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超前布局8K商機 友達發表新一代無邊框電視面板

後疫情時代,居家使用影音娛樂的時間大幅增加,電視的發展趨勢朝向高解析度、大尺寸發展。因應消費者對於影像畫質及感官體驗更高的追求,友達推出系列65~ 85吋8K無邊框高屏占比電視面板,並攜手家電廠商打入高階家用市場,以屏占比接近百分之百的無邊際螢幕,試圖創造使用者的沉浸式體驗。 圖 友達屏占比無邊框電視面板搭載於三星QLED 8K量子電視。來源:友達 友達挑戰顯示技術的創新整合,8K無邊框高屏占比電視面板設計,以8K(7680 x 4320)相當於16倍Full HD的精細畫質搭配QD量子點解決方案,提升色彩飽和度至Rec. 2020 90%,精準寬闊的色域範圍及擬真的影像表現,發揮大尺寸8電視面板的畫質的優勢。同時採用新一代特殊控光技術膜,觀賞角度不受限,即便不在電視正前方觀看,仍可近距離感受均勻的色彩表現。 有鑒於家用智慧電視已從節目播放,延伸到成為遊戲、電影等多媒體影音串流媒介,此款8K電視面板亦具備120Hz高刷新率,可滿足運動賽事及電玩遊戲等需求,達到影像流暢無殘影的顯示效果。高穿透率畫素設計,可以降低的背光亮度至原來同等的HDR高動態範圍需求,面板最高亮度達1200 nits,掌握明亮及暗態的影像細節,同時符合節能需求。 窄邊框設計對於大尺寸面板的邊框強度及產品穩定度是一大考驗,友達挑戰框膠塗布、玻璃切割及偏光片貼附精度等製程能力,透過最佳化整合設計,開發小於1毫米(mm)的最窄非顯BM(Black Matrix)區極限,推出趨近百分之百的高屏占比的大尺寸電視面板,消除傳統電視黑色邊框的侷限,實現電視與牆面最小化間隙距離,營造與居家環境融為一體的無邊際視覺。電視之外,全平面無邊框技術亦可望應用於廣告看板,以不同形狀及外觀融於環境背景中,兼顧美感及實用性,未來可望導入各式智慧場域應用。
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各路人馬競逐先進封裝大餅 OSAT產業秩序面臨洗牌

研究機構Yole Developpement估計,2019年全球先進封裝市場的規模為380億美元,且預期在2019年至2025年間,將以6.6%的複合年增率(CAGR)成長,到2025年時,先進封裝的市場規模。 由於摩爾定律減緩和異質整合帶來的強勁動力,加上 5G、AI、HPC、IoT 等大趨勢,先進封裝市場在整個半導體市場中所占的比重正在不斷增加。預估到2025年時,先進封裝將占整個半導體市場的近50%。 在技術方面,先進封裝正在從傳統封裝基板轉向矽基板。這一趨勢為台積電、英特爾(Intel)和三星(Samsung)帶來龐大的發展機會。也因為如此,台積電在先進封裝市場已經成為一家不可忽略的公司,2019年其封裝業務的營收預估可達28億美元,如果將其視為一家OSAT公司,台積電在2019年OSAT營收排行榜上,將排名第四。 技術的轉變將使OSAT產業大者越大的趨勢繼續發展,位居領先群的大型OSAT將繼續投資發展各種先進封裝技術,擴大其領先地位;後段班的OSAT業者將面臨更激烈的市場競爭,倘若無法追上領先業者,又缺乏差異化的技術或IP,恐將有被迫退出市場的風險。 另一方面,先進封裝市場的快速成長,也吸引原本專注於其他領域的電子業者投入,例如許多大型EMS/ODM業者,已經對此市場展現濃厚興趣,並展開相關布局。  
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組織化分析資安風險 聯網工廠拒當駭客天堂

