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Mobileye/WILLER攜手合作 自駕計程車最快明年上路
英特爾(Intel)旗下汽車公司Mobileye與跨足日本、東南亞與台灣的交通營運商WILLER形成策略性合作,將在日本、台灣及東南亞提供自動駕駛計程車(Robotaxi)服務。透過基於Mobileye的自駕車(Automated Vehicle, AV)技術,自駕交通解決方案將從日本開始測試並部署。
圖 Mobileye與WILLER形成策略性合作。來源:Mobileye
英特爾高級副總裁暨Mobileye總裁/執行長Amnon Shashua表示,與WILLER的合作促進Mobileye的全球交通生態系布局,帶來有意義的發展。期待透過合作,為亞洲市場帶來便利的自駕車行車服務。
Mobileye與WILLER正在嘗試透過雙方優勢,尋找自駕車與按需求調整班次的自駕接駁車的商業模式。Mobileye將會提供自駕車的整合系統,而WILLER則補足針對不同地區的法規與使用者特性,規劃每個地區的服務形式,並為車隊營運公司提供方案。
兩公司預計在2021年讓自駕計程車在日本上路,同時於2023年推出全自駕的叫車及共享汽車服務,並在未來進一步將類似的服務移植台灣及其他東南亞市場。就Mobileye而言,與WILLER合作增進其邁向全球交通行動服務供應商(Mobility-as-a-service, MaaS)的目標。自從向外宣布成為行動服務的供應商,Mobileye便開始一系列的向外合作,串接不同城市、交通機構與移動技術公司,藉此在主要市場中發展並部署自駕解決方案。
WILLER成為Mobileye的MaaS合作夥伴,而WILLER旨在整合不同國家/區域用戶間的使用者體驗,並在2019年推出一個MaaS App,今年App的QR code可以做為行動支付使用。WILLER已經與台灣的大型巴士營運商、越南最大的計程車公司取得合作,同時投資新加坡最大的共享汽車公司Car Clud,並與150個日本在地的交通供應商合作。
結合Mobileye的自駕技術與WILLER對亞洲市場的緊密合作關係,兩公司的合作將促進新興運輸模式的發展,包含客運、鐵路與共享汽車等。未來自駕車有望提供符合使用者需求的乘車體驗,在日本面對高齡化社會與駕駛短缺的狀況下,提供減少交通事故與塞車的乘車服務。
晶片商新品/布局策略再現 CES 2020自駕風潮持續延燒
日前CES 2020落幕,本次展覽亮點仍聚焦於自駕技術發展,晶片大廠趁勢展示最新技術及合作策略,如高通(Qualcomm)發布汽車運算晶片以開拓自駕市場,以及英特爾子公司Mobileye宣布與兩大國際城市達成協定,拓展其ADAS市場藍圖。
資策會MIC副所長洪春暉表示,汽車產業仍為本次展會最受矚目的焦點,汽車產業演進趨勢之一即為自駕化。而晶片大廠高通為火力集中於自駕化的例子,在本次展會針對自駕車市場推出運算晶片,為一大亮點。
高通推首款汽車運算平台 降低自駕系統功耗
高通於展期間首度推出汽車運算晶片—Snapdragon Ride平台,進一步開拓自駕車市場。
平台內包括Snapdragon Ride Safety系統單晶片(SoC)、安全加速器(Snapdragon Ride Safety Accelerator)及自動疊層(Snapdragon Ride Autonomous Stack)(圖1)。
圖1 高通推新汽車平台整合自動駕駛疊層及安全加速器
高通技術公司產品管理高級副總裁Nakul Duggal表示,這些解決方案可在功率受限的環境於各類型的汽車上運作。
該平台具有高度可擴展性、開放性、可訂製且具高度功耗優化的自動駕駛解決方案,滿足從新車評價計畫(NCAP)至L2+高速公路自動駕駛到自駕計程車的系列需求。
此平台結合Snapdragon Ride自動疊層、汽車製造商或一級供應商的運算法,加速於大眾汽車市場部署高性能自動駕駛。
新平台旨在透過高效能硬體及人工智慧技術,以及開創性的自動駕駛疊層,解決自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)的複雜性,提供全面、高成本效益和高能源效率的系統解決方案;其系統單晶片、加速器和自動駕駛疊層組合支援自動駕駛系統的三個產業領域—用於車輛的L1/L2主動安全先進駕駛輔助系統、L2+便利型先進駕駛輔助系統,以及L4/L5全自動駕駛。
據悉,Snapdragon Ride平台搭載可擴展和模組化的異構高性能多核CPU、高能效人工智慧和電腦視覺引擎與GPU,可根據各市場區隔需要使用,提供良好的熱效率,從用於L1/L2應用的每秒30兆次(TOPS)運算表現,至L4/L5駕駛所需的130W以上700兆次(TOPS)運算表現。
此外,新自動駕駛軟體疊層已整合至新平台,加速汽車OEM和一級供應商開發和創新,且該軟體疊層可為複雜使用案例提供優化的軟體和應用程式,協助提升日常駕駛安全性與舒適度。
高通整合式車用平台提升該公司在車聯網、車載資訊娛樂系統及車內互聯領域的地位,訂單總值超過70億美元;新晶片預計於2020年上半年可提供汽車製造商和一級供應商預開發,同時搭載該晶片的車輛將於2023年量產。
Mobileye放眼自駕前景首攻中國市場
至於英特爾子公司Mobileye則進一步擴大先進駕駛輔助系統(Advanced Driver-Assistance System, ADAS)及自動駕駛移動即服務(Mobility-as-a-Service, MaaS)的全球版圖,於CES 2020期間宣布分別與上海汽車集團(上汽集團)及韓國大邱廣域市合作。
Mobileye首度攻入中國市場,偕上海上汽於中國布建L2+系統,使用Mobileye道路體驗管理(Road Experience Management, REM)技術及全球雲端地圖資料庫RoadBook,匯集中國道路資訊,製作高清晰度地圖以供L2+和更高自動駕駛層級車輛使用,推動中國L2+級ADAS系統布建,並提供其他OEM合作車廠進入中國地圖測繪市場的機會。
另一方面,該公司則聯手韓國大邱廣域市推動自駕MaaS布建,結合自動駕駛計程車(Robotaxis)移動服務協定,預計連同大邱廣域市(直轄市)測試、部署自動駕駛計程車移動解決方案,將自駕系統整合至車輛中,實現無人駕駛MaaS操作。
該公司於全球亦有多方合作案例,如與巴黎大眾運輸公司(RATP)聯合巴黎市政府將自動駕駛計程車(Robotaxis)導入法國市場;與中國蔚來汽車(NIO)合作生產該公司自駕系統,並銷售搭載該系統的消費者層級自駕車;聯手福斯汽車(Volkswagen)及Champion Motors的合資事業在以色列經營自動駕駛計程車隊等。
本次的兩項合作反映Mobileye針對車用市場的投入策略,包括地圖道路體驗管理、先進駕駛輔助系統、自動駕駛移動即服務和消費者自動駕駛車輛(Autonomous Vehicle,...
