華為
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2019智慧手機銷售前景黯淡 2020寄望5G收復失土
智慧手機產業發展進入成熟期，成長動能逐漸疲軟，根據國際研究暨顧問機構 Gartner預測，2019年全球智慧手機對終端使用者銷售量總計15億支，較去年同期下滑2.5%。另一家研究機構IDC報告也指出，全球智慧手機出貨量，2019年將比2018年下降1.9%，由於在開發國家市場的高度飽和與開發中國家緩步成長之際，這已經是智慧手機產業連續第三年面臨這種情況。
2020年5G版iPhone被視為是智慧手機產業成長的重要指標產品
包括折疊式螢幕、5G等大型新興技術變革，被期待能為智慧手機的成長帶來救贖，Gartner預測2020年有更多5G智慧型手機上市，屆時智慧型手機銷售量可望再度成長，通訊服務供應商(CSP)也將開始於不同地區推廣5G服務方案。另外，分析師預估第一款支援5G功能的蘋果iPhone機種將於2020年問世，更是智慧手機成長動能的一劑猛藥，料能帶動iPhone用戶升級。
Gartner表示，智慧型手機換機周期拉長，加上華為被禁止向美國供應商取得技術，使得今年上半年智慧型手機需求走弱。預期2019下半年市場需求會更加萎靡，畢竟不論高階、低階或中階智慧型手機，換機好處皆不夠顯著，因此換機速度持續減緩。不過，IDC看法則相反，認為2019年上半年的智慧型手機出貨量將下跌5.5%，但是下半年在5G布局加速、高階手機低價化以及印度等市場的帶動下，將呈現1.4%的正成長。
市場領導廠商已開始為首批5G智慧手機布局，包括LG V50 ThinQ、OPPO Reno 5G、三星(Samsung)Galaxy S10 5G和小米Mi MIX 3 5G；而通訊服務供應商也正透過積極定價策略提供5G服務方案，但Gartner預計2019年5G智慧手機銷售仍占少數，整體市場要到2020下半年才會開始攀升，屆時5G的覆蓋率和相關硬體服務的可用性都將有所改善。Gartner預測，2019年5G智慧手機銷售量將超過1,500萬支，僅占2019年度整體智慧手機銷量1%不到；IDC則預估，2019年5G智慧手機市場占有率僅僅0.5%，到2023年，5G智慧手機的市占率才會提升到26.3%。
日本(下滑6.5%)、西歐(下滑5.3%)和北美(下滑4.4%)預計為2019年智慧型手機銷售量下滑幅度最大的地區。Gartner指出，在成熟市場中，高階智慧型手機供過於求和商品化的現象特別嚴重，不僅平均售價(ASP)較高，也缺乏吸引人的新用途或體驗來鼓勵使用者升級。
而在一片不樂觀的氣氛中，華為可以說是最難能可貴的廠商之一，根據Strategy Analytics的研究，全球智慧手機出貨量在2019年第二季衰退3%，達到3.41億支，其中華為的智慧手機出貨量與市占率持續挺進，並沒有因為成為中美貿易戰的焦點之一而受挫，從2018年第二季的5420萬支成長到2019年第二季的5870萬支，成長率8%，整體市占率從15%提升到17%，主要來自中國國內市場的熱情支持。
2019年手機3D感測用VCSEL產值達11.39億美元
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新紅外線感測市場報告指出，在2019年智慧型手機整體出貨預估衰退的情況下，手機品牌廠商針對下半年旗艦機祭出規格競賽，3D感測模組成為其中一項重要配備。受此趨勢帶動，預估2019年手機3D感測用VCSEL市場產值有望成長至11.39億美元。
TrendForce表示，2019年除了蘋果iPhone仍將全面搭載臉部3D辨識外，包括三星、華為與Sony也規畫在下半年的旗艦機種搭載後鏡頭3D感測(World Facing 3D Sensing)。到2020年估計將有近10款高階機種可能採用3D感測方案，且部分機種將擴大至前後鏡頭皆採用，進一步拉升VCSEL產值。
