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TrendForce估第三季全球晶圓代工產值年增14%
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,由於年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙11促銷活動,帶動下游客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升,預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長14%。
2020年第三季全球前十大晶圓代工業者營收預測排名
台積電(TSMC) 2020年第三季營收年成長預估21%,營收主力為7nm製程,受惠於5G建設持續部署、高效能運算和遠距辦公教學的CPU、GPU等強勁需求,產能維持滿載;而5nm製程在2020年第三季開始計入營收,在全年度台積電5nm營收占比以8%為目標的情況下,預計第三季5nm營收占比將達16%。
三星(Samsung)今年雖然受到旗艦手機S20系列銷售下滑影響,使其調整自家AP的晶圓代工業務量;然而客戶止防晶片斷料的庫存儲備的心態,帶動其他晶圓代工業務成長,推估第三季營收年成長約4%。而格羅方得(GlobalFoundries)在2019年分別出售8吋、12吋晶圓廠,且受車用晶片需求衰退影響,其第三季營收表現不如預期,年減3%。
聯電(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升,推估8吋晶圓產能吃緊狀況可能持續到2021年,目前透過調漲部分代工價格的策略,將有助於推升其第三季整體營收,年成長可望達23%。中芯國際(SMIC)九成以上收入來自14nm、28nm以上的成熟製程產品,由於2019年的基期較低,預估2020年第三季營收年增率將達16%,然仍須持續關注華為寬限期(2020年9月15日)後,其14nm的接單情況。
高塔半導體(TowerJazz)致力於發展RF-SOI與SiGe,第三季8吋產能利用率估計將維持近70%,而12吋產能也正持續擴增,預估2020年第三季營收年成長約3%。力積電(PSMC)晶圓代工業務持續擴展,DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加,透過調升代工價格與提高產能利用率,其第三季營收年成長以26%為前十名之最。
世界先進(VIS)因新加坡廠加入營運,帶動晶圓出貨增加;加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成長,在8吋產能滿載之下,預估第三季營收年成長可達21%。華虹半導體(Hua Hong)產品類別中,以長期占六成以上的消費電子最大宗,其中又以中低階手機相關晶片產品為主。然因疫情導致營收下滑,目前則採用降低平均售價並提升產能的營運策略,預估第三季營收年減1%。
受惠於市場CIS與DDI需求大量提升,東部高科(DB HiTek)產能滿載,目前不排除調漲代工價,將拉升其第三季整體營收,年成長率微幅上升2%。拓墣產業研究院指出,整體而言,雖然目前下游客戶端需求上升,仍需隨時關注其在大量拉貨後的庫存水位消化狀況,廠商密切掌握動態,方可快速調整策略布局。
英飛凌攜手Fingerprint Cards推出非接觸支付
英飛凌(infineon)與瑞典Fingerprint Cards公司攜手合作,推動新支付方案的大規模部署。整合指紋感測的生物識別支付卡讓非接觸式付款更加便利、安全且衛生。非接觸式卡片在整個支付交易過程中都在持卡人手上,即使是大額支付作業,持卡人不需輸入PIN碼或簽名,即可授權付款。
