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低功耗

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廣覆蓋範圍/低延遲 低功耗藍牙滿足車用通訊

如今幾乎所有事物皆與智慧手機息息相關,而延伸至汽車及其吸睛的功能—電話正迅速成為汽車系統的一員,表示汽車必須採用標準的無線方案,例如低功耗藍牙(圖1)。 圖1 低功耗藍牙和智慧手機聯接在汽車中正日益普及。 儘管使用無線技術的選擇產生轉變,但針對應用如胎壓監測系統(TPMS)及金鑰卡(Key Fobs)或手機即鑰匙(Phone-as-a-Key)等技術要求仍然存在: .可靠溝通 .低延遲 .運作期間超低功耗 .持續運作但不耗盡電池電量 低功耗藍牙滿足上述技術要求,以金鑰卡應用為例,可證明其於汽車領域的優勢。金鑰卡體積小、便於攜帶,且需較長的電池使用壽命—通常為數年;金鑰卡看似大部分的時間都沒有在運作,但其實是處於睡眠模式,隨時可在需要時和於範圍內與車輛通訊,因此低功率無線工作至關重要。當按下按鈕解鎖車門時,金鑰卡必須立即回應,不讓使用者察覺任何延遲。因此,低延遲和可靠的通訊也是先決條件。同時,藍牙的普及也為使用手機代替傳統鑰匙扣提供更強的吸引力。 低功耗藍牙覆蓋範圍廣/即時回應實現可靠通訊 當今金鑰卡不僅用於鎖定、解鎖車輛,還可用於大型停車場中定位車輛,甚至可遠端啟動車輛,以便在冬季進行預熱。駕駛員並不總是離車輛很近,因此,鑰匙扣和車輛之間的通訊須在一定範圍內—包括當傳輸線被人、車輛或其他障礙物部分阻擋時。低功耗藍牙的視線範圍無障礙,可達幾十公尺,如對於典型停車場提供綽綽有餘的覆蓋範圍。 可靠性另一方面則透過回應性衡量。現在的消費者大多期望即時回應,低功耗藍牙通訊必須以非常低的延遲運作。按下解鎖按鈕和車門解鎖之間的時間差必須使駕駛察覺不到。低功耗藍牙以低延遲運作,可歸因於在低功耗藍牙系統中,聯接的設備始終處於主動開啟。當未使用時可能會進入低功耗狀態(睡眠模式),與從關閉狀態通電相比,其可更快喚醒並開始工作。但是,持續開啟的好處必不能以功耗作為代價(圖2)。 圖2 低功耗藍牙聯接提供可靠的通訊。 低功耗延長金鑰卡電池壽命 藍牙低功耗為極低功耗模式的無線通訊,由於其於電源受限的電池供電消費設備中成功應用,自然朝汽車領域拓展。金鑰卡平均每天可能會經歷20次按鍵,每次持續約6.2毫秒(ms),因此每日總執行時間僅為124毫秒,其餘時間則處於被動低功耗模式。在這段時間內,金鑰卡必須最小化功耗,以免將電池耗盡,並於運作時延長其3V紐扣電池的使用壽命。儘管汽車電池更大、功能更強,但於汽車未啟動時仍可使用金鑰卡來鎖定和解鎖汽車。由於發動機未運作,因此該操作會於電池無法充電時消耗空轉電流。其他系統如時鐘、發動機電腦的內部記憶體及無線電預設等於汽車不發動時亦會消耗電池電流,車內金鑰卡收發器也須節省功率需求。 元件尺寸輕小卻兼顧安全 低功耗藍牙無線電系統單晶片(SoC)元件已於市面流通,由眾多全球供應商製造。多個供應商供貨以及隨之而來的價格競爭,代表低功耗藍牙無線電如今是比短距離無線通訊專有元件成本更低的標準產品方案。此外,低功耗藍牙元件尺寸小、重量輕,不會增加體積或重量,皆為汽車中重要的考量因素。 促使汽車產業採用低功耗藍牙的另一個重要因素為安全性。從配對及生成金鑰至交換資料,低功耗藍牙自起初便被設計為提供安全的無線通訊方式,畢竟人們不希望他人的金鑰卡或手機解鎖自己的汽車。綜合以上優勢,使低功耗藍牙成為汽車應用中短距離無線通訊的理想選擇。 符合汽車應用要求的例子,像是安森美半導體(ON Semiconductor)的NCV-RSL10,為藍牙5認證的無線電SoC。其於峰值接收及深度睡眠模式下可提供較低功耗;於使用3V電源時,深度睡眠(I/O喚醒)僅消耗25奈安培(nA)。該產品具低功耗,由於電池較小(於Fob中)且可採集能源用於汽車TPMS,使主車輛電池耗電量少、延長電池使用壽命(用於車輛或Fob),同時使產品尺寸更小。 (本文作者為安森美半導體產品行銷專員)
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布局5G手機市場 美光LPDDR5 DRAM開始量產

美光科技(Micron)日前宣布首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨,並搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。該公司提供的LPDDR5 DRAM擁有良好能耗效率以及更快的資料存取速度,能因應消費者對智慧型手機人工智慧(AI)和5G功能日益成長的需求。 美光推LPDDR5 DRAM加速布局5G智慧手機版圖。 美光行動事業部資深副總裁暨總經理Raj Talluri博士表示,美光搶先推首款用於智慧型手機中的LPDDR5 DRAM產品,將能加速實現5G與AI應用。該公司的顧客與合作夥伴需要最新製程技術的次世代記憶體解決方案,這項解決方案將能驅動低功耗與高效能支援5G與AI系統的發展。美光的LPDDR5 DRAM能夠因應這些需求,新品較前一代提升50%的資料存取速度以及提升超過20%的能源效率。 人工智慧廣泛運用在各式應用的趨勢使先進記憶體解決方案需求持續增加,這些解決方案能提供更快速且更有效率的資料存取方式。美光LPDDR5能提供手機處理器內建的AI引擎所需的傳輸速度與容量,這種處理器仰賴該公司新記憶體的高資料傳輸速率,以進一步驅動其機器學習的能力。同時該產品能夠因應各種包括汽車業、客戶端電腦、專為5G和AI應用打造的網路系統等市場對於更高記憶體效能與更低功耗日益成長的需求。相較於LPDDR4x記憶體,LPDDR5能減少超過20%的功耗。 美光本次推出的記憶體將會搭載於小米即將上市的新手機。 5G網路將於2020年起於大規模部署,本次推出的記憶體便是為了滿足5G網路的需求而設計,能讓5G智慧型手機以6.4Gbps的峰值速度處理資料,這對避免5G資料瓶頸來說極為重要。這項功能可解決其它新興技術需求,例如汽車應用需要有更高頻寬的記憶體子系統支援即時運算與資料處理。
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簡化ADAS閘道設計 TI推低功耗處理器

德州儀器(TI)日前推出新Jacinto 7處理器平台,該平台提供強化深度學習的能力與進階網路,有利於解決先進駕駛輔助系統(ADAS)及車用閘道器應用面臨的設計挑戰,促使環境感知能力提升,並加速整合車輛數據資料運算能力。 德州儀器推出兩款車用裝置提升車輛性能。 本次推出的兩款車用裝置,具備用於區隔與促進如電腦視覺和深度學習這類數據密集型任務的專用晶片加速器。新品分別為用於ADAS的TDA4VM處理器,以及用於閘道系統的DRA829V處理器平台,兩者各包含一個功能安全微控制器,並共享同一軟體平台,除使OEM廠商和一級供應商能利用單晶片支援ASIL-D安全性關鍵任務(Safety-critical Tasks)並保有便利性外,更使開發者能在多個車輛領域中重覆使用現有已建置的軟體,降低系統複雜性與成本。 為了使車輛接收大量訊息,處理器或系統單晶片必須快速及高效即時管理多階層處理,並在系統功率預算內運作。TDA4VM處理器為此提供晶片分析,結合感測器預先處理功能,實現更高系統效能,使OEM廠商和一級供應商能以高解析度8-MP攝影機支援前置攝影機應用,讓視野更廣,同時增加駕駛輔助等先進功能。 此外,該處理器使用5到20W的低功率執行高性能ADAS運作,且無需主動冷卻;能夠同時操作4到6個3MP攝影機的特性,使該處理器將雷達、光達與超聲波等其他感應模組融合在單一晶片上,因此可作為ADAS的中央處理器,並支援自動停車中關鍵功能,如環繞景象與圖像顯示處理,提升車輛360度的環境感知系統。 隨著車用技術進步,車用閘道器亦需靈活的處理器管理大量數據,並支援不斷變化的自主需求與強化的連接性能。DRA829V處理器則加速軟體定義車輛的數據資料庫,整合現代車輛所需的計算功能及晶片上的PCIe交換器。同時亦整合支援TSN的8埠gigabit乙太網路交換器,使車輛享有更快的高性能計算和通訊功能。 兩款新裝置除了使OEM廠商與一級供應商能在單一裝置支援混合關鍵性(Mixed-criticality)應用外,其高頻寬晶片亦使開發者易管理車輛中軟體的開發與驗證,使系統得以不斷升級。
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東芝新推用於電壓諧振電路低功耗分立IGBT

