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資料安全多層布建 MCU程式IP/本地數據不外流

本地儲存的數據分為兩類,一類是運行時執行的應用程式,另一類是運行期間使用的本地數據。應用程式包含製造商的知識或IP,因此設備製造商需要防範其知識被竊取、再利用或抄襲。數據通常儲存在設備上,可以傳輸到另一個相同的設備,並在其中進行更新,因為所有設備都具有相同的屬性。而本地數據會在最終環境中設置設備或在設備運行期間儲存。不同設備包含不同的數據,更新頻率通常高於應用代碼。保護這類數據的原因多半基於考慮設備用戶,因為數據中可能包含用戶環境的敏感資訊。儘管保護數據的動機不同,但保護數據免遭外部存取是這類型數據的強制要求。 聯網需求影響安全風險 裝置聯網與否對安全實施方案的級別選擇而言,是一個非常重要的問題。對於沒有任何連接、獨立運行的設備,發生的攻擊可能只會來自於直接的實體存取。雖然實體存取所帶來的風險,就製造商保護設備內部的IP而言,仍舊是個問題,但用戶數據則不容易受其影響,因為攻擊者通常無法直接存取設備中的數據。 下一級連接則是在本地封閉網路中運行的設備,它們不會連接網際網路,因此攻擊者必須先存取封閉網路,然後才能攻擊設備,但設備同樣需要抵禦外部存取,避免成為進入封閉網路的入口。最後是直接連接到網際網路的設備,它們需要最高級別的安全實施方案,因為潛在攻擊者不再局限於本地連接,而是遍及全球,攻擊力道無法估量。此外,這一類攻擊會越來越多。 依裝置聯網與否選擇安全應用類型 為了更具體地說明這個主題,以下假設一個完全虛構但足夠真實的案例,其反映真實應用的安全需求。以裝有指紋感測器的門鎖為例,透過刷指紋可以進入公司大樓的限制區域。這個感測器採用非常聰明的演算法,能夠在設備中儲存50個最常用的用戶指紋,而占用的記憶體極低。這是最能吸引市場客戶的特色。對於其他使用者,設備透過公司Wi-Fi網路連接到伺服器,對比已儲存指紋,需要更多時間才能准許進入,由此可見,內部儲存的數據是強大優勢。Wi-Fi網路還需要存取網際網路,才能接受製造商對設備進行無線更新。 作為設備製造商,必須設計一個確保應用安全的方案(圖1),而安全方案依照裝置是否有聯網需求可分為兩類。第一類要保護的數據是指紋演算法的IP。這是設備本身的價值所在,應防止任何攻擊者透過直接連接或數據連接存取設備。設備接入網路時,僅保護設備中的MCU免遭讀出、複製或重新程式設計是不夠的,必須同時保護IP,以免攻擊者連接記憶體後轉印IP。 圖1 設備製造商必須設計確保應用安全的方案 第二類必須注意的數據是用戶數據,即本例中的已儲存指紋和網路存取數據。如上所述,如果只能透過物理方式存取設備,攻擊者會更難獲取用戶數據。透過網際網路連接存取則更容易獲取數據,因此需要加強針對攻擊的安全防護,協助保護使用者數據及其網路,並且設備內部必須實施安全方案才能形成完整的安全設置(圖2)。 圖2 須加強針對用戶數據的安全防護 兩種IP保護級別 根據前述的範例,保護已儲存的數據有幾個安全前提。為了聚焦於數據安全,在假設所用設備具有安全措施的前提下進行討論。就IP保護而言,可以執行幾種保護級別,這取決於所選的安全方案和定義的保護範圍。首先,裝置中使用的MCU必須能夠防範不必要的偵錯存取和重新設計程式。實現這種關鍵保護的方法有很多種,需要對比不同的執行方法做出判斷。不同的供應商使用不同的保護方法,這些方法也具備不同的安全能力,選擇時須注意該方案不只防止裝置被意外篡改,且需確保安全。 下一級是使用能夠支援不同存取區域的MCU,可以是信任或不受信任的MCU,這樣可避免MCU的核心直接存取IP,防止數據輕易地被轉存。這一級別同樣有不同的解決方案。最常見的是可以用於上述目的的記憶體保護單元(MPU)方案或基於Arm微控制器的TrustZone方案。最後,以加密方式將IP儲存在設備上,可以加強物理攻擊的防禦,因為非揮發性記憶體中並沒有可讀數據的IP,無法透過封裝或電子顯微鏡分析來讀出IP。