關鍵圖表
- Advertisement -
2017~2020年全球晶圓廠設備需求總額達2200億美元
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的研究報告指出，2018年全球晶片製造商的設備支出金額將成長14%達628億美元。而2019年則將再成長7.5%達675億美元。其中，2019年的高階晶圓製造資本支出將達到170億美元，連續第四年成長，將是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。另外，隨著大量新晶圓廠的出現，也推升對晶圓製造設備的需求，包括晶圓廠對技術、產品升級以及額外產能擴張等。
SEMI表示，在2017~2020年之間開工建設的新晶圓廠和生產線，將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。其中，這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出，則預計將達到530億美元。南韓將投資630億美元超越其他地區，大陸620億美元緊追在後，台灣排名第三約400億美元，日本和北美在晶圓廠投資，金額分別是220億美元和150億美元。而在歐洲及東南亞部分，投資金額為80億美元。
據了解，在總計約2200億美元投資中，有一半將在2017年2020年期間完成。2017年和2018年投資的不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年後的投資接近40%。不過，由於許多公司持續宣布新的晶圓廠計畫，總支出可能超過這個水準。因此，未來整體的金額還可能進一步提升。
2018年MEMS感測器/致動器產業規模達127億美元
根據市調機構IC Insights的預測，使用微機電系統(MEMS)技術製造的產品預計將占2018年93億美元半導體感測器市場的73%，以及預計今年將在全球出貨的241億顆感測器數量中的47%。MEMS製造感測器(包括加速度計、陀螺儀、壓力感測器和麥克風晶片)的營收預計將在2018年成長10%至68億美元，而2017年將近61億美元，2016年則是52億美元。預計MEMS感測器出貨量將在2018年成長約11%，達到111億顆。
預計2018年採用MEMS製程的致動器產生額外的59億美元的銷售額，這些致動器使用其微機電系統感測器進行平移和啟動操作－例如在印表機中分配墨水或在醫院為病人投藥。MEMS製造的感測器和致動器的總銷售額預計在2018年成長10%，達到127億美元，較2017年成長近18%，2016年成長15%。
在五年預測期內預計的最大變化之一將是MEMS製造設備的平均銷售價格穩定性更高，並且平均銷售價格下降幅度明顯低於過去10年。預計2017~2022年間MEMS感測器和致動器的平均售價將以-2.0%的年複合成長率下降。
SiC/GaN電源模組封裝材料2023年產業規模達19億美元
碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)正在推動新的電源封裝解決方案發展，市場研究組織Yole Développement表示，SiC技術逐步成為滿足工業要求的重要解決方案，市場估計2017年至2023年的複合年成長率(CAGR)達到29%。電源模組封裝材料產業在2017~2023年的CAGR為8.2%，產業規模將從12億美元成長到19億美元。
除半導體產業外，EV/HEV產業對高功率密度和機電整合的需求也以專用封裝解決方案推動了許多電力電子創新。在不斷創新的過程中，有兩個主要技術趨勢，用於混合動力汽車的超模壓雙側冷卻模組和用於電動車的帶有針翅式底板的單側冷卻模組。
事實上，2017年是IGBT功率模組市場令人印象深刻的一年，2018年又更上一層樓，上半年成長超過20%。主要原因是EV/HEV產業的推動，特別是在中國。因此，整個電源模組市場預計在2023年將超過55億美元。
MIC：2019年AI手機滲透率超過五成
資策會MIC表示，多接取邊際網路運算(MEC)將扮演5G新應用發展的樞紐角色，其超高速、低延遲、大連結與利用網路切分等技術特色將為電信商與雲端業者帶來嶄新商機。若能在距離用戶較近的場域建置運算與儲存設備，對於支援IP監控、AR/VR、車聯網等服務將有更好表現，因而吸引通訊、資訊領域大廠投入競逐。
MIC資深產業分析師李建勳指出，5G與支援AI應用手機商機可期，初代5G智慧型手機將於2019年上半年陸續問世，預計全球各國2020年商轉5G網路後，出貨將於2021年有更顯著成長；至於支援AI應用手機在IC設計業者推波助瀾下，其中低階手機迅速上市，預計2018年支援AI應用手機出貨量將可突破5億台，2019年後滲透率將突破五成。
2017年智慧型手機搭載人工智慧引擎者為Apple iPhone 8與X系列，與華為Mate 10系列，出貨量達到8060萬台；2018年，Qualcomm、Samsung與聯發科也相繼推出人工智慧處理器，在眾多Android品牌大廠的支持下，預期出貨量將迅速攀升，預期到2019年後，人工智慧功能在智慧型手機的滲透率可突破五成，100美元以下的機種在聯發科與紫光展銳的投入下，也得以大量導入人工智慧引擎。
