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快閃記憶體

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群聯電子發表高容量QLC SSD儲存方案

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子日前宣布推出採用群聯S12DC控制晶片的大容量15.36TB企業級QLC SSD儲存解決方案。相較於傳統機械式硬碟(HDD),群聯的S12DC QLC SSD儲存方案能針對讀取密集儲存應用(Read Intensive Storage Applications)提供更高的效能、更低的功率消耗,以及提高的伺服器機架儲存安裝密度,協助全球的企業伺服器客戶。 S12DC QLC SSD符合2.5”(7mm) 的標準外形尺寸(15.36 TB),佔用的實體空間約是3.5”傳統機械硬碟HDD的1/8 TRENDFOCUS SSD研究副總裁Don Jeanette表示,自2020年起,QLC SSD在資料中心市場的採用率將持續攀升。而QLC NAND的每單位4位元特性(4 bits/cell),將有效地降低SSD儲存單位成本,並為這些讀取密集型應用客戶提供更多長期價值。此外,TRENDFOCUS也預估企業級SSD市場將維持每年1000萬顆的市場規模,而尋求高容量與低成本SATA SSD儲存產品的企業伺服器及資料中心客戶,高容量的企業級QLC SSD產品將是良好的選擇。 群聯董事長潘健成進一步補充,群聯為客戶提供能客製化且技術領先的儲存方案。此次發佈的企業級S12DC 15.36TB QLC SSD解決方案,不僅是目前市場上高容量的企業級 QLC SATA SSD,更重要的是,群聯能為全球企業級SSD客戶提供完整的客製化服務,以滿足各種不同客戶的應用系統,進而提供最佳的效能優化以及產品差異性。長期以來,全球客戶對於群聯所能提供的完整客製化服務,均表示高度的肯定與黏著度。
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Dialog宣布其NOR快閃記憶體相容於SmartBond BLE MCU

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證,能與SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作,FusionHD技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得。此一進展將讓客戶在針對廣泛工業和消費性產品採用BLE技術的同時,能將耗電控制在最低程度。 SmartBond DA1469x系列是Dialog用於無線連接,先進、功能豐富的多核心MCU產品。支援各種複雜的應用,同時確保極低的功耗和強大的功能,包括感測器節點控制器(Sensor Node Controller, SNC)、先進電源管理單元、軟體程式化協議引擎、先進多層安全性和高整合度,可顯著節省物料清單成本和PCB面積,提供了當今物聯網產品所需的處理能力、資源、範圍和電池壽命,同時擁有空間讓開發人員能為未來應用進行突破與創新。 FusionHD支援功能豐富的可穿戴設備、可聽設備、感測器邊緣設備和工業物聯網系統的程式碼儲存和數據記錄需求,因此非常適合具備低功耗藍牙的IoT應用,可提供快速的數據傳輸,安全功能、強大的高可靠性運作、無線韌體更新以及比同類串列快閃產品降低多達70%的功耗,且還提供具有連續讀取XiP功能的高效能QSPI操作,可從主機端DA1469x MCU直接執行程式碼。 與標準快閃設備不同,FusionHD融合了具有靈活緩衝技術的頁面刪除與寫入架構,可以快速高效地保存小型資料封包。還允許使用最少的CPU時脈週期保存和存取大型資料封包,減少處理時間和電池消耗。其所提供更長的電池壽命和寬廣的工作電壓範圍有助於延長這些設備的使用壽命,而這些設備常常位於偏遠或難以觸及的地方。按照Dialog的高可靠性標準進行設計和測試,FusionHD提供了比其他設備更高的穩固性,這對於一些要延長服務時間卻不可能進行維修作業的狀況,特別能彰顯其優勢。
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長江存儲3D NAND技術迎頭趕上 推128層快閃記憶體

日前長江存儲推出128層QLC 3D NAND快閃記憶體,並已通過多家控制器廠商SSD等終端產品認證。此次同時發布的還有128層512Gb TLC(3 bit/cell)規格NAND晶片X2-9060,以滿足不同應用場景的需求。此128層快閃記憶體系列產品使用Xtacking 2.0架構,優化3D NAND控制電路與儲存單元且提升I/O讀寫性能。 圖 長江存儲推出128層QLC 3D NAND Flash快閃記憶體,以及TLC 3D NAND Flash 快閃記憶體。來源:長江存儲 截至今年一月,國際記憶體廠商SK海力士及美光皆已推出128層3D NAND Flash,而三星(Samsung)、威騰電子(Western Digital)及鎧俠(Kioxia,原東芝)、長江存儲也都曾在2019年發布128層3D NAND的生產計畫。其中長江存儲位於中國的工廠現已復工,並推出128層QLC 3D NAND Flash快閃記憶體,以及TLC 3D NAND Flash 快閃記憶體,容量分別為1.33Tb與512Gb。 該記憶體所使用的Xtacking 架構,可優化3D NAND的控制電路和儲存單元,在64層TLC產品的儲存密度、I/O性能及可靠性上已有良好表現,而128層的快閃記憶體產品則基於升級後的Xtacking...
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華邦攜手Karamba強化供應鏈安全

