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Ibeo固態LiDAR結合ams VCSEL技術獲長城汽車採用

艾邁斯半導體(ams)和德國的汽車LiDAR感測技術及相關軟體技術商Ibeo Automotive Systems GmbH確認,ams的垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)技術將作為Ibeo新開發的固態LiDAR解決方案ibeoNEXT的核心組件。Ibeo的LiDAR系統將會用於長城汽車自駕車的Level-3自動駕駛。 憑藉20年的汽車產業(包括ISO 26262)以及在3D消費性電子產品領域的經驗,ams在VCSEL技術方面處於良好地位。ams VCSEL陣列具有較佳的功率密度,轉換效率和間距。Ams的研發團隊提供整合功能安全標準和人眼安全功能的諸多強化功能,進而形成了高度可靠的技術。特殊設計的VCSEL製造技術在布局設計方面具有較大的靈活性,例如畫素數量,畫素尺寸和間距以及特定可修飾圖樣等。此外,ams具有共同開發發射器,電流驅動器和光學元件所需的能力。 該公司的大功率VCSEL可在掃描和flash應用中展現優勢,因為它們對單一發射器故障不那麼敏感,在溫度範圍內更穩定,並且更易於整合。 Ibeo的旗艦產品ibeoNEXT將用於長城汽車,使高速公路駕駛能夠在進行Level-3的半自動駕駛。ibeoNEXT進一步提高了公司在LiDAR感測器方面的技術領先地位。ibeoNEXT固態LiDAR提供較大偵測範圍,較高解析度和較大垂直角度。藉由結合Ibeo在軟體和技術方面的專業知識,Ibeo的固態LiDAR感測器是全自動駕駛發展的一個重要里程碑。
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盛群新推BA45F5552感煙探測器MCU

盛群(Holtek)新推出聯網型感煙探測器專用Flash MCU BA45F5552,整合消防二總線電壓收碼/電流回碼、感煙探測器AFE及雙通道IR LED定電流驅動,適合應用在聯網型消防系統感煙及感煙/感溫複合型產品,如聯網型感煙探測器及聯網型感煙/感溫探測器等消防子系統產品。 BA45F5552具備8K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、128×8 EEPROM、多通道12-bit ADC、16-bit Voice DAC、多功能Timer Module、1組UART及1組SPI/I2C通訊介面。內置耐壓42V的3.3V LDO及整合消防二總線常用的電壓收碼/定電流回碼的通訊線路,可以減少外部元件數量、簡化周邊電路設計。內建的感煙探測器AFE整合IR Sensor所需的濾波及放大電路,除IR Sensor外不需任何外部元件。雙通道IR LED定電流Driver分別提供50mA~360mA及50mA~205mA可調整的定電流。 BA45F5552提供16NSOP及20/24SOP封裝,相較於之前推出的BA45F5542,BA45F5552除了核心感煙偵測電路相同,更加大Flash ROM、RAM的記憶空間,可以符合功能更多樣的感煙探測產品需求。
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Maxim發布新Buck/Boost控制器 支援車載USB PD埠

Maxim宣布推出MAX25430 100W USB供電(PD)升/降壓控制器和保護器,為車載充電器提供業界較小尺寸、較低成本方案。作為業界整合度較高的方案,MAX25430與競爭方案相比將設計尺寸大幅縮減40%,並提供業界較低成本,有助於增加車輛中的USB PD埠數量。 隨著越來越多的USB PD充電器整合到乘用車車廂內部,汽車應用多媒體集線器(包括後排娛樂模組和無線音響單元)的功能也不斷擴展。而尺寸、成本和功率成為系統設計的制約因素—MAX25430的推出有助於解決上述問題。 MAX25430整合了USB Type C埠控制器(TCPC)電源調節器、VCONN電纜電源、buck-boost控制器和保護電路;由於省去了散熱器和金屬外殼,與多IC設計相比,該方案將尺寸進一步縮小40%,BOM成本也降低25%。此外,與其他車載USB PD競爭方案相比,MAX25430在滿功率運行條件下的溫度降低20℃。無論支援多少個埠,只需一顆微控制器,而競爭方案則要求每個埠附加一顆MCU。 作為完備的解決方案,Maxim Integrated還為汽車應用提供MAX25410車載USB PD埠保護器和MAX2543140V H橋Buck-boost控制器,滿足各種USB充電設計需求。
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格羅方德提升物聯網及穿戴式裝置創新