非接觸式卡片在整個支付交易過程中都在持卡人手上,即使是大額支付作業,持卡人都不需輸入 PIN 碼或簽名,即可授權付款
英飛凌支付及交通票務產品線主管Bjoern Scharfen表示,無須移交卡片的非接觸式授權支付可大幅改善使用者體驗、資料安全性及衛生疑慮。選擇與Fingerprints合作,看重其在生物識別晶片與技術領域的良好表現,期望能夠聯手從利基市場邁向大眾市場,推動生物識識別支付卡的產業化。結合Fingerprints的生物識別技術及英飛凌擅長的晶片安全性、能源效率及非接觸式效能,將共同開發能夠易於整合的系統解決方案,為客戶奠定進軍此新興成長市場的基礎。
兩家廠商各自在非接觸式支付安全晶片及指紋感測器(包括相關軟體)領域經驗豐富,攜手為卡片製造商提供生物識別半導體解決方案,推動更符合成本效益及擴充性的整合作業。指紋資訊儲存於支付卡的嵌入式安全元件中,不與任何第三方分享,進而保護使用者的憑證。
Fingerprints的感測器模組基於英飛凌40奈米高性能節能型安全晶片(採用32位元ARM SecurCore SC300),可完全滿足生物識別支付卡的需求,它們能實現:
‧ 在安全儲存專用數據的安全晶片內對指紋圖進行安全匹配
‧ 儘管需要增大功率,仍具有良好的非接觸式性能
‧ 方便可靠地在卡片中註冊敏感的生物特徵數據
精簡電路設計/成本 碳化矽輔助電源驅動效率大增
實際上,碳化矽功率元件有多種優勢,包括由於溫度特性增強可提高功率密度和可靠性,可簡化電路設計以減少對外部元件的依賴,並且允許使用更小且成本更低的被動元件。筆者比較分別使用SiC和矽技術的輔助電源(圖1)反馳式轉換器的幾種設計,便可以看到如何在普通應用中發揮SiC的這些優勢。
圖1 輔助電源的位置和用途 圖片來源:羅姆
SiC具高穩定/低功耗特性
在功率半導體元件的製程中,SiC在價帶和導帶技術之間的能隙為3.2eV,這大約為普通矽的三倍。另外,其介電擊穿場強度大約為矽的10倍。這兩個特性共同賦予SiC元件優異的性能,包括更快的開關速度、更高的效率、更高的溫度穩定性以及更高的工作溫度上限。對於設備設計人員而言,這些特性有助於減少設備對散熱管理的需求,而不會損害可靠性。
SiC的擊穿場強度更高,使得MOSFET的漂移層可以薄得多,對於給定的擊穿電壓,其導通電阻RDS(ON)相對於晶片面積更低。為了在普通矽中實現高擊穿電壓,MOSFET具有更高的RDS(ON),進而導致更大的傳導損耗。SiC技術還允許較低的MOSFET閘極電荷(Qg),進而以較低的能量損耗實現更快的開關速度,同時具有低RDS(ON)和高擊穿電壓。
輔助電源設計挑戰待克服
太陽能變頻器、工業DC/DC轉換器、電池充電器等設備通常包含一個輔助電源單元,在主電源耗盡後為感測器模組和顯示器以及其他控制單元或驅動器等次系統供電(圖1)。為了簡化設計步驟,通常使用反馳式轉換器。來自次級側的反射電壓、最大關斷過衝和直流輸入電壓,使得主電源開關必須能夠承受最壞情況下的漏極和源極之間的電壓(圖2)。這些電壓的總和可能超過1300V。
圖2 分析反馳式轉換器中最壞情況的VDS
每種方法都有各自的優點和缺點,可以考慮採用多種設計方法來確保功率電晶體能夠承受在漏極和源極端子之間施加的最壞情形電壓。其中一個方法是選擇具有高擊穿電壓(例如1500V)的功率電晶體。然而,普通的矽高壓電晶體具有相對較高的導通電阻RDS(ON),因此會導致不良的傳導損耗和散熱,亦往往具有較高的閘極電荷,導致較高的驅動損耗以及較高的漏電流,特別是在高溫下。