因此,儲存在MCU中的加密密鑰也必須防止讀出、從CPU直接存取,且加強安全儲存以避免讀出金鑰和加密IP,進而存取機密資訊。如果以加密形式儲存演算法,必須在設備RAM中解密和執行。這是儲存IP最安全的方法,但需要將儲存演算法的RAM納入MPU的可信範圍。 限制MCU存取/演算法加密 確認安全類型與IP保護級別後,需要考慮最終客戶儲存在設備中的數據安全。在前述範例中,已儲存的指紋數據能夠加速相應區域的存取,而且存取客戶網路時,有利於連接到儲存所有指紋數據的伺服器,這樣製造商也可以方便未來進行韌體更新。基本上,相同安全措施可以重複應用,因為該操作是針對設備中儲存的IP執行。進一步決定運行中的強制性安全實施方案級別,設備應防止數據讀出或程式重新設計,避免安裝任何透過網路向攻擊者提供數據的惡意軟體。此外,區分受信任和不受信任記憶體區域也很有幫助,因為這樣可以限制MCU存取記憶體數據的可能性,有助於提高攻擊難度並加強保護。 最後,數據加密是強制性措施,同時對性能產生負面影響。所有已儲存指紋必須先解密,演算法才能開始運算,因此須事先考慮外掛程式的性能影響。另一方面,直接接觸客戶大樓內的設備可能很難,如果這種外掛程式是強制性的,則需要考慮實體存取。只要攻擊者無法接觸此演算法,面對已儲存指紋數據的裝置就無計可施。如果透過網路存取的數據則不同,針對性能的負面影響幾乎為零,因為一天只需要運行一、兩次,但如果能直接接觸設備,以未加密數據形式讀取網路存取代碼,就能取得客戶網路的完整存取權限,造成無法預期的危險。另外須要強調,儲存加密密鑰時的安全級別必須高於數據本身,以避免對加密數據進行任何不必要的存取。 選擇可滿足安全需求之MCU 如何執行安全防護以及採用何種程度的安全方案,始終取決於應用、預期攻擊者以及攻擊者對受保護設備或數據的存取形式。這意謂著面對每種安全方案,開發團隊必須在專案初期就詳細考慮,決定哪種MCU能夠滿足所有的安全防護需要。未來隨著動態數據功能的增加或無線安全編程的發展,安全需求會越來越高。 (本文作者Markus Vomfelde為瑞薩物聯網和基礎設施營業單位資深經理;Brad Rex為瑞薩物聯網和基礎設施營業單位資深產品行銷經理;Zachary Ellis為瑞薩物聯網基礎設施營業單位資深行銷專員)
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戴樂格宣布EcoXiP NVM與瑞薩RZ/A2M MPU相容

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)日前宣布經由最近收購Adesto Technologies而納入Dialog產品組合的EcoXiP Octal xSPI非揮發性儲存器(NVM),已最佳化可與瑞薩電子(Renesas)基於Arm的RZ/A2M微處理器(MPU)一起使用。RZ/A2M專為智慧型電器、服務機器人和工業機械中的嵌入式AI影像高速處理而設計。 針對內建瑞薩MPU的系統,EcoXiP可以實現即時啟動功能(Instant-On)快速開機,以及即時系統回應能力。它還為低功耗AI推論提供了有效率的AI權重儲存。此外,EcoXiP使RZ/A2M等MPU可以在就地執行(XiP)模式下運行,以直接從外部快閃記憶體執行程式碼。 瑞薩基礎設施業務部副總裁Shigeki Kato表示,借助瑞薩動態可重配置處理器(DRP)技術的RZ/A2M MPU,我們將即時、低功耗影像處理帶到了IoT終端。我們很高興迎接Dialog的EcoXiP設備加入圍繞我們MPU的生態系統。 Dialog工業事業部門技術長Gideon Intrater表示,瑞薩透過RZ/A2M滿足對更強大的處理和即時操作的需求,以在IoT端點中實現嵌入式AI影像。作為外部快閃記憶體夥伴,EcoXiP為結合AI影像的各種新興物聯網應用提供了效能和功耗優勢之間的平衡。 EcoXiP是首批支援擴展串列周邊設備介面(xSPI)通訊協議的NOR Flash設備之一,並具有同步讀寫(RWW)功能,實現更高的傳輸速率和更低的快閃記憶體遲延,提供在無線韌體更新和數據記錄明顯的優勢。EcoXiP免除了在各種新興應用中對昂貴的內建嵌入式快閃記憶體的需求,並在功耗,系統成本和效能方面達到了最佳平衡點。
