高通
高通新運算平台驅動常時啟動/連網PC
高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司日前宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合,為現代運算實現無風扇的輕薄設計,並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能。此產品組合設計著重行動力,可以滿足行動裝置消費者日益變化的需求。如今Snapdragon7c與8c加入了日前發表的 Snapdragon8cx,為高級、主流、入門級筆記型PC導入快速的行動網路連線能力。此產品組合將以多項價位推出,讓合作廠商為各類消費者設計常時啟動、常時連網的PC。此外,Snapdragon8cx運算平台支援連線安全軟體與安全核心PC,專為想為員工導入行動力的現代企業打造。
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示,高通在智慧型手機和連線能力上的創新為手機導入了桌上型PC的能力,現在手機回頭為PC實現了輕薄、常時啟動、常時連網、全天電池續航力的體驗。行動優先的消費者想要跟智慧型手機一樣的體驗,高通掌握的創新、發明與技術能為不同價位顧客提供這份體驗。
Snapdragon7c運算平台升級入門級裝置,與同級平台相比可提升系統效能20%,增加電池續航力最高達二倍,更能透過高通Snapdragon X15 LTE數據機提供快速的連線能力。八核Kryo 468 CPU與Adreno 618 GPU為入門級產品實現敏捷效能與優異的電池續航力。此外,高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine)為Windows10的最新人工智慧加速體驗提供超過每秒五兆次(TOPS)運算表現。這將是入門級PC中的首創,也是消費者迫不及待想體驗的。
先進7奈米Snapdragon8c運算平台比起Snapdragon850可提升最高達30%的效能,透過更迅速的CPU效能帶動多工作業與生產力。為此運算平台專門設計的整合式Snapdragon X24 LTE數據機實現數千兆位元級的連線速度進行流暢的雲端運算,並擁有隨開即用的靈敏度與智慧型手機的多天電池續航力。此平台的高通人工智慧引擎為加速機器學習應用提供每秒六兆次(TOPS)運算表現,GPU則能提供驚豔的影像表現,都能放入主流用途的超輕薄、無風扇優化設計中。
全新Snapdragon 8cx運算平台以7奈米PC平台為基礎,為21世紀的現代職場注入新一代能力。各公司能利用優化系統效能與連線安全軟體為Snapdragon8cx的效能、電池續航力、連線能力增添更高一級的效能與強化安全性,帶動生產力不斷提升的員工同時保護他們的資料。完整的Snapdragon行動運算產品組合能賦予合作夥伴更多彈性,讓他們選擇如何將產品系列差異化,滿足產業的多元需求。
2024年音訊關鍵零組件產業規模將達208億美元
產業研究機構Yole Développement(Yole)發表研究報告指出,麥克風、音訊IC和微型揚聲器的消費市場預計將從2018年的141億美元成長到2024年的208億美元,年複合成長率(CAGR)為6.6%。透過查看MEMS麥克風的數量成長,可以了解所涉及的產品。智慧音箱中的MEMS麥克風年複合成長率將達到13%,到2024年產業規模將達到12億個。在無線耳機中,MEMS麥克風的年複合成長率將達到29%,2024年規模將達到13億個。
對於MEMS麥克風,樓式(Knowles)和Goertek是主要廠商,在2018年這個12億美元的市場中,它們分別占據39%和28%的市占率。近年來,Knowles的收入可能已經飽和。但是,它仍然在不斷擴大的市場中與提供低成本解決方案的中國企業保持聯繫。同時,英飛凌科技通常向Goertek和AAC等播放器提供麥克風裸晶。
對於音訊編解碼器和放大器,Cirrus Logic、高通和德州儀器(TI)是2018年34億美元市場的主要供應商。它們的市占率分別為35%、18%和12%。將來,蘋果、高通和海思等AP製造商可能進一步整合AI功能,Knowles和Goertek提出了將AI功能與編解碼器和數位訊號處理功能整合在一起的專用音訊晶片。另一方面,諸如CEVA和Xperi之類的IP供應商正在致力於AI處理的晶片設計。
