地來建設太陽能電場。行政團隊聽到了這個呼聲，也認為漁電共生、不利耕作農地的再利用，是要在地狹人稠的台灣推動地面型太陽能電場的關鍵。因此，行政團隊除了全面盤點所有可能釋出的土地，進行社會環境檢核，一方面尋找其中生態影響最小的適合地點，同時也會積極進行社會溝通，還有跨部會的法令協調，務必將太陽光電的建設阻力降到最低。根據行政團隊的規劃，目前已經完成建置的太陽光電容量約為7.7GW，接下來的速度會加快，明後兩年將各釋出2.5GW容量，然後2024年與2025年再各釋出3GW，最後達成20GW的政策目標。相對的，土地釋出的速度也會加快。去年政府已經釋出4702公頃，今年至目前已釋出4080公頃，到年底前還會再額外釋出2000公頃魚塭用地。但這樣還是不夠的，接下來政府還會再釋出5000公頃魚塭用地，擴大推動漁電共生。也唯有釋出這些土地，才能讓太陽光電業者完成容量建置目標。科技創新讓太陽能布建更具靈活性除了釋放出更多可以布建太陽光電設備的土地外，如何藉由科技創新，讓太陽能模組可以布建在原本不適合布建的位置，也是一種提高太陽能發電量的方法。友達光電能源事業總部副總經理林恬宇表示，傳統的太陽能模組是獨立設備，如果要在屋頂上架設，必須進行二次施工，其成本是相當高昂的。如果能畢其功於一役，在建築物興建時，就使用本身就具備發電能力的材料，對於降低太陽能模組布建的成本，將帶來莫大幫助。基於這個思路，友達與建材廠商合作開發出SunSteel光電浪板(圖1上)，希望讓企業與家戶都能充分並輕鬆地利用閒置空間，參與太陽能發電。以SunSteel光電浪板為例，業者可一次性地完成光電系統架設，避免過往需先蓋浪板再建光電設備的繁複作法，由於省去傳統工法的金屬支架，整體重量可減輕達25%，不僅提升安裝時效，亦可降低碳足跡。也因為SunSteel本身就是浪板材料，這款產品不只可以運用在屋頂，也可以當作建築物的外牆材料。當然，因為日照角度的關係，這種布建方式的發電效率會比較低。但如果要盡可能擴大太陽能接收量，這種作法是可以考慮的。除了太陽能浪板外，友達今年也開發出具備輕量與可撓特性的太陽能模組SunCurva(圖1下)。SunCurva的重量比傳統太陽能模組減少50％，而且可以撓曲，特別適用於車頂、車棚或有弧度的建築屋頂與牆面。林恬宇透露，目前友達正在與電動巴士業者合作，預期在2022年推出使用SunCurva車頂的電動巴士概念車，藉此驗證太陽能車頂究竟能發揮多大效益。雖然SunCurva車頂的發電量肯定無法用來驅動電動巴士，但用來驅動巴士內外需要用電的子系統，例如車內照明、車燈、報站系統等，肯定是足夠的。如果這些週邊子系統能改用太陽能產生的電力，可減輕電動巴士電池組的負擔，對延長巴士的續航里程，可帶來一定的幫助。潛在資源一個都不放過　微水力/地熱進入商用階段地狹人稠是台灣發展再生能源的一大阻礙，但台灣的自然環境也不是全然不利於發展再生能源。由於台灣位於板塊交界處，島上高山遍布，蘊藏大量水力，而且還有豐富的地熱資源可供利用。因此，在台灣發展再生能源，除了風力、太陽能之外，水力跟地熱的開發也是重點。不過，這兩種可再生能源的發展，在技術上有比較多限制，直到近一兩年才開始有比較明顯的突破。傳統水力發電已經是十分成熟的技術，但如果要建置大型水力發電廠，必須攔河築壩，對生態環境帶來極大衝擊。因此，水力雖然是再生能源，但到底環不環保，在學界頗有爭議。不用興築水壩也能發電的微水力發電技術，在這個背景下異軍突起，成為再生能源領域的後起之秀。恆水創電看好微水力發電在台灣的應用前景，自比利時新創公司Turbulent Hydro授權引進垂直渦流水輪機組，並針對台灣的自然條件進行進一步改造，使其更適合運用在台灣。恆水創電專案工程師溫柏庭指出，微水力最大的特性是只需要一點點高低落差，就能產生電力。以該公司目前所發展出的機組，只要有1.5公尺以上的落差，就能裝機發電，而且因為機組占用空間很小，土木工程的作業量也少，使得微水力可以快速部署(圖2)。恆水創電已經在台灣勘查出12個具有潛力的場域，大多是現有的灌溉溝渠或水利設施。若能將這12個潛力場域全數開發完成，總發電量將超過4MW。而且，在勘察潛力場域的同時，恆水創電亦已在兩個場域分別布建100KW與200KW機組。這是Turbulent Hydro目前最大的機組，而且也是機組設計完成後，首次實際布建的紀錄。這兩個案場將成為Turbulent Hydro的全球示範場域。溫柏庭透露，其實台灣適合設置微水力機組的場域遠不只12個。但因為要在河川、溝渠等地點設置機組，需要取得中央、地方的水利單位許可，涉及複雜的溝通作業，所以現階段公司將穩紮穩打，把示範場域做好，證明微水力機組的價值，後面的溝通才會順利。只要能取得許可，微水力機組要平行展開，是相當容易的。台灣的地熱發電，也在2021年11月進入新的里程碑。在廢棄近30年後，宜蘭清水地熱發電廠經過整修，並針對地熱井結垢阻塞、管線鏽蝕等問題引入新的技術，重新加入發電的行列。目前清水地熱發電廠的裝置容量為4.2MW，每小時發電量可供1萬戶家庭使用。未來第二期新井鑽鑿後，裝置容量預計將從4.2MW提升到9.5MW。地熱發電是目前人類已掌握的再生能源技術中，唯一不受天候因素影響的發電方式，但因為需要從地底數百到上千公尺深處取得溫泉水，而溫泉水又通常富含礦物質或帶有弱酸性，故管線腐蝕、水垢堵塞等管線相關問題，一直是地熱發電所必須面對的挑戰。如今在新技術的協助下，清水地熱電廠重新上線，台灣的地熱發電能否蓬勃發展，就看復活後的清水地熱電廠表現如何了。科技創新是台灣再生能源發展的出路在ESG浪潮下，台灣科技產業行走全球，不只要有穩定的電力，更要有充沛的綠電。但再生能源通常得占用大片土地，使得地狹人稠的台灣，在推動能源轉型的過程中，注定要比地廣人稀的歐美國家更辛苦。畢竟，台灣的人口密度在世界上名列前茅，別的國家要找到數百公頃的土地興建大規模地面型太陽能電廠，或是在人跡罕至的地方設立陸上風機，都不是難事。但在台灣，這種條件的案場，基本上是不存在的。也因為如此，藉由科技創新實現立體化、複合化的空間利用，就是台灣發展再生能源必然要走的路。雖然難度更高，但也因為台灣有這樣的條件限制，反而更能培養出創新的再生能源技術。
  
  市場話題
  
  搜索低成本/高效益解方　MicroLED技術瓶頸打通關
  
  2021 年 10 月 7 日 0
  
  台灣在LED與LCD產業同時占有舉足輕重的地位，然而技術與應用的成熟讓兩者在近年的市場發展同時遭逢困境，MicroLED顯示器由形成個別畫素的微型LED陣列組成，使用氮化鎵(GaN)LED技術，具高亮度、高動態範圍、廣色域、快速更新率、廣視角和低功耗等特點，也可發展折疊式面板，被看好是下世代顯示器明日之星，連Apple都積極投入技術開發，因而引發各界矚目。 MicroLED被看好成為兩個成熟且高度競爭產業的救贖，台灣的LCD與LED產業同時擁有研發能量與完整產業鏈。過去幾年，晶粒微小化、小間距排列與巨量轉移等技術挑戰持續有進展，2020年MicroLED從特殊商用產品踏出商品化的關鍵腳步，未來幾年持續為大量消費性應用發展暖身，接下來的三~五年將是台灣產業是否能搶占灘頭堡的關鍵。巨量轉移流派眾多各自登山傳統的LED技術與應用已進入成熟期，將晶粒微小化成MiniLED或MicroLED開創產品全新的應用，清大材料科學工程系教授陳學仕(圖1)表示，一般而言MicroLED的定義在於晶粒尺寸小於50μm或不使用基板，製程上則與傳統LED幾乎一致，難度在於晶粒微小化之後發光效率如何維持，巨量轉移的便利性與修復技術，模組化的良率與成本如何降低等。 MicroLED轉移近年來一直是技術發展的重點之一，業界投入許多資源，陳學仕指出，目前巨量轉移技術還是有多個流派，如壓印式轉移、磁力轉移、靜電力轉移、滾印轉移等多種技術，屬於百家爭鳴的狀況，每個技術原則上都可行，卻也都存在明顯的缺陷，其中關鍵的技術良率與成本還是未臻理想，等於個個有機會，但人人沒把握。另外，檢測技術的發展也差不多，陳學仕舉例，中國廈門大學與台灣交大的研究團隊合力研發了一種攝影機型顯微成像系統進行MicroLED測試使用，該系統結合了電腦、電流、數位攝影機、電流供應棒與顯微鏡搭配支援軟體，能夠捕捉並分析顯微鏡影像，測量MicroLED晶片的亮度。美國新創公司Tesoro提出製程檢測方案，結合了非接觸型EL測試與波束定位(BAR)的轉移方法，能夠只將好的MicroLED晶片高速轉移到目標基板上。日本設備廠Toray則推出MicroLED檢修解決方案，以光線自動檢測工具進行零接觸檢測，檢測完以後使用其雷射修剪工具，根據檢測結果剔除MicroLED晶片不良品。整體而言，陳學仕認為，MicroLED的檢測技術發展不會出現跳躍式的技術改善，而是線性的進步，所以預計還需要幾年時間發展。量子點協助跨越巨量轉移瓶頸在LED晶粒長晶完成後通常要將晶粒從晶圓基板取下，再將LED轉移到電路板或TFT基板上，既然在轉移的過程中出現技術瓶頸，目前也有廠商提出不轉移的做法，直接將晶圓片上長出的晶粒做成LED面板，並使用螢光粉轉換出其他顏色，或者減少轉移次數，即是只移轉同樣顏色的晶粒，比如移轉藍色的晶粒再透過轉換螢光粉轉換出紅色與綠色，如此可以減少兩次移轉成本並達成良率提升的綜效。也有一些作法是透過量子點(Quantum Dots, QDs)以類似彩色濾光片的方式，進行LED晶粒的顏色轉換。陳學仕說明，量子點是一種奈米晶體，並可以用尺寸來控制能隙，其顏色是決定於能隙，所以只要控制尺寸的均勻性就可以控制色純度，其中控制尺寸是材料合成中最重要的一個階段，典型的量子點結構如圖2所示。量子點可以協助各種顯示技術提升色彩展現能力，近年LCD TV加上量子點就變成QLED電視，OLED電視也透過量子點變成QD-OLED電視，都可以有效提升色彩展現能力，尤其在大尺寸面板上，色彩的豐富度直接影響顯示的細膩程度。而MiniLED或MicroLED顯示器，則是透過量子點協助色轉換，不需要使用RGB三色的晶粒進行多次巨量轉移，可以有效降低成本。陳學仕認為，未來各種技術顯示技術，量子點的利用是產品成敗的關鍵之一。巨量修復又快又好才可勝出巨量修復(Mass Repairment)是MicroLED另一個關鍵的技術，MicroLED貼裝後，回焊(Reflow)以前階段的不良重工，視覺系統檢驗出回焊以前的不良晶粒，精密Pick & Place可以移除個別有問題的晶粒，移除不良晶粒後，在PAD上點膠小量錫膏，可調整晶粒單位的Pick & Place將良品晶粒貼裝在正確位置。由於MicroLED晶粒體積小，如何在挑出缺陷晶粒之後有效維修並替換，也成了一項艱巨任務。MicroLED顯示器廠商目前使用的修復方案包括紫外線照射維修技術、雷射光融斷維修技術、選擇性拾取維修技術、選擇性雷射光維修技術及備援電路設計方案等。另外，巨量修復可以說是巨量轉移的升級版，不只是能夠大面積地撿取LED晶粒，更要做到大面積指定位置撿取LED晶粒，並替換大量好的晶粒技術。
  
  市場話題
  
  開拓顯示應用新藍海　MicroLED大膽突圍
  
  2021 年 10 月 4 日 0
  
  MiniLED已經成功商品化，代表顯示器的技術進展到新的階段。LED晶片的尺寸縮小，朝著Micrometer的等級前進，而MicroLED仍需要突破巨量轉移等技術瓶頸，盡可能縮短生產時間、提升良率，進一步降低成本並確保產品的品質與使用壽命，同時找到具有發展優勢的應用藍海，就能邁向商品化的目標。由於MicroLED晶片尺寸小，製程設備與技術都需要升級，才能滿足高精度及高均勻度的標準，但是整個生產流程優化的速度不一，導致目前的良率仍不夠高，且檢測耗時又容易產生誤差，導致生產成本居高不下。應用方面，公共環境及個人應用的顯示器數量不斷增加，因此應用場景從觀看距離及室/內外兩個層面，可以細分出多元的市場，因此MicroLED可以藉由拓展新的市場應用，邁向規模經濟，進而同時透過日漸成熟的技術及規模化商機降低成本，強化普及應用的動能。技術瓶頸仍待克服現階段MicroLED仍處於克服技術瓶頸的階段，距離商品化有一段漫漫長路。Trendforce研究經理楊富寶(圖1)指出，MicroLED面臨技術與成本的挑戰，因為晶片尺寸縮小，從製程、巨量轉移等方面，精度的要求更為嚴苛，廠商需要投入更多的資金與時間，更新設備及技術。然而MicroLED整體製程的提升，仰賴每個生產環節升級設備與技術，但是實際上各個生產環節的優化速度不一，例如背板技術符合要求，但是可能晶片良率還不符合標準，因此需要每個生產流程都升級到可以順利生產MicroLED顯示器的程度，才能解決技術瓶頸。細究MicroLED晶片的生產過程，良率與檢測是兩個重要但不容易克服的挑戰。過去傳統LED晶片的良率很高，但是MicroLED的晶片需要達到較高的均勻度，老舊設備難以達成目標，導致低良率且高成本的現況。此外，LED晶片需要通過光致發光測試(Photoluminescence, PL)及電致發光測試(Electroluminescence, EL)來減少外觀及訊號瑕疵，但是現有的檢測技術測試MicroLED的時候容易產生誤差，而且檢測要花很久的時間，時間成本高，因此品質維護不易。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅(圖2)解釋，技術成熟度與成本高度相關，業界雖然認同MicroLED顯示器的表現明顯優於OLED及LCD，但是成本太高，需要發展更成熟的技術，MicroLED產品的價格才有機會降低，進而邁向普及。多元應用現商機優顯科技執行長陳顯德(圖3)說明，生產一個晶圓的成本是固定的，所以縮小晶圓上的LED晶片尺寸，就可以在晶圓上放更多晶片，理論上每個晶片的成本就會降低。但是當LED晶片的尺寸小於100μm，就需要開發新的技術，導致成本增加。因此原有的LED技術可以達到的最小尺寸就是MiniLED，但是MiniLED尺寸小，應用在顯示器產品上時，需要搭配額外的周邊技術，包含製程、驅動等，所以即便占總成本六到七成的晶片成本下降，周邊技術的成本仍需要花費幾年時間，待技術成熟後才有機會降低總成本。另一方面顯示器的應用仍有多元的發展空間，因此規模經濟是技術能力之外，另一個降低MicroLED成本的角度。顯示器的觀賞距離遠近、戶外大型看板、商場內、會議室、客廳等等，都存在不同的顯示器應用空間，技術應用可能從現有的傳統LED，升級到MiniLED，接下來則會有部分的應用過渡到MicroLED，部分則持續沿用MiniLED技術。例如智慧型手機或手表，使用者的觀看距離近，且產品本身的體積很小，所以一定要採用MicroLED。而大樓外牆的看板不一定需要使用小尺寸的LED晶片，但是注重亮度，才能確保在遠距離且戶外的觀看情境下，清楚顯示內容。隨著資訊時代來臨，需要傳遞與接受的資訊爆炸性成長，顯示器的數量變多，過去的顯示器應用場景大多粗略分為商用及家用，現在則可以區分得更為細緻，而能找到MicroLED獨具優勢的一片藍海。例如台北地下街的廣告燈箱，可以歸類在室內且近距離觀看的應用場景，如果固定的海報燈箱改成使用MicroLED顯示器，除了畫面變得更精緻、對比更鮮明，還能依照不同時段經過的客群調整廣告內容，就能提高廣告牆面的廣告效益。車用顯示也是MicroLED的應用機會之一，吳志毅提及，MicroLED顯示器對比度及亮度高，除了適用於大型看板，車用螢幕也能採用，協助駕駛在日光充足的時候，也能清楚看到螢幕內容。同時汽車的成本空間較大，因此有機會成為率先導入MicroLED的應用。工研院也投入研發MicroLED的AR/VR眼鏡等小尺寸、高解析度的應用，用藍光LED轉換出紅、藍、綠三色，試圖找到具有開創性的應用方向。拓展市場差異化商機楊富寶分析，從品牌廠的策略與動態，可以推測市場對MicroLED應用的期待。例如三星(Samsung)從電視著手，推出高價的MicroLED電視。接下來可以觀察在大型廠商推出高階產品後，產品的價格下降的時間點，就代表技術有所突破，因而能降低生產成本。不同的區域市場關注的應用也不同，歐美市場較為熱衷AR/VR相關應用，蘋果(Apple)、Google、Facebook等廠商就是其中的重要角色。中國市場則關注電視及手表等產品，積極發展採用新興顯示技術的電視與穿戴裝置。回顧2021年MiniLED及MicroLED的趨勢，大致可以總結MiniLED進入到新的階段，成功商品化，而MicroLED則較為停滯，需要拓展新的應用藍海，才能增加廠商研發的意願，以及未來走向量產的動能。現階段MicroLED仍有許多技術瓶頸，加上產量少，導致成本高昂，只能用在少數的高階產品中，距離商用化仍有一段漫漫長路。2020~2021年，MicroLED相較MiniLED受惠於疫情帶動的電子設備需求，有意願投入開發MicroLED的廠商受到疫情衝擊，可以投入研發的資源減少，放緩研發MicroLED的腳步，決策也變得較為保守。吳志毅認為，MiniLED可說是發展MicroLED練功的過程，雖然目前MicroLED因為成本因素，應用集中在高價的大型室內看板，與MiniLED的消費電子應用市場不同，但是技術發展高度相關。一旦顯示器廠商有能力大規模量產MiniLED產品，小尺寸LED晶片的技術成熟，就代表MicroLED的技術也有所突破，因此也可以從MiniLED的發展趨勢觀察MicroLED的技術進展。雖然MiniLED及MicroLED的技術進展關聯緊密，但是應用方面，MiniLED的應用不一定會全面過渡到MicroLED。陳顯德表示，一方面是MiniLED相較MicroLED具有明顯的成本優勢，加上不同的顯示器應用場景，依照觀賞距離、室/內外的差異，可以細分成多元的市場，應用的需求也不同。因此MicroLED需要積極拓展新的應用場域，才有機會在這一波的顯示器技術革新中脫穎而出，成功商品化。
  
