快閃記憶體
旺宏30立足NOR Flash 深耕汽車/醫療/工業應用
1989年12月9日成立的旺宏電子,日前歡慶30週年,多年來深耕編碼型快閃記憶體(NOR Flash)技術,在該領域站穩龍頭寶座,未來將持續投入技術發展,並發展物聯網時代的醫療、工業、汽車領域應用,以產品品質為導向,期待20年後可以挑戰快閃記憶體領域包括NOR Flash與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)全球第一的位置。
旺宏慶祝成立30週年,董事長兼執行長吳敏求發表演說,並感謝4000位員工貢獻
進入人類的而立之年,旺宏在半導體領域已經是一家成熟的公司,回顧過去的三個10年,旺宏電子董事長兼執行長吳敏求說,旺宏的第一個十年,成為半導體行業的標竿,十年之內成長至約十億美金的營業額;第二個十年,該公司遭遇產業環境與經營困境,幾乎要倒地不起;第三個十年,又經歷了擴廠而虧損的窘境,但在全體同仁努力下,推出55奈米的NOR及19奈米的NAND,最後又站起來。經歷這些挑戰始終沒被打倒,吳敏求將之歸功於所有員工的努力。
旺宏董事長兼執行長吳敏求將該公司30年的成就歸功所有同仁
半導體是資本、人才與技術密集的產業,吳敏求認為,在旺宏成立初期,除了人才以外,幾乎一無所有,首先透過借力使力的策略,讓該公司順利在產業站穩腳步,並在美國成立一家公司,協助日本任天堂進軍美國市場;後來旺宏拿到任天堂唯讀記憶體(ROM)生意,更找台積電合作,由台積電出資購買設備,旺宏負責生產,再出貨給任天堂;並與任天堂融通資金,擴充產能並回售,與任天堂建立緊密的夥伴關係,未來在競逐NAND Flash市場的過程中,預計也將利用借力使力的策略。
多年來旺宏積極耕耘技術深度,吳敏求表示,現階段該公司專利申請量超過9,600件,取得專利數高達7,950項,而且有許多是基礎專利,尤其在3D NAND的領域,已有超過2,400項專利,很多都是基礎專利,將來可為旺宏帶入不少利潤。面對產業的競爭與挑戰,吳敏求坦言該公司不擅長價格與量產型產品的競爭,所以格外強調技術與品質的發展,也自詡是半導體業第一家將產品品質從ppm Level推向ppb Level的廠商,目前每10億個產品的不良率在500個以內。
任天堂遊戲機是旺宏未來布局的重點之一
因此,旺宏在應用發展部分,看好醫療、汽車、工業領域,如心律感測器、血糖機、自駕系統等,汽車應用需要搭載快速啟動記憶體,醫療應用要求記憶體零雜訊,以提升量測準確度,另外也推出120萬次讀取都不失敗的產品,與每一顆IC具備獨特IO的加密記憶體,穩定性與可靠性符合車用/工業等級要求,其他熱門應用包括:無人機、任天堂遊戲機及5G基地台也是布局的重點,吳敏求強調,5G基地台布建環境不亞於汽車與工業場域,全球主要的基地台設備供應商有八成與旺宏洽談合作,2020年以後5G建設加速,會帶來更多營收貢獻。
宜鼎新一代快閃記憶體3TS5-P首推高階儲存
宜鼎國際將推出針對高階市場應用的儲存方案3TS5-P ,採用3D NAND TLC,並符合JESD219負載標準,特別針對高速讀寫和長時間運作進行耐用測試,並優化硬體與韌體設計,平均故障間隔時間(MTBF)高於業界標準,為巨量數據用戶與高階應用提供更耐久的讀寫負荷需求。此外,最新的3D NAND TLC SSD系列支援各種外型規格,並特別設計動態溫控調節功能,可使硬碟維持完美運行,不僅提供高效存取速度,更讓系統平穩無虞。
宜鼎最新的3D NAND TLC SSD系列3TS5-P,將快閃記憶體尖端技術帶入工業級市場,採用最高階元件,並提供超越工業規格的寫入表現,同時配置大容量規格,因此特別適用於大量寫入需求的市場應用,如各種監控等設備中。看好未來數據資料保存與傳輸將成為AIoT時代的核心基礎,新一代3TS5-P SSD提供每日2次全碟寫入的資料長度(DWPD=2);此外,新品符合企業級儲存標準,且具備更輕巧的外觀造型、高容量儲存能力、免除機械干擾,並強化系統風流散熱,以及改善電力使用耗能,因此特別適合需要高讀寫速度、低功耗、高負載,且維持長時間的穩定運作的作業環境。
新一代SSD 3TS5-P備有多種主流規格,並且提供更低的數據延遲和節能功耗,適合常態性的每日連續寫入工作,而宜鼎透過最先進的節能機制,提供更高的寫入性能和硬體加密(AES)技術,在1TB資料容量的測試中,平均讀寫的延遲大幅降低,因此在需求較大的工業應用上,宜鼎最新產品將能帶來快速且穩定的超凡表現。
華邦發布快閃記憶體保護PC的UFEI和BIOS資料
記憶體解決方案供應商華邦電子近日公開推出具有Replay-Protected Monotonic Counter(RPMC)功能的SpiFlash快閃記憶體元件,以滿足英特爾和微軟Windows10對UEFI安全啟動的需求。
華邦原本就已經量產含蓋了64Mbit,128Mbit和256Mbit的W25R 3V RPMC SpiFlash系列產品。如今,華邦更將自家RPMC系列,延伸到了1.8V的應用上,並提供128Mbits與256Mbits的容量。
W25R SpiFlash系列產品的安全性功能完全符合英特爾定義的RPMC規範。 RPMC 快閃記憶體可用於保護PC上的重要資料的機密性和完整性,並防堵一般快閃記憶體容易遭受的rollback攻擊。
這些需要被保護在RPMC快閃記憶體上的資料包括:BIOS設定、UEFI參數、存儲在TPM(Trusted Platform Module)外部記憶體中的資料。根據微軟表示,自2020年開始,所有在Windows 10的操作平台上,都必須使用含有RPMC功能的元件。而華邦電子的RPMC SpiFlash元件完全符合微軟的UEFI安全啟動規範。
華邦的W25R系列產品,採用業界通用的的標準封裝。這意味著PC製造商可以用支援RPMC的W25R產品來取代現有的W25Q標準快閃記憶體,而無需重新設計主機板。
華邦快閃記憶體產品企劃處副處長陳葦霖表示,雖然Windows 10的硬體需求規範要到2020年才會強制要求使用RPMC快閃記憶體,但已可預見PC製造商想要馬上開始將RPMC快閃記憶體整合到新的PC設計,以確保於2020年之前購買PC的客戶在軟體更新上能獲得最佳的用戶體驗。
2018半導體資本支出破1000億美元 記憶體占53%
產業研究機構IC Insights預測,2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是史上首次資本支出上超過1000億美元,同時較2017年的933億美元成長了9%,比2016年成長了38%。
其中超過一半的資本支出預計用於記憶體—主要是DRAM和Flash,包括對現有晶圓廠產線和全新製造設備的升級。預計今年記憶體投資將占到半導體資本支出的53%。儲存設備的資本支出在六年內大幅增加,幾乎翻了一倍,從2013年的27%(147億美元)增加到2018年的產業資本支出總額的53%(540億美元),相當於2013~2018複合年成長率為30%。
在主要產品類別中,預計DRAM/SRAM的支出增幅最大,但預計Flash占今年資本支出的最大比重。預計2018年DRAM/SRAM部門的資本支出將在2017年強勁成長82%後再度出現41%的成長。預計2017年快閃記憶體的資本支出將在2017年成長91%後,2018年再成長13%。
經過兩年的資本支出大幅增加,一個迫在眉睫的主要問題是,高水平的支出是否會導致產能過剩和價格下降。記憶市場的歷史先例表明,過多的支出通常會導致產能過剩和隨後的價格疲軟。三星、SK海力士、美光、英特爾、東芝/西部數據/SanDisk和XMC/長江存儲技術都計劃在未來幾年內大幅提升3D NAND Flash容量(以及新的中國記憶體新創公司進入市場),IC Insights認為,未來3D NAND Flash市場供需過剩的風險正不斷提升當中。
ST推高性能產品線推動物聯網設備創新
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, ST)之STM32*產品家族最新成員,STM32F7x0和H7x0超值系列微控制器(MCU),讓開發人員能夠更靈活地研發價格親民,而且以性能為導向的即時物聯網設備應用系統,同時不會影響目標應用的功能或網路安全性。
這些新產品線簡化了嵌入式快閃記憶體功能,只保留最基本的重要配置,且仍然可以在晶片上安全地運作安全啟動代碼、敏感代碼和即時常式,達到嵌入式快閃記憶體存取時間相較外部快閃記憶體快上25倍之優勢。在必要時,設計人員可以透過下面兩種途徑擴充應用系統,第一種方法是增裝一個晶片外串列或並行(最多32位元)記憶體,發揮晶片上各種外部介面和就地執行(XiP)功能的優勢。第二種方法是把應用代碼移植到針腳相容的STM32F7或STM32H7系列,這兩個系列內建最高2Mbyte的快閃記憶體和1Mbyte的RAM,支援相同的生態系統和易用的開發工具。
新產品線保留了前代產品的強大功能,例如,最先進的外部周邊、硬體加速器,以及採用超高速內部匯流排、短中斷延遲、快速啟動(~1ms)等技術的即時架構。靈活的功耗模式、門控電源域和晶片上電源管理技術可簡化設計,降低物料清單成本,並讓新的微控制器維持高效能。
在一個安全的高效能架構內,新款超值微控制器CoreMark在測試時獲得2020的高分,使其成為醫療、工業、消費等物聯網創新應用領域的切入點。由於最高工作溫度可高達125°C,即使環境溫度升高,處理器內核心和外部週邊的性能仍能發揮到極致。