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希捷內部測試硬碟單位容量突破16TB
希捷科技近日宣布已運用其先進熱輔助磁記錄(HAMR)技術,建置並測試世界首款格式化且功能完備的標準3.5吋16TB企業級硬碟平台,打造出前所未有的高容量硬碟。希捷科技以領先群倫的HAMR技術樹立另一重大里程碑,2020年將單一硬碟的容量提升至20TB以上的計劃如預期進展。
希捷模擬客戶將硬碟整合至企業應用時常見的使用情境,對預發行版本Exos 16TB的HAMR硬碟進行測試。測試結果成功地顯示HAMR硬碟與標準企業應用環境中的其他硬碟並無二致,能夠隨插即用且順利運行。當用戶欲整合HAMR硬碟至現有的資料中心及系統時,無須進行任何結構上的改變,只需像使用其他任何企業級硬碟一樣插上即可使用。
隨著資料不斷在邊緣被擷取及創造,人們對儲存容量的需求也持續加速成長;人工智慧應用的不斷演進也促使更大資料集的需求,以淬鍊出關鍵的學習。換句話說,經濟實惠且易布建的儲存產品將推升數位化世界的發展。
希捷研發出HAMR技術大幅提升單一硬碟的儲存容量,新媒介磁記錄技術讓資料位元或顆粒變得更小、密度更高,同時維持磁性的穩定度。每個讀寫頭上的小型雷射二極體會加熱磁碟上的小點,使讀寫頭能夠迅速轉換每一個穩定位元的磁性以寫入資料。希捷的專利HAMR技術將符合業界的標準規格,能在相同空間下比傳統硬碟容納更多兆位元組(TB),降低用戶總持有成本。
AI驅動資料中心/邊緣運算需求 晶片低功耗成大勢所趨
隨著人工智慧(AI)、物聯網等技術的發展,使得資料中心的需求也逐漸擴大;其中,依然以超大規模的雲端服務供應商為市場主導。另外,邊緣運算的需求也持續延燒中。以上二趨勢都將帶動低功耗晶片需求,此設計方向也是所有應用場域的大勢所趨。
其中,儘管私有資料中心依然是一個相當重要的市場,但是最大的零組件需求依然是來自全球超大規模雲端的供應商。這樣的市場環境將對於未來的產品設計產生重大的影響,因為未來的晶片設計將會以這些大規模的採購客戶的需求為主要的方向。市場調研機構Ovum分析師 Roy Illsley分析,像這樣的市場方向在短期之內將維持不變,但為了確保互操作性(Interoperability),本地端與雲端之間的連線將成為關鍵,這之間的產品組合也將反應出目前的市場變化。
值得一提的是,Illsley提到,由於中美貿易戰以及英國脫歐等國際政治情勢變化,目前的資料中心相關供應鏈正受到極大的壓力。中美貿易戰以及英國脫歐不僅是對於股票市場或是製造廠設立地點的改變,也將使得現有的供應鏈不如以往那樣可靠。
由於人工智慧的發展也使得邊緣運算的需求逐漸上升,此趨勢也帶動了低功耗晶片的需求成長。Illsley認為,邊緣運算熱潮將持續延燒,並且首先將落實在基地台以及感測器應用上。當然,晶片在各種不同的設備上應用方式皆有所不同,但是低功耗都是非常重要的考量要素。目前市場已能看見許多針對人工智慧與機器學習需求而設計的新型晶片,如Google所推出的TPU,就是專為高效能運算(HPC)需求設計晶片的典型案例。其中,在推廣時最大的挑戰在於建立晶片運作的相關環境,使得晶片能夠發揮最大效能。
資料中心帶動光通訊需求 DCI成光纖元件銷售最強驅動力
受到產業轉型、智慧型終端裝置、雲端服務及物聯網普及率增加影響,全球網路資料中心流量近年來一直保持高速成長。此趨勢也使得不同資料中心之間的互連需求增加,該趨勢也將成為未來推動光纖元件市場的最強驅動力。
研究機構IHS Markit指出,資料中心互連(Data Center Interconnect, DCI)的應用需求,將會是推動光纖市場的重要驅動力,近年來,該應用領域是光通訊設備成長最快的。IHS Markit運輸網路高級研究總監Heidi Adams指出,資料中心互連領域已成為光纖最熱門的應用領域;已有越來越多雲端服務供應商開始投資DCI市場,除了實現自有資料中心之間的互連之外,也能為企業提供DCI服務。
根據IHS Markit提供的數據指出,資料中心相關的光學傳輸設備市場在2018年上半已達到14億美元銷售額,與2017年同期相比成長了19%。其中,緊湊型資料中心互連(Compact DCI)設備的需求提升最為顯著,與2017年上半相比,2018年同期Compact DCI設備市場已成長了173%之多。IHS Markit預測,從2017年到2022年,DCI市場的總年複合成長率(CAGR)將成長15%,該成長率將會超過波長分波多工(Wavelength Division Multiplexing, WDM)市場。
另一方面,安立知(Anritsu)業務暨技術支援部門專案副理王榆淙也提到,在傳統的通訊需求之中,光纖主要應用於比較大的電信傳輸骨幹,然而隨著資料中心的建置逐漸擴大,也開始出現一些應用於機房裡的光纖傳輸應用。
王榆淙進一步補充,一般而言光纜由於內含須多主動元件,因此成本比銅纜高,然而在近年來傳輸速率越來越高的狀況之下,很多銅纜之中也必須導入一些主動的EQ去做訊號的續傳,如此一來銅纜的成本價購就失去了優勢。因此,目前有許多廠商開始選擇更多光纜線以及光纖收發器導入至資料中心的布建之中;也能看到近年來光的傳輸模組銷售量正穩定的成長當中。
ADI高功率µModule穩壓器降低資料中心冷卻需求
Analog Devices(ADI)日前發表LTM470 降壓型DC-DC電源穩壓器,進一步擴充其Power by Linear µModule穩壓器系列。該元件兼具同類產品最高功率和用以降低資料中心基礎設施冷卻需求的高能效。新型電源µModule可提供雙路50A或單路100A配置,創新封裝技術使其在伺服器密度增加及資料中心輸送量和運算能力提升時所對系統尺寸和冷卻成本的影響微乎其微。
LTM4700 µModule的高整合性,及內建元件級封裝(Component-on-Package)設計納入了晶片上記憶體、資料轉換電路和數位介面,尺寸僅約競爭元件的一半。元件應用包括雲端運算、高速運算和光纖網路系統、通訊基礎設施、PCIe板,以及醫療、工業和測試與量測設備。
高效冷卻是影響全球資料中心的一個關鍵問題。更高輸送量、雲端運算服務等不斷成長的需求為目前的資料中心基礎設施造成了壓力,而衍生出對於新散熱方法的需求。LTM4700解決了這個問題,使資料中心營運業者能提高伺服器的密度和性能。
透過創新散熱封裝技術,LTM4700的操作溫度為73°C,而競爭對手提供的模組化解決方案之操作溫度則通常為90°C。在高達70°C的環境溫度和具有200 LFM氣流的情況下,LTM4700可在12VIN至0.8VOUT的轉換中提供100A的全負載電流。在12VIN至0.8VOUT轉換操作時峰值轉換效率為90%。而µModule架構使系統設計人員能組合最多8個元件,提供高達800A的負載電流以因應資料中心處理器的較高功率需求,包括FPGA、ASIC、GPU和微控制器。
賽靈思連續12季度營收正成長
賽靈思亞太地區的營收占其全球總營收的44%,穩居第一。近日賽靈思分享2019會計年度第二季財報資訊:第二季,達到季度性收入最高紀錄7.46億美元,比去年同期成長19%。達到了賽靈思連續12個季度的正成長記錄。
賽靈思於亞太地區高達44%的市占率,穩居第一。賽靈思在所有的終端應用領域均保持正成長趨勢,在資料中心和通訊領域,與去年同期相同,持續保持大幅增長。近期開發者大會上,資料中心領導廠商華為、阿里巴巴及浪潮的展示也證實了賽靈思在超大型資料中心領域的業務正在從公測到開放給大眾,前景可期。賽靈思在保持核心產品穩定成長的同時,領先的先進技術已成為業務增長的主要來源。