  市場話題
  
  疫情加快商品化腳步　MiniLED應用開枝散葉
  
  2021 年 10 月 1 日 0
  
  新興顯示器市場中， MiniLED / MicroLED已受到業界多年的關注。隨著蘋果(Apple)宣布在iPad Pro中導入MiniLED，市場上對MiniLED及MicroLED 的討論熱度掀起新的高潮，也確立了MiniLED商品化的方向跟機會。同時受到疫情影響，遠距活動頻繁帶動消費電子的市場需求，品牌商趁勢積極推出MiniLED產品，期望透過新興規格取得競爭優勢。 MiniLED商用化的方向越來越明確，品牌廠跟模組廠都樂觀其成，TrendForce研究副理陳恕勛(圖1)指出，因為傳統LED已經應用多年，產品銷售缺乏新的亮點，因此MiniLED成為近期品牌廠的競爭重點，希望規格更新能促使消費者購買產品。現階段MiniLED背光及直顯兩方面的應用，發展不同的方向。背光的技術門檻相對較低，模組廠使用現有的設備及技術即可生產MiniLED的相關產品，促使顯示器規格得以無痛升級，也能炒熱市場關注度。觀察2021年MiniLED的商用化進程，已有大型品牌廠率先採用新技術，增加供應鏈廠商投入開發MiniLED的意願。然而MiniLED背光的應用領域尚未完全定型，須要考量在現有的電視、筆電等市場中，在成本跟供應鏈整合方面的優勢所在，須要善用分區顯示等優勢，試圖找到比OLED、QLED更有優勢的切入角度。疫情加速規格更新 2020年起，全球受到疫情影響，上班、上課等活動都轉移到線上進行，長期在家促使消費者更有意願升級居家環境中的電子設備，而品牌廠嗅到疫情帶來的消費動能，紛紛加速採用MiniLED等技術，期望增加使用者的換機意願。聚積科技技術市場部經理蔡宗達(圖2)認為，頻繁的遠距活動使得消費者有意願升級居家環境的電子設備，尤其設計專業人士可能就會傾向購買採用新規格的MiniLED產品。MiniLED背光提升顯示技術價值的新規格，技術門檻與設備更新的成本也較MicroLED低，所以採用MiniLED背光技術的顯示器售價，不會與市場上現有產品差距過多。以台幣4 萬元的筆電為例，採用MiniLED背光及整合其他新功能的產品，價格大約提升兩到三成，還在消費電子的價格範圍內。然而目前市場上MiniLED背光的應用範圍多在高階產品，只有設計師、醫療顯示或電競等具有專業需求的使用者才會購買， MiniLED技術需要下放到商務型產品中才有機會走向普及。推動普及的關鍵在於成本與消費者體驗，當生產成本下降，終端產品的售價才能符合多數商務型產品的範圍。另一方面，消費電子市場需要透過實體通路的產品展示，讓消費者體驗採用MiniLED背光技術後的使用差異，進而增加升級電子設備規格的意願。台廠不可輕忽對手供應鏈方面，陳恕勛提及，台廠在MiniLED技術的起步早且供應鏈完整，包含上游晶片跟下游模組。由於技術成熟、產能充足，台廠接到訂單後，可以一條龍完成產品，所以受到品牌廠青睞。但台廠同時面對到中國供應鏈的競爭壓力，蔡宗達補充，就技術而言，台灣供應鏈已經具備發展MiniLED應用的能力，但是部分廠商初期較為保守，對於新應用持觀望態度。直到蘋果採用MiniLED，加上台廠的訂單大多來自美系品牌，因而增加廠商投入MiniLED的意願。另一方面，中國供應鏈也已經投入MiniLED的開發，雖然技術的成熟度尚不如台廠，但如果能突破技術瓶頸，中國的生產規模可能會對台灣供應鏈帶來威脅，對此台廠仍須保有憂患意識，盡可能維持技術優勢。普及須降低成本/收斂規格整體而言，成本瘦身與規格收斂是決定MiniLED普及步調的兩大重點。MiniLED背光的市場機會跟優勢，在於跟傳統LED 及OLED相比，對比度與亮度方面都有亮眼表現，只要能找到明確的定位，就有機會發展出新的市場。例如MiniLED應用在iPad之前，用在平板的方向還不明確，現階段則受到蘋果帶動，業界投入MiniLED開發的意願提升，也逐步拓展新應用的可能性。 2021年是MiniLED元年，過去MiniLED應用尚未量產，而除了蘋果，三星(Samsung)也在電視產品中採用MiniLED。當品牌廠整合供應鏈並落實量產的方向，完成前期的統整工作，就能帶起市場對MiniLED的信心。在大廠率先量產應用MiniLED之後，接下來MiniLED的商品化進展，則可以觀察後續大型品牌廠在未來產品線採用的意願，以及市場上其他品牌廠接棒的情況。大約需要三到五年的時間，才能明確知道同一類型應用的普及程度，以及除了龍頭品牌採用MiniLED，後續還有沒有品牌廠商持續投入，例如電視在三星之後，小米、LG、華為等品牌開始生產MiniLED電視，且歐美品牌廠可能會接下第三棒。除了電視，筆電廠商也積極在高階產品中採用MiniLED技術。不過哪些MiniLED的規格及產品將會成為主流，或者中小型廠商會在哪些產品應用MiniLED技術，都還有待觀察。在MiniLED應用終於成功走向量產後，品牌廠需要找到可掌握的供應鏈，並確立規格與產品差異化的方向，才能在新興顯示器激烈的市場競爭中保有優勢。
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  導通/切換損失雙降　切換式電源待機功耗再進化
  
  2022 年 2 月 24 日 0
  
  隨著全球暖化日益嚴重與節能減碳呼聲高漲之際，人們也從開發新能源以及提高能源使用效率方面來著手因應，相關之節能法規也應運而生，例如能源之星認證項目、歐盟節能化設計指令，制定各式產品能源效率標準，表1為歐盟委員會所制定在不同輸出功率與方式之空載功率損耗規範。電子設備製造商發展的節能產品，必須遵循國際認證標準，促使電子產品朝向更節能的方向發展，如此也是提高能源利用效率的有效途徑。對於電子產品電源設計的要求，除了滿足符合各個額定負載效率標準之外，空載與待機功耗也顯得益發重要，因為許多的用電設備大部分時間都工作在極輕載或待機狀態，例如：電視、個人電腦及螢幕等應用，若是每一個電子裝置的待機功率可以省下0.1~0.5W，這些閒置裝置就可以省下相當於數十個發電廠的每年發電量。本文將探討如何降低切換式電源(Switching Mode Power Supply)的待機功耗，最後並舉一實際設計案例解說。如何降低待機功耗所謂待機功耗是指電子裝置在關閉時或處於待機模式時消耗的電能，或是處於最低功率模式下所使用的功率。一般電子裝置的輔助電源最常用的是返馳式拓樸架構，如何降低電子裝置的待機功耗，最有效的方式就是減少其在待機時的導通與切換損失。在導通損失方面： 1.適當設計輸入端的共模電感的線徑與匝數，在抑制共模雜訊時，可以同時兼顧到將共模電感的導通損失降到最低。 2.選擇適當熱敏電阻的阻值，以避免其內阻的導通損耗。 3.於設計規格中的啟動時間之內，選擇合適的啟動電阻值，或者是選用內建啟動單元的IC。 4.有些控制器雖然在待機時降低切換頻率，來減少切換損耗，但是變壓器線組的導通損耗仍然不可忽視，線圈的圈數與線徑之適當選擇，對於線圈的線阻損失可以有效降低。 5.一次側Vcc輔助繞組的圈數與線路，適當地設計於各種負載條件之下，除了提供穩定正常工作的Vcc，並且能夠將Vcc輔助繞組線路的導通損耗降至最低，若是Vcc不足時，IC會進入反覆啟動狀態，頻繁的需要高壓給Vcc電容充電，造成啟動電路損耗。 6.其次，二次側回授控制線路TL431周遭的電阻，適當地設計在使整個控制線路正常工作之下，將偏壓與分壓線路的電流損失降低，並且選擇高CTR的光耦合器。 7.選擇低耗電TL431其typical IKA為50uA如表2(a)所示，與一般TL431其typical IAK為0.4mA如表2(b)所示，兩者的耗電就差了8倍，藉由使用低耗電之TL431，將圖1之R23電阻放大可以減少二次側TL431損耗。 8.在切換損失方面，RCD在緩衝(Snubber)電路中，可以使用齊納二極體來取代RC。 9.變壓器的層間雜散電容會造成額外的切換損失，可以在層與層之間加絕緣膠帶來降低層間的電容效應。 10.減少一次側回授訊號腳位的並聯電容值。 11.選擇使用雜散電容與Qg較小的MOSFET。 12.加大輸出電容以增加維持時間，拉大叢發模式(Burst Mode)的週期時間，以減少叢發的切換次數，以上所建議的方法總結於圖1所示。除了外部零件值的調整之外，在控制器本身方面，對於降低輕載功耗，常見的方法為降低切換頻率、關斷時間調制(Off Time Modulation)，以及叢發模式。另外，盡量選擇靜態電流較小的IC，因為這對於大多數時間處於休眠模式或低功耗模式的應用尤其重要。電源設計範例解說本文以一個120W電視電源演示板為設計範例解說，電路板之主要控制IC為IDP2308，此IC為一結合PFC與LLC的整合式數位控制器，具有內建的啟動單元 (600V Start Up Cell)，當Vcc電壓建立到一定的準位後，此一啟動單元會關斷啟動迴路，避免啟動電阻的導通損耗，此外，啟動單元迴路兼具X-cap放電功能，以省掉外接型IC的功率損耗，如圖2所示。另外，在輕或空載時，控制器會進入叢發模式，以降低切換損失，由於IDP2308是數位IC，具有提供使用者彈性設計的便利性，使用者可以經由參數的調整來優化整體電路的行為，達到所需要符合的規範，演示板線路如圖3所示；演示板規格如下表3所示：如圖4所示，以下詳細解說IDP2308在叢發模式時的動作行為，當進入待機模式時，主要監控HBFB腳位的電壓準位，來決定叢發模式的運作，當HBFB的電壓上升至Vburst_on，IC會被喚醒而啟動叢發的切換，在LLC完成一個完整的叢發切換，IC就會停止切換然後進入睡眠模式以節省功率損耗。影響待機功耗的主要參數列於表4，其中有叢發模式中的啟動頻率、切換頻率、結束頻率、PFC Bulk電壓以及軟啟動與軟結束的階數多寡。使用者可以自行調整在LLC之叢發模式中的三個部份： 1.設定較高的啟動切換頻率，預設值為200KHz，軟啟動設定為4階，每32us降一階，目的是減少每一叢發模式控制的啟動突衝電流，降低功率損耗，同時可以抑制異音雜訊。 2.其次設定一較低的切換頻率，預設值為130KHz，以達到最低待機功率與維持二次側輸出電壓的穩定。 3.最後再採用較高的結束切換頻率，預設值為200KHz，軟結束設定為4階，每32us升一階，用於達到抑制異音雜訊。在PFC方面，可以經由參數設定降低PFC bulk的工作電壓準位，來減少切換損耗。除了參數的設定之外，外部零件值的調整，例如：LLC變壓器的主感Lp、LLC Bootstrap電容及諧振電容的材料，也會對異音與待機功耗有所影響。經由以上的參數設定與外部零件調整，可以降低叢發模式時LLC的諧振電流，如圖5所示，最後的實驗結果，除了能夠符合小於0.3W待機功耗規範，並且達到極低異音的要求標準，以及維持系統輸出電壓穩定的設計目標。數位控制器提高操作效率本文介紹了電子設備電源的待機功耗及其規範，詳細剖析建議的解決設計方案，並且探討實際設計案例，除了一般使用者常用的對策，例如外部零件的調整與選用等方式之外，藉由數位控制器的參數設定調整也是解決之道之一。一個好的電源設計，除了提供基本電子設備正常的運作之外，也可以減少系統的功率損耗，提高整體操作效率，另外，透過採用合適的數位控制器來做設計，進而減少外部元件的使用數量，節省整體系統的物料成本。 (本文作者為台灣英飛凌科技首席工程師)
  