目前應用於消費性市場的3D感測方案為結構光與飛時測距(TOF)。結構光是以圖案成像，其深度的準確性極高，然而缺點為成本與運算複雜性高，加上專利主要由蘋果掌握，專利壁壘難以突破。
飛時測距的精度和深度不及結構光，但是反應速度快，辨識範圍也更有優勢。飛時測距分為前鏡頭(Front Facing)和後鏡頭(World Facing)，前鏡頭成本相對較高，後鏡頭則需要功率較高的VCSEL。目前主要VCSEL相關供應商為Lumentum、Finisar、OSRAM旗下Vixar、ams、穩懋、宏捷科、VIAVI Solutions Inc.等。隨著3D感測的市場需求興起，未來的手機3D感測將不再只限於單純的臉部辨識與解鎖用途，將進一步延伸至立體景物的辨識以及模型建構及擴增實境等功能。
挑戰SmartPhone龍頭 華為持續逼近三星
根據產業研究機構Gartner的數據，2019年第一季智慧手機的全球銷售量衰退了2.7%，總計3.73億支。儘管在美國缺席，華為仍然是全球第二大智慧手機供應商，並繼續縮小與三星的差距。旗艦智慧手機的不斷創新和價格創新高延長了手機更換週期。智慧手機最大的兩個市場，即美國和中國，2019年第一季的銷售額分別下降了15.8%和3.2%。
在2019年第一季，三星保持全球智慧手機龍頭的寶座，市占率達到19.2%。華為在全球前五大智慧手機品牌廠中同比成長幅度最高，成長44.5%，智慧手機銷量達到5840萬台。而華為智慧手機銷量在全球各地市場均有所斬獲，尤其在歐洲和大中華地區表現格外出色，其智慧手機銷售量分別成長69%和33%，華為繼續在大中華區占據主導地位，市占率達29.5%，協助其確保智慧手機榜眼的位置。
儘管2019年第一季三星智慧手機銷量下降了8.8%，但該公司仍然是全球第一的智慧手機供應商。另外，蘋果iPhone的銷量為4460萬台，同比衰退17.6%。Gartner認為，市場上iPhone的價格下降有助於推高需求，但還不足以協助iPhone恢復成長，蘋果正面臨更長的換機週期，因為用戶很難看到足夠的價值優勢來取代現有的iPhone。
Vivo在2019年第一季擊敗小米獲得第5名。該季Vivo銷售了2740萬部智慧手機，小米賣出了2720萬。最新功能，如顯示屏指紋掃描儀、滑蓋相機、快速充電和幾乎無邊框顯示，幫助Vivo在2019年第一季實現兩位數的智慧手機銷售成長。
2019年第二季全球晶圓代工業全面衰退
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於全球政經局勢動盪，致使第二季延續前一季需求疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德。
拓墣產業研究院指出，2019年第二季晶圓代工業者排名前五與去年相同，第六名至第十名則略有變動，包括力晶(PSC)因記憶體和顯示驅動晶片代工需求下滑，排名與去年同期相比由第七名下降至第九名；而顯示驅動晶片轉移至12吋投產的趨勢愈加明顯，使得不具有12吋產能的世界先進營收受衝擊，排名被華虹半導體(H-Grace)超越，滑落至第八名。
觀察前十大晶圓代工業者第二季的表現，僅有華虹半導體受惠於Smart Card、IoT、Automotive的MCU 和功率器件等市場需求較為穩定，營收與去年同期持平，其餘業者皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因，導致第二季營收表現較去年同期下滑約8%。
其中值得關注的是市占率近半的台積電，受惠於7nm為主的先進製程客戶需求拉升，其第二季的年衰退幅度相對於其他業者來的較小。然美國政府於2019年5月10日突將中國出口至美國價值約2000億美元商品關稅由10%調升至25%，將中美貿易衝突推升至緊張階段，導致華為在消費業務可能面臨史無前例的困境，進一步影響全球晶圓代工產業於2019下半年的表現。