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瑞薩新微處理器系列搭載影像處理AI加速器

瑞薩電子(Renesas)日前推出RZ/V系列微處理器(MPU),該系列具有DRP-AI(Dynamically Reconfigurable Processor,動態可重組態處理器),是瑞薩的影像處理AI加速器。該系列的第一款產品RZ/V2M,結合專為嵌入式設備設計的即時AI推論功能(AI Inference)和良好能效。 在諸如工業和基礎設施的監控攝影機,還有零售業用掃描器和POS終端機攝影鏡頭等應用產品中,對具有即時、基於人工智慧的人像與物件辨識功能的需求正在迅速成長。然而,AI處理所需的高功耗和發熱,給嵌入式系統開發人員帶來新的挑戰。RZ/V2M利用DRP-AI出色的電源效率以實現最低4W(典型值)的功耗。如此一來便不需要散熱器和冷卻風扇,大幅簡化散熱設計。這使得RZ/V2M可以使用在袖珍設備中,或者有助於設備尺寸最小化,進而擴大將AI整合到嵌入式設備中的機會。而且,這還有助於降低物料清單(BOM)成本。 瑞薩物聯網和基礎設施事業部SoC事務部長暨資深副總裁Hiroto Nitta表示,全新的RZ/V系列,既提供高性能,又具有低功耗,這解決了視覺AI處理無法實現高水準即時性能的兩個關鍵問題。RZ/V系列將憑藉物件辨識,大幅擴展嵌入式設備中,AI可應用的範圍,比如智慧型購物車系統中的攝影機,會根據購物車中的品項自動計算總金額,工廠中的機器人可以與人類安全地協同工作,而醫療用攝影機也可以協助醫生進行診斷。 除了DRP-AI之外,RZ/V2M還具有一組影像訊號處理器(ISP),能夠以每秒30頁圖框的速度處理高解析度4K畫素。ISP採用高動態範圍(HDR)功能,能夠處理明暗差異很大的影像,還有消雜訊功能和失真校正功能,進而大幅提高了AI辨識的精確度。這樣就能確保無論天候、早晚、安裝位置為何,都能產生清晰的影像。憑藉這些整合的功能,RZ/V2M提供重大創新能力,為各式各樣的嵌入式設備帶來高精度AI和低功耗。 DRP-AI影像優化AI加速器,是從內建在RZ/A2M中的DRP發展而來的智財(IP),而DRP當時是設計來讀取2D條碼和虹膜辨識等任務。為了擴充運算處理能力,DRP功能與AI-MAC(multiply and accumulate,乘法和累加)電路相結合,使其成為利用AI推論應用的理想選擇。新的IP核心具有AI處理能力,其功率效率約為DRP的10倍,達到1 TOPS/W級。此外,由於DRP可以在每個時脈週期動態更改其操作電路的組態,因此DRP-AI增加了彈性支援不斷進步和發展的AI演算法的能力。瑞薩還計畫提供DRP-AI轉換器,這是一種專為DRP-AI為基礎開發而設計的工具,可簡化使用者學習將AI模型導入嵌入式設備的實做。
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意法提升STM32微處理器性能 強化產品生態系統