另一種替代方法則是以串聯的方式連接一對800V矽MOSFET,這需要更複雜的閘極驅動電路,並且還需要電壓平衡電路。另外,兩個元件都需要散熱器,因此增加了占用的空間。還有一種解決方案是使用雙開關反馳式拓撲結構(圖3),但代價是電路更複雜。這需要隔離的閘極驅動器和電源來控制高端開關(圖4),並且同樣地每個元件都需要散熱器。
圖3 傳統的矽MOSFET可在雙開關反馳式轉換器中提供所需的電壓能力
圖4 輕載、中載和滿載時的MOSFET開關波形
除了上述方案,可以考慮採用具有1700V擊穿電壓和3.7A額定電流的單個SiC MOSFET元件如SCT2H12NZ,該元件結合了高擊穿電壓與低RDS(ON),其數值範圍是相近1500V矽MOSFET的二分之一到八分之一。另外,Qg和輸入電容大大降低,因此允許更高的開關頻率,進而可以使用更小的外部元件。此外,SiC能夠承受更高的工作溫度,進而降低了散熱需求。若允許單個FET反馳式電路,以最小的傳導損耗來達到所需的擊穿電壓,並且在更高的開關頻率下工作,轉而採用SiC元件,可以節省BOM成本,進而在總體上提供更經濟的解決方案。
例如專用反馳式控制器IC產品BD7682FJ用於驅動SiC MOSFET,除了為SiC元件產生建議的14到22V範圍(通常約為18V)閘極驅動訊號外,還整合了14V欠壓鎖定(UVLO)功能以避免散熱問題,還帶有輸出鉗位功能以防止SiC閘極發生過電壓。這款控制器實現了準諧振開關,把動態損耗降至最低、實現低雜訊,並採用高載模式以提高輕負載效率。BD7682FJ內建多種保護功能,例如軟啟動、每週期過電流限制器、過電壓保護和過載保護功能。
整合碳化矽電源開發板 簡化電路設計/省成本
舉例來說,半導體製造商羅姆(ROHM)創建了一個搭載SCT2H12NZ和BD7682FJ元件的100W輔助電源開發板,能夠在輸入電壓範圍為210~480V AC或300~900V DC的條件下運行。圖4顯示了輕負載(圖左)、50%負載(圖中)和標稱負載(圖右)下電晶體VGS和VDS波形。輕負載波形顯示了控制器如何在打開MOSFET之前等待幾個波谷,進而導致工作頻率低於標稱90到120kHz範圍。隨著輸出功率的增加,延遲時間減少,工作頻率增加。在標稱功率下,MOSFET在第一個波谷就會導通,在整個負載範圍內進行的測量表明,對於300到900V DC輸入電壓範圍,在標稱功率輸出下效率提高到88~92%。
羅姆藉由其輔助電源開發板,演示了在充分利用SiC元件優勢的情況下,可以實現系統級的成本節省。現在更進一步地推出BM2SCQ121T-LBZ準諧振AC/DC轉換器,完全整合了4A、1700V SiC MOSFET與BD7682FJ(圖5)的功能(包括UVLO、電壓鉗和突發模式)。這款轉換器採用方便的TO-220-6M封裝,可以比以往更為簡單地使用SiC元件進行設計,並且大幅節省零組件數目和電路板空間。
圖5 BD7682FJ開發板
碳化矽MOSFET元件憑藉結合高額定擊穿電壓與低RDS(ON),以及高開關速度、低開關損耗和高溫性能,使得設計人員能夠在多種應用中簡化電路設計並降低材料成本,其中包括簡單的反馳式轉換器。一種新型完全整合的反馳式轉換器IC包含閘極驅動和控制電路以及內置1700V SiC MOSFET,採用易於使用的業界標準電源封裝,結合了以上優勢。
(本文作者Wolfgang Sayer為儒卓力產品線經理;Aly Mashaly為羅姆半導體AT SC電力系統總監)
上帝視角多元應用夯 無人機開拓產業智慧化新機
網路上有一個很夯的Youtube影片,是日本新婚夫妻去環遊蜜月400天時,用空拍機拍下6大洲48個國家的影片,獨特的上帝視角讓人驚艷不已;但看過電影《全面攻佔3:天使救援》的人,一定也會被一群無人機對美國總統發動攻擊的畫面驚嚇不已。
近幾年掀起熱潮的無人機,跟許多科技工具的演進一樣,一直受到不同的正負面評價,不過,隨著交通部民航局制訂的「遙控無人機管理規則」於3月底正式上路,包括空域、註冊、考照、投保等都有明確規範,讓無人機產業有了可遵守的遊戲規則,不僅玩家躍躍欲試,產業應用也是蓄勢待發。
圖1 2014~2025年美國商用無人機各應用類別的市場規模
資料來源:www.grandviewresearch.com
無人機積極扮演科技救災關鍵角色
進入後疫情時代,屬於非接觸應用的無人機被視為關鍵的數位新科技,在工研院擘畫的「2030技術策略與藍圖」中,無人機結合人工智慧(AI),已被列為三大應用領域之中「智慧生活」的重要一環,不管是空拍、競速、表演等消費性應用,或者農藥噴灑、建築工程、急難救災、智慧農業、安防巡檢等產業應用,都有令人期待的發展潛力。
在許多無人機的活動中,都會聽到「上帝視角」這個字眼,過去如果要從上空俯瞰地面進行國土測繪或災害管理,必須耗費相當的費用與人力出動直升機,但現在有了便捷的無人機,只要靠著專業飛手遙控無人機,就能透過上帝視角掌握空拍景象,以低成本、低風險的方式,創造出多元的應用場景。
舉例來說,近幾年在台灣發生的重大災害事件,包括2018年花蓮大地震、普悠瑪事故、2019年南方澳大橋斷裂等,翔隆航太就與科技部國家實驗研究院緊密合作,第一時間親上火線,運用無人機協助進行災難現場航空測量勘災、三維建模保存,在短短2~3個小時就能完成資料蒐集與分析,協助現場指揮官進行救援決策,有效提升第一線救災人員的生命安全。
在面對山崩、地震、水患、山區迷途受困、岸際釣客落海等狀況需要科技救災時,無人機不僅可以空拍,還能搭配不同酬載系統提供不同功能,例如夜間時可以搭配緊急照明、水域中可採用紅外線顯像儀、另可搭配語音擴音、救生吊掛、繩索牽引、醫療物資投放等功能。此外,無人機具備精準定位系統,也能協助蒐集各種災害狀況資料數據,用以分析災害程度與環境變化,作為未來災害防範與監控的重要依據。
助力智慧農業/智慧巡檢有一套
近幾年台灣有不少商用無人機新創公司成立,分別切入不同應用領域,其中農用無人機已為智慧農業帶來新面貌。台灣農村長期以來面臨人力短缺的問題,但現在有了無人機,透過精準定位與數據管理,可協助農民噴灑農藥或訓練農友自行操控。以擎壤科技為例,其統計可降低一半的農藥用量,且增加作業速度達30倍,過去傳統人力噴藥一分田需要一小時,利用無人機只要三分鐘即可完成。
圖2 小型無人機功能與應用產業 資料來源:MIC
此外,農用無人機也可進行AI農損即時辨識。中興大學AIPal團隊就開發出一套系統,透過空拍影像的標籤化與訓練大量水稻倒伏影像,建立AI影像辨識模型及深度學習架構,無人機在空拍時即可透過機上的微型電腦進行邊緣運算,辨識出稻田倒伏區並計算農損範圍,其辨識率超過9成,原本需要數十天的作業時間,可大幅縮短到幾個小時就能完成。
在安防巡檢方面,無人機可以成為保全業的重要幫手,與原有警勤作業相互搭配,達到全天候無間斷的安全巡檢及防護,彌補傳統人力不足或傳統監控有死角的問題。以中光電智能機器人公司為例,其研發之全自主巡警無人機系統,已經導入銅鑼科學園區進行場域驗證,可依據管理需求及預先設定的飛行任務,進行自動起飛、巡檢、降落及充電等作業,除了展開例行巡檢外,還可進行異常車輛辨識、施工進度確認、熱感應偵測、遠端即時監控及異常事件機動派遣等任務。
在去年的貢寮海洋音樂祭,新北市政府警察局也與中光電智能機器人合作,推出全台第一輛車載式無人機系統,以自動排程飛行,全程毋須飛手操作,每小時可巡查龍門吊橋至東興宮之3公里區域範圍,並將即時影像回傳到現場指揮中心,用來掌握現場活動狀況,瞭解是否有民眾擅闖管制區,並進行安全監控、蒐證及車流管理等工作。
無人機共享經濟方興未艾
看完上述的無人機產業案例,讀者覺得無人機像什麼?許多飛手都說,無人機像是老鷹一樣,擁有犀利眼睛、快狠準的行動能力,平常在高空盤旋、俯瞰地面,必要時才採取行動、精準達成目標。
整體來說,當前無人機的主要應用,多半是在解決特定產業或使用情境的痛點,讓無人機搭配AI、數據管理進行自動化、高效能且精準的作業流程;不過,無人機的使用門檻終究偏高,如果要讓更多消費者願意接觸無人機,帶動無人機的快速普及,業界恐怕要發展更多以用戶視角為出發的生活應用,不能只是一味採取上帝視角、由上而下的提供開發者覺得消費者需要的產品或服務。
舉例來說,現在許多零售業與物流業,正在積極開發無人機送貨的服務,可以想像的是,只要可以解決精準定位、續航力、隱私權等問題,在不久的將來,無人機有機會取代現在滿街跑的美食外送、宅配物流車,直接將披薩、咖啡熱騰騰的空運到消費者手中。
另外一個很有趣的例子是,羽渡科技開發出應用於觀光旅遊產業的GoDrone共享無人機營運方案,可由旅遊景點業者、旅行社與旅遊通路業者進行建置,讓任何來訪的遊客使用手機免費App即時取得授權使用「隨叫即用」的無人機召喚空拍服務,讓旅客不用自行購置無人機,即可租借平台上開放的空拍機取得空拍視訊畫面影像、留下特殊回憶。
羽渡科技採用的是「純軟體定義無人機召用服務」(Software-Defined Drone-as-a-Service, SD-DaaS),結合了雲端運算、人工智慧、資安授權、場域管理、即時自動技術,協助中小企業或社區團體輕鬆合法取得最新的無人機科技,除了用於旅遊景點空拍,也可擴展到運動賽事、戶外休閒、農產觀光等應用場域。如果市場上出現愈來愈多類似這樣的B2B2C解決方案,便有機會拉近消費者與無人機的距離,成為智慧生活的日常。
台積電7nm生產超過10億個裸晶 6nm已進入量產
台積電於2018年4月投入7nm製程量產,目前已經生產10億個品質良好的裸晶,提供數十個客戶應用在超過百種產品中。這些矽的數量足以覆蓋超過13個曼哈頓市區,且每個晶片都具有10億個電晶體,代表總共有超過500億的7nm電晶體。
台積電7nm生產超過10億個裸晶,應用在多元場景 (圖片來源:台積電)
做為首家實現7nm製程的晶圓廠,台積電為了提升良率,在生產設備上廣泛布署感測器,蒐集有價值的數據,並以人工智慧(AI)及機器學習(ML)分析數據,將數據轉化為可以改善製程的資料。基於部分客戶對駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛的需求,台積電進一步把關晶圓的品質,以符合車用電子的安全規範,並在2019年將車規系統布署到7nm製程中。
此外,台積電在7nm製程時期推出極紫外光刻(EUV)技術,短波長的EUV光線可以協助打印先進製程所需的奈米極細節,成為率先將EUV投入7nm技術的廠商。同時,7nm技術拓展到6nm製程,並已採用EUV進行量產。6nm技術拉高20%的邏輯閘密度(Logic Density),並且與7nm版本完全相容,有助於提高成本效益。
過去只有少數的應用,如PC處理器、影像處理器、FPGA需要使用最新科技,但是智慧型手機的問世,創造更多的晶片應用,再加上雲端運算與AI的發展快速,相關的晶片需求便隨之增加。目前台積電的7nm技術除了用在PC、平板、手機中,同時應用在資料中心、自駕車與複雜的AI訓練/推論。加上5G基礎建設的布建穩定後,藉由網路傳輸大量數據的需求將會提升,帶動數據處理晶片的市場發展。
7月北美半導體設備出貨強勁成長
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告,2020年7月北美半導體設備製造商出貨金額為26.0億美元,較2020年6月最終數據的23.2億美元相比上升11.8%,相較於去年同期20.3億美元則上升了27.6%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美設備製造商銷售額在2020年下半年的起始呈現兩位數的強勁成長,這股增長表現反映半導體產業在現今全球發展中的重要地位,並成為產業長期成長的動能。
安全皮膚包覆更全面 原見精機/川崎重工合推工業協作機器人
新冠疫情為全球製造業帶來艱鉅挑戰,為保持產線穩定運作,工廠人機協作的升級轉型需求大增。但工業機器手臂為追求生產效率的極大化,作業時往往必須與人類作業員保持安全距離,使得人機協作的理想很難落實。如何讓工業機器手臂與人類作業員安全地協同工作,成為機器手臂產業的重大議題。為實現工業協作手臂的理想,專注研發機器手臂安全皮膚的原見精機,與日本川崎重工(KAWASAKI)攜手合作,共同發表了搭載安全皮膚的工業機器手臂,藉由高達95%且無死角的包覆度,讓工業機器手臂的安全度大為提升,並朝工業協作的目標跨出一大步。
原見精機董事長蘇瑞堯表示,該公司自2017年創立以來,靠著全球唯一的表面式力感測器解決方案,獲國內外諸多機器人龍頭廠商青睞,攜手提升智慧製造人機協作的安全性。很榮幸本次與川崎重工進一步深化夥伴關係,推出搭載於其機械手臂、市面上包覆最完善的機器人觸覺技術解決方案,現正於日本進行最後檢測實驗,預計不久後即可問世量產。我們將持續以MIT的堅強技術實力,與更多夥伴攜手打世界盃,以安全的工業協作自動化為核心,擘劃下世代工廠未來。
川崎重工新事業開發部部長野田真指出,產業環境日新月異,川崎重工於工業自動化與機器人產業發展的五十多年間,不斷開發並尋找能符合市場需求的技術。原見精機獨有的觸覺感測解決方案,有效促進大型工業機器人與人類的協作,為新時代自動化產業的發展注入活水。本次搭載於KHI RS007L的T-Skin安全皮膚新產品,提供機器手臂在協作同時又保有完整的工業精準特性,輕鬆升級為堅實、精準、耐用的下世代機器人。
原見精機與川崎重工合作,讓原本專為工業應用設計的KHI RS007L機器手臂,在加裝專為其設計的安全皮膚後,升級為工業協作手臂
原見精機的T-Skin安全皮膚,具有高感度特性,只要一公斤力碰觸就可命令機器人停止。該產品是全球第一個通過歐盟CE驗證最高規格的觸覺感測安全產品,且符合人機協作技術規範ISO/TS 15066的人體安全撞擊測試,產品安全與功能安全均獲認可,達到完整機械系統的安全要求。
原見精機總經理盧元立則進一步說明,KAWASAKI的輕量型機器手臂KHI RS007L是目前同一負重等級中,全球運作速度最快的機械手臂。該手臂原本是專為工業應用設計的產品,但由於人機協作是機器手臂一個很重要的發展趨勢,如何讓工業機器手臂在快速、精準的既有優勢上,提高其安全性,是許多機器手臂業者都在追求的目標。在既有的工業手臂上加裝安全皮膚,可讓工業手臂快速升級為工業協作手臂,且成本也遠低於購置新的協作型手臂(Cobot)。但安全皮膚必須針對手臂進行深度客製化,才能避免安全皮膚拖累或干擾機器手臂的運作。原見與川崎重工合作,為KHI RS007L開發專用安全皮膚T-Skin的目的,就是為了讓該手臂能一方面保有其輕巧快速的優勢,另一方面又更加安全。
除了與川崎重工直接合作外,原見也已經針對其他機器手臂品牌的多款產品開發出外掛式的安全皮膚,可讓製造業者用最實惠的投資額,將既有的工業手臂升級為工業協作手臂。
專訪英飛凌數位安全解決方案事業部經理江國揚 英飛凌消費性/M2M eSIM並轡搶市