格羅方德(GF)近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣布,將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias, ABB)功能,進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新。 格羅方德從事物聯網、穿戴式裝置、聽戴式設備、射頻和邊緣運算的客戶,只要利用ABB技術,便能借助22FDX平台的低功耗和低漏電功能,進一步提升設計人員的效率。ABB功能使其在微調電路的電晶體臨界電壓時獲得更高的精度,並有效地提升晶片的性能、能效、面積和可靠性,以滿足特定應用的需求。 GreenWaves Technologies執行長Loic Lietar表示,GreenWaves的GAP 物聯網應用處理器,讓開發人員能將複雜的低延遲、訊號處理和人工智慧整合到能源極為有限的設備中,例如穿戴式裝置和物聯網感測器產品。GAP9物聯網應用處理器建立在格羅方德的22FDX平台上,利用22FDX的ABB功能來縮小Sign-off餘量,這是優化設計以實現低功耗的重要因素,進而支援開發人員將下一代智慧設備推向市場。 Perceive執行長Steve Teig表示,Perceive的邊緣推理處理器Ergo為物聯網設備提供了大型神經網絡的能力,同時增強了安全性和隱私性。得益於小尺寸和超高效能,Ergo具備更長的電池壽命,發熱量更少,並支援創新的產品設計和封裝。格羅方德22FDX平台擁有功率優勢、低洩漏和自適基體偏壓功能,非常適合這樣的物聯網應用。
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貿澤新客戶資源中心提供便利服務和工具樞紐

貿澤電子(Mouser)宣布推出最新的客戶資源中心,客戶可透過此中心樞紐輕鬆取用貿澤的線上採購服務和工具,其中更含有將客戶採購流程最佳化所需要的一切資源。客戶只要按一下想用的工具名稱,便能檢視或申請他們所需要的內容。若要開始使用最新的客戶資源中心,請瀏覽https://www.mouser.com/customer-resource-center/。 客戶可透過最新的客戶資源中心,存取並學習如何檢視或追蹤訂單、申請技術支援和產品資料,或利用訂單自動化從API或EDI下訂單。此簡單易用的樞紐能幫助貿澤的客戶快速取得元件資訊,還有他們在採購過程中需要的任何其他協助。 貿澤電子亞太區行銷暨企業發展副總裁田吉平,貿澤不斷評估及改善線上資源,為的就是幫助採購和工程師管理產品的規格與採購。很高興在網站上推出這個最新的客戶資源中心,透過它來幫助客戶簡化採購流程,同時繼續努力在世界各地提供業內最佳服務。 客戶資源中心提供了貿澤所設計的完整生產力工具套件,包括FORTE智慧型BOM工具、報價小幫手,另外也提供如何建立My Mouser帳戶的相關資訊,能讓讀者更輕鬆完成線上訂購流程。
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盛群新推BA45F5420/5440/5450感煙探測器MCU

盛群(Holtek)新推出9V電池感煙探測器專用Flash MCU BA45F5420/BA45F5440/BA45F5450系列,整合感煙探測AFE、雙通道IR LED定電流驅動、3.3V LDO與高壓蜂鳴片驅動。適合於9V感煙報警器(BA45F5420/5440)、9V無線感煙報警器(BA45F5450)等產品應用。 BA45F5420/5440/5450系列具備1K×14/4K×16/8K×16 Flash ROM、64×8/256×8/1024×8 RAM、32×14/64×8/128×8 EEPROM、10-bit PTM、10-bit STM、多通道12-bit ADC、16-bit Voice DAC(BA45F5450)及SPI/I2C/UART通訊介面。內置的感煙探測AFE整合了IR Sensor所需的濾波與放大電路,除IR Sensor外毋需任何外部元件,雙通道IR LED發射端定電流驅動電路,具有最大360mA及205mA定電流驅動能力,並且電流可以多段調整,內建的高壓蜂鳴片驅動電路能直接推動蜂鳴片達到3公尺85dB@9V音量。BA45F5450選內建16-bit Voice DAC可實現語音報警功能。 BA45F5420/5440/5450依型號不同提供16NSOP、20SSOP與20/24/28SOP多種封裝可供選擇。相較於之前推出的BA45F5220/5240/5250,增加的LDO與蜂鳴片驅動,在9V電池應用可以減少外圍元件需求,提高產品競爭力。
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Vsora推支援L4/L5自駕浮點運算IP方案