意法半導體(ST)日前為STM32MP1系統微處理器(MPU)產品增加了新的授權合作夥伴和軟體功能,並顯著提升處理性能,將時脈速度增加至800MHz,軟體和650MHz產品相容。 Qt資深副總裁Petteri Holländer表示,Qt HMI工具包及其QML的GUI應用軟體可部署在STM32 MCU和STM32MP1平台上,在大幅降低開發成本的同時,加快客戶產品出貨週期。ST和Qt的可擴充工具套件可以輕鬆利用STM32MP1的硬體資源,尤其是3D硬體GPU加速器,為工業/物聯網應用帶來一個流暢的人機介面解決方案。 新STM32MP1 MPU搭載800MHz Arm Cortex-A7雙核心應用處理器和209MHz Cortex-M4處理器,具有優異的語音和音訊處理功能,解碼品質達到高解析度視訊級別,在神經網路和機器學習應用中,能夠帶來更強大的AI(人工智慧)功能,還能為Android系統提供更佳的使用者體驗。新產品整合運算及3D圖形加速器,兼具高效能即時控制和高整合度。 透過STM32MP1的靈活架構,新產品強化了程式碼安全保護功能,例如身分驗證安全啟動、客戶可使用一次性可程式熔絲,以及安全作業系統,意即可信賴執行環境(Open Portable Operating System Trusted Execution Environment, OP-TEE)。密鑰產生成器、數位簽章工具、STM32CubeProgrammer和硬體安全模組(STM32HSM)等整套安全工具,可將客戶的加密數據安全載入使用裝置。 OpenSTLinux Distribution為一個主線開源Linux作業系統,具備在應用處理器內核心上執行軟體所需的全部基本構件,幫助客戶加快開發週期,而現在又新增Android開發者軟體包和雲端運算的支援。意法半導體將繼續積極參與Linux社群研發,跟隨主線的策略。
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全新S32G處理器問世 NXP要讓聯網汽車更安全

為提升聯網汽車安全性,恩智浦(NXP)宣布推出全新S32G車輛網路處理器,該處理器不僅可提高聯網車輛性能,同時還能降低軟體複雜性、強化加密安全和功能安全;該產品目前已獲全球主要的OEM廠商採用。 隨著汽車產業開始朝向聯網化、自動化和電動化等方向不斷發展,所產生的資料量會越來越大,同時也會衍生許多基於資料的服務。因此,在資料驅動的趨勢之下,未來聯網汽車、自駕車等都需要大幅提升運算性能和通訊安全。 為此,NXP近日發表全新S32G車輛網路處理器,該產品將傳統MCU與具備ASIL D功能安全的高性能MPU整合在一顆晶片上,且同時整合了網路通訊加速器,相較之前的單一功能晶片,新款S32G處理器性能有了顯著提升,更能滿足未來車輛監控、車隊管理服務等應用。 NXP希望透過S32G處理器強化聯網汽車、ADAS安全性。 而在安全性方面,與所有其他S32平台處理器一樣,S32G嵌入了高性能的硬體安全加速器以及由硬體安全引擎(HSE)支援的公共金鑰基礎設施(PKI)。防火牆HSE是信任根,支援安全啟動、提供系統安全服務以及針對旁路攻擊的保護。另外,該產品還提供完整的ASIL D功能,包含擁有鎖步(Lock-step)功能的Arm Cortex-M7/Arm Cortex-A53等核心,使得汽車安全處理器具有更強的運算能力,並支援高階作業系統和容量更大的記憶體。 NXP表示,總結來說,新推出的S32G並不只是網路處理器,其獨特的功能組合也能夠支援自動駕駛輔助系統(ADAS)相關應用,同時提供安全、可靠的通訊通能,大幅提高車輛網路的整合度,同時讓汽車製造商能以更快的速度,實現更佳的車載體驗和ADAS功能。
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意法推高整合低功耗PMIC節省電路板空間

