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愛德萬測試推新SoC測試系統 因應運算測試挑戰

愛德萬測試(Advantest)針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程。 現今最先進的半導體製程帶來技術的變革,得以即時整合來自物聯網 (IoT)、手持裝置、汽車和大型伺服器等等無數個資料來源。隨著行動處理器、高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 晶片持續進化,需要處理的資料量也跟著爆炸性成長。新的測試挑戰伴隨這些進步接踵而來,譬如極大量的掃描數據、極端電源需求、快速的良率學習和多工同測的配置,在在都需要解決。 愛德萬測試最新V93000 EXA Scale世代,在已獲業界肯定的V93000架構上,運用創新技術解決上述挑戰。所有EXA Scale卡都配備愛德萬測試最新一代8核心的測試處理器,以獨特的能力加速並簡化測試工作。此外,V93000 EXA Scale系統還採用愛德萬測試專利Xtreme Link科技,乃是專為自動測試設備 (ATE) 所設計的通訊網路,能執行高速資料連接、嵌入式運算能力以及即時卡對卡 (card-to-card) 通訊。 這套系統的最新Pin Scale 5000數位卡,正是為了伴隨著大量數位設計所導致的爆炸性成長的掃描資料而設計。Pin Scale...
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愛德萬結盟PDF Solutions 打造Advantest Cloud

愛德萬測試(Advantest Corporation)與PDF Solutions宣布建立夥伴關係,合作內容如下:雙方簽訂開發協議,以PDF Exensio軟體分析平台為基礎,建立由Exensio驅動的愛德萬測試雲(Advantest Cloud),供愛德萬公司內部和外部客戶使用;雙方簽訂商業協議,為愛德萬測試平台和PDF Exensio平台提供技術授權;愛德萬向PDF Exensio分析平台簽訂五年期雲端訂閱合約;愛德萬以6,520萬美元左右金額,收購PDF增發普通股3,306,924股。 PDF的雲端大數據分析平台Exensio,橫跨整個半導體價值鏈光譜,從IC設計到晶圓製造、分類、封裝、最終測試和系統級測試皆涵蓋其中,管控上萬組工具以加速產品上市、擴大產能,並提升利潤、產品可靠度與品質。隨著半導體產業朝向更先進的元件持續精進,PDF軟體平台提供的大數據分析服務,包括善用AI與機器學習(Machine Learning, ML),已成為先進製程節點達成產能目標的關鍵,藉此確保元件品質並節省測試與量測成本。 重點是,當半導體業者採用分散式供應鏈來製造、測試與封裝晶片,PDF Exensio平台與資料交換網路(Data Exchange Network, DEX)能為半導體工程師連接起橫跨半導體價值鏈的自動化測試設備(Automated Test Equipment, ATE),推動重要設計並產生製造分析,藉此降低測試成本、提升效能/產能。 愛德萬透過自家先進測試設備將PDF Exensio平台與DEX結合起來,如此一來,無論客戶處於半導體價值鏈的哪一段,都能為他們提供連線、測試、量測與分析能力,幫助他們提升產能、降低測試成本。此次合作也進一步凸顯愛德萬期盼將測試與量測解決方案推往整體半導體價值鏈的決心,並在愛德萬「宏觀設計」願景中寫下重要的里程碑。
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愛德萬響應RE100全球再生能源倡議

半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)加入百分百再生能源倡議(RE100),響應全球企業再生能源計畫,與上百家企業攜手前行,為達到100%使用再生電力而努力。 愛德萬測試在今年四月,將100%零碳排的目標納入公司長程氣候變遷政策之中。為了達成此目標,愛德萬測試計畫加速採用再生能源。RE100倡議從全球角度對抗氣候變遷,透過與其他企業成員合作,進一步運用再生能源,為愛德萬測試的努力帶來加乘效果。
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愛德萬發表IC記憶體測試機 降低5G產品開發成本

愛德萬測試(Advantest)發表多功能H5620ES工程測試系統,針對現今實驗室環境DDR4、次世代DDR5和低功率LPDDR裝置進行高速預燒及測試,為H5600記憶體測試機家族再添生力軍。由於精簡配件數量、縮短預燒及測試之間所需的時間,最新H5620ES大幅降低5G應用先進記憶體裝置的測量成本。 新款測試機具備優異的生產力,能針對DDR4和DDR5進行平行測試,並容納頻率100-MHz、資料傳輸率200Mbps的記憶體IC,系統已針對產品開發工作進行使用優化,其精巧的設計能節省空間讓實驗室環境更機動,再加上頂部開放的機體設計很容易執行取放作業,不用先移開裝置界面板(DIB)。 H5620ES跟H5620生產單元都採用FutureSuite作業系統,因此測試波形相同。它也支援預先測試(pre-testing routines),譬如在轉移到H5620測試機以前,先在H5620ES系統進行檢查 ,藉以縮短生產週期時間。 愛德萬測試記憶體ATE事業群副總Takeo Miura表示,快速成長的5G市場對最新資料儲存IC的需求量大增,我們新發表的H5620ES系統能協助業者,大幅精簡產品開發與品質提升所需要的成本。
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愛德萬Wave Scale RF8卡提升連線IC測試範圍

愛德萬測試 (Advantest)針對市場上需求不斷上升的作業頻率達8GHz之Wi-Fi 6E、5G-NR收發器、LTE-Advanced Pro以及IoT通訊裝置,隆重推出V93000平台新一代Wave Scale RF通道卡,最新V93000 Wave Scale RF8卡具備高度平行多元件同測及元件內部平行測試能力,能大幅減低測試成本,並加快先進射頻 (RF) 半導體的上市時間,同時也為未來的5G-NR裝置測試打下基礎。 此產品之所以能實現優異的多元件同測能力,歸功於最高8 GHz的超廣作業頻率範圍和200 MHz調變頻寬。V93000平台能配置多達6張Wave Scale RF8卡,每張都具備32個雙向射頻埠,相當於能進一步擴充至192個射頻埠。 最新Wave Scale RF8卡配備有4套完整的射頻子系統,具有提供高產能的最佳化架構設計,每一套子系統都擁有獨立調變訊號源、混波器/數位轉換器、射頻S參數、選配的低相位雜訊本機振盪器,以及能在最短時間內執行多項射頻量測的測試處理器機。Wave Scale RF8能提供非常快速的設定,頻率/功率切換時間低於600微秒,功率切換時間亦不到80微秒。此外,它還支援Wave Scale RF18與Wave Scale Millimeter測試系統。 愛德萬測試V93000事業單位總經理暨執行副總Jürgen Serrer表示,在單一通道卡中具備多個獨立子系統的愛德萬測試Wave...
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愛德萬新記憶體測試機瞄準全球DDR/DRAM需求

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest)發表最新多功能、高產能H5620記憶體測試機,能針對低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體(DRAM和LPDDR)裝置進行預燒及記憶體單元測試。 愛德萬測試記憶體自動化測試設備事業群副總Takeo Miura表示,這款測試機兼顧優異生產力與低廉測試成本,為檢驗現今最新DRAM元件的測試標準樹立新標竿。 5G技術時代來臨,全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍,而此波需求成長背後的主要推手,正是持續成長的資料處理和行動通訊市場,不僅資料中心要求更多記憶體,智慧型手機解析度升級、新增摺疊功能和多鏡頭設計等也是原因。隨著記憶體IC平均售價持續縮水,半導體製造廠不可免的需要另闢蹊徑,縮減測試成本、擴大產量。 愛德萬測試最新測試系統,能夠滿足這樣的需求。H5620在生產環境中,能以100-MHz頻率和高達200Mbps的資料傳輸率,平行測試超過1.8萬個元件。此外,H5620能因應工廠自動化需求,還有具備個別熱控制穩定度的雙溫箱結構,支援從-10°C到150°C大溫度範圍測試。 不僅如此,新系統結合原有記憶體單元測試與記憶體生產設備的預燒測試流程,不僅有助客戶降低資本支出,也能節省工廠空間。 H5620使用具備多元工具組合的FutureSuite作業系統。有了這套軟體,測試機很容易能與愛德萬測試原本的記憶體測試系統相容。另外,愛德萬測試全球支援網也能立即提供客戶在程式編碼、除錯、關聯性分析和維修等方面的協助。
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愛德萬將於南韓半導體展秀新IC測試方案

