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虛擬實境

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2025年AR/VR裝置出貨量將達4,320萬台

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,2020年全球AR/VR裝置出貨量預估會達到512萬台,2021~2022年間受到品牌廠預計推出更多眼鏡式AR/VR裝置的帶動,市場將出現較大幅度成長,預估到2025年將會成長至4,320萬台,2020年至2025年的年複合成長率(CAGR)為53.1%。 拓墣產業研究院分析師蔡卓卲指出,AR/VR裝置市場的加速發展來自於品牌廠更為積極的產品策略,尤其眼鏡式AR/VR裝置會成為廠商發展消費市場的熱門選擇,預估在2021~2022年間會有更多品牌推出新產品,包括Apple、華為、Samsung等品牌大廠都有可能推出眼鏡式AR/VR裝置,進而帶動市場增長。 蔡卓卲表示,由於消費市場對於產品的外觀設計和售價有著一定程度的要求,所以AR/VR裝置會選擇輕薄化的光學設計,以及外接運算核心與電池的分離式設計,讓產品型態朝向類似普通眼鏡的樣貌發展。因此,當AR/VR裝置透過外接智慧手機來獲得運算效能、電力、網路通訊,甚至是應用軟體的情況下,產品定位就會如同智慧手錶與手環、TWS藍牙耳機等,同樣做為智慧手機的延伸裝置,所以智慧手機品牌也會轉為積極開發相關產品,並且推動市場發展。 另外,這類眼鏡外型設計的消費端AR/VR裝置,本身的關鍵零組件只會剩下包含光學元件和影像光源在內的光機模組,其中影像光源在考量到輕薄的情況下,多會以小尺寸的LCD、Si-OLED螢幕為主,例如AR眼鏡多為透過鳥盆式設計(Birdbath)從上方或側邊投影Si-OLED影像。這也使得近年來Si-OLED產業的發展除了Sony、Epson、Kopin等這些原先既有的廠商外,還有京東方、視涯等新進廠商的積極投入,顯示對於AR/VR市場未來發展的看好。 TrendForce認為,隨著品牌廠商開始積極投入AR/VR裝置開發,將會帶動市場規模在2021~2022年間迅速擴大,也同時會帶動光學元件、Si-OLED螢幕等關鍵零組件的發展。
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AR/VR消費支出突破180億美元 投資走向待觀察

根據市場調查公司Statista的數據,2020年全球擴增實境與虛擬實境(AR/VR)總支出金額將達到188億美元。所有支出中以消費者支出占比最高,預計支出70億美元,其次依序是經銷、製造、公共事業、以及基礎建設的應用。其中2019年Q4與2020年Q1的投資量皆下降,須持續觀察AR/VR今年上半年的表現,才能得知市場的活絡狀況。 示意圖-交易量最大的類別是AR/VR技術、遊戲、教育、智慧型眼鏡、醫療、企業軟體/服務,以及解決方案/服務。來源:Unsplash AR/VR消費端支出屢創新高,吸引了龐大的投資金額。光電協進會(pida)分析Digi-Capital的資料指出,2019年全球AR/VR投資金額達41億美元,這是有記錄以來第三高投資額,僅次於2017年和2018年。然而綜觀每一季的投資額,2019年第四季的投資在交易量與交易價值方面都大幅下降。 投資方向在過去12個月中,交易量最大的類別是AR/VR技術、遊戲、教育、智慧型眼鏡、醫療、企業軟體/服務,以及解決方案/服務。而2019年的AR/VR投資金額比2018年下降35%。與上一季相比,2019年第四季的交易價值顯著下降,再加上2019年第一季的下滑,導致全年整體投資金額低於2018年。 從個別領域來看,AR/VR技術與社群公司獲得最多的投資金額,其中投資者在2019年看好智慧型眼鏡、娛樂和遊戲應用,其他類別的投資則較低。