意法半導體(ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC, PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator, LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求。 Octavo Systems策略副總裁Greg Sheridan表示,STPMIC1是OSD32MP1x系列系統級封裝元件的理想電源管理解决方案,只有一個輸入和14個輸出軌(包括5V升壓電壓),可滿足STM32MP1微處理器的全部電源需求,同時還有多個輸出可以爲系統的其餘元件供電。該公司SiP能夠採用18mm×18mm的小尺寸封裝,並彈性地為各種應用供電。 該晶片是意法半導體STM32MP1異構多核微處理器的最佳配套PMIC。STM32MP1整合了單核心和或雙核心Arm Cortex-A7處理器和Cortex-M4內核心、可選3D圖形處理單元,以及豐富的數位和類比外部周邊,適用於各種應用領域。 相較使用離散元件設計相同數量的電源軌,STPMIC1不僅能節省電路板空間和物料清單成本,而且還能提供電源軌監控和保護功能,處理上電/掉電順序,並滿足ST32MP1的電壓精度和建立時間要求。 意法半導體授權合作夥伴Octavo Systems利用STM32MP1和STPMIC1開發出了OSD32MP1x系列微處理器系統級封裝(SiP)元件。相較採用離散元件之等效系統,該解决方案佔板面積减少高達64%,同時還解决了上電掉電順序等電源設計難題。 除爲微處理器單元(Microprocessor Unit, MPU)和外部系統元件供電之外,STPMIC1還提供一個DDR內存參考電壓電源、一個500mA USB OTG功率開關和一個通用功率開關。MPU可以透過I²C介面和其它腳位管理PMIC。 電源管理IC的四個降壓轉換器旨在確保電源瞬態響應快速,輸出電壓控制精準,以應對各種運作條件。在低負載時,脉衝頻率調變模式可提升電源效能;在正常運作時,脈衝寬度調變(Pulse-Width Modulation, PWM)同步可最大程度地降低電磁干擾(Electro-Magnetic Interference, EMI)。 升壓轉換器具有旁路模式功能,最多可以爲兩個USB連接埠供電,在使用電池或低成本5V AC/DC變壓器時,確保電壓調整平順。 在六個LDO穩壓電源通道中,有一個通道提供DDR3內存介面的終端電阻供電,其旁路模式還可為低功耗DDR供電。另一個通道則提供了自動電源檢測功能,可以爲USB PHY晶片供電,其餘四個LDO則是通用穩壓電源。 爲簡化STPMIC1原型開發,意法半導體還推出STPMIC1的評估板STEVAL-PMIC1K1,簡單易上手,可用於啟動電源管理IC功能的按鈕和數位I/O,以及連接穩壓器和功率開關的排針。評估板還包括一個USB加密盤,用於配置晶片的寄存器。
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瑞薩Azure IoT建構模組加速安全物聯網裝置開發

瑞薩積極簡化物聯網開發人員從晶片到雲端的過程,其龐大的安全嵌入式系統設計經驗,將結合Microsoft Azure RTOS的輕鬆無縫、即開即用支援,並且橫跨整個瑞薩微控制器(MCU)和微處理器(MPU)的產品陣容都能支援。 這項合作有助於實現完整的晶片到雲端IoT解決方案,這套方案乃是以瑞薩的智慧型安全晶片,以及Microsoft Azure IoT建構模組為基礎,而建構模組則包括Azure RTOS、Azure IoT裝置C語言SDK、IoT Plug and Play、IoT Central和IoT Hub。 Azure RTOS(之前的名稱為ThreadX RTOS)是全球MCU型裝置中,部署極為廣泛的RTOS之一,目前已與Renesas Synergy Software Package(SSP)整合在一起。這項新的成果,將Azure RTOS擴展到了更龐大的瑞薩MCU(RA和RX)和MPU(RZ/A)產品線上,而且可以從最新的瑞薩RA Flexible Software Package(FSP),這套即開即用的整合工具開始。 瑞薩執行副總裁 兼 物聯網與基礎設施事業部總經理Sailesh Chittipeddi表示,Renesas...
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2019年全球MPU衰退4%達773億美元

由於智慧手機出貨量疲軟,數據中心伺服器庫存過剩以及全球市場需求不振,微處理器市場在2010年至2018年之間連續九年創下銷售新高的紀錄,預計今年年底將終止,全球MPU營收下降4%,至約773億美元。根據產業研究機構IC Insights對MPU的展望,到2020年,微處理器銷售額預計將出現小幅反彈,成長2.7%至793億美元,然後在2021年將達到約823億美元的新高。 與2019年1月預測相比,IC Insights當時預測2019年微處理器銷售成長3.9%,隨後2020年微幅衰退0.1%。現在,預計MPU總營收在2018~2023年之間的年複合成長率(CAGR)為2.7%,在預測的最後一年達到917億美元。預期微處理器總出貨量將以1.0%的年複合成長率成長,到2023年將達到24億顆。 IC Insights認為,2019年微處理器銷售額約29%來自手機應用處理器(222億美元),而平板電腦中類似行動MPU占3%(25億美元)。預計2019年MPU總收入的近52%來自NB和桌上型PC精簡型電腦(Thin Client)、Internet/雲端運算系統、伺服器、大型主機和超級電腦中使用的中央微處理器(398億美元)。  
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加速物聯網/智慧製造創新 ST MPU搶攻高運算效能市場

物聯網時代來臨,新興應用不斷發展,許多整合性應用需求更高的運算能力,包括工業、消費性、醫療保健、智慧家庭等,需要更高的處理與運算能力,意法半導體(STMicroelectronics, ST)以多年積累之Arm Cortex 研發經驗擴大STM32 MCU的功能,推出該公司首款多核微處理器(Microprocessor, MPU)具備運算和圖形處理的能力,且兼具高效即時控制和高功能整合度。 ST微控制器部門STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud表示,微處理器整合Arm Cortex-A和Cortex-M,彈性的架構可以兼顧運算效能與省電。 STM32MP1系列微處理器產品基於ST構建的STM32系列生態系統,包括開發工具和技術支援。該公司微控制器部門STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud表示,STM32系列可解決客戶對即時任務和功耗限制的要求,OpenSTLinux以市場上主流的開源Linux發行版發行,將STM32系列從即時任務和功耗限制為主的應用擴大到更廣泛的市場。在MPU和軟體的支援下,ST的解決方案,滿足許多工業和專業應用的供貨需求。 該微處理器整合Arm Cortex-A和Cortex-M兩顆不同核心,Raynaud說明,此彈性的運算架構可以兼顧運算效能與省電。例如,透過暫停Cortex-A7執行指令,只讓Cortex-M4運作,功耗通常可降低至25%。再從這種模式進入待機狀態,功耗可降至1/2500,並且同時支援1到3秒內恢復執行Linux,具體恢復速度取決於實際應用。STM32MP1嵌入了3D圖形處理器(Graphics Processor Unit, GPU),以支援人機介面(Human Machine Interface, HMI)顯示器;外部記憶體則支援各種DDR SDRAM和快閃記憶體。 STM32MP1系列微處理器整合兩顆主頻650MHz的Arm Cortex-A7應用處理器和一顆頻率達209MHz的Arm Cortex-M4微控制器。為防止MPU系統出現性能瓶頸和頻寬問題,STM32MP1支援多種DDR SDRAM記憶體,包括DDR3、DDR3L、LPDDR2、533MHz的32/16位元LPDDR3。此外,STM32MP1亦支援各種快閃記憶體:eMMC、SD卡、SLC NAND、SPI NAND和Quad-SPI NOR。 而在軟體開發部分,ST發布了一款主流開源Linux發行版OpenSTLinux Distribution。OpenSTLinux已通過了...
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意法簡化STM32程式安裝保護韌體智慧財産權

爲了讓STM32微控制器(MCU)和微處理器(MPU)使用者的開發變得更輕鬆,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(ST)進一步強化STM32Cube生態系統,發布最新版的STM32Cube ecosystem,將多個程式燒錄器整合到一個通用的工具中。STM32CubeProgrammer可讓使用者透過JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地燒錄裝置。 STM32CubeProgrammer可在多種作業系統下執行,取代了多種程式燒錄工具,包括ST Visual Programmer(STVP)、DFuSe USB Device Firmware Upgrade programmer、僅支援Windows的STM32 Flash loader,以及與ST-Link搭配的軟體工具,爲開發者安裝韌體並提供最高的靈活性和統一的環境。從現在開始,新的STM32産品將只由 STM32CubeProgrammer支援。 新工具內建STM32 Trusted Package Creator。該軟體使用AES-GCM密鑰給韌體加密,配合STM32HSM-V1硬體安全模組(Hardware Security Module, HSM)為韌體解密,保護OEM廠商的智慧財産權。 HSM負責裝置驗證和授權許可任務,具備限量安全韌體安裝(Secure Firmware Install, SFI)功能,讓OEM廠商設定可燒錄韌體的裝置數量。首版STM32HSM用於系統原型開發,安裝上限爲300個微控制器。
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