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第四季伺服器生產量仍顯疲弱 伺服器DRAM價格繼續下滑
根據TrendForce旗下半導體研究處調查，第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)庫存較預期高，追單效應急踩煞車，造成伺服器代工訂單較第二季衰退，第四季隨著半成品庫存逐漸去化，預期資料中心的伺服器採購動能將回穩，然成長力道遠不及第二季。連帶使得記憶體與相關零組件採購動能要到今年底至明年初才可能重啟，第四季server DRAM在買方庫存仍高的情況下，跌幅擴大至13~18%。
第四季伺服器出貨動能略顯改善
觀察市場需求，企業端伺服器採購力道受新冠肺炎疫情不確定性影響，呈現大幅度下修的趨勢。多數企業對於基礎架構的採購行為由資本支出(CAPEX)轉向營運支出(OPEX)，暫緩既有伺服器採購訂單。
儘管ODM廠境外組裝產線(Assembly Site)人力均在六月底恢復，但受企業投資趨於保守的影響，第三季生產訂單與整體出貨將不如預期，季衰退分別為10%與4.9%。展望第四季，隨著半成品庫存逐漸去化，預期資料中心的採購動能將微幅成長，然成長幅度仍不及第二季。
伺服器DRAM第四季跌幅持續擴大
在伺服器DRAM的市況方面，由於這類DRAM是DRAM中獲利空間最好的產品，因此吸引供應商持續投入，導致供給量不停攀升；需求方面自第三季起，買方因生產動能放緩、DRAM庫存量已超過健康水位，以及預期跌價心理使購買意願降低，導致市場出現供過於求狀況。
雖然華為為避免九月中之後的斷鏈危機，近期積極採購伺服器DRAM等各類記憶體，但由於市場仍處於供過於求態勢，加上其他資料中心買方庫存量仍高，因此合約價將持續下探新低，雖然第四季合約價仍在議定當中，然研判走勢，當季32GB均價跌幅恐將擴大至15%，且不排除持續擴大的可能性。有鑑於此，TrendForce預測第四季伺服器DRAM價格季跌幅將由10~15%，擴大至13~18%。
COVID-19衝擊MEMS市場 工業/醫療需求逆風高飛
研究機構Yole Developpement預估，COVID-19疫情將對MEMS感測器最大的兩個應用市場--汽車與消費性電子，帶來巨大衝擊。在消費性電子方面，由於2020年適逢5G導入期，射頻(RF)相關應用的需求明顯成長，因此在RF MEMS的支撐下，還能維持小幅衰退2.6%的局面。倘若不計RF MEMS，消費性MEMS市場的規模將重挫16%。
汽車應用就沒有那麼幸運。由於疫情爆發於武漢，當地正好也是全球汽車供應鏈的重鎮，故COVID-19疫情從2020年初就對汽車產業的運作造成嚴重干擾。後來疫情全球擴散，對實體經濟造成明顯衝擊，也對全球汽車需求造成巨大影響，因此車用MEMS市場將在2020年重挫27.5%。
在兩大主要應用市場表現黯淡之際，工業與醫療MEMS市場卻因為防疫需求而呈現出一片欣欣向榮的景象。由於進出公共場所都需要量測體溫，與溫度感測相關應用的需求出現爆發性成長，工業用MEMS可望在2020年繳出成長11.5%的好成績。醫療用MEMS的情況也類似，在各國急忙擴大醫療設備產能的同時，醫療用MEMS元件的需求也跟著一飛衝天，2020年相關元件的銷售金額，可望比2019年成長10.6%。
整體來看，2020年全球MEMS元件市場規模將比2019年衰退5.2%。
貿易戰/疫情雙面夾擊 砷化鎵射頻元件市場衰退3.8%
拓墣產業研究院表示，自2019年持續升溫的中美貿易戰，驅使中國政府加速去美化政策，加上2020年新冠肺炎疫情的雙重夾擊，影響相關射頻前端元件IDM大廠與製造代工廠營收，且2020年因通訊產品終端需求下滑，導致GaAs射頻前端市場也出現萎縮，預期今年整體營收為57.93億美元，相較去年減少3.8%。
中美貿易衝突的持續加劇，中國試圖以去美化政策與提高採用第三國產品來因應美國提高進口關稅，但中國在射頻前端元件研發實力仍不足，因此PA元件及射頻模組仍需美系IDM廠支援。雖然美系IDM廠因貿易戰導致中國區域營收下降，然而，中國手機品牌廠仍不得不採用美系業者產品，使之營收維持一定水準，2020年第一季營收，Qorvo為7.88億美元，年成長率上升15.7%；Skyworks僅7.66億美元，年減5.5%。
2019上半年製造代工廠營收同樣受中美貿易戰拖累，下半年隨著中國去美化政策的影響，中方半導體設計商直接向穩懋與宏捷科進行採購，兩者在2020年第一季營收分別達到2.01億美元(年增67.8%)與2,700萬美元(年增162.6%)；而環宇因主要生產廠房位於美國加州，導致部分產能受到新冠肺炎疫情衝擊，使整體營收表現平庸，第一季營收僅1,200萬美元，年減2.8%。
TrendForce認為，隨著全球5G基地台加速佈建與5G手機生產比重持續拉升，預估至2021年射頻前端IDM大廠營收可望谷底翻轉，部分代工廠將有機會從中受惠，預期整體營收將回穩向上。
COVID-19衝擊有限 2020年記憶體市場穩定回溫
Yole Developpement近日發表2020年版記憶體產業報告，該報告指出，雖然COVID-19疫情爆發，對手機跟汽車應用需求造成衝擊，但由於各國政府、企業陸續推行封城、遠距上班等社交隔離政策，使得伺服器、個人電腦的需求明顯增加，同時也刺激了伺服器、電腦記憶體的需求。整體來說，2020年記憶體市場規模仍會呈現溫和的成長態勢，DRAM的市場規模將比2019年成長5%；NAND Flash則是因為2019年已經歷過一波修正，即便2020年手機需求不振，NAND Flash的平均銷售價格，仍可望比2019提高6%。
超微處理器生產日益倚重台積電
據摩根士丹利(Morgan Stanley)的研究報告估計，對超微而言，台積電將成為無可取代的晶圓代工夥伴。自2021年起，除了伺服器CPU將100%交由台積電生產外，屆時90%的超微桌上型處理器、85%的筆記型電腦處理器，也都將由台積電製造。
超微原本的晶圓代工夥伴格羅方德(GlobalFoundries)，占超微處理器代工的比重正在迅速降低，預估到2021年時，僅有5%桌上型處理器、10%筆記型電腦處理器是由格羅方德生產，三星為超微代工桌上型與筆記型電腦CPU的比重也僅各占5%。
美國半導體需求一枝獨秀 市場規模暴增近13%
據WSTS預估，美國將成為2020年全球半導體銷售金額成長速度最快的區域市場，預估銷售金額將達到886.94億美元，比2019年成長12.8%；歐洲、日本的半導體銷售金額，則衰退4.1%與4.4%。作為全球最大的半導體區域市場，亞太區的半導體銷售金額將成長2.6%，勉力保持正成長。
一般認為，美國半導體市場之所以能在COVID-19疫情下，繳出爆發成長的成績單，跟2019年基期較低，以及疫情帶動雲端服務、遠距工作等應用蓬勃發展，導致伺服器需求大增有關。跟伺服器有關的微處理器、記憶體元件銷售金額，都比2019年成長，特別是記憶體。
由於伺服器記憶體單價較高，在市場需求熱絡的情況下，一定程度上抵銷了手機記憶體需求不振的負面影響。WSTS預估，2020年全球記憶體市場規模將比2019年成長15%，遠高於全球半導體市場規模的成長速度。
蘋果引燃Mini LED風潮 台廠將成主要供應來源
根據TrendForce LED研究(LEDinside)調查，蘋果預計在2021年第一季推出12.9吋Mini LED背光iPad Pro，同時也會針對14吋與16吋的筆電開案。該技術目前選定台灣顯示器相關供應商負責，因台廠開發新產品具備穩定性與技術成熟的優勢，將帶動上、下游供應鏈投入此應用領域，包含LED晶片廠商晶電、檢測分選廠商惠特和梭特、打件廠商台表科、PCB背板廠商臻鼎等，皆在新型態Mini LED背光顯示器當中扮演重要的角色。
Mini LED背光顯示器具有高亮度高對比特性，可將現有顯示器對比度由10,000：1拉升至1,000,000：1的大幅度對比度提升，以及具有高信賴性的卓越特性，在嚴峻的環境下於高溫60度以及低溫負10度內都可維持穩定的發光顯示效果等優質特性，受到各家品牌大廠青睞，因此蘋果在未來新型顯示產品的規劃中，Mini LED背光將列入重點技術發展的路徑之一。
雖然現階段中國廠商在LED上、下游供應鏈的產能龐大，加上成本低的優勢，但為避免中美貿易戰引發的衝擊，蘋果轉以供應鏈較穩定的台灣廠商合作。另外，台灣相較中國更早在LED相關領域深耕，除了技術相對成熟，專利也較無疑慮；加上原物料與零組件取得容易等優勢，發展新技術將更有效率。
蘋果的12.9吋iPad Pro預計採用10,384顆Mini LED，並且做背光分區調控達到高對比與高色飽效果，故針對成本與良率的要求將是各環節供應商面臨的最大挑戰。從LED晶片探討，首先，因晶電產品均一性、性價比高，專利保護無虞，蘋果仍以其為首選；再者，Mini LED背光技術需要大量且快速的針對LED晶片波長、規格進行嚴格檢測與分選，惠特與梭特同樣以性價比優勢成為關鍵廠商。
至於打件廠商台表科已偕同蘋果指定的K&S搭配，採用特殊的快速打件製程嘗試突破量產瓶頸。PCB背板選擇與蘋果關係緊密的鴻海集團旗下品牌臻鼎及韓系廠商YP Electronics合作。而背光模組廠與面板廠的搭配，目前則以韓國HEESUNG Electronics與LG Display為主，隨著未來新機種的問世，預期會有更多供應商如GIS、瑞儀、Sharp、BOE陸續加入。
車用晶片穩定成長 2024年將占半導體產業營收近1成
市場調研機構IC Insights指出，相較於其他半導體應用市場規模起起伏伏，車用半導體市場雖無爆發性成長，但其營收規模仍持續穩定成長。自1998年有統計資料以來，車用半導體占全球半導體銷售金額的比重，已從4.7%成長到2019年的8.7%，預估到了2024年，車用半導體的銷售金額占比，將再增加一個百分點，達9.7%。
