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疫情加快商品化腳步 MiniLED應用開枝散葉

新興顯示器市場中, MiniLED / MicroLED已受到業界多年的關注。隨著蘋果(Apple)宣布在iPad Pro中導入MiniLED,市場上對MiniLED及MicroLED 的討論熱度掀起新的高潮, 也確立了MiniLED商品化的方向跟機會。同時受到疫情影響,遠距活動頻繁帶動消費電子的市場需求,品牌商趁勢積極推出MiniLED產品,期望透過新興規格取得競爭優勢。 MiniLED商用化的方向越來越明確,品牌廠跟模組廠都樂觀其成,TrendForce研究副理陳恕勛(圖1)指出,因為傳統LED已經應用多年,產品銷售缺乏新的亮點,因此MiniLED成為近期品牌廠的競爭重點, 希望規格更新能促使消費者購買產品。現階段MiniLED背光及直顯兩方面的應用, 發展不同的方向。背光的技術門檻相對較低,模組廠使用現有的設備及技術即可生產MiniLED的相關產品,促使顯示器規格得以無痛升級,也能炒熱市場關注度。 觀察2021年MiniLED的商用化進程, 已有大型品牌廠率先採用新技術,增加供應鏈廠商投入開發MiniLED的意願。然而MiniLED背光的應用領域尚未完全定型, 須要考量在現有的電視、筆電等市場中,在成本跟供應鏈整合方面的優勢所在,須要善用分區顯示等優勢,試圖找到比OLED、QLED更有優勢的切入角度。 疫情加速規格更新 2020年起,全球受到疫情影響,上班、上課等活動都轉移到線上進行,長期在家促使消費者更有意願升級居家環境中的電子設備,而品牌廠嗅到疫情帶來的消費動能,紛紛加速採用MiniLED等技術,期望增加使用者的換機意願。聚積科技技術市場部經理蔡宗達(圖2)認為,頻繁的遠距活動使得消費者有意願升級居家環境的電子設備,尤其設計專業人士可能就會傾向購買採用新規格的MiniLED產品。MiniLED背光提升顯示技術價值的新規格,技術門檻與設備更新的成本也較MicroLED低,所以採用MiniLED背光技術的顯示器售價, 不會與市場上現有產品差距過多。以台幣4 萬元的筆電為例,採用MiniLED背光及整合其他新功能的產品,價格大約提升兩到三成,還在消費電子的價格範圍內。 然而目前市場上MiniLED背光的應用範圍多在高階產品,只有設計師、醫療顯示或電競等具有專業需求的使用者才會購買, MiniLED技術需要下放到商務型產品中才有機會走向普及。推動普及的關鍵在於成本與消費者體驗,當生產成本下降,終端產品的售價才能符合多數商務型產品的範圍。另一方面,消費電子市場需要透過實體通路的產品展示,讓消費者體驗採用MiniLED背光技術後的使用差異,進而增加升級電子設備規格的意願。 台廠不可輕忽對手 供應鏈方面,陳恕勛提及,台廠在MiniLED技術的起步早且供應鏈完整,包含上游晶片跟下游模組。由於技術成熟、產能充足,台廠接到訂單後,可以一條龍完成產品,所以受到品牌廠青睞。但台廠同時面對到中國供應鏈的競爭壓力,蔡宗達補充,就技術而言, 台灣供應鏈已經具備發展MiniLED應用的能力,但是部分廠商初期較為保守,對於新應用持觀望態度。直到蘋果採用MiniLED,加上台廠的訂單大多來自美系品牌,因而增加廠商投入MiniLED的意願。另一方面,中國供應鏈也已經投入MiniLED的開發,雖然技術的成熟度尚不如台廠,但如果能突破技術瓶頸,中國的生產規模可能會對台灣供應鏈帶來威脅,對此台廠仍須保有憂患意識,盡可能維持技術優勢。 普及須降低成本/收斂規格 整體而言,成本瘦身與規格收斂是決定MiniLED普及步調的兩大重點。MiniLED背光的市場機會跟優勢,在於跟傳統LED 及OLED相比,對比度與亮度方面都有亮眼表現,只要能找到明確的定位,就有機會發展出新的市場。例如MiniLED應用在iPad之前,用在平板的方向還不明確,現階段則受到蘋果帶動,業界投入MiniLED開發的意願提升,也逐步拓展新應用的可能性。 2021年是MiniLED元年,過去MiniLED應用尚未量產, 而除了蘋果, 三星(Samsung)也在電視產品中採用MiniLED。當品牌廠整合供應鏈並落實量產的方向, 完成前期的統整工作, 就能帶起市場對MiniLED的信心。在大廠率先量產應用MiniLED之後,接下來MiniLED的商品化進展,則可以觀察後續大型品牌廠在未來產品線採用的意願,以及市場上其他品牌廠接棒的情況。大約需要三到五年的時間,才能明確知道同一類型應用的普及程度,以及除了龍頭品牌採用MiniLED,後續還有沒有品牌廠商持續投入,例如電視在三星之後, 小米、LG、華為等品牌開始生產MiniLED電視,且歐美品牌廠可能會接下第三棒。除了電視,筆電廠商也積極在高階產品中採用MiniLED技術。不過哪些MiniLED的規格及產品將會成為主流,或者中小型廠商會在哪些產品應用MiniLED技術,都還有待觀察。在MiniLED應用終於成功走向量產後,品牌廠需要找到可掌握的供應鏈,並確立規格與產品差異化的方向,才能在新興顯示器激烈的市場競爭中保有優勢。
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聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性,進一步朝5G開放式架構前進,多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等業者,力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能,並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時,可縮短產品上市時間並降低總體成本。 Mobile Experts首席分析師Joe Madden表示,由於射頻前端市場已變得極度複雜,因此業界需要對此採取相應手段因應此類複雜架構。而Open RF Association透過標準化一些通用元素,進而使RFFE供應商可將研發動能聚焦在創新層面;與此同時,在非競爭領域的通用基礎元件也可望縮短產品的上市時程,並確保跨平台之間的相容性。此外,透過改善市場經濟規模,業界可望省下數百萬美元的資金,但卻不會削弱供應商間的競爭狀況。 OpenRF期望晶片供應商及OEM可實現5G RFFE模組的互通性,加速打入5G市場 為了支援RFFE及晶片模組的互通性,以利建構穩固的生態系統,OpenRF計畫推動數項舉措,如針對系列核心晶片模組及RFFE功能與介面,以實現5G基頻的互通性,並且支援供應商的創新;同時,該聯盟也規畫根據產業標準構建標準,盡可能提升RFFE的可配置性(Configurability)及有效性(Effectiveness);另一方面,該聯盟也打算開發通用的硬體抽象層(Abstraction),以增強收發器/數據機及RFFE模組介面,並規畫擬定射頻功率管理辦法。 OpenRF表示,其成立要旨為提供開源框架,在不限制創新的前提下規範軟硬體介面,並預期為5G OEM帶來多元的彈性,使其能於上市時間、成本性能與供應鏈角色之間獲取優勢,在具有眾多供應商的生態系統選擇較有利的解決方案,並於5G基頻上使用相同的RFFE。據此,該聯盟目前已獲一些全球晶片/RFFE供應商及設備製造商的支援,進一步改善傳統參考設計流程,將更有利的可調控方案加速推向市場,滿足市場需求並推進產業利益。
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Mentor EDA軟體支援三星Foundry 5/4奈米製程技術

Mentor旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自訂和類比/混合訊號(AMS)電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三星的5/4奈米FinFET製程上使用這些產品,為其先進的IC設計Tapeouts進行驗證和Sign-off。 三星5奈米FinFET製程具備優異的功率、效能和面積(PPA)特性,其自身的增強功能,結合更精細的5奈米幾何尺寸,能夠提供比前幾代製程節點更加突出的效能表現。而除Calibre nmDRC之外,通過三星Foundry新製程認證的Mentor工具還包括: Calibre xACT可解決與先進奈米設計相關的技術挑戰,包括多重曝光、局部互連、高複雜度和嚴苛的約束條件等。其獨特的混合引擎可為FinFET這類細微的3D結構提供至關重要的場解算器準確度,並具備快速處理能力。 Calibre YieldEnhancer具有SmartFill和ECO Fill功能,客戶可控制設計平面度並縮短反覆設計的周轉時間,且可透過自動化PowerVia流程減少IR壓降,協助客戶提高設計可靠度。 Calibre PERC能夠對實體布局和網表進行獨特的整合分析,自動執行複雜的可靠度驗證檢查,協助客戶克服靜電放電和閂鎖(Latch-up)可靠度的相關挑戰。 Calibre nmLVS可作為三星Foundry萃取流程的前端。因應不斷增加的布局複雜度要求,以及設計團隊對先進運算的更高需求,使在驗證複雜電路的同時,仍能在預期的執行時間内達成先進製程節點的設計目標。 Calibre RealTime數位和自訂介面平台利用同樣通過三星Foundry認證予批量Calibre的設計套件,在數位和自訂設計流程中即時地實現sign-off質量的DRC檢查。在先進和成熟節點設計的DRC收斂期間,這些介面可提供顯著的生產力優勢,使客戶能快速優化其手動的DRC修正,以節省更多時間來實現PPA目標。 Mentor的AFS平台被三星Foundry的器件模型和設計套件所支援,雙方的共同客戶能够以此在驗證類比、RF、混合訊號、記憶體和自訂數位電路時,實現比傳統SPICE模擬器速度更快的奈米級SPICE準確度。
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三星推出Galaxy Note20 Ultra 支援恩智浦UWB技術

恩智浦半導體(NXP)宣布,其安全UWB精密測距解決方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)單元已部署至三星(Samsung)新款Galaxy Note20 Ultra手機。恩智浦運用安全行動解決方案推動當前行動生活方式,並圍繞著UWB技術建立聯盟,展開生態系統合作。恩智浦和三星皆為FiRa聯盟的創始成員,該聯盟成立於2019年,旨在促進UWB技術開發與廣泛採用的互操作性(Interoperability)。 三星電子副總裁暨IT和行動通訊事業部技術策略團隊主管Inkang Song表示,三星首次將恩智浦UWB技術整合在最新的Galaxy系列裝置中,讓照片、影音和檔案的共享變得更加簡單,也能透過擴增實境(AR)技術幫助使用者更精確地定位物體,並作為數位鑰匙打開房屋門鎖,使消費者的生活更加輕鬆。 UWB技術提供出色的精確度,包含視線範圍(Line-of-site, LoS)場景以及非視距(Non-line-of-sight, nLoS)場景的強大定位;還能運用到達角度(Angle-of-arrival, AoA)技術指示訊號方向,進而提高精確度,並以公分級別精確定位、辨識其他裝置或物體,例如:讓行動裝置與互聯的門、入口以及汽車進行通訊,實現完全無需手動操作的門禁控制。 UWB技術奠基於恩智浦的NFC連接、行動生態系統的專業知識與經過驗證的安全架構,而這些技術已經廣泛應用在許多目前流行且支援行動支付的裝置上,UWB讓裝置能夠快速且安全地發起通訊。透過整合NFC技術,即便在電池耗盡的情況下,裝置也能繼續執行非接觸式交易;恩智浦符合GSMA標準的eSIM解決方案會永久地整合至裝置內,進而大幅簡化遠端SIM配置過程,並且支援無線(Over-the-Air)SIM更新。
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COVID-19造成重傷害 2Q’20歐洲手機市場衰退24%

研究機構Counterpoint估計,COVID-19疫情對歐洲手機市場造成嚴重打擊,2020年第二季全歐洲的智慧型手機出貨量比2019年同期大幅衰退24%。歐洲境內的主要手機市場,如德國、英國、法國、俄羅斯、西班牙、義大利,均出現20%上下的衰退。 以個別廠商來說,受到美國貿易禁令的影響,華為在歐洲的市占率衰退了六個百分點,但由於小米、Oppo等其他中國業者成功填補了華為所遺留下的市場空缺,中國的手機品牌在歐洲市場仍有35%市占率。歐洲前五大手機品牌中,三星的市占率衰退一個百分點,蘋果(Apple)則成長兩個百分點,小米跟Oppo則分別成長了七個百分點跟兩個百分點。  
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超微處理器生產日益倚重台積電

據摩根士丹利(Morgan Stanley)的研究報告估計,對超微而言,台積電將成為無可取代的晶圓代工夥伴。自2021年起,除了伺服器CPU將100%交由台積電生產外,屆時90%的超微桌上型處理器、85%的筆記型電腦處理器,也都將由台積電製造。 超微原本的晶圓代工夥伴格羅方德(GlobalFoundries),占超微處理器代工的比重正在迅速降低,預估到2021年時,僅有5%桌上型處理器、10%筆記型電腦處理器是由格羅方德生產,三星為超微代工桌上型與筆記型電腦CPU的比重也僅各占5%。  
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SSD容量突破 三星推8TB固態硬碟

傳統機械硬碟(HDD)與固態硬碟(SSD)的競爭延續多年,HDD便宜且容量大,而SSD具有讀寫快速、小體積、低功耗等優勢,但是礙於其價格與容量限制,一直難以完全取代機械硬碟。日前三星(Samsung)推出第二代QLC SSD 870 QVO,相較於前一代產品,870 QVO的容量比上一代多兩倍,達到8TB,其定價也極具市場競爭力。 圖 三星推出第二代QLC SSD 870 QVO。來源:三星 過去使用者往往必須在高性能的SSD與高容量的HDD之間取捨,而三星新推出的870 QVO的8TB大容量解決了SSD長期以來容量的缺點,滿足主流的PC使用者與需要高效能硬碟的專業人士的需求。870 QVO除了提供SSD少見的8TB容量,以及560 MB/s的順序讀取與530 MB/s的讀寫速度,並搭配驅動器的TurboWrite技術維持其效能水準。 除了性能與容量,價格也是影響使用者購買選擇的重要因素。目前870 QVO每TB的售價是129美元,與HDD的價格已相去不遠,促使SSD的產品競爭力大幅上升。在價格與容量逐漸接近HDD的狀況下,SSD的發展出現新的契機,可望未來完全取代HDD。
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全球手機銷售量重摔 前五大品牌僅小米成長

市場調查及研究機構Gartner最新研究報告指出,受武漢肺炎疫情衝擊,蘋果和多數中國手機廠商都因工廠臨時關閉受到嚴重影響,導致全球智慧型手機市場遭遇有史以來最嚴重的下滑。2020年第一季全球智慧型手機出貨量2.99億支,較2019年同期減少20.2%。前五大品牌中,只有小米手機出貨量較2019年同期小幅成長1.4%,其他品牌的出貨量均出現下滑,其中又以華為跌幅最深,衰退27.3%。 小米之所以能逆勢創造成長,主因在於該品牌的主要銷售市場為印度,並在當地設有組裝產線。武漢肺炎在印度的疫情,直到第一季末、第二季初才開始顯現,因此小米第一季的銷售並未受到太大影響。但目前印度的肺炎疫情仍相當嚴重,小米能否在第二季維持同樣亮眼的表現,還有待觀察。  
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三星安全晶片通過CC EAL 6+ 加密操作更安全

三星(Samsung)日前發布一站式安全解決方案,由安全元件(Secure Element, SE)晶片S3FV9RR與強化的防護軟體組成,維護隔離儲存區(Isolated Storage)、行動支付或其他應用程式等工作的安全。 圖 三星發布一站式安全解決方案,由安全元件晶片S3FV9RR與防護軟體組成。來源:三星 最新的三星安全晶片通過共同準則的擔保等級(Common Criteria Evaluation Assurance Level, CC EAL)6+認證,達到移動零組件的最高安全要求。此款安全解決方案是接續一月公布的第一代S3K250AF之後,加強一站式安全防護的機制,且前一代產品僅通過CC EAL 5+,而新通過CC EAL 6+的安全晶片可以用在資訊最需要嚴格保護的應用中,如旗艦版智慧型手機、電子護照或者加密貨幣錢包。 新方案支援基於硬體的信任根(Root of Trust, RoT)機制,透過兩倍的安全儲存量,進行安全啟動與身分驗證,促使晶片的安全程度進入更高層級。針對服務供應商、製造商與相關機構,在行動裝置上執行應用程式時,RoT加強安全身分驗證,引導應用程式啟動時,將能透過信任鏈,驗證帶有金鑰的韌體。此安全啟動機制由RoT管理,保護裝置免於任何形式的攻擊,以及未經授權的軟體更新。 作為獨立服務,此安全方案能在客戶裝置的主要處理器之外運作,可以彈性地將安全防護服務擴及行動裝置與IoT應用程式等方面。此外,製造商能夠確保在外地生產的產品,不會被未授權韌體的侵害,而能在硬體方面,全方位滿足加密操作所需的安全要求。
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獨立顯卡/遊戲機雙引擎帶動 GDDR6將成繪圖記憶體新主流

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,由於兩大顯卡廠NVIDIA與超微(AMD)都預計將於2020年第三季發布全新GPU,加上微軟(Microsoft)與Sony也將在第四季發布新款遊戲機,並全部搭載高容量GDDR6記憶體,這不僅將成為支撐繪圖用記憶體(Graphics DRAM)價格的支柱,亦將使得GDDR6取代GDDR5,成為新一代的繪圖記憶體主流規格。 身為顯卡領導廠商的NVIDIA,在競爭對手AMD率先於2019年導入7nm製程的壓力下,NVIDIA計劃在2020年第三季發表首度搭載7nm的新款Ampere GPU,全數搭載GDDR6,規格較上一代明顯進步。AMD同樣將於第三季發表7nm+的BIG NAVI效能升級版GPU,並將GDDR6列為標配,容量有機會進一步提升。 TrendForce指出,兩廠的新產品首波都將以獨立繪圖卡(discrete graphics card)市場為主,正式搭載於筆電的時間點應落在2021年上半年,不過在效能與功耗顯著提升的誘因下,預計市場將掀起「換卡風潮」,進一步刺激GDDR6的需求。 除了新獨立繪圖卡之外,微軟和Sony將分別在第四季發表XBOX Series X以及PS5全新遊戲機。從硬體規格來看,除了CPU時脈明顯提升外,GPU都將搭配最高規的GDDR6 16GB,不僅容量較原有機型翻倍,更遠超過目前主流顯卡6~8GB的規格,將帶動GDDR消耗量顯著增加。  
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