自動化
西門子秀自動化方案 創企業能源轉型新商機
能源產業最大盛會「2020台灣國際智慧能源週 (Energy Taiwan 2020)」於10月14日至16日在台北南港展覽館1館隆重登場,展覽主題聚焦於太陽能、風能及智慧儲能等綠色再生能源應用。為響應政府再生能源政策,近年來各大企業積極推動能源轉型,自動化產業龍頭西門子數位工業 (Siemens Digital Industries)以「儲能、綠能發電、能源電力監控」三大領域為此展出重要解決方案之主題,展現再生能源科技趨勢及商機。誠摯地歡迎讀者蒞臨台北南港展覽館1館西門子攤位K0927a,超前部署並深入發掘最新未來能源解決方案與趨勢發展。
綠色能源發展為新一波工業革命扮演重要角色,而儲能技術的成熟與否,也成為影響綠色能源轉型與電力環境發展的關鍵因素。隨著人們對電力安全可靠度需求的增加,能源系統基礎設施也需要不斷的發展和創新,如何優化系統設備的節能管理並提供穩定又安全的電力供給乃是現代企業思考的重要課題之一。西門子於本次攤位展出完善的功率控制系統,使用戶可以輕鬆擴展當前的能源系統基礎設施,其先進的能源轉換系統可廣泛應用於發電、輸電、變電、配電、用電等環節,並提高電力系統運行性能和電網可靠性,有效整合再生能源,平衡供需關係,以確保主電源中斷時可隨時供電。
而本次西門子展出的最大亮點為SINAMICS驅動技術的PCS能源轉換系統,其符合電網規範,可依據不同的能源應用,提供靈活的能源轉換,以滿足用戶需求。藉由PCS機櫃預先安裝於集裝箱中,可大幅減少現場作業時間,還可降低現場施工量及成本,
採用模組化設計,為用戶提供高效靈活與滿足各種應用要求的「一站式」解決方案。
因應政府綠能政策的推動,台灣正積極邁向電網智慧化和再生能源發展,而智慧電網的應用與普及更是能源轉型的重要關鍵之一。確保電網傳輸過程維持安全性、可靠度、高效能、資料零缺失(Zero Packet Lost)是智慧電網通訊最重要的一環,西門子針對智慧電網的全面需求提供了高效能的網路解決方案—RUGGEDCOM系列產品,其產品符合高效能的 IEC 62439的國際標準,以及高準確度Precision Time Sync的(時間同步)IEEE 1588 v2及 IEEE1613 Class,是目前工業自動化網路的最新備援協定標準,要求零時差備援,該系列產品系統同步時間可小於1us以及達到高可靠度測試99.9999%,可靠性指標高達MTBF>106 hours,可適用於惡劣環境的堅固通信設備,有效協助企業建立高效與穩定的智慧電網通訊。
OnRobot新機器人研磨工具簡化部署流程
全球協作式應用工具製造商OnRobot近日推出全電動偏心式研磨機OnRobot Sander,能處理自動化研磨及拋光等加工作業。傳統研磨自動化解決方案的部署與維護通常仰賴具機器人相關背景的專業人士來執行,但OnRobot Sander開箱即用的功能,讓使用者能輕鬆地將研磨工具與大部分協作型機器人和輕型工業機器人無縫整合。
為滿足所有部署需求,全方位的OnRobot Sander能提供簡單、快速啟動研磨作業的各式配件,包含:隨插即用的研磨工具、各種規格的標準研磨及拋光墊片、編程容易的軟體、可選配力道/力矩感測器,以及毋需操作員介入便能自動切換不同研磨粒度的磨粒快換裝置(Grit Changer)。
