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東芝與Mikro合作推出馬達驅動IC開發評估板

東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布與MikroElektronika合作推出搭載東芝馬達驅動IC的Click boards開發評估板。Mikroe是一家設計和製造用於嵌入式系統開發的軟硬體工具的公司。客戶可透過Mikroe線上銷售直接訂購Click boards板。 東芝擁有高度集成的馬達驅動IC開發歷史,而在業界廣受推崇。產品包含控制多種應用中的直流有刷馬達、直流無刷馬達和步進馬達,多樣性的馬達驅動IC產品線,適用於工業設備、家電和OA自動化設備。 使用由Mikroe提供的Click boards以及電路圖和樣本軟體,可以讓工程師輕鬆地對東芝馬達驅動IC進行評估。所有的Click board評估板都能夠完全相容mikroBUS的開發套件。 直流有刷馬達DC MOTOR 6 CLICK搭載東芝TB67H451FNG的直流有刷電機驅動Click board為先進的PWM斬波式集成直流馬達驅動器TB67H451FNG採用東芝BiCD工藝製造,可支援從4.5V至44V的供電電壓範圍。H-Brdige MOSFET的低導通電阻有助於提供較大電流並產生較低熱量。TB67H451FNG並具備正轉、反轉、刹車和停止這四種電機工作模式。 直流有刷馬達DC MOTOR 14 CLICK搭載東芝TB67H450FNG-PWM斬波式直流馬達驅動IC。可支援從4.5V至44V的供電電壓範圍,供電電流最高可達3.5A。TB67H450FNG的低導通電阻MOSFET有助於降低功耗,進而提高電機工作效率。採用簡單的雙輸入控制,支援電機以正轉、反轉、刹車和停止這四種模式工作。 直流無刷電機BRUSHLESS 7 CLICK搭載東芝TC78B009FTG無需霍爾感測器即可驅動3相直流無刷電機。其還內置閉環(Closed Loop)速度控制功能,能在電壓和負載發生動態波動的情況下調節和保持電機轉速。內建非易失性記憶體(NVM)允許設計者創建並保存速度配置。綜合這些特性,減少對外部速度控制器的需求。 步進馬達STEPPER 10 CLICK搭載東芝TB67S128FTG其為一款雙相雙極步進電機驅動IC,絕對最大輸出為50V/5A。東芝的創新技術工藝幫助MOSFET驅動實現了低功耗以及0.25Ω的低導通電阻。它通過步進控制輸入簡化控制。步進控制輸入可雙向驅動步進電機,步長從全步到1/128步可調。此外,它也提供了先進的電流檢測系統、主動增益控制和多種錯誤檢測功能。 步進馬達STEPPER 8 CLICK搭載東芝TC78H670FTG為一款雙極步進電機驅動IC,可支援全步到1/128步的步進範圍。1/128步這樣的較小步長有助於降低電機產生的雜訊和振動,實現電機平穩運行。該IC可支援2.5V至16V的電壓範圍,適用於USB或電池供電應用。  
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Mentor引入Calibre Recon技術簡化IC驗證過程

為了幫助集成電路(IC)設計人員更快地完成電路設計驗證,Mentor近期宣布將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平臺。其技術於去年推出,作為Mentor Calibre nmDRC套件的擴展,旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析IC設計中的錯誤,從而縮短設計週期和產品上市時間。 Calibre nmLVS-Recon解決方案幫助系統級晶片(SoC)工程師、電路設計工程師和IC電路驗證團隊在開發階段的早期識別並解决選定的系統接線錯誤,縮短電路驗證的總週期時間。這些錯誤不僅僅會消耗寶貴的計算資源,並可能產生數百萬個錯誤結果,其中許多錯誤只是因為設計狀態未完整而產生。此解決方案的早期採用者在分析前期設計時能够實現10倍以上的運行時間改善,並减少3倍的記憶體需求。 Calibre nmLVS-Recon技術基於靈活的設計架構,支持多種使用模型,使設計團隊能够選擇和分析特定類別的電路驗證問題。該工具採用自動化的智慧執行啟發方法(Intelligent Execution Heuristics),可以幫助用戶在完整的Calibre nmLVS Signoff流程與Calibre Recon選擇的電路驗證檢查之間無縫導航。運用數據分區、設計細分、數據再利用、任務分布和錯誤管理的高級選項,可按原型將Calibre nmLVS-Recon流程與任何晶圓廠/集成電路製造商(IDM)的Calibre sign-off設計套件結合使用,還可應用於任何製程節點。 早期的設計版本中通常包含許多明顯的系統違規行爲。例如電源接線短路(Shorted Net)這樣的違規會造成數百萬個錯誤,並且需要非常密集的計算。電路驗證工程師現在可以使用Calibre nmLVS-Recon短路隔離功能,以互動和迭代的管道快速有效地查找並修復這一類型的版圖布線設計錯誤造成的接線短路問題。此功能選項可實現靈活性和設計分析意圖的變化,同時保持易用性和無縫的使用轉換。
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由內而外加密/偵錯解鎖 安全元件完整啟動護資安