高通新行動平台昇華5G行動體驗
高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術發表首款7系列高通Snapdragon行動平台,向更多消費者提供5G技術。最新Snapdragon765與765G結合第二代高通Snapdragon 5G數據機及射頻系統與第五代高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine),打造一流的行動體驗,包括智慧多相機功能、突破性娛樂和高速電競體驗,同時維持電池續航力。
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian表示,預期過渡至5G的速度將是蜂巢式網路史上最快。該公司致力於在短時間內推動Snapdragon系列產品支援5G。擴展後的產品線,包括Snapdragon765與765G,有潛力使全球數十億智慧型手機使用者體驗5G,並且提供全球使用者高速電競、智慧多相機拍攝、及全日電池續航力等使用體驗。
Snapdragon765優點包括端到端5G連網能力,具備Snapdragon X52數據機及射頻系統,是全球5G商用化進程的一大里程碑。Snapdragon X52 5G數據機及射頻系統旨在為全球使用者帶來三大利器—峰值下載速率可達快速數千兆元級3.7Gbps與可達1.6Gbps的上傳速率、為全球使用者提供強大覆蓋率、以及全日電池續航力。完整的數據機及射頻系統支援先進技術如高通5GPowerSave、高通Smart Transmit技術、高通寬頻封包追蹤(Wideband Envelope Tracking)技術,與高通Signal Boost等,造就優越5G性能。本產品致力於將5G優良的多模連網能力拓及全球,並支援所有關鍵區域與頻段,包括5G毫米波與sub-6GHz、5G獨立(SA)與非獨立(NSA)模式、TDD與FDD頻段的動態頻譜共享(DSS)、全球5G漫遊與multi-SIM支援等。
第五代高通人工智慧引擎結合最新5G數據機及射頻系統,全面提升行動體驗,包括相機、音訊、語音與電競。Snapdragon765的人工智慧引擎具備全新高通Hexagon張量加速單元(Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator),運算效能為前代處理器的兩倍,提供尖端、順暢的行動體驗。此外,最新低功率高通感測樞紐(Qualcomm Sensing Hub )讓使用者的裝置能依據周遭情境意識語音命令,且無過度耗電。
而Snapdragon765的智慧多相機拍攝功能讓使用者能選擇遠攝、廣角與超廣角鏡頭,不需額外器材拍攝絕美影像,亦可拍攝超過十億色階的4K HDR影片。
此外,5G傳輸可極度快速下載智慧、精彩的娛樂內容與順暢的4K HDR影片串流,使用者下載的最新影劇作品不僅畫質清晰,更只需短短幾分鐘。即使在離線狀態,裝置內建AI處理器也能夠將一般品質影片轉化成畫面鮮明、令人目眩的影像,宛如觀賞4K影片。高通aptX Adaptive音訊自動切換高清晰模式與低延遲模式,確保音訊與畫面同步,減少影音不同步的問題。
新高通Kryo475速度可達2.3GHz,先進的Adreno620GPU可提升效能達20%,造就順暢電競體驗、影片渲染等性能。除了良好電池續航力,裝置內建人工智慧可確保全天使用皆為最高效率、智慧監控電池健康狀況與安全性,並確保一切運作更為直覺。高通Quick Charge人工智慧可延續電池使用週期最高達200日,並可支援快速充電,讓使用者可隨時投入最愛活動,不需等待。
高通重磅推出首款5G擴增實境XR平台
高通(Qualcomm)Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境(XR)平台,其連結高通技術公司的5G與人工智慧創新,以及XR技術,迎來行動運算新時代。此平台推出客製功能,更有許多能在擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉。