此外，Google在配合川普政策要求下，宣布將不再提供華為相關應用軟體及服務，也將打亂華為的國際業務，對於目前有四成多手機銷量來自海外市場的華為來說無疑是一大重擊。相反的，華為於海外市場的最主要競爭對手三星電子(Samsung)在全球通路布局完整，在此局勢演變下，可說潛在最大的獲益者。若三星囊括華為於歐洲的市占版圖，台積電將難透過其他如高通、聯發科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。
展望2019年，美國與中國、印度、墨西哥的關稅爭端，以及與中東伊朗的衝突等，都將為全球經濟帶來重大的衝擊，世界銀行近期已將全球GDP由1月預估的2.9%下修至2.6%，IMF則由原預估的3.6%下調至3.1%。拓墣產業研究院預估，2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長，總產值較2018年衰退近3%。
政策傾力推動 中國AI晶片實力飛漲
中國大陸目前投入人工智慧晶片的業者大致可分為三個類別，第一為既有晶片廠商發展人工智慧晶片，如華為海思於2018年推出自行研發的人工智慧晶片架構Da Vinci；第二種則為網路服務大廠投入研發人工智慧晶片，如中國大陸三大網路服務業者百度、阿里巴巴、騰訊皆針對人工智慧晶片有所布局，百度以合作及自主研發為主，2018年7月發布了自主研發的人工智慧晶片「昆侖」；而阿里巴巴在併購中天微、並大舉投資多家人工智慧晶片業者後，於2018年9月宣布成立半導體公司，投入人工智慧晶片的研發；騰訊在人工智慧晶片的布局雖不若百度、阿里巴巴積極，但亦投資比特大陸、Barefoot Networks等業者。
第三種則為人工智慧晶片新創業者，其創辦人有來自國家的研究院、頂尖大學的畢業生，或者是從網路服務業者離開後自行創業。雖然不像大廠擁有豐富資金，但卻具備技術基礎，因此多間新創業者成立後備受關注，憑藉技術優勢獲得大量的資金投資，成為人工智慧晶片領域的獨角獸，亦讓全球關注中國大陸在人工智慧晶片的發展動向。
華為三大產品線力攻AI市場
華為為中國大陸重要的通訊設備廠商，旗下的海思半導體亦為中國大陸重要IC設計廠商之一，產品包含手機、有線網路、無線網路、數位多媒體等IC應用領域。
目前華為海思與人工智慧晶片相關的主要有三個產品線，一個為整合寒武紀神經網路晶片IP的手機處理器Kirin系列，2017年華為海思與寒武紀合作，推出整合人工智慧加速器的手機處理器Kirin 970，2018年再度推出Kirin 980；第二個則為海思針對影像SoC推出的Hi 3599A，整合雙核心的NNIE運算引擎，用於物件分類與屬性辨識等功能；最後則是自主研發的人工智慧晶片架構「Da Vinci」，為華為2018年10月發布的人工智慧戰略的一環，華為的人工智慧戰略中除了晶片外，華為更將提供從晶片到應用的開發工具，透過更完善的開發支援，推動人工智慧在全場景的實現。
寒武紀主攻NPU
2016年於北京成立，為人工智慧晶片IP業者，創辦人陳天石及陳雲霽為中科院計算所研究員，2012年兩人與法國研究所教授合作人工智慧加速器研發項目DianNao，並以此為基礎在中科院計算所的支持下成立中科寒武紀科技(後簡稱寒武紀)，於成立同年推出深度神經網路處理器(NPU)1A，奠定了其在人工智慧晶片的發展基礎。
寒武紀在獲得了中科院的天使輪投資成立，而後在2016年8月pre-A輪募資時獲得了科大訊飛、元禾原點、湧鏵投資的投資。2017年8月的A輪投資除了上述的業者持續投資之外，再獲得了阿里巴巴、聯想、國科投資、中科圖靈等業者共1億美元的投資，成為人工智慧晶片領域的獨角獸企業，2018年6月再度進行B輪募資，強大的資金吸引能力讓寒武紀的發展受到關注。
地平線演算法/晶片並行
2015年於北京成立，為人工智慧晶片及演算法業者，目前在北京、南京、深圳、上海設有研發中心，創立之初團隊成員皆為互聯網的背景，創辦人余凱為前百度研究院執行院長，曾領導團隊進行多媒體技術、影像搜尋技術的開發，因此地平線機器人科技(後簡稱地平線)是以演算法結合晶片的角度出發，發展從晶片、演算法等一體整合的嵌入式方案供應商，提供的是「應用場景的平台」，而並非僅是硬體運算平台，希望透過自身的技術實力，協助系統整合商、設備廠商發展智慧化的解決方案，實現智慧城市、智慧零售、智慧駕駛等應用情境。
地平線在成立後三個月即完成了首輪融資，獲得了晨星資本、高瓴資本、紅杉資本、金沙江創投、線性資本、創新工廠以及真格基金等單位的投資；於2016年4月完成數千萬美元的Pre-A輪募資、2016年7月完成A輪募資、2017年10月完成A+輪的募資。
深鑒科技著力AI模型
2016年於北京成立，創辦團隊皆為北京清華大學出身，擁有深厚的技術基礎，不同於寒武紀以晶片IP、地平線以晶片整合演算法的解決方案，深鑒科技的核心技術為人工智慧模型壓縮、編譯器平台，透過深鑒科技的壓縮軟體、編譯器等開發工具，讓客戶的演算法經過優化後能在深鑒科技的DPU平台(FPGA)上運算。除了軟體開發工具之外，深鑒科技亦陸續發布視覺分析模組、人工智慧ASIC等產品。
深鑒科技成立之後亦獲得投資市場的關注，成立後獲得來自高榕資本、金沙江創投的天使輪投資，2017年5月獲得來自Xilinx、聯發科、清華控股、方和資本的A輪投資，同年7月獲得來自螞蟻金服、Samsung的A+輪投資，可以觀察到科技大廠Xilinx、聯發科、Samsung都曾投資深鑒科技，其發展備受關注。2018年7月深鑒科技被FPGA大廠Xilinx收購，收購後仍在其北京辦公室繼續營運，成為Xilinx大中華區的一部分。
視應用出發 AI晶片功能/規格大不同
華為海思、寒武紀、地平線機器人、深鑒科技雖然都被稱為人工智慧晶片的業者，也都各自發表了其晶片產品，但在產品型態上卻大不相同。華為海思將人工智慧晶片作為其人工智慧戰略的一環，提供從雲端到終端的人工智慧開發平台，晶片為其方案的一部分，透過服務或解決方案的形式向客戶銷售。
寒武紀以人工智慧晶片及IP為主，客戶為IC設計業者或是設備廠商，提供的是人工智慧的硬體運算平台，本身並不開發人工智慧的應用，因此其平台能夠廣泛通用於影像、語音辨識的應用，助力中國大陸人工智慧演算法的業者。
而地平線機器人以視覺應用為出發點，發展整合人工智慧演算法晶片的解決方案，其產品在晶片之外亦整合了影像辨識的演算法，透過自身訂製的晶片提升硬體平台的運算效能，而能以較低的功耗實現終端人工智慧應用，從解決方案的角度切入也讓其直接與垂直應用客戶進行合作。
深鑒科技的技術核心為演算法及編譯器，整合FPGA提供解決方案，演算法業者能利用深鑒科技的開發工具能將其模型優化，在深鑒科技的DPU平台(Xilinx FPGA)上實現運算，而後深鑒科技亦發展影像辨識的演算法，整合成解決方案拓展無人機、安全監控市場。
觀察四個業者的產品，除了華為海思因集團本身有手機產品，因此投入發展手機SoC之外，其他人工智慧晶片新創業者的產品以視覺應用為大宗。其中又以安全監控及自駕車應用為業者主要投入方向，包含地平線機器人以智慧城市(安全監控)、智慧零售、智慧駕駛為主要的應用，深鑒科技亦從無人機轉向往安全監控市場發展。
而業者皆投入安全監控應用的原因不外乎中國大陸有龐大的國內市場，終端設備廠商對於人臉辨識、車牌辨識等需求明確，吸引廠商投入。然而雖然大量的影像成為廠商練兵的基礎，但在城市監控、零售商業分析等不同的應用目的下，在環境、須要辨識的項目亦會有所不同，然而觀察目前廠商所提出來的功能大同小異，其所提出來的解決方案是否真的能符合終端應用的需求仍有待觀察。
不論是寒武紀、地平線機器人或是深鑒科技，在成立之初即募得了大量的資金，讓中國大陸的人工智慧晶片業者備受關注。然而在產品發布之後，後續在產品的推廣上仍備受挑戰，包含寒武紀未來和華為合作關係不明、深鑒科技一開始在無人機的客戶推廣上亦不順利，促使兩者轉往其他的應用發展，寒武紀開始拓展伺服器市場、深鑒科技在被併購前也轉往安全監控市場發展。
觀察目前主要人工智慧應用的產品，包含手機、攝影機、伺服器等，這些終端設備的廠商亦自行投入資源研發人工智慧晶片，如華為發布了自己的人工智慧晶片架構；網路服務廠商百度、阿里巴巴、騰訊也都有各自的晶片研發計畫；攝影機業者海康威視、浙江大華也投入晶片的研發，新創業者如何在前有設備業者的挑戰、後有晶片業者的競爭下生存，未來發展性仍有待觀察。
(本文作者為資策會MIC產業分析師)
Dialog宣布其CMIC被華為採用於HONOR FlyPods
Dialog宣布其音訊和可組態混合訊號晶片(CMIC)，已被華為採用於其最新的True Wireless Stereo(TWS)耳機HONOR FlyPods。Dialog的SmartBeatDA14195系統單晶片(SoC)整合在每個FlyPod耳機中，並連接到一對語音拾取(VPU)感測器。內建的音訊數位訊號處理器(DSP)和ARM Cortex-M0微控制器用於提供極低功耗，高辨識率的語音控制。該系統測量通過耳道的語音振動來偵測佩戴者何時說話，並提供在嘈雜環境中也能運作的語音用戶界面。
在華為HONOR FlyPods的充電方面，Dialog的GreenPAK IC配置為在充電盒和每個耳塞之間提供低成本的電力線通訊解決方案。產品中共使用三個GreenPAK IC，每個耳塞中有一個，充電盒中有一個。
Dialog Semiconductor連結產品事業群資深副總裁暨總經理Sean McGrath表示，華為真無線立體聲耳機需要無縫的語音控制和電池充電，以滿足當今消費者的需求。Dialog和華為工程團隊緊密合作，提供高度優化的晶片組解決方案，提供消費者需要的關鍵功能。HONOR FlyPods證明了Dialog能夠為超低功耗，小尺寸設備提供多晶片系統解決方案的能力。
HONOR FlyPods是Dialog DA14195的最新產品實例，這是一款專為主動式耳機類應用而設計的開放式音訊平台IC。它採用小型晶圓級封裝(WLCSP)，具有極低的功耗和出色的處理效能。它為廣大消費性音訊市場提供高階專業耳機功能，包括環境和迴音噪音消除，虛擬環繞音效和語音控制等。
在採用GreenPAK CMIC時，HONOR FlyPods還利用了經濟高效的NVM可程式CMIC元件，使開發者能夠在單一晶片中整合許多類比和系統功能，同時盡可能地減少元件數量，電路板空間和功耗。 使用Dialog的GreenPAK Designer軟體和GreenPAK開發套件，設計人員可以快速創建和設定客製化的混合訊號電路。
可摺疊螢幕手機終現身 帶動相關產業鏈發展
2019年世界通訊大會MWC(Mobile World Congress)最主要的亮點之一就是可摺疊螢幕智慧手機，這個已為業界討論多時的產品終於現身，在消費者認為智慧手機機身已不能再「成長」，又希望可以擁有更大螢幕體驗的期待之下，過去幾年曲面螢幕在市場上取得成功，工研院產科國際所認為，2019年折疊式螢幕開始發展，2021年可捲曲螢幕將投入市場，智慧手機走向軟性化顯示發展，UI設計也將改變，並帶動軟性材料如塑膠基板、軟性電路板，電池、軸承等的商機。
而繼2017年ZTE推出Foldable phone Axon M之後，華為與三星今年在MWC互別苗頭，同時對外宣稱推出首支可摺疊螢幕的智慧手機，在出貨量部分，由於目前可摺疊手機價格高昂，產業研究機構Strategy Analytics預測2019年出貨量市占約0.1%，以智慧手機一年約15億隻的市場規模來看，2019年可摺疊螢幕手機出貨量約150萬隻，2020年市占率約0.5%，2021年成長至約1.1%，2022年市占率預期到2.7%，初期幾年應該是定位在高階市場。
而從技術或關鍵零組件角度上來看，可摺疊的OLED螢幕為一般軟性OLED螢幕生產成本3.6倍，不僅生產難度高、產品量率低，目前具備供貨能力的廠商也有限。另外，塑膠基板的折疊耐受度與摺疊處的絞鏈(Hinge)都還有待技術改善與突破，各廠商在過去幾年與接下來幾年將持續發展與布局相關專利。
2019年中國IC設計產值挑戰人民幣3,000億元
根據市場研究機構TrendForce研究報告指出，2018年中國IC設計產業產值達人民幣2,515億元，年增近23%。以營收排名來看，海思、紫光展銳與北京豪威為中國IC設計前三大企業。展望2019年，儘管進口替代空間依舊巨大，但受到消費性電子產品需求下滑、全球經濟增速放緩與中美貿易戰等外部因素衝擊，預估中國IC設計產業2019年產值約2,965億元人民幣，成長速度放緩至17.9%。
根據TrendForce統計2018年中國IC設計企業營收排名來看，營收規模超10億美元的企業有三家；排名前十的企業中，有三家企業表現突出，全年營收成長率超過20%，而兩家企業則出現超過兩位數的衰退。
細究各公司表現，海思受惠於母公司華為手機出貨的強勢成長及自家研發晶片搭載率的提升，2018年營收成長近30%；格科微受益於CIS需求強勁及晶片價格上漲等因素，營收成長高達39%。而兆易創新則受惠於上半年NOR Flash的漲價及MCU的營收成長帶動，2018年營收成長約13%；紫光國微受惠於智慧安全晶片等業務的高速成長，2018年營收成長約28%。
反觀中興微與匯頂科技則分別受到母公司中興禁運事件影響，以及晶片出貨下滑的衝擊，營收皆呈現兩位數的衰退。中興微2018年營收較2017年衰退近兩成；匯頂則因為指紋辨識晶片出貨下滑，以及晶片平均銷售價格(ASP)下降的疊加因素，導致2018年全年營收衰退約13%。
觀察中國IC設計產業發展，除了海思率先量產全球首顆7nm SoC，宣示中國本土5G基頻晶片布局腳步領先外，包含百度、華為、寒武紀、地平線等多家企業皆發布終端或雲端AI處理器晶片，也顯示中國IC設計企業整體技術實力穩步提升。然而，目前中國IC晶片的自給率僅在15%左右，並且以低階低價產品自給率為最高，未來仍需持續強化研發創新，以拉升中高階晶片的自給率為目標，才能實質推升營收動能的持續成長。
(更新)折疊手機是OLED與LCD的分水嶺
是不是需要折疊手機，在手機用戶的體驗上見仁見智，但是無疑的是折疊手機為OLED顯示技術找出一個取代LCD的突破口。去年11/1大陸柔宇搶先宣布發售全球第一支折疊手機FlexPai，一時間包括三星、小米、華為等手機大廠都傳出2019年推出折疊手機的消息，果不其然，三星在今年2/20舊金山舉辦的10週年新品發表會上推出萬眾矚目的折疊手機Galaxy Fold、華為也於2月24日西班牙巴塞隆納MWC大會發表其折疊手機，雖然這些折疊手機價格都非常昂貴，但在手機市場逐漸飽和，5G通訊開始萌芽之際，折疊手機是刺激換機消費的一個話題。
雖然大家矚目的是手機功能的性價比，但從顯示面板發展的技術角度來看，關鍵性的零件「軟性OLED面板」技術的突破，是折疊手機能夠上市關鍵中的關鍵。軟性面板技術是液晶面板LCD與OLED爭奪市場的分水嶺，LCD由於光學特性的限制，無法做曲率半徑非常小的撓曲，因此OLED將以其可撓的特性在折疊手機應用勝出，並以此產品做基礎，逐步侵蝕LCD的市場，這個技術競爭，與當年LCD以筆記型電腦為產品基礎而將CRT擠出市場軌跡相仿。
OLED發展已近20年，以玻璃為基材的OLED技術，在三星的手機產品帶動下已經有一定的基礎，近年來，大陸在面板產業發展急起直追，LCD部分，產線已經來到10.5/11代，在OLED投入更是不遺餘力，規劃與興建中具有軟性OLED生產能力的生產線高達11條，顯示大陸對未來軟性OLED顯示發展的企圖心。因此，折疊手機的競爭除了是LCD與OLED的技術競爭外，背後也多少代表著韓國與大陸在軟性OLED技術的競爭。