  技術頻道
  
  兼顧高效能/彈性/低成本　雲端EDA推動半導體創新
  
  2021 年 10 月 25 日 0
  
  雖然支付處理、業務流程與合作和大數據分析等各種服務都仰賴雲端運算技術，但晶片設計產業卻較慢才開始採用這項技術。至今，在雲端中實現晶片設計的優勢仍未明朗。現今半導體產業，面臨嚴格的品質要求、苛刻的上市時程以及高昂的成本等諸多挑戰；因此，應用創新的、雲端導向電子設計自動化(EDA)正是半導體產業亟需的解決方案，它能夠幫助半導體產業跨越這些挑戰並蓬勃發展。隨著摩爾定律(Moore's law)的優勢開始衰退，這篇文章中將仔細探討在公共雲端進行半導體設計及驗證，如何能成為創新的推手。EDA躍上雲端顯然不僅是一個趨勢；對於半導體產業運算需求在短期內大幅增加，並且設計和驗證週期持續縮短的產業來說，開闢了一條持續前進的道路。晶片設計者登上雲端即使在幾年前，人們對於雲端在矽晶圓開發中所扮演的角色，仍是憂喜參半，畢竟摩爾定律主導了這個產業50多年的發展和創新。然而，正如科技諮詢顧問公司埃森哲(Accenture)在其《藉由即時服務模式推動半導體增長》(Driving Semiconductor Growth Through As-a-Service Models)報告中指出，摩爾定律的步伐正在減緩，反之卻要面對晶片開發成本飆升、競爭來自非傳統領域，但客戶卻要求指數級成長的能力和功能來支持物聯網(IoT)、人工智慧(AI)以及即將來臨的量子運算等新應用。無庸置疑地，運算能力已成為半導體公司能否完成設計、更快將產品推向市場的關鍵。因此，公司為能取得設計及驗證系統單晶片(SoC)所需的資源，雲端運算成為一個可行的選擇。其中，關鍵性的IC設計及驗證流程，現在已可在雲端中使用。2020年底，埃森哲發表一份報告，《半導體產業的雲端勢在必行》(The cloud imperative for the semiconductor industry)，認為雲端是加快未來創新步伐的關鍵，並且具有安全性增強和自動化功能的完善雲端解決方案，其可提供的好處，已經超越本地系統(On-site System)。晶片設計雲端化接下來可以詳細分析，是哪些關鍵市場因素，驅使更多晶片設計者移轉到雲端；而基於雲端的解決方案，又如何能成為創新的推手。更快獲得結果隨著晶片變得越來越複雜、體積越來越大，面對日益增加的上市時間壓力，晶片設計和驗證資源遭遇瓶頸。與此同時，工程師的工作量也持續增加。工程師需要處理的事情增加，可用資源卻減少。與在本地資料中心進行EDA解決方案相比，雲端技術的利用開闢了更多的運算資源，可以加速基礎晶片設計和驗證過程。另一個好處是增加彈性，促使晶片設計能夠根據需求，迅速地擴大或縮小規模。以元件庫特徵化(Library Characterization)為例，這是一項高度平行化的任務，需要大量運算資源。元件庫特徵化的資源規畫極為困難。例如，在雲端運算前，晶片設計公司需要先針對這些工作負載量，在自有的高效能資料中心投入許多資源。然而，根據需求模式，這些系統不是被過度使用，就是未被充分利用；或是也可能需要先對工作負載量進行排序，進而導致延遲。相反地，雲端運算可以在需要時，按照需求量，盡可能獲取最多的運算資源，將元件庫特徵化等任務的周轉時間(Turnaround Time, TAT)從數週縮短到數天。廠商如亞馬遜網路服務(AWS)的客戶已經能夠將他們的元件庫特徵化工作負載量擴增到120,000多個平行作業，部分原因是AWS和新思科技之間具有合作關係。時程短、資源耗費大的任務，非常適合遷移到雲端。無需自行支出繁重的成本來建置基礎設施，設計人員就可以靈活地利用運算資源。若有需要，在數據可分區的前提下，也可以將運算密集型任務分解成更小的任務，並利用雲端的大規模、分散式的處理和儲存空間，來解決每個小任務。除此之外，在分散處理時，時序分析(Timing Analysis)、物理驗證和功能驗證之類的工作流程，也得以完善地擴充。例如透過形式驗證，可以將設計本地化，並對獨立的部分執行驗證。提高產品品質為了保持先進節點設計、具有多個功率域(Power-domains)的低功耗設計以及突破光罩限制設計的高品質結果(QoR)，在設計流程的所有階段，驗證工作的量都呈爆炸性成長。在現實世界中，內部運算資源並非無上限，設計師被要求完成不可能的任務：在上市時間和結果品質之間取得平衡。雲端憑藉近乎無限的資源，提供了執行大規模模擬、時序簽核(Timing Signoff)和物理驗證任務的能力；而這些任務可能會導致本地運算資源的短缺，或甚至整個系統的崩壞。更低的成本以最快的時間，將品質最好的產品推向市場，始終是設計者的目標；但盡可能以最低的成本生產晶片也同樣重要。傳統的晶片設計公司，可以使用現有的資料中心來進行EDA解決方案。即便如此，為了管理成本，他們可能仍會選擇混合的工作流程，在運算需求突增的期間，利用雲端資源來補足本地資源的短缺。而小型新創公司可能會發現，私有資料中心的成本太高，不切實際。在這些情況下，雲端可以在需要時，提供最新的運算和儲存資源，並具有高度的靈活性，即用即付(Pay-as-you-go)。雲端的彈性也有助於降低結果成本。各家雲端的價格確實有所不同，因為一些雲端供應商允許運算服務的競標，費率受需求影響。隨著雲端供應商開發成本更低的運算資源，例如利用過剩容量的現貨實例，也許能提供更低的價格。設計公司應該把握時機，善用這些EDA解決方案。高安全性/系統正常運行時間半導體產業對遷移到雲端的猶豫，與對安全性和系統正常運行時間(System Uptime)的擔憂有關，這是可以理解的。採用現代雲端安全性技術、雲端原生流程(Cloud-native Processes)及技術，有助於確保在安全、受監控的雲端基礎架構上執行EDA工作。為此，EDA供應商與雲端安全供應商密切合作，調整技術，以保護EDA工作並防止資料洩漏。應用高強度的身分和存取管理，可以確保在EDA工具當中，有效管理使用者的存取權限。雲端供應商通常在責任共擔模式(Shared Responsibility Model)下營運。其中雲端供應商承擔雲端本身，即資料中心的安全責任，而他們的客戶(如EDA公司)則承擔雲端內部的安全性。EDA產業應該要充分了解這個模式的含義。雲端供應商是否在其基礎架構和應用程式中，從頭開始建構安全性，並確保操作的安全性？EDA供應商是否使用適用於雲端環境的加密處理以及最新的監控和故障排除工具？至於系統正常運行時間，雲端供應商正在構建大量閒置的資源，以確保其運算資源的高可用性(High Availability)和彈性(Resiliency)；例如透過高可用性集群(High...
  
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  微控制器驅動無線模組　氣味信差昇華網路通訊體驗
  
  2021 年 10 月 24 日 0
  
  隨著網路通訊科技進展，讓人們能透過手機的通訊軟體與親朋好友即時聯繫，包括傳送文字、表情符號、貼圖、圖片及影片等訊息。目前通訊軟體沒有傳送氣味的功能，因此本文的構想便結合通訊軟體與發散氣味之產生器，使得通訊軟體具有「氣味信差」的創新分享功能。為了實現此氣味傳遞的創新分享功能，使用者必須搭配一個筆者設計之氣味產生器，其中氣味產生器使用盛群(Holtek)微控制器HT32F0006為主控中心，透過LINE BOT結合聯網功能，以及控制氣味產生器產生三種不同氣味，同時機殼上會產生不同色彩的燈光，而且也會播放一段音樂。「氣味信差」系統可以做到分享人們所喜愛的氣味給家人、朋友，例如玫瑰精油、薰衣草與薄荷等氣味可以帶給人們不同的感受；該產生器在離線模式下也可以獨立當氣味機使用。訊息導入氣味傳送　活化溝通內涵由於資訊科技不斷地進步，不只可以讓人們透過通訊軟體傳送文字或圖片即時聯繫，更可以透過傳送貼圖或表情符號的方式來表達自己的想法和感受，讓彼此之間的互動變得有趣、關係更加密切。但現有的通訊軟體並沒有傳送氣味的功能，而本文構思為使用通訊軟體即時分享氣味給家人、好友，達到氣味信差的概念。目前通訊軟體僅能傳送單一圖片、文字、音樂，市面上也還無法做到傳送氣味，本專題發揮創意，希望為現有通訊軟體加值，新增一個傳送氣味的全新功能，作品以LINE為例，受限於通訊軟體的封閉性，無法直接修改原軟體功能，因此利用LINE軟體的LINE BOT聊天機器人機制，搭配所設計與製作的氣味機，達成使用通訊軟體分享氣味之目的，系統架構與使用情境如圖1所示。使用者A於LINE BOT介面輸入「欲傳送氣味對應的特殊文字」訊息，LINE BOT會將訊息傳送至本文設計的後台網頁；氣味機B內建Wi-Fi連線功能，會接收此氣味對應資料；氣味機B產生相對的氣味，以此間接方式達到信差功能，反向傳送，其程序完全相同。另外，氣味機產生三種單一氣味外，也可進行混合香味，同時也有音樂與燈光效果，達到創新分享的功能。氣味信差系統運作三原理解析本「氣味信差」系統包括三大部分：一，產生氣味的氣味機；二，LINE軟體的LINE BOT聊天機器人機制；三，配合LINE BOT傳訊的伺服器端資料庫與網頁。使用者使用LINE BOT傳送氣味(例如薰衣草)訊息，LINE BOT會將此資料透過後台網頁以Wi-Fi連線方式傳送到氣味機模組上，其中微控制器控制中心透過UART連結並控制Wi-Fi模組。微控制器接收氣味(例如薰衣草)訊息，板子上的GPIO接腳就會輸出高電位，控制繼電器來驅動氣壓幫浦產生訊息對應的香氣(例如薰衣草)，以及播出相應的音樂與燈光，達到嗅覺、聽覺以及視覺一體的美好感受。氣味機整合軟/硬/韌體架構控制音訊播放硬體架構氣味產生器之硬體架構如圖2所示，當微控制器透過Wi-Fi模組接收到網頁傳遞的控制訊息時，就會利用GPIO接腳控制繼電器來控制氣壓幫浦的開關。同時也會透過UART通訊方式發送指令給NMOS模組、RGB LED模組。RGB LED模組可以依指令產生燈光、NMOS驅動模組可以依指令控制電磁閥開關，讓氣壓幫浦打出的氣體可以通過電磁閥流向擴香機噴頭，最後產生氣味散發出去。而HT82V73A會透過DAC將人們所使用的音檔的音頻放大轉換成音樂播放出來。軟體流程軟體控制流程如圖3所示，使用者在LINE BOT輸入訊息，LINE BOT會將接收到的訊息傳送至所建立的資料庫，並將訊息放於網頁上。在Wi-Fi模組端便等待網頁傳送過來之訊息，當Wi-Fi模組接收到訊息時，就會發送指令給微控制器，微控制器會去判斷指令是哪一種氣味，最後氣味機會發出相應的氣味，流程如圖4所示。韌體流程氣味機之韌體控制流程如圖5所示，當微控制器主控板接收到指令時，微控制器主控板會同時控制GPIO、NMOS模組、RGB模組。GPIO主要控制繼電器來驅動氣壓幫浦，NMOS模組是驅動電磁閥，而RGB模組會因不同氣味產生不同的燈光效果。氣味機在離線模式之運作流程如圖6所示，微控制器主控板向8 Key觸控模組發送讀取觸摸按鍵訊息的指令，並等待8 Key觸控模組回傳指令。如果微控制器主控板接收到指令，就會去分析指令為何，並依指令控制繼電器、NMOS驅動模組以及RGB LED模組來產生相應的氣味，其中觸摸Key1產生薰衣草氣味並發出綠光及播放音樂A，觸摸Key2產生玫瑰氣味發出紅光及播放音樂B，觸摸Key3則產生薄荷氣味發出藍光及播放音樂C。前述音樂播放控制如圖6所示，當微控制器主控板接收到音樂播放指令時，音檔音頻訊號透過微控制器主控板的DAC功能將音頻訊號放大，最後播放出音樂(圖7)。氣味機原型系統實現與功能測試依前述軟硬體規畫與設計完成「氣味信差」系統原型，其硬體作品氣味機整體系統運作依圖1使用情境進行功能測試。本文中的系統原型可配合氣味機產生3種氣味進行氣味傳送功能，其中於LINE BOT對話介面點選或傳送指定文字氣味訊息，例如薄荷，LINE BOT就會回傳已傳送的氣味訊息至資料庫。而資料庫端就會將相應的氣味種類、數量及時間建立在資料表上，再由後台網頁去更新資料表上最新的一筆資料。經由系統整合測試，驗證使用者雙方都有本文之氣味之產生器，當好友雙方使用LINE通訊軟體交流的同時，可以新增本作品創意之氣味傳送功能。訊息傳遞藉氣味輔以聲光效果增進日常生活情趣透過本文製作的氣味機可以讓不同的使用者，即使身在遠方，也可以使用LINE通訊軟體分享自己所喜愛的氣味給身邊的家人、朋友，讓對方感受到本文所表達的意境，不同的氣味也可以帶給人不同的心境與意義。氣味產生的同時搭配聲光效果，製造不同的情境及氛圍，不只可讓人們增進彼此之間的感情，而且也讓通訊生活變的更有趣、更有創意。 (本文作者余兆棠/劉大琦為南臺科技大學教授；彭森田/蔡明峻/岳皓予/李宜鴻為南臺科技大學學生)
  