總裁Enrico Krog Iversen表示,OnRobot致力於提供中小型企業更低成本、以應用為核心,且易於部署與維護的解決方案。同時,該公司也積極推動『自動化技術全民化(democratizing automation)』的概念,以多元產品與應用程式來消弭傳統自動化過程中所需的高額成本及導入複雜度,讓初次接觸自動化的企業都能獲取立即可用的解決方案。該公司看到越來越多從未導入機器人的企業期盼透過自動化為現有工作流程帶來助益,多功能的研磨工具OnRobot Sander即為此而生,不僅提供了使用者所希望的功能與優勢,更簡化了傳統自動研磨工具的複雜部署流程、降低成本。此一簡單易用的解決方案能輕鬆地應用在多元場域。」
使用者能夠輕鬆透過實用的內建軟體,為OnRobot Sander編寫簡易的表面加工處理程序,而OnRobot在新推出的解決方案中更進一步優化軟體功能,設計了「保存位置」按鍵,毋需使用機器人教導器,也能夠手動設定工具的路徑點。此外,OnRobot Sander提供了諸如手動引導、作業點與形狀等各種路徑規畫選項,讓使用者能自訂研磨工具的旋轉速度、作業週期及加工一致性等功能。
OnRobot Sander隨附可替換且適用於多種材質的磨砂及拋光墊片,無論是平坦、彎曲或形狀不規則的零件都能順利執行作業。此外,加裝力道/力矩感測器則讓研磨工具能根據不同的作業表面或零件錯位進行靈活校準,並提升加工一致性和品質、降低損耗率。OnRobot Sander所有進階功能皆支援Universal Robots協作型機器人,亦能輕鬆地整合部署於各大品牌機器人。
OnRobot Sander是一款輕量型解決方案(包含研磨墊片在內的重量僅有1.2公斤),搭載具高效能的無刷電動馬達(額定轉速高達10,000 RPM),但運轉成本僅為氣動研磨系統的5%。傳統的氣動研磨機使用外接式空氣壓縮機,不僅昂貴又容易產生氣體外洩,相較之下,OnRobot Sander的無刷電動馬達耐用、可靠,且使用壽命與氣動研磨機無異,甚至更為長久。
研磨作業既髒亂又危險,作業員必須暴露在一連串的潛在健康風險中,例如因手持工具高速震動導致的白指症、懸浮微粒帶來的肺受損等。相較於其他研磨系統,OnRobot Sander透過採用清潔砂紙盤等方式來減少粉塵、降低風險,確保作業員在更安全的環境中工作。
勀傑新推電子顯微鏡 Semicon Taiwan首次亮相
由勀傑科技代理的Thermofisher Scientific Phenom系列桌上型電子顯微鏡Scanning Electron Microscope(SEM),於2020上半年推出新一代Phenom XL G2桌上型電子顯微鏡。
本次將於Semicon Taiwan國際半導體展《K2488攤位》,全台首次實機展示Phenom XL G2。
新一代Phenom XL G2 SEM與上代同樣可放置100×100mm大型樣品,和40秒快速產生電子成像。值得注意的是,新一代XL G2升級自動化系統,減少檢測過程中人為發生的錯誤,提供快速精準的資訊,保持生產線上的流暢。
目前電子顯微鏡SEM已廣泛應用在許多行業中,用於分析微觀層面上的缺點和雜質,藉由分析的結果來調整生產過程,以確保產品在製造上都能符合高品質標準。但分析的過程裡,研究人員被要求執行重複性的步驟來分析物件,不但花費大量時間外,也拉長生產過程的週期和人為錯誤的風險。
Phenom XL G2自動化系統帶入了繁複的工作流程中,能分析100×100mm的大型樣品,並在40秒內獲得高解析度影像,提供了快速、準確的訊息。
Phenom XL G2同時整合了使用者操作介面,將觀看影像和進行元素分析的螢幕兩者結合為一個全螢幕畫面,為使用者提供了評估品質所有的即時訊息。在研究人員發現樣品有疑似雜質的存在時,只要滑鼠點擊一下該位置,立即使用元素分析系統(EDS)分析所存在的元素。