讀者是否準備向駭客支付數十萬、甚至數百萬美元的贖金來解鎖自己的檔案?根據Malwarebytes Labs在2019年1月23日發表的《State of Malware》資安報告顯示,惡意程式的開發者從2018年下半年已經開始將鎖定的攻擊對象從消費者轉向公司行號,因為從企業收到贖金的機會遠高過個人受害者。企業在過去一年偵測到惡意程式的比率大幅增加,達到79%—而其主要原因是後門、挖礦程式、間諜程式,以及資訊竊盜等程式增加所致。 工控設備迎數位時代喜憂參半 為何會出現這樣的情況?數位時代持續開創新的可能性。企業領袖不斷發掘新的創新機會,但這樣的創新也伴隨許多挑戰。企業領袖面臨其中一項最艱鉅的挑戰,就是網路的安全風險,而這方面需要針對組織架構推動有別於傳統的變革。推動這樣的變革需要對注入新文化以及採行新的商業流程,藉以因應系統以及生命週期方面的複雜難題。 各界正快速採用各種新型邊緣智慧裝置,這些會產生與轉換資料的裝置也促成系統複雜度疾速攀升。這種資料極具價值,因為主管者是根據這些資料做出決策,所以資料越明確與精準其價值就越高。然而要實現這樣的價值,涉及過程極為複雜。需要適合的基礎設施,加上能即時取得與解讀資料,進而讓人員能在時限內做出決策。這樣的需求帶動聯網世界的發展,在工業自動化領域的實現成果就是聯網工廠—各種裝置透過分散式網路相互連結,並藉由即時取得與解讀資料來創造價值。 工業4.0的大趨勢為創新打開了許多機會,而工廠控制系統也變得更敏捷、更精準、且更有效率(圖1)。因應網路攻擊的風險,確保資料的有效性,以及根據資料做出決策,這些關鍵元素都攸關聯網工廠能否獲得有價值的成果。由於發動網路攻擊的動機和資產價值成正比,因此因應風險的任務絕非易事。考量到網路維安的複雜性,以及必須從系統層面應付網路安全風險,為此企業主管紛紛尋求參考解方。 圖1 現今的工控系統面臨資安風險,因此建構安全聯網為首要之務 各國機關制定的新安全標準都列出這方面的指引,其中包括國際自動化學會(ISA)以及美國國家標準技術局(NIST)在內的主管機關。雖然各地區採行不同版本的標準,但這些標準的規範的方向大致相同。不過它們只能解決一部分的複雜問題,其提供的指引規範了如何評估風險,以及應採行哪些方法來因應風險。不過若想要成功實現安全的聯網工廠,還需要對整個組織進行徹底的整頓。 要建構安全聯網工廠,組織必須有能力解讀技術標準以及建立安全基礎設施。解讀相關安全標準,適切地因應網路安全風險,進而規範出相關的安全要求。發展關鍵的安全基礎設施,藉以在產品生命週期全程管理資產,才足以因應持續變遷的威脅環境。在邁入嶄新的聯網時代之際,組織必須由上至下推動商業流程。而這樣的策略將讓產品開發團隊能做出安全方面的取捨,以及擬定產品安全要求,藉以因應系統以及生命週期方面的複雜難題。 保護聯網工廠潛藏挑戰 要在複雜營運技術(OT)環境中維護安全,已經衍生出許多特殊的挑戰,而這些難題往往無法用標準的資訊科技(IT)解決方案加以解決。環境中現存的OT裝置,其資產價值、優先順序,以及限制都和IT環境截然不同。在IT環境中,各界關切的重點都是確保信心;然而對於工廠而言,優先順序最高的通常是資料的可用度。此外,這些安全解決方案未來建置的系統中,將會充斥各種高度受限制的產品,其生命週期大多會超過20年。因此對於工廠資產而言,包括優先順序和相關限制,這些因素需要特殊的技能和流程加以因應,以及研擬出適宜的產品安全要求。然而這些技能與流程往往超出傳統IT組織的能力範疇(圖2)。 圖2 威脅模型分析流程 要推行諸如保護OT環境這樣的系統性措施,首先須辨識出高價值資產、評估這些資產面臨的風險、以及在營運的範疇內針對安全適切取捨。由於面對高度受限的環境以及特殊的營運設計,因此並不是所有安全風險都能在裝置層面成功克服。定義出的系統層級策略能指引專家做出適合的安全取捨。要執行威脅模型分析有許多途徑,但組織必須針對所有新的發展情勢調適出適合的流程。 威脅模型分析的主要目的,是促使人員針對安全取捨進行討論,最終歸納出安全要求和規範。為此,可以根據營運的概念作為基礎,界定出關鍵資產,以及將系統拆分成較小的單元。之後,團隊可以開始運用成熟的方法來找出安全威脅與防禦弱點,以此作為初期的威脅模型。根據這樣的模型,即可建立安全降險措施(Mitigation),以及討論各種取捨作為。由於營運概念應考量整體系統設計,因此所有人都應參與這些取捨的討論。最終,在元件層面尚未排除的安全威脅都必須在較高的層面加以紓解,或視其為可容許的風險。採用標準流程進行威脅模型建構以及風險分析,有助於歸納出適宜的安全要求。 組織著手建構聯網工廠 為因應OT面臨的網路安全威脅,組織必須擬妥策略,進而採取措施建構聯網工廠。想要成功排除網路安全威脅的複雜性,通常都需要進行組織革新。在產品團隊中納編安全專家是邁向正確方向的一步,但光這麼做,組織還不足以掌握下一波工業革命的潮流。組織必須從最高層面著手,在整個企業環境推動與促成文化變革。這意謂著必須由一個中央組織負責網路安全事務,專責執行新流程與程序來因應網路風險、研擬網路安全要求、監視與回應網路安全事件、以及執行產品評估和驗證。 建立產品安全確保計畫,是因應未來網路安全風險的關鍵要務(圖3)。這樣的計畫可確保開發團隊真正瞭解網路安全風險、必須保護的關鍵資產,以及提升營運績效所需的安全功能。此外還須備妥支援這類計畫的人員與程序,確保產品生命週期全程都能應付網路安全,以及建立有復原能力的基礎設施,進而快速回應新浮現的網路安全威脅與事件。 圖3 產品安全風險管理框架 組織未來在因應新浮現的網路安全要求之際,必須展現感知能力,以及札根於組織文化,並透過標準流程與程序展現出適當作為。在過渡到聯網工廠的過程中,最困難的部分就是組織因應網路安全風險的工作。所有企業都必須回應這項挑戰,能夠推動文化革新的企業,將能掌握當前最重要的大趨勢。 有業者如亞德諾半導體(ADI)籌組了一個中央安全小組,負責在整個組織建立安全文化,藉此因應持續變遷的安全環境。透過公布施行安全程序,並整合到新產品開發流程,這樣的工作是整個組織建立安全文化的關鍵步驟。如此即可確保所有新產品皆針對安全需求進行評估,而且安全方針也納入研發計畫。安全方針旨在確保各項安全要求足以保護關鍵資產,並納入整合的系統設計中。此外,由於安全向來都是適當取捨,因此像ADI的安全作為都經過各大客戶的驗證,而這些客戶廠商經營的業務就是負責維護聯網工廠的安全,而和這些客戶聯手驗證安全作為,可進而確保相關的安全取捨能夠在營運環境中實行。 在運用制度化方法建立安全文化方面,業者的網路安全事件回應團隊會負責評估新浮現的安全威脅、回應客戶遭遇的網路安全事件、評估產品衝擊,以及執行產品安全更新。要管理數量龐大的產品,長遠下來將涉及極可觀的工作量。因此需要適當規畫以促成永續經營,以及管理業者旗下所有產品線的安全解決方案。系統整合廠商往往會尋求其供應商協助解決各種安全挑戰以及降低生命週期成本,新產品挑選標準有助於促成更緊密的合作關係,協助控管聯網工廠的總成本,如ADI便致力提供長期解決方案,針對各種新系統設計帶來較佳的整體價值。  回頭看首段假設案例,倘若眼前的抉擇是組織停擺或接受風險,那麼任何時間都應優先選擇讓組織停擺,而支付贖金則將成為次要的選項。 (本文作者為ADI工業解決方案系統經理)  
