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各路人馬競相卡位MicroLED 中、韓、台專利數居全球前三

市場研究與顧問諮詢公司Yole Developpement近日發表2019年MicroLED顯示報告,並對全球MicroLED相關專利進行分析。回顧整個2019年,全球MicroLED相關專利的申請數量比2018年暴增近40%,其中又以中國業者的專利布局動作最為積極,目前中國業者手上所擁有的MicroLED專利家族數量已達450個,居全球第一;南韓跟台灣廠商手上握有的專利家族數量則分別為246個與205個。以個別廠商手上所持有的專利數來看,京東方是專利布局動作最積極的業者,光2019年就申請了近150個專利家族。 若進一步分析這些專利家族涵蓋的領域,可以發現巨量轉移相關的專利占比數量仍是最多的,顯示巨量轉移仍是各家廠商研發投資的重點項目。而在研發與購併相關投資金額方面,蘋果(Apple)仍獨佔鰲頭,但三星、樂金、友達與群創等傳統面板廠,在MicroLED領域的投入力道也在增強中。  
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2019年全球PCB產值小跌 5G或成產業強心針

受到終端需求下降,加上匯率貶值影響,2019年全球電路板產值為683億美元,較2018年691億美元微幅衰退-1.2%。手機是電路板最主要的應用出海口,在手機出貨連續第三年出現衰退,且衰退幅度高於前二年的情況下,整體電路板產值卻能維持平穩,5G前期基礎建設是一大關鍵。雖然新冠肺炎打亂了5G的進展,但全球電路板產業前四強,台、中、日、韓仍各自在5G競局中拼搏,等待疫情結束後的曙光。 據台灣印刷電路板產業協會的分析報告指出,中國電路板廠商在2018~2019的全球市占率從23.0%成長到26.5%,是2019年市占率唯一成長的族群,產值成長率達13.9%,其中最大關鍵就是5G基地台拉抬相關電路板供應商的高度成長。而從去年起,雖然美中貿易戰發起抵制華為行動,但以目前全球各國採用華為設備態度,華為在5G時代的市占率仍有成長的空間。 除了華為之外,許多大陸5G基礎設備也多採用如深南,方正,博敏,深聯、崇達等大陸電路板廠商產品,對於帶動中國電路產值有很大的助益。除此之外,中國在5G基礎設施供應鏈完整,同時當地的電路板材料廠商逐步實現材料自給化,中國的PCB產業已串起一條龍供應鏈。雖然全球現階段仍處於防疫控疫階段,但中國政府仍不斷加碼5G基礎建設與強推5G內需,有國家政策當助力,讓中國大陸在5G競局更是如虎添翼。 相較於台、中、韓在全球市占率的穩健,日本電路板2019年海內外總產值為118.2億美元,在2018~2019的全球市占率從19.1%下滑到17.3%,成為全球各國產值衰退最大的族群,衰退達10.4%。 從日本電路板產業的產品布局來看,日本軟板公司為了避免手機應用激烈競爭下,侵蝕到公司的獲利水準,而採用去手機近汽車、機器人、生醫等新興應用的策略,成果如何仍待觀察。但可以預期的是,在5G競局中,相對前期基礎建設及5G智慧型手機電路板商機,日本廠商更著重在5G普及後的各式新興利基型應用、如機器人、感測醫療。 另外,由於日本在材料端厚實的商業競爭力,未來5G環境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色,像是Panasonic、Hitachi Chemical均在高頻/高速材料端已有完整布局,包括載板、硬板及軟板都有相對應的材料,Murata、Kuraray、Kaneka各自在軟板材料進行開發,Mitsubishi Gas Chemical則是以BT發展高頻載板需求,以目前日本廠商在電路板 5G材料布局來看,無疑是全球最完整並具競爭力的國家,也讓日本電路板產業仍有放手一搏的機會。 韓國電路板產業在近年表現雖不算特別突出,但受惠於國產品牌的加持,仍維持一定的市占率,2019年海內外產值92.2億美元,成長率-4.8%,然而韓國電路板主要廠商之一的LG Innotek因著眼於HDI市場競爭愈趨激烈,決定在2020年中正式退出PCB市場,SEMCO也退出在中國HDI的生產,所遺留之缺口是否能由其他韓廠全數承接有待觀察。 