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2019全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高
國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元，但2020年將強勁復甦27%達$670億美元，並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響，已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。
過去兩年間，記憶體占年度所有設備支出比重約為55%，2019年這個數字預期將下探45%，但2020年會再回升到55%。由於記憶體占整體支出比重極高，記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。根據統計圖顯示，2018年下半年起每半年市場都有所變動，估計未來也是如此。
檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出，由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟，導致2018下半年DRAM和NAND(3D NAND)相關支出開始修正，進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年，屆時記憶體支出將下滑36%，但預計到下半年相關支出可望反彈35%。儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身，報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。
晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目，過去兩年間，每年占整體支出比重約在25%到30%之間。SEMI預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。
雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門，面對市場變化還是無法完全免疫。舉例來說，記憶體部門開始衰退之後，2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。
英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座
產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測，預計到2019年，記憶體市場將大幅下降24%，將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體，預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平，但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名，找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。
由於DRAM和NAND Flash市場預計2019年將出現大幅下滑，因此IC Insights預計2019年其他排名前十的記憶體供應商(SK海力士、美光和東芝/東芝記憶體)的銷售額將下降20%以上。與三星類似，SK海力士、美光和東芝預計2019年的銷售額將大幅下滑，可能會使這些公司的營收降回復至2017年的水準，甚至更低。再次證明記憶體產業景氣循環的”常態”。
另外，IC Insights針對2019年主要半導體廠的最新資本支出預算進行研究指出，由於記憶體供應商預計將在2019年遇到非常困難的一年，這些生產商的大量資本支出縮減可能會使全球半導體產業的資本支出今年至少下滑14%。
全球第一！ 台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%
產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出，全球每月安裝的數據截至2018年12月，按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量，無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量，而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。
台灣的晶圓產能占21.8%，略高於2017年的21.3%(台灣首次成為2015年全球晶圓產能領導者)。台灣的產能市占率僅略高於韓國，台積電和三星以及韓國的SK海力 士占據各自國家晶圓廠產能的巨大比重，並且是全球三大產能領導者。台積電占台灣產能的67%，而三星和SK海力士占2018年底韓國IC晶圓產能的94%。
日本仍然位居第三，僅占全球晶圓廠產能的16.8%。美光幾年前收購了爾必達，以及日本公司製造戰略的其他近期重大變化，包括松下將其部分晶圓廠分拆成獨立的公司，意味著前兩家公司(東芝儲存和瑞薩)占日本62%的晶圓廠產能。
中國的全球晶圓產能占比在2018年增幅最大，從2017年的10.8%上升到2018年的12.5%，增幅為1.7個百分點。同時，許多國際級半導體廠去年擴大了在中國的製造業務，因此預計該國的產能比重將顯著增加。中國的百分比成長主要是以犧牲ROW和北美為代價。ROW地區的產能比重從2017年的9.5%下滑0.8個百分點至2018年的8.7%。北美的產能比重在2018年下降了0.4個百分點。
IC Insights：「中國製造2025」半導體自給率難達標
中國自2005年以來一直是半導體最大的消費國，根據產業研究機構IC Insights的最新研究指出，中國的IC產量並沒有立即出現大幅提升。中國的IC產量占其2018年1550億美元IC市場的15.3%，高於2013年前的12.6%。此外，IC Insights預測2023年中國IC產能將提升至其市場規模的20.5%。預計中國的IC產量在2018~2023年間將呈現15%的年複合成長率(CAGR)。SK海力士、三星、英特爾和台積電是在中國擁有重要IC產品的主要外國IC製造商。
英特爾在中國大連的12吋晶圓廠(Fab 68於2010年10月下旬開始生產MCU)於2015年第三季閒置，因為該公司將晶圓廠轉為3D NAND Flash製造。截至2018年12月，英特爾中國工廠的產能為滿載每月7萬片12吋晶圓。另外，2012年初，三星獲得韓國政府的批准，在中國西安建立一個12吋IC製造廠，生產NAND Flash。三星于2012年9月開始建設該工廠，並於2014年第二季開始生產。該公司在第一階段投資了23億美元，預算總額為70億美元。該工廠是2017年三星3D NAND生產的主要工廠，截至2018年12月，該工廠每月產能10萬片晶圓，三星計劃將該工廠擴建至每月20萬片晶圓。
預計未來五年IC銷售量將大幅增加，包括中芯國際(SMIC)和華虹集團以及長江儲存(YMTC)和長鑫儲存(CXMT)。DRAM廠福建晉華(JHICC)目前處於擱置狀態，等待美國對該公司實施的製裁。此外，有可能有新公司希望在中國建立IC產線，如台灣的富士康，該公司於2018年12月宣布擬在中國投資90億美元建立半導體產線，提供代工服務以及生產電視晶片和影像感測器。
IC Insights預測，如果中國的IC產能在2023年擴張至470億美元，那麼它仍然只占2023年全球IC市場總額的5714億美元的8.2%。即使由YMTC和CXMT等中國新創半導體廠建立新的IC生產，IC Insights也認為外國公司將繼續成為中國IC生產基地的重要組成。因此，IC Insights預測，2023年中國至少50%的IC生產將來自在中國擁有晶圓廠的外國公司，如SK海力士、三星、英特爾、台積電、聯電、Globalfoundries和富士康等。IC Insights認為中國目前的本土IC產業發展將遠遠落後於中國政府「中國製造2025」計劃的目標，即2020年實現40%的自給率，2025年70%自給率。
2018年半導體元件出貨量攀越1兆顆大關
根據產業研究機構IC Insights最新研究顯示，包括積體電路和光電元件、感測元件和離散式元件在內的年度半導體元件出貨量在2018年成長了10%，已數量來計算也首次突破1兆顆。2018年半導體元件出貨量攀升至1兆682億顆，預計2019年將成長至1兆1426億顆，再度成長7%。鑑於半導體產業的周期性和經常波動性，半導體元件的平均年複合成長率從1978~2019年約為9.1%。
在2004~2007的4年裡，半導體元件的出貨量從4000萬顆，迅速超越5000萬顆與6000萬顆，而在全球金融危機的2008年和2009年半導體元件出貨量大幅下滑。2010年又大幅成長25%，半導體出貨量超過7000億顆。直到2017年出現另一個強勁成長，年成長率12%，使得半導體元件的出貨量在2018年突破兆級大關之前超過了9000億顆。
1984年以後半導體元件成長最大的年成長率為34%，2001年網際網路泡沫破裂後最大跌幅為19%。全球金融危機和隨之而來的經濟衰退導致2008年和2009年半導體出貨量下降；這是半導體產業唯一一次連續兩年出現衰退，2010年成長25%是整個時段內第二高的成長率。
先進封裝2023年產值達390億美元
2017年是半導體產業史無前例的一年，市場成長率高達21.6%，促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下，先進封裝產業發揮關鍵作用，根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出，2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。
從2017年到2023年，整個半導體封裝市場的營收將以5.2%的年複合成長率(CAGR)成長。仔細分析其中差異，先進封裝市場CAGR將達7%，另一方面，傳統封裝市場CAGR僅3.3%。在不同的先進封裝技術中，3D矽穿孔(TSV)和扇出型封裝(Fan-out)將分別以29%和15%的速度成長。構成大多數先進封裝市場的覆晶封裝(Flip-chip)將以近7%的CAGR成長；而扇入型晶圓級封裝(Fan-in WLP)CAGR也將達到7%，主要由行動通訊應用推動。
先進半導體封裝被視為提高半導體產品價值、增加功能、保持/提高性能同時降低成本的一種方式。無論如何，更多異質晶片整合，包括系統級封裝(SiP)和未來更先進的封裝技術都將遵循此趨勢。各種多晶片封裝技術正在高階和低階應用同時開發，用於消費性、高速運算和專業應用。
2017~2020年全球晶圓廠設備需求總額達2200億美元
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出，2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中，2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元，連續第四年成長，將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外，隨著大量新晶圓廠的出現，也推升對晶圓製造設備的需求，包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。
SEMI表示，在2017~2020年之間開工建設的新晶圓廠和生產線，將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。其中，這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出，則預計將達到530億美元。南韓將投資630億美元超越其他地區，大陸620億美元緊追在後，台灣排名第三約400億美元，日本和北美在晶圓廠投資，金額分別是220億美元和150億美元。而在歐洲及東南亞部分，投資金額為80億美元。
據了解，在總計約2200億美元投資中，有一半將在2017年2020年期間完成。2017年和2018年投資的不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年後的投資接近40%。不過，由於許多公司持續宣布新的晶圓廠計畫，總支出可能超過這個水準。因此，未來整體的金額還可能進一步提升。
2018半導體資本支出破1000億美元 記憶體占53%
產業研究機構IC Insights預測，2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是史上首次資本支出上超過1000億美元，同時較2017年的933億美元成長了9%，比2016年成長了38%。
其中超過一半的資本支出預計用於記憶體—主要是DRAM和Flash，包括對現有晶圓廠產線和全新製造設備的升級。預計今年記憶體投資將占到半導體資本支出的53%。儲存設備的資本支出在六年內大幅增加，幾乎翻了一倍，從2013年的27%(147億美元)增加到2018年的產業資本支出總額的53%(540億美元)，相當於2013~2018複合年成長率為30%。
在主要產品類別中，預計DRAM/SRAM的支出增幅最大，但預計Flash占今年資本支出的最大比重。預計2018年DRAM/SRAM部門的資本支出將在2017年強勁成長82%後再度出現41%的成長。預計2017年快閃記憶體的資本支出將在2017年成長91%後，2018年再成長13%。
經過兩年的資本支出大幅增加，一個迫在眉睫的主要問題是，高水平的支出是否會導致產能過剩和價格下降。記憶市場的歷史先例表明，過多的支出通常會導致產能過剩和隨後的價格疲軟。三星、SK海力士、美光、英特爾、東芝/西部數據/SanDisk和XMC/長江存儲技術都計劃在未來幾年內大幅提升3D NAND Flash容量(以及新的中國記憶體新創公司進入市場)，IC Insights認為，未來3D NAND Flash市場供需過剩的風險正不斷提升當中。
2018全球半導體產業成長估達10.1%
資策會產業情報研究所(MIC)發表全球半導體產業趨勢指出，2018年全球半導體概況，預估市場規模將成長10.1%，主要來自各應用終端記憶體需求持續增加，及車用電子等新興應用帶動；展望2019年，記憶體成長趨緩，預期成長幅度為3.8%，預計2018年下半年，這波產業景氣就會逐漸落底。觀測臺灣產業，半導體因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣，較2017年成長8.1%，成長動力與全球平均水準相當。
資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示，臺灣半導體各次產業表現皆可期。關於IC設計，隨著臺灣廠商手機處理器全球市占提升，再加上臺灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加，將讓臺灣IC設計產業產值年成長6.2%，產值達5,798億新台幣。而隨著人工智慧及物聯網應用崛起，也帶動臺灣IC設計產業中，非3C應用IC的營收占比逐年成長，再加上非3C產品晶片規格多元化，吸引IC設計業者投入提供AISC設計服務，預期2019年經營模式將朝多元化發展。晶圓代工則在2018下半年因挖礦機需求較減緩，預估全年成長約6.4％，產值達1.2兆新台幣。展望2019年，隨著台積電7+製程將量產，未來臺灣先進製程比例可望進一步提升，預估2019年成長率達8~10％。
2018上半年前15大半導體廠年度成長率達24%
產業研究機構IC Insights於8月發表2018年上半年全球前15大半導體供應商銷售概況，包括七家總部位於美國的供應商，三家位於歐洲，兩家位於韓國和台灣，一家在日本。其中有11家廠商在上半年均達成兩位數的同比成長。此外，七家公司的成長率超過20%，其中包括五大記憶體供應商(三星、SK海力士、美光、東芝和WD/SanDisk)以及Nvidia和ST。
與2017年上半年相比，2018上半年前15大半導體公司的銷售額成長了24%，比全球半導體產業成長20%還高。令人驚訝的是，三大記憶體供應商－三星、SK海力士和美光，在上半年均達成超過35%的同比成長。前15大廠商中有14家的銷售額至少為40億美元。
英特爾是2017年第一季排名第一的半導體供應商，但在2017年第2季以及2017年全年排名中被三星超車成功，這是Intel自1993年以來首次失去龍頭寶座。隨著DRAM和NAND Flash強勁成長，在過去的一年中，三星在2017上半年時，整體半導體銷售額只比英特爾高1%，但到了2018上半年的半導體已經比英特爾高22%。
預計2018年記憶體占三星半導體銷售額的84%，比2017年的81%上升3%，比2016年的71%上升13%。此外，該公司2018年的非記憶銷售額預計僅為135億美元，比2017年的非記憶銷售額125億美元成長8%。相較之下，三星的記憶體銷售額預計今年將成長31%，達到700億美元。