產業研究機構ABI Research研究指出,在消費性應用市場,包括NB、平板、智慧手機與穿戴式裝置等,產業規模將從2019年的1.66億、成長到2024年的6.44億。英飛凌數位安全解決方案事業部經理江國揚表示,eSIM的導入將由消費者需求驅動。而M2M市場,則由2019年的1.01億、2020年的1.09億,成長到2024年的2.23億,M2M市場發展將由市場需求帶動。
為此,英飛凌科技推出適用於消費型行動裝置與物聯網M2M應用的OPTIGA Connect eSIM解決方案。江國揚說明,該解決方案在消費性應用上,可將裝置註冊至其簽約的電信業者網路,英飛凌助力製造商減少eSIM相關的整合作業,提升產品設計開發的效率,縮短產品上市時程。OPTIGA Connect內建SLC37安全晶片,符合GSMA安全要求,通過Common Criteria CC EAL4+認證。
英飛凌數位安全解決方案事業部經理江國揚表示,消費性eSIM產業規模2024年將達到6.44億, 並由消費者需求驅動
而其物聯網解決方案搭載安全硬體,並整合200多個國家及領域的蜂巢式通訊網路覆蓋率,支援區域內的任一載波(Carrier-Agnostic)服務。
OPTIGA Connect能以蜂巢式通訊網路為基礎的物聯網裝置的部署與管理。裝置製造商可透過布建eSIM,使產品擁有全球通用性,而毋須針對個別市場推出特定版本。如此不只可達到規模經濟,且可簡化產品管理降低成本,亦能縮短產品上市時間。
eSIM符合GSMA的遠端SIM配置(Remote SIM Provision)規範,可透過線上入口網站從遠端管理一部裝置或整個裝置群的網路連線。江國揚說,M2M同樣支援空中更新(Over the Air, OTA)能從遠端透過無線網路啟動及設定物聯網裝置。物聯網eSIM解決方案採用SLM97安全晶片為核心。
聯發科/Inmarsat攜手完成5G衛星物聯網資料傳輸測試
聯發科技日前成功與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,以窄頻物聯網(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科技以先進的技術能力及超前速度布局領先其他業者,順利克服高軌衛星傳輸的訊號弱及訊號延遲的艱難挑戰,掌握傳輸時間,將可有效補足基地台覆蓋的限制,徹底發揮5G萬物互聯的特性。此舉將可望納入5G國際標準組織3GPP R17的標準之中,協助全球5G時代新技術標準化工作。
聯發科以NB-IoT晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試
聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇表示,聯發科技與國際航海衛星通訊公司的合作,將加速產業在5G時代整合行動通訊和衛星網路的全球無縫覆蓋發展。聯發科技具有領先的行動通訊技術,是5G生態系的關鍵推手,也是3GPP標準的重要貢獻者,兩家公司的持續合作將有助於推動物聯網等垂直應用領域的5G創新。
國際航海衛星通訊公司產品資深總監Jonathan Beavon指出,本次成功地在Inmarsat商用的GEO衛星網路上測試聯發科技標準窄帶物聯網晶片,證明透過晶片及基地台小幅修改,便可讓移動通訊技術有效地運行於GEO同步衛星,這將為混合型全球物聯網覆蓋提供一個具有成本效益的解決方案。
