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與蘋果破鏡重圓 Imagination重現生機
Imagination Technologies日前宣布與蘋果公司達成新多年期授權協議，取代先前於2014年2月6日首次宣布的多年使用授權合約。根據新簽訂的協議，蘋果公司可以使用Imagination更廣泛的智慧財產權(IP)，同時並繳納授權費用。至於協議其他具體內容並未公布。
Imagination長期發展繪圖處理器技術。
回顧雙方早前分合，起初蘋果偕同Imagination，使用該公司的PowerVR GPU架構，作為Apple手機、平板電腦、iPod、電視及手表中的基礎。之後蘋果為了試圖獨立研發GPU，於2017年4月宣布逐步於兩年內停止使用Imagination的技術。由於蘋果為Imagination的最大客戶，此舉造成後者股價蒸發超過60%。日後該公司董事會更公開求售，同年11月，該公司被中資Canyon Bridge Capital Partners以5.5億英鎊的價格收購。
但由於Imagination仍握有GPU的專利技術，該公司在2017年的聲明中即表示，若欲在不侵犯該公司專利、機密及智慧財產權的前提下，重新設計GPU架構，是非常具挑戰性的事情，換言之，蘋果自行獨立設計GPU架構的本身便存在高難度。
近年Imagination致力精進PowerVR GPU架構，2019年12月該公司亦發布第十代IMG A系列PowerVR GPU架構，最佳化GPU的運作時間及學習處理速度。回過頭審視蘋果及Imagination於此時宣布重啟合作的關鍵，是否意味著蘋果自行發展GPU技術的過程受阻，值得進一步密切關注。
Arm用多變/靈活策略簡化物聯網設計
要實現萬物聯網願景，如何加快聯網產品設計、上市時程是一大要素。為此，Arm近期宣布推出完全運算(Total Compute)方案，該方案代表矽智財設計的全新方式，並聚焦在使用案例導向的系統解決方案。
Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani表示，未來需要的不會是更多現有的東西，而是思考方式的改變。Arm藉由矽智財、軟體乃至於工具內部以及彼此間的全面優化，從聚焦在產品演進轉移至使用案例與體驗導向的系統解決方案，以提供一個安全的基礎，並達成未來複雜運算挑戰所需的效能。
Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani。
Vachani指出，物聯網設備的設計重點在於，如何適當的開發IP。實現更多萬物互聯的目標，並不是單純的在IP上強調更強的效能，而是不同IP之間要能夠配合、運作的更順暢，以解決各種工作附載的問題。例如CPU會搭配GPU、或CPU搭配ISP等，各種不同的IP搭配在一起處理工作負載已是常態，而這也是所謂的「完全運算」。
Vachani進一步說明，完全運算是一個整體的概念，不僅是與各種IP如何搭配、運作相關，同時還包含效能、耗電及安全性等，以及事後的驗證。對於一些物聯網設備設計/製造業者而言，要實現這樣的「完全運算」需要耗費許多時間．除了要考量各式IP間的溝通、運作外，還須加上支援的演算法、設計驗證、安全性疑慮等。
為此，Arm推出了完全運算的參考設計方案，也就是將CPU、GPU、神經處理器(NPU)、互連或系統矽智財，都優化成整合式的解決方案，且確保安全性，像是可偵測與防禦漏洞、透過透明且便於存取的安全標準進行重組等。讓產品設計人員可以直接套用，再依據需求行自行調整，做出差異化。換言之，此一完全運算方案，讓產品設計人員免去「不斷嘗試」的過程，也就是IP搭配是否順暢、能否承受工作負載、演算法是否能支援、有沒有安全疑慮等，以加速產品上市時程。
簡而言之，Arm認為，產業發展已經來到關鍵的十字路口，特別是試圖解決整合方面顯著的挑戰：個別矽智財與片斷不完整的解決方案很難優化。如果要利用龐大的未來科技機會，矽智財設計必須以使用案例、消費者體驗與生態系統的需求為核心。
因此，任何的Total Compute解決方案都將包括各式各樣的元素，它可能是虛擬實境的頭戴式裝置，或是穿戴裝置、智慧型手機或數位電視；Arm的目標是為未來的運算平台提供基礎，而有了Total Compute這個方法，將能簡化安全性，提升效能與效率。
高通新推5G行動平台優化行動體驗
美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon865行動平台，結合先進的5G數據機及射頻系統與先進行動平台，旨在為新一代旗艦裝置提供良好的聯網能力與效能。
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示，Snapdragon865支援先進的5G聯網能力與各種功能，全面提升行動裝置的標竿，這是高通在無線通訊累積超過三十年的領導技術與創新之結晶。
該平台的高通SnapdragonX55 5G數據機及射頻系統可提供最高達7.5Gbps的傳輸速度，超越多數有線聯網裝置，帶來全新行動體驗。第五代高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine)與最新高通感測樞紐(Qualcomm Sensing Hub)帶來智慧與個人化體驗。Snapdragon865包含高速Spectra480影像訊號處理器(ISP)，其每秒達二十億畫素的十億級畫素處理速度，賦予行動裝置全新攝影與錄影功能。電競玩家可利用Snapdragon一系列全新Snapdragon Elite Gaming功能，體驗媲美桌上型電腦的電競體驗與超逼真影像效果，展開最高級別電競競技。新一代高通Kryo585CPU效能提升最高達25%，全新高通Adreno650GPU整體效能提升最高達25%(與前代相比)，確保新一代旗艦裝置處理能力更為優越。從電競、捕捉影像、多工至聯網，Snapdragon865賦予使用者良好能力。
Snapdragon865優點包括其為先進的5G行動平台。其SnapdragonX55 5G數據機及射頻系統為首見商用數據機到天線之5G解決方案，全面提供穩定快速傳輸，最高傳輸速度可達7.5Gbps。其全方位數據機及射頻系統，支援先進技術如高通5G PowerSave、高通Smart Transmit技術、高通寬頻封包追蹤(Wideband Envelope Tracking)技術，與高通Signal Boost等，提供優異的網路覆蓋、數據傳輸表現，更支援電池全天續航。此5G全球解決方案支援包括TDD與FDD頻段中毫米波與sub-6頻譜的所有關鍵區域與頻段。此外，其與非獨立(NSA)及獨立(SA)模式，動態頻譜共享(DSS)與全球5G漫遊皆可相容，並支援 multi-SIM。除了5G聯網能力，Snapdragon865更經由高通FastConnect6800行動聯網子系統重新定義Wi-Fi6效能與藍牙音訊體驗。Wi-Fi6功能的各種創新讓使用者可享有達1.8Gbps的連接速度和低延遲,特別是在同時多台裝置的擁擠網路環境中表現尤佳。FastConnect6800為率先獲得Wi-Fi聯盟的Wi-Fi CERTIFIED6認證的產品之一。除了支援aptX Adaptive與高通TrueWireless Stereo Plus，新推出高通aptX音訊讓Snapdragon865成為首個以藍牙支援無線超寬頻(Super Wide Band)語音的行動平台，以提供清晰的音訊，並可降低延遲、延長電池續航力、提升各式無線耳機的連線韌性。
全新第五代高通人工智慧引擎與全新人工智慧軟體工具包為最新相機、音訊與電競體驗賦予優越效能。其人工智慧效能可達每秒15兆次(TOPS)運算表現，為前代產品的兩倍。高通人工智慧引擎的核心是全新且升級的高通Hexagon張量加速單元(Qualcomm Hexagon Tensor...