相較已被廣泛採用的高通XR平台,Snapdragon XR2平台效能全面顯著提升,提供2倍的CPU與GPU效能、4倍的影片頻寬、6倍的解析度,以及11倍的人工智慧效能。Snapdragon XR2平台是首款支援同步七鏡頭與專用電腦視覺處理器,也是第一個實現以低延遲鏡頭解開MR體驗的平台,讓使用者戴著VR裝置時看見、互動以及創造虛擬世界與真實世界的混合體。為了滿足真正身臨其境的XR的要求,此平台提供採用人工智慧基礎技術與5G連線能力的客製化影像表現、互動與音訊技術。
在視覺表現上,為在XR中體驗更逼真的真實感,就必須縮小現實世界與虛擬世界之間的視覺間隙,這需要先進的顯示器與繪圖處理能力。此平台在核心GPU處理能力上大躍進,為高效能圖形渲染支援1.5倍的像素速率與3倍的紋理速率。XR專有功能,例如眼動追蹤式注視點渲染技術、讓畫面更新率更順暢的增強型可變速率著色等,協助處理重度工作負載,同時維持低功耗。顯示面板能以90fps提供達3k×3k的單眼解析度,更支援60fps 8k 360度影片的XR平台,為串流與本機播放提供擬真的視覺表現。為了AR顯示器研發的客製矽晶降低整體系統延遲,維持AR體驗。
於互動性的表現,讓使用者能被瞬間傳送到全新環境。為精確有效做到,平台導入對同步七鏡頭與客製電腦視覺處理器的支援。同步多鏡頭能實現以高精準度即時一起追蹤頭部、唇部、眼睛,加上26個骨架點的手部追蹤技術。電腦視覺能提供高效率場景理解與3D重建。這些功能相互搭配後將讓使用者走入全新環境,在其中的數位世界憑直覺互動。
至於音訊部分,平台能在3D空間音效中提供全新等級的音訊層,同時透過無雜訊語音互動加深沉浸感。此平台搭載客製的內建常時啟動低功耗高通 Hexagon DSP,以支援語音啟動與情境偵測等硬體加速功能,助使用者在數位世界也能掌握真實世界的動靜。
人工智慧與5G是形塑通訊與運算未來的兩大技術。高通帶動兩大技術融入包含XR在內等行動運算領域。此平台多項功能皆已透過人工智慧提升效能,包含視覺表現、互動性、音訊,以便帶領使用者浸潤在實境中。平台是第一個支援5G連線能力的XR平台,有潛力釋放需低延遲與快速資料速率的創新XR體驗浪潮。如5G能利用裝置與邊緣雲間的拆分處理呈現擬真高品質體驗,實現真正無拘無束的XR,不受線路或空間限制。
專訪Vivo 5G研發中心總監秦飛 Vivo積極插旗5G手機商機
在4G時代發展智慧手機有成的Vivo,迎接5G時代的全新發展趨勢,已於全世界各地布局九個研發中心並投入大量資源,Vivo 5G研發中心總監秦飛表示,該公司在5G方面有逾3000項技術貢獻,尤其在提升使用者經驗相關的技術上,如UE Power Saving、Multi-SIM、UL-MIMO、UE Mobility、UE Capability等。面對5G時代的全面聯網趨勢,Vivo提出「1+3+X」的產品策略,以手機為核心,搭配智慧眼鏡、手表與耳機,並向外聯結電視、電腦等更多裝置。
NEX3規格為屏占比高達99.6%的6.89吋Super AMOLED 1080×2256 FHD+螢幕、核心處理器採用Qualcomm S855+搭配5G基頻晶片X50、6400萬畫素F1.8 + 1300萬F2.2廣角/微距+1300萬F2.4長焦/人像三顆鏡頭配置、1600萬畫素前置鏡頭、8GB RAM + 256GB ROM組合與4,500mAh電池容量。
面對5G在傳輸速率、資料傳輸量、連接數量等大幅提升,網路反應時間不斷降低的需求,對於手機業者而言,技術挑戰越來越嚴峻,秦飛坦言,在天線、散熱、電路布局與電池容量/耗電部分都非常棘手,NEX 3在天線部分採用6支,未來隨著傳輸速率提升或毫米波頻段的導入,勢必放入更多天線,為了納入更多天線,Vivo也開發AiA(Antenna in Antenna)技術,在體積較大的4G低頻天線中,透過穿孔放入體積小的毫米波天線,金屬間再使用絕緣材料隔離避免干擾。
而在散熱設計上,秦飛解釋,NEX 3導入多層石墨散熱片(Multi-layer Graphite Heat Sink)、碳纖維導熱片(Composite Carbon...