Mobileye看好自駕潛力 強攻中韓市場
英特爾子公司Mobileye進一步擴大先進駕駛輔助系統(Advanced Driver-Assistance System, ADAS)及自動駕駛移動即服務(Mobility-as-a-Service, MaaS)的全球版圖,於CES 2020期間宣布分別與上海汽車集團(上汽集團)及韓國大邱廣域市合作,拓展該公司於全球布建自駕技術版圖,進一步提升駕駛體驗。
Mobileye持續擴展ADAS、MaaS及AV等領域版圖。
Mobileye執行長暨英特爾資深副總裁Amnon Shashua表示,該兩項新協議拓展Mobileye在MaaS和ADAS領域的全球版圖,同時進一步接近完全自動駕駛。
Mobileye首度攻入中國市場,偕上海上汽於中國布建L2+系統,使用Mobileye道路體驗管理(Road Experience Management, REM)技術及全球雲端地圖資料庫RoadBook,匯集中國道路資訊,製作高清晰度地圖以供L2+和更高自動駕駛層級車輛使用,推動中國L2+級ADAS系統布建,並提供其他OEM合作車廠進入中國地圖測繪市場的機會。
另一方面,該公司則聯手韓國大邱廣域市推動自駕MaaS布建,結合自動駕駛計程車(Robotaxis)移動服務協定,預計連同大邱廣域市(直轄市)測試、部署自動駕駛計程車移動解決方案,將自駕系統整合至車輛中,實現無人駕駛MaaS操作。
該公司於全球亦有多方合作案例,如與巴黎大眾運輸公司(RATP)聯合巴黎市政府將自動駕駛計程車(Robotaxis)導入法國市場;與中國蔚來汽車(NIO)合作生產該公司自駕系統,並銷售搭載該系統的消費者層級自駕車;聯手福斯汽車(Volkswagen)及Champion Motors的合資事業在以色列經營自動駕駛計程車隊等。
本次的兩項合作反映Mobileye針對車用市場的投入策略,包括地圖道路體驗管理、先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛移動即服務(MaaS)和消費者自動駕駛車輛(Autonomous Vehicle, AV)等領域,據悉該公司於2019年的銷售額接近10億美元,有望於2020年達到雙位數成長;至2030年MaaS總體潛在市場規模(Total Addressable Market, TAM)將達1,600億美元,拓展其於ADAS領域的地位。
Intel CES展示新技術 Foveros 3D封裝新品亮眼
英特爾(Intel)近日發布了多項關於PC和新裝置的訊息,其中包括人工智慧(AI)、5G和自動駕駛等多個快速成長的應用領域;也討論了資料中心、雲端服務、網路和邊緣運算等領域在實現新的用戶體驗和未來產品外型設計上所需要的創新。 其中,也發表了採用Foveros 3D封裝科技的最新平台Lakefield,並預計將在今年投產。
英特爾客戶運算事業群資深副總裁 Gregory Bryant 認為,下一個運算時代所要求的創新將達到完全不一樣的水平,將涵蓋整個生態系統並涵蓋各個面向領域之運算,英特爾也要求自己達成比這樣更高的目標。
英特爾展示了最新且具備先進AI和記憶體功能的Intel Xeon可擴充處理器產品,以及第9代Intel Core桌上型電腦產品。也討論了可用於PC、伺服器和5G無線存取基地台的新10奈米產品,該產品奠基於3D封裝技術(Foveros)。
英特爾於2018年底首次宣布開發出3D堆疊封裝技術Foveros,是採10奈米製程的低功耗運算元件。在CES展會上,英特爾也首度展示了一個代號為Lakefield的新客戶端平台,此平台首度採用了Foveros 3D封裝科技。這種混合式的CPU架構能夠將過往必需各自獨立的不同IP元件整合在一個佔用較少主機板空間的單一產品當中,從而使OEM廠商能夠更具彈性地實現輕薄的外型設計。Lakefield預計將於今年投產。
英特爾也強調,當科技在整個運算範疇中能夠發揮相輔相成的效果時,能夠帶來什麼樣的成果則更為重要。因此,英特爾亦與各大廠積極展開合作。例如,Comcast和英特爾正在共同合作,希望能將連網家庭化為現實。另外,與阿里巴巴合作的新計畫,也展示了英特爾的人工智慧科技將如何在東京奧運期間提供運動員監測應用。與Mobileye和Ordnance Survey的合作,則將致力於實現智慧城市和提升行路安全的理想。