聯發科技成功地透過Inmarsat 的「Alphasat L 波段衛星」,於赤道上方3萬5千公里處的地球同步軌道上(GEO)完成資料傳輸實測。這次成果將會提交至5G國際標準組織3GPP的Rel-17非地面網路(NTN)國際標準化工作中,推動5G標準體系的完善以支持更多應用場景和新型業務的發展。非地面網路是指運用衛星等非地面方式傳輸訊息,最常應用在基地台網路難以覆蓋、人跡罕至的大洋、沙漠、深山、極地等區域。
此次測試裝置搭載聯發科技基於標準NB-IoT所開發、支援衛星功能的晶片產品,與商用的同步衛星建立了雙向通訊,為衛星通訊和行動通訊網路整合奠定基礎,實現新一代5G物聯網的整合服務。
本次測試的成功顯示此項全球標準的可行性,開啟了使用單項裝置即可同時連接衛星和行動網路的市場潛力,透過衛星提供全球覆蓋的NB-IoT網路,不論身處海洋還是深山中,都可以實現物聯網連接,未來應用商機可期。
搭載聯發科技晶片的測試裝置從義大利北部往國際航海衛星通訊公司高軌同步衛星傳輸資料,並透過富奇諾太空中心(Fucino Space Center)成功收到回訊。測試用的基地台由台灣資訊工業策進會開發,以現有地面行動網路的基地台改造成適合接收衛星訊號的基地台。
SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立
國際半導體產業協會(SEMI)日前公布,在SEMI北美標準區域委員會(NARSC)與SEMI國際標準委員會(ISC)一致通過下,由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會」正式成立。作為SEMI全球第一個核准通過的軟性混合電子標準技術委員會,未來將透過凝聚各方標準發展共識,協助產業推動橫跨設計、材料、製造、封裝及系統的整合性軟性混合電子量測的國際標準。
由台灣所發起的軟性混合電子標準技術委員會已正式成立 (圖片來源:semi)
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,本次正式獲得核准成立的軟性混合電子標準技術委員會將以改善目前產業遇到的發展瓶頸、建立統一量測標準為目標,奠定台灣在全球產業標準發展的地位。透過參與國際產業標準制定,希望幫助台灣軟性混合電子朝降低成本和提高競爭力的發展方向前進,促進產業持續成長。
對軟性混合電子產業而言,SEMI全球首個軟性混合電子標準技術委員會的成立,象徵SEMI支持產業往前邁進的重大里程碑。未來,SEMI將以產業需求為導向來協助制定軟性混合電子領域的標準,藉由結合物聯網(IoT)、大數據分析或機器學習技術(Machine Learning)應用的導入,將能打造更小更智慧的電子應用產品,並有助於智慧織物、智慧醫療、穿戴裝置與智慧汽車等應用開發新興技術。
SEMI-FlexTech於2018年在台籌組「軟性混合電子產業委員會」,為解決業界缺乏量測標準的問題,各委員們達成建立產業標準技術發展平台的共識,並由在智慧紡織應用廠商愛克智慧科技黃宏旭執行董事,與日月光集團葉勇誼副總發起成立請願書,爭取指導委員們的支持獲准成立軟性混合電子標準技術委員會。此外,甫成立的標準技術委員會預計分階段性推出「軟性智慧織物(Flexible Smart Textile)」、「智慧汽車(Automotive)」與「物聯網裝置(IoT device)」等相關應用的量測標準制定工作小組拓展標準草案的推動,並據以擬訂相對應的標準,以加速將相關技術導入終端應用市場。
SEMI軟性混合電子標準技術委員會有眾多夥伴響應加入,包含愛克智慧科技、台灣應用材料、日月光、明基材料、布魯爾科技、正美企業、台灣杜邦、台灣飛利斯、通用矽酮、工業技術研究院、聚陽實業、奇翼醫電、台虹科技、利永環球、智晶光電、中山大學等。未來SEMI將會持續邀請更多廠商加入委員會的行列。












