- Advertisement -
首頁 標籤 低功耗

低功耗

- Advertisment -

東芝新低觸發電流光繼電器 滿足電池設備低功耗需求

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款採用小型4引腳SO6封裝的新型光繼電器TLP170AM和TLP170GM,適用於安全系統、建築自動化和其他工業設備。 新產品的最高觸發LED電流為1mA,通過提升光電二極體陣列的靈敏度,降低了輸入端功耗。在電池供電的安全裝置和各種感測器中使用這種光繼電器進行開關控制,有助於降低功耗,同時延長設備的使用壽命。4引腳SO6封裝可提供3750Vrms的最低隔離電壓,方便在要求高絕緣性能的設備中使用這些器件。 TLP170AM的斷態輸出端額定電壓為60V,恒定導通電流(ION)為0.7A,脈衝狀態工作時最高可達2.1A。TLP170GM為350V版本,ION恒定電流為110mA,脈衝狀態工作時為330mA。 新品可應用在安全系統(如無源感測器)、工業設備(如可程式設計邏輯控制器、I/O介面、各種感測器控制)、建築自動化系統和代替機械式繼電器。
0

新唐聯合時代拓靈推出單晶片沉浸式會議模組方案

新唐科技(Nuvoton)日前宣布時代拓靈推出面向沉浸式會議的單晶片低功耗語音模組採用新唐ISD94100系列晶片,最大特點就在於它的低功耗,可在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時,降低功耗和產品成本。低功耗演算法和晶片的強強聯合,意味著模組可以更好適配于帶電池設備,應用範圍可以拓展到各種小型便攜會議設備如藍牙音箱、藍牙耳機等。 這款語音模組支援模組的自由擴展,可接入藍牙、Wi-Fi等模組,並可通過USB等介面實現多種資料通訊方式,不僅面向沉浸式會議、對講產品,還可覆蓋如智慧家庭、智慧車載等多種場景,滿足不同領域的需求。 新唐科技與時代拓靈推出的沉浸式語音模組,支援三顆麥克風陣列Ambisonic聲場採集。Ambisonic技術是近年來在沉浸式音訊中廣泛使用的技術,是VR/AR中的標準音頻,同時也在廣播,影視等行業逐漸獲得支援。Ambisonic具有強大的模式轉換功能,可以同時支援傳統單聲道,雙聲道身歷聲等傳輸方式,並在解碼端可以靈活的支援5.1,7.1等所有主流沉浸式音訊格式。 此外時代拓靈同時推出一款更加一體化的微型麥克風陣列拾音模組,擁有極其緊湊的麥克風佈局,以及USB介面,為微型拾音麥克風設備,比如手機擴展拾音配件提供了絕佳的Turnkey方案。
0

瑞薩推出RE家族新產品 低功耗嵌入式控制器登場

瑞薩(Renesas)日前擴展嵌入式控制器RE家族產品陣容,以突破性的矽晶薄氧化物埋層(SOTB)製程技術為基礎,並以Arm Cortex-M0+核心為中心,建構出全新的超低功耗成員。RE01產品系列陣容中的最新成員,是除了1.5MB快閃記憶體嵌入式控制器之外,另一款內建256KB快閃記憶體的不同版本。這款新型的嵌入式控制器具有最小的3.16 mm × 2.88 mm WLBGA封裝尺寸,經過最佳化適用於IoT裝置中處理感測器控制,更嚴謹的產品設計,應用領域包括智慧家庭、智慧建築、環境感測、結構監測、追蹤器和可穿戴裝置。 這款全新嵌入式控制器的EEMBC ULPMark-CoreProfile(CP)認證得到705分,證明了其世界一流的能效。這等高分是藉由使用瑞薩獨家的SOTB製程技術實現,可大幅降低主動和待機時的電流消耗。 這款全新嵌入式控制器,在工作期間的功耗可以低到25μA/MHz,在待機狀態下的功耗只有400nA,超低功耗領先世界。若再使用瑞薩超低Iq的ISL9123用作外部降壓穩壓器,客戶可以更進一步將工作電流消耗降低至12μA/MHz。 RE系列嵌入式控制器具有超低功耗,可以大幅延長嵌入式裝置的電池壽命。這些控制器還可以在需要處理來自多顆感測器的即時資料的應用產品中進行高速操作,而且即使由輸出電流很小的迷你電池或獵能技術裝置供電也行。目前已上市,內建1.5 MB快閃記憶體的RE系列MCU,最適合需要大儲存容量的應用,例如影像資料處理,或透過無線通訊更新無線韌體,而全新的RE01產品系列則最適合用於嚴謹的裝置和用於感測器控制的IoT裝置。
0

