三星
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調研：三星穩坐晶圓製造龍頭 前五大占全球產能53%
市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告，根據當前排名，三星以15%獨占鰲頭，台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)以及鎧俠(Kioxia，原為東芝)。
全球前五大晶圓製造商的總產能超過全球總量的半數。
該機構釋出的報告揭示截至2019年12月全球25大晶圓廠的排名，其中前五大晶圓廠總產能占全球晶圓產能53%，且每月皆生產超過100萬片晶圓，相較之下2009年前五大晶圓廠僅占全球總產能36%。至於其他大廠如英特爾、聯電、格羅方德(GlobalFoundries)、德州儀器(TI)和意法半導體(ST)等則紛紛跌至前五名外。
根據統計，三星於全球擁有最大晶圓產能，每月生產超過290萬片晶圓，占全球總產能15%，其中約三分之二用於製造DRAM及NAND快閃記憶體。該公司目前著手於韓國兩處以及中國等三地建造新工廠；居於其後的全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC)，以月生產250萬片晶圓的產能占全球12.8%，並計畫持續於台中及台南各新建一座晶圓廠。
歸功於在新加坡新設12吋晶圓廠，使2019年產能提升，美光以9.4%的產能占據全球第三名，每月生產約180萬餘片晶圓。該公司還收購了位於猶他州的IM Flash合資工廠中的英特爾股份，並計畫2020年於美國維吉尼亞州建第二家晶圓廠；排名第四的SK海力士將其超過80%的產能投入DRAM和NAND快閃記憶體晶片製造，月生產180萬片晶圓，占全球總產能8.9%。該公司於2019年分別於韓國及中國新建晶圓廠，之後將持續於韓國利川開設新晶圓廠
Flash記憶體供應商鎧俠則以140萬片晶圓的產能擠進第五名，占全球總量7.2%。同時該報告亦指出，晶圓製造前五大純晶圓代工廠台積電、格羅方德、聯電、中芯國際(SMIC)和力積電均躋身全球產能前12名，以月產480萬片的總量占全球總產能的24%。
2025年全球折疊螢幕智慧手機出貨量將達1億部
根據產業研究機構Strategy Analytics的研究指出，全球折疊螢幕智慧手機的出貨量將從2019年的不足100萬部成長到2025年的1億部。三星、華為等廠商帶領此一市場。高定價、顯示器低良率和耐用性不佳，限制了折疊市場的發展，但長期而言這些問題勢將解決。
Strategy Analytics預測，全球折疊螢幕智慧手機的出貨量將從2019年的不足100萬部成長到2025年的1億部。折疊螢幕產品將是高階智慧手機市場未來十年成長最快的部分。折疊螢幕手機將大螢幕融入小型設計。消費者可以在大型顯示器上瀏覽視訊等內容，然後將設備整齊地折疊在口袋或袋子中。
Strategy Analytics補充說，三星在2019年是全球排名第一的折疊螢幕智慧手機供應商，其次是華為。三星是美國等西方地區的佼佼者，而華為則專注於中國的本土市場。摩托羅拉和TCL等競爭對手品牌將在2020年推出自己的新產品，並希望搶占一部分折疊螢幕手機市場。到2025年，包括蘋果在內，每個主要手機品牌大廠都應該擁有折疊螢幕手機產品。
就目前而言，折疊螢幕產業有許多障礙需要克服，包括非常高的價格、可撓式顯示器的低產量以及鉸鍊或螢幕使用耐久性的問題。但是，折疊螢幕產品的技術問題並非無法解決，希望在未來幾年內這些問題都可以獲得解決。
Gartner：2019全球記憶體市場衰退 英特爾重奪龍頭寶座
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示，2019年全球半導體總營收為4,183億美元，較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退，許多大廠受到負面衝擊，像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子(Samsung)也深受影響，讓英特爾(Intel)藉此重新奪回市場冠軍寶座。
Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示，2019年記憶體市場營收下滑31.5%，占半導體整體銷售的26.7%，其中DRAM從2018年底到2019年全年都供過於求，因此2019年營收下滑37.5%。這次供過於求狀況產生，主要原因在於超大規模(Hyperscale)市場需求突然下滑。OEM庫存水位過高，使得廠商於2019上半年期間都在解決此狀況，而下半年DRAM廠商庫存過多也壓低了價格，造成2019年全球DRAM平均售價(ASP)下滑47.4%。
2019年，英特爾從連續稱霸兩年的三星電子手中，重新奪回全球半導體廠商營收排名第一的寶座(見表1)。由於伺服器市場趨緩、CPU供應持續吃緊、英特爾在去年第四季將蜂巢式調變解調器(cellular modem)業務出售給蘋果(Apple)等因素，導致英特爾2019年半導體營收下滑0.7%。
三星因記憶體市場衰退落到第二名，與其他記憶體廠商一樣因DRAM及NAND flash市場供過於求和價格下滑而陷入苦戰。2019年三星記憶體營收下滑34%，占整體銷售的82%。
表1:2019年全球前十大半導體廠商營收(單位：億美元)
就記憶體部門而言，2019年NAND flash衰退幅度較整體記憶體市場小，營收下滑23.1%，主因是2018年底庫存水位上升，2019年上半需求趨緩又更形惡化。KIOXIA和Western Digital合資成立的晶圓廠發生斷電事故，促使廠商出清庫存，推動價格從低點回升，使2019年7月NAND市場開始穩定。由於市場對於固態硬碟(SSD)及5G智慧型手機需求強勁，Gartner認為NAND市場回溫的趨勢將持續到2020年。
其他類型裝置的營收表現各異。類比產品下滑5.4%，主要原因在於終端設備市場疲軟，尤其是工業與舊款車用產品與其他泛用標準型裝置，例如微控制器和其他邏輯產品；受惠於智慧型手機鏡頭數量不斷增加，光電類則是增長2.4%，創下所有類型裝置當中最佳表現。
Andrew Norwood指出，Gartner預期在廠商清空過高庫存，進而拉抬晶片(尤其是記憶體部門)的平均售價後，2020年半導體市場營收將會上揚。邁入2020年，儘管中美貿易戰的局勢似有緩解趨勢，不過2019年美國已將華為等幾家中國大陸企業列入出口管制實體名單，最直接的衝擊就是迫使華為到美國以外地區尋找替代的晶片供應商，像華為獨資成立的海思半導體(HiSilicon)就是名單首選，其他還有日本、台灣、南韓和中國大陸廠商。這部分將是2020年的觀察重點之一。
華為與三星席捲2019年5G智慧手機市場
根據產業研究機構Strategy Analytics的最新研究，2019年全球5G智慧手機出貨量達到近1900萬台，需求遠高於預期。華為在全球5G智慧手機市場市占率為37%，位居第一，三星以36%的市占率位居第二，兩家公司共囊括73%市場比重。
Strategy Analytics表示，全球5G智慧手機的出貨量從2018年的零成長到2019年的1870萬台。對5G智慧手機的需求高於預期。中國激烈的供應商競爭以及韓國的高額營運商補貼一直是5G需求的主要驅動力。美國和歐洲等其他地區則落後於亞洲，但預計它們將在2020年縮小差距。
華為位居第一，2019年全球出貨690萬部5G智慧手機，占據了令人印象深刻的37%的市占率。幾乎所有華為的5G智慧手機都在中國發貨，美國制裁對中國的影響相對較小。Strategy Analytics補充，華為的5G手機包括Mate 20 X 5G和Mate 30 Pro 5G。三星位居第二，2019年在全球出貨670萬部5G智慧手機，占據36%的市占率。三星的5G智慧手機出貨量是國際性的，分布在從韓國到英國再到美國的許多國家。三星最受歡迎的5G手機包括Note 10 5G和S10 5G。
Vivo名列第三，2019年在全球銷售了200萬部5G智慧手機，穩固地占據了11%的市場。Vivo的5G智慧手機產品主要集中在中國，目前仍是其主要市場。小米排名第四，2019年全球出貨了120萬部5G智慧手機，占據了6%的市場。小米憑藉Mi Mix 3 5G等流行機型悄悄地在西歐取得進展，並與來自瑞士、英國和其他地方的營運商合作。LG位居第五，2019年全球出貨90萬部5G智慧手機，占據5%的市占率。LG將其工作重點放在北美和韓國，但目前在世界其他地區的業務有限。
Strategy Analytics表示，Apple iPhone和其他大品牌即將推出的5G手機意味著5G將成為今年全球智慧手機市場最熱的部分。但是，最近的冠狀病毒恐慌目前正在抑制中國部分地區的貿易成長動能，很可能導致2020年上半年亞洲乃至全球5G供需放緩。相關業者應該為某些市場的5G銷售不景氣做好準備。
iBeam技術大躍進 Micro LED顯示器有望2022量產
三星投資的新創Micro LED顯示器技術商iBeam Materials(iBeam)日前宣布，已成功展示一項可直接在纖薄、柔性且可彎曲的金屬基板上製造高效氮化鎵(GaN)場效電晶體(FET)的技術。將這項技術與該公司先前發表的MicroLED搭配使用，製造商可以在省去巨量轉移製程，直接將MicroLED與場效電晶體以並排的方式整合在一起。該公司預估，這項直接在金屬基板上製造GaNFET的技術，可望在2022年進入大規模量產。
iBeam透過GaN元件為產品帶來新面貌。
MicroLED顯示器技術可突破傳統顯示器的外觀尺寸限制，為手機、可穿戴式裝置、照明及儀器等產品外觀帶來轉變的可能。新技術製造的大面積MicroLED顯示器具有韌性但外形纖薄，且其可彎曲、凹折及適應各種形狀的特性，能與傳統的顯示器產生明顯的市場區隔。此外，相較傳統LCD和OLED顯示器，該Micro LED顯示器具較高亮度及效率。
Micro LED顯示器能否普及的關鍵取決於量產技術的成熟度，及應用設計是否有足夠的實用性，本次iBeam技術的突破，克服了量產技術方面的瓶頸。而該公司早期技術發展亦著重於柔性基板，如其專利製程可使製造商直接在薄、柔性大面積金屬基板上生產產品。透過直接於金屬基板上生產Micro LED顯示器面板，可以捲對捲(Roll-to-Roll)製程大量生產，而該公司精進製程的同時，亦能使生產資金與營運成本較傳統顯示器來得低。
2020大幅成長46% AMOLED成高階智慧手機主流
根據市場調研機構Counterpoint日前釋出的報告指出，AMOLED智慧手機全球銷量至2020年底將超過6億台，同比成長46%。此波成長動力為包括華為、Vivo、OPPO、realme及小米等數家中國品牌推出AMOLED中階機種。至於主要品牌智慧手機滲透率，依照排名依序為三星、OPPO、蘋果、Vivo、華為、小米。
2020年主要品牌產品AMOLED智慧手機滲透率(資料來源：Counterpoint Research)
Counterpoint副總監Tarun Pathak針對市場動向表示，2019年智慧手機供應商為促使消費者升級手機功能而推出各種革新，如降低顯示螢幕與機身比例、提高產品汰換率(Refresh Rate)、推出可摺疊外型；或是透過減小槽口、嵌入前置攝影鏡頭、升降式鏡頭(Pop-up Camera)、改進指紋感測器等方式，盡可能使顯示螢幕變大。此舉推動AMOLED面板銷售成長，已為高階智慧手機標準配備。
綜觀智慧手機供應商的滲透率，三星仍然穩居第一，占2019年AMOLED智慧手機總銷量的45%，緊追於後者為蘋果(16%)及OPPO(11%)。
Counterpoint Research資深研究分析師Jene Park表示，雖然主要品牌皆於2019年推出AMOLED面板的旗艦機，但論及AMOLED智慧手機成長的主因之一，為數家中國廠商於中階機種採用OLED面板—華為、OPPO、Vivo及小米分別以300至500美元的價格採用該面板，為一大關鍵。至於未來市場趨勢，預計2020年AMOLED智慧手機銷售將持續成長，原因在於價格將可下探至200美元以下，以及蘋果可能在下次發布周期推出全OLED產品。
Counterpoint估計2020年AMOLED智慧手機銷售量將突破6億台。
即便智慧手機品牌趨向選配AMOLED，其需求亦將持續成長，至於成長幅度，便得先觀察從LCD轉至OLED面板的速度—取決於面板製造商的產能，如三星顯示器目前占OLED面板市場版圖近90%，而其他擁有LCD晶圓廠的品牌如京東方、天馬及CSOT皆仍在轉型中，尚需時間待大量生產；值得留意的是，可穿戴裝置、電視等其他產品對AMOLED的需求亦將影響OLED面板製造商的供應量；至於價格低於200美元的其他大多數智慧手機品牌，則將繼續使用LCD面板。
2019年TWS藍牙耳機產業規模成長200%
產業研究機構Strategy Analytics在最新發布的報告中預測，Apple AirPods在2019年的銷售額達到近6000萬。真無線(TWS)藍牙耳機的銷售額在2019年成長了200%。就出貨量與營收而言，Apple的AirPods還是主導藍牙耳機市場的發展。即使其他供應商進積極經營此市場，蘋果的地位仍難以撼動。
Strategy Analytics表示，2019年，蘋果在TWS市場中占據了50%以上的市占率，而最接近的競爭對手三星和小米市占率都不到10%。而在可預見的未來，任何一家廠商都不太可能在TWS藍牙耳機的銷量或營收方面取代蘋果成為榜首。
在過去的六個月中，TWS晶片的價格降低了一半，為數十家(甚至數百家)提供廉價TWS藍牙耳機的新供應商打開了大門。隨著價格的下降，低階TWS藍牙耳機的銷量激增。消費者負擔不起蘋果、Bose、三星和其他公司提供的高階TWS藍牙耳機，現在有很多便宜的耳機可供選擇。
卡位MRAM/FRAM/PCRAM 半導體業者布局各有盤算
物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、5G、工業4.0等應用推升資訊量暴漲，使得DRAM、SRAM、NAND Flash等傳統記憶體的儲存效能逐漸遇到瓶頸，同時在高速運算方面也受到了阻礙。為克服此一挑戰，產官學各界紛紛加大新興記憶體的研發以及投資力道，相關解決方案陸續問世，期能在未來取代傳統DRAM、Flash和SRAM三大記憶體產品。
MRAM成主要發展方向
新興記憶體如雨後春筍般浮現，其中MRAM備受期待的原因，除了其具備更好的儲存效能之外，另一個原因在於MRAM的特性可以滿足製程微縮需求，因此被視為極具吸引力的記憶體方案。所以，不論是學界或是半導體產業，多以MRAM為主要的發展目標，希望能早日拓展MRAM市場普及率。
三星宣布開始量產28nm FD-SOI製程eMRAM
布局MRAM市場，三星電子(Samsung)宣布已開始量產28nm FD-SOI製程的商業化嵌入式MRAM(eMRAM)解決方案。三星指出，該公司克服了eMRAM可擴展性挑戰的技術障礙，並將製程節點發展到28nm，除了實現更低成本、更佳功率、速度之外，還能讓產品依舊保有非揮發性、隨機存取和高耐久性等特徵。
據悉，基於此一製程的eMRAM解決方案可提供更好的功率、讀寫速度和更低成本等優勢。由於eMRAM不需要在寫入數據前進行抹寫循環(Erase Cycle)，因此eMRAM的寫入速度和傳統快閃記憶體相比快了1,000倍。另外，eMRAM的使用電壓低於傳統快閃記憶體，具有低功耗特性，且在待機狀態下不會耗電，因此能提高能源效率。
三星晶圓代工行銷副總裁Ryan Lee表示，在克服新材料的複雜挑戰後，該公司開發了eMRAM技術，並將eMRAM與現有成熟的邏輯製程結合，以提供獨特的競爭優勢和量產可能，滿足客戶和市場需求。
透過與28nm FD-SOI製程結合，以實現更好的電晶體控制(Transistor Control)和降低洩漏電流，此一方案將可滿足MCU、IoT和AI等各式應用需求。另外，在宣布可量產28nm FD-SOI製程的eMRAM解決方案後，三星也計劃擴展其eMRAM解決方案，除了在2019開始生產1Gb eMRAM測試晶片之外，也預計2020年積極推廣18nm FD-SOI eMRAM。
結合MRAM 群聯讓SSD效能再攀升
另一方面，隨著企業伺服器應用近年來逐漸大量採用SSD已是主流趨勢，而如何透過整合各種新興記憶體技術來提升現行主流SSD的效能及可靠度也逐漸成為研發企業級SSD時不斷探討的議題。因此，群聯電子便嘗試將企業級SSD方案整合MRAM，以拓展高階儲存應用市場。
群聯電子技術長馬中迅(圖1)表示，5G將會對儲存產業帶來明顯的轉變，5G的特點包括頻寬高、速率快、延遲性低，因而可以傳輸、擷取大量的聯網裝置資料；因此，對於儲存產品而言(例如SSD)，也必須要呼應到5G的特點。同時，由於AI應用的興起，高速運算的需求增加，這也會對儲存產品有更高的性能和容量要求，基於5G和AI的變化，記憶體業者開始強化儲存架構，朝更快、容量更大邁進。
圖1 群聯電子技術長馬中迅指出，5G將全面改變各種應用體驗，記憶體效能也須跟著提升。
為此，群聯宣布與Everspin策略聯盟，正式整合Everspin的1Gb STT-MRAM至群聯次世代的企業級SSD儲存解決方案設計，持續引領快閃記憶體控制晶片設計方向。
馬中迅指出，MRAM是一種非揮發性記憶體技術，其特色除了具有低功耗及讀寫速度高於NAND等之外，還包括斷電時資料不會遺失。雖說目前的記憶體技術或SSD等儲存技術也有斷電資料保存方案，但這需要一些成本、時間和技術代價，但若改用MRAM，可以進一步優化無預警斷電的資料防護機制(也就是恢復時間更快)。而SSD搭配MRAM後，更能提升SSD的效能，對於群聯持續布局企業伺服器SSD高階儲存應用市場為一大助力。
據悉，整合Everspin的1Gb STT-MRAM至群聯的快閃記憶體控制晶片設計及SSD儲存方案，將能協助該公司超大型數據中心客戶及企業OEM夥伴提升整體SSD效能、降低資料延遲，以及提升服務質量(Quality of Service, QoS)。
讓儲存更穩/更好 工研院積極研究SOT-MRAM
AI、5G等應用推升資訊量呈現爆炸性的成長，因應如此龐大的資料儲存、傳輸需求，新興記憶體備受關注。為此，工研院也致力研發新一代MRAM技術，除了引領業者創新研發方向外，也希望能藉此加快新興記憶體發展腳步。
工研院電光系統所所長吳志毅表示，5G與AI時代來臨，摩爾定律一再向下的微縮，半導體走向異質整合，不同的技術整合性越來越強，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。MRAM速度快、可靠性好，適合需要高性能的場域，像是自駕車，雲端資料中心應用等，未來應用發展潛力可期。
據悉，在MRAM技術的開發上，工研院於IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting, IEDM)中發表自旋軌道轉矩(Spin Orbit Torque, SOT)MRAM相關的最新研究成果。
吳志毅指出，相較於台積電、三星等公司即將導入量產的第二代MRAM技術(STT-MRAM)，SOT-MRAM為全球積極研究中的最新第三代技術，以寫入電流不流經元件磁性穿隧層結構的方式運作，避免現有MRAM操作時，讀、寫電流均直接通過元件對元件造成損害的狀況，同時也具備更穩定、更快速存取資料的優勢。
吳志毅補充，更重要的是，SOT-MRAM的讀寫次數更優於STT-MRAM。假設目前STT-MRAM的讀寫次數為10的10次方左右，那麼新一代SOT-MRAM的讀寫次數則可達到10的14次方左右。換言之，SOT-MRAM不僅能夠更穩定、更快速存取資料，且讀寫次數大幅增加，因而有望滿足更多高速運算應用。
FRAM方案持續問世 材料為普及挑戰
相較於其他以MRAM為主的業者，日本記憶體大廠富士通(Fujitsu)則是致力推動FRAM，並持續推出相關解決方案。例如日前富士通便發布可在攝氏高達125度的高溫下運作的新款2Mbit...
CES 2020開幕 大廠亮點產品紛現
美國消費性電子展(CES) 2020正式拉開序幕，會中所展示的技術/產品，向來是當年度技產業重要指標，而CES 2020開展至今短短兩天，在5G、汽車、面板等領域便已有許多亮點出現，以下便簡單整理各大廠商的重點動態。
Sony秀電動車令人驚艷
Sony可說是本屆CES展會最大亮點之一。Sony本屆並非如同外界所預期的推出手機等消費性電子產品，而是大秀電動車「Vision-S」，該原型車搭載33個感測器，同時配置360 Reality Audio技術，於前後座設置多螢幕。不過可惜的是，目前Sony官方目前尚未有量產計畫，Vision-S貌似只是概念展示車而已。
Sony在CES 2020秀出電動車Vision-S。
高通車用運算處理器終亮相
高通在CES 2020終於推出汽車運算平台「Snapdragon Ride」，其平台內包括Snapdragon Ride Safety系統單晶片(SoC)，Snapdragon Ride安全加速器(Snapdragon Ride Safety Accelerator)和Snapdragon Ride自動疊層(Snapdragon Ride Autonomous Stack)。該產品旨在通過利用其高性能、高效能硬體、產業領先的人工智慧技術，以及開創性的自動駕駛疊層以解決自動駕駛和先進駕駛輔助系統(ADAS)的複雜性，
高通車用運算平台終於亮相。
藍牙公布新一代音訊標準
真無線耳機(TWS)熱潮在這一兩年快速升溫，尤其在AirPods問世後，TWS市場更是蓬勃發展。而為讓藍牙無線耳機能有更好的音訊體驗，藍牙技術聯盟(SIG)也在CES 2020展會期間宣布推出新一代藍牙音訊技術標準「低功耗音訊LE Audio」，不但強化藍牙音訊效能、新增助聽器支援，還提供全新的音訊分享(Audio Sharing)功能。
藍牙技術聯盟公布新一代標準要提升音訊體驗。
聯發科再發天璣800搶攻5G手機市場
聯發科發布「天璣800」系列5G晶片，為中端5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，致力打造新高端智慧手機。聯發科技天璣系列為高整合度的系統單晶片(SoC)，將通信、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中。「天璣800」系列整合了聯發科技的5G數據機，相較於外掛解決方案，可顯著降低功耗，讓手機客戶輕鬆擁有省電散熱佳的優勢。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。
聯發科再推出天璣800。
英特爾全新Tiger Lake處理器問世
英特爾在展會上首次亮相和展示代號為「Tiger Lake」的最新Intel Core筆電處理器，Tiger...
收入將是4G時代3~4倍 賽靈思積極布局5G市場
賽靈思(Xilinx)積極布局5G市場。隨著5G業務迅速成形，其所覆蓋的廣度與深度正達到前所未有的水準，而5G帶來的商機也明顯可期。
賽靈思執行副總裁兼有線與無線事業部總經理Liam Madden表示，5G將對該公司營收帶來顯著的成長，在5G時代，基站數量和4G相比，至少增加50%，因5G有著不同的頻段，因此基站的數量增加會帶來更多收益成長。另外，5G時代天線設計愈來愈複雜，4G時代多是透過4根天線進行收發，但5G時代至少是64根天線，而有這樣個數量變化，對於晶片的要求也會更高。將上述這些因素疊加起來，該公司預測5G時代的收入將會是4G時代的3~4倍。
賽靈思執行副總裁兼有線與無線事業部總經理Liam Madden
因應5G商機，賽靈思也宣布擴大旗下Zynq UltraScale+射頻(RF)系統單晶片(SoC)系列，推出具有更高RF效能與擴充性的產品，新一代的元件能涵蓋6GHz以下(sub-6GHz)的所有頻段，滿足部署新一代5G網路的關鍵需求；同時可支援直接射頻取樣，內含高達每秒取樣50億次(GS/S)的14位元類比數位轉換器(ADC)及每秒取樣100 億次的14位元數位類比轉換器(DAC)，兩者的類比訊號頻寬皆高達6GHz。
另外，新產品在單顆晶片中整合更高效能的射頻資料轉換器，因此能提供廣泛的頻段覆蓋率，滿足業界部署5G無線通訊系統、有線電視存取、先進相位陣列(Phased-array)雷達解決方案以及包含測試、量測和衛星通訊在內的其他應用之需求。省去分離式元件能減少高達50%的功耗與元件空間，使此產品成為電信營運商落實大規模多輸入多輸出(mMIMO)基地台布建5G系統的理想選擇。
除此之外，賽靈思也與三星聯手在韓國完成全球首例5G NR商用部署，透過UltraScale+平台功耗小、記憶體容量大等特性，助力三星開發出輕量、外形精實、低功耗的5G產品。除了個人用戶端的應用，工業互聯網、自動駕駛等也是5G業務的重要應用領域，並且對5G業務提出了低延遲的要求，即資料傳輸要在幾毫秒之內完成。對此，賽靈思提供可靈活應變且業界獨有的5G通訊平台，採用的高度整合晶片具有RF ADC和DAC、加速5G NR功能以及可以滿足 mMIMO無線電、大型基站(Macro Base Station)和蜂巢式網路部署所需的最高效率效能。