使用程式來控制電子顯微鏡的功能,擴展Phenom SEM更多的應用。
透過使用Python的編程語言編寫自己的程式進行自動化工作流程;透過PPI的編程,該公司提供客製化的應用程序給用戶,有了這些工具,工作流程中的許多步驟可以自動化。
所羅門參加台北自動化展 展出智慧物流分揀與包裝方案
2020臺北國際自動化工業大展將於8月19日至22日在南港展覽館舉行!看好人工智慧(AI)發展與自動化需求,所羅門集團將聚焦智慧物流、智慧製造兩大主題,與其他合作夥伴聯合展出16個視覺應用項目,包括智慧物流、焊道檢測、智能化打磨與檢測等。
所羅門指出,許多倉儲、發貨中心已全面啟動自動化,唯獨在分揀流程仍高度依賴人力運作。所羅門自主研發的智慧物流解決方案,透過AI 3D視覺與深度學習,賦予機器人感知能力,如同裝上眼睛與大腦,讓機器人突破使用限制,即便商品隨機推放,機器人依舊不需事先學習即能成功辨識上千萬種商品包裝、物流箱等物件,因此相當適用物流業的分揀作業。
此外,這套系統還能教會機器人根據訂單內容,即時量測所有商品品項的材積,因此無論是為客戶訂單找尋最合適大小的包裝紙箱,或是將物流箱內排列空間使用到極致,都能幫客戶找到空間利用的最佳化解決方案,為業者省下包材與運費成本。
所羅門的AI-3D視覺系統是目前市面上品牌相容度最高的系統,可支援20家以上國際機械手臂品牌及主要PLC廠牌,客戶涵蓋全球500大企業。卓越的研發能力,讓所羅門連續獲得三屆台灣精品獎、連續兩年世界性工業視覺獎(Vision Systems Design),最近剛結束的中國視覺展Vision China,也拿下視覺領域創新金獎。今年首度報名德國紅點設計大獎,簡潔直觀的圖形化介面獲得評審團激賞,榮獲其中的頂級獎項最佳設計獎(Best Of The Best)。
亞信推出4埠TSN PCIe高速乙太網路卡解決方案
全球COVID-19新冠肺炎疫情持續延燒,逐漸影響全世界製造產業的營運模式與工作習慣,利用人與機器的人機協作(Human-Robot Collaboration, HRC)模式,以提高工廠生產效率及製造品質,這個大趨勢帶給智慧工廠自動化產業一個全新的發展契機。
時效性網路(TSN)技術是由IEEE TSN工作小組基於網路OSI七層模型的第二層資料鏈結層所訂定的一系列IEEE 802.1標準。透過TSN技術使標準乙太網路也可以做到工業通信網路必須具備的硬實時(Hard Real-time)、確定性(Deterministic)、低延遲等實時資料傳輸需求。開放平台通訊統一架構(OPC UA)技術是由OPC基金會基於網路OSI七層模型的應用層所訂定的跨平台工業通訊協定標準,提供不同工業自動化機器與機器(M2M)間通訊的共同語言。TSN技術與OPC UA通訊協定技術的結合,提供實現工業物聯網(IIoT)與工業網際網路(Industrial Internet)的關鍵技術,未來亦將成為新一代工業通信技術的明日之星。
亞信電子(ASIX)深耕TSN技術研發,日前發表新產品AXM57104(整合4個TSN埠的PCIe超高速乙太網路卡),這是繼推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片與EtherCAT從站專用通訊SoC解決方案之後,進一步可將營運技術(Information Technology, IT)與資訊技術(Operation Technology, OT)融合的解決方案。
AXM57104符合PCI Express 2.1 Gen 1標準,支援符合IEEE 802.1標準的各種時效性網路進階功能,包含IEEE 802.1AS-Rev時效性應用之時序與同步、IEEE 802.1Qav時間敏感資料流轉發以及佇列(FQTSS):特定Credit-Based Shaper(CBS)、IEEE 802.1Qbv時間感知整形器(TAS)與IEEE 802.1Qci逐一串流過濾與管理(PSFP)等。AXM57104支援在線應用可程式(IAP)功能,可輕鬆地實現在線更新固件韌體以因應未來可能的TSN標準更新需求,並支援32個同步I/O與1個每秒脈衝(PPS)訊號輸出。
友達砸37億收購凌華 強化AIoT布局
友達光電日前於董事會決議通過公開收購凌華科技5%到30%的股權,作為該公司價值轉型計畫的一環。透過此收購案,雙方希望藉此建立工商智慧物聯生態系(Industrial and Commercial AIoT Ecosystem)策略聯盟,於拓展智慧應用版圖的同時互補產業優勢,加速數位轉型。
友達日前宣布收購凌華,促進數位轉型。
友達董事長暨執行長彭双浪表示,面對5G時代屆臨,產業AI化速度將逐步加速,將可預見許多產業垂直場域陸續導入邊緣運算人工智慧方案(Edge AI Solutions)。該公司非常榮幸藉機會倚重凌華於工業電腦領域的經驗,其產品運算系統能力,加上友達作為人機介面的優質面板,相信本次收購將給予全球用戶即時完整的智慧物聯軟硬整合應用服務。
作為工業及商業應用的面板商,友達擁有覆蓋全球的工業及商業用戶群。近幾年為滿足用戶一站式購足需求,始積極推動價值延伸策略,期望逐步轉型為以面板為核心元件的智慧物聯方案商(AIoT Solution Provider)。至於凌華作為全球工業電腦商,在工業及商業應用的垂直場域,均具有邊緣運算(Edge Computing)相關產品技術與解決方案的競爭力;立基於其既有工業電腦基礎,凌華面對用戶對人工智慧應用的需求,提出可擴充的軟硬體平台整合方案。雙方本次的策略締結可望促成優勢互補,希望共同掌握多元領域用戶從自動化至智慧化的數位轉型需求。
藉由本次合作,雙方預計將可建構工商智慧物聯網生態系。
凌華董事長暨執行長劉鈞表示,該公司樂見雙方共組智慧物聯生態系。未來於智慧物聯的場域應用,凌華將提出對用戶更具策略意義的價值主張;該公司長期與友達合作,雙方於轉型策略的看法不謀而合。透過未來雙方建立更緊密的夥伴關係,不僅可具體實踐凌華於多元智慧場域的解決方案,並攜手深耕用戶關係。
專訪OnRobot執行長Enrico Krog Iversen 共通前端平台加速手臂應用部署
OnRobot執行長Enrico Krog Iversen表示,由於每家機器手臂業者都有自己專屬的軟硬體介面,因此目前絕大多數的機器手臂前端工具,例如夾爪、吸盤等,常常得採用高度客製化的設計。但高度客製化也使得這類前端工具的一次性工程(NRE)成本增加,並使其不容易因應產線需求改變而調度。這些問題使得機器手臂的應用受到極大限制,也讓OnRobot看到機會。
為打破各家機器手臂品牌無法互通的限制,OnRobot提出手臂前端工具統一平台的概念,要讓所有機器手臂的前端工具都能跨廠牌通用,進而使SI跟使用者能更快實現應用導入。在硬體層面,針對不同手臂品牌,OnRobot推出對應的快拆式法蘭轉接器,並內建通訊協定轉換晶片,以便讓前端工具跟手臂建立通訊連線;在軟體層面,OnRobot則提供專門用來控制前端工具的應用軟體或軟體開發環境,讓自動化工程師得以快速編寫程式。
Iversen表示,目前OnRobot的前端工具已經跟Universal Robot(UR)的手臂實現深度整合,在UR的軟體環境裡,可以直接呼叫OnRobot的前端工具App,以非常直覺的方式控制前端工具參數。預計到2020年五月,OnRobot將會與大多數手臂品牌業者實現類似的深度整合。