針對下一季度的財報預測也當樂觀。從近期的主題演講和重要宣布中可以感覺到,深鑒的收購、兩款針對人工智慧和資料中心加速產品的宣布,都將為賽靈思進一步的發展提供強大的動能。
TE OSFP連接器新品支援400G資料速率
全球連接和感測器廠商TE Connectivity(TE)近日宣布推出全新八通道小型可插拔(OSFP)連接器和電纜組件產品組合,支援200Gbps與400Gbps的資料傳輸速率,以滿足下一代資料中心需求。全新OSFP連接器和電纜組件專為8×28G NRZ與8×56G PAM-4協定而設計,並且在未來系統升級後可用於8x112G PAM-4協定。
TE的OSFP連接器以創新散熱器技術,提供卓越散熱效能及400Gbps資料速率所需的訊號完整性;此外,TE的OSFP產品亦可在1RU交換器中配置多達36個400G連接埠,進而滿足下個世代交換器矽晶圓的發展藍圖。
TE Connectivity產品經理Zach Galbraith表示,為因應400Gbps乙太網將大幅提升次世代網路速度,系統設計人員需要高密度解決方案,搭載優越的訊號完整性和散熱效能,而TE全新OSFP解決方案能夠滿足相關條件,協助系統人員構建符合下一代資料中心系統需求的設計。
Arista Networks製造和平台研發副總裁Christophe Metivier也表示,非常歡迎TE全新OSFP連接器和電纜組件產品加入持續成長的OSFP生態系中,TE產品為400Gbps互連解決方案提供了所需的訊號完整性和散熱效能。
Vicor近日召開48V台灣設計峰會
Vicor於近日在台北市舉辦48V設計峰會。48V設計峰會將齊聚來自OEM及ODM廠商的工程專家以及Vicor電源系統設計專家。
高峰會研討內容將涵蓋最新的48V電源直接到載模組化電源解決方案,可實現並簡化資料中心、電動汽車、LED照明以及工業應用領域的先進電源系統設計。
Vicor模組化電源設計方法不僅可幫助電源系統設計人員獲得所有模組化電源組件設計的優點,包括組件與系統功能性及可靠性預測、更快的設計週期,便捷的系統配置、可重構性與擴展性,同時還可以實現極佳的系統運行效率、功率密度和經濟性,匹敵競爭對手的最佳備選方案。
利用Vicor的線上工具,電源系統設計師可從業經認證的Vicor電源組件包中選擇組件,構建、優化和仿真從輸入源到負載點的完整的電源系統。這種電源系統的創新設計方法實現了產品的快速上市和一流的效能,同時可以將傳統設計或客制化設計方法中經常出現意外和延遲的可能性降到最低。
首款AI加速平台出鞘 Xilinx全面擁抱人工智慧
人工智慧AI發展全面展開,可編程邏輯廠商美商賽靈思(Xilinx)認為,未來已經沒有一個架構可以滿足所有的應用需求,因此該公司正式踏上轉型之路,舉辦賽靈思開發者大會(XDF),並發表未來幾年的技術與產品重點,全面擁抱人工智慧的發展趨勢,以資料中心(Data Center)為發展策略的起點,目標為打造靈活應變、萬物智慧的世界。
一直以可編程技術為發展重點的Xilinx,2018年3月正式啟動策略轉型工作,宣示該公司從元件廠商轉型為平台廠商,提出自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)發展核心,旋即於10月推出第一款產品Versal。Xilinx總裁暨執行長Victor Peng表示,Versal字面上是由Variety與Universal組合而成,希望在技術與應用上可以兼顧多樣性與通用性。
在AI無所不在的時代,AI應用日新月異,晶片設計週期已經落後創新的速度,因此Peng認為,FPGA彈性的特點可以應用在AI的創新上,一般新晶片設計週期高達24個月,透過ACAP平台的協助,可將AI模型加以拆解,變成數個不同的發展(Develop)、優化(Optimize)、部署(Deploy)流程,該平台動態範圍廣泛彈性,可針對不同的應用調整需要的加速範圍。
Versal ACAP結合純量處理引擎(Scalar Processing Engine)、Arm Cortex-A72與Arm Cortex-R5,以及自行調適硬體引擎(Adaptable Hardware Engine),可動態重新配置,即時加速能力最高達八倍;DSP引擎可提供高準確性浮點運算與低延遲;AI引擎具有高傳輸率、低延遲與高效率,可協助AI推論與高階訊號處理,搭配先進記憶體和介面技術,可提供強大的異質加速能力。不管是軟體開發者、資料科學家或是硬體開發者,只須利用符合業界標準設計流程的工具、軟體、函式庫、IP、中介軟體以及框架,就能針對其硬體與軟體進行編程與最佳化。據了解,Versal採用台積電7奈米FinFET製程,正式量產時間為2019年第二季。
Xilinx也以現有UltraScale+ FPGA為基礎,發表Alveo U200與Alveo U250加速卡,就機器學習而言,Alveo U250的即時推論傳輸率比高階CPU高出20倍,甚至在低於2毫秒的低延遲應用方面,也比高階GPU這類固定功能加速器高出4倍。此外,Alveo加速器卡的延遲較GPU減少3倍,在資料庫搜尋等應用方面大幅加速、並提供較CPU高出90倍的效能。
Xilinx總裁暨執行長Victor Peng表示,FPGA靈活彈性將有助AI創新應用發展。
Vicor推AI雲端資料中心48V電源方案
Vicor公司副總裁Robert Gendron將在2018年北京開放式資料中心委員會(ODCC)高峰會上發表主題演講。
在《Progression & Evolution of Power Technology within Cloud Data Centers雲端資料中心電源技術的演進與發展》他將介紹人工智慧(AI)在雲端運算領域的發展和人工智慧處理器如何正在將電源需求提升到更高的層級,我們如何不僅能提供各種處理器所需的高耗能電源同時避免限制處理器潛能的發揮,並且提供雲端資料中心電源基礎架構及伺服器機架所需的完整電源解決方案。
Vicor將在展覽會上展出Vicor三相交流至48V直流轉換模組和48V直接到載的AI電源解決方案,和先進的散熱方案,包括液冷和浸泡式液冷等先進散熱技術。
Vicor是電源產品的創新者,這些產品不僅可實現48V配電架構,同時還能實現最高密度及最高效率的電源設計,這對目前已應用於端點運算和雲端運算的先進人工智慧(AI)處理器至關重要。
Vicor提供降壓型穩壓器產品BGA封裝選項
PI354x-00-BGIZ是48V Cool-Power ZVS降壓型穩壓器產品系列的最新款產品,為現有PI354x-00-LGIZ LGA系列提供了新的BGA封裝選項。
PI354x Cool-Power ZVS降壓型穩壓器的高效能ZVS在不影響效能的條件下,實現48V直接到載(48V-PoL)的應用。採用從更高電壓電源直接降壓,工程師可更有效率的部署配電架構,減少I2R功率損耗,並消除高成本、低效率的二階轉換。
從36VIN至60VIN工作,PI354x可運作於36VIN至60VIN,輸出可調節於2.2V至14V穩壓電壓之間,且可提供高達10A的輸出電流。在不增加任何組件的情況下,可透過使用單線並聯運用進一步簡單快速提升電流供電的需求。
PI354x系列專為各種採用更高電壓配電的應用,包括電信、網路基礎設施、資料中心、工業、電池以及照明等應用。
在與Vicor前端電源產品及分比式電源產品(Factorized Power Products)搭配使用,PI354x系列可實現從AC或HVDC(200V+)電源到PoL的完整電源鏈。PI354x系列多元擴展同時增強Vicor特有的電源系統組件式設計方法(Vicor Power Component Design Methodology)。