NXP推環保智慧家庭裝置用低功耗無線連接解決方案

恩智浦半導體(NXP)日前宣布推出全新超低功耗、多重協定無線微控制器K32W061/41。全新低功耗裝置完善恩智浦近期推出的針腳相容(Pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth LE)MCU,提供OEM廠商更輕鬆的遷移路徑,以支援現有及新興的智慧家庭與建築使用案例。 恩智浦半導體連接解決方案資深行銷總監Tom Pannell表示,隨著可供選擇的無線技術不斷增加,智慧家庭對超低功耗連接的需求亦持續成長。恩智浦推出新款多重協定無線微控制器,運用豐富的技術產品組合和專業知識,幫助OEM廠商能更輕鬆地設計可靠且功能豐富的BLE、Zigbee和Thread物聯網設備,為互聯應用提供超低功耗效能。 降低當前智慧家庭和物聯網裝置的功耗對於最大限度提升單個鈕扣電池(Single Coin Cell Attery)的效能至關重要。恩智浦K32W061/41微控制器透過多種低功耗模式以及低傳輸/接收無線電功率功能實現了此目標。 K32W061和K32W041採用IEEE 802.15.4無線電,支援Thread和Zigbee網路通訊協定、低功耗藍牙5.0(Bluetooth Low Energy 5.0)和整合式NFC NTAG(K32W061)。該設備還支援廣泛的運作溫度範圍(從-40 °C至+125 °C)。身為Zigbee聯盟和Thread Group的創始成員之一、NFC Forum共同創辦人和Bluetooth SIG成員,恩智浦充分運用無線專業知識以及其廣泛的微控制器功能,整合最新連接標準和適當的智慧周邊裝置。這些周邊裝置支援各種使用情境,包含家庭與建築自動化、安全和門禁控制、智慧自動調溫器和門鎖,以及閘道和感測器網路應用。 K32W061/41無線微控制器裝置採用運行頻率為48MHz的Arm Cortex-M4微控制器核心,並具備高達640 KB的板載快閃記憶體(Onboard Flash)和152 KB SRAM,可為複雜的應用和軟體無線(Over-the-air, OTA)更新提供儲存空間和靈活性。選擇性的(Optional)NFC NTAG提供標準化的頻外(Out-of-band)通訊,大幅簡化配對過程。多重協定無線電包含整合式功率放大器,輸出高達+11dBm,可實現長距離傳輸。此外,還支援低功耗藍牙5.0、Zigbee和OpenThread無線網路通訊協定堆疊(Wireless Network...
0

戴樂格新低功耗Wi-Fi SoC擴展IoT聯網產品陣容

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出高度整合的低功耗Wi-Fi聯網SoC─DA16200,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi聯網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組。 Dialog連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示,這些新的Wi-Fi產品進一步鞏固了我們的地位。透過電池提供Wi-Fi並不僅僅是延長電池壽命,更在於透過提供低功耗功能和隨時連線的連接性,使IoT開發人員徹底釋放智慧型設備的可能性。這是物聯網市場迫切需要的突破,該公司所推出的新SoC和模組將能協助推動這些創新。 隨著聯網門鎖,恆溫器,監控攝影機和其他需要隨時運作且持續保持Wi-Fi連接的物聯網產品方興未艾,對於工程師形成在不犧牲電池壽命下開發創新方案的嚴苛挑戰。有別於競爭對手的Wi-Fi SoC,DA16200針對電池供電IoT設備進行最佳化。 DA16200的VirtualZero技術可將低功耗的實際表現,做到即使持續聯網的設備通常也可以達到至少一年的電池壽命。 事實上,三到五年的電池壽命表現也很普遍。 SoC利用演算法驅動的設計來提供較低功耗的解決方案,以延長電池壽命,同時保持持續的Wi-Fi連接,以確保最終用戶始終保持對設備的控制。 高度整合的DA16200可運作整個Wi-Fi系統、安全性和網路協定堆棧,無需外部網路處理器、CPU或微控制器。 它包含一個802.11b/g/n射頻(PHY),基頻處理器,MAC,內建記憶體,專屬加密引擎和ARM Cortex-M4F主機網路應用處理器,所有這些均整合於單一矽晶片上。 為了在不影響電池壽命的情況下擴展範圍,DA16200還具有整合的功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA),為用戶提供良好的輸出功率和接收器靈敏度。 除了SoC外,Dialog同時推出了兩個內建DA16200的模組,提供靈活性和設計選項,可輕鬆地實現Wi-Fi聯網,確保所有客戶都能從DA 16200 SoC的高整合度和可編程易用性中受益。 這兩個模組均包含4MB快閃記憶體和所有必需的RF組件,包括晶體振盪器,RF集總濾波器以及晶片天線或用於外部天線的u.FL連接器。 兩個模組均已通過全球操作認證,包括FCC,IC,CE,Telec,Korea和SRRC認證。 此外,SoC和模組同時也是Wi-Fi CERTIFIED ,以實現互通性。
0

盛群HT32F573xx系列提供LCD顯示介面及更低功耗應用

盛群(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F57331/57341/57342/57352系列,具備高效能、LCD顯示介面以及更低功耗的特色,適合多種LCD顯示應用領域,例如健康量測產品、智慧三表等應用。其中HT32F57331/57341支援25SEG×8COM,HT32F57342/57352則支援33SEG×8COM。 HT32F573xx系列最高運作速度為60 MHz,操作電壓為1.65V~3.6V單一電源,Flash及SRAM容量分別為32~128KB及4~16KB;配備豐富的周邊資源,如USART×1、UART×2、I2C×2、SPI×2、USB、10通道1Mbps SAR ADC等,並提供資料正確檢查機制CRC16/32及硬體除法器。HT32F57342/52系列,更提供6通道PDMA、500Ksps 12-bit DAC×2以及AES-128硬體加密機制,適合更廣泛應用。 HT32F573xx系列的封裝型式為46QFN和48/64LQFP,GPIO腳位可達37~53,HT32F57342/52系列更可提供80LQFP,高達67個GPIO腳位,在低功耗模式(DeepSleep1/2)下支援任意I/O喚醒,省電模式的設計更便利,並內建參考電壓用於ADC量測校正,適合低功耗的電池應用。 除了獲得專業IDE廠商IAR支援外,全系列並已得到Keil授權免費使用許可。Holtek也提供學習板以及開發平台套件、ICE工具e-Link32 Pro、完整的週邊驅動函式庫(Firmware Library)、應用範例原始程式碼及各種應用指南等,並支援GNU GCC及make編譯環境。且全系列已通過UL/IEC 60730 Class B認證,可提供相關自檢程式(Safety Test Library)。搭配Holtek ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming)技術方案,可輕易升級韌體,提高生產效能與產品彈性。
0

盛群新推BS83A04C低功耗Enhanced Touch MCU

盛群(Holtek)新一代高抗干擾能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成員BS83A04C,訴求低功耗特性,適合應用於需求低功耗的產品、各項家電及消費性產品,如藍牙耳機、行動電源、智慧手環、飲水機、空氣清淨機、廚房秤等觸控按鍵應用。 BS83A04C於工作電壓3V下平均工作電流不到3μA即可實現4個觸摸鍵的偵測,同時還具有高抗干擾特性,可通過Conductive Susceptibility(CS)10V動態測試,工作電壓範圍1.8V~5.5V,介面支援I²C,最多8個可彈性應用之I/O,接腳定義與BS83B04C相容,封裝提供8SOP、10DFN及10MSOP。 Holtek同時提供軟、硬體功能齊全的發展系統。在軟體上提供觸控函式庫,使客戶能快速上手。在硬體上使用e-Link搭配專用的On Chip Debug Support(OCDS)架構的MCU,可提供與最終量產MCU相同封裝及特性之模擬。
0

