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三星5G網路設備導入賽靈思ACAP 2020 Q4供貨
賽靈思(Xilinx)日前宣布Xilinx Versal自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)獲三星電子(Samsung)採用,將運用於全球5G商業部署。該通用平台具高靈活及可擴展性,可滿足多區域不同營運商的需求,目前首批已出貨供用戶試用,並將於2020年第四季全面供貨。
三星電子網路事業部執行副總裁兼研發負責人Jaeho Jeon表示,該公司與賽靈思密切合作,以鞏固三星在5G技術的地位並開闢5G新時代的道路。如今,該公司將賽靈思的平台運用於解決方案,期望能進一步提升5G效能。
隨著5G基礎設施的需求與業界規範持續演進,5G對自行調適運算的需求也與日俱增,然而在相同頻譜下,5G需要波束成形技術以將多個資料流同時傳輸給多個用戶,進而使5G網路容量急劇增加。但該技術仰賴高度的運算密度和先進的高速連接(無論是On-chip或Off-chip),以達成5G的低延遲需求。此外,不同系統功能分區的需求和演算法的運作,也讓處理效能和運算精確度變得更廣泛,因此傳統FPGA面臨最大挑戰—在有效應對該需求的同時,還能滿足散熱條件和系統占用空間限制。
本次賽靈思推出高度整合、多核心且異質化的運算平台,可在5G核心執行複雜的即時訊號處理,包括用複雜的波束成形技術提高網路容量;同時能以低功耗提供良好的運算密度,以執行波束成形演算法所需的即時且低延遲的訊號處理。而Versal AI Core系列產品中的AI引擎由平鋪的向量處理器陣列所組成,進而實現所需數學運算功能,並提供高運算密度、先進連接性以及部署後重新編程和重新配置的能力。
而針對本次合作,賽靈思執行副總裁暨有線與無線產品部總經理Liam Madden則表示,三星是5G創新的開拓者,很高興能在其5G商業部署中扮演要角。Versal ACAP將為三星提供良好的訊號處理效能和靈活應變能力,協助他們在當今和未來為客戶提供良好的5G體驗。
聯發科偕三星推Wi-Fi 6 8K電視 聯手優化8K影音串流體驗
聯發科技日前攜手三星,聯合推出首款搭載聯發科技客製Wi-Fi 6晶片的8K量子電視─三星8K QLED Y20(Q950、Q900)。
聯發科技資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示,聯發科技長期與三星進行策略合作,聯發科技致力推出IC解決方案,加上三星對創新的堅持,強強合作得以讓聯發科技先進的Wi-Fi 6系列產品推向市場。聯發科技與三星在Wi-Fi 6與8K領域的聯手只是個開端,在三星努力拓展高端智慧電視市場的策略之下,兩家公司未來將可積極回應全球對於先進連網技術以及Wi-Fi 6解決方案的強勁需求。
這款旗艦產品是全球支援Wi-Fi 6的8K電視,為消費者帶來最流暢的影音、遊戲、網路連線體驗。聯發科技與三星以其領先業界的Wi-Fi 6連網技術、8K的高畫質呈像及觀賞體驗,共同推動電視產業發展。
Wi-Fi 6是最新的無線網路標準,提供較前代更高的網路吞吐量,同時降低功耗,讓8K串流體驗更順暢、更省電。
聯發科技是無線家庭網路與寬頻通訊晶片領域廠商,尤其智慧電視與路由器皆為全球市占率前頭。聯發科技的Wi-Fi晶片獲得全球數百件產品所採用,其中包含行動產品、語音解決方案、個人電腦、數位電視、藍光播放器、網路直播電視(IPTV)機上盒與網路攝影機。該公司將持續在零售路由器、寬頻通訊、消費電子、遊戲、行動裝置、與物聯網等關鍵市場推出Wi-Fi 6產品。
三星eUFS 3.1進入量產 寫入速度大增三倍
日前三星開始量產用於旗艦手機的512GB 嵌入式快閃儲存(embedded Universal Flash Storage, eUFS)3.1,提高比前一代512GB eUFS 3.0快三倍的寫入速度,突破現階段1GB/s網速的智慧型手機之性能限制。
圖 512GB eUFS 3.1。圖片來源:三星
512GB eUFS 3.1的寫入速度達1,200MB/s,相當於個人電腦SATA硬碟(540MB/s)兩倍、HS-I microSD記憶卡(90MB/s)的10倍,代表使用者在手機上讀取巨大的檔案,如8K影片或數百張大尺寸的照片時不需要緩衝,速度接近筆記型電腦。從舊手機轉移檔案也能節省大量時間,例如100GB的資料在UFS 3.0的手機中需要耗時4分鐘,但eUFS 3.1只要1.5分鐘即可完成資料傳輸。
新款旗艦機除了推出512GB的容量,也有256GB及128GB的規格。三星本月已開始在中國西安啟動量產第五代V-NAND的新產線,已滿足市場上對於旗艦機與高階智慧型手機的記憶體需求。另一方面,三星也計畫將南韓平澤廠的產線從第五代V-NAND轉為量產第六代V-NAND晶片。
三星研發固態電池 電動車續航再進化
本月9日,三星先進研究院(SAIT)與三星日本研究所(SRJ)的研究人員在國際科學期刊Nature Energy發表了一篇全固態電池的研究,該研究提出一款袋式固態電池,其高於鋰電池的效能與續航力,可望進一步支持電動車的發展。
圖 (左起) SRJ技術總監Yuichi Aihara, 研究總監Yong-Gun Lee, SAIT碩士Dongmin Im。圖片來源:Samsung
相較於使用液態電解質的鋰電池,全固態電的能源密度較高,不只能創造更大的容量,而且使用上更安全。然而全固態電池中常見的鋰金屬,充電過程中容易在陽極產生樹枝狀晶體,影響電池的壽命與安全性。
為了克服技術限制,三星的研究人員提出使用銀碳(Ag-C)化合層做為陽極。研究團隊發現,透過將Ag-C放入袋式電池原型,電池可以擁有更大的容量與更常的壽命,並且提高整體的使用安全。加上Ag-C奈米複合層的厚度只有5 µm,因此可將電池陽極的密度增加到900Wh/L,同時可以做出體積小於傳統離電池50%的原型。
此研究的袋式電池原型充電一次,可以支援電動車(EV)行駛最多800公里,並擁有超過1000次循環的壽命,未來可望拓展電動車的電池續航力。
2019年全球智慧型手機銷量下滑1%
Gartner近日發表2019年第四季暨全年智慧型手機銷售量統計報告,全年智慧型手機銷量比2018年小幅衰退1%;若單看2019年第四季,整季銷量比2018年同期減少0.4%。
Gartner表示,由於北美跟亞太區新興市場的需求力道比原本預估的要好,2019年智慧型手機銷售量表現其實不若原本預期的悲觀。綜觀前五大品牌的表現,蘋果(Apple) iPhone的銷售量強拉尾盤,在第四季扭轉了連四季以來的衰退趨勢。Gartner認為,這與iPhone 11系列的售價略低於預期,以及在中國市場銷售表現良好有關。
全年銷售量成長最多的廠商是排名第二的華為,2019年銷售量比2018年增加了近3,800萬支,市占率也提升了2.6個百分點,跟市場龍頭三星電子(Samsung Electronics)的差距明顯縮小。
O-RAN架構發展持續增溫 5G白牌基站商機日益「開放」
2018年2月,橫跨亞洲、歐洲和北美的5家行動網路營運商,在西班牙巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上共同發起成立O-RAN聯盟(O-RAN Alliance),這是一個全球性、由電信商主導的組織,致力推動無線通訊系統的RAN進入智慧、開放、虛擬化和完全可互通操作的新世代。
相比於很多產業聯盟成立後音量就愈來愈小,O-RAN聯盟這兩年,在全球有愈來愈多電信業者和供應商加入,聲勢日益變大。1年後,該聯盟已有近80家公司加入,並發布了第一個O-RAN規範和技術展示。
2019至今,又有9家電信商新加入,包括Bell Canada、英國電信、中華電信、DISH Network、KDDI、SoftBank、Sprint,以及Vodafone。如今,O-RAN聯盟由遍及四大洲和11個國家/地區的全球理事會管理(歐洲4個,中國2個,印度2個,韓國2個,美國2個,澳洲、日本和新加坡各1個)。
今年MWC期間,O-RAN聯盟原本還準備好要展示會員廠商最新發展的22個實際O-RAN設備實作,進一步證明該聯盟倡議的開放、智慧化RAN正朝向成熟發展,未料MWC因新冠肺炎疫情衝擊,破天荒宣布取消,只好再另行規劃以其他方式進行發布。
生態系迅速壯大 O-RAN發展動能增強
事實上,在O-RAN聯盟戮力推動下,至今已有24家電信業者加入發展行列(圖1),相關部署案例除了樂天移動(Rakuten Mobile)外也不斷增加;不僅如此,2019年12月,O-RAN聯盟也首次進行全球插拔測試大會(Plugfest),為未來相關設備的相容性與互通性,確立重要發展里程碑。
圖1 至2020年2月,全球已有24家電信商成為O-RAN聯盟主要會員。
O-RAN聯盟主席暨AT&T技術長Andre Fuetsch表示,該聯盟將結合全球24家電信商的力量,致力改善行動網路的效能和效率,在5G時代到來之際,為所有用戶帶來期待的網路體驗。
O-RAN營運長暨德國電信策略與技術創新資深副總裁Alex Choi進一步指出,O-RAN聯盟已從創立之初的5家行動網路營運商,快速成長到超過160多家電信商和貢獻者,其中包括業界領先的大型業者、中小企業、新創和學術機構。這如此多元組合的成員將共同努力,促使產業邁入開放且智慧化的下世代無線接取網路。
O-RAN聯盟現今已通過31個規格,並與Linux基金會合作發布了130萬行開源程式碼,並且在2019年耶誕節前夕,舉辦了第一次全球插拔測試大會和概念驗證,以驗證網路設備的功能及多供應商互通性符合近期公布的O1、A1和Open Fronthaul(開放式前端網路)介面規格。
Fuetsch表示,O-RAN首次Plugfest測試大會顯示業界開發真正開放介面規格的能力,並有可能加快推進新的5G先進服務,這些服務將具有多營運商、多供應商特性,並為整個生態系統創造機會。本次活動代表向實現O-RAN相容的5G RAN解決方案又邁出一步,這些解決方案預期不久後將成為主流供應商和利基供應商產品系列的一部分。
三大誘因讓電信商趨之若鶩
是什麼原因,讓原本保守的電信商開始渴望「開放」,並相繼加入O-RAN、TIP(Telecom Infra Project, 電信基礎建設計畫)等倡議組織,尋求新的網路部署對策?最主要有三大因素,包括成本、彈性與智慧化。
工研院產科國際所電子與系統研究組通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師魏伊伶分析,相較於4G,5G頻譜標金愈來愈高,基地台部署成本起碼是1.5倍以上,但平均用戶貢獻(ARPU)值卻難以拉升,因而促使電信商開始走向開放的O-RAN架構,期藉此降低5G網路布建成本。
傳統上,基地台設備就像是個黑盒子,掌握在華為、愛立信(Ericsson)和諾基亞(Nokia)等少數電信設備業者的手裡,電信商在部署行動網路時,不僅選擇有限,且採購成本相當高昂。
開放式O-RAN架構則是將基地台設備解構,把軟體和硬體拆分開來,讓基地台硬體能架構在標準的白牌伺服器之上,從而大幅降低成本,同時提高創新研發以及供應商選擇的彈性。
這種概念,其實是來自於先前雲端資料中心的發展經驗。因為雲端資料中心的成功解構,讓電信業界也希望能借鏡,採用相同的邏輯打開長久以來封閉的基地台黑盒子。
魏伊伶進一步強調,5G大頻寬、低延遲、廣連結三大特性,必須在創新的應用上才能更加被突顯出來,而要支援這樣的創新應用,就須擁有更彈性的網路架構來支撐,以因應上層應用,調整相對應的底層網路配置。
根據德國電信的估計,採用O-RAN架構部署網路,固定成本加營運成本合計大約可以節省50~75%。
看好O-RAN架構所帶來的好處,日本樂天移動在2019年率先開出第一槍,宣布採用O-RAN架構進行4G行動網路部署,成為業界最為熟知的案例。
不過,樂天移動因為非典型的營運商,雖然備受關注,但它的案例對傳統電信業者來說,參考與刺激的力道有限,因此業界原本預期O-RAN架構將緩步拓展。直到不久前,Vodafone宣布大規模導入O-RAN,才加速點燃發展引擎。
魏伊伶指出,2019年11月在荷蘭阿姆斯特丹舉辦的電信基礎建設計畫高峰會(TIP Summit)上,英國電信大廠Vodafone宣布,將在其歐洲超過10萬個基地台逐步導入O-RAN架構,並正式公開徵求O-RAN廠商提出報價,預計布建版圖將橫跨14個國家,提供超過4億人的行動網路服務。這項宣布的主要用意,在建構創新且低成本的基地台;而此次的公開徵求,除了是至今最具規模的O-RAN布建規劃,同時也被視為是加速O-RAN產業生態鏈的一大舉措。
O-RAN成敗全看他 系統整合商角色吃重
開放是O-RAN架構的核心價值,但要真正將基地台黑盒子解構,挑戰不小。最重要、也是電信商最關心的問題,就是如何確保網路的穩定性。
魏伊伶分析,以往電信商是直接找諾基亞或愛立信採購設備,由他們提供一次到位的完整方案;O-RAN架構則要分拆成好幾包,硬體、軟體要分開買,買回來後還要有人負責整合,並確保互通無虞。所以當合作廠商變多時,會不會發生問題沒人管,造成服務品質下滑,是電信商最大的疑問。
另外,當電信商5G網路改用O-RAN架構後,新的5G基站如何跟既有3G、4G基站設備進行整合,達到向後相容,也是一大難題。因此,扮演軟、硬體整合的系統整合商(SI)角色就極為重要。
工研院資訊與通訊研究所副所長丁邦安(圖2)指出,早在10多年前,業界就已在討論將基地台設備的軟硬體解構,但由於過程極為複雜,一直沒有成形。而雲端資料中心之所以能成功解構,關鍵在於Google、Facebook、Amazon自己就有強大的軟體能力,自己就能完成軟、硬體整合。如今電信業者要複製雲端資料中心解構的成功方程式,最關鍵的問題,就是由誰來負責軟硬體整合?
圖2 工研院資訊與通訊研究所副所長丁邦安
過去系統整合的角色,都是由電信設備業者包辦,而在新興的O-RAN生態圈中,目前則有思科(Cisco)和三星(Samsung)較為積極。以樂天案例來看,硬體找了廣達(伺服器)、中磊(天線),軟體找了Altiostar,系統整合者是思科。Vodafone的案例,目前預期會是由三星(Samsung)負責系統整合。
魏伊伶認為,思科在企業級路由器市場已是主導廠商,網路對他來說並不陌生;而三星以前就是韓國電信商KT的合作夥伴之一,也不是新手,兩者都有累積相關經驗。
然而,諾基亞、愛立信從2G、3G、4G到5G,一路走來所累積的網管實力,也相當雄厚,在樂天的供應鏈裡,諾基亞亦仍在其中,因此,未來是否也會在O-RAN生態圈中占有要角,值得觀察。
基地台大解構 台廠卡位白牌化商機
如同雲端資料中心軟硬體解構為台灣廠商帶來極大商機,O-RAN架構的發展亦可望開創台廠新的發展機會。
目前來看,O-RAN基地台標單會分成四個部分,其中三張是硬體,包括射頻單元、伺服器、硬體加速器(Accelerator),另外一張則是軟體(系統整合)。其中伺服器的部分,就是台灣業者最能發揮的舞台;此外,也有一些網通廠積極從交換器、路由器切入O-RAN供應鏈。
為了協助台灣廠商搶得O-RAN市場先機,工研院自3、4年前就已投入5G基地台技術研發,且特別著力於通訊協定開發,強化軟體層面的整合,以確保整體系統的功能與效能。
丁邦安表示,工研院一開始就與台灣廠商共同合作,現在的基地台方案是包含射頻單元、伺服器、硬體加速器,上面再搭載工研院自己開發的通訊協定,四位一體一併技轉給台灣廠商,讓台廠可基於這套方案,向客戶證明產品開發能力,爭取合作機會。
丁邦安認為,台灣廠商強項在於硬體,應該要把這個強項維持住,因此重點是必須及早掌握未來規格,如此才能在這個改朝換代的第一時間點,被市場看見,如廣達、中磊已順利打入樂天移動網路布建案首波供應鏈。
除了基地台解決方案已技轉給中磊、合勤等四家台廠外,工研院也攜手國內18家業者打造5G基地台生態系(表1),共同開發5G小型基地台(Small Cell),並將於2020年底與國際同步,完成商用化互通性測試。
表1 目前加入工研院5G基地台生態體系的台灣業者
魏伊伶建議,有意搶攻O-RAN白牌基地台商機的業者,現階段就要認真思考並積極切入生態圈,與其他供應鏈業者互相測試、練兵,如此才有機會爭取到大規模採購的訂單。一旦錯過這個時間點,恐怕就為時已晚。
互通測試/商用進展 為2020年觀察重點
整體來看,O-RAN的發展目前仍處於逐漸加溫階段,包括相關介面標準、測試互通規範,以及實際商用部署,皆將持續演進。
丁邦安指出,2020年O-RAN的互通測試將是一大發展重點。負責O-RAN產品互通測試的開放測試和整合中心(OTIC),計畫在今年底將軟/硬體、射頻單元、伺服器,以及硬體加速器等四大部分的規範訂定出來,讓供應商進行測試。唯有將測試認證做好,方能降低電信商對風險的擔憂,從而推助O-RAN的發展。
此外,樂天、Vodafone等商用部署的成果,亦是另一觀察指標。魏伊伶認為,如果Vodafone案例成功,軟硬體整合沒有問題,網路營運順利,會給予其他業者相當大的信心。屆時,負責Vodafone網路布建的供應鏈業者,也可望成為後續其他廠商尋求的合作對象。也就是說,O-RAN的供應鏈會慢慢成形。
不管怎樣,O-RAN的發展將是一場馬拉松,堅持到底才有機會贏得最後的勝利。
WD/Kioxia發表BiCS5 3D NAND全面進入百層世代
自三星電子(Samsung Electronics)在2019年第二季發表其第六代V-NAND,將堆疊層數首度拉高到132層後,SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與英特爾(Intel),均已陸續發表堆疊層數超過100層的3D NAND Flash。近日威騰(WD)與鎧俠(Kioxia)亦發表其BiCS5 NAND Flash,將堆疊層數提升到112層,正式宣告3D NAND Flash的堆疊競賽進入百層世代。
威騰與鎧俠近日宣布,兩家公司已成功開發出第五代3D NAND技術BiCS5。BiCS5採用三層單元(TLC)與四層單元(QLC)兩種架構,堆疊層數則提高到112層,能以更低成本提供更大儲存容量,效能與穩定性亦比現有的BiCS4更優異,可滿足因連網汽車、行動裝置與人工智慧而急速增長的資料量需求。
威騰與鎧俠目前已開始生產512Gb的BiCS5 TLC,並預計在2020年下半年就能開始商業化量產,供應採用新技術的消費性產品。未來,BiCS5 TLC與BiCS5 QLC將提供包括1.33Tb等多樣的儲存容量選擇。
因應BiCS5 NAND Flash顆粒進入量產,下半年威騰與鎧俠的SSD產品線應會有明顯更新。
威騰記憶體技術與製造部門資深副總裁Steve Paak博士表示,隨著下一個十年的到來,如何增加3D NAND容量以滿足龐大且快速增長的資料量需求是重要關鍵。該公司利用更先進的多層儲存通孔(Multi-tier Memory Hole)技術來增加橫向儲存密度,同時透過增加儲存層讓3D NAND技術的容量與效能顯著提升,以滿足客戶對穩定性與低成本的期望。
採用多種新技術與創新製程的BiCS5,是威騰與鎧俠目前密度最高、最先進的3D NAND技術。第二代多層儲存通孔技術、經過最佳化的工程設計流程,及其他先進的3D NAND儲存單元技術大幅提升了晶圓的橫向儲存單元陣列密度。BiCS5採用112層垂直堆疊,使每片晶圓的儲存容量比96層的BiCS4高出40%。新架構設計也為BiCS5挹注更高效能,使其I/O效能較BiCS4提高50%。
BiCS5是由威騰與鎧俠共同開發,將於日本三重縣四日市及岩手縣北上市的合資晶圓廠製造。
高通推5G數據機射頻系統 5奈米晶片再受矚目
去年三星及台積電陸續宣布使用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米製程備受矚目,台積電也表示將在2020年投入量產。而日前高通推出的Snapdragon X60 5G數據機射頻系統即使用5奈米晶片,再次引發市場對5奈米製程高度的關注。
高通Snapdragon X60 5G數據機射頻系統。
半導體製程從7奈米進展到5奈米,其所使用的EUV技術不只提升晶片的性能、減少功耗及縮小面積,同時透過減少光罩層數協助設計者簡化設計流程,為產業提供更高的經濟效益。
5奈米製程在通訊的應用上,有助於5G技術的普及。高通推出的Snapdragon X60採用5奈米5G基頻晶片,能加快行動裝置平均的5G連線速度,並且加強電信產品的效能與容量,此項5G數據機至天線解決方案,可達到7.5 Gbps下載以及3 Gbps上傳的速度。
在技術層面,X60的主要優勢在於,作為業界第一個支援頻譜聚合的5G數據機射頻系統,涵蓋主要的5G頻段與組合,其中包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與sub-6頻段,能夠運用片段頻譜資產提升5G效能。此外,X60內建的5G FDD-TDD sub-6載波聚合解決方案,除了支援5G FDD-FDD和TDD-TDD並搭配動態頻譜分享(DSS),讓電信營運商擁有更多部署選擇,包括將LTE頻譜重新規劃供5G使用。
X60同時搭載高通第三代的QTM535毫米波天線模組,可望用於設計更輕薄的智慧型手機。高通預期,2020年第一季Snapdragon X60與QTM535將開始送樣,搭載這兩款方案的智慧型手機,則可望在2021年初上市。
DRAM市場供需持平 力抗貿易戰與新冠病毒
2019年第四季到2020年第一季期間歷經中美貿易戰與新型冠狀病毒疫情,產業內出現起伏不一的動盪,其中記憶體市場因半導體業自動化程度高,以及中國準備的原物料尚充足,並未受到人力或物力短缺衝擊,因此DRAM的整體營收仍呈現小幅度上漲的趨勢。
回顧2019年第四季三大DRAM原廠的營收表現,除三星的營收微幅下跌5%,SK海力士及美光營收皆高於第三季。三星官方指出,本季受到DRAM價格走跌影響,獲利少於去年同期,但是數據與相關應用的需求增加、成本下降,整體營收仍高於同年第三季,達67.6億美元營收。TrendForce進一步分析各廠的營收狀況,排名第二的SK海力士儘管報價下跌,銷售額依然達到8%的成長,來到45.4億美元。美光的營收則為43.7億美元,銷售位元出貨成長近10%。
推估2020年第一季,因採購端的備貨意願,DRAM合約價格提升,但是由於價格漲幅有限,且適逢隨春節假期而來的淡季造成出貨下降,原廠的獲利無大幅度提升。根據TrendForce針對三大廠的技術觀察,三星Line 13的DRAM投片下滑,另一方面,平澤二廠將啟動量產,並導入1Z nm量產,整體而言無太大變動。而SK海力士持續將M10的DRAM投片轉移到生產感測器,並增加M14的產量,而位於中國無錫的工廠,受中美貿易戰及新冠狀病毒疫情影響,投片策略傾向保守。目光回到台灣,台灣美光記憶體已全面生產1X nm,下一步則以1Z nm進行生產,晶圓科技部分則已經過半導入1X nm。
綜觀2019年第四季結果與2020年第一季的走勢,仰賴於高度自動化與春節之前的充足備料,DRAM的市場處於穩定狀態,不必擔憂營收表現受到外部經濟因素的重大打擊。
是德攜手三星合作加速驗證新5G數據機DSS技術
是德科技(Keysight)日前宣布與三星電子(Samsung)LSI事業群擴大合作,以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享(DSS)技術。身為全球半導體元件與5G技術廠商,三星LSI事業群使用是德科技5G網路模擬解決方案,加速開發其Exynos RF 5510射頻解決方案,以及支援DSS技術的Exynos Modem 51235G數據機。
三星電子系統LSI協定發展事業群副總裁Woonhaing Hur表示,很高興能與是德科技就5G技術擴大合作,以加速開發並推動三星電子下一代5G解決方案,並確保它們符合未來5G裝置的高效能要求。藉由與是德科技等廠商密切合作,該公司將持續提供先進的解決方案,讓每個人都能盡享美好的生活風貌。
透過DSS技術,行動通訊業者可在現有4G LTE基地台上建構混合式4G/5G基地台,並以經濟快速的方式推出5G NR服務。此新興科技可依流量需求,動態切換LTE和5G NR覆蓋範圍,進而彈性支援低、中、高頻段現有的頻譜配置。隨著行動通訊業者開始在網路中部署DSS技術,全球5G服務的部署腳步也日益加快,同時全球5G智慧型手機銷量也持續提高。根據Strategy Analytics預測,5G手機的銷售量將於2025年達到10億支。