至於在5G競局的布局,三星在5G以毫米波28GHz為主要發展方向,藉此區隔華為以Sub 6G為主力的布局,預估將和Nokia及Ericsson爭奪歐美及日本市場。而以韓國電路板廠商的產品布局,初期基地台建設所能帶動的商機有限,但後續智慧型手機、或是車載等5G應用,將由韓國三星、LG、現代等品牌串連產業鏈進行團體戰。值得留意的是韓國5G設備的關鍵零組件幾乎皆掌握在日本廠商手中,日韓兩國之間貿易制裁發展,勢必將影響到韓國的5G建置。 台灣電路板產業近年受同業競爭加劇,成長依舊持穩,2019年以31.4%占有率站穩全球第一的席位。在5G競局的發展上,台灣具備先進半導體、PCB高階技術製造優勢,如5G基礎建設中所需的晶片、ABF載板、IC載板、多層高頻硬板等高階產品已開始發酵,材料廠商在5G材料亦多有著墨,如欣興、台燿、景碩等廠商近年在台的投資計畫,均紛紛布局5G通訊高階與智慧製造新產能。不過隨著高階產品應用後勢持續看好,競爭者競相切入高階產品生產,可預期市場競爭將加劇,台灣以電子科技的先天優勢,對電路板產業可望帶動加乘效應。 新冠肺炎疫情對全球經濟體的影響尚未停歇,從最初在中國大陸點燃的缺料缺工危機,一路燒到歐美市場,拉起缺訂單警報,不過在疫情燃燒同時,新冠肺炎有別於2003年的SARS疫情監控模式,各國透過數位科技監控疫情發展,已提早預見5G、雲端及AI等『轉機』,如口罩媒合系統、遠端教學、智慧診療、產業風控AI化等未來數位生活情境因此提前啟動,就整體2020年的發展趨勢來看,5G仍舊是帶動產業經濟成長的關鍵動能,待疫情結束,相信5G可以再為全球產業注入一股活水。
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自駕車邁向L3 3D LiDAR精準測距不可少

據日媒調查有20多家公司參與投資開發,聚焦於自動駕駛Level 3以上等級,以無機械驅動的半導體固態3D LiDAR為主,透過體積小型化、降低成本和3D高精度成像正迅速相繼加入市場。根據TSR的指出,全球汽車LiDAR市場會從2019年的430多萬台成長到2030年的近2,440萬台,2035年時預計將大幅成長至6,900萬台。 光電協進會產業分析師林政賢認為,若自駕車要升級到Level 3等級,即使在雨天、雪天和霧天等惡劣天氣或視線黑暗中,也必須準確測量到與每個物體的距離、形狀和位置關係,以提高識別和鑑別的準確性。 示意圖 若自駕車要升級到Level 3等級,任何環境都必須提高識別和鑑別的準確性。來源:Bosch   在LiDAR市場中主流包含非機械驅動的固態型,與雷射掃描的MEMS型。在車載裝置上,除了裝置在前方的LiDAR用以支援偵測距離較遠之處外,如裝置於車體四個角落以偵測車子側面、後方停車等普通道路上各種車況,裝備在如頭燈與保險桿等支援短、中距產品。近年來在LiDAR開發上以歐美業者為主,3D LiDAR大廠Velodyne採用獨有的MLA(Micro LiDAR Array)技術,新開發次世代輕便型LiDAR Velarray及在裝配在車身外四個角落的VelaDome,將可偵測FOV 180度距離30公尺的物體,提供更安全的行車保護。Continental在收購美國ASC(Advanced Scientific Concepts)的LiDAR部門後,正在開發為高度自駕車的固態型設計之短距離LiDARHFL110,將融合遠距與偵測50公尺程度的中、短距離之LiDAR為主。 目前在車前的感測檢測距離方面約在200~250公尺左右,其中以Pioneer的產品測距500公尺最遠,甚至可以檢測路旁標示步道的石頭。價格方面,因為目前處於實驗車輛階段的高價,但是許多廠商的目標是量產階段每具LiDAR 500至100美元。近來廠商為了搶先進入市場而有降價的趨勢,大疆的LIVOX甚至將最新產品的價格定在15萬日元(USD1,363)以下。各公司都將車用3D LiDAR的時程定在2021年以後,市場傳出奧迪A8高級車採用Valeo的3D LiDAR、BMW也預計將配備Innoviz的3D LiDAR汽車於2021年開始量產。
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傳人工智慧新創Wave將倒閉