AI在IC設計業者的推波助瀾下，支援AI應用的中低階手機迅速上市，李建勳表示，預計2019年支援AI應用的手機出貨量可突破8億台，達8億4030萬台左右；2020年AI手機快速突破10億大關，市場滲透率超過60%，已是未來智慧型手機中普遍的功能。
2018半導體資本支出破1000億美元 記憶體占53%
產業研究機構IC Insights預測，2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是史上首次資本支出上超過1000億美元，同時較2017年的933億美元成長了9%，比2016年成長了38%。
其中超過一半的資本支出預計用於記憶體—主要是DRAM和Flash，包括對現有晶圓廠產線和全新製造設備的升級。預計今年記憶體投資將占到半導體資本支出的53%。儲存設備的資本支出在六年內大幅增加，幾乎翻了一倍，從2013年的27%(147億美元)增加到2018年的產業資本支出總額的53%(540億美元)，相當於2013~2018複合年成長率為30%。
在主要產品類別中，預計DRAM/SRAM的支出增幅最大，但預計Flash占今年資本支出的最大比重。預計2018年DRAM/SRAM部門的資本支出將在2017年強勁成長82%後再度出現41%的成長。預計2017年快閃記憶體的資本支出將在2017年成長91%後，2018年再成長13%。
經過兩年的資本支出大幅增加，一個迫在眉睫的主要問題是，高水平的支出是否會導致產能過剩和價格下降。記憶市場的歷史先例表明，過多的支出通常會導致產能過剩和隨後的價格疲軟。三星、SK海力士、美光、英特爾、東芝/西部數據/SanDisk和XMC/長江存儲技術都計劃在未來幾年內大幅提升3D NAND Flash容量(以及新的中國記憶體新創公司進入市場)，IC Insights認為，未來3D NAND Flash市場供需過剩的風險正不斷提升當中。
2018全球半導體產業成長估達10.1%
資策會產業情報研究所(MIC)發表全球半導體產業趨勢指出，2018年全球半導體概況，預估市場規模將成長10.1%，主要來自各應用終端記憶體需求持續增加，及車用電子等新興應用帶動；展望2019年，記憶體成長趨緩，預期成長幅度為3.8%，預計2018年下半年，這波產業景氣就會逐漸落底。觀測臺灣產業，半導體因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣，較2017年成長8.1%，成長動力與全球平均水準相當。
資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示，臺灣半導體各次產業表現皆可期。關於IC設計，隨著臺灣廠商手機處理器全球市占提升，再加上臺灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加，將讓臺灣IC設計產業產值年成長6.2%，產值達5,798億新台幣。而隨著人工智慧及物聯網應用崛起，也帶動臺灣IC設計產業中，非3C應用IC的營收占比逐年成長，再加上非3C產品晶片規格多元化，吸引IC設計業者投入提供AISC設計服務，預期2019年經營模式將朝多元化發展。晶圓代工則在2018下半年因挖礦機需求較減緩，預估全年成長約6.4％，產值達1.2兆新台幣。展望2019年，隨著台積電7+製程將量產，未來臺灣先進製程比例可望進一步提升，預估2019年成長率達8~10％。
2019年屏下指紋辨識滲透率將達13%
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出，繼vivo、華為、小米、OPPO之後，三星也即將推出搭載屏下指紋辨識方案的機種，隨著各大Android(安卓)手機品牌開始大規模導入屏下指紋技術，將持續拉升屏下指紋辨識於智慧型手機的滲透率，其中又以超聲波及光學兩項技術發展最具突破性，預估2019年超聲波與光學屏下指紋辨識技術占手機指紋辨識市場比重將從2018年的3%提升至13%。
拓墣產業研究院指出，屏下指紋辨識技術過往受限於良率不足及相關業者投入不夠，然隨著如vivo等手機業者對屏下指紋辨識的需求擴大，讓供應鏈相關業者正視此技術，並大量投入資源提升良率以及尋求更佳的成本方案。2017年新思(Synaptics)光學屏下指紋辨識的成本尚需要12~15美元，但隨著更多如匯頂(Goodix)、思立微(Silead)等業者投入，預估2019年其成本將有機會下降至8美元以下。屆時將有望看到各品牌將不僅於自家最頂尖的旗艦機種搭載屏下指紋辨識技術，甚至於部分中階機種導入此技術來順應全螢幕設計的智慧型手機。
另一方面，超聲波屏下指紋技術也在高通(Qualcomm)積極開發下，將在2019年囊括手機指紋辨識市場6.3%的市占率。市場傳聞三星將於明年導入高通的超聲波屏下指紋辨識方案，未來的屏下指紋辨識技術將不再由新思、匯頂的光學式方案獨大，預計2019年整體屏下指紋辨識技術市場規模將有數倍成長幅度。
隨著屏下指紋辨識技術因良率提升而價格逐漸親民，將成為2,500元人民幣以上之安卓機種的標準配備，為提供消費者更多元的選擇，預期多數品牌將同時推出具備指紋辨識(無論是否為屏下)與人臉辨識技術(包含3D與2D)並存的產品。
第二季全球行動式記憶體產值再創新高
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2018年第二季在Android陣營接續發表旗艦新機的帶動下，全球智慧型手機市場總生產數量季增近3%。由於高階機種主流搭載容量升至6GB，且8GB的搭載占比也較2017年擴大；加上市場供給仍舊緊缺，帶動第二季合約價格微幅上揚，在量增價漲下，第二季行動記憶體產值達88.69億美元，季增5.1%，再創新高。
展望第三季，DRAMeXchange指出，儘管有iPhone新機需求挹注，但整體智慧型手機市場成長趨緩，淡旺季差異不若以往，對於提振行動式記憶體需求幫助有限。再者，隨著下半年供應端產能開出，各廠先進製程的良率也逐步提升，行動式記憶體市場的供貨滿足率(Order fulfillment rates)將提高，第三季行動式記憶體合約報價與第二季持平，再加上現貨市場需求亦不熱絡，預估第三季整體營收成長力道將更趨緩。
觀察個別供應商表現，三星率先量產大容量的行動式記憶體產品，加上穩定的供貨能力，囊括多數大容量訂單，因此儘管第二季與第三季報價上漲幅度相對平穩，但三星依然以50.43億美元的營收表現穩居市場龍頭。製程進度上，三星幾乎已全採1X nm製程，僅少數LPDDR3 eMCP組合還有微量供應20nm產品。新製程方面，三星已於第二季開始小批量投產1Y nm，由於量產初期將優先以非手機應用的產品驗證為主，因此預估要到第四季才會提供少量樣品供手機品牌廠驗證。
SK海力士(SK Hynix)上半年1X nm新製程的良率提升緩慢，導致LPDDR4系列產能無法滿足大容量DRAM的交付數量，衝擊營收表現。SK海力士第二季行動記憶體營收僅季增1.4%，達21.52億美元，排名全球第二。在製程表現上，由於1X nm的良率在第三季獲得改善，LPDDR4系列中1X nm的比重將隨之提高；而LPDDR3系列仍以25nm微縮的舊製程為主，後續將逐步轉往1X nm製程，以增加成本優勢並擴大營收市占。
2018上半年前15大半導體廠年度成長率達24%
產業研究機構IC Insights於8月發表2018年上半年全球前15大半導體供應商銷售概況，包括七家總部位於美國的供應商，三家位於歐洲，兩家位於韓國和台灣，一家在日本。其中有11家廠商在上半年均達成兩位數的同比成長。此外，七家公司的成長率超過20%，其中包括五大記憶體供應商(三星、SK海力士、美光、東芝和WD/SanDisk)以及Nvidia和ST。
與2017年上半年相比，2018上半年前15大半導體公司的銷售額成長了24%，比全球半導體產業成長20%還高。令人驚訝的是，三大記憶體供應商－三星、SK海力士和美光，在上半年均達成超過35%的同比成長。前15大廠商中有14家的銷售額至少為40億美元。
英特爾是2017年第一季排名第一的半導體供應商，但在2017年第2季以及2017年全年排名中被三星超車成功，這是Intel自1993年以來首次失去龍頭寶座。隨著DRAM和NAND Flash強勁成長，在過去的一年中，三星在2017上半年時，整體半導體銷售額只比英特爾高1%，但到了2018上半年的半導體已經比英特爾高22%。
預計2018年記憶體占三星半導體銷售額的84%，比2017年的81%上升3%，比2016年的71%上升13%。此外，該公司2018年的非記憶銷售額預計僅為135億美元，比2017年的非記憶銷售額125億美元成長8%。相較之下，三星的記憶體銷售額預計今年將成長31%，達到700億美元。
車載毫米波雷達2023年市場規模達1.32億顆
汽車電子產業成長迅速，根據TrendForce旗下拓墣產業研究所研究指出，車載毫米波雷達受到中國新版新車評價指標(C-NCAP)實行，與美國NHTSA將自動緊急煞車系統(AEB)列為新車標配的驅動下，將進入高速成長階段，預計2018年車載毫米波雷達出貨量將達6,500萬顆，2018～2023年複合成長率達15%。
隨著汽車電子發展與自動駕駛需求，毫米波雷達已經成為ADAS與自動駕駛的關鍵感測器之一。為避免與其他設備頻段衝突，車載毫米波雷達需要專屬頻段，以往各國對於車載毫米波雷達使用頻段混亂的情況使其發展受限，直到2015年世界通訊大會(WRC-15)，決議76~81GHz皆可用於車載雷達，為全球車載毫米波雷達發展提供明確的方向。
2018年由於中國首次將前方碰撞警示(FCW)、AEB等主動安全系統列入C-NCAP，將驅動毫米波雷達出現大幅成長，全球出貨有望達6,500萬顆；拓墣產業研究所表示，美國2022年將AEB列入新車標配，在中、美兩大市場對於主動安全需求帶動下，預估2023年車載毫米波雷達年出貨量將上看1億3,200萬顆。