高通擘畫藍圖 2020 5G技術躍升主流
在高通(Qualcomm)年度Snapdragon技術高峰會上,高通總裁Cristiano Amon與全球產業生態系領導者宣布2020年5G技術將躍升主流,為全球更多消費者提供5G數千兆位元級速度。新高通Snapdragon5G行動平台定義旗艦智慧型手機的可能性,在數量持續成長的5G商用網路中被廣泛採用。
Amon表示5G將以前所未見的方式,為聯網、運算與通訊帶來全新且令人興奮的機會,很高興能於其中扮演要角,推動全球採用5G技術。日前發表的Snapdragon5G行動平台將持續在2020年使5G規模化。
高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian宣布兩款全新5G Snapdragon行動平台,在2020年引領5G與AI及其規模化。搭配SnapdragonX55數據機及射頻系統的Snapdragon865旗艦行動平台,是先進的全球5G平台,旨在帶給新一代旗艦行動裝置優良的聯網能力與效能。Snapdragon765/765G帶來整合5G聯網、人工智慧處理與精選Snapdragon Elite Gaming體驗。預期Snapdragon865與Snapdragon765/765G將為2020年推出的先進Android手機搭載,無論使用者處在5G或是4G覆蓋範圍。完整平台細節即將揭曉。
Katouzian亦介紹高通第一個以行動平台為基礎的模組系列產品—Snapdragon865及765模組化平台。這些產品採端到端策略,旨在為產業提供輕鬆達成5G規模化的利器,為客戶降低開發成本,同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。率先宣布提供支援Snapdragon模組化平台認證計畫的電信營運商包括Verizon與Vodafone,並預計於2020年持續增加。
此外,高通也發表新款超音波螢幕指紋感測器3D Sonic Max,提供比前代產品大17倍的辨識區域,可透過雙指同步驗證提高安全性,並提升速度與使用方便性。
是德C-V2X測試方案通過3GPP驗證
是德科技(Keysight)日前宣布其蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)射頻符合性測試案例,通過第三代合作夥伴計劃(3GPP)驗證,可協助汽車業加速推動車聯網和自動駕駛汽車的商業化。
是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan表示,該公司在三年多前便提出實現可靠、高效率傳輸的願景。之後加入跨產業5G汽車協會(5GAA),協助制定5G V2X通訊規格。系列C-V2X測試解決方案,提供全面射頻協定和應用層測試方法,讓使用者能跟上最新3GPP標準和安全需求的演進。此外,期待能主動支援完整符合性測試情境,以加速推動此裝置認證。
驗證C-V2X效能,對於實現其認證和商業化至關重要;而經3GPP驗證的符合性測試案例,使C-V2X連接的生態系統能夠符合3GPP第14版本和New Radio(NR)第16版標準所規範的效能相符性。3GPP使用是德的5G射頻(RF)和無線資源管理(RRM)設計驗證測試(DVT)和符合性測試工具套件及Qualcomm 9150 C-V2X晶片組平台,對測試案例進行驗證。
本解決方案支援C-V2X等短程無線技術,預期將改變汽車體驗,為乘客、駕駛及行人提供更安全的路況。5G RF/RRM DVT&Conformance工具套件提供C-V2X端對端信令測試功能,包括用於驗證使用者至UTRAN(Uu)和PC5鏈路的全球衛星導航系統(GNSS)信號模擬功能。
高通科技(Qualcomm)工程部副總裁Prashant Dogra表示,雙方在5G領域合作,協助未來自動駕駛汽車產業,建構基於C-V2X技術的統一網路連接架構。期待持續合作,共同展示基於5G NR的C-V2X功能,為自動汽車駕駛提供可靠通訊功能。
因應物聯網布建三大挑戰 微軟/宜鼎連手提對策
