- Advertisement -
首頁 標籤 Ams

Ams

- Advertisment -

艾邁斯推ALS/接近感測器整合方案

高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)宣布推出結合環境光感測器(ALS)和接近感測器的整合模組TMD2712,尺寸僅為1mm×2mm,將智慧型手機光學感測器的小型化推升到一個新的等級。 TMD2712的高度僅為0.5mm,現在可以與自拍相機一併安裝在LCD觸控顯示幕的水滴瀏海(teardrop notch)區域。這符合了最小邊框甚至無邊框的手機設計趨勢,無邊框的設計目標就是在極大化螢幕與機身的比例,進而為用戶提供最大的可視顯示區域。 新款感測器是一種完整的系統解決方案,可實現精確的環境光感測─進而啟動顯示亮度管理以在所有照明條件下保持舒適的觀看體驗,同時進行可靠的接近偵測,當手機正面靠近臉部等物件時自動關閉觸控顯示功能。它整合了一個低功率紅外線VCSEL發射器和VCSEL驅動程式,紅外線和可見光光電二極管以及控制邏輯等。 ams結合感測技術的專業、對ALS和接近偵測應用的深度理解以及大量生產優質產品的記錄使得智慧型手機製造商對ams充滿信心,能夠滿足其嚴苛的手機開發需求。 ams的整合光學感測器業務部門策略專案總監劉健表示,TMD2712是業界最佳的LCD螢幕手機ALS和接近感測整合方案,進一步擴大了客戶對智慧型手機光學感測器的選擇。涵蓋個顯示技術領域,ams提供了良好的產品來實現無邊框設計。例如TMD3719─第一個完全在OLED顯示器後面運行的環境光、接近感測和閃爍感測器模組。TMD2755-針對LCD縫隙下方的大氣隙設計進行最佳化的世界最小環境光和接近感測器模組;以及現在最新的TMD2712─針對小氣隙設計進行最佳化,可放置在觸控顯示幕的水滴瀏海(teardrop notch)區域。
0

Ibeo固態LiDAR結合ams VCSEL技術獲長城汽車採用

艾邁斯半導體(ams)和德國的汽車LiDAR感測技術及相關軟體技術商Ibeo Automotive Systems GmbH確認,ams的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)技術將作為Ibeo新開發的固態LiDAR解決方案ibeoNEXT的核心組件。Ibeo的LiDAR系統將會用於長城汽車自駕車的Level-3自動駕駛。 憑藉20年的汽車產業(包括ISO 26262)以及在3D消費性電子產品領域的經驗,ams在VCSEL技術方面處於良好地位。ams VCSEL陣列具有較佳的功率密度,轉換效率和間距。Ams的研發團隊提供整合功能安全標準和人眼安全功能的諸多強化功能,進而形成了高度可靠的技術。特殊設計的VCSEL製造技術在布局設計方面具有較大的靈活性,例如畫素數量,畫素尺寸和間距以及特定可修飾圖樣等。此外,ams具有共同開發發射器,電流驅動器和光學元件所需的能力。 該公司的大功率VCSEL可在掃描和flash應用中展現優勢,因為它們對單一發射器故障不那麼敏感,在溫度範圍內更穩定,並且更易於整合。 Ibeo的旗艦產品ibeoNEXT將用於長城汽車,使高速公路駕駛能夠在進行Level-3的半自動駕駛。ibeoNEXT進一步提高了公司在LiDAR感測器方面的技術領先地位。ibeoNEXT固態LiDAR提供較大偵測範圍,較高解析度和較大垂直角度。藉由結合Ibeo在軟體和技術方面的專業知識,Ibeo的固態LiDAR感測器是全自動駕駛發展的一個重要里程碑。
0

