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宜特/德凱簽訂MOU 車電功能安全驗證能量更上一層樓

電子產品驗證服務商宜特與全球檢測認證業者德凱(DEKRA)已簽署合作備忘錄(MOU),雙方將共同提升車電功能安全(Functional Safety)的驗證、輔導與認證能量。 根據MOU內容,雙方將在車用安全領域上,針對ISO 26262《道路車輛功能安全》國際標準業務上展開全面性的合作。未來欲通過ISO 26262稽核門檻,成為合格汽車電子供應鏈一員的上中下游廠商,皆可透過宜特與德凱整合服務團隊申請車電功能安全的前期輔導、可靠度驗證、乃至後續客戶送樣認可之設計驗證與稽核認證申請,提供車電功能安全一條龍式的解決方案。 汽車產業是一個不允許任何系統失效發生的產業,否則將影響使用者的人身安全。一旦發生失效,車輛廠商輕則全面召回車輛檢修,重則面臨官司賠償與商譽受損,因此ISO 26262《道路車輛功能安全》國際標準應運而生。 取得ISO 26262認證前提之一為通過可靠度測試,特別是汽車進入電子化,車用電子系統甚為複雜,涵蓋了電子、電機、軟體等各種元件及子系統,任何一個環節錯誤,將造成整體系統造成衝擊,進而衍生系統性或隨機性風險,造成功能安全失效。嚴格而論,有意進入汽車電子供應鏈的廠商,在導入ISO 26262功能安全後,屬於元件類之產品必須先通過各項汽車電子AEC-Q可靠度驗證;至於車電模組乃至於系統產品須通過ISO16750及安規及安全再用性等設計驗證。 德凱全球功能安全資深副總裁Gerhard Rieger表示,宜特在亞洲可靠度驗證領域佔有絕對優勢基礎,不僅可提供產品進行各項汽車電子環境試驗,此外,也可全面性的從流程、產品生產、開發工具、通用安全元件(SEooC)等ISO 26262規範提供顧問諮詢與輔導。此次與宜特展開全面合作,將為汽車電子功能安全展開新篇章。 宜特資深業務副總經理鄭俊彥則認為,德凱是全球汽車電子檢測認證首屈一指的領導廠商,是經過德國Dakks授權的第三方機構,具有ISO 26262發證資格,與DEKRA德凱合作布局,意味著宜特可提供有意進入汽車電子供應鏈的廠商,從產品面的AEC-Q/ISO16750可靠度測試、品質管理流程面的IATF16949/VDA6.3輔導能量,乃至ISO 26262汽車電子功能安全及後續發證,提供完整解決方案。 德凱是汽車認證領域龍頭,宜特則是電子驗證的領導者,此次雙方在ISO 26262汽車電子功能安全性市場的十字路口相會,雙強跨界合作,預期將發揮1+1大於2的綜效力量,將為雙方的企業營運,開啟嶄新的一頁。
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賽靈思助百度自動駕駛平台ACU量產

賽靈思(Xilinx)日前宣布,搭載賽靈思車規級晶片Zynq UltraScale+ MPSoC的百度車載運算平台ACU(Apollo Computing Unit)於偉創力的中國蘇州廠正式量產,這款硬體平台將率先應用於Apollo Valet Parking(AVP)自動代客停車產品。百度表示已經與多家OEM達成合作協定,其中中國新興車廠威馬汽車將在今年的車款率先搭載百度AVP產品。 百度自動駕駛運算平台 (資料來源:賽靈思) 百度自動駕駛技術部總經理王雲鵬表示,百度持續深耕自動駕駛領域並累積經驗,ACU進入量產意味著團隊已顯著強化車規級功能安全、自動駕駛產品商業化及軟硬體供應鏈管理等方面的能力。將攜手業界的合作夥伴,共同致力於ACU的研發設計。賽靈思作為國際FPGA供應商,為百度ACU提供了核心處理晶片,是其他解決方案無法提供的車規級量產效能。 百度ACU是量產型自動駕駛車載運算單元,包含多個系列產品以因應不同場景的運算需求,ACU生產線目前的年產能可達20萬套。