下表是新聞發表的手機規格比較表，從折疊顯示屏幕的比較來看，這些屏幕在折疊方式、面板解析度有比較大的差異。FlexPai與Mate X採用的是外折方式，Galaxy Fold採用的是內折方式。兩者最大的差異在於面板在折疊處所受的應力大小，FlexPai跟Mate X的外折設計，其曲折半徑遠大於Galaxy Fold內折的半徑。當面板彎折，曲率半徑越小，則面板所受的應力越大，在這麼大的應力反覆彎折下，維持顯示器的光電特性不會衰減，在元件設計、材料選用上都是極大的挑戰，由此看來，Galaxy Fold的面板在可撓性上勝出。
面板解析度與製程能力有極大的關係，製程能力包括設備的能力與生產管理的能力。在OLED面板業，三星持續開發投入的時間最長，配合開發的設備廠也在三星帶領下累積豐富的經驗，這些都可呈現在解析度差異上。
外折設計還會面臨刮、磨的問題。過去玻璃蓋板承載著防刮、耐磨、甚至有防眩、抗反射、抗汙等功能，玻璃本身就非常硬，可以耐磨、耐刮，但改成可撓的塑膠蓋板後，耐磨、耐刮就面臨極大挑戰，外折設計，面板磨刮的機率高，因此面板蓋板的耐磨刮保護極為關鍵，從材料發展的角度來看，符合高柔性、高透光、耐磨刮特性的塑膠材料應用，外折疊的手機面板恐怕是第一個，因此，外折手機的產品耐用度，有待實際用戶的考驗。
綜觀軟性OLED在技術的難度，Galaxy Fold克服了內折小曲率彎曲的技術問題，並以內折設計來降低了耐磨刮的挑戰，而FlexPai選擇元件應力挑戰較寬鬆的大曲率彎曲外折設計，但磨刮問題則有待產品的市場考驗。
折疊手機是OLED與LCD技術發展的分水嶺，從產品的角度來看，折疊手機是否給用戶帶來全新的體驗見仁見智，但是從技術的角度來看，顯示器技術突破玻璃基材不可撓曲的特性，從折疊到卷曲的發展指日可待。
(本文作者陳來成博士為艾圖雅科技總經理，專長為柔性光電與柔性顯示技術，在台灣光電業界有數十年資歷)
全球前10大半導體買家 中國廠商排名/家數躍進
國際研究暨顧問機構Gartner最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示，2018年仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座，兩者合計占全球整體市場17.9%，較前一年下滑1.6%；不過前十大OEM廠商晶片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到40.2%。
Gartner資深首席分析師山路正恆表示：「2018年前十大半導體買家中有四家為中國大陸OEM廠商(高於2017年時的三家)，包括華為、聯想、步步高電子和小米，其中華為的晶片支出增加45%，躍升成為第三名，超越戴爾(Dell)和聯想。反觀三星電子與蘋果在2018年的晶片支出成長均大幅趨緩。」
2017年排名前十大的企業中，有八家仍維持在2018年前十名，而金士頓科技(Kingston Technology)和小米則為新入榜的廠商。小米較2017年上升了八個名次至第十位，主要原因在於2018年半導體支出增加了27億美元，年成長率63%。
PC與智慧型手機市場持續整併，對半導體買家排名產生極大影響，尤其是中國大陸的智慧型手機OEM大廠，在收購競爭對手後增加了市場支配能力。正因如此，前十大OEM廠商的半導體支出大幅增加，在2018年半導體市場的占比也達到40.2%，高於2017年的39.4%。這股整併趨勢可望延續，卻將使得半導體廠商更難維持高毛利率。
記憶體價格也是另一個影響市場的因素。過去兩年居高不下的DRAM平均售價(ASP)現在已經開始下滑，但造成的影響卻十分有限，因為當平均售價下滑，OEM廠商將會增加記憶體容量，同時投資頂級機種。Gartner預測，2019年和2020年記憶體晶片營收占整個半導體市場比重將分別達到33%和34%，高於2017年的31%。