艾邁斯推手機BOLED環境光/接近/頻閃感測模組

艾邁斯半導體(ams)日前發布首款在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器,該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行了最佳化調整。 ams憑藉其在光學感測器設計方面的技術創新和專業知識開發出TMD3719。它是第一款克服OLED顯示器後方環境光感測,接近偵測和頻閃偵測等重大技術挑戰的設備,手機廠商將因此能實現突破性的工業設計產品。 作為「Behind OLED」(BOLED)光學感測的完整解決方案,TMD3719讓智慧型手機製造商能夠將通常置於OLED螢幕「瀏海」位置的感測器移到OLED螢幕後方,滿足消費者拿掉邊框的要求。消費者從此可以享受覆蓋手機整個正面的螢幕顯示範圍。 TMD3719是首個具備整合功能的BOLED應用模組,協助OEMS提供關鍵的消費性功能。包括根據照明環境顯示自動亮度控制;接近感測以實現通話期間觸控螢幕自動關閉功能,以及在人造光源中相機影像擷取時的頻閃偵測功能,以消除條紋和其他假影。 ams整合光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示,ams的技術可以將環境光感測和接近偵測從傳統的邊框位置轉移到極具挑戰性的BOLED位置,此處可見光和紅外光的透射率均小於5%。憑藉ams在TMD3719等產品上的創新,智慧型手機製造商能夠使高顯示比例成為常見的功能。為了滿足智慧型手機製造商及其客戶的需求,ams將在未來幾年繼續發揚並迭代BOLED技術發展。
0

艾邁斯推耳機/貼片/可穿戴裝置用血氧監測感測器

艾邁斯半導體日前推出薄型專用於血氧飽和度(SpO2)測量的感測器,為耳機、智慧手表和手環等消費性設備以及貼片和血氧儀等醫療設備提供生命體徵的遠端監控功能。 新型AS7038RB的高效能還適用於遠端診療設備的創新應用,例如用於醫院急診室中SpO2的一次性貼片和心電圖(ECG)測量,為醫療團隊和病患提供了更多彈性,可選擇在任何時間和地點使用非侵入性方法進行生命體徵測量,並立即得到結果。 實際上,越來越多的證據表明,對一些高危險患者,在呼吸困難發作之前的低SpO2現象,是COVID-19疾病的早期症狀之一。採用AS7038RB所開發的可穿戴式SpO2測量設備可以遠端使用,因此有助於治療感染SARS-CoV-2病毒的患者。 ams副總裁暨配件和可穿戴產品事業部總經理Wim Renirie表示,AS7038RB的推出標誌著ams在遠端診斷技術方面的又一次突破。ams正在與眾多夥伴積極合作,以開發用於測試和診斷COVID-19的創新解決方案。AS7038RB提供了一個額外的診斷工具,廠商可據以開發出可穿戴和一次性設備,在無需醫療人員在場情況下,就可準確、安全地監測血氧飽和度。 AS7038RB的小尺寸、整合功能和高效能訊號鏈的結合,非常適合開發空間受限消費性或醫療用健康監測產品的OEM廠商。該感測器封裝尺寸為3.70mm×3.10mm,厚度僅為0.65mm,整合了一個高靈敏度光電二極管、四個LED驅動器、一個類比前端和一個定序器,同時附帶用於SpO2和心率測量的應用軟體。類比前端還支援同時進行ECG測量,符合IEC 6060-2-47醫療標準的要求。 AS7038RB SpO2測量的準確性非常接近醫院使用的醫療級脈搏血氧儀的測量結果,部分原因是ams所開發獨特的晶圓上干擾濾波器技術。該濾光器使AS7038RB能夠捕捉590nm-710nm和近紅外(800nm~1050nm)波段所需的光訊號以進行SpO2測量,同時還能阻絕來自其他波長環境光的干擾。當與ams具備2.5mm2大感光面積的高靈敏度光電二極管結合使用時,能產出很高的光學訊噪比。此一優勢讓在光學上具有挑戰性的應用得以實現,例如一次性胸貼片,手環和智慧手表等。 AS7038RB提供多達四個外部LED驅動器,使OEM廠商可靈活地將LED放置在最適合的位置。這意謂著可以針對手腕、胸部、前額、手指等處的不同皮膚厚度和骨骼結構進行LED位置最佳化。該感測器的高靈敏度和高訊噪比使其能夠在LED發出的低光功率下有效運行。整合的LED驅動器可調節驅動電流,因此OEM廠商可以平衡系統功耗和測量能力,可有效延長耳機等設備的電池續航時間。
0