物聯網正在逐漸改變企業與社會運作的方式,但同時也帶來三大挑戰。萬物聯網固然創造出許多新的應用,提高了便利性跟效率,但無處不在的聯網設備,也對物聯網系統的管理者帶來資訊安全、裝置管理與後續維修服務的問題。有鑑於此,微軟(Microsoft)與工業儲存業者宜鼎攜手合作,推出基於Azure Sphere的固態硬碟解決方案,在確保資安的前提下,讓物聯網管理者有更多工具來因應物聯網設備大量布建所帶來的難題。
物聯網規模膨脹帶來遠端管理/維護難題
宜鼎國際董事長簡川勝指出,物聯網正在快速滲透到人們生活的各個領域,從工控市場起家的宜鼎,也感受到工業物聯網(IIoT)的強勁需求。但隨著物聯網節點的數量急速成長,加上布建場域可能極為分散,如何有效確保物聯網系統的資訊安全,簡化管理作業與降低後續維護成本,已經是業界共同面臨的挑戰。
宜鼎國際董事長簡川勝表示,目前物聯網實施的最大挑戰之一,就在於如何管理、維護分散在全球各地,數量龐大的邊緣設備。
從宜鼎的角度來看,萬物智慧化與邊緣運算概念的興起,為物聯網大量布署所衍生出的問題提供了解答。為了讓節點裝置變成智慧裝置,硬體必然要搭載功能更完整的作業系統,應用開發者才能開發出各種智慧應用;而作業系統的存在,則會使得固態硬碟(SSD)在各垂直產業的普及率跟著上升。這為物聯網裝置管理帶來契機,因為智慧化設備可允許使用者透過遠端管理機制來管理這些分散各地的節點設備。
舉例來說,現在生活周遭四處可見的數位看板、便利商店裡的Kiosk,本質上都是工業電腦與物聯網的應用,而大家想必都看過這類設備故障、甚至系統當機的情況。在沒有遠端管理功能的情況下,物聯網管理者往往得等到現場工作人員通報,才知道設備出狀況。有了遠端管理之後,管理者可以在第一時間就知道設備出狀況,並嘗試進行遠端維護。
但這是不夠的,如果作業系統已經整個當掉,現有的遠端維護功能將無法運作,得派出維修人員到現場才能解決。因為遠端管理是應用程式,在作業系統已經當機的情況下,應用程式將無法運作。
OOB技術結合Azure Sphere 系統維運成本可望降低
針對這類遠端管理跟維護問題,目前的科技是有辦法解決的,例如伺服器主機板上的主機板管理控制器(BMC),就是用來處理這類問題。但對許多物聯網裝置來說,BMC是太過昂貴的解決方案。
因此,宜鼎決定跟微軟合作,將Out-of-Band(OOB)管理功能整合到宜鼎的SSD產品中,這樣一來,即便作業系統已經當機了,管理者還是可以透過網路直接對遠端硬體下達重開機或其他復原指令,讓設備恢復正常運作。
這是一個很方便,但實作上必須十分謹慎的功能,因此在這個SSD系統中,除了SSD控制器之外,還額外添加了一顆通過微軟Azure Sphere安全認證的晶片,來執行OOB管理。這顆晶片有獨立的I/O跟網路連線功能,並內建微軟提供的安全機制。此外,Azure Sphere晶片只負責跟系統管理有關的控制功能,不會存取到儲存在SSD裡面的資料,因此可讓使用者在資安無虞的情況下使用OOB管理功能。
微軟Azure Sphere首席產品規劃師Josh Nash表示,安全是物聯網應用的前提,因此微軟在設計Azure Sphere作業系統時,對物聯網安全做了通盤考量,除了將各種安全功能內建到作業系統中,也僅有通過Azure Sphere認證的微處理器晶片才能執行Azure Sphere。目前第一款通過驗證的微處理器是由聯發科提供的MT3620,接下來恩智浦(NXP)、高通(Qualcomm)等晶片大廠,也會針對不同應用市場推出通過Azure Sphere驗證的處理器產品。
據知情人士透露,恩智浦最高階的嵌入式處理器i.MX8系列,將有部分會通過Azure Sphere驗證,至於高通的情況,目前則尚不明朗。
Vivo與Qualcomm戰略結盟 共逐5G商機
5G進入商業化部署階段,各式5G解決方案競相出籠,2019年全球智慧手機市占率第五的Vivo,與行動通訊晶片龍頭Qualcomm結盟,積極推出5G 手機,其NEX 3 5G已在各地搶先上市,同時也持續投入技術的開發,預計2020年再推出至少5款5G手機,插旗5G商機。
Vivo 5G研發中心總監秦飛表示,為了納入更多天線,Vivo也開發出AiA(Antenna in Antenna)的專利技術。
在4G時代發展智慧手機有成的Vivo,迎接5G時代的全新發展趨勢,已於全世界各地布局9個研發中心並投入大量資源,Vivo 5G研發中心總監秦飛表示,該公司目前全球活躍用戶高達2.5億人,在5G方面有逾3000項技術貢獻,尤其在提升使用者經驗相關的技術上,如UE Power Saving、Multi-SIM、UL-MIMO、UE Mobility、UE Capability等。面對5G時代的全面聯網趨勢,Vivo提出「1+3+X」的產品策略,以手機為核心,搭配智慧眼鏡、手表與耳機,並向外聯結電視、電腦等更多裝置。
5G產業發展潛力十足,Qualcomm副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰指出,預計2035年,5G相關產品和服務帶動的產值高達12.3兆美元。Vivo與Qualcomm的5G合作自2018年開始,而Vivo全新的NEX 3 5G手機採用Qualcomm Snapdragon 885+平台,加快15%的圖像讀取速度,更大幅提高5G連接的穩定性。目前NEX 3的解決方案是由分開的Snapdragon 885+應用處理器與X50基頻晶片組成,2020年第一季,就會推出高整合度的5G SoC。
Vivo NEX 3 5G配備各項旗艦規格,10/29正式開賣,定價NT$26990,是台灣首款支援5G手機。
NEX 3規格為屏占比高達99.6%的6.89吋Super AMOLED...
布局5G商機 黃金時期稍縱即逝
2019年拉開5G時代的序幕,2020年5G預計將進入高速發展期,從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察,5G雖然還沒進入一般消費者的生活,但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環,政府與產業都在積極布局,最激烈的角力戰其實就是現在,2020年下半年以後,許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定,順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。
5G手機出貨量將從2020年開始起飛
鴻海董事長劉楊偉日前發表演說指出,5G是科技地位爭奪戰,也是國家競技賽,5G將重構整個產業鏈,這是新科技的影響,不能避免,製造業必須開拓新商業模式。研究機構IHS Markit研究報告指出,2035年全球5G產值達12.3兆美元,台灣可掌握的價值鏈可望達1,340億美元,創造將近51萬個就業機會。而5G行動通訊,能為台灣業者帶來600億美元產值,其中348億美元是出口。
而在技術標準部分,繼3GPP R15之後,更完整的5G規範R16,預計將於2020年初釋出,工研院產科國際所產業分析師陳梅鈴解釋,R15是初版5G標準,主要目的是提供早期5G商業部署;R16協助5G規範更為完整,並將提供給聯合國國際電信聯盟(ITU)作為IMT-2020技術候選,2020年5G技術標準將更加完備,有助於商轉推動。
釋照部分,包括韓國、美國、英國、西班牙、義大利、芬蘭、瑞士、奧地利、德國等都已經完成釋照,2020年將有更多國家進行5G釋照,並著手推動商轉,根據GSA統計,全球已有296個電信業者投入5G網路建置,2020年更多國家地區完成釋照,原先的實驗網路會轉成商業網路,對於5G基礎建設如基地台、核心網路伺服器等設備的需求將正式引爆。
研究機構Strategy Analytics估計,2019年售出的手機中只有不到1%是5G手機,但到2020年,5G手機市占率將成長至近10%。2019年韓國市場大力推動,刺激三星5G手機下半年出現強勁銷售,並透過擴大在美國等5G市場的市占,因此三星已成功在5G手機取得領先。LG、華為、OPPO、vivo和小米在2020年將急起直追,Strategy Analytics認為,包括蘋果在內的所有主要智慧手機供應商都在開發5G手機,並將在2020年推出更多設備。
在5G手機關鍵零組件基頻晶片部分,Strategy Analytics解釋,高通、海思、聯發科、三星和英特爾在2019年第二季占據全球蜂巢式基頻處理器市場的前五名。高通2019年第二季市占率約43%、海思(HiSilicon)15%、聯發科則為14%。2020年5G手機的出貨量將突破億支大關,預計引發5G手機晶片第一波卡位肉搏戰,能在這波需求取得良好市場位置,也等於拿下未來2~3的產業商機。