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瑞昱於2020 CES展示通訊網路/多媒體/消費性電子晶片解決方案

瑞昱半導體(Realtek)於2020 CES展示全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案,包括省電的2.5G乙太網路解決方案(RTL8125B/RTL8156B/RTL8226B) 瑞昱第二代2.5G乙太網路解決方案耗電低(<700mW)、封裝小(6mm×6mm)、具備PCIe(RTL8125B)、USB(RTL8156B)、2500BaseX/HSGMII(RTL8226B)三種介面;主動降噪真無線藍牙耳機解決方案(RTL8773B系列)除保有聽立體聲音樂超低功耗的優勢外,更在耳機/免持模式下整合環境降噪(ENC)及混和式主動降噪(Hybrid ANC)的功能,大幅提升音效品質。此外,RTL8773B系列也支援音訊透通(Audio Pass-Through)、谷歌快速配對(Google fast paring)及語音助理等功能,協助客戶增添產品價值。 多系統營運商們(MSO)需要一個高度安全且可持續升級、開源共享的平台於實現IP化之潮流中提供優質影音服務。瑞昱半導體基於谷歌之安卓電視作業系統以及RDK聯盟所推出之RDK開源平台,推出一系列UHD機頂盒晶片方案,整合技術如多重HDR標準、最新高安條件接取(Conditional Access)以及先進數位版權管理(DRM)等技術,提供營運商們一個既多元又可靠的優質影音系統解決方案。除此之外,系列中的RTD1319/RTD1311更支援4K AV1解碼之機頂盒單晶片。該晶片亦支援華人區最重視的4K解碼技術AVS2.0,為同時支援東西方國家營運商之機頂盒解決方案。 瑞昱推出可支援人工智慧網路攝影具低功耗、高畫質、高運算效能的邊緣運算單晶片。該晶片具備本地邊緣端運算能力,無需雲端服務器協同,即可支援人形、人臉甚至多種物件同時偵測卷積神經網路(CNN)技術,且包含區域入侵、跨線警示、人員計數與移動追蹤等應用算法,是協助客戶快速導入量產的完整智慧網路攝影機解決方案。 該公司無線網路系統單晶片RTL8197F/RTL8198D/RTL8198F 內置高功率放大器,為一小尺寸、高度整合設計,並支援低功耗、高吞吐量、Wi-Fi EasyMesh等功能。 RTL8852A為瑞昱首顆802.11ax/Wi-Fi 6無線晶片,向下支援802.11ac,能強化網路的穩定性,提供高效率、高吞吐量無線網路應用,在密集環境下能支援更多用戶,同時具備新的流量控制機制,可降低功耗並延長電池壽命。高速無線上網解決方案能廣泛應用於無線路由器、網狀無線網路基地台等家用產品、無線網卡方案的機頂盒、智慧電視、智慧音箱、無線攝影機等消費性產品,得以實現智慧家居生活。 此外,推出包含物聯網控制、語音、影像功能的物聯網系列單晶片,內建語音audio codec、雙頻Wi-Fi/藍牙共存適配、LCD面板和專利式的短語音傳輸延遲功能、超低功耗可做電池供電應用、高規款支援1080p encoder的全球最小Wi-Fi IP cam單晶片。瑞昱全系列物聯網單晶片提供低功耗、小尺寸、高安全性等級,是整合全球物聯網生態系的解決方案。 RTL9075AA系列產品則是高埠數車用乙太網路交換器控制晶片,其整合100BASE-T1 PHY和1000BASE-T1 PHY,支援車用資訊娛樂和數據傳輸應用時的音頻/視頻橋接技術(AVB),以及用於先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛應用的時敏網絡(TSN)。RTL9075AA系列產品同時也提供了1Gbps和5Gbps SerDes接口,並且支援PCIe上的單一I/O虛擬化(SR-IOV)的技術,充份滿足先進汽車電子電機架構的需求。 瑞昱RTD2851M為4K電視主晶片,RTD2893為8K升級晶片。兩者搭配、便成為完整的8K電視解決方案,內置8K60Hz AV1、VP9及HEVC解碼器,具備HDMI2.1 12GHz 8K數據流接收功能、8K的降噪、超解像度、以及各種8K畫質處理,可直推8K120Hz的面板,操作系統支持安卓電視Q系統,並內置谷歌遠場語音。基於RTD2893/RTD2851M的成套硬軟件內配置多工AI畫質處理的軟硬體,可同時進行各種不同目的的AI運算,為2020年8K AI安卓電視的選擇。 Cortina Access電信級10千兆AnyPON SFU及超級閘道器架構方案內置10G...
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HOLTEK新推高精準度HIRC微控制器HT67F2432

Holtek新推出LCD Display Flash MCU系列最新成員HT67F2432。主要特色為內建高精準度4MHz HIRC振盪電路、內建LCD Driver最大可支援4COM×20SEG的液晶顯示器。適用於高精準度訊號輸出、LCD顯示產品使用,如浴霸遙控器、RF遙控器、LCD簡易遙控器、LCD定時器、魚缸自動餵食器等。 HT67F2432系統資源為2K×16 Flash ROM、128×8 RAM、32×16 EEPROM及5通道10-bit ADC,工作電壓為1.8V~5.5V。內建高精準度4MHz HIRC振盪電路,在-10℃~50℃及1.8V~3.6V工作電壓的條件下,頻率誤差小於±0.45%。9-bit載波計數器可用於產生特定規格的紅外線訊號,UART功能可外接RF通訊模組。T67F2432提供24-pin SOP/SSOP與28-pin SOP/SSOP四種封裝。
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降低製造成本 噴墨印刷成OLED普及關鍵

然而,手機面板的面積畢竟有限,無法支撐一個顯示產業,因此,OLED從小尺寸的應用在技術成熟後進入中大尺寸的應用市場是必然的趨勢,也是主流顯示器技術能夠存活的必然途徑。 不過,未來在中大尺寸應用市場以OLED取代LCD的競爭中,目前OLED高成本的真空蒸鍍製程是降低成本的一大障礙,因此開發低成本的OLED製程成為OLED能否取代LCD的關鍵。噴墨印刷不須在真空進行,高世代大型噴墨設備價格比真空設備低廉,採用按需供給(Drop on Demand)的圖案畫方式,材料使用率高,在大尺寸世代設備價格低廉與提高材料使用率的考量下,大尺寸OLED製造採用溶液式的噴墨印刷製程是降低OLED成本的最佳選擇。 本文從顯示器發展的趨勢探討OLED技術勝出的機會,從技術面檢討目前OLED製造成本高昂的問題與噴墨印刷OLED的解決方案,同時深入的回顧噴墨OLED的發展經歷、現況與未來展望。 顯示器發展趨勢與OLED發展瓶頸 每一種新技術要產業化成產品都必須經過市場嚴苛的考驗,新產品進到市場大致可以區分為兩大類:第一類為創新性應用(Innovative Application),另一類為取代性應用(Replacement Application)。 創新性應用產品在市場上尚無參考比較,成功與否常決定於產品功能能否為客戶帶來全新價值感受,因此市場上能夠容許比較高的產品價格。而取代性應用則以現有產品技術為標竿,勝出的機會在於新技術是否能夠帶來比舊技術更高的價值感受,這些比較的標竿包括產品的價格、功能與產業環境。若以此準則來檢視顯示器發展的歷史就可以感受各種顯示技術發展的成敗興衰。 LCD取代CRT技術關鍵在於LCD找到了筆記型電腦的創新型應用,使LCD技術存活下來並且茁壯到取代CRT。已經退出舞台的電漿顯示技術PDP就找不到創新的應用空間,在取代性應用則面臨無法超越CRT、LCD的標竿而黯然下台。 當今顯示技術是LCD當道標竿,OLED技術要存活只有找到一個可以成為創新應用的產品舞台來擺脫LCD的競爭,使技術得以有繼續發展的空間,很幸運的,在LCD生產逐漸過剩與手機通訊改朝換代的產業環境配合機緣下,折疊手機產品為OLED找到一個折疊面板的藍海,OLED將以折疊手機應用為生存基礎,逐漸建立起有競爭力的技術與產業環境。 然而,手機是以攜帶性功能設計的行動裝置,面板尺寸面積畢竟有限,以產能面積來估算,到了2022年全球OLED規劃的產能達到8,300萬平方公尺,若只應用於折疊手機,無法支撐整個OLED產業。因此,OLED從折疊手機的小尺寸應用,在技術成熟後進入中大尺寸的市場是必然的趨勢,以創新性應用為基礎,擴大到取代性應用是主流顯示器技術能夠存活的必然途徑。 因為LCD面板無法彎折,因此OLED在折疊手機的應用,是創新型應用,客戶在意的是折疊面板本身功能能否符合產品需求,產品能否為客戶帶來全新的價值感受。然而,當OLED產品進入到監視器、電視等非折疊的中大尺寸應用時,OLED變成取代型的應用,這些應用就必須以LCD為標竿,來檢視OLED各項技術指標與價格競爭力。 從技術的角度來看,OLED面板可以從輕、薄、省電、反應快、色域廣等勝出沒問題,但是最終還得面臨成本的比較,意即最終產品價格競爭力是否與LCD相當或者更低是能否取代成功的關鍵。在2000年,OLED技術剛萌芽時,我們都認為OLED的結構比LCD簡單很多(圖1),所以理當具有成本競爭力,但是近20年過去了,最終成本競爭力這一部分仍然很模糊,以目前的製程技術、材料使用率的角度來看,有不容樂觀的理由,若是OLED的成本無法與LCD抗衡,即使有諸多影像的技術優勢,要有絕對性的取代仍很困難,因此降低OLED的製造成本是OLED在站穩折疊手機軟性面板的應用基礎上,擴大到中大尺寸應用成功的關鍵。 圖1 OLED與LCD結構比較圖 降低OLED製造成本有三個途徑(圖2): 圖2 OLED降低成本之三大途徑 1.產業規模化:從材料、設備建立完整規模化的產業鏈,並加速生產技術的建立與良率提升,以達到降低成本的目的。這部分目前OLED產業鏈由於面板廠龐大投資的牽引,逐漸建立中,降低成本的效果指日可待。 2.模組元件結構整合優化:過去OLED發展主要著重於面板結構的優化,包括有機材料發光效率與壽命提升、增加封裝製程的生產力等,未來對於包括圓偏光片、觸控與蓋板等功能性膜材的整合優化將有助於進一步降低成本。 3.新製程:開發新製程以取代目前昂貴的真空蒸鍍與薄膜封裝製程。 OLED在2000年左右萌芽時,就有溶液印刷與真空蒸鍍製程方向兩大流派,這兩大製程方向各有其優劣。當時溶液印刷製程僅有荷蘭飛利浦與台達電投資的翰立光電有生產線,在2007年,翰立光電結束後,全世界也就沒有溶液印刷製程的OLED生產線;另一方面,投入真空蒸鍍製程的廠家較多,目前大部分投入OLED生產的廠家也都採用真空蒸鍍方式,因此,真空蒸鍍製程技術相對成熟很多,帶動相對應的材料與設備技術也比較成熟。 成本昂貴為OLED真空蒸鍍製程發展瓶頸 OLED是自我發光的顯示機制,透過電子(Electron)與電洞(Hole)在有機發光材料複合,使發光材料發光,OLED元件是一種將電能轉換成光能的機制。為了增加光電轉換效率,OLED的陽極與陰極分別置入電洞注入層(Hole Injection Layer, HIL)、電洞傳導層(Hole Transporting Layer, HTL)、電子注入層(Electron Injection Layer, EIL),以及電子傳輸層(Electron Transporting Layer, ETL)。彩色主動矩陣有機發光顯示器(Active Matrix OLED, AMOLED)每一個像素(Pixel)都需要有控制驅動電路,這個電路以目前用於高解析度LCD的低溫多晶矽(Low Temperature Polysilicon, LTPS)薄膜電晶體(TFT)技術最適合。其結構與製程如圖3所示: 圖3 典型主動驅動的AMOLED結構 AMOLED的製程可分為三大部分,驅動的LTPS TFT、OLED蒸鍍製程與封裝製程。驅動AMOLED的TFT與驅動LCD結構雖然有些差異,但是基本上都是塗布、顯影、蝕刻的黃光製程,採用的製程與設備與LTPS...
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折疊手機引爆新話題

雖然大家矚目的是手機功能的性價比,但從顯示面板發展的技術角度來看,關鍵性的零件「軟性OLED面板」技術的突破,是折疊手機能夠上市關鍵中的關鍵。軟性面板技術是液晶面板LCD與OLED爭奪市場的分水嶺,LCD由於光學特性的限制,無法做曲率半徑非常小的撓曲,因此OLED將以其可撓的特性在折疊手機應用勝出,並以此產品做基礎,逐步侵蝕LCD的市場,這個技術競爭,與當年LCD以筆記型電腦為產品基礎而將CRT擠出市場軌跡相仿。 OLED發展已近20年,以玻璃為基材的OLED技術,在三星的手機產品帶動下已經有一定的基礎,近年來,大陸在面板產業發展急起直追,LCD部分,產線已經來到10.5/11代,在OLED投入更是不遺餘力,規劃與興建中具有軟性OLED生產能力的生產線高達11條,顯示大陸對未來軟性OLED顯示發展的企圖心。因此,折疊手機的競爭除了是LCD與OLED的技術競爭外,背後也多少代表著韓國與大陸在軟性OLED技術的競爭。 表1是新聞發表的手機規格比較表,從折疊顯示屏幕的比較來看,這些屏幕在折疊方式、面板解析度有比較大的差異。FlexPai與Mate X採用的是外折方式,Galaxy Fold採用的是內折方式。兩者最大的差異在於面板在折疊處所受的應力大小,FlexPai跟Mate X的外折設計,其曲折半徑遠大於Galaxy Fold內折的半徑。當面板彎折,曲率半徑越小,則面板所受的應力越大,在這麼大的應力反覆彎折下,維持顯示器的光電特性不會衰減,在元件設計、材料選用上都是極大的挑戰,由此看來,Galaxy Fold的面板在可撓性上勝出。 面板解析度與製程能力有極大的關係,製程能力包括設備的能力與生產管理的能力。在OLED面板業,三星持續開發投入的時間最長,配合開發的設備廠也在三星帶領下累積豐富的經驗,這些都可呈現在解析度差異上。 外折設計還會面臨刮、磨的問題。過去玻璃蓋板承載著防刮、耐磨、甚至有防眩、抗反射、抗汙等功能,玻璃本身就非常硬,可以耐磨、耐刮,但改成可撓的塑膠蓋板後,耐磨、耐刮就面臨極大挑戰,外折設計,面板磨刮的機率高,因此面板蓋板的耐磨刮保護極為關鍵,從材料發展的角度來看,符合高柔性、高透光、耐磨刮特性的塑膠材料應用,外折疊的手機面板恐怕是第一個,因此,外折手機的產品耐用度,有待實際用戶的考驗。 綜觀軟性OLED在技術的難度,Galaxy Fold克服了內折小曲率彎曲的技術問題,並以內折設計來降低了耐磨刮的挑戰,而FlexPai選擇元件應力挑戰較寬鬆的大曲率彎曲外折設計,但磨刮問題則有待產品的市場考驗。 折疊手機是OLED與LCD技術發展的分水嶺,從產品的角度來看,折疊手機是否給用戶帶來全新的體驗見仁見智,但是從技術的角度來看,顯示器技術突破玻璃基材不可撓曲的特性,從折疊到卷曲的發展指日可待。 文|陳來成 艾圖雅科技總經理 專長為柔性光電與柔性顯示技術,在台灣光電業界有數十年資歷。  
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調研:FPD產業設備需求2018~2020年持續不振

平面顯示器(FPD)設備市場預計將在2017年前所未有的成長後開始下滑,因為面板製造商採取更謹慎的態度,據產業研究機構IHS Markit最新研究指出,FPD設備市場預計將從2017年的202億美元降至2020年的140億美元。 2016年開始的FPD設備市場擴張受到新型軟性有機發光二極體(AMOLED)顯示器廠的大規模需求以及Gen 10.5/11 LCD新廠設備需求的推動,隨著新產能開始增加供需平衡也受到扭曲。用於行動應用的AMOLED面板2019年供給超過需求40%。這意味著,平均而言行動應用的面板廠產能利用率將受到壓抑。 這種情況已經導致面板製造商和中國地方政府對新產能的投資趨於保守。由於面板需求成長低於預期,AMOLED面板廠在行動應用上的設備支出減少,是2018年和2019年設備支出下降的主要原因。銀行貸款態度轉向保守,中國地方政府繼續為選定的項目提供資金,特別是對於10.5/11代的LCD廠。預計到2020年這些項目將使設備支出保持相對穩定。然而,除非面板製造商通過轉換部分製造商減少過多的液晶電視面板產能,否則2020年大型顯示器供過於求的狀況將高達18%。 預計2018年,FPD設備需求約180億美元,2019年將下降到170億美元左右,2020年將再度萎縮至140億美元,由於產能過剩與需求不振,平面顯示產業未來幾年將準備過冬,而高階OLED電視面板,是唯一一個成長的應用領域。  
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HOLTEK發布BH67F2261血壓計MCU新品

Holtek新推出血壓計Flash MCU BH67F2261,其內建高性能的血壓計電路,包含多個可軟體調整放大倍率及偏壓的專用運算放大器、帶通濾波器、內建12-bit ADC,同時具有恆流、恆壓驅動感測器等功能外,在MCU核心及周邊資源上,提供更精簡準確的規格,滿足最高性價比之需求,非常適合於獨立型血壓計之應用。 BH67F2261具有12K Word Flash程式記憶體、512 Byte資料記憶體及32 Byte True EEPROM等核心規格;同時兼具實用的周邊電路,包含有穩壓功能之LCD Driver及16-bit和10-bit Timer Module功能,方便客戶很彈性完成產品之開發與應用。BH67F2261提供64-pin LQFP封裝,可滿足獨立型血壓計之需求。
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透明顯示器應用多 AMOLED透明度拔得頭籌

隨著多元應用場域的出現,透明顯示器的需求亦隨之提高。有鑑於此趨勢,工研院近日展示了最新的AMOLED透明顯示器研發成果。並進一步結合觸控與人工智慧(AI)功能,未來將能夠在博物館、商場、水族館、車站等等展示應用中大顯身手。   由工研院研發的AMOLED透明顯示器的穿透率已達71%,工研院電子與光電系統研究所經理陳恒殷表示,目前不僅是OLED技術能做到透明顯示,LED顯示器與LCD也能做到。然而,目前LCD透明顯示的穿透度大約只有10%,因此必須搭配強勁的背光才能正常顯示;LED顯示器則同樣能做到70%以上的穿透度,然而若要提高透明LED顯示器的穿透度,則必須拉開每個像素點的間距,進而犧牲顯示解析度。因此,對於戶外廣告看板應用而言,LED透明顯示器將有其施展身手的空間。但是在室內觀看距離較近、需要較為精緻畫質的室內顯示器應用,目前則是AMOLED技術最為適合。   工研院近日便展出了「動態虛實互動水族窗」,結合目前全球最高穿透率達70%的高透明AMOLED觸控顯示、「動態物件辨識」與「指向互動技術」,參觀者只要點向魚缸內有興趣的魚種,系統即可透過參觀者注視的方向和手勢做出判斷,在透明的水族箱上提供對應的互動資訊。   藉由透明顯示櫥窗展示實體,並於櫥窗上依照消費者的需求提供互動式資訊的方式,創造使用者直覺化的資訊體驗,未來可廣泛的應用於商場與展場,同步的展示商品並精準的提供相關資訊;博物館內可同步介紹展示品的相關內容;交通運輸方面可同時提供駕駛與乘客交通狀況相關資訊等。   陳恒殷進一步說明,在未來將會使AMOLED透明顯示器往軟性邁進,並將進一步結合觸控功能,以符合更多應用場域的需求。值得一提的是,觸控功能通常必須外掛於顯示器之外,該觸控導入方式將會有害於穿透度。因此,陳恒殷也提到,往下一階段技術開發的路上,必須要把71%穿透度維持住是最重要的任務,也是未來的挑戰所在。   工研院電光系統所所長吳志毅表示,顯示器在未來將融入更多生活場景,扮演人機互動上重要的角色成為我們日常中無所不在的生活介面,並以摺疊、透明、捲曲、任意拉伸等方式,結合AI、視覺、語音辨識等功能,創造多元的終端應用。
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8K液晶材料就位 穿透度提升15%效能更加倍

液晶面板無論是在大小尺寸的顯示應用上,皆是目前的主流,液晶層材料也持續推陳出新,以提升顯示效能。針對電視顯示器的8K超高解析度應用,材料供應廠商也已經針對該需求推出相對應的液晶材料,將背光穿透率提升15%之多。 台灣默克集團董事長謝志宏指出,8K對於液晶材料有更高的穿透度要求,目前該公司已與面板大廠合作,開發出8K電視顯示器專用的液晶材料,成功將穿透率再提升15%。 謝志宏進一步解釋,一般的背光源在穿透液晶層之後,往往只剩下10%亮度,因此若是液晶層的穿透度能夠提升,背光源所使用的LED數量與功耗便能降低,也進而能夠減少成本。 另一方面,謝志宏指出,不同於電視顯示器應用,行動裝置在使用時會有將螢幕橫擺、直放等由不同角度觀看的需求,對於廣視角的要求將比電視更高;因此,電視顯示器與行動裝置螢幕的液晶層材料亦有不同。然而,相同的是,無論在智慧型手機與平板電腦等小尺寸應用上,穿透率同樣是重要考量。在未來,無論是大小尺寸顯示器的液晶材料都將往更高的穿透度發展。 謝志宏以小尺寸螢幕使用的UB-FFS材料與FFS為例說明,FFS穿透度較低,目前以中階手機為主要應用市場;UB-FFS的穿透度較高、顯示效果較好,目前多運用於高階智慧型手機中。然而,儘管單就液晶材料而言UB-FFS成本較高,但由於較好的穿透度能降低背光LED等其他零組件的用量與成本,因此,UB-FFS其實能提升整體BOM Cost的競爭力。 謝志宏認為,儘管未來顯示技術將持續往MicroLED與OLED顯示器發展,然而由於TFT LCD產能穩定、成本較低,因此,在未來五年之內TFT LCD將持續為主流技術。默克也將秉持著好奇心及材料研發經驗,持續推展材料新應用,以因應5G、無人駕駛、智慧建築等未來趨勢。未來,默克也將持續研發新世代液晶材料,實現高色飽和窄邊框的精品顯示器,以呈現絕佳的視覺體驗。
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MiniLED顯示器無縫拼接衝4K 高對比驅動方案即將量產

晶粒尺寸(LED Chip Size)落在100~200微米左右的MiniLED,除了被使用在LCD顯示器的背光應用之外,也有廠商將小間距LED顯示器的像素間距(Pixel Pitch)與晶粒尺寸壓低至MiniLED等級,並導入大型看板應用之中。以晶粒尺寸125×225微米的MiniLED而言,能做到130寸的4K顯示效果;搭配驅動方案更能使其顯示效果接近HDR 10高對比。 聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱表示,聚積科技目前已與多家國際專業影音設備廠商合作,聚積的LED顯示驅動IC也已準備好迎接MiniLED的量產,預計2019年第一季可望有完整的MiniLED解決方案上市。同時,也有望能在2019年度發表MicroLED顯示器的驅動方案。 聚積科技於近日展出晶粒尺寸125×225微米、像素間距0.75mm、箱體尺寸為30×30cm與60×30cm的MiniLED顯示器。並宣布箱體壞點方面有長足的進步,MiniLED生產良率已不再是挑戰。 MiniLED顯示器的可視角高達178°,能無縫拼接成任意形狀與尺寸,目前最大已可組合成130吋的4K顯示器,逐漸應用在室內廣告看板、電影院等商用空間,未來更朝螢幕背光應用等發展。黃炳凱指出,在室內看板相關應用中,窄邊框LCD拼接顯示器依然可以看到1公分左右的拼接縫隙,但MiniLED顯示器則能做到完全無縫拼接,並且能做到比投影顯示更高對比度與亮度。 由聚積科技所推出的驅動IC MBI5359顯示效果即可達到16-bit灰階,對比度也高達25,500:1,畫面表現更細緻;實際量測色域範圍可達84%的BT.2020,色彩飽和度更濃郁,為現階段最接近HDR 10的顯示效果。
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台廠聯手解技術難題 MicroLED蓄勢待發

在2018年各大消費性電子或顯示技術展會中,MicroLED顯示器以及MiniLED背光源的液晶(Liquid Crystal Display, LCD)螢幕無疑是鎂光燈的焦點。包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、友達(AUO)等大廠皆展示相關的概念性產品。 MicroLED在技術壽命、對比度、能耗、反應時間與可視角等均勝過LCD和有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode, OLED),全球各大龍頭廠商早已積極布局,鴻海更砸重金打造MicroLED全產業鏈,皆有助推進MicroLED商業化進程。在2018年8月底登場的智慧顯示與觸控展(Touch Taiwan 2018),更首度新增了「MicroLED/MiniLED產品與解決方案」主題專區,眾台灣LED與面板大廠皆參戰展示最新技術與解決方案。根據研究單位LEDinside報告預估,至2022年MicroLED以及MiniLED的市場產值將會達到13.8億美元(圖1)。 圖1 MicroLED與MiniLED產值預估 資料來源:LEDinside LED技術進展神速,如今LED燈泡的滲透率已比幾年前預期的還要快上許多。晶元光電(Epistar)營業暨市場行銷中心產品管理群資深處長鄧紹猷認為,在2005年時,業界普遍認為LED通用照明(General Lighting)市場將在2020年達到飽和,然而時至今日,市場上LED燈泡與螢光燈管的價格已經不相上下,LED通用照明市場的飽和比預期提早了2~3年發生。因此,鄧紹猷亦指出,儘管現今業界普遍認為尚需5~6年MicroLED顯示器才能量產並普及,然而依照目前的技術發展速度,MicroLED顯示器很有可能將會如同LED通用照明的發展歷程一般提早發生。 台LED產業鏈完整 精密機械市場有潛力 從映像管(Cathode Ray Tube, CRT)顯示器當道的時代,一直到近期的OLED顯示器崛起,亞洲的廠商一直都在顯示器產業鏈中扮演相當重要的角色。在台灣,更有著非常豐富的LCD、LED生產經驗,掌握了相當多關鍵技術;再加上強健的設備製造產業,在未來有望在MicroLED製程的精密機械製造領域占有一席之地。 台大光電研究所副所長黃建璋(圖2)指出,台灣是難得少見在LCD與LED產業都非常完備的區域,因此,在MicroLED顯示技術的發展過程中,台灣廠商將更有能力往終端品牌與精密機械進行布局。 圖2 台大光電研究所副所長黃建璋指出,在MicroLED顯示技術的發展過程中,台灣廠商將更有能力往終端品牌與精密機械布局。 然而,目前LCD製造所涉及的精密機械製造技術多為日本廠商掌握,儘管台灣的精密機械製造廠商生產品質優異,但多以生產工具機為主。加上目前巨量轉移技術未定,因此台灣業者多還在觀望,少有廠商開始投入資源展開研發。 不過黃建璋認為,儘管目前巨量轉移眾流派各自發展,何種轉移技術將會是未來的主流尚未出現定論,但是無論未來何種技術方法成為主流,在轉移過程中皆會需要高度精密的物理對準處理,因此精密機械的市場需求潛力將相當龐大,而台灣廠商在精密機械製造的表現優異,因此將有很大的發揮空間,也將是台廠在MicroLED產業鏈中成為關鍵製造商的重要切入點。 由於看好台灣LED人才與技術資源,許多國外大廠也開始在台投入更多資源,搶攻MicroLED製造市場。默克(Merck)全球識別與照明科技銷售處長楊貴惠(圖3)便指出,無論是由LED或是顯示器製造市場看來,亞洲都還是最重要的區域,因此默克近年來逐漸將LED與顯示相關的業務主管駐點於亞洲區域。 圖3 默克全球識別與照明科技銷售處長楊貴惠指出,無論是由LED或是顯示器製造市場看來,亞洲都還是最重要的區域市場。 楊貴惠也提到,由材料供應到量產的過程中,應用測試(Application Test)是最為重要且費時的階段。為了時時提供台灣客戶最新LED相關材料,並且讓實驗結果回饋更加即時,因此默克在台灣設立了三座實驗室。其中包含在桃園的液晶原料研發實驗室,以及2017年在高雄創立的積體電路(IC)材料應用研究與開發中心,期盼能藉此近距離與客戶合作並即時提供解決方案。 OLED經驗為助力 MicroLED驅動IC發展更快 隆達電子技術中心副總經理黃兆年指出,LED產業在台發展近50年,許多現今正熱議中的MicroLED技術發展方向以往都曾嘗試過,然而當時資源、設備、材料尚未到位,因此未具體實現相關概念,看見商用成品。但時至今日許多條件已滿足,因此過往所累積的技術能量將逐漸看到成果。 舉例而言,台灣在10年前曾經投入過OLED顯示技術開發,然而近年來該顯示技術的關鍵設備與材料由韓國廠商控制的產業狀況已底定。台灣廠商雖已難在OLED顯示器生產鏈中成為關鍵供應商,然而當初投入該顯示技術研發時所留下的研究成果將有助於MicroLED顯示技術發展,例如驅動IC的架構便是一個重要的項目。 巨量轉移方法多 晶粒製程為重要挑戰 MicroLED顯示技術的發展備受矚目,其中巨量轉移無疑是眾廠商迫切需要突破的技術瓶頸。業界普遍認為轉移良率必須要達到99.99999%才算是及格,然而目前無論是何種轉移方法,良率皆尚未突破99.999%。不僅如此,不同的轉移方法將對應到不同的晶粒製程,在轉移後的壞點修復方法也有所差異,提升良率的挑戰不僅是在轉移過程。 鄧紹猷便指出,如何在將LED微型化的同時,依然保有一樣的效能,便是LED在磊晶、長晶製程階段的重要挑戰。 黃兆年也表示,MicroLED由LED的晶粒製程開始,便與傳統的LED製程大有不同。例如,在長晶過程中必須導入弱化結構,使晶粒易於抓取,後面的轉移過程才能夠順利進行。 另一方面,KLA-Tencor產品行銷經理Mukund Raghunathan指出,在MicroLED技術中,每個LED晶片構成一個像素,只要一個缺陷或污染粒子就可以導致像素損壞。因此,生產無缺陷的磊晶晶圓也是製程工程師面臨的重要任務。 降低巨量轉移難度 玻璃基板成MicroLED小尺寸主流 由於玻璃基板相較於PCB基板而言,較容易實現巨量轉移,因此已成為眾廠商們的技術優化方向。玻璃基板更已經成為手機、智慧手表等中小尺寸MicroLED顯示器的首選方案。 研調機構集邦科技綠能事業處研究協理儲于超(圖4)指出,在2018年比較值得留意的是,許多廠商開始展示拼接式的大型MicroLED看板。例如,索尼(Sony)在2017年便展出了「CLEDIS」(Crystal LED Integrated Structure)顯示器,並宣告即將開始開賣;三星也宣稱The Wall即將在2018年下半開賣,大型MicroLED顯示器即將量產。 圖4 研調機構集邦科技綠能事業處研究協理儲于超指出,在2018年許多廠商開始展示拼接式的大型MicroLED看板。 儲于超認為,在所有目前所展示過的產品中,以Sony的CLEDIS顯示器之技術最為成熟。由於Sony CLEDIS所使用的PCB板尺寸已是目前的極限,MicroLED的晶粒等級已小於30微米(Micrometer, μm),更採用了主動式驅動方案。以此技術架構而言,未來會遇到比較大的挑戰依然將在於MicroLED巨量轉移至PCB板的過程。 儲于超進一步說明,由於PCB板的平整度不高,因此MicroLED晶粒難以直接轉移至PCB板。以Sony小於30微米的晶粒尺寸而言,在晶粒轉移至PCB板的過程中,必須要先轉移至一個暫時的基板,才有可能再次轉移至PCB板上。而MicroLED晶粒轉移至玻璃基板的程序則相對比較容易,因此,目前眾廠商們皆在思考,未來若是MicroLED成本要降低,可能必須考慮將PCB板換成玻璃基板,再以玻璃基板去做TFT的主動式驅動方案,以此方式降低製造成本。正因如此,目前在如智慧手表的中小尺寸MicroLED顯示器開發上,玻璃基板已成為主流方案。 大型看板以PCB為主流 解析度需求逐漸提升 儘管玻璃基板能夠降低巨量轉移難度,然而,若採取玻璃基板拼接製成大型顯示螢幕,也可能會遇到許多尚未解決的技術問題。因此在大型看板(Signage)應用中,將依然以PCB基板方案為主。 目前傳統LED大型看板市場已相當成熟,並且對於RGB LED晶片的需求量非常龐大。因此短時間內,該市場將是重要的LED產能出海口。而LED的微型化趨勢,對於相關廠商而言,先將目前的市場經營妥善,再慢慢往較小的晶粒尺寸的方案前進,也無非是一個應戰的好策略。 聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱(圖5)指出,對於解析度要求較高的室內大型看板市場是該公司目前的重要經營方向。現今室內大型看板的主流像素間距(Pixel Pitch)為0.9~1.5mm,而Pixel Pitch越低需要搭配越高階的驅動方案。 圖5 聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱指出,對於解析度要求較高的室內大型看板市場是該公司目前的重要經營方向。 由於對大型看板顯示品質的要求逐漸提升,然而RGB...
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