三星
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受惠旺季備貨及5G需求帶動 晶圓代工業逐漸擺脫衰退
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計，在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。
觀察主要業者第四季的表現，台積電的16/12奈米與7奈米節點產能持續滿載。其中，7奈米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優於預期、AMD維持投片量，以及聯發科的首款5G SoC等需求挹注，營收比重持續提升；成熟製程則受惠IoT晶片出貨增加，估計台積電2019年第四季營收年增8.6%。
至於三星方面，由於市場對於2020年5G手機寄予厚望，使得自有品牌高階4G 手機AP需求成長趨緩，不過高通在三星投片的5G SoC於第四季底將陸續出貨，可望填補原本手機AP下滑的狀況。另外在5G網通裝置的晶片與高解析度CIS表現不俗，估計第四季營收相較第三季持平或微幅成長，年增幅則受惠2018年同期基期較低，因此有19.3%的高成長。
格羅方德的RF IC在5G發展帶動下需求增加，並擴大通訊與車用領域之FD SOI產品，填補了先進製程需求減少，第四季營收年增率可望轉正。聯電(UMC)在5G無線裝置與嵌入式記憶體市占提升，加上手機業者對RF IC、OLED驅動IC、運算晶片市場對PMIC需求，預估第四季營收年增15.1%。中芯國際(SMIC)則受惠CIS與光學指紋辨識晶片維持成長，中國的客戶開案持續增加，而在通訊應用方面的PMIC也有穩定需求，產能利用率近滿載，預估第四季營收年成長6.8%。拓墣產業研究院指出，受節慶促銷效應帶動，業者備貨提升，第四季晶圓代工市場營收表現優於預期。
Gartner宣布2019Q3全球智慧型手機需求衰減
國際研究顧問機構Gartner調查顯示，2019年第三季全球智慧型手機銷售量再度下滑，總計3.87億支，與2018年第三季相比萎縮0.4%。由於消費者越來越在意是否物有所值，導致智慧型手機市場需求持續疲軟。
Gartner資深研究總監Anshul Gupta指出，多數使用者對智慧型手機需求已轉變，最便宜或高階機種皆不是他們最想要的產品，反倒是中階機種最得人心。此外，使用者正等待5G網路覆蓋範圍擴及更多國家，因此購買決策也隨之延後至2020年。
使用者心態轉變促使三星(Samsung)、華為(HUAWEI)、小米(Xiaomi)、OPPO和Vivo等品牌強化入門款和中階產品組合。該策略相當奏效，華為、三星和OPPO銷售量在2019年第三季都有所增長。相較之下，蘋果(Apple)與2018年相比則再次呈現兩位數下滑。
Anshul Gupta表示，三星聚焦中階和入門款，改進產品組合進而強化競爭優勢，第三季銷售量較前一年增加7.8%，穩居市場冠軍。
2019年第三季全球前五大智慧型手機廠商中，僅華為銷售量呈現兩位數成長，賣出6,580萬支智慧型手機，較去年同期增加26%。華為銷量成長推手為中國大陸市場，於該國市占率增近15%。
即便美國對華為祭出技術禁令尚未全面施行，卻仍對華為在國際市場形象帶來負面影響。然而華為在中國大陸擁有強大生態系，加上長期投入子品牌、線上與零售營運以及5G等技術創新開發，因此銷售量仍持續成長。中美關係亦激發華為合作夥伴愛國心，使其更熱衷於在中國大陸銷售華為手機，使該國其他本土廠商更難與華為競爭。
Anshul Gupta認為蘋果雖持續在不同市場推出特賣促銷及折扣，仍無法刺激全球消費者需求。針對大中華區市場，iPhone年初時銷售下滑幅度高達兩位數，但近期持續回升，iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max初期銷量良好，因此第四季銷售量可能較樂觀。iPhone銷售量在第三季再度下滑，較去年同期減少10.7%。
資深研究總監Roberta Cozza指出，為提供與消費者高度相關的個人化體驗，未來智慧型手機製造商必須改善人工智慧(AI)功能整合程度，也得一併將隱私與安全功能視為關鍵要素。市場競爭將偏重產品智慧功能，依使用者所處情境與偏好，提供個人化的內容與服務。
(Cyber Monday)祭出的優惠，可望帶動2019年第四季智慧型手機的消費需求。Google、三星等廠商可能積極打促銷牌，不只針對舊款智慧型手機，也包括Google Pixel 4、三星Galaxy Note 10等新款裝置。
調研：蘋果5G 手機2020 現身將直取龍頭？
2020年5G產業即將火熱開打，面對插旗的黃金時段，中國移動日前公布5G服務資費，並將5G手機銷售目標訂在1億支；產業研究機構Strategy Analytics則發表研究預測，對於市場最期待的5G iPhone，蘋果依然於2020年第三季才會正式參賽，並且隨即躍居5G智慧手機的領先地位。在前幾大手機品牌廠中，蘋果將是最晚推出5G手機的廠商，卻也被看好將在新興智慧手機技術領域占據主導地位。
三大手機品牌5G產品市占率表現 資料來源：Strategy Analytics(10/29)
Strategy Analytics表示，目前看來，沒有5G手機的蘋果將能夠超越當前5G市場的領導者三星和華為，似乎違反直覺。但是明年將有三款新的5G iPhone問世。目前，三星是5G智慧手機的市場領導者，但是隨著2020年兩個最大的5G市場權面商轉，預期這兩個廠商明年將在5G領域處於領先地位。
儘管預計蘋果將在2020年實現5G的強勁成長，但從長遠來看，三星將重獲5G桂冠。隨著更多市場進入5G，三星將憑藉其在整個智慧手機產業的主導地位，以及從低階到高階完整的「機海」產品線，維持其市占率龍頭的寶座。
在華為部分，該公司5G智慧手機銷售方面的潛力受到美國技術貿易禁令的限制。Strategy Analytics認為，華為在中國占主導地位，並且很可能仍將如此。但是在禁令解除之前，華為在其他區域市場的5G智慧手機銷售前景有限。
另外，2019年10月底，大陸三大電信營運商分別公布5G資費，正式拉開了大陸5G全面商轉的序幕。中國移動指出，2019年已經銷售百萬台5G終端，5G預約客戶超過1000萬，中國移動豪情壯志的喊出，到2020年擁有7000萬的5G用戶，完成3億筆5G業務，銷售1億部5G手機、5000萬台家庭泛智慧終端以及1500萬產業模組。
半導體業大者恆大 2019資本支出集中率再攀高
產業研究機構IC Insights發表主要半導體公司2019年和2020年的資本支出預測，2019年排名前五位的公司(三星、英特爾、台積電、SK海力士和美光)在半導體產業資本支出中所占的比重將達到68%的歷史新高，超過2013年和2018年創下的67%高點。回顧1994年，前五名支出僅占產業總支出的25%，因此大公司增加其資本支出比重的趨勢一直沒有減弱，再次證明半導體產業大者恆大的走向。
2019年排名前五位的半導體廠商資本支出所占的比重將達到68%的歷史新高。
三星和台積電2019年第四季與整年度資本支出顯示，兩家公司在年初時的支出都相對較低，然後在第二季支出增加到了較為適度的水平。此外，兩家公司在第三技法說會中都宣布，計劃將第四季的資本支出增加到創紀錄的水準。
台積電計劃將2019年第四季的資本支出較第三季增加64%至51.47億美元。這將是該公司季度支出的歷史新高，比2014年第一季度的37.99億美元的歷史記錄高出36%。台積電TSMC 7奈米(nm)製程的需求非常強勁，預計該製程將占2019年第四季營收的33%。目前，其大部分投資將針對7奈米和5奈米技術的的新增產能。
另一家半導體大廠三星則宣布了計劃在2019年四季創下其半導體支出的單季新高記錄，該季大部分資本支出專用於建立記憶體設備，以滿足中長期需求。三星2019年第四季資本支出預計達79億美元，與第三季相比，成長81%。比該公司在2017年第四季的單季最高支出68.77億美元高出15%。
對於2019年全年，三星的半導體資本支出預計為199億美元，較2018年的支出下降8%。然而，該公司2017、2018和2019年的半導體集團資本支出總額預計為658億美元，較同期第二大支出的英特爾多53%。此外，三星在2017~2019年的658億美元半導體資本支出將是同期所有中國本土半導體廠商總支出308億美元的兩倍多。無論是台積電或三星半導體，想要在產業中保持領先從來就不是件簡單的事，包括更多資本與研發都是必要的投資。
布局5G商機 黃金時期稍縱即逝
2019年拉開5G時代的序幕，2020年5G預計將進入高速發展期，從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察，5G雖然還沒進入一般消費者的生活，但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環，政府與產業都在積極布局，最激烈的角力戰其實就是現在，2020年下半年以後，許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定，順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。
5G手機出貨量將從2020年開始起飛
鴻海董事長劉楊偉日前發表演說指出，5G是科技地位爭奪戰，也是國家競技賽，5G將重構整個產業鏈，這是新科技的影響，不能避免，製造業必須開拓新商業模式。研究機構IHS Markit研究報告指出，2035年全球5G產值達12.3兆美元，台灣可掌握的價值鏈可望達1,340億美元，創造將近51萬個就業機會。而5G行動通訊，能為台灣業者帶來600億美元產值，其中348億美元是出口。
而在技術標準部分，繼3GPP R15之後，更完整的5G規範R16，預計將於2020年初釋出，工研院產科國際所產業分析師陳梅鈴解釋，R15是初版5G標準，主要目的是提供早期5G商業部署；R16協助5G規範更為完整，並將提供給聯合國國際電信聯盟(ITU)作為IMT-2020技術候選，2020年5G技術標準將更加完備，有助於商轉推動。
釋照部分，包括韓國、美國、英國、西班牙、義大利、芬蘭、瑞士、奧地利、德國等都已經完成釋照，2020年將有更多國家進行5G釋照，並著手推動商轉，根據GSA統計，全球已有296個電信業者投入5G網路建置，2020年更多國家地區完成釋照，原先的實驗網路會轉成商業網路，對於5G基礎建設如基地台、核心網路伺服器等設備的需求將正式引爆。
研究機構Strategy Analytics估計，2019年售出的手機中只有不到1%是5G手機，但到2020年，5G手機市占率將成長至近10%。2019年韓國市場大力推動，刺激三星5G手機下半年出現強勁銷售，並透過擴大在美國等5G市場的市占，因此三星已成功在5G手機取得領先。LG、華為、OPPO、vivo和小米在2020年將急起直追，Strategy Analytics認為，包括蘋果在內的所有主要智慧手機供應商都在開發5G手機，並將在2020年推出更多設備。
在5G手機關鍵零組件基頻晶片部分，Strategy Analytics解釋，高通、海思、聯發科、三星和英特爾在2019年第二季占據全球蜂巢式基頻處理器市場的前五名。高通2019年第二季市占率約43%、海思(HiSilicon)15%、聯發科則為14%。2020年5G手機的出貨量將突破億支大關，預計引發5G手機晶片第一波卡位肉搏戰，能在這波需求取得良好市場位置，也等於拿下未來2~3的產業商機。
行動晶片大廠紛推高效/低耗能方案 5G SoC市場邁入群雄割據
5G手機成為各大行動晶片供應商進軍5G行動商機的首座灘頭堡，而為讓消費者享受到最佳的5G行動體驗，同時又兼具尺寸小、功耗低、高效能等特點，聯發科、高通、華為、三星等大廠，相繼在2019年發布5G SoC解決方案；眾多5G SoC方案問世，代表5G部署腳步不停邁進，也意味著各大行動晶片供應商在5G行動市場的競爭更趨激烈。
聯發科強打高速/AI特點
搶攻5G行動商機，聯發科開響第一槍，在2019年Computex展會期間宣布推出最新款5G系統單晶片。此一5G系統單晶片為採用7nm製程的多模數據機晶片，能夠為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能。
據悉，該款5G SoC內置5G數據機「Helio M70」(圖1)，縮小了整個5G晶片體積。該產品包含Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科先進的獨立AI處理單元(APU)，可充分滿足5G功率與性能要求，提供超快速連接以及更佳的使用者體驗。同時，該產品採用節能型封裝，此設計優於外掛5G數據機晶片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。
圖1 聯發科在2019年Computex展會期間鳴槍起跑，宣布推出最新5G系統單晶片。
該款多模5G行動平台適用於5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支援從2G~4G各代連接技術，以便使用者在全球5G逐步完成部署之前，享有無縫連接高品質的網路體驗。
聯發科技總經理陳冠州表示，該款晶片的所有功能均以滿足首批旗艦型5G終端產品而設計。業界、手機品牌客戶和消費者對5G有很高的期望，而此行動平台憑藉其更優秀的架構和影像功能，以及強大的AI和超高速5G連線速度，將協助終端裝置有強大的功能，為消費者帶來更佳的用戶體驗。
聯發科指出，該行動平台已於2019年第三季向主要客戶送樣，首批搭載該行動平台的5G終端產品最快將在2020年第一季問市。目前該公司已與領先的電信公司、設備製造商和供應商合作，以驗證其5G技術在行動通訊設備市場的預商用情況。
此外，聯發科同時與5G元件供應商及全球營運商在射頻技術領域(RF)展開密切合作，以迅速為市場帶來完整、基於標準的優化5G解決方案。在RF技術中合作的企業包括OPPO、Vivo，以及射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田製作所(Murata)。多家企業將共同合作，打造適用於纖薄時尚智慧手機的5G先進模組解決方案。
華為以小體積/高效能作為賣點
繼聯發科在2019 Computex展會期間發布5G SoC之後，2019德國柏林消費電子展(IFA)也成為各大手機晶片供應商輪番發布5G SoC之地。首先是華為於2019 IFA上發表全新麒麟990 5G SoC晶片(圖2)，並已宣布量產，且該公司旗下最新款旗艦手機Mate 30已搭載此一5G SoC。
圖2 華為新推出的麒麟990 5G SoC晶片強調小體積、高運算效能。
該款晶片是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，並宣稱是業界最小的5G手機晶片方案。該產品基於7nm+EUV製程，將5G Modem整合到SoC晶片中，達到面積更小，功耗更低。
毫無疑問地，該款5G SoC也支援NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，滿足不同網路、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求；而基於Balong 5000高效的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。
此外，該產品還採用創新的NPU雙大核+NPU微核架構，以打造強大的AI演算能力。NPU大核可針對高運算場景實現卓越的性能，而NPU微核執行超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧運算能力。
至於GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級的Smart Cache實現智慧分流，可以有效節省頻寬、降低功耗。在遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin...
2019年全球智慧手表市場規模飛越8000萬支
旗下拓墣產業研究院表示，2019年全球智慧手表出貨量預估將達6,263萬支，2020年受到Apple調降舊款Apple Watch售價帶動，加上各品牌推出智慧手表態度更趨積極，出貨量預計將達8,055萬支，年成長28.6%；而Apple Watch的出貨量也將從2019年的2,790萬支成長到2020年的3,400萬支，年增長率達21.8%。
觀察智慧手表市場成長主因，拓墣產業研究院指出，Apple Watch自第二代產品推出後，出貨量快速成長，成為市占率最高的廠商，原因除了Apple積極發展智慧手表產品之外，Series 1產品的降價也是一個重要因素。另一方面，隨著最新一代Apple Watch的推出與Apple Watch Series 3的降價，以及更多品牌與產品投入智慧手表市場，帶動未來整體市場的成長動能，預估2022年智慧手表將正式突破1億支關卡，總量來到1.13億支。
拓墣產業研究院認為，雖然智慧手表上尚未出現吸引消費者的殺手級應用，但從各種生理資訊感測到各類生活功能，已具備不少有價值的功能。因此，近年來產品發展的重點在於提高消費者嘗試的意願，而非提供大量新功能與零組件的搭載。在這個情況下入門款產品即成為銷售關鍵，而這也是新款Apple Watch Series 5的硬體規格與Series 4差異並不大，同時保留Series 3作為入門款產品的原因。
此外，在智慧手機等產品成長停滯的情況下，品牌的目光開始轉向其他具備成長潛力的產品，如智慧手表、真藍牙無線耳機等穿戴裝置就成為廠商嘗試發展的重點。隨著華為、三星、小米等既有廠商持續推出更多新款手表產品，其他諸如OPPO、vivo、Google等更多品牌廠商也可能嘗試踏入此市場，2020年的非蘋智慧手表預估年成長率將達34%，整體市占版圖也將隨之變動。
2019年記憶體產業資本支出總金額約416億美元
隨著記憶體廠擴展和升級的大浪潮即將結束，代工廠將在2019年占據大部分半導體資本支出比重。過去兩年，記憶體的資本支出是推動整個半導體產業資本支出大幅成長的因素。這些升級和擴廠計劃中的大多數已完成或已進入其最終建設階段。因此，預計記憶體資本支出將占今年半導體行業資本支出總額的43%，低於2018年的49%。繼2018年創下1,059億美元的紀錄之後，預計2019年半導體資本總支出將下滑8%至978億美元。
七年來，記憶體設備資本支出的比重大幅增加，從2013年的27%(147億美元)成長到2018年創紀錄的49%(520億美元)紀錄，2019年資本支出約416億美元，2013~2019年的年複合成長率為18.9%。2017年和2018年支出最大的IC產品是Flash記憶體/非揮發性記憶體類別，三星、SK海力士和美光三家大廠DRAM和NAND記憶體都積極投資，而英特爾、東芝Memory、Western Digital、SanDisk和XMC、Yangtze River Storage Technology在過去18個月中均大幅提高了3D NAND快閃記憶體容量， DRAM和NAND記憶體市場已進入產能過剩和價格疲軟的時期。 DRAM和NAND快閃記憶體的每位元價格急劇下跌，以及對2019年的資本支出大幅削減可以證明。
在2019年，預計DRAM和Flash的資本支出將分別衰退19%和21%。預計2019年記憶體資本支出為416億美元，比2018年減少104億美元。今年DRAM和快閃記憶體市場的支出大幅削減，是記憶體廠商試圖防止在2019年下半年和2020年價格持續下跌的原因。
中美貿易戰衝擊 2019年底晶圓代工景氣蒙陰影
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計，時序進入傳統電子產業旺季，市場對半導體元件需求會較上半年增加，預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格羅方德(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿易戰持續延燒影響，消費者市場需求低於2018年同期，因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。
觀察主要業者第三季表現，全球市占率排名第一的台積電在7奈米囊括主要客群，包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等，7奈米製程產能利用率已近滿載，加上部分成熟製程的需求逐漸回溫下，預估整體合併營收表現不俗，第三季營收將較去年同期成長約7%；Samsung在晶圓代工方面憑藉自家產品需求，及細分代工奈米製程以提供客戶在選擇上的彈性力抗產業跌勢。目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發的晶片外，其餘品牌大多採用Samsung 10奈米製程量產的Qualcomm 5G Modem晶片X50，因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。
GlobalFoundries近期透過出售廠房與晶片業務，以換取出售對象的穩定投片，同時藉著RF SOI技術增加來自通訊領域的營收。不過，未來交割廠房後可能使營收減少，加上AMD積極佈局7奈米產品線，恐將影響GlobalFoundries在12/14奈米製程的營收表現；聯電第二季受惠通訊類產品，包括低、中階手機AP，開關元件與路由器相關晶片等需求挹注，產能利用率提升與出貨量穩定增加，第三季可望維持營收成長。
中芯國際第二季受惠智慧手機、物聯網及相關應用帶動需求，其55/65與40/45奈米製程營收表現出色，加上28奈米需求同樣復甦中，第三季營收將可望持續成長。另外，中芯國際開發中的14奈米製程良率若能維持一定水準，在政策輔導與內需市場加持下，預估海思與紫光展銳將有機會在中芯國際14奈米製程投片。
而華虹半導體受惠功率與電源管理元件等內需市場助益，預估第三季營收將維持穩定成長。世界先進因電源管理產品營收表現亮眼，帶動7月營收來到2019年高點，此需求將持續挹注第三季營收，可望減緩驅動IC轉投12吋趨勢的衝擊。
拓墣產業研究院指出，以整體晶圓代工市場來看，受到近期美中貿易戰變化劇烈影響，雙方在關稅上互相牽制，加上美國持續增加華為相關企業納入實體清單，華為禁令在短時間內恐無法解除。而美中貿易的僵局持續影響終端產品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求，導致上游的晶圓代工廠商，對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。
2019年第二季全球智慧型手機銷售量再跌
國際研究暨顧問機構Gartner指出，2019年第二季全球智慧型手機對終端使用者銷售量(以下簡稱智慧型手機銷售量)下滑1.7%，總計3.68億支。Gartner資深研究總監Anshul Gupta表示，高階智慧型手機需求放緩的幅度比中階和低階機種更為顯著，廠商為促使消費者換新機，正逐漸將多(前／後)鏡頭相機、無邊框螢幕和大容量電池等旗艦機種功能，推廣到售價較低的智慧型手機。
第二季全球前五大智慧型手機廠商，華為和三星的年銷售成長最為強勁，分別為16.5%和3.8%。Gupta指出，華為和三星的市占率在此季皆有成長，合計拿下全球超過三分之一的智慧型手機銷售量。
受到美國禁令影響，第二季華為手機銷售量在全球市場經歷嚴重跌幅，但目前禁令向後推延，銷售量有微幅提升的跡象。值得注意的是，儘管面對全球市場需求減緩，華為在大中華區推出的大幅降價方案配合明確的品牌定位，卻創下該地區手機銷售量新高，成長幅度高達31%。
第二季三星智慧型手機銷售量超過7,500萬支，較去年同期增長1.1%。Gupta分析，新推出的Galaxy A系列需求強烈，顯示重新調整定位的三星初階及中階智慧型手機款式亦有助銷售成長。不過本季旗艦機Galaxy S10需求開始衰退，象徵三星在2019年度成長將會面臨重大挑戰。
蘋果iPhone第二季的總銷售量約3,800萬支，再度較去年同期下滑13.8%，不過相對第一季情況稍有改善。Gupta表示，iPhone新機種的新功能少，且改變幅度不大，因此iPhone既有使用者不大願意換新機。蘋果已達商業模式的重要臨界點，正逐漸將業務轉向服務；第一季蘋果因服務產生的營收占總營收的21%。
全球前五大智慧型手機銷售地區中，中國依舊穩居最大市場，第二季售出1.01億支手機，年成長0.5%；隨著越來越多5G手機出現，中國業者面臨盡快出清4G高階手機存貨的壓力。巴西在該季售出1,080萬支智慧型手機，是前五大市場中另一個銷售成長的地區，成長幅度為1.3%。由於巴西經濟逐漸復甦，這波手機銷售成長可視為2020年經濟大幅成長的一項微指標。
印度在第二季則售出3,570萬支智慧型手機，全球占比9.7%。不過因於功能型手機升級至智慧型手機的速度放緩，表現已較去年同期減少2.3%。