ams針對無邊框手機推出Behind OLED技術

感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前發布了在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器,該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行最佳化調整。 ams針對無邊框手機推出Behind OLED技術 ams整合光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示,ams的技術可以將環境光感測和接近偵測從傳統的邊框位置轉移到極具挑戰性的BOLED位置,此處可見光和紅外光的透射率均小於5%。憑藉TMD3719等產品的創新,智慧型手機製造商能夠使高顯示比例成為常見的功能。為了滿足智慧型手機製造商及其客戶的需求,ams將在未來幾年繼續研發並更新BOLED技術發展。 ams開發的TMD3719克服OLED顯示器後方環境光感測,接近偵測和頻閃偵測等重大技術挑戰的設備,手機廠商將因此能實現突破性的工業設計產品。Behind OLED(BOLED)光學感測解決方案,透過TMD3719協助智慧型手機製造商將通常置於OLED螢幕「瀏海」位置的感測器移到OLED螢幕後方,滿足消費者使用無邊框手機的期待,從此可以享受覆蓋手機整個正面的螢幕顯示範圍。TMD3719是首個具備整合功能的BOLED應用模組,協助OEMS提供關鍵的消費性功能。包括根據照明環境顯示自動亮度控制;接近感測則實現通話期間觸控螢幕自動關閉功能,以及在人造光源中相機影像擷取時的頻閃偵測,能夠消除條紋和其他假影。 TMD3719具有ams最新專利(包括申請中)的創新,可實現BOLED螢幕條件的環境光感測和接近偵測器。包括: ・環境光感測與顯示操作同步,以提取真實的光強度並根據感測器的光測量值中消除顯示輻射。 ・三個接近紅外線VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)發射器可優化功率發射,以實現最佳偵測距離,同時分散發射物以減少顯示幕的IR激發。這樣可以有效消除可見的顯示失真。 透過將環境光感測,接近偵測和頻閃偵測整合到單個設備中,ams簡化了系統設計並減少了智慧型手機製造商的開發工作。在TMD3719比之前的光學感測器更進一步,整合了用於頻閃的演算法。晶片內建頻閃偵測處理減低了主處理器的負擔,降低頻閃偵測結果的延遲情形,並因而可以全面偵測環境光的頻閃頻率,從相機拍攝的影像中去除條紋等不必要的假影。TMD3719光學感測器採用表面安裝的6.35mm x 3.00mm x 1.00mm封裝。目前ams可提供樣品,並可根據客戶需求提供評估板。
0

艾邁斯vivo聯手 引領Android智慧手機開發趨勢

高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)與設計開發智慧手機,智慧終端和智慧線上服務的全球品牌vivo為開發團隊和高階主管舉辦了技術研討會。 ams展示了其廣泛的產品和解決方案組合,包括光學感測,3D感測,色彩感測,音訊感測和影像感測,以展現其在智慧型手機領域的技術地位和創新能力。在密集的全天會議上,兩家公司的高階代表就圍繞手機生態系統的現有合作和未來技術創新進行了深入討論。 ams和vivo在戰略技術層級上合作超過五年。 在此期間,ams為智慧型手機產品的創新突破貢獻卓著,特別是在改善Android智慧型手機的顯示和圖像效能領域。 雙方的合作聚焦於為消費者創造價值,並取得了多項成果─ 包括Behind-OLED(BOLED)顯示技術和接近感測,多相機成像,相機白平衡和雷射檢測自動對焦(LDAF),合作雙方共同取得的成果已應用於許多vivo智慧型手機中。 消費者對智慧手機視訊的興趣和掌握程度強勢推動技術改進的需求,進而使高畫素手機相機成為必然趨勢。 但是,隨著48百萬像素相機的普及,聚焦速度慢的問題逐漸出現。 ams的TMF8801飛時測距感測器藉由提供2cm至2.5m範圍內的精確測量來解決這一挑戰。將TMF8801應用於具有LDAF技術的手機後置相機時,可以進一步提高相機效能,確保用戶可以快速對焦並拍攝更清晰的照片。 vivo最新推出Android系統X50系列專業影像旗艦型手機,可拍攝覆蓋整個焦距的智慧影像,滿足用戶的不同購買需求。vivo X50系列手機配備了具有超高感光度的微型三腳架頭,開創了手機拍照穩定性的新時代。 在後置相機中,vivo採用ams感測器解決方案的多相機設計,開發出一種用於在多相機鏡頭之間自動調度的全新演算法,因而打造出具有優異影像品質的多相機系統,提供X50系列最佳的影像效果。 手機用戶越來越渴求全螢幕規格。 vivo作為顯示技術領先者,與ams廣泛合作,將擴大螢幕使用範圍相關技術落實,讓全螢幕手機推向一個新的高度。其中,BOLED顯示光學技術和接近感測器扮演重要角色。 ams業界領先的設備靈敏度和支援的相關軟體演算法,再加上針對BOLED螢幕優化的感測器,為vivo的全螢幕顯示智慧型手機產品帶來了更多設計可能性。 ams大中華區業務行銷資深副總裁陳平路表示,與vivo攜手合作,開發了Android智慧手機未來的感測器技術。透過良好的光學、接近和成像技術以及感測器領域的解決方案,vivo和ams創造了一些改變遊戲規則的技術,包括全螢幕及其他先進的智慧手機技術和設計。將來,希望與vivo進一步加深合作,共同創造能夠為消費者提供更佳體驗的產品。
0

ams ANC技術獲Bang & Olufsen耳罩式耳機選用

高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)為Bang & Olufsen先進的耳罩式耳機提供良好的數位主動降噪(ANC)功能。 Bang  &  Olufsen是以專業音響技術聞名的全球頂級音響品牌,為消費者提供適合所有場合和需求的解決方案,例如商業,家庭和汽車環境,電腦以及其他高階消費電子產品。 ams副總裁暨配件與可穿戴解決方案事業部總經理Wim Renirie表示,相信無論是耳罩或耳塞式耳機用戶應該要能夠「聽到他們想聽到的聲音」。ams是Bang & Olufsen的長期技術合作夥伴,此次獲得客戶代表性產品的青睞,進一步證明了AS3460數位增強聽覺產品可整合ANC和增強聽覺效能,在需要的地方實現聲音的通透性。 Bang & Olufsen在其95年的歷史中,開發出獨特的設計和創新技術,可以提昇聆聽體驗。 憑藉其不屈不撓的決心,創造出突破音響技術界限的產品,並將延續豐富的傳統努力保持位居音響創新的最前沿。 紀念公司成立95週年的全新H95耳罩式耳機,透過先進的ANC提供Bang & Olufsen的標誌性聲音。 除了其他優點外,自然通透模式使客戶能夠聽到周圍的環境聲音,只需轉動滾輪即可無縫調節,輕鬆調整到所需的精確程度。 Bang & Olufsen努力確保其每款產品都是優美的聲音、永恆的設計和良好的工藝的獨特結合。 該公司的創新和先進音響產品在全球範圍內銷售,僅使用最好的材料和零組件。 ams是Bang & Olufsen在數位ANC領域的首選合作夥伴,這是基於其在音訊感測技術(如增強聽覺引擎)方面處於市場領先地位的創新。 增強聽覺引擎為ams的AS3460 ANC產品提供了自動預先設定(APS)功能的平台。 APS音訊技術使Bang...
0

艾邁斯完成歐司朗收購程序

感測器解決方案供應商艾邁斯(ams)宣布成功完成對歐司朗(OSRAM)的收購。收購要約已於日前完全結算,要約價已支付給了要約股份的持有人。 ams執行長Alexander Everke表示,我們為成功完成對歐司朗的收購感到自豪。我們將共同為客戶提供令人振奮的新產品和解決方案,以推動光學技術的創新。 紮根於歐洲,我們將充分利用歐司朗的強大技術,IP和市場地位。作為全球ams團隊,我們會熱烈歡迎歐司朗全球員工,並開始著手進行兩家公司的成功整合。 交易完成後,根據收購要約和相當於交易價值約25億美元的額外購買,ams持有歐司朗所有69%的股份(不包括庫存股份)。作為歐司朗的大股東,ams預計將取得在歐司朗董事會中的適當席次,並將在適當時候宣布進一步整合兩家公司的步驟。
0

艾邁斯和Ibeo將固態LiDAR技術引入汽車市場

艾邁斯半導體(ams)和Ibeo Automotive Systems GmbH宣布他們已在將固態光學雷達(LiDAR)技術推向自動駕駛市場方面取得了重大進展。ams和Ibeo於2018年開始以ibeoNext固態LiDAR為基礎開始聯合開發LiDAR技術,他們的目標是向汽車市場提供固態LiDAR,以用於先進駕駛輔助系統(ADAS),並努力往自動駕駛應用發展。兩家公司正穩步依循2022年大規模生產並交付LiDAR的計畫進行,2020年10月Ibeo將開始向全球客戶提供樣品。 LiDAR系統發射雷射脈衝,然後評估從各種物體反射的光。根據所謂的飛行時間或反射的雷射脈衝再次到達感測器所花費的時間,軟體會計算到周圍物體的距離。現代LiDAR系統可以並行處理許多雷射脈衝:結果形成一個環境3D模型,該模型可以識別碰撞障礙和道路標記以及汽車,自行車騎士和行人的位置和動作。結合遠程和高空間解析度的精確度是LiDAR技術的關鍵優勢。與其他LiDAR不同,固態解決方案意味著沒有移動的光束轉向機制,例如機械鏡或MEMS鏡。就可靠性和複雜性而言,這帶來了明顯的優勢。 ams的大功率VCSEL可在掃描和flash應用中展現優勢,因為它們對單一發射器故障不那麼敏感,在溫度範圍內更穩定,並且更易於整合。ams VCSEL能夠形成發射器陣列,這使VCSEL易於擴展。ams技術還允許尋址(Addressability),或為晶粒的選擇性區域供電。 這將實現真正的固態拓樸(True Solid State Topoogy)。此外,ams的研發團隊提供整合功能安全標準和人眼安全功能的諸多強化功能,進而形成了高度可靠的技術。
0

Mentor EDA軟體支援三星Foundry 5/4奈米製程技術

Mentor旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自訂和類比/混合訊號(AMS)電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三星的5/4奈米FinFET製程上使用這些產品,為其先進的IC設計Tapeouts進行驗證和Sign-off。 三星5奈米FinFET製程具備優異的功率、效能和面積(PPA)特性,其自身的增強功能,結合更精細的5奈米幾何尺寸,能夠提供比前幾代製程節點更加突出的效能表現。而除Calibre nmDRC之外,通過三星Foundry新製程認證的Mentor工具還包括: Calibre xACT可解決與先進奈米設計相關的技術挑戰,包括多重曝光、局部互連、高複雜度和嚴苛的約束條件等。其獨特的混合引擎可為FinFET這類細微的3D結構提供至關重要的場解算器準確度,並具備快速處理能力。 Calibre YieldEnhancer具有SmartFill和ECO Fill功能,客戶可控制設計平面度並縮短反覆設計的周轉時間,且可透過自動化PowerVia流程減少IR壓降,協助客戶提高設計可靠度。 Calibre PERC能夠對實體布局和網表進行獨特的整合分析,自動執行複雜的可靠度驗證檢查,協助客戶克服靜電放電和閂鎖(Latch-up)可靠度的相關挑戰。 Calibre nmLVS可作為三星Foundry萃取流程的前端。因應不斷增加的布局複雜度要求,以及設計團隊對先進運算的更高需求,使在驗證複雜電路的同時,仍能在預期的執行時間内達成先進製程節點的設計目標。 Calibre RealTime數位和自訂介面平台利用同樣通過三星Foundry認證予批量Calibre的設計套件,在數位和自訂設計流程中即時地實現sign-off質量的DRC檢查。在先進和成熟節點設計的DRC收斂期間,這些介面可提供顯著的生產力優勢,使客戶能快速優化其手動的DRC修正,以節省更多時間來實現PPA目標。 Mentor的AFS平台被三星Foundry的器件模型和設計套件所支援,雙方的共同客戶能够以此在驗證類比、RF、混合訊號、記憶體和自訂數位電路時,實現比傳統SPICE模擬器速度更快的奈米級SPICE準確度。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -