- Advertisement -
首頁 標籤 三星

三星

- Advertisment -

軟硬體基礎建設待完善 高速/低延遲5G網路再等等

2019年上半年高科技產業關鍵字非「5G」莫屬,從消費性電子展CES到世界通訊大會MWC,各式各樣的5G方案競相出籠,晶片、手機、CPE、創新應用(娛樂/遠端電視製播/遠距醫療手術/工業/交通)、商業化服務、關鍵技術(Network Slicing/CoMP for Spectrum Sharing/C-V2X),看得消費者眼花撩亂,5G在這一年邁入全面啟動的階段,標準宣示的前瞻應用願景看似就在眼前。 另外,除了許多展示的5G之外,美國與韓國已經於2018年底與2019年初推動商轉,其他各國也在釋照與網路建置的階段,如火如荼發展中,據統計2019年3月已經有70個5G網路建置計畫拍板。不過,就在此時,拔得全球頭籌的美國Verzion 5G服務,傳出訊號太難找用起來像4G,網速不穩定;無獨有偶,積極投入5G的南韓,消費者體驗也從原先宣稱的4G 40倍網速,掉到只有4倍左右,到底要全面改變人們通訊體驗的5G是真的掉漆,還是美麗的誤會,我們從現況觀察進一步分析這些迷思的真相是甚麼。 MWC 2019 5G方案大舉出籠 在3GPP於2018年第三季順利通過5G標準的背景下,MWC 2019自然就是領導廠商們秀肌肉的舞台,從5G晶片來看(圖1),龍頭Qualcomm推出Snapdragon X55基頻晶片,開始支援2/3/4/5G,5G下載速率達到7Gbps,4G達到2.5Gbps(Cat.22);聯發科M70為業界Sub-6GHz實測最快的晶片,下載速度達到4.2Gbps,但還沒有支援毫米波頻段;UNISOC在GTI Summit中發表5G晶片,僅支援Sub-6GHz,採用12奈米(nm)製程。 圖1 5G晶片解決方案概況 資料來源:各業者,資策會MIC整理(03/2019) 另外,三星也推出Exynos Modem 5100基頻晶片,預計只會搭載在自家手機或部分機型上;華為旗下的IC設計公司海思(Hisilicon)發表Balong 5000基頻晶片,規劃將與Kirin 980應用處理器共同提供手機終端的5G服務;而過去一段時間相當積極的Intel也以XMM8060調制解調器應戰,本來預計2019年下半年推出正式的5G晶片,然而在4月中,Intel宣布退出5G數據機晶片,看來未來手機市場高達15億規模,5G晶片合格玩家還是只有一隻手數得出來。 而就算5G晶片還是半成品,手機品牌廠商還是積極推出5G手機與終端,MWC 2019各家業者展出多款產品,包括家用網路設備(Router、CPE)、行動分享器(Hotspot)、小型基地台(Small Cell)與最受矚目的5G手機等。Samsung、華為、LG、Sony、OPPO、小米、Motorola、中興等一二線品牌皆有展示,包括原型機與商用機共十二款,除了華為採用自家5G晶片,其他業者皆是採用高通的5G解決方案Snapdragon 855,搭配5G基頻X50。 5G服務上路 消費者體驗待加強 而5G的全新體驗,也跟著緊鑼密鼓的上路了,2018年10月美國Verizon推出毫米波固定式無線存取(Fixed Wireless Access, FWA),12月AT&T推出5G毫米波熱點服務,南韓三大電信業者SK、KT、LG Uplus的5G服務也於2019年3月商轉,南韓政府更宣示未來四年將斥資30兆韓元(約台幣8100億元)支持5G生態體系。 不過在消費者體驗上,有科技媒體編輯使用摩托羅拉Moto Z3手機測試Verzion的5G網路,表示訊號不夠穩定,5G偶爾能達到最高網速600Mbps,有時卻下降至200Mbps,使用體驗與4G差不多,沒有明顯的升級感。而且5G網路覆蓋率低、訊號也很少,經常走幾步就沒有訊號;在有5G網路情形下,網速平均在400到接近600Mbps,但上傳速度比預計要慢很多,甚至只有20~30Mbps。而南韓的體驗也一樣悲慘,上網速度沒有如預期大幅提升,並且有用戶抱怨,走到地下室,或者走進地鐵站的時候,很難收到5G訊號,手機會自動從5G轉回4G。 2019為5G商用化元年 事實上,以5G的發展進度來觀察,2019年本來就是5G剛起步的一年,不僅網路覆蓋率非常侷限,終端產品裡的5G晶片也是第一代產品,手機是最早一代的商用機,根據資策會MIC的統計資料指出,2019年5G手機出貨量預估達到372萬台(圖2),市占率僅0.2%左右,要到2021年才會突破億台里程碑,達1.2億台,2023年達約4.5億台,逐漸侵蝕4G手機的市占率,相關環境建置與服務將逐步到位,以下從幾個面向來深入觀察。 圖2 2019~2023智慧型手機與5G手機出貨量 資料來源:資策會MIC(03/2019) 關鍵零組件完成度不高 分析前述幾個5G晶片廠商推出的產品,都是5G基頻數據機晶片,智慧型手機每年創造數千億美元的產業規模,5G手機要處理更多訊息與運算,採用系統單晶片(SoC)比較具效益,分析師預估2020年整合應用處理器的5G系統單晶片才會大規模問市,可進一步帶動產業加速推展。 另外,智慧型手機真正的龍頭Apple在今年完全沒有傳出5G...
0

2018年記憶體市場規模超過1650億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出,2018年獨立記憶體市場規模超過1650億美元的,其中超過1600億美元為DRAM和NAND Flash。而經過連續十季的成長後,DRAM市場在2018年第四季度突然下跌。在行動、雲端運算、人工智慧和物聯網等重要趨勢的推動下,DRAM和NAND記憶體市場在過去幾年中經歷了一段大幅成長期。這些大趨勢對半導體產業,特別是記憶體市場產生了重大影響。 Yole預期,受這些大趨勢驅動的長期需求將導致記憶體繼續增加其在整個半導體市場中的比重。除了不斷成長的需求之外,過去兩年來產業領導者(例如三星、美光等)的謹慎供應管理使得DRAM和NAND Flash的總收入成長了107%,高於2016年的780億美元。 由於行動和數據中心的需求相對較弱,第四季通常是DRAM需求季節性強勁的時段,但2018年第四季度突破了歷史趨勢,儘管2018年的表現令人意外地微弱,但人們樂觀地看到NAND市場接近轉折點,因為彈性正在推動包括客戶端固態硬碟和智慧手機在內的多種應用的NAND儲存內容上升。價格環境在2019年初保持疲軟,但隨著需求開始復甦,情況正在改善,下半年市場可能會出現供貨緊俏的情況,與季節性需求復甦和數據中心需求的預期反彈相吻合。 雖然DRAM和NAND市場在經歷了前所未有的成長期後大幅放緩,但兩個市場的長期前景仍然光明。由於供應商在等待需求復甦的同時管理庫存增加,隨著記憶體市場的不斷發展,該行業面臨許多重要問題,包括:DRAM和NAND市場什麼時候會從供過於求轉向供應不足,反之亦然?供應商的盈利能力將如何受到影響?DRAM和NAND縮放的限制是什麼?隨著縮放和3D堆疊限制的臨近,內存供應商將如何做出反應?來自中國的新進入者對記憶體市場有哪些潛在影響?新供應商可能出現的時機是什麼時候?記憶體資本支出是否會持續上升?資本密集度上升是否會過高並威脅到供應商的穩定性?與DRAM類似,NAND市場最終會整合嗎?需求的價格彈性如何影響記憶體市場?DRAM和NAND之間的這些影響有何不同?    
0

TrendForce:2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德,而儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。 拓墣產業研究院指出,2019年第一季晶圓代工業者排名與去年同期相比變化不大,僅力晶因12吋代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險,而觀察前十大晶圓代工業者第一季的表現,包括台積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業者,因12吋晶圓代工市場需求疲軟,導致第一季營收表現較去年同期下滑幅度均達兩位數。 反觀以8吋晶圓代工為主要業務的高塔半導體(TowerJazz)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek)等業者,儘管因為8吋晶圓代工產能供不應求的現象已漸舒緩,年成長率表現不如去年同期亮眼,但相較於以12吋為主力的晶圓代工廠第一季兩位數的衰退幅度,可以說在半導體市場相對不景氣的第一季中穩住陣腳。 市占率第一的台積電雖在第一季雖然受到光阻液事件導致晶圓報廢、重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響,但依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。展望台積電2019年市況,除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外,與海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等客戶間的合作也將陸續貢獻營收,因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。 展望2019年,全球晶圓代工產業總產值將逼近700億美元大關。然而,2019年第一季影響市場需求的雜音不斷,除了受到傳統淡季影響外,消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素外,美中貿易衝突更為全球市場埋下極大的不確定性,若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉,我們對於2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守,甚至不排會見到總產值出現罕見的負成長。  
0

2019年記憶體市場衰退 台灣半導體有望重回全球第二

全球DRAM價格在2017、2018年連兩年大幅上揚,記憶體大廠三星(Samsung)的產值也在這股情勢下超越英特爾(Intel),蟬聯2017、2018年全球半導體龍頭。不過,工研院日前發表2019半導體產業趨勢時指出,2019年DRAM價格將逐漸修正,導致記憶體市場產值衰退,而這不只將使得半導體大廠排名將重新洗牌,台灣半導體產值也有機會在這股趨勢下重回全球第二名。 工研院產科國際策略發展所經理彭茂榮表示,審慎看待2019年經濟前景,預估全球半導體市場產值達4,545億美元,衰退3.0%,其中記憶體市場預估衰退約二成。因此,預期英特爾將追過三星重新登上半導體龍頭寶座,而台積電也有望追過現居第三名的記憶體晶片廠SK海力士(SK Hynix),成為2019全球半導體營收第三名。 進一步觀察台灣半導體產業,根據工研院IEK Consulting報告,2018年台灣半導體產業產值達新台幣2.62兆元,穩定成長6.4%。進入2019年,受限於全球經濟景氣放緩,半導體產業的成長動能轉趨保守,預估2019年台灣半導體產業產值將微幅成長0.9%,不過,預期整體表現仍會優於全球半導體業平均水準,達新台幣2.64兆元。 就全球半導體業產值市占率排行而論,2019年美國依舊會以領先者的角色占據全球半導體附加價值、技術含量最高的環節,且市占率達40%以上;台灣則有機會超越韓國,重回全球第二名,市占率達到20%。其中,台灣晶圓代工產值全球排名第一,市占率約七成;台灣IC封測產值全球排名第一,市占率約五成。 而談到前瞻技術與應用領域投資,看好智慧物聯(AIoT)與智慧系統(Intelligent Systems)應用市場,工研院建議,台灣半導體產業除了掌握傳統3C電子市場,未來也可積極投入人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、5G無線通訊、工業4.0/智慧機械、車聯網/自駕車、VR/AR、高效能運算(HPC)、軟體及網路服務這八大領域,掌握市場先機。 對此,彭茂榮進一步說明,過去台灣半導體業者投注許多心力在智慧型手機的零組件生產,但是近幾年智慧型手機市場成長趨緩,使得供應鏈業者必須開拓新的應用領域,才能挖掘更多市場商機。他預期,未來AIoT的多元應用,可有效延續半導體業成長動能,因此,上述的八大領域都是台灣半導體廠商可積極投入的方向。
0

智慧手機儲存需求漲 容量上看1TB

現在1TB儲存容量已經成為智慧型手機的主流,市場調查機構Counterpoint預計全球智慧型手機的平均NAND快閃儲存容量(Flash Memory Capacity )將在今年年底達到83GB,與去年同期相比成長了32%,且幾乎是2017年底全球平均43GB的兩倍。另外,估計到了2019年底,Android智慧型手機的平均存儲容量將達到68GB,iOS則為166GB。 智慧型手機儲存容量1TB的時代來臨。目前三星已經推出了具有1TB NAND快閃記憶體(Flash Memory)的Galaxy S10 Plus,是今年3月發布的Galaxy S10系列的最高存儲規格。嚴格來說,Galaxy S10 Plus並不是世界上第一款1TB智慧型手機,但它是第一款儲存容量這麼高的主流智慧型手機。去年五月,中國品牌Smartisan發布了一款叫作Nut T1的1TB容量智慧型手機,但它的知名度不高,銷售量相當少​​。 各大智慧型手機原始設備製造商每年都會推出旗艦機,每次推出時,NAND快閃儲存容量都不斷成長。Apple在2016年首次推出的iPhone 7系列中導入了256GB的容量,並在2018年的iPhone XS發布了512GB的容量;在iPhone XS發布前一個月,三星則推出了具有512GB NAND快閃儲存的Galaxy Note 9。幾個月後,1TB存儲容量的Galaxy S10 Plus面世。 1TB容量的存儲容量可與高級筆記型電腦媲美,能夠存儲多達250部4GB的電影。由於使用者每天利用智慧型手機拍攝大量的照片,隨著畫素的提升,智慧型手機照片的大小也跟著成長,智慧型手機高儲存容量的需求跟著水漲船高。還有如手機遊戲等需要大容量的智慧型手機應用程式數量的增加,也是推動更高存儲容量需求的另一個重要原因。同時,由於5G的商用化推動高速通訊、AI技術、AR/VR和高清/4K內容的發展,這些應用也推動了高儲存容量的需求。
0

英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測,預計到2019年,記憶體市場將大幅下降24%,將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體,預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平,但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名,找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。 由於DRAM和NAND Flash市場預計2019年將出現大幅下滑,因此IC Insights預計2019年其他排名前十的記憶體供應商(SK海力士、美光和東芝/東芝記憶體)的銷售額將下降20%以上。與三星類似,SK海力士、美光和東芝預計2019年的銷售額將大幅下滑,可能會使這些公司的營收降回復至2017年的水準,甚至更低。再次證明記憶體產業景氣循環的”常態”。 另外,IC Insights針對2019年主要半導體廠的最新資本支出預算進行研究指出,由於記憶體供應商預計將在2019年遇到非常困難的一年,這些生產商的大量資本支出縮減可能會使全球半導體產業的資本支出今年至少下滑14%。  
0

Xilinx聯手三星促成全球首例5G NR商業部署

賽靈思(Xilinx)與三星電子(Samsung)今日宣布雙方擴大合作,攜手在南韓推動全球首個5G新無線電(New Radio, NR)商業部署,2019年起也將在世界各地陸續展開部署。 賽靈思與三星長期合作運用賽靈思UltraScale+平台開發與佈署5G大規模多重輸入多重輸出(mMIMO)與毫米波(mmWave)解決方案。此外,三星也與賽靈思透過即將推出的自行調適運算加速平台(ACAP)Versal展開密切合作,致力於推出最先進的5G解決方案。雙方合作除了為因應新一代5G mMIMO系統多倍增長的運算密度需求外,同時也致力於促成業界運用機器學習演算法最大化波束成形增益的優點,進一步提升系統容量與效能。 賽靈思硬體與系統產品開發執行副總裁Liam Madden表示,賽靈思與三星擁有長年的良好合作關係,對於此次能參與5G NR的商業部署並擴大雙方在Versal平台的合作關係,我們感到非常自豪。賽靈思致力為客戶提供各種推動高價值服務的解決方案,也期待與三星持續合作。 三星電子網路事業部執行副總裁兼全球研發負責人Jaeho Jeon表示,透過與值得信任的合作夥伴賽靈思緊密合作,三星才能成功推出成為5G商業化關鍵且最先進的產品。藉由充分運用企業資源並加速打造旗下5G解決方案,三星將在提供沉浸式使用者體驗和為下一代打造更豐富的生活上向前邁出一大步。
0

可摺疊螢幕手機終現身 帶動相關產業鏈發展

2019年世界通訊大會MWC(Mobile World Congress)最主要的亮點之一就是可摺疊螢幕智慧手機,這個已為業界討論多時的產品終於現身,在消費者認為智慧手機機身已不能再「成長」,又希望可以擁有更大螢幕體驗的期待之下,過去幾年曲面螢幕在市場上取得成功,工研院產科國際所認為,2019年折疊式螢幕開始發展,2021年可捲曲螢幕將投入市場,智慧手機走向軟性化顯示發展,UI設計也將改變,並帶動軟性材料如塑膠基板、軟性電路板,電池、軸承等的商機。 而繼2017年ZTE推出Foldable phone Axon M之後,華為與三星今年在MWC互別苗頭,同時對外宣稱推出首支可摺疊螢幕的智慧手機,在出貨量部分,由於目前可摺疊手機價格高昂,產業研究機構Strategy Analytics預測2019年出貨量市占約0.1%,以智慧手機一年約15億隻的市場規模來看,2019年可摺疊螢幕手機出貨量約150萬隻,2020年市占率約0.5%,2021年成長至約1.1%,2022年市占率預期到2.7%,初期幾年應該是定位在高階市場。 而從技術或關鍵零組件角度上來看,可摺疊的OLED螢幕為一般軟性OLED螢幕生產成本3.6倍,不僅生產難度高、產品量率低,目前具備供貨能力的廠商也有限。另外,塑膠基板的折疊耐受度與摺疊處的絞鏈(Hinge)都還有待技術改善與突破,各廠商在過去幾年與接下來幾年將持續發展與布局相關專利。  
0

全球第一! 台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出,全球每月安裝的數據截至2018年12月,按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量,無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如,韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量,而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成,但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。 台灣的晶圓產能占21.8%,略高於2017年的21.3%(台灣首次成為2015年全球晶圓產能領導者)。台灣的產能市占率僅略高於韓國,台積電和三星以及韓國的SK海力 士占據各自國家晶圓廠產能的巨大比重,並且是全球三大產能領導者。台積電占台灣產能的67%,而三星和SK海力士占2018年底韓國IC晶圓產能的94%。 日本仍然位居第三,僅占全球晶圓廠產能的16.8%。美光幾年前收購了爾必達,以及日本公司製造戰略的其他近期重大變化,包括松下將其部分晶圓廠分拆成獨立的公司,意味著前兩家公司(東芝儲存和瑞薩)占日本62%的晶圓廠產能。 中國的全球晶圓產能占比在2018年增幅最大,從2017年的10.8%上升到2018年的12.5%,增幅為1.7個百分點。同時,許多國際級半導體廠去年擴大了在中國的製造業務,因此預計該國的產能比重將顯著增加。中國的百分比成長主要是以犧牲ROW和北美為代價。ROW地區的產能比重從2017年的9.5%下滑0.8個百分點至2018年的8.7%。北美的產能比重在2018年下降了0.4個百分點。  
0

加快毫米波商用腳步 三星5G基地台RFIC/DAFE晶片亮相

搶搭5G熱潮,並加速5G毫米波商用時程,三星電子(Samsung Electronics)近日宣布已經成功開發新毫米波(mmWave)射頻積體電路(RFIC)和數位類比轉換(DAFE)ASIC晶片。新的RFIC和DAFE ASIC晶片是5G晶片組的核心元件,能夠支援28GHz和39GHz頻譜,可使5G基地台的尺寸、重量和功耗降低約25%,讓操作和部署更有效率。 三星執行副總裁Paul Kyungwhoon Cheun表示,三星在5G研發方面的突破促使美國和韓國得以在2018年實現5G商業化,其中5G基地台的出貨量已經超過36,000個;三星將繼續提供超低延遲、超高速和大規模連接的5G產品,加速5G商業化,改善產業面貌和日常生活。 為了滿足高速需求,5G基地台使用近千個天線元件和數個RFIC以利用毫米波頻譜。RFIC可以減少基地台的尺寸和功耗,而三星新推出的RFIC採用先進的28nm互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術,使頻寬可以拓展到1.4GHz。RFIC的尺寸也縮小了36%,並且透過降低雜訊和改善RF功率放大器的線性輸出提高整體效能。 目前三星已研發出28GHz和39GHz的RFIC解決方案,並預計今年將加碼推出24GHz和47GHz的RFIC,進一步將事業版圖擴展到更高頻段的市場。三星還開發低功耗、小體積DAFE ASIC晶片,DAFE對數位無線通訊來說非常重要,因它能提供類比-數位的訊號轉換;而開發ASIC晶片可以幫助縮小5G基地台的尺寸和功耗。如果不研發ASIC,DAFE就會因為體積太大而且功率不足而無法滿足產品需求。 三星電子網路業務執行副總裁兼研發主管Jaeho Jeon指出,三星正憑藉研發創新解決方案(包括低功耗RFIC和DAFE ASIC),強化自身在5G市場的競爭優勢,並開創數位轉型新時代。新開發的晶片組將會在推動5G技術發展的過程中發揮重要作用。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -