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2021年12吋晶圓廠設備投資將突破600億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據,在2019年經濟衰退後的2020年,12吋晶圓廠設備支出將在2020年緩慢恢復,並在2021年創下新的歷史高點,達到600億美元,僅在2022年再次小幅衰退並在2023年再創歷史最高點。 晶圓廠設備投資超過五年前景的主要增加將受記憶體(主要是NAND),代工/邏輯和功率半導體驅動。儘管歐洲/中東和東南亞預計在2019年至2023年之間也會出現健康的正向成長,但韓國將成為台灣和中國之後最主要的12吋晶圓廠設備市場。 預計運營中的半導體晶圓廠/產線數量將從2019年的136個增加到2023年的172個,成長超過30%,並且當加計包含較低概率的晶圓廠/產線時,其數量將攀升至接近200個。  
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記憶體產業等待下個「超級循環」 SSD晶片/模組廠多方布局

記憶體儲存產業在歷經2017~2018年飛躍式成長,帶動所謂的「超級循環」後,2019年產業景氣出現轉折,面對產業景氣循環,多年以來,記憶體產業鏈的廠商多半練就面對景氣大幅波動的本事。因此,在景氣轉折的時候就是準備與練功的時機,將技術與產品持續提升,在下一波景氣來臨的時候,可以收穫最多的報酬。 慧榮布局SSD儲存控制解決方案 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技(Silicon Motion)於台北國際電腦展(Computex 2019)發表新款USB外接式固態硬碟(SSD)控制晶片解決方案,採用單晶片USB 3.2 Gen1介面。該公司產品企劃部協理邱慧甄(圖1)表示,目前巿場上可攜式SSD均採用橋接晶片設計,將SATA或PCIe介面轉接為USB介面。SM3282為單晶片USB 3.2 Gen 1介面設計,提供完整的單晶片硬體及軟體解決方案,並支援UASP協定。SM3282採用雙通道設計,支援96層QLC NAND Flash,容量最高可達2TB,且採用低功耗設計,毋須外部電源IC即可自行運作,降低物料(BOM)成本。 圖1 慧榮科技產品企劃部協理邱慧甄表示,SM3282為單晶片USB 3.2 Gen 1介面設計,提供完整的單晶片硬體及軟體解決方案,並支援UASP協定。 邱慧甄說明,該款SSD控制晶片的主要功能包括:高速連續讀寫傳輸速度超過400MB/s,支援USB Type A與Type C連接埠,可相容Windows 10、Mac OS 10.x和Linux kernel v2.4作業系統,單晶片解決方案實現高性能、低功耗,最優化系統成本,並內建3.3V/2.5V/1.8V/1.2V穩壓器,支援LED顯示讀寫狀態,68-pin QFN封裝。 另外,針對企業級的SSD應用,慧榮也推出SATA SSD控制晶片解決方案SM2271,該公司產品企劃部專案經理黃莨展(圖2)指出,該解決方案提供完整的ASIC及Turnkey韌體,支援容量最高可達16TB,滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求。一般企業用SSD介面趨勢是往PCI-e發展,但是SATA介面強調的高性價比還是有一定的市場需求。 圖2 慧榮科技產品企劃部專案經理黃莨展指出,一般企業用SSD介面朝PCI-e發展,但SATA強調的高性價比還是有一定的市場需求。 SM2271是一款八通道高效能企業級SATA SSD控制晶片解決方案,支援最3D...
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2019 Q1 NAND Flash衰退23.8% 第二季續跌

全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,2019年第一季除了受到傳統淡季因素影響外,智慧型手機及伺服器OEM從2018年第四季開始便因需求疲弱而開始調節庫存,進一步使得各項產品的位元出貨量表現均呈現衰退,導致整體NAND Flash的合約價跌幅來到自2018年第一季以來最劇烈的一季。 2019年第一季eMMC/UFS、Client SSD以及Enterprise SSD合約價分別下跌15~20%、17~31%及26~32%,而在TLC Wafer產品合約價跌幅雖有收斂,但季度跌幅仍達19~28%。展望第二季表現,儘管包含智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器在內的主要需求都將有所回升,但仍不足以消弭庫存壓力,供應商在庫存壓力未除之前,無法遏止合約價走跌態勢。 三星電子(Samsung) 在其他供應商受制於第一季淡季影響,以及客戶庫存去化而出現位元出貨衰退之際,三星在第一季仍能保持5%左右的位元成長,這主要來自第一季在高容量UFS銷售量高於原先預期,以及在高容量client SSD的出貨比重有較佳表現。此外,三星第一季加大在Wafer市場的銷售力道,雖然讓位元出貨成長,但也加深平均銷售單價跌幅達25%左右,第一季營收約32.29億美元,較上季衰退25%。 SK海力士(SK Hynix) 受到智慧型手機市場出貨衰退的強烈衝擊,儘管平均出貨容量略有成長,仍不足以抵銷負面影響。其他產品方面,SSD的出貨亦同步走衰,然而透過往Wafer市場銷售比重增加,使得整體出貨衰退略微收斂到季減6%,但平均銷售單價跌幅則達32%,第一季NAND Flash營收衰退35.5%,為10.23億美元。 東芝記憶體(Toshiba) 同樣受到傳統淡季衝擊,加上蘋果在內的智慧型手機客戶仍處庫存調整周期,出貨表現疲弱,縱使有模組廠幫助出貨力道,其位元出貨量仍較上季有所衰退,而受各類產品價格跳水影響,平均銷售單價則呈現約20%的季跌幅,整體營收達21.8億美元,季減20.2%。 威騰電子(Western Digital) 儘管第一季受到傳統淡季以及上下游庫存偏高影響,導致出貨趨於疲弱,然而整體銷售表現並未脫離威騰預期太遠。威騰為刺激銷售,與其客戶在中國新年過後有進一步進行議價,亦導致平均銷售單價跌幅較其預期深,衰退幅度達22%。由於價格彈性進一步刺激需求,使得位元出貨僅衰退約5%,優於預期,整體營收達16.10億美元,季減25.9%。 美光(Micron) 儘管受到傳統淡季與客戶盤整需求影響,美光的財務表現相較其他供應商表現傑出,整體營收僅季衰退18.5%,達到17.76億美元,除了財報期間的差異以外,藉由先前在SATA介面Enterprise SSD的成功,美光得以推動客戶逐步導入採用64層3D NAND的PCIe SSD產品,在96層產品方面則已推出Client SSD產品供予PC OEM客戶,有助於其降低Wafer方面銷售比重的策略,第一季總結而言,平均銷售單價表現方面衰退近25%,位元銷售仍成長8~10%。 英特爾(Intel) 由於第一季各供應商寄望以優惠價格競逐Enterprise SSD市場,英特爾的平均銷售單價受之影響呈現了逾20%的單季跌幅,但受惠於客戶持續將伺服器硬碟需求轉移至SSD,以及搭載容量持續成長,在位元銷售表現仍有逾10%的成長,本季營收來到9.15億美元,較上季衰退17.3%。  
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2019年DRAM記憶體將大幅衰退22%

IC Insights發表最新的2019~2023年半導體市場預測表示,在過去兩年中記憶體市場如何對IC市場的總體成長產生重大影響,但記憶體2019年的需求很可能反轉向下,並對整體IC市場成長產生非常不利的影響。 DRAM和NAND Flash市場繼續展現原有的IC產業周期模式,市場週期主要受資本支出和產能波動的推動。包括IC Insights在2019年的預測,似乎在DRAM市場週期的極不穩定性方面沒有變化。DRAM市場規模994億美元,是2018年半導體產業中最大的單一產品類別,超過NAND Flash的594億美元高達400億美元。自2013年以來,記憶體市場一直維持成長態勢,只有在2015年出現微幅衰退。 2017年整體記憶體市場成長64%,推動IC市場總成長率高達14個百分點。而於2018年,儘管第四季放緩,去年記憶體市場依舊成長了26%,為全年IC市場成長帶來了非常可觀的積極影響。預計到2019年,記憶體需求的疲軟將拖累整個半導體的表現。預計今年整體記憶體市場將衰退24%,約下滑386億美元。預計記憶體市場的大幅下滑將拖累半導體市場約9%的表現,預計今年IC市場總成長率將因此持平。  
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2018年記憶體市場規模超過1650億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出,2018年獨立記憶體市場規模超過1650億美元的,其中超過1600億美元為DRAM和NAND Flash。而經過連續十季的成長後,DRAM市場在2018年第四季度突然下跌。在行動、雲端運算、人工智慧和物聯網等重要趨勢的推動下,DRAM和NAND記憶體市場在過去幾年中經歷了一段大幅成長期。這些大趨勢對半導體產業,特別是記憶體市場產生了重大影響。 Yole預期,受這些大趨勢驅動的長期需求將導致記憶體繼續增加其在整個半導體市場中的比重。除了不斷成長的需求之外,過去兩年來產業領導者(例如三星、美光等)的謹慎供應管理使得DRAM和NAND Flash的總收入成長了107%,高於2016年的780億美元。 由於行動和數據中心的需求相對較弱,第四季通常是DRAM需求季節性強勁的時段,但2018年第四季度突破了歷史趨勢,儘管2018年的表現令人意外地微弱,但人們樂觀地看到NAND市場接近轉折點,因為彈性正在推動包括客戶端固態硬碟和智慧手機在內的多種應用的NAND儲存內容上升。價格環境在2019年初保持疲軟,但隨著需求開始復甦,情況正在改善,下半年市場可能會出現供貨緊俏的情況,與季節性需求復甦和數據中心需求的預期反彈相吻合。 雖然DRAM和NAND市場在經歷了前所未有的成長期後大幅放緩,但兩個市場的長期前景仍然光明。由於供應商在等待需求復甦的同時管理庫存增加,隨著記憶體市場的不斷發展,該行業面臨許多重要問題,包括:DRAM和NAND市場什麼時候會從供過於求轉向供應不足,反之亦然?供應商的盈利能力將如何受到影響?DRAM和NAND縮放的限制是什麼?隨著縮放和3D堆疊限制的臨近,內存供應商將如何做出反應?來自中國的新進入者對記憶體市場有哪些潛在影響?新供應商可能出現的時機是什麼時候?記憶體資本支出是否會持續上升?資本密集度上升是否會過高並威脅到供應商的穩定性?與DRAM類似,NAND市場最終會整合嗎?需求的價格彈性如何影響記憶體市場?DRAM和NAND之間的這些影響有何不同?    
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英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測,預計到2019年,記憶體市場將大幅下降24%,將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體,預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平,但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名,找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。 由於DRAM和NAND Flash市場預計2019年將出現大幅下滑,因此IC Insights預計2019年其他排名前十的記憶體供應商(SK海力士、美光和東芝/東芝記憶體)的銷售額將下降20%以上。與三星類似,SK海力士、美光和東芝預計2019年的銷售額將大幅下滑,可能會使這些公司的營收降回復至2017年的水準,甚至更低。再次證明記憶體產業景氣循環的”常態”。 另外,IC Insights針對2019年主要半導體廠的最新資本支出預算進行研究指出,由於記憶體供應商預計將在2019年遇到非常困難的一年,這些生產商的大量資本支出縮減可能會使全球半導體產業的資本支出今年至少下滑14%。  
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新興非揮發性記憶體2017~2019 CAGR高達230%

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,新興非揮發性記憶體NVM,包括MRAM、RRAM和PCM等,隨著物聯網、5G、人工智慧(AI)、雲端運算等發展越受注目。認為,DRAM的發展將在未來五年繼續,但速度將放緩。由於3D半導體技術不斷進步,NAND密度不斷增加。新興的NVM不會取代NAND和DRAM,但會以各種記憶體加速的方式出現。此外,SCM(Storage Class Memory)將成為主要的新興NVM市場,並將在未來5年內由3D XPoint主導。 新興記憶體技術未來兩年將進入起飛期,從應用角度來觀察,Yole認為,包括MCU嵌入式NVM、工業/交通/消費性電子、企業SCM、客戶SCM等應用,2017年市場規模約9900萬美元,2018年市場規模約為2.8億美元,2019年將成長至10.8億美元,2017~2019年複合成長率(CAGR)高達230%。 從技術角度來看,MRAM將發展嵌入式MCU應用,因為所有大型代工廠都參與了此領域。獨立的RRAM將嘗試在SCM應用上獲得PCM的市場占有率。由於SCM應用,未來三年新興的NVM銷售量將成長一個數量級以上。 另外,MRAM和RRAM市場領域的晶圓代工廠參與度增加,GlobalFoundries、台積電、聯華電子、中芯國際和三星代工服務等皆積極投入,以提供有吸引力的服務。這一趨勢表明了代工廠對儲存業務的興趣日益成長。例如,也有產業消息傳出台積電宣布可能收購一家記憶體公司。 在獨立業務中,新興的NVM不會取代DRAM和NAND,而是將在記憶體模組中與它們結合使用,例如,SSD、DIMM和NVDIMM。在2023年,由於3D XPoint作為企業和客戶端SCM的日益普及,PCM將在獨立內存市場保持領先地位。值得注意的是,三星和東芝通過開發基於3D NAND的SCM解決方案採取了不同的戰略路線,如Z-NAND(三星)和XL-Flash(東芝,2018年8月展示)。但是,這些技術將用於企業級SSD,並且不會與相容DDR4的Optane DIMM競爭,預計這將占整體3D XPoint銷售額的50%以上。  
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中國產能逐漸開出 記憶體價格2019將下滑

記憶體價格從2016年起一路上揚,但自2018下半年起,由於各廠商產能陸續開出,因此資策會MIC預測記憶體價格將於開始下滑,並會對台廠造成衝擊。 資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示,2018年的半導體市場概況是近5年來難得的樂觀,儘管2018年記憶體價格成長空間有限,但NAND Flash需求仍然持續增加。因此,預估2018年全球半導體市場規模將成長10.1%,其中最大的原因是各應用終端記憶體需求持續增加,以及車用電子等新興應用帶動。 洪春暉進一步指出,記憶體受惠於市場價格上揚,2018年全年台灣記憶體產業產值將成長25%,產值達2,053億新台幣。但自2018年第二季起,記憶體價格由於各新廠產能陸續開出價格開始鬆動,由其是在中國大陸,無論是DRAM或是NAND Flash產能都在持續開出;儘管目前尚未進入穩定量產階段,但預期2018下半年記憶體價格仍有下跌空間,在未來兩年記憶體也不容易再出現價格飆漲的狀況。 由於記憶體供給有望增加,因此展望2019年,預計記憶體成長趨緩,預期成長幅度為3.8%。觀測台灣產業,半導體則因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長,預估2018年台灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣,較2017年成長8.1%,成長動力與全球平均水準相當。但預期在2019年,DRAM製程將轉進至1x和1y奈米,Flash產能也持續增加,預計記憶體價格下滑將對台廠造成衝擊。
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2018上半年前15大半導體廠年度成長率達24%

產業研究機構IC Insights於8月發表2018年上半年全球前15大半導體供應商銷售概況,包括七家總部位於美國的供應商,三家位於歐洲,兩家位於韓國和台灣,一家在日本。其中有11家廠商在上半年均達成兩位數的同比成長。此外,七家公司的成長率超過20%,其中包括五大記憶體供應商(三星、SK海力士、美光、東芝和WD/SanDisk)以及Nvidia和ST。 與2017年上半年相比,2018上半年前15大半導體公司的銷售額成長了24%,比全球半導體產業成長20%還高。令人驚訝的是,三大記憶體供應商-三星、SK海力士和美光,在上半年均達成超過35%的同比成長。前15大廠商中有14家的銷售額至少為40億美元。 英特爾是2017年第一季排名第一的半導體供應商,但在2017年第2季以及2017年全年排名中被三星超車成功,這是Intel自1993年以來首次失去龍頭寶座。隨著DRAM和NAND Flash強勁成長,在過去的一年中,三星在2017上半年時,整體半導體銷售額只比英特爾高1%,但到了2018上半年的半導體已經比英特爾高22%。 預計2018年記憶體占三星半導體銷售額的84%,比2017年的81%上升3%,比2016年的71%上升13%。此外,該公司2018年的非記憶銷售額預計僅為135億美元,比2017年的非記憶銷售額125億美元成長8%。相較之下,三星的記憶體銷售額預計今年將成長31%,達到700億美元。  
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