東芝(Toshiba)日前推出一款1350V分立式絕緣閘雙極型電晶體(IGBT)—GT20N135SRA,適用於檯面式電磁感應加熱(IH)調理爐、IH電子鍋、微波爐及其他家用電器的電壓諧振電路。 GT20N135SRA的集極-射極飽和電壓為1.75V,二極體順向電壓為1.8V,分別比目前產品低約10%和21%。IGBT和二極體在高溫(TC=100℃)下均具有改善導通損耗特性,新型IGBT可幫助降低設備功耗。還具有0.48℃/W(最大值)的晶片到外殼熱阻,也比目前產品低約26%,進而簡化熱設計。 新款IGBT可抑制設備開啟時流過諧振電容器的短路電流。其電路電流峰值為129A,比目前產品降低約31%。隨著安全操作範圍的擴大,與當前產品相比,它讓設備設計變得更加輕鬆。 產品主要特性包含低傳導損耗,抑制設備開啟時流過諧振電容器的短路電流,擁有廣泛安全操作範圍。
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HOLTEK新推低功耗I/O Touch微控制器BS83A02L

盛群(Holtek)推出BS83A02L新一代低功耗I/O Type Touch Flash MCU,擁有單一觸控鍵待機功耗小於150nA at 3V的低功耗特性,採用薄型的6DFN封裝,適合應用於電池供電或需求低功耗的產品上,如智慧卡、智能手環、電子門鎖等。 BS83A02L提供2個觸控鍵,具備寬工作電壓1.8V-5.5V,可滿足不同電壓應用的各類電子產品。BS83A02L特別提供薄型的6DFN(2×2×0.35mm)封裝,厚度僅有0.35mm,特別適合針對體積小、厚度薄的觸控鍵應用。另外也提供6-pin SOT23與8-pin SOP封裝,滿足客戶不同應用需求。 Holtek同時提供軟、硬體功能齊全的發展系統,在軟體上提供完整的觸控函式庫,使客戶能快速上手,硬體則使用e-Link搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support)架構的MCU,提供客戶開發及仿真以快速地應用於各式產品。
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ADI推出四通道輸出DC/DC穩壓器

亞德諾半導體(ADI)日前推出LTM4668和LTM4668A µModule穩壓器,兩款四通道輸出DC/DC穩壓器之輸出電流最高可達4.8A。新元件整合了開關控制器、功率FET、電感器和其他支援元件,因此可簡化設計流程,同時縮減功耗及電路板空間,非常適合電訊、網路和工業應用。 LTM4668和LTM4668A可於2.7V至17V輸入電壓範圍內操作,支援0.6V至5.5V輸出電壓範圍。元件支援頻率同步、多相操作、可選的Burst Mode操作、100%工作週期和低IQ操作。高開關頻率和電流模式架構可對線路和負載變化達到快速的瞬變響應,且不影響穩定性。 LTM4668和LTM4668A採用6.25mm×6.25mm×2.1mm BGA封裝。主要特性包括寬廣的輸入電壓範圍,從2.7V至17V;0.6V至1.8V輸出電壓(LTM4668);0.6V至5.5V輸出電壓(LTM4668A);可並聯,每通道輸出電流1.2A DC。此外,總輸出電壓調節範圍為±1.5%且電流模式控制快速。
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意法推出新節能溫度感測器

意法半導體(ST)新推出的STTS22H溫度感測器具備0.25°C典型測量精度,低工作電流與低待機電流,可提升資產追蹤器、集裝箱運輸記錄器、HVAC暖通空調系統、空氣加濕器、冰箱、大樓自動化系統和智慧消費等裝置的溫度和熱流監測功能。 STTS22H與I2C和SMBus 3.0匯流排相容,並提供多種彈性的工作模式,包括最低速率1Hz的可配置輸出資料速率(Output Data Rate, ODR)和省電的單次測量模式,中斷腳位支援SMBus警示回應位址(Alert Response Address, ARA)。如果測量值超出使用者所設定之上限或下限溫度,感測器將會透過中斷腳位向應用發出訊號。I²C/SMBus的裝置位址是可以設定的,同一條匯流排最多可連接兩個STTS22H感測器。 本感測器的功耗非常低,1Hz ODR模式僅消耗2.0µA的電流,週期性單次測量功耗只有1.75µA,其有助於延長電池供電裝置的續航時間。在串列介面關閉的待機模式下,STTS22H僅消耗0.5µA(典型值)的電流。而1.5-3.6V的工作電壓範圍讓感測器可使用各種電源(例如小型鋰電池)。 該感測器處理速度十分迅速,轉換時間為5ms,並提供16位元溫度資料。該封裝具有一個熱阻極低的金屬塊,以確保快速測量環境溫度。該感測器在出廠前已經過校準,在-10°C至60°C範圍內,典型精度可保持在0.25°C,無需使用者校準。 STTS22H現已量產,其採用2.0mm×2.0mm×0.5mm 6引線UDFN高功率密度的薄型封裝。
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聯電推出22奈米製程服務