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  改善使用者體驗　主動能量監測延長供電時間
  
  2021 年 10 月 21 日 0
  
  電池供電類設備存在已久，然而自手機問世以來，由可充電電池供電的設備數量在過去二十年呈現出指數級成長。截至2018年，多種不同型號的手機、平板電腦、筆記型電腦和許多其他小型電器都在使用鋰電池。對於所有可攜式設備而言，因為多數採用鋰電池供電，功耗成為產品開發的重要考量因素。硬體開發人員越來越注重在增加功能、減小尺寸、降低成本的同時，實現低功耗方案。軟體發展人員也以舊演算法為切入點，針對作業系統領域(即透過能量監測調度)和新興領域(例如機器學習)，研發新的功率監測方法，力求降低功耗。功率是指暫態消耗的能量。如公式所示，在電學中，功率等於暫態電壓與電流之積。功率單位為瓦特(W)，表示「焦耳每秒」。 P = V×I 能量等於功率與時間的乘積，電路消耗能量，電池則儲存能量。功率管理通常是指管理暫態電流和電壓，以滿足功率傳輸能力和負載條件。能量監測通常會提供有關能耗的資訊，進而協助開發人員進行電池管理和整體功率基準測試。透過專門設計的軟體(可根據特定負荷採取相應操作)監視能量時，即開始了主動能量管理。主動能量管理可以基於預定義的設置自動進行，也可以在軟體啟動時手動進行，其作用是為用戶提供特定的建議。例如，大多數筆記型電腦在使用電池而不是交流電源運行時，處理器效能會自動降低，並且改用低功耗、低效能的整合圖形處理器，而不使用專用處理器。可以關閉筆記型電腦的一些周邊，以延長電池供電時間，而使用者也可能收到降低螢幕亮度或調暗鍵盤背光的通知。大多數智慧手機都提供各種節能選項，當電池電量降至特定水準時，主動能量管理便會提出使用節能選項的建議，包括關閉一些現有的網際網路連線、降低螢幕亮度等。但類似情況並不限於電池供電設備。伺服器會仔細監測功耗和負荷水準，以確定是否可以完全停止或暫停某些服務。在虛擬伺服器中，可根據電流總用量和基於統計資訊預測的用量增加和縮減應用。對於這類伺服器，可以使用虛擬機器管理程式完全關閉某些虛擬機器。進行除錯時，也可以使用主動能量管理。能量監測可提供非常有效的資訊，用以確定整個系統或部分系統是否在界定範圍內運行。用於測量直流功率和能量的電路如前文所述，電功率是電壓與電流的乘積。要精確測量功率，需要對電壓和電流進行精準測量。在一定時段內測量功率並將結果累加，即得到能量。功耗在大多數情況下都不是恆定值，因此，必須使用一個選定測量頻寬，在此範圍內量測電壓和電流。直流電壓測量電路的一個典型範例是圖1左側所示的簡單分壓器和圖1右側所示的緩衝分壓器。這兩個電路都可以透過適當的校準提供高精度測量結果，儘管帶緩衝的分壓器比不帶緩衝的分壓器價格昂貴，但前者通常功耗更低，尤其適合測量極低的直流訊號。雖然借助霍爾效應也可以測量電流(包括直流電流)，但本文側重於使用分流電阻測量直流電流，因為後者更常用而且費用更低。分流電阻是一個低阻值電阻，與電路串聯。電流流經分流電阻時，分流電阻兩端會產生一個小的壓差。該壓差與電流成正比，如公式所示，並且通常使用運算放大器進行放大。 VDROP=RSHUNT×I 由於分流電阻與電路的其餘部分串聯，因此可以連接在任意一側：上橋臂(分流電阻的一個端子直接連接匯流排電壓)，或者下橋臂(分流電阻的一個端子接地)，如圖2。在這兩種情況下，分流電阻都會出現一個小的壓差，電路的總電壓會降低。但是，分流電阻的連接位置會受到一些影響。如果分流電阻放在下橋臂(圖2右側)，其兩端的電壓將直接接地。由於分流電阻通常很小，其兩端的壓差也很小，因此電流測量電路使用便宜的低壓運算放大器即可非常方便地放大壓差。這對於縮減成本很有幫助。但下橋臂分流有一個明顯的不足，即整個電路不再直接接地，而是連接高於接地端電壓的位置。分流電阻兩端的壓差通常以毫伏計。如果將分流電阻連接在上橋臂(圖2左側)，則電路直接接地，可消除地彈反射效應。如果要對電路進行精確測量或必須提供精確的輸出，則應選用此連接方法。此方法的唯一缺點是需要使用電壓更高的差分運算放大器電路，並且視運算放大器的頻寬而定，費用也可能會增加。儘管電壓、電流甚至功率本身都可以透過類比電路輕鬆測量，而且成本很低，但能量測量卻需要使用更複雜的電路來實現。然而，傳統的能量測量方法是使用類比電路測量電壓和電流，然後使用類比數位轉換器(ADC)將類比訊號轉換為數位訊號，將資料輸出到微控制器。微控制器的作用是對訊號隨時間累加的功率進行採樣，進而實現能量測量，測量能量的典型電路如圖3所示。在測量電路中增加微控制器既有優點也有缺點。一方面，在演算法計算、監視不同行為和進行更詳細的報告方面具有很大的靈活性，例如每小時、每天等。此外，微控制器的作用不僅限於能量測量，還可以觸發事件、運行自訂狀態機或滿足工程師的任何需求。而如果系統原本就需要使用微控制器，則成本和物料清單(BOM)的增加並不是問題。另一方面，使用微控制器監測能量的缺點則是測量系統的總功耗、繁複的程式開發工作和開銷成本都會增加，而且視精度要求而定，有時可能還需要外部ADC。多年來，隨著業界對直流能量監測功能的需求不斷成長，多種面向此類應用的積體電路相繼問世。例如Microchip的PAC1934。此類積體電路只需使用分流電阻作為外部元件，即可同時採樣4個通道，基本電路圖如圖4所示。電路中整合了運算放大器、ADC、算數運算邏輯、記憶體和用於連接系統的標準介面(通常為I2C或SPI)。與傳統方法相比，使用積體電路的優勢在成本方面尤為明顯，因為在一個積體電路中整合了能量測量所需的一切，使BOM和PCB尺寸顯著降低。主動能量監測的優勢憑藉適合大多數應用的靈活配置，專用積體電路能夠以極低的功耗在長時段內累加功率。通常功率取樣速率最低為每秒8次採樣，最高可達1 KSPS。例如，PAC1934以8 SPS運行時，可以累加超過36小時的功率，並且電流小於16μA，同時4個通道全部有效且以16位元的解析度運行，無需軟體干預。此方法允許取樣速率動態變化，進而可以擴大應用範圍。例如在標準筆記型電腦中使用積體電路監測電源軌。當筆記型電腦處於運行和活動狀態時，能夠以1024 SPS的取樣速率進行監測，而當筆記型電腦處於暫停狀態(Suspended State)時，監測速度可能降到8 SPS，因為在暫停狀態下，功耗不會有太大的波動。此外，降低取樣速率可以減少能量監測的功耗，而不會影響效能。主動能量監測最常見的一個應用是電池電量計量。專用積體電路可監測電池的電壓和電流，隨時得知電池電量。更先進的電池電量計還可以檢測到電池遇到了特定問題，例如電量計可以追蹤電池的電壓與電量的關係，如果二者之間不再有對應關係，則代表電池的總容量因老化或其他因素而縮減。主動能量監測也是標準電池管理系統(BMS)的核心。BMS是多節電池組所使用的電路，負責對電池組進行安全充電和放電，並主動測量其電壓和電流，確保每節電池的參數都相同。BMS的功能還包括檢測故障電池，或在電壓過高或過低時斷開電池組。主動能量監測的另一個常見應用是與智慧手機和平板電腦上的作業系統以及筆記型電腦、電腦和伺服器上的Linux或Microsoft Windows搭配使用。對於智慧手機和平板電腦，作業系統透過各種方法監測不同服務和應用程式所消耗的電量。在早期階段，系統不直接測量能量，而是使用表格資料獲取各個工作點的功耗，基於CPU、GPU和螢幕使用情況估算能量。估算出的能耗資料以統計資料的形式報告，便於使用者決定如何進一步操作設備。自Windows 8起，Microsoft在筆記型電腦和個人電腦中導入了能量估計引擎(Energy Estimation Engine, E3)。E3早期階段的工作原理與智慧手機中的估算演算法類似，能夠根據各種資源的使用情況(處理器、圖形、磁片、記憶體、網路和顯示器等)來估算每項任務的功耗，進而實現功耗追蹤。E3還導入了能量計量介面(EMI)，系統製造商可以透過該介面為系統添加實際可用的能量測量感測器，並進行相應聲明。如果加入了此類感測器，E3會利用這些感測器準確地測量功率和能量，而不是只進行估算。某些筆記型電腦製造商已在其產品中實現了這些功能。此外，過去還存在一些其他的方法，例如Sony在Vaio筆記型電腦中實現的能量監測，但沒有支援這些方法的作業系統，只有專用應用程式才能存取相關資料。Linux尚未提供與Microsoft E3相當的工具，但據報導稱，廠商已著手進行相關工作。工業I/O子系統支援在作業系統中加入各種感測器，為使用者空間的應用程式提供非常簡單且功能強大的介面(基於檔的介面)。然而，在本文撰寫之時，工業I/O子系統仍是核心的擴展，而不是默認Linux架構的組成部分。Linux還支援能量監測調度和智慧功率分配，這是一種用於嵌入式Linux領域的演算法，可協助系統決定如何調度不同的任務，同時考量散熱問題(能耗導致CPU/GPU發熱)。能量測量積體電路的另一個值得關注的應用，是對USB功率和能量以及在伺服器應用程式中的使用情況進行監測，如本文第一部分所述。由於伺服器採用不間斷運行的設計，因此監測能耗有很多好處，例如可透過主動服務控制提高總體電源效率，能滿足越來越高的能效標準，允許系統管理員在伺服器的某些部分出現功耗異常(表示未來可能發生故障)時執行預測性維護。透過IC整合能量監測功能就能量監測的需求以及系統需要執行的其他功能而論，某些方法可能比其他方法更適用。如果嵌入式系統是根據自身用途專門構建，並且需要瞭解自身功耗或估算能耗，則傳統方法更適用。建議在微控制器中加入內部ADC，以便大幅縮減能量監測功能的成本。採用這種方法，只需要使用進行電壓和電流檢測的外部類比電路。如果需要非常高的測量精度而不計BOM成本和功耗，則傳統方法比積體電路更適用。但在很多情況下，更適合採用積體電路方法。例如，如果想要在作業系統中整合能量測量，就適合採用積體電路方法，因為整合解決方案就是為解決這一問題而構建，透過適當的驅動程式，系統能自動識別出能量測量並知道如何操作。能量測量積體電路通常可以測量多個通道(進而監測多條匯流排)，因此，在需要監測大量匯流排時，整合解決方案具備明顯優勢。此外，同一條通信匯流排上可以使用多個積體電路(例如I2C或SPI)。另一個更適合採用整合解決方案的情形是，在系統處於功耗極低的睡眠模式或完全關閉的情況下，在較長的一段時間內測量能量。整合的能量監測晶片僅消耗極少的功率，並能在特定時段內自行累加能量，無需任何系統干預，而這正是實現整合解決方案的基礎。對於有較高尺寸要求的高度整合化和密集型PCB，例如手機、平板電腦或筆記型電腦的主機板，與等效的分離元件相比，積體電路占用的空間顯然更小。例如，在晶圓級晶片封裝(WLCSP)尺寸的晶片(大小為2.225×2.17mm)中，包含一個能同時監測四個通道的能量測量積體電路。 (本文作者任職於Microchip)
  
  技術頻道
  
  全彩顯示擴大應用商機　電子紙進軍零售賣場貨架
  
  2021 年 10 月 4 日 0
  
  電子紙顯示器以雙穩態與反射式的技術特性，讓顯示螢幕具有類紙質感的閱讀體驗、無背光源，對雙眼友善、陽光下可視、超低耗電與持續顯示零耗電等特性。基於與一般紙質紙張相似的顯示特性，與自發光型的顯示技術相比，長時間使用電子紙閱讀雙眼相對不會感到痠澀，故成為適合數位閱讀的顯示螢幕，眾多廠商推出採用電子紙的電子書閱讀器，也讓大眾留下電子紙等於電子書閱讀器的深刻印象。然而隨著物聯網與智慧城市等趨勢發展，在教育、交通、物流、零售、工廠、醫療照護、商務與生活等場景均加速落實數位轉型，各個場域將裝載數以億計的聯網裝置。面對低碳時代來臨，對於裝置的電源使用效率要求更為嚴苛，人類不再只追求科技智慧與聯網發展，而是避免高耗能、高排碳持續造成更嚴重的溫室效應，因此，能減少耗電降低碳排，有助環境永續發展的技術將是未來科技關鍵發展趨勢。而電子紙發揮超低耗電與持續顯示不耗電的特性，成為適用於物聯網與智慧城市的顯示介面，同時可取代一次性用紙的技術與產品定位，有助於降低自然資源的消耗。基於電子紙的顯示特性，電子紙應用領域已從既有的電子書閱讀器印象，延伸至零售、交通與物流等多元場域。例如零售場域的電子貨架標籤，取代傳統紙張標籤；電子紙廣告看板取代傳統印刷海報；智慧交通領域的智慧電子紙公車站牌，因電子紙強光下可視的特性，是絕佳的戶外顯示器，同時基於電子紙低耗電的特性，結合太陽能供電與蓄電系統即可運作，無需額外接配市電，實現電子紙具備的永續發展價值。雖然電子紙應用領域持續拓展，但電子紙在顯示色彩的表現，自第一台採用電子紙顯示器的電子書閱讀器於2004年問市後的十數年間，電子紙色彩顯示仍以黑色與白色為主流。2013年，廠商如元太科技推出E Ink Spectra三色電子紙，運用三種顏色的電子墨水粒子，讓電子紙可顯示黑、白、紅，或是黑、白、黃等三色，藉此開拓電子紙於零售場域使用的電子貨架標籤應用。電子紙從黑/白發展至三個顏色，廠商仍持續投入彩色電子紙之開發，2016年首款全彩電子紙顯示技術(Advanced Color ePaper, ACeP)問世，運用青色、洋紅、黃色、白色等四種色粒子，透過電壓控制、動態地進行顆粒組合和混色，實現全色域的彩色電子紙技術。E Ink Gallery具有全彩顯示效果、以及雙穩態與反射式的技術特性，可讓電子紙應用開拓更廣泛的市場，例如全彩電子看板。不僅如此，著眼於電子紙的電子貨架標籤與電子廣告看板於零售領域需求持續成長，2021年4月推出的E Ink Spectra 3100四色電子紙，運用黑/白/紅/黃等四種鮮豔與飽和的色彩，滿足零售業者色彩行銷之需求。而在此產品上市後，廠商仍協同晶片設計的生態圈夥伴共同研發適合四色，乃至八色的電子紙顯示器使用的驅動晶片，藉此協助零售系統商可更快的開發出採用四色電子紙的電子貨架標籤與電子紙廣告看板。四色電子墨水系統電子墨水薄膜(Film)透過電場來控制微膠囊或微杯內帶色粒子的跑動，呈現出雙眼看到的各種圖面、文字或顏色(圖1)。電子紙的驅動相同與LCD液晶螢幕的部分是，電子紙一樣需要薄膜電晶體(TFT)來驅動每個畫素，在電子紙顯示器中，一面的電極是由薄膜電晶體所控制，稱為畫素電極，連接到TFT的源極(Source)，另一面則是所有畫素共用的共電極，利用兩端的電壓差異來控制電場，使每個畫素可以獨立的顯示不同顏色/灰階。電子紙需要時序控制晶片、TFT驅動晶片，及提供TFT驅動電壓的電源整合型晶片(圖2)。電子紙的驅動與LCD液晶螢幕的差異則是，由於電子墨水薄膜的反應速度不及液晶螢幕，所以需要提高驅動電壓，以及需要使用電壓寛度調變。要驅動帶色粒子到固定的位置，顯示特定的顏色，這需要設計特定的電壓寛度的組合，也就是要達成一次顯示畫面的電壓組合為電子紙的驅動波型。另一不同於LCD液晶螢幕的是電子紙的雙穩態性，由於驅動一次之後，若顯示畫面不需要改變，這時搭配電子紙的雙穩態性，薄膜電晶體不需要再次掃描及驅動，所以在電子紙的使用的輸入介面上，顯示是以單張圖像(Image)資料格式為基礎，而不是液晶螢幕的影像(Video)。基於這些不同之處，所以在電子紙的驅動晶片和時序控制晶片都需要特別的設計(圖3)。兼顧清晰/省電的應用需求不同的電子紙應用，依照顯示器使用的場域不同，而產生不同的需求。電子書筆記本需要的是高對比/多灰階顯示，快速的手寫反應速度；在電子標籤則是需要多色，省電及低成本的設計。中小型電子標籤所使用的電子紙顯示器，目前絕大多數使用低成本的整合型晶片。整合型晶片指的是將時序控制及產生高壓電源的功能都整合進TFT驅動晶片裡。開發電子標籤系統，僅需前端使用低成本的微控制器(MCU)，經由標準的串行外設介面(SPI)來控制電子紙整合型晶片的顯示資料及指令即可達成。在電子標籤的應用下，新的材料及晶片的開發收集了使用者的各項反應，以下為市場需求的整理。 1.需要更多色彩、顯示更多內容、解析度提高。這也是四色電子紙具有巿場潛力的原因。 2.更省電、環境友善、符合ESG(Environment, Social, Governance)永續性的要求。在巿場上目標標籤壽命由5年提升到10年。 3.畫面顯示過程優化，由於電子紙顯示器材料的特性，在一張畫面更新的過程中需要數秒的時間，客戶希望在視覺上可以縮短更新的時間，並且利用畫面更新的過程成為電子標籤吸睛的優勢。 4.增強資料存取安全性，防止標籤的顏色及內容被竄改。為滿足上述的使用情境與使用者需求，產品如Spectra 3100整合型晶片(圖4)在設計上開發了相對應的功能。優化顏色及清晰度新的材料使用了更多顏色的粒子，對應到驅動晶片上則需要更多的驅動電壓位準，提供TFT的源極端產生不同的電壓，形成不同電場使電子紙顯示畫面。而由於顯示的每英寸像素提高，造成TFT中鄰近像素間平行電場產生，帶動了彩色粒子水平的位移現象，進而產生電場干擾。這個問題可於晶片設計中加入配合電子紙特性的影像演算法得以改善，無論是細小的字體或貨架標籤的條碼都可以清晰的顯示。新功能搭配省電設計若在四色的電子紙顯示技術平台中搭配空間混色的影像處理，該顯示器雖然有能力顯示部分的色彩，但也因空間混色機制會讓畫面中相對純色的畫面資料複雜度提高，造成相對較高的功耗。在Spectra 3100整合型晶片中導入了特殊抖色的影像演算法來降低TFT源極的變化次數，並搭配電子紙驅動波形動態控制幀率的功能，在保留原本的光學效果下仍得到省電的效果(圖5)。特殊的顯示模式增進吸睛效果此整合型晶片將原本換圖顯示過程較長的特性，轉化為類動畫的互動效果，成為吸睛的廣告，突破單向溝通的價格標籤應用。這項功能的實現，是結合了影像處理及驅動波型的客製化處理，兩者搭配起來使更新過程更加流暢，在電子標籤的應用中達到加強互動，吸引消費者目光，傳遞更多促銷資訊，促使消費者提升消費意願(Willingness To Pay, WTP)，同時增加了標籤的終端應用價值。強化傳輸安全最後，是資料傳輸安全性的提升，此整合型晶片系列中加入了自定義的特殊資料編碼格式，顯示任何圖片需搭配轉圖中介軟體(Middleware)，再配合驅動波型加密功能，可防止顯示資料被竄改，確保使用電子紙貨架標籤上的價格顯示之安全性(圖6)。拓展零售顯示商機全球零售商近年來加速數位轉型的趨勢，電子紙標籤能為零售業者提升營運效率、減少錯誤與降低成本，2020年更因COVID-19疫情加速線上線下全通路(Omni Channel)零售整合，電子貨架標籤自動價格更新系統能協助解決店內人力短缺、客戶要求提升、貨架缺貨與線上訂單增加等問題，加上疫情影響零售商的現金流量，也讓商家更重視商品促銷廣告投放的精準度，使用彩色電子紙貨架標籤提供多元、即時的產品資訊與廣告效益愈來愈受到實體零售商的青睞。在強勁需求推動之下，全球市場使用電子貨架標籤的店舖更加普遍、新興市場亦加快導入電子紙貨架標籤解決方案，全球市場供需狀況可望持續成長。電子紙標籤除了為零售業者提升營運效率、減少錯誤與降低成本外，在降低環境資源消耗方面亦有貢獻。智慧零售商業模式中常因時間、庫存變化、消費者族群不同、與線上行銷搭配等等的不同因素產生促銷策略與活動，而傳統紙質標籤因應各式促銷活動頻繁更新商品價格，造成一次性使用紙張的大量消耗而造成資源浪費。以電子紙大量取代傳統紙質貨架標籤，成為電子貨架標籤的顯示螢幕，使零售業者的數位轉型成為環保低耗能、無紙化、美觀且有助於營運效率提升。加上電子紙具有斷電後可長時間顯示的特性，在無電力時仍可維持畫面顯示，所以非常省電，廣泛並長期使用有助達成「減碳增綠」及循環利用的目的，可減緩溫室氣體所帶來的全球氣候變異衝擊。而根據統計，電子紙貨架標籤於全球貨架標籤市場滲透率不及5%，未來市場成長性仍大，預期未來幾年都將保持20~30%的成長幅度，以更多的電子紙貨架標籤取代傳統紙標，可減少紙張使用，有助環境永續發展。基於電子紙的省電、持續顯示不耗電等特性，有機會成為適用於物聯網的顯示器選擇。
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  疫後需求大舉反彈　感測器/分立元件市場可望成長18%
  
  2021 年 10 月 28 日 0
  
  研究機構IC Insights近期發布最新數據，由光電元件、感測/致動器與分立元件構成的O-S-D市場，2021年規模可望比2020年成長18%，達1,043億美元。此成長幅度為近年來所罕見。 IC Insights認為，2021年O-S-D市場能有如此巨大的成長，主要得歸功於疫情所帶動的需求。不過，由於CMOS影像感測器(CIS)缺貨的緣故，光電元件市場的規模並未出現明顯成長，帶動O-S-D市場成長的動力，主要來自感測/致動器跟分立元件，特別是分立元件。
  
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  手機用慣性感測器市場三強鼎立　意法保持領先優勢
  
  2021 年 10 月 25 日 0
  
  研究機構Yole Developpement近期發布最新版手機用慣性感測器市場研究報告，根據該公司與System Plus Consulting合作，對市售智慧型手機進行的拆解研究中發現，2020年拆解的54款智慧型手機中，有43%採用由意法半導體(ST)提供的MEMS慣性感測器，26%則使用博世(Bosch)提供的方案，TDK InvenSense則以些微差距落後給博世，排名第三。 Yole估計，到2026年時，消費性產品所使用的慣性感測器市場規模將達到8.38億美元。
  
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  功率暨化合物半導體晶圓產能將於2023年突破千萬片大關
  
  2021 年 10 月 21 日 0
  
  國際半導體產業協會(SEMI)近日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出，全球疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受影響，疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關，達每月1,024萬片約當8吋晶圓(下同)，並於2024年持續增長至1,060萬片。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙材料，近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC)、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等應用領域的普及，有很大進展。可預見的是，未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域，其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能，在未來將持續創下紀錄性新高。預計至2023年，中國將佔全球產能最大宗，達33%，其次是日本的17%，歐洲和中東地區16%，以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強，月產能再增36萬片，各地區佔比則幾乎無變化。根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告，2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬片。英飛凌(Infineon)、華虹半導體、意法半導體(ST)和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊，共增加達70萬片。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能2019年同比增長5%，2020年增長3%，2021年則有7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升，各有6%及5%同比年增率。晶圓廠產業也正積極增建生產設施，預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線(研發廠、高產能廠，含外延晶圓)上線。
  
  關鍵圖表
  
  消費性SSD競爭激烈　台模組廠布局重心逐漸轉向工控/OEM
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  TrendForce旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨排名，受惠於NAND Flash價格急速下滑，2019年全球通路SSD出貨量約有1億3100萬台水準，較2018年成長近60%，普及度進一步提升，而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌。金士頓在NAND Flash均價持續下滑的態勢中逆勢操作，憑藉積極採取搶攻市占的策略，並搭配全球縝密的通路及產品服務體系，以26%市占穩坐龍頭。威剛是台廠中少數專注通路市場SSD產品經營的企業，除了持續耕耘品牌價值，更進一步開拓高階電競市場，透過多元化的產品方案，以及彈性的定價策略，市占表現較前一年提升。 2019年中國SSD模組廠受到價格下滑導致部份廠商退出供應行列，部份陸廠無法穩定供貨SSD產品。然而金泰克早在建立初期，建設完整廠內生產體系與齊全的產品線，為了提升品牌形象及品質，去年也順勢推出工控SSD方案，因此市占仍位居眾陸廠之冠。本次四至十名反應出中國通路市場持續成長，進而帶動陸廠排名，然幾近無差別的市占反應出中國市場競爭仍激烈，導致更多二、三線廠商因無法獲利選擇退出。而台廠除了受到中國市場出貨量因陸廠興起而擠壓，加上在通路市場的佈局略顯保守，僅威剛與創見上榜，顯示出台廠銷售策略的改變，轉而投注更多資源於工控及OEM市場，此舉恐讓台系品牌總市占在未來持續下滑。
  
  關鍵圖表
  
  年增40.3%　9月北美半導體設備出貨大爆發
  
  2020 年 10 月 26 日 0
  
  國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report），2020年9月北美半導體設備製造商出貨金額為27.5億美元，較2020年8月最終數據的26.5億美元相比上升3.6%，相較於去年同期19.6億美元則上升了40.3%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，九月份北美設備製造商銷售額表現再創新高。儘管COVID-19與地緣政治緊張情勢帶來了挑戰，半導體產業仍然保持彈性。 SEMI所公布的出貨報告乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。
探商情
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  意法藍牙5.2認證SoC亮相
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  意法半導體(ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP，該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等新特性。優化的超低功耗射頻模組在接收模式下作業電流僅為3.4mA，發射模式電流僅4.3mA，睡眠模式功耗低於500nA，可以將大多數應用所需電池容量減少一半，延長電池續航時間。意法半導體的第三代Bluetooth系統晶片BlueNRG-LP是第一個支援同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統晶片，可以讓使用者無縫、低延遲監控大量的與設備連線，例如，透過時尚直觀的手機應用程式控制各種設備。最高可設為+8dBm的射頻輸出功率，配合高達-104dBm的接收靈敏度，現在BlueNRG-LP 射頻系統晶片讓beacon、智慧燈具、遊戲機、大樓自動化、工業製造和追蹤應用本身就可以覆蓋更大的通訊範圍，如果從資源豐富的BlueNRG軟硬體生態系統中選擇正式認證的Bluetooth LE Mesh軟體解決方案，無縫添加到系統中，通訊距離可以無限延長。此外，BlueNRG-LP支援藍牙遠端模式，採用前向糾錯(Forward Error Connection，FEC)編碼實體層(Code PHY)將無線通訊距離延長到數百公尺，並提升了連線的可靠性；採用GATT(通用屬性)緩存技術快速有效地與裝置連線。 BlueNRG-LP 預裝意法半導體之通過Core Specification 5.2認證並與其超低功耗架構精確配對的第三代低功耗藍牙協定堆疊，該協定堆疊提供可免費使用之獨立於編譯器的可程式庫，得到多個整合式開發環境(IDE)的支援，具有少量程式碼、模組化、低延遲、互作和終生無線升級的優勢，支援更長的廣播和掃描資料包、高工作週期的無連接廣播、更長的資料包長度和2Mbit/s傳輸量等藍牙功能。
  
  產業動態
  
  瑞薩新R-Car SoC線上市集加速行動式系統開發
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  瑞薩電子(Renesas)日前宣布啟動其線上市集(online Market Place)，提供一站式解決方案的來源，有助於為未來的行動化資訊市場，加速技術創新。開發人員可以直接從該市集，下載針對瑞薩的R-Car汽車系統單晶片(SoC)設計的各種解決方案。開發人員還可以將Market Place用作入口網站，以從R-Car 聯盟積極合作夥伴，取得參考評估軟體，或者直接聯繫積極合作夥伴公司，讓其提供及時支援，以滿足該客戶的需求。開發人員透過市集，可以快速並輕易取得R-Car評估軟體、文件(例如硬體手冊、技術更新、應用筆記)以及基本軟體(例如Linux和Android的開發板支援套裝軟體，又稱BSP)。該市集致力於提高行動化資訊系統的開發效率，可直接使用R-Car入門者套件，加速開發和啟動評估專案的時間。以前要取得這些寶貴資源，開發人員必須簽署軟體評估授權合約，這是一項耗時的過程。使用新的市集，開發人員在建立帳戶後，透過點閱授權便可立即取得必要的軟體和相關資料。該市集還提供了高親和力的技術影片，其中提供有關R-Car產品的用法和功能的更多詳細資訊。瑞薩汽車數位產品市場部副總裁Naoki Yoshida表示，在當今瞬息萬變的商業環境中，客戶需要快速取得解決方案和相關資訊，才能在新的常規下著手開發。市集的發布讓開發人員可以立即下載所需的解決方案，包括合作夥伴公司的評估軟體，這將大幅加快客戶行動化資訊的開發。
  
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  工研院2021後疫5G市場發展及通訊商機研討會圓滿落幕
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  場次：展望全球與台灣通訊產業發展契機講者：通訊與智慧聯網系統研究部經理葉恆芬 2020年雖有新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情肆虐，全球電信業者5G布建步伐大致上未受干擾，除了歐洲部分國家在5G頻譜釋出與網路布建受到影響之外，如中國大陸反而在新基建政策助力之下，加速5G電信基礎建設；根據GSMA統計，累計到2020年9月，全球共有129個國家、397個營運商，對5G進行投資。有44個國家/地區的101個營運商已經啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。預估到年底可望有176個營運商將啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。觀察美國主要電信營運商亦增加網路設備建設支出，帶動全球電信基礎設備市場逆風成長，2020年全球5G行動基礎設備市場規模預估為157億美元，較2019年成長83.5%。回顧2020年，美中貿易紛爭加速國際在通訊產業關鍵議題之布局腳步，包含美國成立開放網路政策聯盟，計畫投入10億美元鼓勵業者投入開放網路技術研發；在低軌衛星通訊方面，3GPP則開始討論R17中NTN(非陸域網路)工作項目，低軌衛星產業為美國等國家政策鼓勵推動方向，關鍵低軌衛星計畫營運業者已進入初期測試。同時中國大陸亦規畫於「十四五規劃」投入10兆人民幣拚第三代半導體自主，為6G技術奠基。在6G的發展方面，ITU亦啟動針對6G相關之研究工作，預計於2023年完成6G技術願景，接續針對6G效能指標的討論也指日可待。展望2021年通訊產業發展，工研院觀察分析，低軌衛星可望進入密集發射期，為地面通訊設備與相關零組件帶來商機。而5G落地後對光通訊產業將帶來的光收發模組及資料中心網路交換器的市場機會。在開放網路方面，在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後，開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚，為我國設備業者帶來機遇。此外，遠端存取與雲端運算存取也已是疫情過後的全球商業新常態，帶動零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術的需求躍升。上述相關產業創新動向將驅動2021年全球及我國通訊產業的再次躍進。場次：探索後疫時代5G電信服務需求樣貌轉變與商機講者：通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師陳梅鈴根據Ericsson調查，新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情期間社會利用5G協助醫療人員進行遠端監控、設備操控等案例影響下，有一半的民眾更加堅信5G可以提供比4G更高的網路容量和傳輸速度，用戶對於5G網路的依賴度也將提高。例如：南韓電信業者LG U+的5G用戶中約有1/6每天都在瀏覽VR內容，預期5G將促成更多應用服務的普及，加速全球5G用戶成長，2020年達到1.9億，2025年達到28億。工研院觀察分析，目前全球5G服務發展以北美、亞太、歐洲為主，北美市場以部署5G毫米波網路為主，目前覆蓋率和網路效能仍待加強，應用服務鎖定企業、FWA和熱點為主；亞太市場以中頻3.5GHz網路為主，目前3.5GHz產業鏈發展成熟，故電信業者著重於應用服務的布局，主打AR/VR、高畫質影音和遊戲等；歐洲市場也以中頻3.5GHz網路為主，但因為美中貿易紛爭的影響，導致5G建置成本較過去4G高，使得5G網路部署速度較慢，目前應用服務以工業4.0和區域網路發展較快。工研院預估，2020年全球5G行動基礎設備市場規模為157億美元，較2019年成長83.5%，其中主要成長動力來自於中國大陸5G新基建，其次則為南韓、日本、臺灣、美國等其他國家的5G網路建設。2021年預估在中國大陸、南韓、日本、臺灣、澳洲、美國、歐洲國家的5G網路持續擴增下，全球5G行動基礎設備市場規模將達到214億美元，年成長率為35.7%。場次：5G落地下，光通訊市場發展趨勢與機會講者：工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師楊玉奇 5G落地帶動基站光收發模組和資料中心網路交換器升級市場需求，光纖材料翻新衍生新興感測應用，DWDM-PON為次世代技術發展主軸。隨著FTTH部署趨於飽和與整體經濟景氣波動，全球光通訊產業發展逐步趨緩，所幸在2020年全球5G應用強勁需求以及雲端運算應用的帶動下，沉寂許久的光通訊產業再次見到成長的契機。 5G落地後對光通訊產業將帶來的市場機會，主要來自於光收發模組的增加和資料中心網路交換器的升級。由於5G架構下為滿足高頻特性，需要增設相較於4G多出3至4倍的基地台和小型基地台，才能確保訊號覆蓋範圍完整。另一方面，已見到Google、Amazon、Facebook、Microsoft等大型網路公司，陸續為其資料中心導入400G光通訊模組和進行400G數據交換機的升級。因此，工研院預估，在每個5G基地台約對應7個光收發模組的預估需求，以及資料中心大廠的汰舊換新趨勢下，可望為光通訊產業帶來市場成長機會。此外，光纖材料的突破引領特殊光纖的研發，防潮防濕能力較傳統光纖提升千倍以上，搭配新一代光纖光柵(FBG)技術衍生新興感測應用，亦是光通訊產業值得關注的市場機會。光纖感測體積小、重量輕、不受電磁干擾、耐候性高、不用電、傳輸距離長、訊號保真度高等優點，已被用於鐵道、列車、水壩、住宅、邊坡、風力發電機的預防性維護，荷蘭與香港都已有實測成果。工研院觀察，在光通訊產業迎合5G發展下，以DWDM-PON(高密度分波多工被動光纖網路)結合毫米波無線傳輸，建構整合光纖與無線的全雙工超高頻通訊網路架構，應用於傳輸高速與高容量資訊，將是後續光通訊技術的發展主軸。場次：5G通訊半導體發展趨勢與產品革新講者：工研院產科國際所半導體製程研究部產業分析師劉美君 2020年在終端的趨勢發展上，工研院觀察，最重要的議題是5G結合AI人工智慧機能及相關應用的擴大化，而這也對終端產品帶來新的可能性。特別是隨著5G技術在硬體建設逐漸完備，高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置，並且實現行動通訊以外的創新應用。 5G機能將擴大行動裝置對儲存容量的需求，這意味著大量資料傳輸將使儲存容量自2019年的512 GB ，至2021年將達到1 terabyte，資料傳輸速度也上看20 Gbps。因此擴大化的頻寬預計將串連更多的IoT裝置，結合感測器、AI人工智慧的機能，讓新應用得以實現。因此，對於Fabless業者而言，尋求可靠的晶圓代工伙伴，將是確保晶片產品信賴性的保證。在晶片製程技術上的挑戰為製程微縮，這將能有效協助晶片有限的空間內提升運算速度。從5G處理器晶片代工關係來觀察，可發現因製程微縮需求不斷擴張，使得戰線從7nm延伸至5nm。隨著5G技術在硬體建設逐漸完備，高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置，5G將影響許多其他應用產品以及服務提供。並且實現行動通訊以外的創新應用。下階段5G的進展將無可避免的是，隨著裝置數量的增加，5G使用600MHz以上的寬頻帶將擴展到毫米波頻率來解決對更大量裝置部屬的需求，特別是支援高頻毫米波的基頻處理器和RF射頻零組件的低成本化。工研院觀察指出，未來5G相關半導體市場規模最大者為基頻、應用產品核心處理器，以及射頻晶片的發展，而這也是目前臺灣半導體業者在2021年致力提升研發與量產性的課題。場次：風起雲湧，看全球5G開放架構產業生態鏈競合及版圖變遷講者：工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部魏伊伶 2020年在5G基礎建置上，受到疫情影響全球經濟表現，使得歐美地區電信營運商陸續延緩5G建置計畫，加上中美貿易戰的持續衝突，使得歐洲等國今年更積極採取去華為化的動作。在上述事件影響下，使得全球電信營運商面臨華為設備汰換及經濟成長遲緩的挑戰，紛紛積極思考以開放架構進行5G行動網路建置的可能性。日本樂天電信在成功以軟硬解構架構建置4G網路後，更決定其5G行動網路將採取開放式架構Open RAN來進行建置，除了與NEC合作研發符合O-RAN標準的5G RU設備外，更進一步以NEC的5G Core核網平台為基礎，開發為樂天專屬的RCP (Rakuten Communication Platform)，更於2020年9月宣布與Telefonica合作，未來將合併採購Open RAN設備。此外，美國新興電信營運商DISH也宣布以Open RAN開放架構建置其5G行動網路，包含採用Mavenir與Altiostar的Open RAN軟體，以及Fujitsu的5G RU設備，並使用Nokia的5G核網等，都讓5G開放架構在2020年成為通訊產業關注的一大發展趨勢。在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後，開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚，如Open RAN軟體業者積極拓展其合作夥伴生態圈，從硬體設備、專網業者，都成為軟體業者積極合作對象。此外傳統網通廠商如Ericsson、Nokia甚至Fujitsu、NEC也透過不同的形式進行布局。根據國際研究機構預估，全球開放vRAN軟體產值2020年約為2億美元，並預估將以33%~178%以上年成長率成長為2024年的21億美金，顯示未來開放架構的成長力道強勁且值得期待。而網通業者挾帶其核網既有優勢，新興開放架構業者又如何在強化開放的優勢下，與既有核網網通業者進行合作，都將成為開放架構生態鏈下競合態勢的關注重點。我國硬體廠商在開放架構商機下，應先與國際開放架構SI或軟體廠商進構合作關係，發展符合電信等級之硬體設備，並參與TIP、O-RAN等國際組織掌握標準與開放專案發展方向與重要技術。場次：打造韌性網路，展望後疫時代通訊網路安全發展趨勢講者：工研院產科國際所通訊研究部研究經理徐富桂 2024年至少有40％的企業將採用SASE應用策略、也將帶動網路安全設備及SD-WAN設備的高度成長，預計在2024年將達222.3億美元。預估臺灣網路安全產業則將從2020的156億成長到2024年的205億新台幣。遠端存取與雲端運算存取，已是疫情過後的全球商業新常態。以往的網路安全是基於公司防火牆防護下的工作區域邊界安全，在新常態下將是任何時間、任何地點、任何網路媒介下都可以有一個安全的網路存取保護，以保護公司的重要數據資料與員工、客戶的隱私。網路安全領域的新常態將是什麼？VPN、零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術將帶來網路安全趨勢的改變也迎來新的商機。零信任網路架構(ZTNA; Zero Trust...
  