南韓國際半導體展(SEMICON Korea)將於2020年2月5日至7日,假首爾COEX商場盛大登場,半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)將展示最新IC測試解決方案。 愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示,2020年的產品展示將著重呈現該公司多年來秉持先進測試技術,在不斷演進的半導體產業持續耕耘並做出貢獻。透過強化核心業務和開拓新領域,持續滿足瞬息萬變的半導體供應鏈源源不絕的新需求與挑戰。 除了高速記憶體測試解決方案外,愛德萬測試還將展示更多推動5G革命、加速其他革新應用的產品與解決方案,如先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛、物聯網(IoT)/智慧裝置和人工智慧(AI)。 愛德萬測試將展出的最新重點產品含V93000 Wave Scale Millimeter解決方案,開創首款高度整合、模組化多部位毫米波(mmWave)ATE測試方案,能以良好成本效益測試高達70GHz的5G-NR毫米波元件;針對T2000系列測試平台設計,與最新圓形HIFIX整合的兩款新模組,在設計目的上為了擴大測試範圍、提升平行測試能力並降低使用於汽車之系統單晶片(SoC)元件的測試成本;首款兼具熱控制能力與高產能的測試平台MPT3000ARC,能進行包括PCIe Gen 4在內之固態硬碟(SSD)的極端溫度測試;和來自Advantest Test Solutions(ATS)的SoC系統級測試解決方案。
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愛德萬將於SEMICON展示最新科技

愛德萬測試(Advantest)將於9月18~20日假台北南港展覽館一館(TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan),展示領先業界的科技領導力。在此展覽中,除了透過專屬貴賓室(Hospitality Suite),設置科技資訊互動站外,還有多場贊助活動,發表內容精彩可期。 愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示,SEMICON Taiwan給予我們向台灣市場展示產品的絕佳機會,包括愛德萬測試最新解決方案,協助客戶實現5G通訊,並加速推動其他IC先進應用的發展,譬如物聯網(IoT)與人工智慧(AI)/機器學習(Machine Learning)等。愛德萬測試十分榮幸能展示旗下廣泛的產品類別,盼成為整合元件製造公司(IDM)、IC設計公司和委外封裝測試業者(OSAT)的強力後盾,完美執行從晶圓、封裝到系統等各級元件測試任務。 愛德萬測試將在南港展覽館一館設置企業專屬貴賓室,搭配7座科技資訊互動站進行產品展示和發表。技術專家將隨時解說,與貴賓討論測試和量測上所面臨的挑戰與解決方案,如5G通訊、次世代記憶體、汽車與功率元件等先進應用。愛德萬測試科技資訊互動站的主題,包括有:V93000毫米波解決方案,用於測試最高達70GHz的5G-NR毫米波元件;針對下一代LP-DDR5和DDR5記憶體元件測試的T5503HS2單一系統解決方案;用於顯示驅動與TDDI元件測試的T6391測試系統;用於功率元件的T2000與EVA100測試平台,提供優化測試性能和可靠度佳的元件介面解決方案;有助IC測試技能開發、成本效益高的CloudTesting服務;以及各類軟體工具與服務,能協助客戶提升整體生產力與測試品質。  
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異質整合趨勢起 系統級測試需求增

異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能,然而,將兩種不同製程、功能的IC整合在一起,不僅考驗IC設計、製造和封裝技術,在測試端也衍伸了全新的挑戰,不再只是單純測試IC規格,「系統級測試(System Level Test, SLT)」需求可說是與日俱增。 愛德萬測試(Advantest)SoC業務部協理陳建州表示,系統級測試是未來日益重要的測試項目,而現有客戶對於系統級測試的測試需求也越來愈多。原因在於,摩爾定律開始走到極限,半導體產業開始尋求其他的IC創新動能,因此,像是2.5D、3D、SiP(也就是所謂的異質整合)或更先進的封裝技術一一興起,而這些技術打造的產品和過往截然不同,因為是將兩種不同功能、製程的晶片整合在一起,像是一個「小型的系統」,因此在測試上,主要是測試這個「小型的系統」是否能夠運作,而非是像過往的IC測試,只要測試規格是否符合標準或是設計需求即可。 為因應系統級測試需求,愛德萬測試購併Astronics Corporation商用半導體系統級測試事業部。陳建州指出,對大型消費性電子產品製造商而言,系統級測試無疑是愈來愈關鍵的測試,透過這次收購,能與該公司現有的自動化測試設備(ATE)解決方案套件互補;而在補足原本所欠缺的系統測試解決方案後,該公司在半導體產業鏈的測試方案將變得更完整,且更具市場競爭優勢。 愛德萬測試董事長暨總經理吳慶桓也說明,異質整合目前是個很新、也很熱門的議題,由於每個投入異質整合的廠商(如IC製造、晶圓代工)所想要整合的產品都不同,而每個產品的性能也不一樣,因此對測試業者而言,充滿挑戰。換句話說,針對異質整合,目前還沒有最標準、最適合的測試方案,因異質整合涵蓋整個產業鏈,像是晶圓、封裝、材料等,都會投入異質整合發展,使得異質整合的測試相當廣,像是晶片規格、溫度、熱效益等都包含在裡面,且會隨著整合的產品不同而有所改變。簡而言之,異質整合相當複雜,就像一個小系統,因此需要有系統級測試方案滿足客戶需求;同時,測試設備業者也需持續與其他生態夥伴合作,開發更完整的解決方案。 愛德萬測試董事長暨總經理吳慶桓  
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愛德萬測試榮獲Bosch全球供應商獎肯定

愛德萬測試(Advantest)從博世集團(Bosch Group)遍布全世界優秀的技術與服務供應商之中脫穎而出,榮獲該集團頒贈2019年「全球供應商獎」(Global Supplier Award)。愛德萬測試為博世的微機電(MEM)和汽車及消費裝置產品,提供即時快速的半導體測試解決方案,亮眼表現深獲肯定。 博世的供應商網路橫跨15國,總數約43,000家,而本屆共有47家公司獲頒殊榮。博世集團表揚合作夥伴在生產製造、以及產品或服務提供方面的優異成就,2019年已邁入第16個年頭,品質、成本、創新和物流都是評判重點。此次典禮以「攜手轉變,成就領先」(Transforming Together. Staying Ahead) 為主軸,在鄰近德國布萊夏(Blaichach)隆重登場。 博世每兩年評選一次「全球供應商獎」,表彰全世界最優秀的供應商夥伴,評審團依據間接材料、原料和各產業零件等類別,精選獲獎公司。此外還有一項特殊評比是由供應商自選產品、流程或技術參賽,比的是誰更能強化博世的創新潛力。 羅伯特博世公司(Robert Bosch)供應鏈管理負責人Andreas Reutter表示,我們藉由頒發全球供應商獎,向世界最頂尖的夥伴致敬。獲獎者不僅展現超凡成就,更和我們建立合作無間的默契。從技術專業到物流品質和企業潛力,這些都在獲獎公司身上展露無疑。 Andreas Reutter指出,博世作為產業創新的領頭羊,正在為物聯網(IoT) 和未來行動裝置擘畫藍圖,而我們遍布全球的供應商扮演不可或缺的角色,幫助我們打造優化生活品質、保護自然資源的產品和服務。 歐洲愛德萬測試公司董事總經理暨執行長Hans-Juergen Wagner表示,對愛德萬測試而言,與博世共同努力、提供滿意的產品和服務,是我們的終極目標。正因為我們高度重視顧客服務與支援,投入的努力能獲得博世全球供應商獎的肯定,我們感到十分榮幸。這項殊榮見證我們對於夥伴的承諾,協助博世成就現在與未來。
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