據semiwiki報導,人工智慧(AI)晶片新創公司Wave Computing即將倒閉。Wave成立於2008年,主要透過即時的AI解決方案,來擴展邊緣運算到數據中心的深度學習。2018年12月,Wave曾宣布MIPS開放原始碼的計畫,然而此計畫一年後即關閉。 圖 Wave Computing即將倒閉。來源:Wave Computing Wave的產品線多元,因而被稱為可擴充的整合性AI平台,並利用MIPS處理器提供邊緣到數據中心的數據流處理。Wave在2018年6月收購高瞻創投旗下的MIPS Technologies,一舉攻入DPU(Dataflow Processing Unit)的生產,強化其在深度學習(ML)市場的地位。2018年Wave曾開放MIPS原始碼,希望藉此提升MIPS的應用範圍,但是一年後隨即停止。 Wave由Dado Banatao及Pete Foley創立,Banatao擔任Wave的董事長,同時也是高瞻創投(Tallwood Venture Capital)的合夥人。2019年在Art Swift擔任Wave的CEO 四個月後,轉由Sanjai Kohli接任CEO職位至今。
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英飛凌完成收購賽普拉斯 供應車用半導體

半導體商英飛凌(infineon)日前宣布完成收購賽普拉斯(Cypress)半導體公司,總部位於美國聖荷西的賽普拉斯即日起將正式併入英飛凌,收購完成後,英飛凌將成為全球車用半導體供應商之一。 圖 賽普拉斯即日起將正式併入英飛凌。來源:英飛凌 賽普拉斯的微控制器、連接元件、軟體生態系統以及高性能記憶體等產品組合,與英飛凌功率半導體、汽車微控制器、感測器以及安全解決方案形成互補。結合雙方的產品及技術優勢,為 ADAS/AD、物聯網和5G移動基礎設施等應用領域提供更先進的解決方案。 2019年6月3日英飛凌科技股份公司與賽普拉斯半導體公司宣布,雙方已經簽署最終協定,英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯,交易總價值為90億歐元。該交易已獲得賽普拉斯股東的批准,並已獲得所有必要的監管機關許可。預期在交易完成的三年後,可逐步創造每年1.8億歐元的成本綜效,長期來看,每年預計可產生超過15億歐元的潛在營收綜效。 此次收購最初透過庫存現金及承諾性收購融資方案的組合運用進行融資。該融資方案由20家德國國內以及國際銀行所組成的財團提供,到期期限分別落在2022年3月至2024年6月間,為長期再融資操作提供時間與靈活性,以達到目標資本結構。英飛凌致力於保持穩定的投資等級評等,因此計畫以股權融資的方式完成約30%的交易額。2019年英飛凌進行配股以及發行混合債券,為邁向該股權融資目標完成重要的一步。鑒於當前新冠肺炎疫情在全球蔓延所引發的宏觀經濟不確定性,保持穩健的資產負債表和確保強勁的流動性狀況至關重要。為此英飛凌將確保流動性保持在目標水位,即10億歐元外加至少10%的銷售額。
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PDN追求靈活/高效/低成本 固定比例轉換電壓效能高

許多電源系統設計人員將穩壓的DC-DC轉換器視為整體設計的關鍵。但將合適的電壓提供給負載點穩壓器,不一定都需要穩壓的PDN,或者對於中繼配電母線電壓而言,PDN穩壓並不那麼重要。考慮這一點時,電源系統工程師應該考慮應用固定比率DC-DC轉換器,它可顯著地提升PDN的整體效能。 PDN效能與電壓轉換比例/系統負載息息相關 PDN效能通常以功耗、暫態響應、實體尺寸、重量及成本來衡量。影響PDN效能的一個主要設計挑戰是電壓轉換的比例和高準確度的線/負載調整率。工程師花了大量的時間來處理不同的輸入/輸出電壓轉換率,動態調整率以及分布特性,來提高效能和可靠性。 如果系統負載功耗處於千瓦級範圍內,採用高電壓設計大容量PDN,可減少在系統中的電流等級(P=V×I),因此可以縮小PDN尺寸,減輕重量並降低成本(纜線、母線排、主機板電源層銅箔)(PLOSS=I2R)。在轉換為低電壓/大電流前,最大限度延長高電壓傳輸距離,以盡可能縮短至負載距離是一大優勢。 但要讓高電壓、高功率PDN接近負載,則需要具有高效率及高功率密度的DC-DC轉換器。如果輸入至輸出電壓轉換比例很大,例如800V或400V轉48V,最高效率的轉換器是提供非穩壓的固定比率轉換器。這些高效率的轉換器,不僅可提供更高的功率密度,而且還因較低的功耗,可提供更便捷的熱管理。 固定比率轉換器設計實現彈性供電 固定比率轉換器的工作原理與變壓器類似,但它進行的不是AC-AC轉換,而是DC-DC轉換,輸出電壓為DC輸入電壓的固定比例。與變壓器一樣,這種轉換器不提供輸出電壓穩壓,輸入至輸出變壓由裝置的「匝數比」決定。該匝數比稱為K因子,表示為一個相對於其電壓降壓能力的分數。K因子從K=1到K=1/72不等,可根據PDN架構及PoL穩壓器設計規格進行選擇。 典型PDN電壓有低電壓(LV)、高電壓(HV)和超高電壓(UHV)(表1)。 固定比率轉換器可以是隔離式,也可以不是隔離式,而且可透過反向電壓轉換實現雙向功率轉換。例如,一款支援雙向功能的K=1/16固定比率轉換器可以作為一款K=16/1的升壓轉換器(圖1)。而額外的設計靈活性包括易於併聯(可滿足更高功率的電源要求)和串聯轉換器輸出的選項(可透過有效改變K因子,提供更高的輸出電壓)等(圖2、3)。 圖1 雙向固定比率轉換器的工作原理K=1/16的降壓轉換器,也可用作K=16/1的升壓轉換器 圖2 BCM轉換器易於並聯,滿足更高的電源需求 圖3 輸出串聯以提高輸出電壓的BCM可實現更高的設計靈活性 眾多終端市場及應用的電源需求急劇上升,因此供電網路正在經歷重大變革。由於新特性的增加以及效能等級的不斷提升,更高的PDN電壓(如48V)正在用於電動汽車、輕型混合動力車以及插電式混合動力汽車。48V符合許多系統要求的安全電氣低電壓(SELV)標準,而P=V×I和PLOSS=I2R的簡單電源方程式也說明了高電壓PDN效率更高的原因所在。 就一固定功率而言,與12V系統相比,48V系統電流為1/4、線路功耗為1/16。在1/4的電流下,纜線和連接器可以更小、更輕,而且成本也會更低。用於混合動力汽車的48V電池功率是12V電池的4倍,增加的電源可用於動力系統應用,以減少二氧化碳排放,提高燃油里程數並增加新的安全及娛樂特性。 在資料中心機架中增加人工智慧(AI),使機架電源需求提高到20kW以上,因此12V PDN在使用方面既笨重,效率又低。使用48V PDN,則可獲得與混合動力汽車相同的優勢。在汽車及資料中心應用中,最好保留原有12V負載及PoL常用降壓穩壓器,以最大限度減少需要修改的內容。 非隔離固定比率轉換器實現高效電壓轉換 48V符合SELV標準,因此非隔離固定比率轉換器是48V至12V DC-DC轉換級的選擇之一,因為目前的PoL 12V穩壓器能夠因應輸入電壓的變化。非隔離、非穩壓固定比率轉換器是最高效的高功率母線轉換器,可實現更低功耗、更高功率密度以及更低的成本。此一高密度有助於最新分散式配電架構用於混合動力汽車,其中非隔離固定比率轉換器可布置在負載旁邊,因此可在汽車周圍最大限度地運作更小、更高效的48V PDN。在刀峰伺服器中,這種小型非隔離式48V至12V固定比率轉換器可以布置在靠近降壓穩壓器的主機板上。 許多全新AI加速卡如NVIDIA的SXM以及開放式運算計畫(OCP)成員的OAM卡都設有48V輸入,因為AI處理器功率級在500至750W之間。要讓依然在其機架中使用12V PDN背板的雲端運算及伺服器公司使用這些高效能卡,就需要實現12V至48V的轉換。在這些加速卡上(或在更高功率的分散式12V至48V模組中)增加一款雙向K=1/4非隔離固定比率轉換器,作為12V至48V升壓轉換器(K=4/1),可輕鬆地將AI功能引進舊式機架系統。其中,如Vicor NBM2317可將48V高效轉換為12V,也可將12V高效轉換為48V,因為NBM是一款雙向轉換器。雙向性可將原有電路板整合在48V基礎架構中,也可將最新GPU整合在原有12V機架中(圖4、5)。 圖4 原有系統的48V電源 圖5 分散式48V架構將多個功耗更低的更小轉換器布置在接近12V負 載的位置 高電壓應用四大需求到位 電動汽車 在電動汽車應用中,電源需求決定了電池電壓必須遠遠高於目前混合動力汽車使用的48V,通常選擇400V。400V轉換為48V,配送給動力總成及底盤周圍的不同負載。為支援快速充電,400V電池由提供穩壓800V DC輸出的充電站透過800V至400V轉換器充電。 在400V/48V及800V/400V應用中,由於功率要求高,可有效使用具有高功率密度、效率在98%以上的隔離式K:1/8(400/48)及K:1/2(800/400)固定比率轉換器並聯陣列。穩壓可在固定比率轉換器級前面或者後面提供。未穩壓的功率密度及效率提升,不僅在這一極高功率應用中的這個位置效果顯著,而且還可簡化熱管理。 高效能運算 高效能運算(HPC)系統機架功率級通常高於100kW,因此使用380V DC作為主要PDN。在這些應用中,K:1/8與K:1/16的隔離式固定比率轉換器整合在伺服器刀鋒中或透過機架配電的卡上,為主機板提供48V或12V電源。隨後由12V多相降壓轉換器陣列或更高效率的先進48V至PoL架構提供穩壓。固定比率轉換器的密度和效率又一次在實現這類PDN架構中發揮重要作用,可實現高效能。 繫留無人機 另一項需要隔離的高電壓應用就是繫留無人機。繫留無人機的電源線長度可能會超過400公尺,無人機必須將其提起並保持,才能達到其飛行高度。使用800V等高電壓,可顯著縮減這些笨重電源線的尺寸、重量和成本,進而可實現效能更高的無人機(圖6)。使用板載固定比率轉換器(一般K=1/16)轉換至48V,可提供非常高效的極小供電解決方案,充分滿足機載電子產品及視訊有效負荷的需求。 圖6 電壓越高,電線就越輕,繫留無人機飛得就越高 5G通訊 現在,全世界都在提升4G無線電和天線塔為之前4G設備5倍的最新5G系統。4G PDN為48V,透過纜線從地面電源系統提供。新增5G設備,功率級顯著提升,如果PDN要保持在48V電壓下,那直徑就會非常大,電線就會很重。電信公司正在研究使用380VDCPDN的優勢,以顯著縮小纜線尺寸。在升壓模式下使用雙向K1/8固定比率轉換器,地面48V電源系統可向塔頂提供380V的電源(K:8/1)。4G和5G系統在塔頂使用380V至48V穩壓轉換器,不僅可獲得48V穩壓電源,而且還可透過380V細小電線實現更低成本的供電。 固定比率轉換器實現高效能PDN 高效能電源需求在不斷上升。企業及高效能運算先進系統、通訊與網路基礎設施、自駕車以及大量交通運輸應用,只是需要更多電源的高成長產業中的幾個市場。這些市場有一個共同的特點:每個都有極大的電力需求,可以從高功率密度的小型DC-DC轉換器解決方案中獲益,節省空間並減輕重量。電源系統工程師應當把固定比率轉換器作為實現更高效能PDN的重要高靈活解決方案,以在整體系統效能方面獲得競爭優勢。 (本文作者為Vicor全球銷售及市場行銷副總裁)
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大量導入消費性應用 GaN喜迎高度成長契機

半導體完全依靠電來驅動,隨著應用的不斷擴展,元件複雜度與功能持續提升,電力電子要求強化系統能源效率、縮小體積等。然而,目前矽(Si)材料已逐漸接近性能極限,難以滿足新興應用、產品越來越高效的電力需求。氮化鎵(GaN)具有高開關速度、低損耗、小體積等優點,可以有效提升系統效率,並解決元件散熱問題。 近年來,GaN已開始加速導入至各應用市場當中,市場普及率亦逐漸提升。包括伺服器電源、電動車(EV)以及消費性電子產品的快速充電將是驅動GaN高度成長的關鍵市場。因此更多廠商看好GaN的產業潛力,也將加速技術的改善,包括更高效率、低成本的架構可以在整體競爭的態勢底下,吸引更多應用導入,帶給消費者更多、更好的產品。 GaN正進入消費性應用市場 雲端資料中心近年業務不斷成長,伺服器用電負擔高,希望能有效提升電源轉換效率,像是Google、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)等系統業者,過往都是採用12V的電源架構,如今為了要提升電源使用效率,皆紛紛轉往48V電源設計架構,此時具備高開關速度、低損耗特性的GaN,便成為首要選擇。Transphorm亞洲區銷售副總裁Kenny Yim指出,汽車業也計畫導入48V電源供應系統,GaN元件要導入汽車產業,必須先通過AEC-Q101的汽車電子零組件可靠度驗證。 產業研究機構Yole Développementt(Yole)表示,與矽元件相較GaN是新興的材料,商用化的十多年來,是由高階高性能的應用推動,可提供高頻開關、低導通電阻和較小封裝尺寸,但在2019年,GaN已順利打入消費性應用領域,中國手機廠Oppo宣布在其新Reno Ace旗艦手機搭配的65W快充充電器中採用GaN HEMT元件。這是GaN功率元件首次進入智慧手機市場,而且有可能真正改變GaN產業發展。 而在車用市場,不僅是Transphorm,EPC也獲得AEC認證,而GaN Systems已獲得BMW i Ventures投資,預期在2020年獲得認證。Yole認為,GaN也可望打入工業和電信供電應用領域,包括資料通訊、基地台、UPS和工業雷射雷達應用。Yole預測,受消費型快充應用的驅動,GaN功率元件從2018~2024年,年複合成長率(CAGR)將高達85%,2024年產業規模將達到3.5億美元。 創新架構實現大電流直接驅動 GaN逐步顯現產業應用商機,吸引更多廠商投入,從製程生產的角度來看,Transphorm台灣區總經理王珈雯提到,目前GaN晶圓製造分為三個陣營,台積電、Panasonic與Transphorm,許多沒有晶圓廠的廠商都是委託台積電代工,再找封裝或模組夥伴合作。而Panasonic是與英飛凌(Infineon)合作生產GaN晶圓;Tranphorm則是唯一一家從晶圓製造、封裝、模組都自行完成的廠商,可以充分掌握元件電路設計特性,目前使用6吋晶圓,8吋晶圓預計2020年底完成驗證,2021年正式投片。 從技術架構來看,Transphorm 採用的是創新的Cascade架構(圖1),Yim解釋,該公司的架構是在氮化鋁鎵(AlGaN)層上又加了一個介電質(Dielectric);另一種e-mode架構則是在氮化鋁鎵層上加上了P-Gate,最主要的差異(圖2)在於e-Mode GaN需要配合驅動晶片,而該公司的Cascade架構則不需要驅動晶片,可以直接驅動,驅動電流也更大。 圖1 GaN元件Cascade與e-mode架構差異        圖2 GaN元件Cascade與e-mode架構各項技術優劣     目前,杭州中恆電氣(HZZH)已開發出一種基於GaN的高效功率模組,3kW ZHR483KS採用Transphorm的GaN元件,效率達到98%。該模組的輸入電壓範圍為85伏至264伏,而其輸出電壓範圍為42伏至58伏。Transphorm的TPH3205WS-GaN元件用於交錯無橋圖騰柱(Totem Pole)PFC,降低了功率模組的開關損耗和驅動損耗,因此ZHR483KS的性能優於以前使用Super Junction MOSFET的模組。 Yim說明,Transphorm在開發每一代GaN平台時都考慮了四個關鍵因素:可靠性、可驅動性、可設計性和可重複性。在連續導通模式(CCM)升壓PFC拓撲中,在200KHz和120Vac輸入的條件下,該公司Cascade GaN較超接面Si提升近1%的效率,隨著頻率的升高,GaN的優勢更為明顯。
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加快量產時程 瑞薩推出開源呼吸器參考設計

半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出開放原始碼呼吸器系統參考設計,協助客戶設計出即裝即用電路板,用於醫療用呼吸器。隨著新型冠狀病毒感染者持續增加,許多地區的呼吸器嚴重短缺,導致醫院端供不應求。 圖 瑞薩電子近日宣布推出開放原始碼呼吸器系統參考設計,協助客戶設計出即裝即用電路板。來源:瑞薩 瑞薩的工程師採用幾種開放原始碼呼吸器的設計(包括Medtronic PB560),以提供一套易於組裝的三電路板呼吸器。該呼吸器可以控制潮氣量(tidal volume)和輸送給患者的混合氣體,同時監視患者的狀況。呼吸器為可攜式,可選擇是否加裝氧氣瓶。此外,還可以連接加濕器到呼吸器的進氣通道,以舒緩患者的呼吸,使長時間配戴更加舒適。 該參考設計使用20顆瑞薩IC,包括微控制器(MCU)、電源IC和類比IC,可解決許多呼吸器的訊號鏈電氣功能。該系統設計也實作一塊感測器板與馬達控制板,並具備藍牙連線功能,讓專業醫療人員可以透過平板電腦或其他行動裝置,同時監視多位患者。每塊電路板都有一顆微控制器,可在監測連接板狀態的同時,控制其特定任務。呼吸器解決方案還提供了一個監督制衡(check and balance)系統,以實現法規認證並確保患者安全。
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記憶體價格回檔 英特爾重登半導體王座

市場研究與顧問諮詢公司Gartner近日發表2019年全球前十大半導體廠營收排名,由於2019年記憶體價格走跌,使得三星、SK海力士、美光等記憶體業者的營收均出現明顯下滑,處理器大廠英特爾(Intel)也因而在僅維持小幅成長的情況下,重新奪回全球最大半導體公司的寶座。 除了記憶體之外,擠進前十名榜單的半導體業者,營收規模也普遍呈現小幅下滑的局面,如通訊晶片大廠博通(Broadcom)、高通(Qualcomm),以類比和車用元件為主的德州儀器(TI)、意法(ST)與恩智浦(NXP),2019年營收也都比2018年小幅萎縮。 前十大半導體業者中,只有蘋果(Apple)的營收規模出現超過10%的成長,但蘋果所設計的晶片並不對外銷售,僅供自家產品使用,因此其情況不能與其他半導體業者一概而論。 整體來說,2019年全球半導體產業的營收規模比2018年減少12%。  
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商用HPC起飛 AMD二代EPYC處理器亮相

繼2019年宣布推出高達64核心,代號為ROME的第二代EPYC伺服器處理器後,為因應資料中心日益成長的趨勢,AMD日前宣布近期策略,針對資料庫、商用高效能運算(HPC),以及超融合基礎架構等三大領域,擴充其第二代EPYC伺服器7Fx2系列三款處理器。該系列新處理器除了高達64核心外,亦降低一半以上的總體擁有成本,同時亦維繫該公司生態系統,進一步拓展資料中心布局。 AMD伺服器業務部資深經理David Chang表示,現代企業需要一個現代的資料中心,進一步檢視該公司本次發布的新產品系列,他認為高儲存能力、高性價比、高跑分為其中的三大重要特性。 AMD推出三款新EPYC伺服器處理器 隨著5G時代的興起,促成電信業者及企業對於資料中心的需求,進一步推升伺服器的市場動能。環視企業中伺服器處理器平台的數量,從2017年的22個、2018年的50個,於2019年成長至110個,預估2020年將增至140個以上。針對未來資料中心的前景,AMD認為必須掌握效率、確保資料中心投資報酬率,以及追求更良好的設計。如此需提升資料庫效能及決策效率、降低人機互動(HCI)總成本,促進高效能運算(High Performance Computing, HPC)。 AMD表示本次發布的三款EPYC 7Fx2系列處理器皆搭載Zen 2核心,分別為8核心、TDP 180W、128MB L3快取的7F32,16核心、TDP 240W、256MB L3快取的7F52,以及24核心、TDP 240W、192MB L3快取的7F72,運作時脈分別介於3.7GHz~3.9GHz、3.5GHz~3.9GHz,以及3.2GHz~3.7GHz之間。 進一步深入企業市場比較市場同等競品,新品針對工作負載提供新效能並增進功能,包括比競爭對手產品高出達17% SQL Server效能的資料庫,而超融合基礎架構方面則在VMmark 3.1的跑分勝出對手達47%。至於商用HPC方面,每核心執行計算流體力學的應用效能更勝出對手高達94%。 放眼企業x86伺服器處理器技術於近年不斷蓬勃發展,本次推出的7Fx2系列EPYC處理器,將可使企業以更少的建置成本加速部署雲端。而近期該公司亦積極維繫其生態系,並與OEM及ODM夥伴多方進行商業布局,像是與IBM合作,提供具有高時脈頻率及高核心數的雙插槽裸機伺服器,同時近期也與美國勞倫斯利佛摩國家實驗室合作開發El Capitan超級電腦。除此之外,AMD生態系夥伴亦包含技嘉、微軟Azure、聯想、華碩、DELL、HPE等。
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