人工智慧(AI)、數位通訊和先進駕駛輔助系統(ADAS)應用的高性能矽智財知識產權(IP)解決方案供應商法商維數(Vsora),日前正式發布了其首款千兆浮點運算(PetaFLOPS)運算平台,可協助晶片供應商加速第四等級(L4)和第五等級(L5)自動駕駛汽車晶片設計。 Vsora是一家科技新創公司,在無線通訊的領域上,累積數十年數位訊號處理器(DSP)的設計經驗,包括最新一代行動通訊網路標準5G技術,其最新的DSP設計提供可程式化、可擴展、可利用軟體配置的多核設計,結合通訊DSP及AI加速的雙重功能,適用於自動駕駛晶片設計產業。 Vsora執行長兼創始人Khaled Maalej表示,很榮幸成為第一個在設計L4/L5自動駕駛汽車的晶片設計中提供良好運算能力、便攜性和經濟性的方案供應商,AD1028是公司提供的一系列平台中的首款產品,可為全球汽車製造商提供L4/L5等級功能的早期商業能力。 Vsora所推出的AD1028是一個IP核心架構,內嵌首個PetaFLOPS千兆浮點運算平台,借助於該高效能運算設計設計的低功耗晶片L4/L5控制單元,可大幅加速L4/L5自動駕駛汽車晶片設計產業縮短設計週期。 AD1028是一個可程式化解決方案,結合了自動駕駛所需要的數位訊號處理(DSP)以及機器學習(ML)功能,其採用強大的多核DSP和AI架構,毋須額外的DSP協同處理器及硬體加速器,並提供了軟體可程式化才能實現的靈活性。 當前的自駕車產業正面臨不少技術上的挑戰。在L4等級的自駕車中,駕駛仍得操控車輛,但在L5等級必須實現脫離人類控制的全自動駕駛能力,因此業界都在殫精竭慮,希望實現L4或L5自動駕駛的高速精準運算能力。 首先,車輛必須學習行駛過程中的各種環境特徵以自定行駛方案,這個過程稱為「感知」。這個過程需要使用最先進的DSP技術來處理感應器所收集的大量資訊,不僅包括雷達、光達、相機及超音波感應器的組合,也要配合全球導航衛星系統(GNSS)的數據、5G網絡訊號、蜂巢式車聯網通訊(Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X)的數據。 其次,在實際行駛中,車輛系統必須頻繁且快速地進行更新,以確保安全平穩地行駛,因為突發狀況可能隨時在一秒之內就會發生。 在處理收集到的資訊之前,必須對感測器數據進行快速過濾,以消除噪音和其他更多更複雜的干擾訊號,這就需要將先進的DSP演算法與AI結合使用,透過感​測​器​融合(Sensor Fusion)的過程,藉以整合資訊並過濾產生出乾淨正確的數據。 為了解決上述問題,Vsora設計了一種運算配置方式,通過共享的超高頻寬記憶體,使DSP及深層神經網路(DNN)得以加速交換數據並結合在一起,允許在感知階段即可同步進行前期訊號處理和AI演算法,並在規畫階段可立即採集到有效數據,同時透過大幅縮短數據往返於記憶體的路徑,明顯降低了延遲和功耗。 AD1028的模組架構非常適合L4/5自駕車所需強大運算的挑戰性。 AD1028具有1,028 TeraFLOPS 千兆浮點運算能力,運行頻率為2GHz,在Yolo-v3上處理處理800萬像素的影像僅需7毫秒(ms),處理Full HD影像則不超過1.6毫秒,研發人員無須更改演算法,即可自行配置訊號處理及AI演算法的處理架構。
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瑞薩擴展物聯網應用MCU家族

