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醫療影像結合AI勢不可擋 市場規模5年內成長15倍
以人工智慧(AI)輔助判讀各種醫療影像，加快診斷速度，將是擋不住的趨勢。研究機構Yole Developpement預估，專為分析、判讀各種醫療影像所設計的AI產品，市場規模將在未來5年成長15倍。到2025年時，此類產品的銷售金額將達23億美元。
由於醫療設備業者很早就看出AI在醫療影像判讀應用上，將有非常大的潛力，因此從2010年開始，通用(General Elctric)、飛利浦(Philips)與西門子(Siemens)等醫療設備大廠，就已經開始進行相關投資，累計投資金額至今已超過20億美元。許多軟體大廠如IBM與微軟(Microsoft)，在醫療用AI領域的投資也不容小看。
然而，由於開發醫療用AI軟體所需的資本門檻遠低於醫療設備，因此有許多新創公司也紛紛加入戰局，故在老牌醫療設備跟軟體大廠之外，此一產業預料將會有許多新面孔竄出。
資本支出回溫 北美半導體設備出貨金額強勁成長
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告(Billing Report)，2020年1月北美半導體設備製造商出貨金額為23.4億美元，較2019年12月最終數據的24.9億美元相比下降5.9%，但相較於2019年同期19.0億美元上升了22.9%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，一月份的數據顯示2020年整體市場呈現一個穩健的開始，北美設備製造商銷售額與去年同期相比成長強勁。我們預估設備市場將從2019年的疲軟態勢中恢復，儘管增長幅度仍需考慮新型冠狀病毒疫情對產業的影響程度而定。
全球太陽能市場規模持續成長 中國業者笑傲江湖
光電協進會(PIDA)統計， 2019年台灣整體太陽光電產業， 包括結晶矽材料、太陽電池、電池模組、太陽能系統等產值達到678億元新台幣，負成長22% ， 延續了2014 年時產值達到1,774 億台幣高峰後而降的走勢。雖然在產業鏈中，太陽能系統有受政策加持曾逆勢成長，但台灣的內需市場仍難挽整體產值走跌的趨勢。於是產業整倂，或改弦易轍，進軍國際標案市場，圖謀生機。反觀全球太陽光電市場呈現成長態勢； 環保與綠能相關議題持續受到矚目。
統計2019年全球前20大太陽能面板廠商的總出貨量達到99GW，較2018年的75.5 GW大幅成長31%。雖然中國太陽能面板曾被提高關稅，但中國不受撼動，仍是全球太陽能最大的供應國。其中，晶科能源是2019年全球最大的太陽能面板製造商，出貨量達14.2GW，比2018年增長2.8GW，大幅成長25%。晶科能源與中國其他太陽能廠，晶澳、天合、隆基穩坐全球前四大，包辦全世界44%的出貨量。
壓電元件2024年產業規模將達485億美元
產業研究機構Yole Développement(Yole)研究指出，到2024年，感測器、致動器和換能器的壓電市場規模預計將達到485億美元，從2018~2024年，塊狀矽結構(Bulk)和薄膜技術的相關元件年複合成長率為12.6%。Yole認為，薄膜壓電設備正在推動市場成長，儘管市場比重仍然有利於塊狀矽結構元件(Bulk-based Devices)，而塊狀矽結構元件仍然是壓電市場中的一項強大技術。
在塊狀矽和薄膜設備市場中，RF濾波器分別以SAW和BAW領先。Broadcom和Qorvo是RF濾波器領域的主要薄膜廠商。頻率越來越高的5G將推動市場發展。壓電材料可以實現電子世界和機械世界之間的連結，致動器和感測器功能可以直接與電子晶片整合。
專門針對薄膜技術，多家MEMS代工廠已在其製造廠內化了薄膜壓電製程。 AlN需要壓電層沉積方面的知識，而PZT是一種用於整合在半導體晶圓廠中的特殊材料。就沉積而言，兩種技術在競爭：Sol-Gel和PVD(濺鍍或脈衝雷射沉積-PLD)。Sol-Gel具有更好的薄膜性能，良好的均勻性和更高的擊穿電壓。但是，在考慮量產時，產能成為主要考慮因素，這就是Sol-Gel表現出局限性的地方。關於MEMS IDM和代工廠的製程選擇，Fujifilm Dimatix和Robert Bosch選擇了濺鍍，而Epson和Rohm Semiconductor將採用Sol-Gel技術。
2025年全球折疊螢幕智慧手機出貨量將達1億部
根據產業研究機構Strategy Analytics的研究指出，全球折疊螢幕智慧手機的出貨量將從2019年的不足100萬部成長到2025年的1億部。三星、華為等廠商帶領此一市場。高定價、顯示器低良率和耐用性不佳，限制了折疊市場的發展，但長期而言這些問題勢將解決。