  產業動態
  
  美光偕塔塔通訊推雲端虛擬SIM卡
  
  2020 年 10 月 30 日 0
  
  美光科技(Micron)與塔塔通訊(Tata Communications)日前宣布將聯手推出支援全球蜂巢式連線的解決方案，進一步簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署。解決方案將由全新的虛擬SIM卡驅動，該虛擬SIM卡是全球首款雲端嵌入式SIM卡(eSIM)，將為傳統實體SIM卡提供更靈活且可擴充的替代方案。美光的 Authenta 金鑰管理服務(KMS)是首創專為邊緣裝置打造的矽層級安全即服務平台(Security-as-a-Service Platform)，也將為雲端eSIM增添助力。憑藉此項技術，塔塔通訊MOVE全球IoT解決方案將提供一個無所不在的端到端解決方案；塔塔通訊與全球 600 多家電信營運商的合作關係，也將助其在 200 個國家和地區以零接觸方式將連網IoT裝置連入雲端服務。該解決方案將在不斷擴展的IoT服務生態系統中釋放創新力量，預計在 2026 年，該生態系統的營收將成長近兩倍達到 4,660 億美元(ABI Research 2020 年第 2 季度全球IoT市場追蹤調查)。美光及塔塔通訊也將在稍晚會舉行的美光/塔塔IoT安全性線上研討會展示這項將於 2021 年正式推出的解決方案。塔塔通訊策略長 Tri Pham 表示，人們今天面臨的商業環境是一個未知領域，它迫使企業保持敏捷，並採用零接觸、數位優先的技術和應用。IoT解決方案不僅能夠協助企業提高效率和生產力，也將帶來新的機遇和創新，使企業的成長水準能再創新高。然而，資安、無縫整合、可靠而強大的連線性以及全球覆蓋範圍仍然是阻礙全球企業採用IoT的主要障礙。透過與美光攜手重構邊緣連線性和安全性，該公司將建立一種新的模式，加速和簡化IoT部署。
  
  產業動態
  
  賽靈思新RFSoC DFE推促5G無線電大規模部署
  
  2020 年 10 月 29 日 0
  
  賽靈思(Xilinx)日前宣布推出Zynq RFSoC DFE(Digital Front-End)，這是一款為滿足不斷演進的5G NR無線應用標準而推出的自行調適無線電平台。Zynq RFSoC DFE結合硬化的數位前端(DFE)模組與靈活應變的可編程邏輯，為涵蓋低、中、高頻段的廣泛應用打造高效能、低功耗且高成本效益的5G NR無線電解決方案。Zynq RFSoC DFE在採用硬化模組的ASIC的成本效益、可編程與自行調適SoC的靈活性、可擴展性與上市時間等優勢之間，取得了最佳技術平衡。 5G無線電所需的解決方案不僅要滿足廣泛部署所需的頻寬、功耗和成本要求，還必須符合三大關鍵5G實際應用：增強型行動寬頻(eMBB)、巨量物聯通訊(mMTC)及高可靠低延遲通訊(URLLC)。此外，該解決方案必須能隨不斷演進的 5G標準進行擴展，如OpenRAN(O-RAN)、全新的破壞式5G商業模式。Zynq RFSoC DFE整合了硬化的DFE應用專用模組，以實現5G NR效能並降低功耗，同時還提供了靈活性，能整合可編程自行調適邏輯，從而為日益發展的5G 3GPP和O-RAN無線電架構提供能迎向未來的解決方案。賽靈思執行副總裁暨有線與無線事業部總經理Liam Madden表示，賽靈思首次為無線電平台提供比自行調適邏輯更堅固的硬化應用專用IP，以滿足低功耗和低成本的5G需求。市場需求隨著5G的演進而日益成長，整合式的RF解決方案也必須持續因應未來的標準。Zynq RFSoC DFE在靈活應變能力與固定功能IP之間達成了平衡。
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泓格推出GRP-540M-NB工業級NB-IoT物聯網閘道器

GRP-540M-NB閘道器採用NB-IoT傳輸具有長距離傳輸、低消耗功率特性。支援Modbus RTU/TCP、MQTT等通訊協議，具備 NB-IoT 自動及重新連線機制，藉著高性能的CPU，GRP-540M-NB可以處理大量數據且可運作於嚴苛的工業環境。具備RS-232、RS-485、CAN Bus與RJ-45等多種通訊介面，可高度整合裝置與感測器進行資訊收集、彙總連線至雲端服務平台，即時的監控管理與自動化控制。當與NB-IoT Server連接時，使用者還可以從遠端控制所有連接到GRP-540M-NB的Modbus 設備。GRP-540M-NB閘道器可外接GPS天線，提供32個通道且具有全視圖跟踪功能，便於後端雲端平台追蹤設備與場域的位置，滿足不同物聯網需求應用。

2019 年 5 月 21 日 0

同步NB-IoT系統/無線蜂巢網(下)　DSP NPSS新同步程序亮相

本文的目標讀者為期望拓展關於執行同步創新方法新知的通訊及訊號處理工程師，以及有志於NB-IoT通訊系統的工程師。並提出同步程序，以強化NB-IoT在UE喚醒時的主要同步程序性能。此新程序能讓UE以相對低的偵測延遲評估傳輸的NB-IoT訊號正時及頻率，即使在非常艱困的都會環境亦然；此程序是發展用在CEVA-X核心系列進行高效率執行。本文分為上下兩篇，上篇主要探討不同的已知同步程序、討論其優缺點；下篇則針對DSP架構實作提出能加強運用窄頻主要同步訊號(NPSS)結構的新同步程序。 NPSS同步有訣竅同步程序可視為以少數未知參數進行估算的程序，如時間、頻率、相位及其他等等。這類問題已在不同領域經過廣泛調查，如通訊、GPS系統、雷達及聲納。同步程序是接收資料或估算目標參數的第一步。接收器已明確或部分已知預先判定的訊號(也稱為領航訊號)，領航訊號的一般構造也是如此(如訊號期間和重複模式)。以領航訊號的知識為基礎，UE即可校準系統組態以提升資訊處理能力。在此處的NB-IoT主要同步階段範例中，主要重點為接收器已知領航訊號，並可因此估算系統參數。 NB-IoT UE使用NPSS以執行蜂巢網同步的主要部分，亦即估算基礎系統參數(如無線訊框的正時和傳輸訊號的頻率)。無線訊框開頭的估算是直接以領航訊號(NPSS)開頭的估算為基礎，無任何模糊性。以同步而言，假定訊號可用原生取樣頻率240kHz(低速率)或更高的1.92MHz取樣頻率(高速率)處理訊號。主要同步程序包括下列階段：第一階段為粗估算未知參數，如後「粗估階段」所述。第二階段為時間及頻率的精細估算，如後「細估階段」所述。第一階段同步結束之後，UE會繼續第二階段同步流程以獲得蜂巢網ID，以及無線訊框邊界。圖1中顯示資料擷取後的同步程序。圖1　同步流程粗估階段主要同步程序的粗估階段會以240kHz 的較低速率完成，以降低運算複雜性。在多維估算問題中，有鑒於正時和頻率的高不確定性範圍，故粗估算階段有其必要。粗估階段會粗估算接收訊號的正時及頻率。細估階段粗估階段完成後將進行時間及頻率細算，以在同步程序完成後加強UE的資料擷取能力。此階段稱為細估階段。粗估算可降低時間及頻率的不確定性，藉以降低細估階段的複雜度。在此階段中，將進行下列各項：．演算法以1.92MHz的取樣率並根據粗時間估算開啟「短訊號窗段」。．接收訊號的頻率會根據粗頻率估算偏移。細估階段的輸出為正時及頻率估算值，且錯誤低於粗估算。估算出正時及頻率後，UE會以240kHz的低速率並根據NSSS繼續偵測蜂巢網ID及訊框邊界，例如套用頻域交互相關及循環字首移除。交互相關同步方法最直觀的同步演算法為交互相關方法，在此稱為全長交互相關。此方法依賴接收器側對同步訊號的瞭解。應用於NB-IoT系統時，全長交互相關方法可透過在11msec窗段中的時間τ(以x表示)的接收訊號，與特定頻率假說fn NPSS共軛之間的相關性推導，例如公式1。＼公式1 其中NNPSS是NPSS的長度。τ是無線訊框的候選同步點(如無線訊框內的時間點或樣本編號)。全長交互相關同步方法會產生最多的增益，因為此方法運用系統及傳輸訊號的完整知識(即檢查正時偏移和頻率偏移的不同候選點，以算出明確的NPSS)。交互相關輸出可做為「成本函數」以評估同步表現，而成本函數的峰值為NPSS開始時無線訊框窗段的時間偏移候選點。以成本函數的峰值與平均值比(PAPR)為基礎，即可評估同步程序的可靠性。有鑒於NB-IoT系統及都會環境的艱困室外條件，UE無法使用11msec窗段估算NPSS的正時並同時維持低假警報機率。為了解決此問題，NPSS會每10msec重複一次，讓成本函數能不連貫加總，直到符合預先判定的條件為止(即成本函數的高PAPR)。全長交互相關方法需要解決二維估算問題，即同時估算時間及頻率。頻率維度採頻率假說的網格測試，並根據網格的頻率值判定領航訊號的頻率。頻率候選點的網格必須盡可能縮小尺寸以降低複雜性，但若真實頻率與最接近假設頻率之間的最大距離過長，則交互相關引發的衰減會因 NPSS的時段偏長而導致系統表現劣化。以初始蜂巢網搜尋為例，CFO錯誤的範圍會因為±20ppm±7.5kHz的大頻率偏移及持續的時間偏移而非常高。考量到CFO的範圍和NPSS訊號的長時段(約0.78msec)，全功能交互相關方法所需的假設頻率數量會非常高(約50個假設頻率)。在NB-IoT系統中，高假說數量會導致高複雜性及高記憶體消耗(用於各假設頻率的成本函數)，亦即將全長交互相關方法用於NB-IoT系統的同步做法非常不可行。曾有學者提出在頻域運算交互相關性以降低交互相關方法的複雜性。然而，即使針對交互相關方法實作特殊硬體，此方法的複雜性仍約比其他已知方法高10倍，如自動相關方法。總結而言，全長交互相關方法的優點是能提供非常低的同步延遲，特別是低SNR的情形。但是，此方法對NB-IoT系統的缺點為高複雜性以及高記憶體需求。自動相關同步方法另一眾所周知的同步方法稱為自動相關方法。由於NPSS是由11個相同的OFDM符號組成(乘以預先判定的11-長度偽隨機二進位覆蓋碼)，因此自動相關同步方法是適合NB-IoT系統使用的選擇。舉例而言，假定運算最多四個NPSS符號的自動相關延遲(k=1,2,3,4)，如公式2。公式2 其中： x(l,τ)是從同步候選點τ算起的第l個符號。s(k)是覆蓋碼。除了覆蓋碼外，自動相關的同步演算法不會使用NPSS。在真實候選時間偏移點，CFO在兩個相鄰NPSS符號間引發的相轉期望值會與分式CFO及符號間的距離成比例，亦即公式3。公式3 分式CFO是真實CFO及最大CFO值的模數並可加以估算；這會造成頻率估算的模糊性，但可在同步的細估階段解決。相較於前所述的全功能交互相關方法，自動相關方法的成本函數反而能連貫累計。因此，可從不同的自動相關延遲形成成本函數，而成本函數在真實時間偏移的相等於單一延遲自動相關的相位。此成本函數可表示為公式4。公式4 成本函數可隨無線訊框逐漸連貫累計，因而可減少需要的累計次數，因為系統內的雜訊與時間無關。NPSS真實正時的預期相等於公式5。公式5 這代表雖然可估算傳輸訊號的頻率，但由於CFO的高範圍，因此可考慮使用多個頻率解法(即頻率估算流程存在高模糊性)。總結而言，自動相關方法的優點為：．成本函數可用於估算NPSS的起點及訊號的頻率。．成本函數可隨時間連貫累計。．可簡單有效以遞迴實作。但是，此方法對NB-IoT系統的缺點如下：．表現低於全功能交互相關方法，特別是低SNR時。．頻率估算存有模糊性。兩相關同步方法如前所述的兩個知名同步方法提供相反的同步表現：．全功能交互相關方法全功能交互相關方法會從單一交互相關性產生最多的增益，且只需少數累計次數即可在10msec窗段內以低機率估算NPSS的真實位置。此方法的缺點為若CFO的範圍非常大，則需要高複雜性(很有可能在NB-IoT系統的初始蜂巢網搜尋時發生的情境)。也需要高記憶體配置。．自動相關方法自動相關方法雖然實作簡易，但在低SNR的情況下會表現不良(主要是高同步延遲及高RF-ON耗電量)。兩相蜂巢網同步新程序上路下列章節描述稱為兩相蜂巢網同步方法的新同步程序。此程序是專門針對NB-IoT系統設計，並在性能與複雜性之間達到平衡。此方法是針對NB-IoT系統提出的新方法，用以改進同步表現(即降低系統延遲)，同時在可行範圍內維持系統複雜性。兩相關同步方法包括多個步驟。各步驟如下列章節所述。此方法藉由以240kHz的低取樣率處理訊號後抽取，以偵測無線訊框內的NPSS時間偏移及接收訊號的頻率。 NPSS是由重複的OFDM訊號乘以覆蓋碼組成。此方法使用重複的OFDM(以及各OFDM符號的值知識)，以針對無線訊框(10msec窗段)內的NPSS位置進行良好估算，亦即時間同步。圖2顯示兩相關同步訊號方法的流程。圖2　兩相同步訊號方法流程第一步：OFDM全符號交互相關性兩相關同步訊號方法的第一步是找出OFDM全符號長度交互相關性，亦即獲得接收訊號與NPSS的OFDM符號之間的17個樣本長度交互相關性。 NPSS是由11個相同的符號乘以二進位覆蓋碼組成。只需將下列因數相乘，即可輕易證明兩個頻率不同的相同訊號間的交互相關性衰減：第一個因數是兩個訊號頻率間的差值；第二個因數是同步訊號的時段。藉由將全長NPSS訊號(約0.8msec)的交互相關長度減到OFDM符號的較短長度(約0.07msec)，兩個訊號頻率間的可能差值就會增加11倍。在實作概覽中，增加真實頻率與假定頻率間的最大差值會導致粗估算流程的假說數量降低11倍，另可降低11倍的演算法複雜性和記憶體消耗量。 NPSS具有重複結構，因此該短長度交互相關方法具有降低複雜性的優點，可使用遞迴運算演算法以減少實作此方法所需的運算次數。針對每個時間偏移候選點，若不運算11個交互相關性，則可改用遞迴運算以節省先前時間偏移候選點的輸出數，然後僅運算單一短長度的交互相關性；這能大幅減少需要的運算量，且只需管理少量的記憶體配置(尺寸不大)。舉例而言，短長度相關性可如下求出公式6。公式6 其中： 1.NPSSsymbol是NPSS的符號。 2.Nsymbol是符號的編碼範本。 3.k是符號編碼(如k=0,1,…,10)。 4.fh是頻率假說。由於雜訊與時間無關，因此短長度交互相關性可大幅降低雜訊的功率。針對傳輸訊號的真實CFO與CFO假說間的距離，訊號的功率會對應衰減，但即使只有少量CFO假說，輸出SNR後短長度交互相關性仍會大幅增加。第二步：全符號相關性自動相關方法的一大優點是在低SNR時的表現。NB-IoT系統在設計上需要面對低SNR及頻道劣化的艱困室外條件。在這類條件下，對收到的訊號求出自動相關性會增加假警報並造成高同步延遲。求出前一步驟所述的短長度交互相關性後，交互相關輸出的SNR會大幅增加，因為雜訊的功率會與符號的長度等比例下降。計算交互相關輸出後即可求出三維變數yh(τ,k)，其中h,τ,k分別是CFO假說、正時候選點及符號索引。確認自動相關方法的輸出SNR會隨輸入的SNR降低而大幅降低。我們提議使用交互相關輸出計算全符號自動相關性，因其SNR大幅高於收到的訊號。考量到這點，透過下列方程式算出的自動相關性SNR輸出會大幅高於已接收訊號的自動相關性。自動相關性的運算需考量覆蓋碼s(.)，並可表示為公式7。公式7 自動相關性可透過極低的記憶體配置輕易的以遞迴算出。此時可輕易發現求出的自動相關性輸出與自動相關方法非常類似，唯一的差別只有此輸出是以特定頻率假說計算。由於同時採用NPSS的重複性質及 OFDM訊號的知識，故此方法預期能取得比自動相關方法更好的表現。第三步：成本函數公式化成本函數可用Sh(τ,m)的加權組合表示為公式8。公式8 其中wm代表連貫合併的權數。正時錯誤接近0且CFO假說成本函數最接近真實CFO時，成本函數的量級即可最大化，而成本函數的相位也會與真實 CFO與CFO假說間的差值成比例；這代表給定CFO假說及成本函數峰值的相位，即可如公式9求出成本函數的良好估算值：公式9 第四步：連貫合併為了讓系統能耐受艱困環境和低SNR，NPSS會每10msec重複傳輸一次。成本函數可連貫累計以提升估算表現。透過公式10簡易IIR濾波器進行累計：公式10 ρΣ,h(τ),α為累計的成本函數及衰變因數。衰變因數可用於根據過去的累計次數來加權成本函數及累計成本函數，另外也能耐受時間偏移。第五步：NPSS偵測臨界值根據給定的臨界值比較成本函數的峰值與成本函數的平均值(即PAPR)即可找出 NPSS。PAPR測試會在每一無線訊框間隔進行。符合臨界值條件時，即可根據成本函數峰值的位置及其相關分別估算NPSS的位置及訊號的載波頻率偏移。在粗估階段估算的時間偏移及載波頻率需要細算，這會在下一步驟中完成。第六步：正時及頻率的粗估算以時間及頻率偏移的粗估算為基礎，可在1.92MHz的更高速率進行額外測試，以細算時間及頻率的估算值。細估階段的重點包括以更高速率求出交互相關性，這會在各無線訊框期間不連貫累計；頻率估算也會在此階段細算。 SNR降低　殘餘延遲表現提升初始蜂巢網搜尋主要階段的延遲表現是如前所述的三種同步方法模擬。模擬作業是以500次獨立試驗進行，並採用下列的頻道情境： 1.ETU及都卜勒1Hz，如圖3所示圖3　各同步方法的比較 (ETU-1) 2.EVA及都卜勒5Hz，如圖4所示圖4　各同步方法的比較(EVA-5) 3.EPA及都卜勒0Hz，如圖5所示圖5　各同步方法的比較(EPA-0) 在以上測試中，偵測率大於99%。在下面的圖示中，延遲表現是以第90百分位的殘餘延遲為基準，亦即在90%的測試中指定SNR及頻道低於或等於延遲。由於全功能交互相關方法從收到訊號取得的增益最高(因此延遲最低)，故其他方法的延遲會以此方法標準化。延遲表現是以保護波段部署及最低-12.6dB的SNR為準示範。從以上圖示可發現，隨著SNR降低，自動相關方法的殘餘延遲表現會比交互相關方法的延遲大幅提升。但是，我方提出的兩相關同步方法表現仍非常接近交互相關同步方法的表現，即使在非常低SNR的情況下亦然。 (本文作者為CEVA演算法工程師、演算法團隊負責人與資深系統架構師)

2019 年 2 月 20 日 0

搶進全球低功耗物聯網　NB-IoT聚焦R14/多模開發

NB-IoT R14版本於2017年6月底定，而3GPP也表明，2020年前不會再推出NB-IoT與eMTC(LTE-M)以外的新技術標準。在技術規格上，R14版本強化NB-IoT效能與整體的穩定性，並導入空中韌體更新(Firmware Updates Over The Air, FOTA)機制支援設備與裝置更新，使得NB-IoT技術更具確定性，也吸引業者逐步投入NB-IoT開發，預期2019年產業將聚焦於R14解決方案的開發。事實上，在R14版本公布之初，只有部分晶片廠選擇跟進R14，如聯發科在2017年6月即宣布推出符合R14的NB-IoT系統單晶片(SoC)，而華為也在2017年底推出支援R14的Boudica 150 NB-IoT晶片。但同屬NB-IoT技術規格主導廠商之一的高通，直到2018年上半年都沒有推出R14晶片，市場對於選用R13版本或R14版本進行商用布建也始終沒有定見。直到2018年12月，高通推出旗下首款符合R14版本的物聯網專用蜂巢式晶片組，市場趨勢才逐漸明朗。目前包括移遠通信、芯訊通、金雅拓與泰利特等模組商，也都宣布採用該款晶片開發R14產品，商用產品預計在2019年上市。談到R13與R14規格，u-blox商業開發經理黃俊豪表示，R14功能演進中，FOTA機制對於商用布建尤其重要。R13規格並沒有強制要求支援FOTA，導致裝置功能更新不易，且會帶來龐大的人力與成本負擔。若晶片/模組沒有額外支援FOTA功能，R13的晶片可能只能供測試階段使用。裝置的可靠度、資訊安全、覆蓋範圍、彈性與尺寸，都是LPWA模組設計的要點。此外，由於目前各國主流技術與採用的頻段皆有不同，為能滿足全球應用市場，除了整合Wi-Fi、GPS等技術，模組商也紛紛推出支援2G/LTE-M/NB-IoT的多模以及多頻解決方案，為用戶在終端移動性和國際漫遊等方面提供更多選擇的可能性。對此，移遠通信高級副總裁張棟表示，儘管NB-IoT在技術與生態系的演進之下，已逐步邁向全球化部署，但部分區域仍處於GSM和NB-IoT的過渡階段，因此，市場對於多模方案仍有一定的需求。多模與多頻方案，除了有助於模組商掌握全球低功耗物聯網市場，也能藉由彈性化的選擇協助產業將既有的2G終端逐步轉向LTE-M/NB-IoT。

2019 年 2 月 14 日 0

同步NB-IoT系統/無線蜂巢網(上)　物聯網通訊設計有挑戰

UE喚醒時，必須先與時間、頻率及基站參數同步才能接收資料。本文的主要重點為UE的初始蜂巢網搜尋，此時的載波頻率不確定性的範圍非常高。此流程是NB-IoT中最耗能的流程之一，因為需要UE持續啟動Rx射頻(RF)鏈及不斷處理輸入樣本，直到同步階段完成為止。本文的目標讀者為期望拓展關於執行同步創新方法新知的通訊及訊號處理工程師，以及有志於NB-IoT通訊系統的工程師。本文亦提出同步程序，以強化NB-IoT在UE喚醒時的主要同步程序性能。此新程序能讓UE以相對低的偵測延遲評估傳輸的NB-IoT訊號正時及頻率，即使在非常艱困的都會環境亦然；此程序是發展用在CEVA-X核心系列進行高效率執行。本文分為上下兩篇，上篇主要探討不同的已知同步程序、討論其優缺點；下篇則針對DSP架構實作提出能加強運用窄頻主要同步訊號(NPSS)結構的新同步程序。物聯網(IoT)是快速成長的市場，並以機器類通訊為基礎，且只需最低的人力監控。Ericsson預測2021年將有大約280億台具備IoT功能的裝置，其中超過150億台將屬於機器對機器類型及消費者電子裝置。Cisco預估從2015年到2020年，機器對機器連線的年度成長率將為38%。 NB-IoT獨到優勢攻物聯網市場在廣泛領域範圍內，近期這類步調快速的技術發展對提供機器類通訊的簡易可靠連線解決方案產生急迫的需求，如感測器、儀表、智慧電網、監控及安全性等等。然而，由於IoT市場的需求與基地台市場的需求不同(例如低複雜性及耐用性)，故稱為NB-IoT的新式無線存取技術應運而生。此技術最近由第三代合作夥伴計畫(3GPP)在第13版中推出。 NB-IoT技術具有適合IoT市場的許多優勢，例如降低裝置複雜性、延伸覆蓋範圍、增加電池壽命及低成本。此外，NB-IoT僅使用一小部分的可用頻譜，因而能與LTE及UMTS其他通訊訊號同時進行傳輸。NB-IoT的主要設計為適用於超低階IoT應用。 NB-IoT需要的最低頻寬為180kHz，等於LTE物理資源區塊(PRB)的最小大小，可部署於下列情境(視可用頻譜而定)： 1.獨立部署 2.現有LTE/UMTS頻譜的保護載波(保護波段部署) 3.LTE載波內部，取代其中一個波內部署(PRB) 在以上所有可能的部署情況中，LTE系統與NB-IoT間的資源衝突需要在各子訊框開始時使用下行控制頻道來處理衝突。若採用波內部署，則必須在分配NB-IoT系統的資源前，在每個子訊框插入額外的蜂巢網專用參考訊號(CRS)。 NB-IoT會重複使用大部分的LTE設計，例如在下行方向使用正交分頻調變(OFDM)，以及在上行方向使用單一載頻分頻多重存取(SC-FDMA)，另外也會使用頻道編碼、速率匹配及交錯，因此可與LTE頻譜同時部署。而且，NB-IoT也承襲了舊版LTE的變更，如同步訊號、廣播頻道及控制頻道，因此其設計能提供良好性能並與舊版LTE共存。 NB-IoT設計有挑戰 NB-IoT採專門設計以支援物聯網裝置間的M2M通訊。因此，此通訊技術必須解決下列挑戰： 1.低訊號雜訊比(SNR)和困難頻道 IoT裝置可能置放於室內深處的位置(如地窖及地下室)或都會環境(如智慧城市)，進而導致低SNR和多徑衰弱傳播的頻道。若要因應這類型的環境及/或SNR問題，NB-IoT通訊頻道必須包含極為耐用的訊號處理方法，並且需在設計上能耐受非常低的SNR(如-12.6dB)。 2.頻率偏移 NB-IoT預定用於可從周圍區域的基站接收資訊的超低價UE裝置。這類UE通常配備低價振盪器，可能會因其最高百萬分之20ppm的有限穩定性以及頻率柵格(100kHz柵格)的額外±7.5kHz，進而引發初始載波頻率偏差(CFO)。 3.低偵測延遲 UE RF鏈開啟及啟用的時段稱為RF-ON，包括放大器、類比轉數位轉換器(ADC)及數位前端(DFE)。RF-ON階段非常耗能；為了延長電池使用壽命，我們的目標是藉由縮短NPSS的偵測時間(需要常態性處理輸入)以將其降到最低。 4.複雜性 IoT裝置可能會設置於無可靠電源供應的位置，或是不容易更換電池。因此，裝置的壽命通常取決於其電池耗電量。超低價UE裝置的處理功率有限，因此NB-IoT訊號處理演算法必須能輕易實作且具備低取樣率。 NB-IoT初始同步有訣竅 IoT UE裝置大部分時間預期處於休眠狀態。開啟電源時，UE必須進行下列各項設定工作： 1.將載波頻率與基站的載波頻率校準，以低位元錯誤率接收資料。基站會每10 msec以重複結構(又稱為無線訊框)傳輸資訊，另外，UE則必須偵測到無線訊框的開頭以在正確時間擷取資料。這代表了UE必須與基站(eNodeB)執行時間和頻率同步才能夠傳輸和接收資料。在此篇文章中，此同步流程稱為主要同步流程。 2.完成第一步驟後，UE必須擷取其他資料，如基站蜂巢網ID及無線訊框80 msec邊界。在本文中，此同步流程稱為次要同步流程。 3.偵測到必要的系統組態後，蜂巢網同步流程即完成，UE會開始解碼控制頻道(NPBCH、NPDCCH)及資料頻道(NPDSCH)。 NB-IoT無線訊框係由10個子訊框組成，各子訊框皆有1msec的時段。子訊框含有14個OFDM符號。前三個符號用於舊版LTE的控制頻道，並假設不用於NB-IoT傳輸。同步程序的目的為根據窄頻主要及次要訊號(NPSS及NSSS)估算系統參數；主要及次要訊號會分別每1及2個無線訊框重複一次。主要同步程序會嘗試偵測無線訊框窗段內的NPSS，因而UE需要持續接收資料，直到找出此訊號為止。 UE RF鏈開啟及啟用的時段稱為RF-ON，包括放大器、類比轉數位轉換器(ADC)及數位前端(DFE)。RF-ON階段非常耗能，我們的目標是藉由縮短NPSS的偵測時間以將其降到最低。 NPSS/NSSS部署有訣竅 NB-IoT物理通道大多數是以舊版LTE為基礎，但同步訊號已經全盤重新設計，以能在LTE載波內部及鄰近採用不同的部署方式。舊版LTE系統的同步訊號如下： 1.主要同步訊號(PSS)用於訊框正時及頻率估算，另外也納入蜂巢網身分偵測(NID2)內。 2.次要同步訊號(SSS)保留蜂巢網身分(NID1)的補充部分，並用於CP偵測及雙工模式判定(FDD/TDD)。但是，NB-IoT系統的窄頻同步訊號是由多個OFDM訊號組成，其占用的頻寬與LTE不同(180kHz與1.08MHz)： 1.窄頻PSS(NPSS)會取得訊框正時及載波頻率的估算值。 2.窄頻SSS(NSSS)會在80msec窗段內取得蜂巢網身分及訊框邊界，然後啟用蜂巢網追蹤。同步訊號會占用180kHz的頻寬。NPSS位於每個無線訊框的第六個子訊框，NSSS則位於每個偶數無線訊框的第十個子訊框，如圖1所示。NPSS會在第六個子訊框每10msec傳輸一次(圖2)。NPSS由子訊框內的後11個OFDM符號組成(前三個符號保留給舊版LTE控制區)，並使用分配到的PRB前11個子載波(共12個)。若為波內部署，則NPSS會由CRS穿刺。圖1　無線訊框同步訊號圖2　NPSS結構(頻域) 為了有效實作及取得良好的同步表現，NB-IoT採用預先判定的偽隨機碼做為OFDM正負符號的記號，如表1所列。由於UE已知NPSS，因而能用於同步流程。另外，也有鑒於傳輸訊號正時及頻率的高度不確定性，所以NPSS偵測是UE執行的過程中，最為消耗運算資源的作業之一。在偶數編號的無線訊框索引中，NSSS會在第十個子訊框每20msec傳輸一次。NSSS是由子訊框內的後11個OFDM符號組成(前三個符號保留給舊版LTE控制區)，並使用分配到的PRB所有12個子載波(圖3)。圖3　NSSS結構(頻域) NSSS是由總計132個頻域項目所組成(即11個OFDM符號中的12個子載波)，其數值是以長度-131 ZC順序為基礎，且ZC順序的根是以基站的蜂巢網ID為基礎。NSSS是根據80msec邊界的系統訊框編號(SFN)為基礎，透過ZC順序與二進位碼之間的項目式乘法產生。 UE藉由蜂巢網ID及無線訊框索引可以得知NSSS，亦即可將其用在判定蜂巢網 ID和無線訊框索引。只有當時間及頻率同步完成後，UE才會偵測到這些參數，否則即必須解決四維估算問題。蜂巢網ID及SFN是UE作業及資料擷取的必要資訊。時間及頻率估算完成，以及偵測到蜂巢網ID和無線訊框邊界後，UE即可開始解碼控制頻道(NPBCH、NPDCCH)及資料頻道(NPDSCH)。 (本文作者為CEVA演算法工程師、演算法團隊負責人與資深系統架構師)

2019 年 1 月 31 日 0

低成本IoT設備量產起跑　儀器商產品布局各有策略

通常示波器、頻譜分析儀、網路分析儀等萬用型的量測儀器會被歸類為基礎儀器。在物聯網(IoT)產品上，相關的功能需求有增無減，但是隨著設備發展日趨複雜，以往的基礎儀器效能已漸漸無法滿足製造商的需求。另外，在量產階段儘管量測項目較少，對於效能的要求也沒有研發階段來得高。但是在物聯網逐漸普及的同時，相關設備的低價化趨勢也無法避免；設備成本預算的降低，也將影響設備廠商在量測儀器投資上的預算規畫。為因應以上趨勢，儀器廠商也各有戰略，紛紛推出相對應的解決方案。 IoT提升電源量測挑戰低功耗/大電源為趨勢隨著物聯網的發展，基礎儀器所涵蓋的電源量測功能已漸漸不能因應時下廠商的需求。其中，物聯網設備講求低功耗的特性，時常要求電源需使用長達10年以上；另外也由於車聯網的趨勢帶動，使得大電源的量測需求也在提升當中。是德科技行銷處資深行銷專案經理郭丁豪(圖1)表示，在以往，基礎儀器普遍是指電源供應器、示波器、訊號源頻譜分析儀這樣的量測儀器；然而隨著物聯網設備的發展，基礎儀器的量測效能已無法滿足新設備的要求。圖1　是德科技行銷處資深行銷專案經理郭丁豪表示，隨著物聯網設備的發展，以往基礎儀器的量測效能已無法滿足新設備的要求。在以往，電源相關的量測儀器多是屬於基礎儀器的範疇之內，然而由於物聯網設備對於低功耗的要求更高，因此電源相關的量測儀器的應用範圍與功能都必須要再提升，才能符合物聯網設備的需求。為了延長電池續航力，製造商必須分析物聯網裝置在運作、閒置、待機和休眠模式下的電流消耗情況。裝置製造商還需重新建立各種運作條件，例如遠端軟體更新、極限覆蓋條件下的重複傳輸，以及裝置無法連接到伺服器等條件，以充分掌握每一種情境中，分別需要消耗多大電流。郭丁豪分享，以整體物聯網設備需求來看，除了低功耗的量測需求之外，2018年開始也出現了許多大電流的量測需求，其主要是來自車輛聯網設備。面對此超低功耗與大電流兩個物聯網設備未來的進展方向，是德科技亦推出相對應的解決方案。為了克服功耗問題，是德科技依據系統或元件測試低電流分析需求，提供直流電源分析儀(N6705C)以及元件電流波型分析儀(CX3300系列)。另外，物聯網裝置電池壽命最佳化解決方案(X8712A)則能幫忙有效分析耗電狀況。另一方面，CX3300同時滿足低電流量測要求，且具高取樣率，涵蓋100pA到100A的寬廣量測範圍，並提供高達200MHz的頻寬。 NB-IoT功耗優勢不敗三表模組需求不減在眾多物聯網連線技術中，由於NB-IoT具備超低功耗的獨特優勢，因此未來將會和5G技術並行，並且在電表、水表、瓦斯表市場占有一席之地。羅德史瓦茲(R&S)無線通訊量測事業部程世豪(圖2)表示，以中國市場為例，該市場特別專注於NB-IoT設備的布建，並以三表應用為主，另外，在北美、澳洲也都能看到NB-IoT在礦場與畜牧業的應用。圖2　羅德史瓦茲無線通訊量測事業部程世豪表示，在北美、澳洲都能看到NB-IoT在礦場與畜牧業的應用。安立知業務暨技術支援部經理林光韋(圖3)亦提及，NB-IoT設備傳輸數據小，雖無法為電信營運商帶來太大的營收，但由於NCC的扶植，因此電信營運商期待能夠透過NB-IoT的推廣提升客戶數量。另外，由於傳輸資料量小的特性，NB-IoT的所需功耗非常的低，終端設備大約只需10年更換電池即可。圖3　安立知業務暨技術支援部經理林光韋指出，由於物聯網設備對於成本的要求非常高，此趨勢也將對測試儀器市場有所影響。羅德史瓦茲(R&S)應用工程部副理林方立(圖4)則說明，目前NB-IoT已進入模組量產階段，在該生產階段，廠商對於量測儀器的需求多為終端產品的驗證，羅德史瓦茲的CMW500寬頻無線通訊測試儀便能滿足該階段需求。另一方面，許多中小型的模組廠商不像是晶片商一樣擁有大產量與大資金，因此在模組量產階段，許多廠商也需要更為經濟型的綜合分析方案支持。圖4　羅德史瓦茲應用工程部副理林方立說明，在NB-IoT量產階段，廠商對於量測儀器的需求多為終端產品的驗證。 IoT設備低價化儀器商擴大產品系列應戰無論是在物聯網設備的研發階段或是量產階段，廠商對於基礎儀器要求皆與以往有所差異；眾儀器廠商也積極推出相對應的產品系列應戰。林光韋表示，以NB-IoT為例，由於該連線技術可以透過原本已架設好的LTE頻寬傳輸，再加上NB-IoT執照有NCC的扶植，因此電信營運商也更有推廣的動力。但也由於物聯網設備對於成本的要求非常高，必須要夠低價，才有可能做到真正的普及化，這也將對測試儀器市場有所影響。正因為物聯網設備對成本十分要求，設備廠商在量測儀器的投資預算也會壓低。在未來，基礎儀器將會逐漸更加的小型化、輕量化。由於物聯網設備對成本考量及量測需求已不是過去傳統的基礎儀器能夠滿足，因此，未來無論是NB-IoT或是其他物聯網的量測需求都將更為複雜。針對更加繁複的量測需求，安立知推出了VectorStar寬頻向量網路分析儀，該產品的頻率涵蓋範圍為70kHz~110/125/145GHz，能夠滿足更高階的量測需求，這些需求也依然是現在許多研發單位需要的功能。然而，另一方面，對於已經邁入量產階段的物聯網相關模組、天線或是被動元件廠商來講，量產的階段測項較少，對於成本更為考究，因此安立知也提供了ShockLine高性能向量網路分析儀產品系列，以滿足該需求。 Wi-Fi/藍牙加持　實現高CP值智慧實驗室到量測儀器產業。為因應物聯網設備量測需求，不僅使得基礎儀器的需求提升，就連基礎儀器本身向外的資料傳輸與儲存也成為熱門議題。因此，已有儀器廠商推出導入無線介面的基礎儀器組合，瞄準平價市場，實現高CP值的智慧實驗室。旺群儀器創辦人葉品顯(圖5)表示，任何量測儀器只要導入連線功能，便會提高數倍價格。舉例而言，一台最平價的分貝計只要台幣600元以下便能入手，但是一旦導入有線介面，價格便可能突破萬元台幣，價差非常大。圖5　旺群儀器創辦人葉品顯表示，在平價的基礎儀器上導入有線介面除了將大幅增加成本之外，也會帶來配線複雜與掉線的缺點。葉品顯進一步說明，目前市面上儀器之間的連線多以USB、RS232、GPIB與LAN為主，在平價的基礎儀器上導入有線介面除了將大幅增加成本之外，也會帶來配線複雜與掉線的缺點。有鑑於此，旺群正式於2017年11月代理中國儀器商利利普旗下OWON品牌儀器，並推出包含示波器、訊號產生器、電表與電源四套件組合，其中示波器與電表導入了Wi-Fi與藍牙無線技術，並且瞄準教育市場與工程師各體用戶，期待能將物聯網的概念導入至基礎儀器之中，為這兩個客群帶來高CP值的智慧實驗室。此外，在2018年旺群已與台南科大合作，在校園中建置14套智慧實驗室配備。葉品顯認為，基礎儀器的介面無線化將會持續發酵，在未來預期將會有更多廠商投入該市場；旺群則期待能秉持著先行者的優勢，在該市場搶下優勢。

2019 年 1 月 21 日 0

LPWAN連接數2017~2022年CAGR高達55.8%

低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network, LPWAN)因技術簡單、應用層面廣泛、部署便利、價格低等特點，市場潛力為產業普遍看好，也帶動廠商的投資與開發，根據產業研究機構Machina Research估計，2017年LPWAN連接數為1億3,520萬，2022年可達到12億4,100萬個連接數，2017~2022年複合成長率達55.8%。此外，根據ResearchAndMarkets，LPWAN市場產值也將從2017年的986萬美元成長到2025年的287.5億美元，成長率達52.4%。工研院IEK Consulting認為，目前非3GPP標準之LPWAN技術所占比例仍較大，然未來3GPP標準技術(NB-IoT+LTE-M)將超過非3GPP技術比例，預估至2022年，NB-IoT+LTE-M比例將達至約66%。因為NB-IoT和LTE-M可透過現有行動網路基地台軟體直接升級，廣受全球主要營運商所支持，網路的穩定性與安全性較有保障；非3GPP技術則須另外自己建置網路與部署基地台。

2018 年 12 月 27 日 0

是德科技拿下中國移動5G標案

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布中國移動選擇使用是德科技全方位5G測試解決方案，以加速其5G技術的商業部署。是德科技5G測試解決方案橫跨設計、開發、部署及最佳化等流程，並且全面覆蓋第一到第七層的網路架構。這些端到端解決方案使用符合最新3GPP標準的通用軟體和硬體平台，讓行動通訊業者及生態系統能夠快速準確地驗證新的5G行動裝置、基地台以及5G核心網路(5GC)。行動通訊業者及生態系統另亦使用Keysight 5G New Radio(NR)網路模擬解決方案，來驗證在低於6GHz和毫米波頻段運作的新裝置。是德科技全系列5G測試解決方案，包括研發協定工具套件及射頻DVT工具套件，可在裝置工作流程中支援完整的協定、射頻(RF)與效能測試。是德科技網路模擬解決方案亦支援窄頻物聯網(NB-IoT)，讓行動通訊業者和物聯網裝置製造商能夠在產品上市之前，先驗證新物聯網設計的效能。是德科技5G測試平台讓基地台製造商與服務供應商，能夠依據最新的3GPP標準產生並分析5G NR訊號。該測試平台支援是德科技的 5G NR 軟體解決方案，包括適用於5G NR和X系列的Signal Studio Pro量測應用軟體，方便使用者靈活地產生並分析寬頻訊號。 Keysight IxLoad 5G Core Test Engine，藉由模擬網站、影片、語音、儲存、VPN、無線、基礎設施以及安全協定來建立真實使用情境，以便驗證使用者的品質體驗。該解決方案提供完整的效能測試功能，可滿足了網路業者驗證300Gbps資料傳輸速率及5M用戶訊務模型的需求。

2018 年 12 月 20 日 0

IoT提升電源量測挑戰　低功耗/大電源皆為未來趨勢

隨著物聯網的發展，基礎儀器所涵蓋的電源量測功能已漸漸不能因應時下廠商的需求。其中，物聯網設備講求低功耗的特性，時常要求電源需長達10年以上；另外也由於車聯網的趨勢帶動，使得大電源的量測需求也在提升當中。是德科技行銷處資深行銷專案經理郭丁豪表示，在以往，基礎儀器普遍是指電源供應器、示波器、訊號源頻譜分析儀這樣的量測儀器；然而隨著物聯網設備的發展，以往基礎儀器的量測效能已無法滿足新設備的要求。在以往，電源相關的量測儀器多是屬於基礎儀器的範疇之內，然而由於物聯網設備多對於低功耗的要求更高，因此電源相關的量測儀器的應用範圍與功能都必須要再提升，才能符合物聯網設備的需求。為了延長電池續航力，製造商必須分析物聯網裝置在運作、閒置、待機和休眠模式下的電流消耗情況。裝置製造商還需重新建立各種運作條件，例如遠端軟體更新、極限覆蓋條件下的重複傳輸，以及裝置無法連接到伺服器等條件，以充分掌握每一種情境中，分別需要消耗多大電流。郭丁豪進一步分享，以整體物聯網設備需求來看，除了低功耗的量測需求之外，由2018年開始也出現了許多客戶也提出了大電流的量測需求，該需求主要是來自車輛聯網設備。面對此超低功耗與大電流兩個物聯網設備未來的進展方向，是德科技亦推出相對應的解決方案。為了克服功耗問題，是德科技依據系統或元件測試低電流分析需求，提供直流電源分析儀(N6705C)以及元件電流波型分析儀(CX3300系列)。另外，物聨網裝置電池壽命最佳化解決方案(X8712A)則能幫忙有效分析耗電狀況。另一方面，CX3300同時滿足低電流量測要求，且具高取樣率，涵蓋100pA到100A的寬廣量測範圍，並提供高達200MHz的頻寬。

2018 年 12 月 5 日 0

芯科LTE-M方案加速低功耗蜂巢式物聯網應用

Silicon Labs(芯科科技)近日宣布推出全新LTE-M擴充套件，採用Digi International的Digi XBee3預先認證蜂巢數據機，為透過電池供電的物聯網(IoT)裝置提供超低功耗、遠端的無線連接。LTE-M擴充套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件搭配使用，可簡化、加速閘道器和終端設備的建置過程，尤其是長期運行在深度休眠模式，需要延長電池壽命的終端設備。這項解決方案適用於農業、資產追蹤、智慧能源和智慧城市等IoT應用。 Silicon Labs資深副總裁暨IoT產品經理Matt Johnson表示，Silicon Labs和Digi International致力提供一流的IoT和M2M技術，將人、網路和萬物連接。該公司與Digi合作提供彈性的LTE-M蜂巢式功能，支援遠端、隨時隨地的雲端應用。 Digi International產品管理總監Mark Tekippe則表示，將LTE-M擴充套件與Silicon Labs的入門套件搭配，便能以蜂巢式IoT連接加速開發，且不需使用昂貴的認證蜂巢設備。Digi XBee3蜂巢數據機和Silicon Labs Gecko微控制器，是實現超低功耗無縫接軌雲端應用的理想組合。預先認證的Digi XBee3蜂巢數據機易於配置，為LTE-M和NB-IoT網路打造安全、彈性的即用連接。對於需要延長電池壽命、結合LTE可靠性和低延遲的LPWAN應用技術來說，LTE-M是一個相當好的選擇。LTE-M適用於現有的LTE網路，未來也能與5G技術共存。而提供好用的開發工具以加速LTE-M方案開發的供應商們，將在蜂巢IoT市場成長時獲得先機。

2018 年 11 月 1 日 0

瑞薩軟硬體套件助攻低功耗物聯網開發

瑞薩電子近日宣布，推出Renesas Synergy AE-CLOUD2套件，這是一套完整的硬體及軟體參考設計，讓嵌入式開發人員能夠對蜂巢網的連接選項進行快速評估，並建構出LPWA(低功耗廣域)蜂巢網IoT應用。 AE-CLOUD2套件與新推出的Synergy Software Package(SSP)1.5.0版軟體包的結合，簡化了透過4G/LTE Cat-M1和Cat-NB1(也稱為NB-IoT)將IoT感測器設備連接到企業雲端服務的開發作業，並可相容到2G/EGPRS蜂巢網。該套件的豐富的功能，能為資產追踪、零售和農業監控、智慧城市/公用事業、行動醫療保健、以及工業自動化等應用領域，加速具有蜂巢網功能的IoT設備的原型設計。 AE-CLOUD2硬體套件包括了Synergy S5D9 MCU(微控制器)基板、配備蜂巢網和GPS天線的三模式蜂巢網數據機(Modem)、Wi-Fi、乙太網路以及各種感測器，如照明、麥克風、溫度、濕度、壓力、空氣品質、地磁、加速度計、和陀螺儀等。在連線到蜂巢網時，開發人員只需插入SIM卡(內部存放購自本地蜂巢網營運業者的費率方案)即可。 AE-CLOUD2硬體套件已通過全球RF輻射測試，能確保優異的EMC性能。此外，AE-CLOUD2套件符合FCC、CE、RoHs、WEEE、和Japan MIC等全球的安規認證。該套件所提供的優化硬體/軟體，可為開發人員節省數個月的設計時間和資源，開發出能適用於全球各地，可擴充、節能、且安全的端對端LPWA蜂巢網IoT應用。

2018 年 10 月 4 日 0

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NB-IoT

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