除了打破手臂品牌之間的藩籬外,OnRobot目前還有另外兩項重要工作正在推動中,其一是擴大通路合作夥伴的數量,另一個則是增加前端工具的品項,以滿足更多樣化的手臂應用需求。目前OnRobot產品只透過通路夥伴銷售,全球約有400家合作夥伴。預計到2020年底前,全球合作夥伴的家數將達到800家。另一方面,OnRobot也計畫在2020年結束前,再推出30種不同的新產品。
OnRobot執行長Enrico Krog Iversen認為,通用的前端工具平台,將是加快機器手臂應用導入的關鍵。
數位轉型切忌盲目跟風 組織再造/科技導入要同步
Gartner近日提出2020年企業必須了解的十大策略性科技趨勢,分別為超級自動化、多重體驗、專業知識的全民化、增進人類賦能、透明化與可追溯性、更強大的邊緣運算、分散式雲端、自動化物件、實用性區塊鏈以及人工智慧安全性。這些技術看似發散,彼此關聯不高,但Gartner認為,這十大科技趨勢可以用「以人為本」、「智慧空間」兩個主題來貫串。
十大科技趨勢展現濃濃人本特質
這十大技術趨勢中,有些是直接以增強人的能力為主要目的,例如增進人類賦能、多重體驗,有些則是用來打造智慧空間的核心技術,例如邊緣運算跟自動化物件。而目前喊得震天價響的數位轉型或工業4.0,說穿了,也是想藉由新科技導入,讓工作空間變得更智慧,進而提升員工生產力。
Gartner大中華地區資深合夥人龔培元(圖1)表示,2020年Gartner十大策略科技趨勢均圍繞著「以人為本的智慧空間」這個核心概念,也是現今科技發展最重要的面向之一。從思考科技對顧客、員工、商業夥伴、社會或其他重要利益關係人會產生什麼樣的影響,企業採取的所有行動都是為了直接或間接影響這些個人和群體,這就是以人為本的做法(圖2)。
圖1 Gartner大中華地區資深合夥人龔培元表示,2020年Gartner提出的十大科技趨勢,環繞著「以人為本的智慧空間」來貫串。
圖2 Gartner 2020年十大科技趨勢
建立在以人為本概念上的智慧空間,則代表人類與科技系統能夠在日益開放、互聯、協調、智慧的生態系統中進行互動的實體空間,結合個人、流程、服務和物件等多項元素,創造出更身歷其境、高互動率及高度自動化的體驗。
根據Gartner定義,策略性科技趨勢是指正處於有所突破或崛起狀態,且未來可能帶來廣泛的顛覆性影響與更多應用的趨勢;此外,策略性科技趨勢同時也具有快速成長、變動性高且將於未來五年內到達引爆點的特性。
也因為數位轉型的終極目標是要提高生產力,因此,當企業主或管理者在思考數位轉型的問題時,不僅要考慮科技導入的問題,同時也要處理因為導入新科技所帶來的組織改造、文化變革需求。
事實上,做事的方法跟組織文化,對員工生產力的影響絕對不容小看,處理起來也更棘手。科技導入反而是一個比較單純的問題,只要確立了KPI跟轉型方向,科技業界不僅早已備妥許多解決方案,也有很多外部顧問的資源可用。
就製造業的數位轉型而言,龔培元認為,超級自動化與自動化物件是最需要關注的兩個科技趨勢。這兩個趨勢跟智慧製造的發展息息相關,而且很快就會對正在進行數位轉型的製造業帶來影響。
超級自動化跟自動化物件,正好就是技術相對成熟,但因為製造業者本身還沒有想清楚該怎麼導入,KPI該怎麼制定,而難以進一步推動落實的環節。畢竟,在沒有通盤考量跟長期規劃的情況下,貿然推動數位轉型的失敗風險相當高。因此,外部顧問搭配技術供應商的組合,對於推動數位製造,或許將產生更大的助力。