華邦電子與互聯機器嵌入式網路安全供應商Karamba Security日前宣布針對車用ECU、IoT消費性與工業聯網裝置攜手推出支援運作時完整性檢查的安全快閃記憶體晶片。 華邦安全快閃記憶體行銷處長陳宏瑋表示,有鑑於物聯網對於安全解決方案需求迅速攀升,若要解決各種物聯網環境、價值鏈與生態系的安全性問題,必須在產品設計階段就開始著手設計安全。華邦電子很高興能與Karamba Security攜手合作,針對OEM與微控制器業者需求打造端對端安全性解決方案,提升整體供應鏈安全防護力。華邦電子不斷致力於提供經認證與可擴充安全記憶體子系統,並期許未來能持續與業界夥伴攜手打造安全靈活的解決方案,以滿足車用ECU、工業IoT等各種嵌入式應用需求。 華邦新型W77Q提供硬體信任根(Root-of-trust)、安全且加密的資料儲存與其傳輸能力。搭載Karamba的XGuard軟體,用戶將如虎添翼:所有二進位檔案(Binaries)在載入至記憶體前,將先進行預先封裝、驗證目標(Verified-destination)與運作時完整性之檢查。藉由Karamba的XGuard軟體解決方案,用戶可望確保在運作時完成二進位檔案的完整性驗證。此組合式解決方案可望於整體供應鏈發展過程提供確定性完整性檢查,從晶圓廠、用戶製造廠部署,一路到運作時間皆毋須更改開發或製造過程。 此外,憑藉華邦W77Q安全通道、Karamba的XGuard白名單驗證以及控制流完整性(CFI)確認,用戶將獲益於立即可用的安全OTA更新,無須投資所費不貲的OTA安全通道。
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華邦TrustME安全快閃記憶體獲PSA Certified Level 2 Ready認證

華邦電子(Winbond)日前宣布TrustMEW75F安全快閃記憶體在經由Arm平台安全架構認證計畫(PSA Certified)合作的獨立安全測試實驗室測試後,取得PSA Certified Level 2 Ready認證。 華邦電子行銷處長陳宏瑋則認為,身處安全意識日益增加的世界裡,為可信賴啟動與韌體更新打造的穩健解決方案,對於物聯網安全是不可或缺的基石。華邦TrustME的外接式安全快閃記憶體,透過保護可信賴啟動與韌體更新的數據代碼儲存,以強化平台安全架構建置的穩健性。華邦電子期許憑藉自身的安全專業能力,持續提供可認證的安全記憶體解決方案,以滿足物聯網世代對於安全、可認證與靈活解決方案持續攀升的需求。 取得PSA Certified Level 2 Ready認證後,TrustMEW75F安全快閃記憶體可望提供安全、可認證且靈活的記憶體子系統,與基於ARM v8-M架構系統相輔相成。藉此,SoC與MCU業者可設計安全可靠且可認證的解決方案,同時縮短產品上市時間。 華邦提供各類範疇經過驗證的安全儲存方案,包含始於設計階段的安全性(Security by Design)、不可更改的信任根(Immutable Root of Trust)、可信賴啟動(Trusted Boot)、韌體機密性與完整性,可信賴元件的工廠初始化以及安全韌體更新。可認證的安全記憶體子系統有助擴大PSA認證計畫晶片平台規模,支援有更高儲存容量需求的應用。因此,在以安全為導向的物聯網時代,SoC與MCU晶片製造將不會局限於採用嵌入式快閃記憶體製程的製程節點。 在物聯網價值鏈與生態系之下,不分產品、服務與製程,網路安全認證對於信任度與安全性而言,扮演至關重要的角色。若要解決各種物聯網環境的安全性問題,必需在產品設計階段就開始著手設計安全。PSA認證計畫是奠基於平台安全架構(PSA)而生的獨立安全性保障架構。由ARM推出的PSA旨在透過獨立安全評估建立可信度。PSA Certified Level 2 Ready認證提供PSA信任根的預認證安全評估,針對有效阻擋可擴展遠端軟體攻擊,展示解決方案。 PSA Certified Level 2...
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WD/Kioxia發表BiCS5 3D NAND全面進入百層世代

自三星電子(Samsung Electronics)在2019年第二季發表其第六代V-NAND,將堆疊層數首度拉高到132層後,SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與英特爾(Intel),均已陸續發表堆疊層數超過100層的3D NAND Flash。近日威騰(WD)與鎧俠(Kioxia)亦發表其BiCS5 NAND Flash,將堆疊層數提升到112層,正式宣告3D NAND Flash的堆疊競賽進入百層世代。 威騰與鎧俠近日宣布,兩家公司已成功開發出第五代3D NAND技術BiCS5。BiCS5採用三層單元(TLC)與四層單元(QLC)兩種架構,堆疊層數則提高到112層,能以更低成本提供更大儲存容量,效能與穩定性亦比現有的BiCS4更優異,可滿足因連網汽車、行動裝置與人工智慧而急速增長的資料量需求。 威騰與鎧俠目前已開始生產512Gb的BiCS5 TLC,並預計在2020年下半年就能開始商業化量產,供應採用新技術的消費性產品。未來,BiCS5 TLC與BiCS5 QLC將提供包括1.33Tb等多樣的儲存容量選擇。 因應BiCS5 NAND Flash顆粒進入量產,下半年威騰與鎧俠的SSD產品線應會有明顯更新。 威騰記憶體技術與製造部門資深副總裁Steve Paak博士表示,隨著下一個十年的到來,如何增加3D NAND容量以滿足龐大且快速增長的資料量需求是重要關鍵。該公司利用更先進的多層儲存通孔(Multi-tier Memory Hole)技術來增加橫向儲存密度,同時透過增加儲存層讓3D NAND技術的容量與效能顯著提升,以滿足客戶對穩定性與低成本的期望。 採用多種新技術與創新製程的BiCS5,是威騰與鎧俠目前密度最高、最先進的3D NAND技術。第二代多層儲存通孔技術、經過最佳化的工程設計流程,及其他先進的3D NAND儲存單元技術大幅提升了晶圓的橫向儲存單元陣列密度。BiCS5採用112層垂直堆疊,使每片晶圓的儲存容量比96層的BiCS4高出40%。新架構設計也為BiCS5挹注更高效能,使其I/O效能較BiCS4提高50%。 BiCS5是由威騰與鎧俠共同開發,將於日本三重縣四日市及岩手縣北上市的合資晶圓廠製造。
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專訪旺宏電子董事長兼執行長吳敏求 深耕利基應用擴展Flash市場

旺宏在半導體領域已經是一家成熟的公司。回顧過去的三個10年,旺宏電子董事長兼執行長吳敏求說,旺宏的第一個十年,成為半導體行業的標竿,十年之內成長至約十億美金的營業額;第二個十年,該公司遭遇產業環境與經營困境,幾乎要倒地不起;第三個十年,又經歷擴廠而虧損的窘境,但在全體同仁努力下推出55奈米的NOR及19奈米的NAND,最後又站起來,歷經挑戰始終未被擊倒,吳敏求將之歸功於所有員工的努力。 多年來旺宏深耕技術,吳敏求表示,現階段該公司專利申請量超過9,600件,取得專利數高達7,950項,尤其在3D NAND的領域,已有超過2,400項專利,很多都是基礎專利,將來可為旺宏帶入不少利潤。面對產業的競爭與挑戰,吳敏求坦言旺宏不擅長價格與量產型產品的競爭,所以格外強調技術與品質,也自豪是半導體業第一家將產品品質從ppm Level推向ppb Level的廠商,每10億個產品的不良率在500個以內。 因此,旺宏在應用發展部分看好醫療、汽車、工業領域,如心律感測器、血糖機、自駕系統等。汽車應用需要搭載快速啟動記憶體,醫療應用要求記憶體零雜訊,以提升量測準確度。此外也推出120萬次讀取都不失敗的產品,與每一顆IC具備獨特IO的加密記憶體,穩定性與可靠性符合車用/工業等級要求。 其他熱門應用包括無人機、任天堂遊戲機及5G基地台也是布局的重點,吳敏求強調,5G基地台布建環境不亞於汽車與工業場域,全球主要的基地台設備供應商有八成與旺宏洽談合作,2020年以後5G建設加速,會帶來更多營收貢獻。 旺宏電子董事長兼執行長吳敏求期待,20年後可以帶領旺宏挑戰快閃記憶體領域全球第一的位置。  
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群聯獲頒長江存儲年度市場表現獎暨年度生態夥伴獎

長江存儲(YMTC)於1月16日以「新十年,芯夢想,新格局」為主題召開市場合作夥伴新春溝通會,向早期在市場布局和生態合作上發揮關鍵價值的企業頒發榮譽獎項。群聯電子獲頒年度市場表現獎及年度生態夥伴獎。YMTC除了肯定了群聯所帶來的市場真實回饋,也為後續產能提升奠定堅實基礎。長江存儲科技有限責任公司首席執行官楊士寧為部分獲獎企業代表頒發了榮譽獎杯。長江存儲董事長,紫光集團董事長兼首席執行官趙偉國,長江存儲執行董事、紫光集團聯席總裁刁石京,長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翊等也出席了活動。 群聯(PHISON)董事長潘健成表示,群聯長期專注於快閃記憶體主控的開發與儲存方案的整合,透過群聯自有技術與IP,整合長江存儲Xtacking技術的3D NAND快閃記憶體,能快速的將儲存產品整合及導入市場,協助擴大市場的應用與普及率。長江存儲與群聯不僅是NAND原廠與控制晶片IC廠的關係,更是技術、產品、應用及市場等全方位的長期夥伴關係。 楊士寧在頒獎詞中談到,自長江存儲量產64層3D NAND快閃記憶體到現在,市場總體給予正面評價,背後更有合作夥伴的深度配合及終端市場歷練。依靠各自研發、測試團隊的共同努力,長江存儲感謝合作夥伴的信任和支援,希望一起為終端使用者帶來更大的價值。
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貿澤供貨無線電板/連接器等多項新品

貿澤電子(Mouser)身為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受超過800家半導體及電子元件製造商信賴,助新產品賣到全世界,提供100%通過認證的原廠產品,且能完整追溯至產品各個製造商。 貿澤在2019年12月發表超過385項新產品,且這些產品均可在訂單完成後當天出貨。 其中Silicon Labs SLWRB4308A xGM210P無線Gecko+20dBm無線電板可搭配WSTK主機板、Gecko軟體開發套件和Simplicity Studio整合開發環境(IDE)成為完整的嵌入式開發平台,並整合針對以xGM210P模組為基礎之物聯網應用進行打造、偵錯及最佳化所需要的軟硬體。 Cypress Semiconductor Semper NOR快閃記憶體則為非揮發性的儲存解決方案,整合了適用於汽車與工業系統的安全功能;Nordic Semiconductor nRF52833 DK開發套件能讓工程師使用nRF52833 SoC開發Bluetooth低功耗、藍牙網狀網路、Thread、Zigbee和2.4GHz專屬應用。 至於Harwin Gecko-MT連接器2A Gecko訊號接點和10A電源接點,同時仍保持輕量化且小巧的外殼尺寸。此連接器是專為高效能應用所設計,適合在需要滿足尺寸、重量和功率(SWaP)需求的嚴峻環境下使用。
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意法MCU推出新無線微控制器

意法半導體(ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片完整且和腳位相容的延伸產品,其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的聯網裝置。該系列產品提供從藍牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB良好鏈路預算。 以Arm Cortex-M4內核心處理使用者應用程式,Cortex-M0+內核心執行包括射頻協議棧和安全功能的射頻子系統,STM32WB50是良好選擇。經由透過隔離射頻和應用,解決開發人員在保密和安全上的考量或即時應用限制等問題。 本產品兼具安全性和經濟性,晶片上整合AES-256加密模組以及其他基本安全功能,為應用提供強大的安全保障。該產品具有1MB的快閃記憶體和128KB RAM,並支援線上(Over-The-Air, OTA)更新射頻協定棧軟體。STM32WB50沿用STM32WB55的省電模式。 透過整合巴倫電路,STM32WB50可以節省物料清單成本並簡化PCB電路板規劃設計。此外,STM32WB50封裝還可讓使用最多兩層的PCB電路板進一步降低成本。 作為STM32WB55的一個完整的衍生產品,STM32WB50支援經過市場檢驗的STM32Cube生態系統。新產品還配備藍牙5.0、BLE Mesh、ZigBee 3.0或OpenThread認證協議棧和一個綜合工具包。協議棧免費發行,在STM32CubeWB MCU套裝軟體內;工具含有射頻性能評估專用工具STM32CubeMonRF和具有射頻協議棧安全燒錄等功能的STTM32CubeProg程式設計器。
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