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CES 2021首度取消實體展 轉為全面數位化揭幕

由於COVID-19疫情從2020年初延燒至今尚未出現減緩的趨勢,加上外界對於疫情顧慮未減,在無法排除與會者群聚可能衍生風險,並以安全及健康為第一考量的前提,美國消費者技術協會(CTA)日前宣告2021年消費性電子展(CES)將首度全面取消實體展會,並改為「全數位(All-digital)」形式於2021年1月首周舉行。 Gary Shapiro表示CES 2021將改由線上數位化形式展出 CTA執行長兼總裁Gary Shapiro表示,雖然外界原先普遍對於展會能否如期舉行仍抱有一絲希望,但顧及全球COVID-19疫情傳播日漸加劇,主辦單位無法保證展會屆時可於拉斯維加斯完美落幕,因此本次展會將以創新方式形構CES 2021,透過全面數位化平台展出,可望進一步提供參展商及與會者獨特體驗。 根據CES展會官方網站聲明指出,CES 2021展會將實現數位化,並且從三個面向提供參與者個人化的體驗,包含線上舉行的主題演講與會議以及產品動態展示或現場演示。至於過往邀請業界領袖進行短講的慣例,也將透過網路以即時互動、小組討論等形式替代。 在疫情接連衝擊下,2020年許多國內外實體展會接連取消、延期,或改線上舉行,如世界行動通訊大會(MWC)及台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2020)等;而CEA籌辦的亞洲消費性電子展(CES Asia)日前也宣告永久停辦。目前CTA官方雖將CES數位展會初步構想於官網公布,但細部要如何進行仍有待進一步說明。
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過壓保護優勢彰顯 TVS朝車用/5G場域順行

電路保護降維修成本 產品的安全性越來越受到人們的重視,各種法令也明確要求產品的防護等級,如IEC61000-4-5、IEC61000-4-2等。某些出口產品必須滿足相應的安規認證,才得以進入市場。隨著電路的整合化程度越來越高,各種晶片的小型化也導致IC抗干擾能力逐漸減弱,電路的電磁相容問題更加突顯。在電路中增加小成本的電路保護元件(Circuit Protection Component, CPC),可有效保護成本較高的主晶片等免受瞬態干擾電壓的損壞,從某種程度上降低了產品開發的成本。在電路設計中加入保護元件,可有效提高產品可靠性,降低產品故障發生率,減少維護及維修成本。尤其雷擊引發的損害往往對電子產品是致命的,在產品AC電源輸入端加入保護元件,可降低產品因雷擊引發的損害,並同時保護人身安全。此外,高品質的產品也可以提升產品競爭力。 電路保護元件種類 現今市場上較為常見的保護元件分為以下八大類:瞬態抑制二極體(Transient Voltage Suppressor, TVS)、靜電保護元件(Electrostatic Discharge Protection Devices, ESD)、半導體放電管(Thyristor Surge Suppressor, TSS)、壓敏電阻(Metal Oxide Varistor, MOV)、陶瓷氣體放電管(Gas Discharge Tube, GDT)、玻璃氣體放電管(Spark Gap Protector, SPG)、正溫度係數熱敏電阻(Polymeric Positive...
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大廠產品/服務頻布局 雲端遊戲商機可期

資策會MIC產業分析師 林忻祐 對消費終端業者而言,雲端遊戲崛起,意味著消費終端的規格將會產生質變,輕薄、可負擔、易操作的消費終端為玩家所求。對網路提供業者而言,線上串流服務意味著更多頻寬,業者需要投資更多網路基礎建設,而新的商業模式亦為業者所關注。對雲運算業者而言,雲端遊戲新增了雲服務的應用。對遊戲發行與開發商而言,雲端遊戲提供新的平台通路服務。 雲端遊戲鎖定不同分眾族群 綜觀業者提供雲端遊戲服務品質,由串流提供之畫質、畫面更新率、光線追蹤等特殊效果決定,各家業者提出之更新率皆為60FPS以上,但根據目標市場,但業者服務還是有畫質在720p、1080p、4K之差異,產品服務價格大概在月費5元到50美元。 在雲端遊戲商業模式,業者訂價取決於雲端遊戲的體驗品質,根據雲端遊戲業者2020年4月所提供之服務說明,提供4K解析度之業者為Shadow和Stadia,NVIDIA則是提供1080p服務,Shadow以及NVIDIA另外提供光線追蹤之服務,PlayStation Now提供720p服務,而Arcade則未揭露畫質。在價格部分,多數業者提供之服務在11美元以下,其中以Shadow提供之價格最高,其產品服務落於15美元至51美元,NVIDIA服務和Shadow最為相似,但僅為4.99美元之推廣價格,其中X Cloud尚未確認其定價。 觀察雲端遊戲之目標市場,可分為追求高階遊戲終端使用之消費者以及希望可以便利隨選隨玩的消費者,對應雲端遊戲市場雲電腦以及雲平台產品服務。 雲電腦玩家的使用需求為使用高階遊戲終端,在意遊戲體驗中的流暢度、畫質並具有更新硬體設備的使用習慣。在圖1中,遊戲畫質在1080p以上,且具有光線追蹤功能。雲電腦服務類似租賃遊戲硬體,差異僅在該服務以雲端提供,且由廠商定期維護更新。透過雲端遊戲提供消費者高階虛擬遊戲終端,讓消費者不會因為隨著遊戲軟體的迭代,而需要更新遊戲終端,降低遊戲硬體門檻。 圖1 雲端遊戲大廠產品服務比較 資料來源:資策會MIC,4/2020 雲平台玩家的痛點為遊戲主機、遊戲內容的購買,玩家希望可以玩特定的遊戲內容,但不用受到時間、地點的限制。在比較圖中,遊戲畫質在720p。雲平台服務類似於跨裝置的遊戲任意門,遊戲終端與內容取得相對容易,得以隨選隨玩。Sony、Microsoft皆將手機視為可以替代遊戲主機的顯示終端,而Sony、Google、Microsoft、Apple皆提供遊戲玩家遊戲庫之服務,消費者繳交月費之後,便可如串流服務隨選一般,自行挑選喜愛的遊戲。 網路頻寬/品質為決定性因素 雲端遊戲服務品質取決網路連線品質,從各家開放國家發現歐美為雲端遊戲的早期市場,一方面固然為當地的網路基礎建設較佳,另方面則取決於業者在當地建立的伺服器資料中心。大廠提供雲端遊戲亦可見兩個發展脈絡,一為業者自行建立資料中心、一為業者和當地之資料中心或電信業者合作。 從Shadow與NVIDIA在歐洲、美國等國提供雲端服務;前者因其新創規模,在美國亦有尚未提供服務的州別,在資料中心建立上與法國和美國的數據中心OVH和Equinox合作,後者為了提供服務運營14個伺服器中心,和電信業者合作提供GeForce NOW Alliance,在日、韓、俄羅斯的伺服器甚至由合作夥伴經營。若雲端遊戲生態系業者願意經營雲端遊戲服務,亦可以選擇和雲端遊戲業者合作。 雲端遊戲雲電腦以及雲平台服務分別為了滿足玩家對遊戲終端規格、以及跨平台、跨裝置玩3A遊戲的需求。因此,雲端遊戲結合IaaS、PaaS、SaaS的特性,其產業範疇不僅涵蓋傳統遊戲的發行商、開發商,亦包含網路服務提供者、消費終端生態系、雲運算生態系,以及雲端遊戲服務業者之新產業。 雲端遊戲服務業者,本身可以為雲運算服務業者,如Google,亦可能為雲運算硬體提供者,如NVIDIA;亦可以為消費終端業者,如Sony、Microsoft;亦可以為遊戲平台商,如Apple;亦可能為新創,如Shadow具有不同的雲端遊戲服務發展優勢。不論業者類型,各家雲端遊戲大廠均對使用者之網速提出5Mbps~15Mbps以上之要求,且大多建議使用有線光纖傳輸,僅少部分業者提出無線傳輸的4G、Wi-Fi的使用規格需求。 從使用者環境要求以及開放國家觀察,儘管雲端遊戲之流量僅用於遊戲指令的上傳、遊戲畫面傳輸,雲端服務體驗最重要的基礎為網路頻寬、上網品質,可想見網路服務提供者的角色將會越趨重要。截至2020年4月,臺灣尚未成為遊戲雲端大廠所支援之使用國家,僅可使用Apple Arcade。一方面業者需要確保當地消費者具有穩定之網速,另方面業者在當地需要有良好的雲端資料中心服務。意謂網路提供者,如電信、系統服務商具有進入此產業的優勢資源。 除了網路外,消費者玩遊戲之重要硬體為電競顯卡,雲端遊戲產品服務之賣點為無須因為3A遊戲暢玩汰換消費終端,讓使用者隨時隨地都可以暢玩遊戲。消費者之願付價格為高階遊戲硬體如電競桌機、筆電、手機,與平價消費終端之價差。截至2020年4月,雲端遊戲之月費價格落在5到50美元。若以高階電腦主機約為2,000美元估算,可訂閱最高級的Blade服務40個月,約為3年多,可見高端雲端遊戲市場鎖定之族群約為定期淘汰硬體設備之玩家。 對硬體業者而言,在雲端遊戲產業興起後,圖形運算渲染之需求轉移至雲端遊戲之廠商。再者,雲端服務的運算需要透過伺服器硬體,存取連接需要透過資料中心的儲存空間。雲端遊戲並不會使硬體商機消失,而是使硬體需求轉向。對消費終端業者而言,雲端遊戲崛起, 終端的舒適度、更好的人機介面協同為下一個遊戲終端硬體應發展方向。 再者,遊戲產業過去採用主機、系統、平台等不同通路區分市場,消費者為了玩特定的遊戲需要黏著於某個消費終端。隨著行動網路越趨發達,手機成為玩家最仰賴的遊戲終端,雲端遊戲亦成為跨裝置跨平台暢玩遊戲之戰場,意味著輕薄、可負擔、易操作的消費終端為玩家所求。以挾帶廣大手機終端用戶資源的Apple Arcade為例,月費為5美元,訴諸從手機、筆電、電視的專屬遊戲跨螢遊玩。 雲端遊戲本身的平台化亦為此服務成功之關鍵要素,如玩家社群交流、遊戲購買,平台本身支援的終端以及遊戲大作的豐富度亦為消費者的考量點。 對軟體業的遊戲發行與開發商而言,雲端遊戲提供新的平台通路服務,在雲端遊戲的浪潮下,加入開放陣營擴展玩家數或是自行經營封閉式陣營成為業者的經營策略。
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半導體大廠帶頭挺進 綠電需求擋不住

在蘋果(Apple)等參與Re100倡議的大型企業強力要求下,半導體產業採購綠電已成擋不住的趨勢。除了台積電先前與離岸風電開發商沃旭能源一口氣簽下長達20年的再生能源購電契約,宣示其使用綠電的決心外,全球最大封裝廠日月光、半導體設備龍頭美商應用材料(Applied Materials)也先後宣布,將擴大使用綠電。 日月光日前發表聲明表示,將參與蘋果的清潔能源計畫,支持並促進供應鏈中的清潔能源使用,以清潔再生能源生產環境永續產品,透過參與此計畫,日月光可藉由蘋果的領導力和資源擴展我們現行取得清潔能源之方式。在氣候變遷風險及全球能源結構的脫碳轉型下,日月光投控致力於創造與領導低碳經濟的永續解決方案,使經營績效立基於氣候友善、韌性以及具成本效益,帶領全球半導體產業持續成長。日月光視氣候變遷的挑戰為機會,並且轉化為營運成長之驅動力。 非碳能源的使用是溫室氣體管理的核心,日月光將致力於加強節能減碳,擴大綠色產業和促進可再生能源的決心。2019年再生電力總使用量為509,067 MWh,占總用電量的14.18%;相較2018年397,766 MWh,增加28%。日月光全球共計8個廠區已100%使用再生電力,和3個廠區已外購再生能源電力。 