其中,ACU-Advanced是業界首創的自動代客停車專用車載運算平台,提供整合軟硬體的解決方案。傳統的自動代客停車功能主要仰賴超音波雷達,而且在環境感測上必須更安全,所以需要結合停車系統進行更複雜的感測器融合,以良好的深度學習推論能力和運算力來處理複雜的駕駛環境。借助賽靈思車規級、異質多核的Zynq UltraScale+ 5EV平台的感測器和AI處理能力,新平台可支援多達5個攝影機、12個超音波雷達,同時預設毫米波雷達和光達介面,並相容於百度飛漿(PaddlePaddle)深度學習框架,以支援演算法的快速反覆運算和升級。 賽靈思擁有超過20年的汽車產業經驗,近14年來皆維持兩位數的出貨成長,尤其28奈米和16奈米產品系列的成功,成為賽靈思汽車業務成長的驅動力。賽靈思至今已在全球累計銷售超過1.9億片車規級晶片,其中7,500萬片用於量產型先進駕駛輔助系統(ADAS)。賽靈思服務的汽車企業超過200家,包括全球主要的汽車供應商、OEM和新創企業。
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ADI攜手英特爾開發5G網路設計解決方案

Analog Devices(ADI)日前宣布與英特爾(Intel)共同開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台,協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器之先進技術及英特爾Arria 10現場可程式化閘陣列(FPGA)的高性能及低功耗特性,幫助開發人員能更輕鬆地創建優化的5G解決方案。 ADI攜手英特爾開發5G網路設計解決方案 (資料來源:ADI) 英特爾可程式解決方案事業部無線存取業務主管暨資深總監CC Chong表示,ADI與英特爾之協作有助於開發適用於5G網路的新型無線電解決方案。期待與ADI透過FPGA平台加速硬體的開發。FPGA平台易於使用,可滿足不斷變化之需求,並可解決射頻和數位化產品開發的諸多複雜問題。 ADI無線通訊事業部副總裁Joe Barry認為,新型無線電平台可降低設計總成本並縮短客戶產品上市時間,同時無損降低系統性能。透過整合ADI收發器所具有的數位前端(DFE)功能和英特爾的FPGA技術,將滿足客戶對解決方案的高性能要求,同時透過更高彈性更高效地解決新興網路問題。 隨著廠商趨向採用數位化方式來進行商業活動,隨時獲取和傳輸資料需求使通訊市場加速發展,因應頻寬和延遲方面的挑戰。由於私有網路和公共空間的現有無線網路流量大幅增加,因此無線網路營運業者希望能縮短開發時間,同時以經濟高效的方式實現可提高5G網路容量、性能和可靠性的新型解決方案。透過結合開放標準和現有通訊網絡,行動網路營運業者正制定一套更廣泛的技術規範,同時支援漸增的使用者。 此款符合O-RAN規範之高性能解決方案採用ADI的軟體定義收發器(包括創新的DFE功能)以及英特爾的Arria A10 FPGA以建立彈性良好的架構。此次合作使設計人員能進行頻率、頻段和功率客製,以更低的成本實現更高的系統性能。
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傳Nvidia將從軟銀手中收購Arm

近日據傳軟銀集團(Softbank)將出售旗下晶片公司Arm,而Nvidia可能出資320億美元收購Arm。彭博社報導指出,在軟銀有意轉售Arm的消息出現後,Nvidia是唯一出價的企業,而兩方預計在幾週內談成收購協議。 Nvidia可能出資320億美元收購Arm (圖片來源:Nvidia) 總部位於英國劍橋的Arm以設計行動裝置的晶片聞名,處於Nvidia在產業中尚未獲得的地位。若收購成真,採用Arm架構的廠商蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等,有權要求新的收購單位提供與原本相同的處理器架構使用權。 Nvidia作為全球最大的圖形處理器供應商,其用於遊戲娛樂的零組件也不斷朝向新的領域發展,如研發人工智慧(AI)應用於資料中心與自駕車的處理器。如果結合Arm在CPU上的設計實力,若能提供Nvidia可擴充CPU並將其整合進GPU之中,Nvidia未來便有機會與英特爾及AMD競爭。 實際出售Arm之前,軟銀已經透過出售或公開發行等方式,試圖減少在Arm的持股。即便軟銀因為Arm財報虧損而決定出售Arm,基於未來智慧汽車、資料中心及網路設備的進展迅速,市場上仍看好Arm的前景。根據New Street Research LLP推估,如果Arm在明年IPO,其市值可能達440億美元,2025年則預估增加至680億美元。
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COVID-19造成重傷害 2Q’20歐洲手機市場衰退24%

研究機構Counterpoint估計,COVID-19疫情對歐洲手機市場造成嚴重打擊,2020年第二季全歐洲的智慧型手機出貨量比2019年同期大幅衰退24%。歐洲境內的主要手機市場,如德國、英國、法國、俄羅斯、西班牙、義大利,均出現20%上下的衰退。 以個別廠商來說,受到美國貿易禁令的影響,華為在歐洲的市占率衰退了六個百分點,但由於小米、Oppo等其他中國業者成功填補了華為所遺留下的市場空缺,中國的手機品牌在歐洲市場仍有35%市占率。歐洲前五大手機品牌中,三星的市占率衰退一個百分點,蘋果(Apple)則成長兩個百分點,小米跟Oppo則分別成長了七個百分點跟兩個百分點。  
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天時/地利/人和俱足 開放處理器來勢洶洶

在摩爾定律逐漸走向尾聲,處理器效能提升速度趨緩的情況下,為了榨出更多效能,以滿足人工智慧(AI)等應用對運算能力的需求,晶片設計者開始在主流的處理器IP之外,探索其他的可能性,例如異質運算、異質整合封裝概念的興起,都與CPU效能成長趨緩,有著密不可分的關係。 領域專用運算架構(Domain Specific Architecture)的觀念,為許多IC設計團隊帶來新的靈感。在標準處理器之外,利用客製化的指令集跟邏輯電路,提高特定某幾類運算任務的執行效率,以便讓處理器在功耗、晶片面積沒有大幅增加的前提下,執行特定任務時能有更高的效能,是領域專用運算架構的核心概念。而開放式CPU架構具有自由、可擴充等特性,正好與領域專用運算架構的想法一拍即合,也促成RISC-V在短時間內爆紅。 開放架構處理器的概念並非RISC-V首創,自2005年起,產業內便曾陸續提出OpenSPARC、OpenRISC、OpenCores等開源指令集架構,但始終面臨相關生態系不易建立,難以受到市場廣泛採用的難題。直到2010年加州柏克萊分校的Krste Asanović教授在其實驗室中開始一系列的開放原始碼研究,RISC-V即是他的RISC CPU研究計畫中的一項。隨後2015年,RISC-V基金會在瑞士成立,以非營利組織的形式推動RISC-V生態系進展,才奠定了RISC-V的基礎。 柏克萊掛保證 RISC-V成功引起產業興趣 晶心科技(Andes)技術長暨執行副總經理蘇泓萌(圖1)提及,柏克萊大學原先為了教學目的而開發出RISC-V,而柏克萊大學作為電腦科學人才培育的重鎮之一,其響亮的名聲,是初步吸引廠商對RISC-V產生興趣的原因。 圖1 晶心科技技術長暨執行副總經理蘇泓萌 與其他的開源硬體相比,RISC-V具有兩方面的優勢,一是簡單易學,二則是良好的商業模式。原本就是為了教學而發展出來的RISC-V,跟其他主流CPU或開源CPU相比,很容易學習上手,有些比較年輕的工程師,很可能在學生時代就已經接觸過RISC-V,因此開發團隊的培養、建構,跟採用主流CPU架構開發晶片相比,難度比較低。而商業模式方面,RISC-V是開源硬體,開發者不用支付授權費、權利金,免於承擔龐大的資金壓力,也讓許多廠商更願意嘗試在晶片中採用RISC-V架構。 SiFive總裁暨執行長Naveed Sherwani(圖2)則從天時、地利、人和的角度,來分析RISC-V快速竄起的原因。在人和方面,Sherwani的觀點與蘇泓萌類似,認為從學術教育需求中誕生的RISC-V,其單純易學、容易客製化的特性,讓RISC-V在推廣時占了很大優勢,這也讓半導體大廠與EDA工具業者看到RISC-V的發展潛力,進而提供支持。這是其他開源或可組態(Configurable)CPU所不曾享有的待遇,也是RISC-V聲勢快速上漲的原因。 圖2 SiFive總裁暨執行長Naveed Sherwani 各國追求半導體自主 RISC-V來得正好 至於在地利方面,由於國際政治的對立加劇,許多國家都需要在談判桌上累積更多籌碼,而半導體作為重要的戰略物資,自然是各國爭相投入扶植的產業。事實上,SiFive在2019年曾經在埃及、巴基斯坦等根本沒有半導體產業的國家舉辦RISC-V論壇,結果動輒吸引數百人、上千人出席,原因也在於各國都想要在半導體領域掌握一定的自主權。對於沒有半導體或資訊科學基礎的國家來說,RISC-V是一個很好的起點。 中國為了追求半導體產業自主,在RISC-V上所投入的資源,更是不在話下。近期中國開放指令生態聯盟才剛舉行CRVS 2020研討會,會中探討了中國RISC-V生態系的未來發展方向,以及中國本土業者在RISC-V處理器設計、驗證、矽智財(IP)與軟體工具等的發展成果,顯示中國有很強烈的企圖心,欲利用RISC-V創造出屬於自己的處理器生態系統。 摩爾定律走向尾聲 運算效能提升要靠客製化 而在天時部分,摩爾定律的進展趨緩,導致處理器效能提升速度大不如前,加上AI應用蓬勃發展,都使得晶片業者必須設法在既有的CPU架構外另闢蹊徑,以滿足客戶對運算效能的需求。 Sherwani就指出,如果處理器的效能提升速度,還能保持十多年前的水準,業界恐怕不會對RISC-V產生這麼大的興趣,因為標準CPU就能滿足應用需求,就算有些電晶體閒置不用或工作效率不彰,對晶片公司跟使用者來說也無所謂。但在摩爾定律走向尾聲,客戶對運算效能的需求卻因為AI暴增之際,晶片業者必然要想辦法讓處理器上每個電晶體都能發揮到極致。針對特定應用進行客製化設計,則是實現這個目標必然要走的路。 蘇泓萌也認為,RISC-V的發展,跟AI有很密切的關係,當AI應用不斷更新,以聲音、人臉辨識與資料中心為主的應用發展比通用的處理器開發更快,須要彈性靈活的解決方案,允許客戶自行修改指令集,才能透過硬體加速滿足AI的效能需求。 應用廣泛的RISC-V便是AI加速的解決方案之一,藉其彈性修改的特性,可依照不同客戶的需求客製化處理器,縮短產品從開發到上市所需的時間。目前RISC-V架構以中低階產品為主,並以美國及中國發展最快。未來RISC-V將走向高階產品,同時持續與學界合作拓展整體生態系。 生態系建立仍為RISC-V最大考驗 基於精簡、可擴充、易於客製等優勢,讓許多廠商對RISC-V躍躍欲試。具代表性的科技公司如英特爾(Intel)、三星(Samsung)及高通(Qualcomm)三大廠商皆對RISC-V處理器IP/解決方案商SiFive投入資金;而聯發科除了是RISC-V基金會的成員之一,也是晶心最大的股東,令市場更加看好RISC-V的發展前景。面對處理器開放架構應用的討論,處理器大廠Arm則選擇部分開放自家處理器架構,因應日益增加的客製化需求。 主流的處理器IP與開放式架構兩陣營各有支持者,而RISC-V架構的出現,提供處理器設計人員在現有IP之外,另一個更具彈性的選擇。基於開源的核心宗旨,RISC-V的開放性可加速創新。然而硬體架構仍須搭配編譯器與軟體工具支援,才能發揮其作用。因此RISC-V的挑戰便在於建立一套完整的支援系統,藉由建立生態系來穩固市場定位,期望未來與主流處理器並駕齊驅。 為了建立RISC-V生態系,學界與業界人士成立基金會共同推動,RISC-V社群中的處理器廠商之間除了各自的策略布局,同時反映了半導體產業的競合關係。蘇泓萌表示,RISC-V社群的廠商間呈現合作性競爭(Co-opetition)關係,競爭對手與合作對象間並沒有明顯的界線。生態圈中存在競爭,但是上下游廠商,甚至競爭對象還是可以合作把餅做大,透過互相支援拓展RISC-V生態系。
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定義/邏輯驗證精準又簡單 客製化指令加速特定領域應用

隨著從邊緣設備到雲端服務的應用需要處理越來越多的數據,現今對於SoC運算能力的要求也越來越高。此外,系統也必須在非常短的時間內對這些數據(聲音、影像、動態影片、光學雷達、紅外線雷達以及聲納等)進行分析、處理並在一定時間內採取相對的回應。儘管這些應用對硬體常要求大量的運算能力,但它們卻也同樣受到功耗和成本的限制,而一般標準的CPU通常很難滿足這些要求。如果想在特殊的應用或演算法上加快運算的速度,SoC需要一種更好的方法來達到這些目標。 客製化指令加速運算 在運算加速的方法和演進中,主要可以歸納成三種方式。一種是透過外部的硬體加速器,最好的例子之一是加密引擎;第二種是指令集架構(ISA)的標準擴充集,例如RISC-V ISA中的M、P和V擴充集;最後一種是用戶自定義的客製化指令,如RISC-V ISA開放給設計工程師添加他們自己的客製化指令。 表1比較了這三種類型的運算加速。可以看到自定義的客製化指令沒有啟動延遲(Start-up Latency),同時擁有指令專有的優勢,並能夠共用較多的硬體資源來節省大小。在過去將新的指令整合到現有的標準CPU IP較麻煩的是設計流程。這種整合除了要求設計工程師要了解CPU的架構和其工具鏈,以便有效地定義所需的指令之外,工程師更要了解如何將新設計的邏輯電路整合到現有的SoC、仿真和驗證的流程中。廠商如晶心科技提供的Andes Custom Extension(ACE)和客製優化指令開發工具(COPILOT)之EDA等級的客製化指令開發工具來幫忙客戶解決這些問題,使設計工程師可以快速依照他們的需求定義客製化指令,而ACE和COPILOT支援晶心RISC-V V5全系列的核心。 如果將數據密集型運算的加速加以分析,可以將其分為兩部分:數據I/O和運算加速。針對第一部分,設計工程師可以用適當的DMA引擎加上Double Buffers,以減少將數據傳送到加速單元或從加速單元傳送出的等待時間。第二部份運算加速則可以用ACE開發自定義的客製化指令來增強效能,例如定義一個指令來完成矩陣卷積或兩個64×8向量的內積。另外,ACE還可以從CPU生成客製化接口,來控制現有的硬體引擎進行快速的資料交換,例如,在一個週期內向外部硬體引擎發送90位元的訊號。 在這邊也列舉了三種典型的演算法來展示客製化指令所帶來在效能及功耗上的改善。表2列舉了有限脈衝響應(FIR)過濾器、32位循環冗餘校驗(CRC32)和三重數據加密標準(3DES)這些演算法。他們透過ACE添加客製化指令後,得到從20倍到300倍不等的效能提升及功耗降低。 ACE流程設計指令簡易 在ACE的流程設計指令,工程師只需要提供少許的資訊,例如指令名稱、屬性、客製化的硬體資源、運算本身的C語義以及ACE其他和客製化指令相關的參數。ACE自動整合開發工程師所提供的Concise Verilog,該Verilog只需提供客製化指令本身的邏輯而不必擔心與CPU Pipeline相關的接口訊號和控制邏輯。像晶心EDA等級的COPILOT工具會依照這些資訊自動生成擴展的RTL、高精確的模擬器以及工具(編譯器、彙編器/反彙編器和調試器);這些擴展元件和基礎元件結合後,就產生一個新的CPU及其所有相關工具。此外,COPILOT可以產生測試環境來交叉檢查擴展的Instruction Set Simulator(ISS)和RTL,以幫助工程師驗證其設計的客製化指令邏輯是否正確。 COPILOT因為與晶心Eclipse-based的Integrated Development Environment(AndeSight IDE)高度整合,開發工程師可以容易地利用AndeSight中的現有提供給標準RISC-V的功能,這些包括高精確的模擬器、程式的編譯、除錯和軟體效能Profiling工具,來在新產生的RISC-V核心上更快進行應用軟體的開發和驗證。 ACE提供的多種功能可以讓工程師設計適合其特定需求的客製化指令,例如ACE支援單週期或多週期的純量(Scalar)指令、For循環或Do-while循環的向量(Vector)指令、以及可立即Retire並在後台持續執行客製化指令的Background選項。此外,ACE支援多種Operands類型:(1)一般CPU都有的標準Operand,像是Immediate、通用暫存器(GPR)和從CPU存取的Baseline Memory;(2)具有任意寬度和數量的客製化暫存器(ACR)、客製化記憶體(ACM)和客製化端口(ACP),以及(3)隱含Mnemonic在指令中的Operand,進而減少客製化指令所需要的編碼空間。另外,根據設計工程師在ACE Script中定義的資訊,ACE會自動決定分配Opcode,然後生成新的工具和SystemC的模擬器。ACE也提供可以優化硬體資源的邏輯共享選項,並自動產生用於模擬時的波形控制文件。而COPILOT自動生成並整合Concise Verilog的邏輯包括指令解碼、Operand Mapping、Dependence檢查、輸入參數的對接和輸出參數的更新等。 ACE開發流程如圖1所示。如果開發工程師己經確定應用軟體中需要加速的代碼,就可以直接定義ACE指令來替換此段代碼。接下來,設計工程師再用Profiling評估新客製化指令增加的效能,以確定其是否已達到所需的週期預估值。如果目標尚未達到,則重複進行此步驟,直到帶有客製化指令的應用程式達到預定的目標為止。一旦應用程式已經達到預期的效能,設計工程師就可以進到下一步去實現ACE客製化指令邏輯的RTL,並進行評估以確保最終的功耗、效能和面積滿足整體系統的要求。如果沒有,則可以透過再次分析應用程式並以添加或修改客製化指令來重複之前的步驟,直到滿足所有的條件為止。 圖1 ACE開發流程 透過設計客製化指令來減少執行週期,除了可以提高性能外,還可以進一步降低功耗。因為多條指令需要多次重複執行獲取、解碼和退出的運算過程,而客製化指令僅需執行一次獲取、解碼和退出週期即可。此外,透過設計專用的邏輯電路來執行客製化指令也能更加優化功耗。 設計ACE指令相當簡單。如圖2所示,ACE定義文件madd32.ace Script提供設計一道客製化指令所需的資訊:「insn」、「Operand」、「csim」和「Latency」。在這個例子中,ACE Script包含客製化指令的名稱「madd32」外,它也列出客製化指令中Operand的名稱和其屬性:輸入、輸出、輸出入、通用暫存器或immediate等;另外它還包括客製化指令在執行過程中所需週期的估計值,而此文件還用C語言來描述客製化指令集在模擬器csim會需要的指令語義。ACE也會自動生成如圖2中的Intrinsic Function「acc_madd32()」。此外,ACE設計者只需要在Concise Verilog的//ACE_BEGIN和//ACE_END之間提供客製化指令本身的邏輯,即可不必提供流水線控制、ACE和CPU接口等細部的電路邏輯,這些都會由COPILOT自動處理。在原來的應用程序代碼(如圖3代碼所示)中,本來用於執行演算法的C代碼中的For循環可以用新的函數「ace_madd32()」以及Operand來替換。 圖2 ACE...
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加速高頻訊號測試 R&S發表一站式5G測試方案

針對5G手機的量產需求,羅德史瓦茲(R&S)推出5G手機訊號測試的一站式解決方案,客戶可一次採購隔離箱、測試儀器、相關配件及軟體介面。5G訊號測試必須提供高頻率,如毫米波(mmWave)的測試技術,並盡可能降低成本。 R&S的5 CMPQ 5G 無線通訊測試方案由R&S CMP200無線通訊測試儀、R&S CMPHEAD30升降頻器、R&S CMQ200隔離箱、量測天線與切換矩陣組成,能夠支援5G FR2毫米波主要頻段 (24.25~31.80 GHz/37.00~43.50 GHz),並且能夠進行一對多的平行量測與驗證。通訊測試儀器最多可以連接6支天線,同時一台機器能可支援最多3個RRH,滿足市場上旗艦機種為提升訊號覆蓋率,一支手機常見設計3組天線陣列的訊號測量需求。 R&S的5 CMPQ 5G 無線通訊測試方案由R&S CMP200無線通訊測試儀、R&S CMPHEAD30升降頻器、R&S CMQ200隔離箱、量測天線與切換矩陣組成 相比低頻的Sub-6GHz,高頻的毫米波訊號測試難度及成本皆高,而R&S的測試儀器融合中頻訊號跟高頻訊號,整合兩種測試頻段,同時產出符合3GPP規範且可追溯的測試結果。測試時間方面,一個裝置的檢測時間是70~73秒,而R&S透過CMSquares 系統軟體介面軟管理並控制檢測儀,4個裝置只需要86~89秒的檢測時間,外型設計與檢測速度皆適合放入客戶的產線中,提供快速精準且成本較低的測試方案,加速產品的驗證,進而達到快速量產的目的。
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英飛凌雷達式人流計數解決方案 確保社交距離

為了減緩新冠肺炎(Covid-19)疫情,全球政府皆推動社交距離的相關規定,也因此急需開發一套能讓公共建築內的人群保持社交距離的解決方案。為此,英飛凌花費三個月開發出能計算大樓或房間進出人數,並確保社交距離的解決方案。這款智慧型進出人流計數解決方案採用微型化的獨立雷達板(20 mm x 15 mm),透過一部單一的60 GHz雷達感測器和整合式軟體,精準地以匿名方式計算人數。而且配有流量指示燈系統,可指示是否允許進入。 智慧型進出人流計數解決方案採用微型化的獨立雷達板 (資料來源:英飛凌) 英飛凌科技電源與感測器系統事業部總裁Andreas Urschitz表示,英飛凌的目標是快速建立一套有效的解決方案,讓所有人都能遵照新常態(new normal)的規定,安全地進出公共空間、辦公室、機場或餐廳。智慧型進出人流計數解決方案是一套封閉式系統,一方面能避免人們過於群聚,另一方面則能讓企業保持營運不中斷。最重要的是,該解決方案使用雷達技術,因此個資隱私將獲得完善的保護。系統只計算人數,而不會識別身分。 全球對這類解決方案的需求量預期達9000萬組。英飛凌的智慧型進出人流計數解決方案搭載 XENSIV 60 GHz雷達感測器,採非接觸的方式運作,能輕易地安裝在大樓進出口的側邊或上方。本解決方案可使用在各種類型的建築,像是公共建築、零售商店和雜貨商店、餐廳、學校,或是公司內的用餐區、辦公室等空間。此外,英飛凌已著手開發下一代的解決方案,將加入更多功能。
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各路人馬競逐先進封裝大餅 OSAT產業秩序面臨洗牌

研究機構Yole Developpement估計,2019年全球先進封裝市場的規模為380億美元,且預期在2019年至2025年間,將以6.6%的複合年增率(CAGR)成長,到2025年時,先進封裝的市場規模。 由於摩爾定律減緩和異質整合帶來的強勁動力,加上 5G、AI、HPC、IoT 等大趨勢,先進封裝市場在整個半導體市場中所占的比重正在不斷增加。預估到2025年時,先進封裝將占整個半導體市場的近50%。 在技術方面,先進封裝正在從傳統封裝基板轉向矽基板。這一趨勢為台積電、英特爾(Intel)和三星(Samsung)帶來龐大的發展機會。也因為如此,台積電在先進封裝市場已經成為一家不可忽略的公司,2019年其封裝業務的營收預估可達28億美元,如果將其視為一家OSAT公司,台積電在2019年OSAT營收排行榜上,將排名第四。 技術的轉變將使OSAT產業大者越大的趨勢繼續發展,位居領先群的大型OSAT將繼續投資發展各種先進封裝技術,擴大其領先地位;後段班的OSAT業者將面臨更激烈的市場競爭,倘若無法追上領先業者,又缺乏差異化的技術或IP,恐將有被迫退出市場的風險。 另一方面,先進封裝市場的快速成長,也吸引原本專注於其他領域的電子業者投入,例如許多大型EMS/ODM業者,已經對此市場展現濃厚興趣,並展開相關布局。  
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