高通新運算平台驅動常時啟動/連網PC
高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司日前宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合，為現代運算實現無風扇的輕薄設計，並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能。此產品組合設計著重行動力，可以滿足行動裝置消費者日益變化的需求。如今Snapdragon7c與8c加入了日前發表的 Snapdragon8cx，為高級、主流、入門級筆記型PC導入快速的行動網路連線能力。此產品組合將以多項價位推出，讓合作廠商為各類消費者設計常時啟動、常時連網的PC。此外，Snapdragon8cx運算平台支援連線安全軟體與安全核心PC，專為想為員工導入行動力的現代企業打造。
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示，高通在智慧型手機和連線能力上的創新為手機導入了桌上型PC的能力，現在手機回頭為PC實現了輕薄、常時啟動、常時連網、全天電池續航力的體驗。行動優先的消費者想要跟智慧型手機一樣的體驗，高通掌握的創新、發明與技術能為不同價位顧客提供這份體驗。
Snapdragon7c運算平台升級入門級裝置，與同級平台相比可提升系統效能20%，增加電池續航力最高達二倍，更能透過高通Snapdragon X15 LTE數據機提供快速的連線能力。八核Kryo 468 CPU與Adreno 618 GPU為入門級產品實現敏捷效能與優異的電池續航力。此外，高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine)為Windows10的最新人工智慧加速體驗提供超過每秒五兆次(TOPS)運算表現。這將是入門級PC中的首創，也是消費者迫不及待想體驗的。
先進7奈米Snapdragon8c運算平台比起Snapdragon850可提升最高達30%的效能，透過更迅速的CPU效能帶動多工作業與生產力。為此運算平台專門設計的整合式Snapdragon X24 LTE數據機實現數千兆位元級的連線速度進行流暢的雲端運算，並擁有隨開即用的靈敏度與智慧型手機的多天電池續航力。此平台的高通人工智慧引擎為加速機器學習應用提供每秒六兆次(TOPS)運算表現，GPU則能提供驚豔的影像表現，都能放入主流用途的超輕薄、無風扇優化設計中。
全新Snapdragon 8cx運算平台以7奈米PC平台為基礎，為21世紀的現代職場注入新一代能力。各公司能利用優化系統效能與連線安全軟體為Snapdragon8cx的效能、電池續航力、連線能力增添更高一級的效能與強化安全性，帶動生產力不斷提升的員工同時保護他們的資料。完整的Snapdragon行動運算產品組合能賦予合作夥伴更多彈性，讓他們選擇如何將產品系列差異化，滿足產業的多元需求。
高通重磅推出首款5G擴增實境XR平台
高通(Qualcomm)Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境(XR)平台，其連結高通技術公司的5G與人工智慧創新，以及XR技術，迎來行動運算新時代。此平台推出客製功能，更有許多能在擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉。