Strategy Analytics預測，全球折疊螢幕智慧手機的出貨量將從2019年的不足100萬部成長到2025年的1億部。折疊螢幕產品將是高階智慧手機市場未來十年成長最快的部分。折疊螢幕手機將大螢幕融入小型設計。消費者可以在大型顯示器上瀏覽視訊等內容，然後將設備整齊地折疊在口袋或袋子中。
Strategy Analytics補充說，三星在2019年是全球排名第一的折疊螢幕智慧手機供應商，其次是華為。三星是美國等西方地區的佼佼者，而華為則專注於中國的本土市場。摩托羅拉和TCL等競爭對手品牌將在2020年推出自己的新產品，並希望搶占一部分折疊螢幕手機市場。到2025年，包括蘋果在內，每個主要手機品牌大廠都應該擁有折疊螢幕手機產品。
就目前而言，折疊螢幕產業有許多障礙需要克服，包括非常高的價格、可撓式顯示器的低產量以及鉸鍊或螢幕使用耐久性的問題。但是，折疊螢幕產品的技術問題並非無法解決，希望在未來幾年內這些問題都可以獲得解決。
疫情衝擊2020年中國大陸智慧手機市場
2020新年伊始，中國大陸“新型冠狀病毒”疫情，對第一季中國大陸手機市場造成極大的影響。根據產業研究機構國際資料公司(IDC)最新發布的手機季度追蹤報告，2019年第四季，中國智慧手機市場出貨量約8,620萬台，較去年同期衰退15.6%。2019年全年，整體市場出貨量約為3.7億台，較2018年衰退7.5%。IDC認為，中國國內市場環境本已充滿挑戰，而在疫情影響下，2020年上半年再遇逆風，須在充滿不確定性的市場環境中尋求自身的穩定發展。
IDC認為，中國大陸的突發性疫情對整體手機產業產生巨大而長期的影響，包括，2020年第一季，中國市場將面臨挑戰，影響全年表現。在1月的前兩周，整體市場表現雖同比去年有所提升，但受疫情影響，本應為銷售旺季的春節假期遭遇“冷場”。IDC預計，1至2月的中國整體市場，將面臨較2019年同期約40%的大幅衰退。而在三個月內，如果疫情得到穩定控制，整體市場將會逐漸進入恢復期，但仍難以恢復至2018年同期水準。整個第一季，中國市場預計遭遇30%以上的下滑。全年來看，隨著影響逐漸消退，產品節奏回歸正軌後市場需求開始釋放，第二季及下半年，市場有望出現反彈，2020全年，預估中國大陸手機市場將出現約4%的衰退。
另外，線上銷售比重將進一步提升。IDC認為，短期內，擁有購機需求的消費者將不得不選擇網路管道購機，網路通路比重將在2020年第一季以及上半年顯著提升。而由於短期內線上購機的使用者中存在部分原本習慣線下購機，但“被迫”轉向線上的人群，該部分人群若能夠於線上購機中獲得相對良好的體驗，未來將有望將線上消費習慣擴散和延續。
再者，供應鏈調整能力面臨考驗，近期及遠期產品計畫或需調整。疫情影響延遲了工廠復工時間，除了影響中國市場的供貨，管道庫存運營層面，更重要的是對廠商與供應鏈端合作夥伴間的協作和快速調整的能力，帶來嚴峻的考驗，因為2至3月，正是眾多中國廠商旗艦產品發表以及量產前的最終測驗階段，也是上半年內計畫發布產品的調整階段。而隨著上半年產品計畫的變化，中期甚至長期的產品規劃或許也將需要調整。
而疫情也導致消費者預算縮水，IDC手機產業內中小玩家在衝擊後亟待恢復。突發疫情將對整體經濟走勢產生極大壓抑效果，而中國眾多中小型企業首當其衝，消費者預算將面臨進一步緊縮。同時，手機產業內的中小規模廠商，尤其零售合作夥伴，也將在疫情期間面臨震盪甚至洗牌。這些均將為中國手機市場的中長期表現，帶來諸多不確定的負面影響，而未來疫情結束後，能夠有效協助遭遇衝擊的零售管道及其他合作夥伴恢復與重建的廠商，將會在中長期內獲得更多機會。
縱觀2019全年市場，相較2018年正成長的月份，集中於上半年，且均與各大廠商自身的新品發布時間、出貨節奏調整，以及在各銷售點前向通路的備貨動作相關，但鮮有在傳統的銷售旺季，來自於終端使用者需求而產生的連續性帶動。
2019年全球矽晶圓出貨面積下滑但營收持穩
SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布年度矽晶圓產業分析報告，顯示2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。而全球矽晶圓營收較同期降幅2%，整體仍維持110億美元水準以上。
2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋(million square inches; MSI)，然而2018年的出貨總面積為12,732百萬平方英吋。而2018年的矽晶圓營收為113.8億美元，2019年的營收則微幅收斂至111.5億美元。
SEMI表示，2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢，矽晶圓營收仍表現穩定。本統計所引述之數據包含原始測試晶圓 (Virgin Test Wafer)、外延矽晶圓 (Epitaxial Silicon Wafers) 等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸 (1 吋到 12吋) ，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基礎材料。
華為與三星席捲2019年5G智慧手機市場
根據產業研究機構Strategy Analytics的最新研究，2019年全球5G智慧手機出貨量達到近1900萬台，需求遠高於預期。華為在全球5G智慧手機市場市占率為37%，位居第一，三星以36%的市占率位居第二，兩家公司共囊括73%市場比重。
Strategy Analytics表示，全球5G智慧手機的出貨量從2018年的零成長到2019年的1870萬台。對5G智慧手機的需求高於預期。中國激烈的供應商競爭以及韓國的高額營運商補貼一直是5G需求的主要驅動力。美國和歐洲等其他地區則落後於亞洲，但預計它們將在2020年縮小差距。
華為位居第一，2019年全球出貨690萬部5G智慧手機，占據了令人印象深刻的37%的市占率。幾乎所有華為的5G智慧手機都在中國發貨，美國制裁對中國的影響相對較小。Strategy Analytics補充，華為的5G手機包括Mate 20 X 5G和Mate 30 Pro 5G。三星位居第二，2019年在全球出貨670萬部5G智慧手機，占據36%的市占率。三星的5G智慧手機出貨量是國際性的，分布在從韓國到英國再到美國的許多國家。三星最受歡迎的5G手機包括Note 10 5G和S10 5G。
Vivo名列第三，2019年在全球銷售了200萬部5G智慧手機，穩固地占據了11%的市場。Vivo的5G智慧手機產品主要集中在中國，目前仍是其主要市場。小米排名第四，2019年全球出貨了120萬部5G智慧手機，占據了6%的市場。小米憑藉Mi Mix 3 5G等流行機型悄悄地在西歐取得進展，並與來自瑞士、英國和其他地方的營運商合作。LG位居第五，2019年全球出貨90萬部5G智慧手機，占據5%的市占率。LG將其工作重點放在北美和韓國，但目前在世界其他地區的業務有限。
Strategy Analytics表示，Apple iPhone和其他大品牌即將推出的5G手機意味著5G將成為今年全球智慧手機市場最熱的部分。但是，最近的冠狀病毒恐慌目前正在抑制中國部分地區的貿易成長動能，很可能導致2020年上半年亞洲乃至全球5G供需放緩。相關業者應該為某些市場的5G銷售不景氣做好準備。
2021年25G以上高速主動式光纖纜線躍居主流
根據產業研究機構LightCounting的研究指出，從2020年到2024年，光通訊市場有近2/3的產品已1x10G和1x25G主動式光纖(Active Optical Cables, AOC)為主流。該單位對2023年新的AOC預測較2018年12月的預測低43%，主要是由於中國超大規模數據中心運營商對1xN產品的需求估計有所減少。然而，由於新的400G(8x50G)AOC將持續成長，2023年的AOC收入將成長20%，它將在高效能運算(HPC)、雲端運算和核心路由應用中獲得廣泛使用。
在預測期內，HPC和數據中心的100G產品成長迅速，但HPC現在正迅速邁向從2019年開始的下一個速度200G。但是，如果完全安裝，一台即將推出的超級電腦可能會消耗243,000個100G AOC。儘管HPC和數據中心的100G產品都迅速增加，但HPC現在正迅速邁向從2019年開始的下一個速度200G。
2019與2020年AOC的整體出貨量儘管都較2018年衰退，不過高階25G以上的AOC比重持續提升，2021年25G以上AOC比重將正式超越成熟的10G系列產品，正式躍昇為產業主流。
2025年NB-IoT/LTE-M聯接數量將成長至26億
根據愛立信行動趨勢報告指出，大規模物聯網技術NB-IoT和LTE-M持續發展，就目前情況觀察，2G和3G連接仍然占據大多數物聯網應用，但是在2019年，大規模物聯網連接的數量估計已增加了3倍，到年底達到近1億。
大規模物聯網主要由低功耗廣域網路(LPWAN)組成，連接大量具有長電池壽命且較低傳輸速率的低複雜度、低成本終端。NB-IoT和LTE-M技術相輔相成，許多服務供應商都同時部署這兩種技術。
在確定已啟動至少一種NB-IoT或LTE-M技術的114個服務供應商中，近25%的公司同時提供這兩種技術。到2025年底，NB-IoT和LTE-M預計將占所有蜂窩物聯網連接的52%，聯接數量約26億。
寬頻物聯網主要包括需要更高傳輸速率、更低延遲和更大資料量的廣域網路，到2025年底，蜂窩物聯網連接的28%將是寬頻物聯網，而大多數寬頻物聯網將採用4G技術連接。東北亞引領著全球蜂窩物聯網的部署。到2019年底，該地區預計將占所有蜂窩物聯網連接的60%，到2025年將增加到68%。