根據該報告預估，到2024年時，全球最大的半導體應用市場為通訊應用，第二與第三名分別為電腦與消費性電子，但通訊跟電腦應用的晶片銷售金額占比將比2019年微幅下滑。
高速傳輸需求旺 2025年光收發器市場成長翻倍
市場調研機構Yole Développement日前釋出報告指出，由於大型雲端服務供應商及各國電信商紛紛大量採用高速資料傳輸模組，帶動模組單價與需求量雙雙上揚，因此光收發器(Optical Transceiver)2019年至2025年的年複合成長率為15%，且其產生的收入將自2019年的77億美元升至2025年的177億美元。
Yole光學感測與顯示部門固態照明技術與市場分析師Martin Vallo表示，如此顯著的成長起因於大型雲端服務供應商大量採用單價較高的高速資料傳輸(如400G及800G)模組，使得資料中心獲得的投資節節高升。而其中最重要的關鍵在於電信營運商也增加對無線光收發器5G網路的投資。
而當今新興數位應用及服務需高速連接網路的特性，也進而推動基礎網路架構的規模及容量，Yole的報告進一步指出，多種技術的演進促使遠距及地下網路資料傳輸速度需求達到400G。而現今資料中心及電信營運商的高需求已體現於數方面，包含資通訊市場高達20%的年複合成長率—原因在於藉由使用高速傳輸的光學模組，核心(Core)/階層式(Spine)網路逐漸轉移為機架式(Inter-rack)架構聯網。
此外，受到亞洲資料中心互連(DCI)光傳輸解決方案及5G光收發器的部署影響所致，電信光學模組收入的年複合成長率為5%。至於近期疫情雖牽動全球電信及光收發器模組的銷售量，但中國著眼於5G部署及雲端資料中心的布建，仍是資通訊需求強勁的驅動力，因此，種種因素仍造就了通訊市場需求的旺盛。
第二季全球晶圓代工產值年增2成 下半年不確定性仍高
據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。
台積電受惠5G手機AP、HPC和遠距辦公教學的CPU/GPU需求推升先進製程營收表現，加上成熟製程產品需求穩定，預估第二季營收年成長超過30%。針對華為禁令的影響，考量其他客戶包括超微(AMD)、聯發科(MediaTek)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規劃，應能減少稼動率下滑幅度。
三星(Samsung)受惠高通7系列中高階5G晶片客戶採用率良好，7奈米的需求狀況保持穩定，CIS、DDIC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外擴充EUV生產線，拓展行動業務以外的應用，預估第二季營收年成長達15.7%。格羅方德(GlobalFoundries)受到車用與運算晶片需求衰退影響，第二季營收年成長幅度可能收窄，預估為6.9%。
聯電受惠驅動IC與疫情帶動相關產品需求上升，助攻第二季營收維持雙位數成長，達23.9%。中芯國際的NOR Flash、eNVM等12吋晶圓，以及PMIC、指紋辨識晶片與部分通用MCU等8吋晶圓需求支撐營收表現，預估第二季年成長達19%，然而華為禁令可能帶來不確定性，恐影響稼動率表現。
在第三梯隊業者部分，高塔半導體(TowerJazz)的RF與矽光收發器產品受惠5G基礎建設與資料中心建置的持續需求，然總量不比消費性產品，對維持高稼動率貢獻有限，另外，雖然CIS需求強勁，但車用產品需求能見度不高，故對第二季整體營收看法保守，年成長1.3%。
力積電主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低階像素的手機CIS晶片與安防監控相關低階CIS等在中國市場的需求穩健成長，加上2019年同期基期低，預估第二季營收年成長高達7成。世界先進在大尺寸面板DDIC受惠中國客戶需求增加，PMIC部分則由伺服器、資料中心等建置帶動，第二季營收年成長預估為18.9%。
華虹半導體重點放在12吋產能的建置與90奈米產品推廣，包括CIS、eFlash、RF與功率半導體等，產能處於爬升階段。但由於2019年同期基期較高，導致2020年第二季營收預估小幅衰退4.4%。東部高科的DDIC與CIS有來自韓系客戶的大量需求，推升第二季營收年成長4.6%，但判斷此現象屬於預防斷料的庫存準備，後續表現仍須持續追蹤。
拓墣產業研究院指出，在疫情衍生終端應用變化與相關晶片庫存建置等加持下，客戶的投片意願積極，大致上確保主要晶圓代工業者第二季的生產規劃。不過此波拉貨動能仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能，加上中美角力影響，加單效應得利的業者不在多數，並不代表整體晶圓代工市場恢復至具長期需求力道支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變數。