此外,日月光自2018年起,已投入為期3年智慧電網研究及推動試驗,整合電力使用需求與智慧化供應,透過用電即時性反應並結合再生能源與儲能系統,模擬電力發展可能情境,提供電力使用最佳化模式,達到環境與經濟成本雙贏之效益。 無獨有偶,應材也於近日宣布其再生能源導入計畫,預計2022年前該公司位在美國的廠區將100%採用再生能源,位於全球其他地區的工廠,則將在2030年前全面改用再生能源。此外,應材也宣布其環境與社會永續供應鏈認證計畫(SuCCESS2030),希望帶動半導體與顯示器產業鏈朝更永續的方向邁進。 為達成擴大採用再生能源的目標,應材也加入其他技術領導廠商的行列,承諾向Apex潔淨能源公司在德州克羅基特郡開發的White Mesa Wind風電專案購買500MW的能源。應材的能源採購協議(PPA)涵蓋這項專案10%的潔淨能源輸出,相當於13,000戶家庭所需的電力。 而在環境與社會永續供應鏈認證計畫方面,應材在評估供應商的績效和能力時,將開始要求恪遵以下共同承諾: •    改用複合運輸,減少產業對空運的依賴,藉此降低供應鏈的碳排放,並在 2024 年前達到排放量減少15%的過渡目標。 •    將供應鏈轉型為採用回收材料成分包裝,並在 2023 年底前達成 80% 採用率的目標。 •    在 2024 年前,100%淘汰利用磷酸鹽預處理金屬表面的技術。 •    發展多元包容策略,藉由關鍵指標和有意義的行動增加對女性和少數族群持有企業的支出比例,並在 2024 年前明顯提升女性和其他弱勢族群的地位。與商業協會合作,在...
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2025年AR/VR裝置出貨量將達4,320萬台

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,2020年全球AR/VR裝置出貨量預估會達到512萬台,2021~2022年間受到品牌廠預計推出更多眼鏡式AR/VR裝置的帶動,市場將出現較大幅度成長,預估到2025年將會成長至4,320萬台,2020年至2025年的年複合成長率(CAGR)為53.1%。 拓墣產業研究院分析師蔡卓卲指出,AR/VR裝置市場的加速發展來自於品牌廠更為積極的產品策略,尤其眼鏡式AR/VR裝置會成為廠商發展消費市場的熱門選擇,預估在2021~2022年間會有更多品牌推出新產品,包括Apple、華為、Samsung等品牌大廠都有可能推出眼鏡式AR/VR裝置,進而帶動市場增長。 蔡卓卲表示,由於消費市場對於產品的外觀設計和售價有著一定程度的要求,所以AR/VR裝置會選擇輕薄化的光學設計,以及外接運算核心與電池的分離式設計,讓產品型態朝向類似普通眼鏡的樣貌發展。因此,當AR/VR裝置透過外接智慧手機來獲得運算效能、電力、網路通訊,甚至是應用軟體的情況下,產品定位就會如同智慧手錶與手環、TWS藍牙耳機等,同樣做為智慧手機的延伸裝置,所以智慧手機品牌也會轉為積極開發相關產品,並且推動市場發展。 另外,這類眼鏡外型設計的消費端AR/VR裝置,本身的關鍵零組件只會剩下包含光學元件和影像光源在內的光機模組,其中影像光源在考量到輕薄的情況下,多會以小尺寸的LCD、Si-OLED螢幕為主,例如AR眼鏡多為透過鳥盆式設計(Birdbath)從上方或側邊投影Si-OLED影像。這也使得近年來Si-OLED產業的發展除了Sony、Epson、Kopin等這些原先既有的廠商外,還有京東方、視涯等新進廠商的積極投入,顯示對於AR/VR市場未來發展的看好。 TrendForce認為,隨著品牌廠商開始積極投入AR/VR裝置開發,將會帶動市場規模在2021~2022年間迅速擴大,也同時會帶動光學元件、Si-OLED螢幕等關鍵零組件的發展。
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英特爾2020年Q2營收成長 7nm製程又要延期

日前英特爾(Intel)公布2020年第二季財報,整體營收成長,但是其7nm製程產品的原訂計畫將延遲至少6個月,7nm的處理器會在2022下半年或2023上半年上市。 2020年Q2的營收為197億美元,年增率(YoY)20%,PC-centric的營收為95億,較2019年同期成長7%。而受到疫情帶動,筆記型電腦的營收比去年同期成長14%,桌上型電腦營收則下滑14%。儘管財報樂觀,但7nm的處理器無法如期出貨,仍對英特爾造成影響。英特爾預計最晚至2023年才能推出7nm的產品,然而競爭對手AMD提出在2022年底前將會上市5nm製程的處理器。 圖 英特爾2020年Q2的營收為197億美元。來源:英特爾 從7nm製程的推遲,可推測英特爾仍在盡力克服10nm製程的量產問題,少見的提供對手,如AMD在製程方面與其競爭的機會。英特爾x86在製程上無法取得先機,其他廠商如亞馬遜(Amazon)已推出基於Arm架構及台積電7nm製程的晶片,蘋果也宣布將自行生產7nm晶片的情況下,將會引發市場中的價格競爭。同時7nm計畫為能如其實現,也可能與知名晶片設計師 Jim Keller離開英特爾有關。
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意法併購BeSpoon/Riot Micro強化微控制器連線

橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, ST),日前簽署兩項併購協議,收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後,意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務,特別是完善STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃。 圖 意法併購BeSpoon/Riot Micro強化微控制器連線。來源:ST BeSpoon位於法國Le Bourget du Lac,成立於2010年,是一家無晶圓廠半導體設計公司,專門研究超寬頻(Ultra Wide Band, UWB)通訊技術。採用該公司的技術,可以在條件不利的環境中使用公分級精度的安全即時室內定位功能。在STM32產品組合中整合這項重要的安全定位技術,將讓物聯網、汽車和行動通訊應用的開發人員能夠提供安全門禁以及精確的室內外地圖等服務。意法半導體將從BeSpoon的大股東TRUMPF及公司創辦人手中收購公司股權。除交易本身外,意法半導體還將與TRUMPF建立UWB追蹤技術的策略合作夥伴關係。 Riot Micro是位於加拿大溫哥華的一家蜂巢物聯網解決方案研發公司,提供經過市場檢驗的低功耗藍牙(BLE)、Wi-Fi、LTE Cat-M和NB-IoT技術優化系統成本和功耗。在STM32產品組合中整合蜂巢通訊功能,將加強意法半導體為資產追蹤、電表和車隊管理服務等應用開發者提供的產品功能。 意法半導體微控制器和數位IC產品部總裁Claude Dardanne表示,意法半導體致力於與客戶一起創造機會和迎接挑戰,提供所需的各種產品和解決方案。蜂巢物聯網和超寬頻技術是引發下一次物聯網產品和創新應用浪潮之關鍵無線連線解決方案,這兩項收購案將讓意法半導體現有的無線微控制器產品更加完善,包括藍牙5.0和IEEE 802.15.4通訊協議,以及全球首個具有LoRa功能的晶片(SoC)。無線微控制器屬於STM32產品家族。STM32系列共有1,000多款產品,出貨量已超過60億。透過新的併購,產品將覆蓋所有的無線物聯網通訊協議。
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