為了確保物聯網(IoT)設備的安全,聯網設備需要一系列的晶片安全功能,例如不可改變的設備身分(Immutable Device Identity)、具有信任根的安全啟動、安全金鑰儲存以及和隨機產生配對的高熵數字進行硬體加密/加速等功能。由於曾經發生多起影響物聯網安全的相關案件,立法人員逐漸要求為部分物聯網設備或應用領域訂定最低的安全級別。整合式的安全元件(Secure Element, SE)不僅可以協助解決這些無法避免的問題,還能增加額外效益,例如安全軟體更新和解鎖偵錯安全工具;相比之下,使用外部安全元件較不易擁有這兩項優點。 過去,安全元件是安裝在智慧卡或專用整合電路(IC)上的實體設備,提供主機系統安全服務,例如安全金鑰儲存或主機系統的安全識別。主機系統可經加密連接進行通訊。這種方法的優勢是物料清單(BOM)上的SE可以成為選項之一,在寬鬆的安全要求下可節省應用程式的成本。隨著SE以智慧卡的形式出現,安全設備的識別可以輕鬆地從一台主機轉移到另一台主機,此模式目前受到許多應用案例的青睞。 另一方面,最新IoT設備目前仍無法提供健全的安全功能。據Forbes報導,針對物聯網設備的網路攻擊在2019年增加了300%,僅在2019年上半年,網際網路連接的物聯網設備就遭受到29億次的攻擊。而在檢視未連接到網際網路的智慧家居設備後,實際攻擊的數量雖然比預期減少許多,然而,此類設備易受攻擊的問題已成為負面的新聞議題,而影響了物聯網業界以及設備受波及的製造商。為因應智慧設備漏洞的相關報導,監管機構和消費者權益協會持續遊說制定相關的法律框架,為部分物聯網設備強制訂定安全級別。例如,美國加州最近實施了旨在規範物聯網設備安全性的新法律,且其他州和國家政府單位也紛紛效仿。 由於市場希望所有SE特定系列的設備能夠提供部分或完整的安全功能,大幅減弱在BOM上執行SE所帶來的優勢吸引力。而且BOM上的每一項目都意謂著增加智慧設備的成本,不僅提高SE硬體本身的支出,還包括印刷電路板(PCB)上元件的取放、檢查和測試等花費。而使用整合到主機中的SE則能夠節省相當可觀的開支。除了降低成本和硬體設計的複雜度之外,為因應駭客的攻擊手段而須權衡主機和SE間通訊線路的問題,也可以透過整合安全元件獲得解決。 安全元件內/外部功能解析 內部和外部的安全元件都可提供下列部分或全部的功能: 設備身分識別不可改變 不可改變的設備身分識別包括可用來識別唯一且防篡改的設備身分,不但可用來認證設備,也可成為所代表身分的安全憑證。此功能的特點包括獨特的設備識別、驗證或其他方式,例如透過代碼進行授權。重點是,除非付出的成本遠高於防止駭客入侵所獲得的潛在回報,否則不能任意刪減設備識別安全的功能。 安全金鑰 安全金鑰儲存實質上就是受保護的快閃記憶體區域,不但受SE控制且只能經由SE存取,而這也解決了安全的相關問題。根據Kerckhoffs's原理,最好的加密演算法,只有在密鑰數據不會因受側通道攻擊而被提取的情況下才是安全的。這類的攻擊中,SE提取密鑰數據時,毋須降低加密演算法的防護程度,甚至不會受到蠻力破壞。SE可以確保安全金鑰數據不能透過設備的錯誤偵測介面上提取,甚至需減少安全性設計的應用程式也無法由此取得該數據。 硬體加密加速器 硬體加密加速器不僅可以節省複雜的加密操作時間和功率,並可採取最新對策以防功率差異分析(DPA)等類型的側通道攻擊。與安全金鑰儲存庫共同使用時,給定的安全金鑰可以永遠不離開SE,而會指示SE使用安全金鑰儲存庫中的特定密鑰執行限定的加密操作。數據負載僅在SE和應用程式之間交換,在此操作期間,應用程式看不到也無法提取實際密鑰。 高熵隨機數產生器 祕密的隨機數對於加密演算法和密鑰的產生至關重要,使用於現在許多通訊和安全協定的安全加密上。創建真正隨機數(TRNG)是一個複雜的過程,因為數位演算法先天上就不利於創建真正的隨機數。如果能確認生成的隨機數有任何偏誤,駭客將可利用該弱點來減少獲取密鑰所需的時間和精力。為了突破此一限制,隨機數產生器在執行時可成為具有晶片電路的專用外圍硬體設備,可設計來生成較高熵的隨機數。 安全元件附加功能加速故障排除/安全啟動 整合式的安全元件可以提供下列附加的功能: 安全偵錯工具解鎖 如果設備未鎖好,則任何SoC的偵錯工具埠都將構成一個重大的安全性漏洞。因此,最佳的安全性實踐在產品進入生產線之前,須鎖好或是停用偵錯工具的存取功能。為此,大多數SoC都包含偵錯工具鎖定機制。借助整合的SE可以提供安全的偵錯工具解鎖功能,以便更容易對現場取回的設備進行故障分析行動。此舉對於現場試用和對「友好的客戶」推銷初期產品特別有用,但在往後的階段,希望把從現場退回的設備進行故障分析以提高產品品質。而藉由展示唯一的解鎖權限可用來開啟偵錯工具埠的存取,此權限可利用製造商生成的私鑰,發出可撤銷且唯一的身分識別碼。安全偵錯工具解鎖的主要好處在於設備解鎖時不必刪除設備數據,因而減少了故障排除時間,同時增強了故障根本成因的分析能力。 安全啟動具完整信任根/加載程式 常見的安全啟動作業包括如何將用於驗證程式代碼的公鑰儲存到一次性可編程的儲存器中。由於公鑰不可逆,因此只有符合私鑰簽章的程式代碼才能通過身分驗證並執行。身分驗證步驟通常由某種形式的啟動加載程式執行。 使用整合的SE後,可以根據圖1所示的流程,進一步採取完整的信任鏈步驟。其有效地擁有雙核心體系結構,第一個核心是SE本身,具有自己專用的快閃儲存、ROM、RAM和周邊設備。第二個核心是為物聯網設備設計通用的SoC,提供給所有的快閃儲存和周邊設備,如此才能有功能更強大的應用程式核心。 圖1 具有完整信任根和安全加載程式的安全啟動 安全啟動過程從安全元件開始。啟動從安全不可改變的ROM,同時須執行SE來確認的第一階段啟動加載程式的真偽。在此過程中,第一階段啟動加載程式的更新檢查也要由安全加載程式執行。一旦安全元件完全驗證及可使用後,第二應用程式核心也隨之啟動,並對第二階段啟動加載程式進行身分驗證,根據需要進行安全加載的程式進行更新。在最後階段,第二階段啟動加載程式會檢查、更新,若適用則會驗證應用程式代碼。 防範攻擊的適切作法是遵循嚴謹的對策,僅允許將下列任何可更新部分的韌體升級成新版本: •第一階段啟動加載程式 •第二階段啟動加載程式 •應用程式 此種方式利用避免安裝較舊的韌體來防範已知的漏洞。同時,這也可避免重複簽章解密的程式,而且過程中可啟動加密的韌體更新映射,並使用類似側通道攻擊的功率差異分析法來提取密鑰。 整合SE低成本護物聯網資安 智慧物聯網設備不僅需要先進的安全功能以達到完善的管理,還需要遵守許多地區和垂直市場所要求的法律規範。在駭客與設備製造商間永無止境的軍備競賽中,整合式的安全元件可提供優異的價值和較低的成本來確保設備的安全。相較於專用的外部SE,整合式SE可以節省更多成本。而構建具安全偵錯工具解鎖和完整信任根安全啟動等關鍵功能的前提條件則是,必須由整合式SE提供相關的作業程式。 (本文作者為Silicon Labs系統架構資深工程經理)
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愛德萬發表IC記憶體測試機 降低5G產品開發成本

愛德萬測試(Advantest)發表多功能H5620ES工程測試系統,針對現今實驗室環境DDR4、次世代DDR5和低功率LPDDR裝置進行高速預燒及測試,為H5600記憶體測試機家族再添生力軍。由於精簡配件數量、縮短預燒及測試之間所需的時間,最新H5620ES大幅降低5G應用先進記憶體裝置的測量成本。 新款測試機具備優異的生產力,能針對DDR4和DDR5進行平行測試,並容納頻率100-MHz、資料傳輸率200Mbps的記憶體IC,系統已針對產品開發工作進行使用優化,其精巧的設計能節省空間讓實驗室環境更機動,再加上頂部開放的機體設計很容易執行取放作業,不用先移開裝置界面板(DIB)。 H5620ES跟H5620生產單元都採用FutureSuite作業系統,因此測試波形相同。它也支援預先測試(pre-testing routines),譬如在轉移到H5620測試機以前,先在H5620ES系統進行檢查 ,藉以縮短生產週期時間。 愛德萬測試記憶體ATE事業群副總Takeo Miura表示,快速成長的5G市場對最新資料儲存IC的需求量大增,我們新發表的H5620ES系統能協助業者,大幅精簡產品開發與品質提升所需要的成本。
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包爾英特高壓切換開關IC通過認證可供汽車使用