瑞薩電子(Renesas)日前宣布擴展其RA6系列微控制器(MCU),九款全新的RA6M4 MCU產品,擴展RA家族MCU到42款。這些32位元的MCU,藉由內建Armv8-M及ArmTrustZone技術的Arm Cortex-M33核心,將執行性能提高至200 MHz。RA6M4 MCU藉由容易使用的彈性套裝軟體(FSP)支援最佳化的性能,以及卓越的安全性和連線性。此外,瑞薩合作夥伴生態系統還提供了可與RA6M4 MCU和FSP即拆即用的軟體和硬體建構模組(building block)。支援工業4.0,建築物自動化,量測,醫療保健和家用電器等應用。 RA6M4 MCU具有強大的安全性與連線性,內建同位核對/ECC的大型嵌入式RAM、低功耗,運用Arm開發工具生態系統的優勢,可加快智慧型IoT邊緣和端點設備的開發。瑞薩的增強型安全加密引擎提供了卓越的安全解決方案,除了Arm TrustZone技術外,還整合多組對稱和非對稱加密加速器、先進金鑰管理、安全生命週期管理、篡改檢測,以及增強對旁路攻擊的抵抗力。這些整合的安全功能,讓RA6M4 MCU成為連線型應用產品的選擇,並且讓客戶能夠在其IoT設計中,實現更低的BOM成本,但具備安全性元件功能。 瑞薩物聯網和基礎設施事業部資深副總裁Roger Wendelken表示,在2019年10月推出RA MCU家族,兌現了該公司的承諾,他宣布RA家族藉由RA6M4 MCU的擴展為客戶提供使用Arm Cortex-M33核心建置的同級產品中,最佳的性能和安全性增強功能,提供更多記憶體,擴展記憶體介面,具有更好的電源效率和喚醒時間,以及更多的連線選項。該公司相信,對於需要更高階的安全性和IoT連線性的客戶,將會對RA6M4 MCU產品組感到滿意,透過Arm TrustZone技術將可以更有信心,更容易上手地進行設計。 安謀(Arm)汽車和物聯網業務線資深副總裁暨總經理Dipti Vachani則表示,物聯網邊緣和端點技術,為開發人員提供新的契機,來建置更小、更高隱密性,對雲端更低依賴性的產品。RA6M4 MCU藉由內建的Arm TrustZone技術,將情報移到至資料附近,以確保隱私和資料完整性,有助於安全地加速IoT的發展。 RA6M4 MCU建立在高效能的40nm製程上,可在透過快閃記憶體執行CoreMark演算法的同時,將功耗降至99uA/MHz。MCU還使用高性能晶片內建振盪器,支援從待機狀態30 µs快速喚醒時間。高度整合包括高達1MB的程式碼快閃記憶體,和256KB的SRAM(其中64KB附帶ECC),也讓RA6M4 MCU適合低功耗和安全性應用產品。
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貿澤供貨Molex 5G/LTE高效增益外部天線

貿澤電子(Mouser)即日起供貨電子解決方案製造商Molex立即可用的LTE和5G天線。這些轉軸天線能夠快速、輕鬆地整合到2G、3G、4G和5G模組與裝置之中,具有優異的涵蓋範圍和可靠度,同時具備高效率與峰值增益。 貿澤電子所供應的Molex LTE和5G天線提供多重通訊協定的解決方案,可支援GSM、CDMA、UMTS、LTE、5G NR,以及其他行動通訊頻段。這些天線產品可選用SMA-J或RP-SMA-J連接器、插頭或插座端子,以及黑色或白色的外觀,能提供靈活的天線設計。天線尺寸為171.5mm×19.4mm(展開時)或151.0mm×19.4mm(收折時),最高增益為5.5dBi(5G)或3.5dBi(LTE)。 此天線很適合用於聯網家電,例如保全和監控設備、家庭自動化、娛樂裝置和公用設施,另外還有物聯網(IoT)、電信及網路設計。 如需進一步瞭解,請瀏覽https://www.mouser.com/new/molex/molex-lte-5g-cellular-external-antennas/。
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是德/高通驗證5G小基站RAN 加速O-RAN普及化

是德科技(Keysight)日前宣布攜手高通(Qualcomm),於美國紐澤西州建置多個測試平台進行開放式無線接取網路(O-RAN)開發及晶片模組設計的驗證。雙方採用的O-RAN測試解決方案應用於高通5G小基站無線接取網路的驗證,可望加速採用O-RAN互通架構的普及。 高通產品管理資深總監Puneet Sethi表示,雙方合作採用是德5G整合測試方案及高通5G RAN平台,使供應商可加速小基站參考設計的驗證,進一步促使小基站生態系統逐步採用O-RAN標準。 本次雙方合作採用是德整合的測試方案,進而從RAN的邊緣到5G核心網路(5GC)的邊緣都可維持端到端的穩定性;與此同時,除了利用是德Open RAN Studio驗證採用高通5G RAN平台的RU參考設計是否符合O-RAN聯盟制定的標準,也利用是德5G多頻段Vector收發器驗證其是否相容於3GPP RF標準。 對於行動營運商來說,從物理層到應用程序層之間的跨協定堆疊,符合開放式架構的射頻單元(O-RU)與分散式單元(O-DU)之間的互通性至關重要,其得以使營運商實現各項5G服務。據此,是德與高通自2018年便開展合作,利用O-RAN標準以及虛擬化無線接取網路(vRAN),加速推動具互通性的小基站開放架構獲廣泛採用。
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