三星
2018半導體資本支出破1000億美元 記憶體占53%
產業研究機構IC Insights預測,2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是史上首次資本支出上超過1000億美元,同時較2017年的933億美元成長了9%,比2016年成長了38%。
其中超過一半的資本支出預計用於記憶體—主要是DRAM和Flash,包括對現有晶圓廠產線和全新製造設備的升級。預計今年記憶體投資將占到半導體資本支出的53%。儲存設備的資本支出在六年內大幅增加,幾乎翻了一倍,從2013年的27%(147億美元)增加到2018年的產業資本支出總額的53%(540億美元),相當於2013~2018複合年成長率為30%。
在主要產品類別中,預計DRAM/SRAM的支出增幅最大,但預計Flash占今年資本支出的最大比重。預計2018年DRAM/SRAM部門的資本支出將在2017年強勁成長82%後再度出現41%的成長。預計2017年快閃記憶體的資本支出將在2017年成長91%後,2018年再成長13%。
經過兩年的資本支出大幅增加,一個迫在眉睫的主要問題是,高水平的支出是否會導致產能過剩和價格下降。記憶市場的歷史先例表明,過多的支出通常會導致產能過剩和隨後的價格疲軟。三星、SK海力士、美光、英特爾、東芝/西部數據/SanDisk和XMC/長江存儲技術都計劃在未來幾年內大幅提升3D NAND Flash容量(以及新的中國記憶體新創公司進入市場),IC Insights認為,未來3D NAND Flash市場供需過剩的風險正不斷提升當中。
2018上半年前15大半導體廠年度成長率達24%
產業研究機構IC Insights於8月發表2018年上半年全球前15大半導體供應商銷售概況,包括七家總部位於美國的供應商,三家位於歐洲,兩家位於韓國和台灣,一家在日本。其中有11家廠商在上半年均達成兩位數的同比成長。此外,七家公司的成長率超過20%,其中包括五大記憶體供應商(三星、SK海力士、美光、東芝和WD/SanDisk)以及Nvidia和ST。
與2017年上半年相比,2018上半年前15大半導體公司的銷售額成長了24%,比全球半導體產業成長20%還高。令人驚訝的是,三大記憶體供應商-三星、SK海力士和美光,在上半年均達成超過35%的同比成長。前15大廠商中有14家的銷售額至少為40億美元。
英特爾是2017年第一季排名第一的半導體供應商,但在2017年第2季以及2017年全年排名中被三星超車成功,這是Intel自1993年以來首次失去龍頭寶座。隨著DRAM和NAND Flash強勁成長,在過去的一年中,三星在2017上半年時,整體半導體銷售額只比英特爾高1%,但到了2018上半年的半導體已經比英特爾高22%。
預計2018年記憶體占三星半導體銷售額的84%,比2017年的81%上升3%,比2016年的71%上升13%。此外,該公司2018年的非記憶銷售額預計僅為135億美元,比2017年的非記憶銷售額125億美元成長8%。相較之下,三星的記憶體銷售額預計今年將成長31%,達到700億美元。
首款符合R15數據晶片亮相 三星加速5G終端問世
三星(Samsung)日前宣布推出5G NR基頻數據晶片Exynos Modem 5100,該晶片採用10nm製程生產,可支援sub-6GHz以及毫米波(mmWave)頻段,並向下相容歷代行動通訊標準。
事實上,三星並不是首個推出5G基頻晶片的廠商,早前高通、Intel都已發表5G基頻晶片。不過三星宣稱,Exynos Modem 5100為業界首款完全符合3GPP最新R15規範的基頻晶片,不僅可支援5G sub-6GHz與毫米波頻段,更可下向相容2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA以及4G LTE網路,換句話說,終端裝置只須採用單晶片即可兼容歷代的行動通訊標準。
三星進一步解釋,5G發展初期仍以非獨立式(NSA)架構為主,倚賴現有的4G基地台與核心網路進行部署,而兼容各通訊標準的單晶片解決方案,將更有利於此階段的商業應用發展。
該款基頻晶片在sub-6GHz頻段最高下行傳輸速率可達2Gbps,在毫米波頻段則可達6Gbps的下行傳輸速率。相較於先前的版本,Exynos Modem 5100在以上兩個頻段的傳輸速率分別是前代的1.7倍及5倍。此外,該款基頻機晶片在4G網路中亦能維持良好的傳輸速率及穩定性,下行傳輸速率達1.6Gbps。
據悉,三星已利用搭載Exynos Modem 5100的終端原型裝置以及5G基地台,通過5G NR數據通話無線傳輸(OTA)測試。三星表示,該項測試模擬真實的蜂巢式網路環境,而這將加速採用該晶片的終端裝置開發以及商用化發展進程。
Exynos Modem 5100預計將在2018年底開始供貨給客戶,此外,該公司也將推出射頻積體電路(RFIC)、封包追蹤(Envelope Tracking, ET)以及電源管理IC(PMIC)解決方案。三星系統半導體事業(System LSI)部門總裁Inyup Kang表示,隨著5G通訊的演進,未來三星將持續推動行動通訊創新應用與服務的發展。
線掃描/雙鏡頭3D視覺各有所長 康耐視方案齊發
機器視覺若要擴大在工業中的應用,3D機器視覺是重要發展方向之一。不同於2D機器視覺,3D機器視覺加上了深度的量測,應用範疇便能增加許多。要做到3D機器視覺有許多不同的技術方式,製程自動化機器視覺系統開發商康耐視(Cognex)便於近日發表了最新的雷射掃描與雙鏡頭3D機器視覺解決方案,以因應最新的產線需求。
康耐視資深應用工程師陳元得表示,以雷射線掃描技術實現的3D機器視覺而言,最常遇到的局限是必須在掃描精度與速度之間取捨,無法兩者兼具。因此,該公司於今年推出了新品DSMax雷射位移感測器,以雷射線掃描做到3D機器視覺感測,並期盼能同時兼顧業界所需的量測精準度與作業速度。
陳元得進一步說明,DSMax在正式推出之間便已與三星(Samsung)合作許久,針對消費性電子產品的組裝需求研發。該方案能做到20KHz掃描速度與2K解析度圖像的感測器,同時其採用單幀高動態曝光技術(HDR),因此非常適合用於量測與檢測物件。例如,在智慧型手機生產線上組裝時,能用來檢測元件周圍的預留空間是否足夠,以保護電器使用時的安全。
另一方面,康耐視同時也推出了雙鏡頭解決方案--ES-A5000系列面陣掃描3D攝影機。陳元得表示,能快速取得影像並判斷方位是雙鏡頭3D機器視覺的最大優勢,因此該技術多是落實在機器手臂的引導應用之中。該產品亦推出了各種不同的解析度規格,以符合各類業者需求。