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匯頂獲CEVA低功耗藍牙IP授權部署於智慧應用SoC

CEVA日前宣布匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可,可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品,包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品。 CEVA副總裁兼無線物聯網業務部門總經理Ange Aznar表示,很高興宣布匯頂科技成為該公司低功耗藍牙IP的被授權廠商。匯頂科技是行動產業中家喻戶曉的著名品牌,很榮幸成為其藍牙IP的合作夥伴,推動匯頂科技繼續在廣泛的物聯網市場進行策略性擴展。 充分利用到CEVA低功耗藍牙IP性能的GR551x系列,具有匯頂科技的高標準產品性能和品質,並在RF、整合度和安全性方面達到了業界領先的綜合性能,從而為IoT應用的發展注入新的創新動力。
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與蘋果破鏡重圓 Imagination重現生機

Imagination Technologies日前宣布與蘋果公司達成新多年期授權協議,取代先前於2014年2月6日首次宣布的多年使用授權合約。根據新簽訂的協議,蘋果公司可以使用Imagination更廣泛的智慧財產權(IP),同時並繳納授權費用。至於協議其他具體內容並未公布。 Imagination長期發展繪圖處理器技術。 回顧雙方早前分合,起初蘋果偕同Imagination,使用該公司的PowerVR GPU架構,作為Apple手機、平板電腦、iPod、電視及手表中的基礎。之後蘋果為了試圖獨立研發GPU,於2017年4月宣布逐步於兩年內停止使用Imagination的技術。由於蘋果為Imagination的最大客戶,此舉造成後者股價蒸發超過60%。日後該公司董事會更公開求售,同年11月,該公司被中資Canyon Bridge Capital Partners以5.5億英鎊的價格收購。 但由於Imagination仍握有GPU的專利技術,該公司在2017年的聲明中即表示,若欲在不侵犯該公司專利、機密及智慧財產權的前提下,重新設計GPU架構,是非常具挑戰性的事情,換言之,蘋果自行獨立設計GPU架構的本身便存在高難度。 近年Imagination致力精進PowerVR GPU架構,2019年12月該公司亦發布第十代IMG A系列PowerVR GPU架構,最佳化GPU的運作時間及學習處理速度。回過頭審視蘋果及Imagination於此時宣布重啟合作的關鍵,是否意味著蘋果自行發展GPU技術的過程受阻,值得進一步密切關注。
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Amazon/Apple/Google/Zigbee共創標準 智慧家庭裝置連接更容易

亞馬遜(Amazon)、蘋果(Apple)、Google與Zigbee Alliance日前宣布成立新工作小組,計畫開發並推廣採用新免權利金連接標準,提升智慧家庭產品間的相容性。該計畫以安全性為重要標的,簡化裝置製造商開發工作,亦為消費者裝置提升相容性。 多家公司共提Connected Home over IP計畫案,使智慧家庭即將實現。 為使智慧家庭裝置使用安全、可靠且順暢,本次多方共同提出Connected Home over IP計畫案,為裝置認證定義基於IP的特定網路技術,目的為實現智慧家庭裝置、行動app及雲端服務間的通訊。如此操作得以簡化裝置製造商開發工作,更易打造與智慧家庭及Amazon Alexa、Apple Siri、Google語音助理等語音服務相容裝置,預期將為消費者提升便利性。 該計畫案基於Internet通訊協定(IP)而建立,產業工作小組將採開放原始碼的方式開發及實施全新統一的連接通訊協定,預期將補充既有技術。為加速協定開發,將從眾公司經市場檢驗的技術元件開始,工作小組選擇合併的開源代碼皆將被複製到Connected Home over IP開源計畫案中,根據需要進行修改。透過開發開源計畫案,可在實際使用案例中對該體系結構進行原型設計和測試。在流程最後,採用者可使用相同代碼加快其產品開發。 本次計畫案可實現智慧家庭裝置、行動app及雲端服務之間的通訊。 該計畫案打算利用現有系統的開發工作和協定,如亞馬遜Alexa Smart Home、蘋果HomeKit、Google Weave、Zigbee Dotdot data models。首先會規範的目標將為Wi-Fi,直至802.11ax(包含802.11ax),即802.11a/b/g/n/ac/ax,也擴及802.15.4-2006。 計畫組織成員除上揭公司外,IKEA宜家家居、Legrand、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、Resideo、三星SmartThings、施耐德電機(Schneider Electric)、Signify(前身為飛利浦照明)、Silicon Labs、尚飛(Somfy)與物聯(Wulian)等公司亦於該工作小組內。
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QuickLogic宣布時尚科技為台灣新代理商

低功耗多核心語音智慧SoC、嵌入式FPGA IP和端點AI解決方案供應業者QuickLogic Corporation宣布與台灣代理商時尚科技(Mostyle Corporation)簽署經銷合約。Mostyle於感測器、AI和物聯網應用方面所具備的產品陣容及豐富技術經驗,使其成為QuickLogic的理想策略夥伴。此外,Mostyle並具備了QuickLogic在台灣之目標市場的重要客戶關係。 QuickLogic Corporation總裁暨執行長Brian Faith表示,時尚科技深厚的技術知識和廣泛的應用經驗,將使他們能加速並開始為QuickLogic Corporation在台灣的design win做出貢獻。而這是感測器、AI和物聯網設計的關鍵區域。 時尚科技業務副總裁蕭至成表,QuickLogic所擁有傑出的產品和開發工具非常適合時尚科技的客戶群。特別是,時尚科技在設備故障偵測、年長者需求監視、以及公共基礎設施和運輸系統安全上看到許多將AI 納入物聯網應用的機會,時尚科技期待與QuickLogic密切合作為相關應用提供服務。
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擴展顯示生態系統 Arm推Mali-D77讓VR更真實

為普及虛擬實境(VR),Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP,減少系統頻寬與功耗,為未來VR帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能,並消除暈眩感,為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。 Arm IP產品事業群總裁Rene Haas表示,Mali-D77將改變在整個SoC上對VR作業負載的思考。它帶來顯示解析度與幀率的顯著升級,並且能在行動VR頭戴式顯示器的功耗限制下達成。這將為更輕量、更小型、更舒適的VR裝置鋪路,並不受任何接線束縛,也會帶動消費級VR裝置的廣泛採用。 隨著消費者對於VR的興趣持續成長,對技術的要求也愈來愈高。雖然桌上型電腦得以提供強大的效能,卻仍限於有線的體驗。使用者期望能擁有更沉浸的體驗、更順暢的效能表現、不受接線牽絆且更輕量的裝置。然而想要開發出符合消費者渴望的效能水準、又不受接線牽絆的體驗,仍是一大挑戰,這其中的關鍵就是顯示技術。從視覺效果到延遲,都會為VR裝置定下基調,且延遲如果太明顯,就會導致暈眩。 Arm利用全新VR功能減少虛擬性、增加真實性,Mali-D77增加的全新VR加速功能,是讓它從市面上眾多顯示處理器脫穎而出的原因。舉例來說,把特定的運算從GPU移至DPU上,可以帶來更高品質的視覺效果,同時消除暈眩,釋放更多的 GPU 負載和相關的系統頻寬。Mali-D77其他關鍵強化功能還包括了鏡頭失真校正(Lens Distortion Correction, LDC)、色差校正(Chromatic Aberration Correction, CAC、非同步時間扭曲(Asynchronous Timewarp, ATW)等等。 Mali-D77同時也適合應用在其他的裝置、顯示器與使用案例上。例如,Mali-D77可以與現有的開發者生態系統整合至共同的SoC平台,從驅動一個VR頭戴顯示器,切換驅動另一個可顯示4K HDR場景的LCD/OLED螢幕,供行動裝置或家庭環境使用。因此,同樣的SoC可以用來解決不同的應用,而未來也可望協助讓VR裝置的價位更加親民。
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Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP

Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP,減少系統頻寬與功耗,為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能,並消除暈眩感,為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。 基於Arm的晶片已經趨動現今99%的智慧型手機,消費者對於VR的興趣持續成長,對技術的要求也愈來愈高。雖然桌上型電腦得以提供強大的效能,卻仍限 於有線的體驗。使用者期望能擁有更沉浸的體驗、更順暢的效能表現、不受接線牽絆且更輕量的裝置。然而想要開發出符合消費者渴望的效能水準、又不受接線牽絆的體驗,仍是一大挑戰,這其中的關鍵就是顯示技術。從視覺效果到延遲,都會為VR裝置定下基調,且延遲如果太明顯,就會導致暈眩。 讓VR普及為全球數十億台裝置用戶體驗的日常是個長期目標。Arm透過全新Arm Mali-D77 DPU顯示處理器,不但解決顯示技術上的挑戰,也帶領VR邁入下一個階段。 Arm為Mali-D77增加的全新VR加速功能,是讓它從市面上眾多顯示處理器脫穎而出的原因。舉例來說,把特定的運算從GPU移至DPU上,可以帶來更高品質的視覺效果,同時消除暈眩,釋放更多的GPU負載和相關的系統頻寬。 Mali-D77也極為適合應用在其他的裝置、顯示器與使用案例上。例如,Mali-D77可以與現有的開發者生態系統整合至共同的SoC平台,從驅動一個VR頭戴顯示器,切換驅動另一個可顯示4K HDR場景的LCD/OLED螢幕(不論螢幕大小),供行動裝置或家庭環境使用。因此,同樣的SoC可以用來解決不同的應用,而未來也可望協助讓VR裝置的價位更加親民。
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Molex發佈高速結構化佈線/創新網路基礎設施

Molex發佈端對端的結構化佈線與整合解決方案。Molex互聯企業解決方案地區銷售總監Adrian Newsome表示,教育和研究技術正在以難以置信的速度發展。Molex的互聯企業解決方案獨一無二, 能夠對面向未來的基礎設施作出良好的回應。由於Molex擁有技藝精湛的認證安裝商構成的網路,在交付智慧建築、高效能資料中心、工業 4.0 和未來的 5G 計畫中,Molex扮演著一個關鍵的角色。 作為結構化佈線和高速資料技術上的先驅,Molex製造的銅纜和光纜結構化佈線解決方案適合傳輸語音、資料與視訊訊號,構成了綜合性的產品組合。對於全球一些規模最大的組織來說,Molex在企業網路解決方案的設計和製造方面擁有三十多年的豐富經驗,所實現的網路基礎設施可達到最高的效能、效率與可靠性。Molex的產品提供節能的 IP 連接能力,能夠連接起原生的數位設備和原有的系統,同時針對高速資料傳輸和駐地的邊緣網路連接進行最佳化。 Molex的高速結構化佈線解決方案為所有領先的設備供應商和網路通訊協定提供支援,並且,在由Molex認證安裝商作為認證系統安裝的情況下,享受25年的質保。Molex的服務包括設計、原型製作、製造以及基礎設施的部署,可實現始終如一的品質,並且在資料中心、醫療、教育、製造和工業應用方面符合最嚴格的規範與標準的要求。 Molex在乙太網供電(PoE)分散式網路技術方面支援IP的融合,通過標準的低壓分類電纜可以向包括LED照明、暖通空調控制、攝像頭和其他本地網路設備在內的各種端點傳輸電力和訊號。Molex致力於為建築開發商和企業交付獨特而又極具成本效益的基礎設施。
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拓展RISC-V市場/滿足邊緣運算 SiFive再推64-bit核心

現在具有人工智慧(AI)、機器學習(ML)、物聯網(IoT)和即時(Real-time)工作負載的連接設備已經越來越多,邊緣嵌入式智慧運算的需求也因此大幅提升。為滿足此需求,SiFive推出新款商用64位嵌入式核心「S2 Core IP」。新產品推出後也進一步增加SiFive旗下嵌入式核心IP產品組合,其中包括E(32位元)和S(64位元)中的核心IP系列。 SiFive執行長兼聯合創始人Yunsup Lee表示,為了滿足對完整的64位元嵌入式運算的市場需求,SiFive必須加快其相關產品的開發。SiFive利用獨特的方法快速創新和建構64位元的完全異構和連貫的即時核心功能。SiFive的S2核心IP系列經過矽驗證,可帶來更高的效率、性能和安全性,在邊緣應用實現更多創新。 邊緣SoC會面臨即時延遲(Real-time Latency)、確定性能力和嚴格的功率限制等要求。S2可以使SoC能具有不間斷的低功耗CPU效能,且可以僅在需要時才開啟與高效能CPU的結合,例如在聲控的智慧型設備中。另外,S2系列可以只配置13,500個閘極(RV32E格式)。同時S2僅有S5核心的一半大小,並能透過分離安全域和非安全域來增強安全性。藉由這些靈活的做法,來滿足現代邊緣負載和應用所要求的效能、功率,以及面積和即時需求方面的限制。 Microchip公司的子公司Microsemi產品架構與規劃負責人Ted Speers表示,SiFive將其64位元S核心的標誌性效率、可配置性和經過矽驗證的核心IP專業技術帶到了64位元的嵌入式架構中,將能為下一代嵌入式運算提供創新。
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AI帶動雲端/儲存市場 ASIC晶片需求再攀高峰

人工智慧(AI)的加持進一步推動雲端資料中心、儲存的發展,更刺激大數據資料量爆炸成長。為了改善資料量不斷增加的問題,雲端與儲存業者,如Google、亞馬遜(Amazon)、百度與阿里巴巴,皆希望能藉由客製化ASIC晶片的導入,提升整體伺服器雲端運算效能。 資策會MIC資深產業分析師兼組長葉貞秀表示,雖然ASIC需求在2018年年初就已嶄露頭角,但當時主要為開發比特幣的礦機廠商(如比特大陸),為了提供終端需求而開發ASIC晶片;發展至今,ASIC客製化的需求已慢慢在雲端伺服器產業萌芽起飛,這也歸功於廠商開始對於AI演算法與AI能提供的服務發展更加明確。整體而言,2018年年初較多是終端裝置邊緣運算(Edge Computing)需求的ASIC,而現在這波ASIC客製化潮流正一路延燒到雲端運算領域。 事實上,開發一顆新的晶片花費相當昂貴,16~7奈米製程晶片,光是光罩費用,就高達上億元新台幣。因此,葉貞秀認為,搶攻ASIC客製化市場的廠商,必須要具備多元化IP資源,並對新興製程及晶圓級封裝技術有相當程度的了解。若廠商可以在各應用領域都有投入IP,將有利於爭取到更多客戶訂單,同時也可以降低開發成本,進而取得競爭優勢地位;此外,製程熟悉度將會影響到其提供服務的多樣性。 雖然晶片商可以與IP廠商合作,授權IP即能具備開發ASIC客製化晶片。但若晶片商本身擁有高速IP發展經驗、編解碼演算法IP,就毋須向其他廠商進行採購動作,對於降低晶片成本、加速ASIC落地將有長足幫助;再者,由於晶片商擁有自己的IP,後續與其他IP整合過程所遇的工程問題,也得以自行解決,對於開發商服務信任性也就油然而生。 過去在有ASIC需求的趨勢下面,台灣有一群IC設計服務廠商(如創意、智原),幫助一些有特殊規格需求的車用、AI雲端運算與儲存等領域廠商,提供少量多樣的客製化晶片,協助他們蒐集晶片所需的晶片、聯絡半導體製程與價格規畫等問題。 藉由這樣全新的商業模式導入,葉貞秀分析,台灣IC設計服務廠商收益正逐年攀升,可看出每年營收都有10%穩定成長。同時,在雲端、儲存與AI演算法新創公司對於AI晶片的需求下,亦可看到傳統IC設計廠商,如聯發科、聯陽科技,亦以過去累積的底層IP做為發展ASIC服務的基礎,搭配先進製程開發經驗提供服務,甚至有些廠商開始成立專職ASIC部門,積極搶攻AI晶片市場大餅。 如上述所說,新晶片的開發需要耗費相當的費用。因此IC設計廠商,勢必需要降低成本,找尋新的發展機會,可看到已有廠商透過SiP模組化設計,增加資料傳輸頻率,並整合感測器、邏輯等不同製程型態晶片,讓IC提升效能,同時又滿足物聯網應用多樣化特性。 隨著整個產業晶片端客戶應用型態多樣化、多元化需求下,台灣整個半導體產業,在水平分工嚴密合作下,在ASIC開發需求下,占有一個不錯的優勢,而資策會MIC也看到產業開始朝這方向發展。
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Vicor任命全球汽車業務發展副總裁

日前,Vicor宣布任命Patrick Wadden為全球汽車業務發展副總裁,於2018年10月1日生效。在該職位上,Wadden先生將負責拓展和協調Vicor在全球汽車市場上的業務。   在加入Vicor之前,Wadden先生在Integrated Device Technology工作,擔任北美汽車市場銷售團隊的負責人。Wadden擁有非常豐富的工作經驗,之前並曾在Analog Devices、Altera和Intersil任職,領導過銷售、市場行銷和產品線管理團隊。Wadden畢業於美國東北大學,獲工商管理學士學位。   Vicor執行長Patrizio Vinciarelli博士就本次任命時表示,植基於48V的電源系統在混合動力汽車、純電動車和自動駕駛汽車市場越來越受歡迎,Patrick將領導推廣擴大Vicor 48V產品在汽車電源系統中的使用和汽車相關IP技術授權合約的推展。
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