包爾英特(Power Integrations)日前宣布推出獲得AEC-Q100認證的LinkSwitch-TN2切換開關IC版本,其適用於降壓式或非隔離返馳式應用。新型汽車級LinkSwitch-TN2 IC具備整合式750 V MOSFET,可為連接到高壓匯流排的EV子系統提供簡單可靠的電源,這些子系統包括HVAC、氣候控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC轉換器和車載充電器系統。表面接合裝置無需散熱片,只需幾個外部元件,並且PCB佔位面積非常小。 7W(返馳式)/360mA(降壓式)LinkSwitch-TN2具有60VDC至 550VDC的廣泛輸入電壓範圍,為電動汽車應用中常見的400VDC匯流排提供高效支援。新的電源供應器IC可在整個線電壓、負載、溫度和元件公差範圍內提供優於+/-5%的精確調節。 Power Integrations產品行銷經理Edward Ong指出,我們的汽車切換開關IC縮小了尺寸,同時提高了汽車子系統的可靠性和穩定性。透過直接從高壓匯流排為輔助系統提供LinkSwitch-TN2電源供應器,汽車工程師可以減少對常規12V分布式電源軌的需求,從而節省組裝和材料成本。
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Mentor生態系統助安霸AI視覺處理器符合汽車目標

Mentor近期宣布,其 Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧視覺晶片公司安霸(Ambarella)成功達成系統內(In-system)測試要求,並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片(SoC)實現了ISO26262汽車安全完整性等級(ASIL)目標。 Ambarella VLSI總監Praveen Jaini表示,可測試性設計(DFT)是積體電路(IC)設計的關鍵要素,對於鎖定安全關鍵型汽車應用的先進AI元件來說更是如此。Mentor的Tessent安全生態系統為我們提供了許多強大、省時的功能,不僅協助我們快速實現設計目標,還兼顧了客戶所期望的成本效益和可靠性。由於Mentor的Tessent生態系統具高度擴展性,可為開發創新設計和新一代裝置提供最佳的靈活性。 Tessent Safety生態系統包含多項Mentor IC測試技術,是業界汽車IC測試解決方案的完整組合,並與Mentor的業界領導合作夥伴緊密連結。該生態系統可提供一系列先進的IC測試技術,包括線上(In-line)元件監測,這是一種創新方法,可把嵌入式監視器分布在每個半導體裝置中,並透過共通的基礎架構將其連接在一起,以實現快速偵測並回報系統中任何位置的隨機故障。 Mentor副總裁暨Tessent產品總經理Brady Benware表示,Tessent Safety生態系統透過可擴展的DFT架構,協助我們的客戶因應和克服挑戰,此架構是專為解決自駕車IC設計所面臨的嚴格時間、成本和品質要求所打造。
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疫情難料 2020年IC產業前景下修

本預期新冠肺炎疫情將告一段落,近日卻出現各國確診人數攀升的變數,為全球經濟與晶片市場帶來負面影響。調研單位IC Insight決定下修今年的晶片預估銷售量,TrendForce也表示今年的IC銷售成長可能趨緩,不如2019年底的預期。 接續2019年晶片市場成長率明顯下降,多數人推測今年成長率將回升。2020年1月的IC銷售確實比去年同期成長30%,因此IC Insight當時預測2020年的IC市場將成長8%。然而產業內多數的代工廠,位於受新冠疫情嚴重影響的亞洲,且歐美地區也受到疫情影響,IC市場的成長可能趨緩。 IC Insight分別針對若是疫情在四、五、六月受到控制,IC市場會有相應的發展曲線。若疫情在四月受到控制,IC的銷售會呈現V型巨烈攀升;五月則以U型回升;但若延宕至六月疫情才減緩,IC市場可能就會走向L型,難以回復成長率的趨勢。 圖 IC Insight分別針對若是疫情在四、五、六月受到控制,IC市場會有相應的發展曲線。來源:IC Insight TrendForce分析顯示,全球三大廠商中,台積電7奈米節點接單狀況維持穩定,只有12/16奈米節點投片需要微幅修正。三星(Samsung)擴大EUV使用範圍並推廣8奈米產品線,以期提高先進製程的營收比重,但受到南韓疫情嚴重影響,市場衰退的需求可能影響第一季營收。而格羅方德(GlobalFoundries)持續以22FDX與12nm LP+製程拓展5G、MRAM與車用產品線,雖與安森美半導體(ON Semiconductor)交易的廠房立訂確保2020至2022年訂單收入的協議,然而售予世界先進的新加坡廠房卻全數交割,預估對第一季影響較為直接。  
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TI整合式變壓器技術縮小隔離式電源至IC封裝尺寸