IBM攜手台灣產業鏈 加速數位轉型落實
從全球製造業轉型升級工業4.0到貿易戰引動供應鏈大洗牌,面對前所未有的機會與挑戰,台灣IBM攜手產業夥伴凌華科技、大聯大控股旗下世平集團、台達電子與緯謙科技打造智慧製造生態圈,整合營運技術(OT)、資訊技術(IT)與人工智慧(AI),協助台灣製造業加快數位轉型腳步,讓智慧製造加速落地並實現平行展開。
台灣IBM全球企業諮詢服務事業群合夥人李立仁表示,精度、良率、稼動率是製造業競爭力之所在,涵蓋人員、機器、物料與流程等生產線四大要素,串連OT與IT將是不可或缺的關鍵,也是將AI落實於製造的前提。IBM攜手各具技術優勢及產業經驗的夥伴,打造完整生態圈,合力提供從OT、IT與AI到企業應用系統與混合雲的完整解決方案與專業服務,讓智慧製造真正落地為應用場景,創造可實現的投資效益與可規模化的營運架構。
李立仁指出,目前台灣較具規模的科技製造業者,普遍都已經完成示範產線的建置,但在大規模推廣或平行展開上,卻遇到許多問題。因此,IBM提出智慧製造「5C成熟度模型」(圖3)作為行動藍圖,五個C分別是Connect、Convert、Cyber、Cognitive與Configure,每個階段各自有其關鍵技術與導入工作。例如Connect的重點在布建物聯網/機聯網,Convert則是建置AI大數據平台與邊緣運算,Cyber則要進一步落實數位雙胞胎(Digital Twins),Cognitive則要將重點放在機器學習,最後到了Configure階段,才是建置B2B混合雲跟導入區塊鏈。
圖3 IBM針對製造業數位轉型所提出的5C評估模型
IBM的策略夥伴在5C模型中,著重在解決物聯網連結層設備連網與資料抽取的挑戰以及邊緣(edge)端的應用場景,協助客戶突破將OT數據轉換為IT資料的技術瓶頸,亦即實現前兩個C。IBM則可協助客戶在資料萃取後,進一步打造AI數據應用場景與AI平台,協助客戶逐步落實動態模擬、智慧工廠、動態客製等後續三個C。
凌華科技董事長劉鈞則認為,智慧製造邊緣解決方案最重要的是資料導向為中心的思維,面對多樣化人事物的應用場景,確保OT與IT端安全、穩定、易整合的連接,高效獲取資料資訊;結合IBM豐富的系統整合經驗,協助雙方客戶精準擷取生產線現場稍縱即逝的資料,轉化為邊緣運算的智慧動能。
大聯大世平集團物聯網解決方案部副總經理鈕因任指出,物聯網聚合商的角色是獨特而創新的模式,透過全面的產業視角跟廣泛的供應商觸角,縮短客戶採購與採用相關解決方案所需的時間。我們期望與IBM合作發展物聯網生態圈,以群策群力的方式,共同推動應用標準的建立,這也呼應了我們所屬企業集團大聯大控股在數位轉型的策略方針。
緯創集團子公司緯謙科技總經理夏志豪博士指出,該公司母集團本身在智慧製造的實務經驗,是緯謙的獨特優勢。我們利用數據與數位工具、涵蓋產線、員工及管理階層,協助不同規模的製造業實踐智慧製造。透過與IBM的合作,以及雙方在產品方案和產業應用的互補性,將我們的集團經驗擴大並拓展至新市場。
研華致力發展工業App生態系統
除了透過外部顧問跟技術供應商聯手提供數位轉型方案外,參考個別垂直應用的成功範例,進而微調出適合自己的方案,也是一種可行的做法。畢竟,碎片化是工業應用的特性之一,不同垂直產業所需要的解決方案大不相同,參考成功者的經驗,不僅能幫助製造業者理清頭緒,也能讓相關業者少走許多冤枉路。
在面對工業物聯網極為碎片化的應用困境,研華以發展行業應用的工業App破解現有挑戰,並透過WISE-PaaS工業物聯網雲平台中的「解耦」(de-coupling)再「重構」(refactoring),以模組化及微服務讓行業系統整合夥伴(Domain-focused Solution Integrator, DFSI)更容易擷取並運用功能模組。而為了強化其共創生態圈的戰力,研華也強化其WISE-PaaS Marketplace,推出2.0版本。
研華工業物聯網事業群總經理蔡淑妍表示,為能加速應對工業物聯網困境並促成應用導入,研華工業物聯網事業群於2020年策略方針包含鎖定垂直市場、提升產品技術動能、接軌創新趨勢,完善營運與導入WISE-PaaS Marketplace 2.0,以及加強夥伴深度鏈結、共創思維交流等三大策略方向。
研華技術長楊瑞祥則表示,由於各垂直產業的需求有極大差異,光靠一家公司之力,不太可能開發出滿足各種場景的應用。因此,研華過去幾年一直在倡導「共創」(co-creation)思維,希望與更多夥伴一同合作,開發完整的各垂直產業服務方案。
但在過去幾年的推廣經驗中,研華也發現,目前企業內資料孤島(Data Silo)的情況非常嚴重,從IT到OT,往往都是一個應用一個系統,要實現跨系統間的串接非常困難,因此研華一方面倡導共創,另一方面也開始思考,如何將這些專為特定應用所開發的系統,拆解成一個個功能模組,然後再依照應用場景的需求,重新組合成使用者需要的系統。
這個概念就是所謂的解耦再重構。就像每個人手上的智慧型手機硬體規格大同小異,但上面安裝的App各不相同,使得每個人的手機都是按照自身需求而客製化的系統。在研華的願景中,未來的工業場景也會像智慧型手機一樣,底層有一些共通元素,應用層則充滿各式各樣的工業App,滿足不同垂直產業需求(圖4)。
圖4 針對碎片化的工業App市場,研華提出解耦與重構的概念,以打造出貼近不同垂直產業需求的解決方案。
要實現這個願景,除了要有大量的開發者外,還要有一個媒合使用者跟開發者的交易市集,這也是研華很多年前就已經開始建構的項目。而這次推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0,跟先前版本的最大差異,就在於落實了解耦再重構的理念。除了基本共通App,例如邊緣功能模組(Edge.SRP)、中台(Common App)、產業通用App之外,針對不同垂直產業所設計的領域專用App,甚至人工智慧(AI)模組等,會有更清楚的分類,例如智慧製造、智慧零售、智慧醫療等,並加入更多使用者示範案例,讓其他使用者能更快上手,而且在App管理、訂閱、帳務方面也有所強化。
科技導入必須跟著組織再造走
從IBM與研華在製造業數位轉型方面所提出的觀點,不難發現製造業數位轉型所需要用到的技術已經大致到位,真正的問題在於如何導入應用,讓技術得以創造價值。若沒有對應的組織作業流程改造跟組織文化變革,光靠導入新技術,很難達成數位轉型的目標。許多製造業數位轉型的先驅者,甚至早在技術還沒到位前,就已經調整好自身的組織結構跟文化。
因此,真正決定一家企業能否完成數位轉型目標的關鍵,其實是管理者有沒有明確的數位轉型願景,以及是否有計畫地進行對應的組織調整跟文化改造工作。倘若技術先行,組織結構跟文化卻沒有調整,數位轉型不僅無法解決老問題,反而會製造更多新問題。
使倉儲系統再進化 貿澤採用垂直升降機模組
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布在美國德州的全球倉儲中心引進垂直升降機模組(Vertical Lift Modules, VLMs),打造產業新典範。
貿澤電子總裁暨執行長Glenn Smith表示,數位革命帶動了全球對電子元件的需求,為滿足這些需求,貿澤電子強化投資,以先進的自動化系統,擴大全球倉儲中心的容量,以求實現最高的效率。很高興能擁有北美洲最大規模的垂直升降機模組建置,實現該公司所堅信的智慧化流程。貿澤現在正在進行幾個全新自動化系統的基礎工程,倉儲中心將增加超過1萬8千平方公尺的可用面積,目前工程進度已達一半以上。
VLMs可視為巨大的垂直檔案櫃,搭配層架和自動升降機的使用,可用來存取數萬個半導體與電子元件。當員工在工作站內將需出貨的產品輸入系統,VLMs可將這些半導體與電子元器件直接送往工作站。自動化功能不僅幫助員工減少45%以上的步行時間,在相同的平面面積上,以增加層架的方式極大化儲存空間,大幅提昇員工以及樓板面積使用的效率。
貿澤目前有55部垂直升降機模組,包括11部全新模組。作為全球代理商,貿澤代理超過800家製造商的產品,貿澤持續擴展其業務涵蓋區域,以滿足全世界客戶不斷成長的需求。這些VLMs全部上線後,預計總共可存放12萬種零件,能幫助貿澤的團隊大幅加快訂單處理速度,為全世界的63萬客戶提供服務。
此外,在德州達拉斯-沃斯堡占地31.5萬平方公尺的貿澤全球總部園區內也正在新建一棟面積4千6百萬平方公尺的辦公大樓。待工程完成後,貿澤的全球總部和倉儲中心的總樓層面積將達到9.2萬平方公尺,將可容納下貿澤超過100萬種不同產品和技術的SKU,庫存量龐大。
貿澤供貨TI Sitara處理器
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Texas Instruments(TI)的Sitara AM574x處理器,這些以Arm Cortex為基礎的裝置可提供高處理能力,是專為滿足現代嵌入式應用的密集處理需求所設計,其應用包括有工業通訊、人機介面(HMI)以及自動化和控制。
貿澤電子所供應的TI Sitara AM574x處理器整合雙核心Arm Cortex-A15精簡指令集電腦(RISC)CPU,搭載Arm Neon擴充功能和兩個TI C66x浮點運算DSP核心。處理器內含兩個雙核可程式即時單元和工業通訊子系統 (PRU-ICSS),可用於Profinet、EtherCAT和Ethernet/IP等工業乙太網路通訊協定。此外,裝置亦結合可程式的視訊處理功能,加上高整合度的周邊裝置組,提供兩個嵌入式視覺引擎(EVE),並內含加密加速。
裝置整合了功能強大的影像與視訊加速—高解析度(IVA-HD)子系統,支援15fps的4K影像、H.264編解碼器的編碼與解碼、2D圖形加速器和雙核心3D GPU。其他特色還包括雙埠Gigabit乙太網路、一個通用型記憶體控制器、增強型直接記憶體存取(EDMA)控制器、16個32位元一般用途計時器和一個32位元MPU監視計時器。
Sitara AM574x處理器受到TMDSIDK574工業開發套件(IDK)支援,該套件為獨立的測試、開發與評估模組,能讓開發人員針對工業控制和工業通訊應用撰寫軟體及開發硬體。TMDXIDK574提供六個乙太網路連接埠,其中四個可同時使用,即兩個Gigabit乙太網路連接埠和PRU-ICSS子系統提供的兩個10/100乙太網路連接埠。
TMDXIDK574 IDK亦包含用於Mini PCIe、USB3.0和HDMI的連接器,並支援選購的TMDXIDK57X-LCD觸控式螢幕顯示器。套件提供定義的功能組合,可讓開發人員透過各種序列或乙太網路型介面體驗工業通訊解決方案。TMDXIDK574 IDK可經由標準介面連接其他處理器或系統,作為通訊閘道或控制器使用。此外,也可直接作為標準型遠端I/O系統,或作為連接至工業通訊網路的感測器。