投資來源地區方面,美國和中國在2019年持續主導AR/VR投資,緊接著是以色列、英國以及加拿大。 截至目前為止,AR/VR領域的併購交易較其他產業少,去年併購交易金額約為7億美元。其中占比最高的是AR/VR解決方案/服務、遊戲、智慧型眼鏡以及技術等。除了幾筆大型交易外,自2014年以來,每兩季的AR/VR併購價值(即收購公司所支付的美元)一直保持在每季數千萬至數億美元的水準。 針對整體AR/VR發展趨勢,新冠疫情對技術市場的投資影響有待觀察,只有時間才能證明從2019年底開始的投資金額下降趨勢是否會繼續。因此,從上半年的發展來,將是觀察AR/VR市場是否活絡的重點。
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2030十大科技消費趨勢 感知聯網翻轉數位感官體驗

愛立信(Ericssion)日前公布「2030年十大消費者趨勢」呈現消費者對未來科技趨勢的看法與預測,期望人類視覺、聽覺、味覺、嗅覺以及觸覺等感官互動的連接技術將對生活帶來助益,並且於現實生活實現嶄新感官體驗。 愛立信技術長姚旦表示感知聯網將改變未來人們的生活方式。 愛立信消費者行為暨工業研究室負責人Pernilla Jonsson表示,該公司討論目前智慧型手機網路連接沉浸式體驗的轉變,而這種體驗正源於感官實現連接。這份報告以AR眼鏡作為切入點,探索轉變對消費者來說意味著什麼。消費者預期人工智慧(AI)、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、5G以及自動化技術實現的感知聯網會對人們的日常生活帶來巨大變化。 消費者預測的2030年十大熱門消費趨勢包含:意念觸發、聲如其人、隨心調味、數位氣息、實感觸覺、融合實境、去偽存真、後隱私時代消費者、聯網服務催化永續發展,以及全感知服務。而感知聯網的主要驅動因素包括沉浸式娛樂和線上購物、氣候危機以及盡可能降低氣候影響的相關需求。 59%的消費者認為,未來只要想像出目的地,就能透過VR眼鏡看到地圖路徑;67%的受訪消費者認為將能夠透過麥克風逼真模仿任何人的聲音,甚至可以騙過家人。至於44%的消費者預期,未來將有裝置能對食物進行數位強化,讓任何食物嘗起來都是最喜愛的味道;約60%的消費者希望能透過數位技術暢遊森林或鄉村,包括體驗這些地方的所有自然氣息。 同時超過60%的消費者希望按下智慧型手機的數位圖示及按鈕時,螢幕能同時傳達形狀及質感;70%的受訪者預期,至2030年時VR遊戲世界將與現實真假難辨。此外,「假新聞」可望被終結—半數受訪消費者表示,2030年提供全面事實審核的新聞報導服務功能將普及;半數受訪消費者認為自己屬於「後隱私時代消費者」,期望隱私問題能被解決。 另一方面,60%的受訪者認為感知聯網發展將更易催化環境永續性;45%的消費者預期未來將會出現新購物體驗,除了以往視覺,還能有運用聽覺、味覺、嗅覺、及觸覺甚至五種感官併用的數位購物商場。 該報告為愛立信消費者研究室在全球範圍內為期24年多的研究活動,主要參考2019年10月針對全球15個城市的進階網際網路用戶所進行的一次線上調查結果。
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要讓3D觸力覺技術遍地開花 村田收購MIRAISENS

為因應使用者對於觸覺體驗需求的成長趨勢,村田製作所將收購提供觸力覺(Tactile Force)解決方案技術的MIRAISENS,透過本次收購,村田製作所將各種感測器及致動器培育的設計技術結合MIRAISENS觸力覺解決方案,致力提供產品服務。雙方合作預期將使3D觸力覺技術應用於更廣泛的產業領域,並且最佳化各種感知暨觸力覺體驗。 村田攜手MIRAISENS拓展3D觸力覺技術領域應用。 村田製作所代表董事會長兼社長村田恆夫預測,隨著5G等通訊技術發展,日後需接近人類實感體驗的場景將會增加。MIRAISENS的觸力覺解決方案技術,於數位化不斷發展的當今,為能夠真實傳遞觸感體驗的出色技術。很高興能結合MIRAISENS技術與該集團公司技術,攜手共創新價值。 近年來隨著不斷拓展的虛擬實境(Virtual Reality, VR)及有望於未來普及的5G發展,對於觸覺體驗的需求日漸提升,像是追求真實遊戲體驗的娛樂領域以及遠距醫療過程中需向患者提供觸覺反饋的醫療等領域。3D觸力覺技術將設備產生的各程度振動結合,組合感覺拉推、軟硬及表面接觸的力感、壓感及觸感等感覺接觸,實現逼真的感觸技術。 MIRAISENS致力開發以錯覺力感為基礎的3D觸力覺技術。錯覺力感透過皮膚刺激引起人腦進而產生智慧錯覺,由國立研究開發法人產業技術綜合研究所確立,為世上早期以腦科學為基礎的觸力覺技術。該公司觸力覺解決方案技術與傳統物理工程學基礎不同,透過使用任意振動波形於大腦中產生錯覺,使人能夠感知各種紋理及觸覺。舉例而言,可感覺VR遊戲等數字內容表達對象的柔軟度及觸感同實際觸摸。產品特性透過獨有程序及小型、低價的硬體外殼設計實現。
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信驊獨門影像拼接方案助攻 360相機掀4K即時串流風

360度全景攝影機技術規格大躍進。伺服器管理晶片大廠信驊科技跨足360度全景影像處理晶片有成,其所研發的晶片內影像拼接(In-camera Stitching)專利技術,能讓消費性360度全景攝影機實現4K影片即時串流,而毋須透過電腦進行後製轉檔,可望促成消費性360相機的全面升級,擴大4K 360影片即時串流與直播應用新熱潮。 信驊科技360度全景影像處理晶片,採硬體電路方式實作影像拼接演算,讓消費性360相機毋須再透過PC後製,就可即時串流4K 360影片。 看好VR與360度全景攝影機發展前景,信驊自3年多前即開始積極布局,並藉由收購影像相關矽智財(IP)切入360度全景攝影機影像處理晶片市場,歷經2年多潛心研發,2018年成功以專利技術打造出首款以硬體電路方式實作拼接演算法的影像處理晶片Cupola360,為消費性360度全景攝影機實現4K即時影像拼接,帶來新的發展契機。 信驊科技產品開發部經理周辰威表示,今年台北國際電腦展(Computex),信驊再乘勝追擊,不僅演算法更加精進,晶片規格也提升至可支援6顆500萬畫素鏡頭,讓影片解析度可達5.7K,相片解析度達8K(3,000萬畫素),並且可支援RTMP/RTSP等即時串流協定,讓合作廠商更容易進行開發。同時,該公司也開發出基於雙鏡頭180度影像處理晶片的居家/公共監控系統;基於4鏡頭360度全景影像處理晶片的視訊會議系統;以及基於6顆鏡頭360度全景影像處理晶片的消費性360度攝影機,展示各種可能的應用情境。 周辰威指出,Cupola360是以硬體電路方式實現晶片內影像拼接,由於演算法設計獨到,因此只須使用一般規格的ARM架構處理器,即可達成即時360影片串流與直播,且同時兼顧效能與耗電量。他進一步強調,市面上360度全景攝影機就算用PC做拼接,一分鐘的影像轉成一分鐘拼接好的影片,至少要花四分鐘以上,而藉由Cupola360方案,能做到即時拼接,讓使用者拍攝完後就可上傳Youtube等平台,而毋須再透過PC轉檔處理。 值得一提的是,信驊Cupola360影像處理晶片,只需6顆鏡頭一般廣角鏡頭(120度),即可實現4K全景影片串流直播,這意味著,全景攝影機製造商可以用相對便宜的廣角鏡頭來進行開發,而毋須用到魚眼鏡頭,因此整體成本也可以更有競爭力。 據悉,信驊在消費性360度全景攝影機方面,已有成功的合作案,並已開始貢獻營收,很多廠商都已緊鑼密鼓在開發產品,如台灣新創公司dp smart即採用Cupola360開發產品ROGY,並已在Kickstarter成功募資,預計2019年9月開始出貨。 周辰威透露,下一代晶片設計目標,是將即時拼接影像的解析度等級提升至8K,而不透過PC後製,同時增強人工智慧(AI)、防手震等功能;而為達此一目標,除將持續精進演算法外,也會從系統開發的每個環節進行優化。 另外,信驊也相當著力於產業生態的建立。周辰威指出,該公司不僅擁有硬體晶片方案,也提供完整APP行動應用軟體,讓開發商毋須自行投入人力研發,並希望藉此凝聚使用社群。未來,將致力協助客戶實現更多應用,以建立完整的360全景攝影應用生態體系,促進VR產業的蓬勃發展。