聯華電子日前表示,在使用USB2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP,用於驗證的USB測試載具所使用面積小,實際展現聯電22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心地使用新的晶片設計或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。 聯華電子矽智財研發暨設計支援處陳元輝處長表示,聯電致力於提供晶圓專工特殊技術,並持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。很高興能為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。 聯華電子的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比,優勢在縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等特點。另外也提供與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米低功耗(22uLP)版本,以及22奈米低洩漏(22uLL)版本。此22uLP和22uLL所形成的組合,可支援1.0V至0.6V的電壓,協助客戶在系統單晶片(SoC)設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi)和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。
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聯發科技榮獲台灣十大永續典範企業獎

聯發科技日前在台灣永續能源研究基金會主辦的2019台灣企業永續獎中,獲得台灣十大永續典範企業獎,並再度蟬聯台灣TOP50永續企業獎、企業永續報告獎白金獎、創新成長獎、人才發展獎、社會共融獎等綜合或單項績效類殊榮。 聯發科技執行長暨企業社會責任委員會主委蔡力行表示,作為地球公民的一份子、同時也是半導體產業領導者之一,該公司以身作則帶領整體價值鏈達到永續發展目標,結合核心本業發揮出最大的社會影響力;以人才和創新為本,布局全球,與社會共融,支持公司永續營運。 聯發科技從2015年起,已連續五年獲得台灣企業永續獎的肯定。除此之外,天下企業公民獎成績也逐年上升。在企業社會責任的落實上,聯發科技從全球布局、在地實踐出發,整合永續策略與企業經營,挹注累計台幣17億元在人才培育與社會關懷相關的領域,包括產學研發聯盟、大學教授的國際招募、海內外碩博士班學生的獎助計畫、「智在家鄉」數位社會創新競賽等推廣活動,藉此讓台灣的科技創新人才站穩根基,傳承台灣科技創新能量。 聯發科技具有腦力密集但沒有工廠的產業特性,透過開發前端技術推動IC綠色創新,致力研發高功能、低耗能的消費性晶片,為全球節能環保貢獻心力。在產品耗能精進上,過去三年每年降低至少14%的能耗比率,減少二氧化碳排放量約當275座大安森林公園碳吸附量。此外,公司建置了兩座高密度節能資料中心及竹科第一座民營屋頂型太陽能電廠。日前更首度舉辦供應商分享會,帶動整體下游廠商一同成為綠色供應鏈。 值得注目的是今年聯發科技為員工體驗所做的努力。公司今年成立竹科園區占地最大的企業幼兒園,讓員工可以就近照顧幼兒,省心省力。十月底總部也舉辦印度過年排燈節的慶祝活動,以及促進科技從業女性交流的Women in Tek女性成長圈活動,積極打造多元友善職場,期讓每一位同仁可以在國際舞台充分發揮與成長。
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儒卓力供貨高速寬頻RF開關

儒卓力(Rutronik)供應的寬頻RF分集開關BGS14WMA9和BGS12WN6具高開關速度,並已針對WLAN和藍牙應用進行最佳化,可為FM廣播、LTE、LAA和5G應用提供0.05至6.0GHz覆蓋範圍的寬頻支援。 BGS12WN6為具有兩個埠的單刀雙擲(SPDT)分集開關,而BGS14WMA9則是包括四個RF埠的單刀四擲(SP4T)開關,每個埠都可當作分集天線的終端使用,可處理達26dBm功率。 這些RF開關採用英飛凌科技(Infineon)專利MOS技術製造,具有砷化鎵(GaAs)開關的性能,並具有傳統CMOS(互補金屬氧化物半導體)開關的經濟性、整合度和靜電放電(ESD)的穩固性。有別於採用GaAs技術的開關,RF開關只有在外部施加直流電壓時,才需在RF埠上使用外部直流阻隔電容器。 除高開關速度外,兩種RF開關還可提供達26dBm輸入功率的高線性度、低插入損耗和達6GHz的埠到埠高隔離度。其低電流消耗量可節省系統功耗。
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