德州儀器(TI)近日推出採用新專利整合式變壓器技術開發的積體電路(IC),具低電磁干擾(EMI)的500-mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。2.65-mm 的高度能讓工程師縮小解決方案的體積(與分離式解決方案相比減少80%,與電源模組相比則減少60%),效率更是同類競品的兩倍。UCC12050 專為提高工業應用性能而設計, 5-kVrms 能強化隔離而 1.2-kVrms 的操作電壓則可防止系統於工業運輸、電網基礎設施和醫療設備中出現高壓峰值。 TI 突破性的整合式變壓器技術可實現高密度隔離DC/DC電源轉換,並同時維持低EMI。單封裝、表面貼焊結構(Surface-mount Architecture)的特性提供工程師一個易於使用的薄型IC,幫助減少物料清單,且能於廣泛的溫度範圍內高效運行。EMI 最佳化、低電容變壓器和靜音控制設計(Quiet Control Scheme)簡化EMI規範,同時提供了可選擇強化或基本隔離的可靠解決方案。 TI將於2020年3月15日至19日在美國路易斯安納州新奧爾良舉行的應用電力電子會議 (APEC)的1001號攤位上展示UCC12050。 這種全新高密度隔離式電源轉換器可為任何需要隔離的工業應用提供小尺寸和易用性。此外,新型 UCC12040 以 3-kVrms 基本隔離提供所有相同的優勢。
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HOLTEK推HT45B3305H CAN Bus介面控制IC

盛群(Holtek)新推出CAN Bus介面控制IC HT45B3305H,CAN實體層可支援最高達1 Mbit/s的高速網路,為工業通訊應用帶來良好性能,適合應用在車用電子(如車身控制模組、方向盤/車窗周邊控制、汽車照明、空調控制),智慧建築(如電梯/扶梯、HVAC控制、照明模組)和工業控制(如工業4.0應用、警報控制、實時/遠端監控)等領域。 HT45B3305H整合Bosch公司授權的CAN IP模組,支援CAN 2.0A/B協議,並符合ISO11898-1:2003規範,內建32個通道(Message Objects)提供資料傳輸,可支援Received Enhanced Full CAN架構,具SPI及I²C通訊介面,應用溫度範圍-40℃~125℃,提供16NSOP/QFN封裝型式。
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愛德萬將於南韓半導體展秀新IC測試方案

南韓國際半導體展(SEMICON Korea)將於2020年2月5日至7日,假首爾COEX商場盛大登場,半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)將展示最新IC測試解決方案。 愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示,2020年的產品展示將著重呈現該公司多年來秉持先進測試技術,在不斷演進的半導體產業持續耕耘並做出貢獻。透過強化核心業務和開拓新領域,持續滿足瞬息萬變的半導體供應鏈源源不絕的新需求與挑戰。 除了高速記憶體測試解決方案外,愛德萬測試還將展示更多推動5G革命、加速其他革新應用的產品與解決方案,如先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛、物聯網(IoT)/智慧裝置和人工智慧(AI)。 愛德萬測試將展出的最新重點產品含V93000 Wave Scale Millimeter解決方案,開創首款高度整合、模組化多部位毫米波(mmWave)ATE測試方案,能以良好成本效益測試高達70GHz的5G-NR毫米波元件;針對T2000系列測試平台設計,與最新圓形HIFIX整合的兩款新模組,在設計目的上為了擴大測試範圍、提升平行測試能力並降低使用於汽車之系統單晶片(SoC)元件的測試成本;首款兼具熱控制能力與高產能的測試平台MPT3000ARC,能進行包括PCIe Gen 4在內之固態硬碟(SSD)的極端溫度測試;和來自Advantest Test Solutions(ATS)的SoC系統級測試解決方案。
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