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信驊科技於Computex展出全系列Cupola360影像處理晶片

全球第一大遠端伺服器管理晶片供應商-信驊科技(ASPEED)於台北國際電腦展(Computex 2019),展出Cupola360全系列影像處理晶片應用。延伸去年發表的Cupola360六鏡頭全景影像處理晶片,將其獨家晶片內影像拼接技術(In-camera Stitching)優勢發揮到極致,依客戶及市場需求提供各種數量鏡頭組合之影像處理晶片,包括:家用/公共監視系統專用-雙鏡頭180度影像晶片;視訊會議設備專用-四鏡頭360度環景影像晶片;以及消費型360攝影機專用-六鏡頭360度全景影像晶片,全產品線備齊,展現該公司積極投入影像處理晶片領域的決心。 針對家用/公共監視系統市場,信驊科技展出雙鏡頭180度影像處理晶片;搭配兩顆高畫質5Megapixel廣角鏡頭以及晶片內影像拼接演算技術,可達水平180度/垂直95度可視範圍(FOV)及4K高解析度照片;廣角鏡頭可以避開傳統魚眼鏡頭邊緣解析度低等問題,即使在邊緣處局部格放依然清晰,任何細節都不錯過。 針對視訊會議應用則展出四鏡頭360度環景影像處理晶片;採用四顆廣角鏡頭平均分佈四周設計,完全覆蓋360度水平環景影像,恰好符合視訊會議需求,並且能大幅改善傳統魚眼鏡頭影像扭曲模糊等缺點,影像品質優越;搭配一系列AI功能,能精準定位格放並切換講者,會議進行更加流暢。 至於消費性應用市場,則主推Cupola360六鏡頭全景360度影像處理晶片;今年規格提升至6顆5Megapixel大像素鏡頭,相片解析度提升至8K(3千萬畫素),影片解析度達5.7K;搭載晶片內影像拼接演算技術,讓消費者隨拍即看360全景相片/影片,也因為即時拼接的特性能支援360度影像在YouTube及Facebook等社群媒體直播,搭配VR頭盔更能體驗360度影像身歷其境的臨場感。今年更針對消費性市場展出一系列APP行動應用程式,包含人像追蹤/即時360直播推播&任意門/3D 360度照片等功能。 信驊科技董事長兼總經理林鴻明先生表示,自從去年Cupola360影像晶片開發送樣後開始與客戶討論並針對需求共同合作,積極拓展Cupola360產品線的應用,該公司不僅在消費性市場持續耕耘,也不斷跟客戶合作探索360度晶片在視訊會議及家用/公共監控等各種領域的發展,期能激盪出更多新的應用。 看好360度影像產業全球發展趨勢,信驊科技於2018年5月從伺服器基板管理控制器(BMC)產品跨足影像處理,正式發表Cupola360六鏡頭全景影像處理晶片,並進一步開發出360度攝影機參考設計,及完整APP行動應用軟體等,致力打造完整Cupola360生態圈,期促進360度攝影機與VR應用更加蓬勃。                   
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高整合PMIC新功能發威 高密度運算應用小巧省電

虛擬實境系統 虛擬實境(VR)頭盔電路框圖如圖1所示。VR頭盔屬於高密度運算應用環境。圖像顯示要求專用的圖形處理器(GPU)和影像處理器(IPU)來增強用戶體驗。音訊處理部分則要求高速數位訊號處理器(DSP),而整個系統由中央處理器(CPU)協調。 圖1 VR頭盔電路框圖 VR系統需要經過優化的電源管理方案,以支援資料處理、通訊和感測器功能。負載是動態的,並趨向於使用更低的供電電壓,這對負載瞬態電壓的跌落要求將更加嚴格。由於處理器所在設備會包裹在頭部周圍,散熱成為選擇電源管理IC的另一個關鍵指標。  AP電源管理方案 圖2所示為典型的VR電源管理方案,以及系統運行所必需的協助工具。須要多路電壓輸出為CPU、記憶體及其他功能電路供電。即時時脈(RTC)和32kHz晶振(XTAL)支持高精確度計時。GPIO擴展器提高通斷控制靈活性以及模組和感測器管理。 圖2 典型AP電源管理 如果使用分離IC實現這些複雜功能,將面臨多方面巨大挑戰: 1.AP系統要求嚴格的上電順序,以便在電壓和溫度變化條件下成功啟動。這一要求很容易造成系統被過度保護、體積龐大。 2.如果在正常工作期間遭遇系統或穩壓器故障,系統必須能夠發出處理器報警並確定下一步操作。這種優先順序和順序檢測至關重要。 3.較大的方案面積、較長的PCB走線將對穩壓器效率產生不利影響,縮短設備的執行時間,增加系統發熱程度。 4.分離式設計方案增加了電路板的元件數量,事實證明這種情況會因為裝配問題造成較高故障率,以及較差的訊號完整性。 5.分離式方案中使用IC非常多,占用更多的I2C匯流排資源,造成額外的處理器資訊讀取延遲。 整合方案 全整合方案能夠克服分離式電源配置所面臨的挑戰。圖3所示為單晶片整合PMIC為AP供電的示意圖,可有效減小PCB尺寸、重量和體積,且不會犧牲效能。 圖3 全整合式AP電源管理 MAX77714為完備的電源管理IC,特別適合運用於系統單晶片(SoC)應用處理器功能。兩路大電流降壓調節器(SD0和SD1)優化用於AP的CPU和GPU供電,且輸出電壓支援動態電壓調節(DVS),範圍為0.26V~1.52V。輸出級MOSFET的RDS(ON)經過優化,提供優異的轉換效率,如圖4靜態分析所示。這些調節器也支援強制脈寬調變技術,大幅降低輕載條件下的紋波。另外兩路調節器(SD2和SD3)具有較寬的輸出範圍,通用性更強。全部四路開關穩壓器均具有內部補償,將外部元件需求降至最低。 圖4 效率優勢 MAX77714還提供9路可靈活配置的低壓差(LDO)線性穩壓器,電流範圍為150mA~450mA,適用於系統的雜訊敏感電路供電。全部LDO都具有兩種軟啟動速率,以限制啟動期間的浪湧電流,支援較寬的輸出電壓範圍。8個GPIO接腳可靈活配置。其中4個GPIO接腳可配置用作電源排序(FPS)控制,3個GPIO接腳可配置為32kHz時脈輸出,用於同步外部系統。最後,第8個GPIO接腳則可配置為系統喚醒接腳。 即時時脈配合外部晶振工作,提供計時和喚醒功能。如果不使用該功能,則可使用內部矽振盪器,以節省BOM成本。可靠的開/關控制狀態機驅動FPS實現上電/斷電、故障處理和電源模式控制,最大程度減少AP的介入。此外,整合看門狗計時器用於系統監測,避免AP操作掛起狀態。 PMIC採用70焊球、4.1mm×3.25mm ×0.7mm、0.4mm焊距晶圓級封裝(WLP),是空間受限應用的理想選擇;此外,較高的工作頻率允許使用小尺寸被動元件,最終獲得PCB面積僅為230mm2的總體方案(圖5)。 圖5 PCB 230mm2 PMIC具有多個可配置暫存器,可以透過I2C進行自訂,實現眾多產品的量身定制。 虛擬實境應用中的AP供電在靈活性、效率和尺寸方面都帶來了諸多設計挑戰。高度整合的PMIC方案提供靈活配置,非常適合各種空間受限的應用處理器供電。低RDS(ON) FET提供優異的轉換效率,同時高頻工作允許使用小尺寸被動元件,進一步降低PCB尺寸和成本。 (本文作者為Maxim半導體工程師)
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Oculus新品秀商機 VR三大產品型態搶市場

Oculus發展虛擬實境產品的當務之急以視覺為主、聽覺為輔,衍生出當今產品主流型態的穿戴式眼鏡型態,並搭配控制器簡易的震動回饋模擬觸覺,至於五感比重過低的嗅覺與味覺暫不列為Oculus產品規畫藍圖中。 依照外觀型態大致上可分為三大定位類別:配件型、一體型、主機型。 三大類型各有優缺 配件型是以智慧手機為主體搭配相關頭戴組件而成。由於搭配目前最主流的電子資訊產品為智慧手機,相較其他類型產品,其總體擁有成本(Total Cost of Ownership, TCO)最低,因此配件型市占率最高,然而受限於智慧手機的硬體規格,其所能獲得的訊息互動量最低。 關於一體型,不需智慧手機也不需電腦主機,可直接使用,因此具備快速大量普及的潛力。總體擁有成本中等,而受限於必需可攜式的硬體規格大小,因此訊息互動量低於主機型但高於配件型。關於主機型,需要由電腦提供運算,得益於主機的運算力,可提供最高訊息互動量的體驗,但也導致其總體擁有成本最高。 整體而言,Oculus的配件型已成功打入各利基市場,並由Oculus主機型引領整體產業走向。值得觀察的是,2019年第一季即將推出的一體型新品Oculus Quest可望突破全球虛擬實境市場的普及度,對於整體虛擬實境產業而言是一大轉機。 配件型的概念來自於Google的Cardboard專案,由於Cardboard幾乎零成本的設計迅速帶起了虛擬實境的風潮,各大廠商也從Cardboard的雛型改善出更豐富的訊息互動模式。例如增加手把提供訊息輸入、增加陀螺儀提高移動追蹤性、增加外部追蹤器擴大可移動範圍等。其中最具代表性的為Samsung與Oculus合作的Gear VR,由Samsung提供智慧手機搭配Oculus的演算法支援與內容平台導入,兩大廠商合作之下,Gear VR產品的訊息互動量表現在配件型產品中最為優異。 然而智慧手機的硬體運算力不足,造成了虛擬實境最關鍵的痛點:暈動症,背後的主因之一是視覺輻輳調節衝突,而這需要大量的運算與顯示技術才能改善,例如光場(Light Field)。隨著配件型的先天性缺陷導致了產品更新停滯,Samsung與Oculus也就此停止更新Gear VR產品線。整體而言,Gear VR點燃了虛擬實境產業的起頭,但也代表配件型已無繼續發展下去的理由。 面對著受限於智慧手機性能的Gear VR,Oculus開發出專屬虛擬實境產業的產品Oculus Go,並提供比Gear VR的60翻新率還要更高的72表現,但Oculus Go跟Gear VR兩者皆只支援三自由度,也就是即便使用者戴著產品走動,內容變化幅度相當有限,只能上下左右觀察,因此僅適合360度影片觀賞。而面對中國大陸市場,則是與小米品牌合作,以掛牌方式推出產品。 然而,Oculus預計2019年第一季上市的一體型新產品Oculus Quest,使用了精準的內向外追蹤技術Oculus Insight,成功支援完整的六自由度的虛擬實境體驗,使用者可自由走動並可接受全部數位訊息,整體訊息互動量大幅追上主機型產品。而產品定價399美元起,更使得總體擁有成本仍遠低於主機型,也因此被視為虛擬實境產業將成功再度吸引各界關注的一刻,甚至會影響Oculus主機型產品的布局規畫。 為了立下虛擬實境的最高體驗,2016年Oculus推出了Oculus Rift打開了主機型產品市場,並立下六自由度與90翻新率的產業標竿。雖然主機型具備高訊息互動量的優勢,但同時也伴隨著高售價的劣勢,背後的高成本問題,原因包括了須搭配外部追蹤器與本身眼鏡研發成本,而最關鍵的是必須搭配昂貴的電腦與高單價的繪圖處理器(GPU),造成虛擬實境電腦售價合計至少1,000美元,也導致了主機型總體擁有成本遠高於配件型與一體型,嚴重影響了消費用與商業用市場,拓展步伐仍然緩慢,這也是為何即使Oculus Rift從原本599美元降價至現今449美元後仍無法大幅提升銷量的主因之一。 但是,電腦主機與繪圖處理器成本短時間內無法下降,因此Oculus計畫推出小改版的Oculus Rift S,與現有產品的區隔在於同樣使用了內向外追蹤技術Oculus Insight,並以此取代外向內追蹤技術Constellation,此舉雖可省下外部追蹤器的成本,但精準度是否仍有一定表現仍有待商榷。 值得注意的是,Facebook取消原先預期大改版的Oculus Rift...
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