相較已被廣泛採用的高通XR平台，Snapdragon XR2平台效能全面顯著提升，提供2倍的CPU與GPU效能、4倍的影片頻寬、6倍的解析度，以及11倍的人工智慧效能。Snapdragon XR2平台是首款支援同步七鏡頭與專用電腦視覺處理器，也是第一個實現以低延遲鏡頭解開MR體驗的平台，讓使用者戴著VR裝置時看見、互動以及創造虛擬世界與真實世界的混合體。為了滿足真正身臨其境的XR的要求，此平台提供採用人工智慧基礎技術與5G連線能力的客製化影像表現、互動與音訊技術。
在視覺表現上，為在XR中體驗更逼真的真實感，就必須縮小現實世界與虛擬世界之間的視覺間隙，這需要先進的顯示器與繪圖處理能力。此平台在核心GPU處理能力上大躍進，為高效能圖形渲染支援1.5倍的像素速率與3倍的紋理速率。XR專有功能，例如眼動追蹤式注視點渲染技術、讓畫面更新率更順暢的增強型可變速率著色等，協助處理重度工作負載，同時維持低功耗。顯示面板能以90fps提供達3k×3k的單眼解析度，更支援60fps 8k 360度影片的XR平台，為串流與本機播放提供擬真的視覺表現。為了AR顯示器研發的客製矽晶降低整體系統延遲，維持AR體驗。
於互動性的表現，讓使用者能被瞬間傳送到全新環境。為精確有效做到，平台導入對同步七鏡頭與客製電腦視覺處理器的支援。同步多鏡頭能實現以高精準度即時一起追蹤頭部、唇部、眼睛，加上26個骨架點的手部追蹤技術。電腦視覺能提供高效率場景理解與3D重建。這些功能相互搭配後將讓使用者走入全新環境，在其中的數位世界憑直覺互動。
至於音訊部分，平台能在3D空間音效中提供全新等級的音訊層，同時透過無雜訊語音互動加深沉浸感。此平台搭載客製的內建常時啟動低功耗高通 Hexagon DSP，以支援語音啟動與情境偵測等硬體加速功能，助使用者在數位世界也能掌握真實世界的動靜。
人工智慧與5G是形塑通訊與運算未來的兩大技術。高通帶動兩大技術融入包含XR在內等行動運算領域。此平台多項功能皆已透過人工智慧提升效能，包含視覺表現、互動性、音訊，以便帶領使用者浸潤在實境中。平台是第一個支援5G連線能力的XR平台，有潛力釋放需低延遲與快速資料速率的創新XR體驗浪潮。如5G能利用裝置與邊緣雲間的拆分處理呈現擬真高品質體驗，實現真正無拘無束的XR，不受線路或空間限制。
專訪Vicor亞太區業務副總裁黃若煒 市場變化帶動公司策略轉型
Vicor亞太區業務副總裁黃若煒表示，電源應用市場在最近幾年出現很明顯的變化，隨著資料中心、高效能運算的需求不斷成長，加上汽車電氣化的趨勢越來越明顯，不僅Vicor的客戶組成出現變化，客戶對電源模組的要求也跟著轉變。
以往，電源設計者對成本最為敏感，其次才是轉換效率跟電源系統的整體尺寸，但隨著應用需求的變化，現在的客戶對成本越來越不看重，尺寸跟轉換效率的重要性則明顯提高。
然而，這對電源模組來說，是很大的技術考驗。首先，外觀尺寸要非常小；其次，電源模組本身的電磁干擾(EMI)要非常低，否則會對處理器產生干擾。而這也是Vicor之所以能在專為AI運算設計的高階GPU加速卡上擁有獨占地位的原因。舉例來說，NVIDIA專為資料中心設計的GPU加速卡，板上的主要電源就是Vicor獨家供應。
也因為高效率跟低EMI，目前Vicor還有許多跟其他客戶合作開發中的次世代電源設計，例如直接把電源模組放在處理器基板的背面，甚至跟處理器用異質封裝整合在同一個封裝體內。
然而，也因為這類應用的市場規模很大，加上Vicor是獨家供應商，不可諱言的是，客戶對Vicor的保證供貨能力要求很高。因此，公司決定在資源投入上更聚焦在幾個特定領域，並且展開擴產。現有廠房的第二期擴建計畫已在進行中，第三期擴建則在計畫階段。此外，Vicor也在評估新的廠房地點，以便分散生產，降低風險。
Vicor亞太區業務副總裁黃若煒表示，電力電子的應用市場正在朝對Vicor有利的局面改變，公司的經營策略會更加聚焦。
加速物聯網/智慧製造創新 ST MPU搶攻高運算效能市場
物聯網時代來臨，新興應用不斷發展，許多整合性應用需求更高的運算能力，包括工業、消費性、醫療保健、智慧家庭等，需要更高的處理與運算能力，意法半導體(STMicroelectronics, ST)以多年積累之Arm Cortex 研發經驗擴大STM32 MCU的功能，推出該公司首款多核微處理器(Microprocessor, MPU)具備運算和圖形處理的能力，且兼具高效即時控制和高功能整合度。
ST微控制器部門STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud表示，微處理器整合Arm Cortex-A和Cortex-M，彈性的架構可以兼顧運算效能與省電。
STM32MP1系列微處理器產品基於ST構建的STM32系列生態系統，包括開發工具和技術支援。該公司微控制器部門STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud表示，STM32系列可解決客戶對即時任務和功耗限制的要求，OpenSTLinux以市場上主流的開源Linux發行版發行，將STM32系列從即時任務和功耗限制為主的應用擴大到更廣泛的市場。在MPU和軟體的支援下，ST的解決方案，滿足許多工業和專業應用的供貨需求。
該微處理器整合Arm Cortex-A和Cortex-M兩顆不同核心，Raynaud說明，此彈性的運算架構可以兼顧運算效能與省電。例如，透過暫停Cortex-A7執行指令，只讓Cortex-M4運作，功耗通常可降低至25%。再從這種模式進入待機狀態，功耗可降至1/2500，並且同時支援1到3秒內恢復執行Linux，具體恢復速度取決於實際應用。STM32MP1嵌入了3D圖形處理器(Graphics Processor Unit, GPU)，以支援人機介面(Human Machine Interface, HMI)顯示器；外部記憶體則支援各種DDR SDRAM和快閃記憶體。
STM32MP1系列微處理器整合兩顆主頻650MHz的Arm Cortex-A7應用處理器和一顆頻率達209MHz的Arm Cortex-M4微控制器。為防止MPU系統出現性能瓶頸和頻寬問題，STM32MP1支援多種DDR SDRAM記憶體，包括DDR3、DDR3L、LPDDR2、533MHz的32/16位元LPDDR3。此外，STM32MP1亦支援各種快閃記憶體：eMMC、SD卡、SLC NAND、SPI NAND和Quad-SPI NOR。
而在軟體開發部分，ST發布了一款主流開源Linux發行版OpenSTLinux Distribution。OpenSTLinux已通過了...
Vicor展開策略轉型 擴產計畫陸續推動
以電源模組起家的美商懷格(Vicor)，由於擁有相當獨特的拓撲設計跟製程技術，但也由於其模組單價較高，因此應用市場過去較局限在航太、國防與資料中心、超級電腦及電動車等市場。過去這些市場都是典型的少量多樣市場，但隨著人工智慧、雲端運算跟汽車電動化的趨勢持續發酵，資料中心跟電動車都已經不再是利基市場，故近期Vicor決定推動策略轉型，更聚焦在資料中心、電動車及大型固態照明系統等應用，同時決定展開為期數年的擴產計畫。
Vicor亞太區業務副總裁黃若煒表示，電源應用市場在最近幾年出現很明顯的變化，隨著資料中心、高效能運算的需求不斷成長，加上汽車電氣化的趨勢越來越明顯，不僅Vicor的客戶組成出現變化，客戶對電源模組的要求也跟著轉變。
Vicor亞太區業務副總裁黃若煒表示，電力電子的應用市場正在朝對Vicor有利的局面改變，公司的經營策略會更加聚焦。
以往，電源設計者對成本最為敏感，其次才是轉換效率跟電源系統的整體尺寸，但隨著應用需求的變化，現在的客戶對成本越來越不看重，尺寸跟轉換效率的重要性則明顯提高。也因為功率密度跟轉換效率越來越重要，很多以往採用離散元件來設計電源的客戶，現在都開始轉向模組方案。特別是在為各種處理器供電的應用中，為了把損耗降到最低，電源模組最好直接放在處理器旁邊，甚至封裝在同一片基板上，這樣傳輸路徑最短，損耗最小，而且外部被動元件也可以跟著縮小。
然而，這對電源模組來說，是很大的技術考驗。首先，外觀尺寸要非常小；其次，電源模組本身的電磁干擾(EMI)要非常低，否則會對處理器產生干擾。而這也是Vicor之所以能在專為AI運算設計的高階GPU加速卡上擁有獨占地位的原因。舉例來說，NVIDIA專為資料中心設計的GPU加速卡，板上的主要電源就是Vicor獨家供應。
也因為高效率跟低EMI，目前Vicor還有許多跟其他客戶合作開發中的次世代電源設計，例如直接把電源模組放在處理器基板的背面，甚至跟處理器用異質封裝整合在同一個封裝體內。
然而，也因為這類應用的市場規模很大，加上Vicor是獨家供應商，因此不可諱言的是，客戶對Vicor的保證供貨能力要求，對現在的Vicor來說，是有點吃力的。因此，公司決定在資源投入上更聚焦在幾個特定領域，並且展開擴產。現有廠房的第二期擴建計畫已經在進行中，並已經額外買下其他周邊土地，以因應第三期擴建計畫。此外，Vicor也在評估新的廠房地點，以便分散生產，降低風險。
四大垂直應用先舉紅旗 中國半導體市場逐漸關門
除了斥資扶植之外，近日台灣工業電腦業界盛傳，中國政府已發布紅頭文件，針對國防、網路、金融、運輸這四大類垂直應用，設備供應商應盡可能使用中國本土IC設計供應商所提供的元件，以維護國家安全。由於事涉敏感，多家工業電腦業者都不願公開證實，但私下確認已收到政府有關部門的通知，並已經開始針對產品線做出調整。
工業電腦業者表示，未來出貨給中國的工業電腦，如果最終應用落在上述四大領域，將會推出採用「中國芯」的設備。不過，業者也補充說明，對台商而言，中國政府的指令只會影響到三個領域的業務拓展，因為台商基本上無法接觸到國防工業市場。
中國半導體本土化逐步落實
在半導體業內，關於中國政府將對部分採購標案內容進行限制，要求設備供應商必須使用中國自產晶片的傳言，已經醞釀了好幾個月。據業內人士表示，由於中國本土的上海兆芯及天津海光已經具備x86處理器的開發與供貨能力，加上電源、類比等領域，也有許多中國當地的IC設計公司可以提供解決方案，因此中國政府正在考慮對部分設備採購標案進行限制，要求設備供應商必須使用中國本土廠商提供的晶片。
日前，工業電腦大廠研華在法說會上表示，該公司針對今後5年，已提出了新的成長計畫，強調將透過深度在地化及人才培育等方式，為研華今後奠定成長的基礎。
研華表示，將針對北美、歐洲、中國大陸與新興市場等四大區域，分別設計制定從2019年到2024年的5年成長計畫。規劃中，將擴大各區域在地投資與人才經營。期待藉由IoT SRP(Solution Ready Package)的軟硬整合服務，驅動新一波的成長。此外，研華也透露，目前物聯網軟體平台部分，已有超過150家付費VIP客戶；而2020年將會是SRP由平台建置階段，邁入應用整合階段的關鍵時刻。
在中國市場方面，根據規畫，研華北京二期大樓增建計畫目前已進入建築規劃階段，透過投資展現研華深耕大中華市場的決心，擴大相關軟體研發人才的投資，並加速工業物聯網第二波在能源、製造等不同產業應用領域的實現。
研華中國區總經理羅煥城指出，大中華市場過去十年是研華穩定的成長引擎，期待在未來5年也仍會是重點成長區域。因此，該公司將在中國市場率先推出以客戶為導向的服務內容，期望藉此實踐5年營收倍增的目標。此外，羅煥城也將「中國芯」議題拉上檯面，並表示為了符合中國政府跟當地市場、客戶的要求，該公司將會推出採用中國本土晶片的設備產品，這也與研華落實全球在地化的精神一致。
事實上，除了研華之外，針對中國市場，多家台系工業電腦業者也有意推出使用中國當地晶片的設備產品，但大多數業者都希望對此保持低調，不願具名評論。有工業電腦業者指出，中國政府目前確實已經發出正式公文，也就是俗稱的紅頭文件，內容要求只要是應用在國防、網路、金融與運輸這四大具敏感性的垂直應用，設備供應商就應該盡可能使用中國本土供應的晶片，只有在中國本土晶片商還無法提供解決方案，或產品技術還不夠成熟的情況下，才可以使用外商提供的晶片。
來自工業電腦產業的消息，證實了幾個月前在半導體圈子裡傳得沸沸揚揚的消息，正在逐步成為現實。對國際半導體業者而言，工業電腦屬於利基型市場，目前中國的政策要求，又僅針對工業電腦中比較具有敏感性的應用做出規範，因此外商半導體業者在中國的營運不會立刻受到巨大影響，但倘若中國政府持續推動半導體進口替代政策，其半導體市場對外開放的程度，恐怕會越來越低。
半導體供應商各自面臨不同挑戰
在這波中國工業電腦/工業設備半導體本土化的浪潮下，來自不同地區的半導體供應商，由於產品跟經營策略的差異，受到的影響跟挑戰也大不相同。
整體來說，相較於歐美日，台灣跟韓國的邏輯/類比晶片供應商在工業市場的著墨較少，而是以消費性市場為主，因此受到的影響較為輕微。但由於韓國的半導體出口是以DRAM跟NAND Flash為主，在中國也大力培植自家記憶體產業的情況下，受到的影響不可等閒視之。這或也是三星電子(Samsung Electronics)積極強化晶圓代工布局，要與台積電一爭長短的主因之一。
至於歐美日晶片業者，在工業市場的布局則遠比台廠來得深，因此在這波中國工業用半導體市場逐步本土化的過程中，將是首當其衝。當然，這些國際外商也不是省油的燈，只要手上還握有中國本土業者還沒有完全掌握的核心技術，暫時就還不用擔心會被中國本土晶片商取代。這個情況在射頻前端、FPGA、GPU等領域最為明顯，例如目前中國半導體業者在低雜訊放大器(LNA)、高速數位類比轉換器(ADC)等射頻前端會用到的元件方面，技術還不是很成熟；至於FPGA，中國半導體產業才剛開始有廠商投入。
至於台灣的半導體產業，在這波中國半導體市場逐漸展開進口替代的過程中，究竟會受到何種影響，則得看個別公司在產業鏈中的地位而定。對半導體製造族群來說，由於中國封測產業的技術能力跟台廠的差距比較小，因此相較於前段製造，後段封測業者的壓力是比較大的。至於前段製造，目前台積電跟穩懋，在良率、供貨能力上，跟中國同業相比，還是有一段比較明顯的領先優勢。因此，在中國半導體市場走向進口替代的過程中，前段製造還比較不須擔心，甚至還有可能接到新的客戶訂單。
至於在IC設計端，前面已經提到，因為中國的政策是從台灣業者布局較少工業領域開始推動，故即便營運會受到些許衝擊，影響還是不大。事實上，台灣IC設計業者之中，還有不少公司根本就沒有工規產品線。
另一方面，有部分台灣IC設計業者早已透過與中國合資設立子公司，完成在地化布局。因此，在中國政府推動半導體進口替代的大計畫中，這些台商已經被中國視為「自己人」。例如上海兆芯本身就是威盛跟中國政府的合資企業，其x86處理器的效能雖然還不能與英特爾(Intel)、超微(AMD)的最先進產品相提並論，但對工業應用來說，其實也已經夠用了。
中國客戶自造晶片威脅更大
雖然目前中國政府僅就與國安有高度關聯性的電子設備做出半導體供應本土化的要求，但對台灣的半導體產業來說，中國半導體市場逐漸封閉，仍是一個不可等閒視之議題。除了華為早已有強大的晶片設計能力之外，OPPO、小米、格力等手機/消費性電子產品業者，也都開始在晶片設計領域投入重資，想開發出自己的晶片解決方案。
雖然業界對於中國的終端應用廠商投入晶片研發一事，一直有不少懷疑的論調，畢竟晶片設計本身也是一門專業，為了喝牛奶而養一頭牛，不見得是最具經濟效益的選擇，但在中國政府有意推動半導體進口替代的情況下，終端應用廠商投入研發自己的晶片，仍會受到政府鼓勵。加上EDA工具跟IP生態系統的成熟，現在要開發出一款晶片，技術難度已經比過去要低。只要這些中國終端產品業者堅持下去，假以時日，還是有機會開發出自己的晶片。
換言之，對台灣的IC設計公司來說，最大的隱憂或許不在中國政府頒布的法令規定，而是當地客戶對半導體領域的雄心壯志。事實上，相較於政府直接指點江山，匡列重點半導體品項並投入資金發展，官方結合民間力量發展半導體產業的作法，對台灣的半導體產業是更有威脅性的。
用計畫經濟的思維來發展半導體，其實是風險很高的作法。科技進步日新月異，但計畫經濟通常是五年為一期，要負責產業規畫的官員猜測五年後半導體市場會是何種風貌，有哪些現在還沒成熟的技術、產品會竄起，是非常困難的事。計畫經濟適合運用在某些已經存在多年的產品、市場，例如CPU、記憶體，就還有計畫經濟發揮的空間。但官民力量結合則不然，民間企業本身對市場、技術的脈動，會有更靈敏的嗅覺，成功的機率也會比較高一些。
XPU世代來臨 POL模組解決方案抬頭
在人工智慧(AI)、機器學習(ML)的風潮席捲下，運算設備所使用的核心處理器不再定於x86一尊。包含現場可編程閘陣列(FPGA)、繪圖處理器(GPU)乃至各種以安謀(Arm)架構為核心的ASIC處理器，都開始出現在伺服器等資訊產品上。對電源解決方案供應商而言，這些非x86處理器帶來了全新的產品規格需求，創造出新的市場，但也帶來新的考驗。
懷格(Vicor)應用工程師楊有承表示，對電源解決方案供應商來說，負載點(POL)電源以前是個相對單純的市場。除了少數利基型應用產品是以非x86處理器為核心之外，絕大多數的伺服器、個人電腦都是採用x86架構，特別是英特爾(Intel)的x86處理器。也因為如此，電源業界只需要依照英特爾頒布的VR規範設計產品，就有機會爭取到伺服器、個人電腦的訂單。
然而，隨著機器學習開始大行其道，現在市場上出現越來越多基於非x86的運算系統，例如基於NVIDIA GPU、基於Arm架構的ASIC，以及使用FPGA作為主要運算核心的新型伺服器跟板卡，現在在市面上的能見度，都比以往高很多。從電源解決方案供應商的角度來看，這意味著高度客製化的POL方案市場將同步升溫，產品規畫不用跟隨英特爾電壓調節器(VR)規範，也有可觀的生意可做。
但對電源解決方案供應商而言，這些新市場、新商機同時也意味著新的挑戰。以NVIDIA專為AI模型訓練、推論的高階GPU為例，其晶片因為採用最先進製程，工作電壓只有0.8V，但電流需求卻極為驚人，可達500A。在電流量如此巨大的情況下，電壓調節器必然得配置在離主處理器非常接近的位置，否則功率傳輸的損耗極大。但電壓調節器本身是雜訊很大的元件，若配置在離處理器太近的地方，可能會對處理器正常運作造成干擾。
GPU這類新型負載點電源對電流的規格需求極大，可達數百安培。這使得電源模組必須配置在非常靠近處理器的位置，帶來新的設計挑戰。
事實上，大電流的趨勢還會繼續向前推進，以滿足處理器越來越高的功率需求。目前Vicor與客戶正在合作的下一代產品，對連續電流的規格要求已經上看1,000A。這也意味著POL模組必然要與主處理器放在同一個封裝基板上，甚至直接配置在處理器封裝基板背面，主處理器的正下方，才能把POL跟處理器的距離縮到最短。如何處理POL的雜訊問題，會是電源解決方案業者搶食這個市場商機所需面對的最大挑戰。