盛群新推BS83B04L低功耗I/O Touch MCU

盛群(Holtek)推出BS83B04L新一代低功耗I/O Touch Flash MCU,擁有單一觸控鍵待機電流<150nA at 3V/25℃的低功耗特性,極適合應用於電池供電或需求低功耗的產品上,如智慧卡、智慧手環、電子門鎖等。 BS83B04L提供4個觸控鍵,具備寬工作電壓1.8V~5.5V,可滿足不同電壓應用的各類電子產品,BS83B04L具有2K×16 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 True EEPROM、I2C通訊介面。BS83B04L提供8SOP、10MSOP、10DFN(3×3×0.75mm)多種封裝,滿足客戶不同應用需求。 Holtek同時提供軟、硬體功能齊全的發展系統,在軟體上提供完整的觸控函式庫,使客戶能快速上手,硬體則使用e-Link搭配專用的On Chip Debug Support(OCDS)架構的MCU,提供客戶開發及仿真以快速地應用於各式產品。
0

貿澤供貨TI支援多頻段環境感測原型設計平台

德州儀器(TI)的全球授權代理商貿澤電子(Mouser)日前宣布開始將TI SimpleLink LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件引進代理通路中。這款外殼密閉、以電池供電的套件可加快原型設計的速度,協助物聯網(IoT)開發人員評估新產品概念,且毋需從頭開始開發任何新的軟硬體。 貿澤電子供應的LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件提供整合式的環境與動作感測器、多頻段無線連線、Sub 1GHz旋轉式天線和簡單易用的軟體,可加快連網產品的開發速度。套件整合了CC1352R SimpleLink多頻段與多重通訊協定無線微控制器,透過裝置內的單一晶片,即可支援Sub-1GHz和2.4GHz同步運作。微控制器的FCC、CE和IC認證無線電相容於Bluetooth低功耗、Thread、Zigbee以及802.15.4 PHY和MAC,可支援多種聯網選項。 此外,包含LAUNCHXL-CC1352R1 LaunchPad開發套件在內的開發生態系統均能透過此板載微控制器的豐富連接協議棧建立自定義拓撲。LaunchPad SensorTag套件亦包含環境光感測器、溫度與濕度感測器、霍爾效應感測器及加速度感測器,另外也可透過TI BoosterPack生態系統及其他元件靈活添加更多感測器。
0

AMD新嵌入式處理器實現高效能運算

AMD日前宣布擴展AMD Ryzen嵌入式產業體系,推出兩款全新AMD Ryzen R1000嵌入式低功耗處理器,為客戶提供從6至10瓦的全新熱設計功耗(TDP)範圍。此外,AMD宣布藍寶科技、SECO、Simply NUC等多家新客戶廠商推出搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的新款迷你PC。 AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案總經理Rajneesh Gaur表示,AMD為嵌入式產業開啟高效能運算的新時代。人們藉由AMD Ryzen嵌入式處理器的尖端科技呈現4K解析度的沉浸式繪圖效果,現在更透過全新低功耗Ryzen R1000嵌入式處理器在各種省電解決方案中為使用者提供良好效能。 在2019年4月,AMD擴充Ryzen嵌入式處理器陣容,推出AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。基於「Zen」CPU以及Radeon「Vega」繪圖核心打造的Ryzen R1000嵌入式處理器,提供相較於前一代AMD R系列嵌入式處理器,高出3倍的每瓦CPU效能,以及比競爭產品高4倍的每元CPU與繪圖效能。 AMD推出的Ryzen R1102G與R1305G嵌入式處理器為AMD Ryzen R1000嵌入式系列新產品,針對高效率功耗表現量身打造。兩款新處理器的TDP分別為6瓦與最多10瓦,並讓客戶能以較少的DIMM與較低的電源需求,降低系統成本。這些嵌入式處理器憑藉較低的功耗,讓客戶能開發無散熱風扇的系統,藉以拓展新市場,讓更多客戶也能享受Ryzen嵌入式處理器的強勁效能。兩款新處理器預計在3月底開放訂購。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -