產業動態
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儒卓力提供醫療應用Recom 2W DC/DC轉換器
新的Recom REM2系列包括具有完備醫療認證的模組化2W DC/DC轉換器。因為這些轉換器採用緊湊的SIP8封裝(23.0×8.0×12.2mm)和提供多種型款,讓開發人員在進行PCB佈局設計時,擁有很大的自由度。儒卓力在電子商務平臺www.Rutronik24.com 上提供REM2產品系列,具有多種輸入電壓範圍,所有常見的輸出電壓,以及單輸出或雙輸出選項。
這些板載2W DC/DC轉換器具有每分鐘5.2kVDC增強隔離性能,以及在250VAC、5.000m下的2MOPP(病患保護措施)。輸入電壓範圍為3.3~24VDC時,輸出電壓可達到±3.3~±12VDC之間。在20MHz頻寬下,輸出電壓最大波動值為150mVp-p。
在-40°C~+ 80°C工作溫度範圍內,這些模組在無需降額的情況下,其效率可高達85%。 最大負載為50%時,它們可以在高達+ 95°C工作溫度下使用。在+ 25°C時,REM2系列的平均故障間隔時間(MTBF)為12900×103小時,+ 80°C時為5300×103小時。
REM2系列使用簡單的外部LC濾波器,即可符合A/B類EMC 和60601-1-2(第四版本)醫療EMC標準,並且它還通過CB、IEC/EN和ANSI/AAMI 60601-1(第三版本)醫療安全標準認證。REM2系列提供五年保固。
ADI以員工福利/企業文化/業務成長屢獲殊榮
Analog Devices(ADI)近期憑藉業界領先的員工福利及使員工感到極滿意和驕傲的企業文化獲得《富比世雜誌》(Forbes) 和《矽谷商業雜誌》(Silicon Valley Business Journal) 兩項殊榮。作為一家全球員工超過1.5萬名的半導體供應商,ADI致力於解決世界上最艱鉅的技術挑戰,範圍涵蓋電力、自動駕駛、5G無線通訊、工業4.0到數位醫療等。ADI於2018會計年度實現了62億美元的年營收,近期並躋身2019年《財星500大》(Fortune 500)企業,相較2018年《財星1000大》(Fortune 1,000) 排名上升了45名。
《富比世雜誌》將ADI列入2019年美國最佳雇主榜單,排名第49。該榜單針對5萬名任職於員工數超過1,000位的公司員工進行匿名問卷調查。受訪者按照向他人以及在自身所在行業外推薦自己雇主的可能性進行評分。去年,ADI在《富比世雜誌》全球最佳雇主排行榜上排名第284名。
在《矽谷商業雜誌》舉辦的灣區最佳工作場所評選中,ADI名列前15大雇主之列。此年度排名凸顯了員工對公司領導力、協作文化、個人參與度以及個人福利和津貼十分滿意並表示高度肯定的優秀企業。
ADI人資長Marnie Seif表示,ADI的目標是讓ADI成為想實現長期職業生涯發展、對現實世界產生持久影響的人才之首選雇主。能夠再次獲得最佳雇主殊榮使ADI感到非常榮幸,特別值得一提的是,這項殊榮源自員工在ADI的親身工作和生活體驗。
賽靈思與Solarflare併購案正式完成
收購Solarflare為賽靈思帶進引領業界的技術,還獲得在網路硬體、軟體、韌體與驅動程式等領域擁有優異能力的工程人才,加速了賽靈思「資料中心優先」的策略與向平台公司轉型之路。
未來,兩間公司合併後所開發的SmartNIC將能在介面卡上直接運行網路、儲存與運算加速,省去在伺服器上運行這類工作負載。同時,賽靈思也會將Solarflare網路技術整合至Alveo加速卡系列上,協助關鍵資料中心的工作負載。
欲瞭解更多資訊,請前往以下連結:https://forums.xilinx.com/t5/Xilinx-Xclusive-Blog/In-the-NIC-of-Time-Solarflare-SmartNIC-Now-Part-of-Xilinx/ba-p/1002417
CEVA收購Hillcrest Labs智慧感測器技術業務
CEVA宣布收購InterDigital旗下的Hillcrest Laboratories(Hillcrest Labs)業務。採用建基於MEMS慣性和環境感測器的設備越來越多,其中包括智慧手機、筆記型電腦、平板電腦、無線耳機、電視和遙控器、AR和VR耳機、無人機、機器人和許多其他消費電子和工業設備等。在感測器處理方面,Hillcrest Labs擁有超過15年的札實經驗,而且,迄今為止,採用其技術的設備出貨量已超過一億台,因此被業界認為是融合多個感測器資料以實現智慧系統方面的領先創新企業,該公司所開發的演算法和軟體可用於比如慣性測量單元(IMU)的感測器和終端使用者產品之中,以便把情境感知和豐富的使用者體驗導入到各種設備,比如自主機器人和無人機的精確導航。
Hillcrest Labs業界公認的創新MotionEngine軟體支援廣泛的商用感測器晶片,並且授權許可予在CEVA DSP或各種RISC CPU上運行軟體的OEM廠商和半導體公司,這些RISC CPU包括ArmCortex-M、A系列和建基於RISC-V的核心。MotionEngine軟體擴展並補充了CEVA的智慧感測技術,包括用於相機的電腦視覺和AI處理,以及麥克風聲音處理技術。因此,獲得CEVA DSP授權的廠商現在可以享受到CEVA作為處理全類別感測器完整一站式供應商能力所帶來的效益。此外,Hillcrest Labs軟體技術直接擴展了CEVA與OEM和ODM廠商的軟體授權約定(software licensing engagement),可為其商用SoC添加大量建基於IMU的軟體應用程式,這些SoC採用的是針對設備而非晶片的專利權使用費(royalty payment)方案。
CEVA執行長Gideon Wertheizer表示,我們衷心歡迎Hillcrest Labs團隊加入公司。在感測器處理和創新的感測器融合技術領域,他們擁有無與倫比的專業知識,以及良好的大批量設備出貨記錄,這與CEVA在智慧感測領域的多元化策略完美契合。這項收購為獲取包括OEM廠商在內的多個專利權業務增長領域提供了機會,使得我們成為新興AR 及 VR和不同類別機器人領域的先鋒企業。憑藉結合彼此廣泛的連接、聲音、視覺和人工智慧技術,Hillcrest Labs將推動我們繼續提升針對資料驅動世界的技術解決方案之極限。
Hillcrest Labs總裁Chad Lucien表示,我們非常自豪能夠加入CEVA這家業界最具創新和活力的高科技企業之一。為了以情境感知來改善用戶體驗,日常設備也逐步加入越來越多的感測器產品,我們的感測器處理和感測器融合技術可與CEVA現有的智慧感測平台完美互補。我們期待在這個新的大家庭中應對即將來臨的全新挑戰和可能性。
凌華科技成為NVIDIA Jetson Preferred合作夥伴
繼成為NVIDIA Quadro Embedded合作夥伴,凌華科技成為NVIDIA全球少數的Jetson Preferred合作夥伴。攜手凌華科技,NVIDIA將藉助凌華科技厚植嵌入式巿場的經驗,提供Jetson模組,為邊緣人工智慧運算提供效能功耗兼具的解決方案,加速嵌入式巿場佈建人工智慧應用,將數據轉化為可行的行動決策,體現人工智慧在邊緣運算的價值。
AI應用在邊緣運算,可將數十億感應器和裝置產生的大量資料,在毫秒間轉換為可行的行動決策,自主優化各產業的營運與服務。在AI應用崛起的大趨勢和商機中,繪圖處理器(GPU)佔有舉足輕重的角色;但嵌入式巿場應用千變萬化、與具有少量多樣的特性,讓人工智慧的推行憑添許多挑戰。面對挑戰,凌華科技嵌入式平台與模組事業單位總經理陳怡男表示,凌華科技將以其對嵌入式巿場的深入了解,帶入人工智慧應用嘉惠各垂直巿場。然而這並非單一解決方案便能滿足所有需求;因此,凌華科技繼推出以Quadro Embedded GPU為基礎的加速引擎產品後,積極佈署開發以Jetson 模組為基礎的邊緣人工智慧解決方案。
凌華科技在Jetson 模組產品開發是全面性的,含蓋高性價比的Jetson Nano™、受到廣泛應用的Jetson TX2、到高性能Jetson Xavier™。陳怡男說:「凌華科技不僅開發泛用型的邊緣人工智慧平台,亦提供產業專用機。」例如,支援 AI 的網路監控系統M100-Nano-AINVIR可用於物件與人物追蹤、客戶行為分析和門禁管制。DLAP-201-JT2能利用AI 邊緣運算,在路口進行複雜的交通監控和分析。M300-Xavier-ROS2以AI和ROS2技術支援的自主移動機器人,可在物流中心協助撿貨和準備訂單、補充商店貨架缺貨,並提供貨送到府服務。專為智慧製造打造的智慧相機NEON-J和機器視覺平台EOS-J,則能即時監控、改善產線產能與品質。
陳怡男亦不諱言,想以Jetson 模組為基礎的標準品攻打所有嵌入式應用是不實際的,客製化將無可避免。以凌華科技在嵌入式板卡、載板和系統的長足經驗,再加乘NVIDIA的技術支援,凌華科技能快速替客戶打造量身訂作的邊緣人工運算平台,以嘉惠客戶的專案。
貿澤供貨Maxim DS28E39/DS28E84 DeepCover驗證器
貿澤電子(Mouser Electronics)開始供應Maxim Integrated的DS28E39和DS28E84 DeepCover驗證器。工程師可利用這些安全驗證器為應用多加一層保護,使用在像是物聯網(IoT)節點、裝置管理、安全周邊裝置和醫療感測器等應用上。
貿澤電子供應的Maxim DS28E39和DS28E84 DeepCover驗證器,可幫助設計工程師保護醫療裝置,抵禦外來的入侵攻擊。裝置提供從整合區塊衍生而來的一組核心加密工具,包括非對稱ECC-P256硬體引擎(DS28E84還有對稱式SHA-256運算引擎)、FIPS相容(DS28E39為FIPS/NIST相容)的真實隨機數字產生器,和純遞減計數器。裝置亦整合非揮發性記憶體(DS28E39含2 KB加密EEPROM,DS28E84含15 KB FRAM),提供一組唯一的64位元ROM識別碼,可用作加密作業的基礎輸入參數,並作為應用程式內的電子序號使用。
DS28E39是一款採用橢圓曲線數位簽章演算法(ECDSA)公開金鑰的安全驗證器,專門設計來協助裝置抵禦安全攻擊,並整合Maxim專利的ChipDNA物理反複製功能(PUF)技術。每當有人嘗試探測或觀察ChipDNA的運作時,此技術便會修改基本的電路特性,避免晶片加密功能所用的唯一值遭到破解。
DS28E84為針對醫療裝置設計,可抗輻射的加密驗證器。電子醫療裝置使用標準非揮發性記憶體(NVM)進行自動識別,以及儲存校正和製造資料,但消毒流程中的高輻射暴露卻可能干擾並破壞這類記憶體。DS28E84 IC具備高達50 kGy的高抗輻射性,允許使用者在進行醫療消毒前設定製造或校正資料,還可避免遭未經授權的再使用,同時提升患者的安全。
u-blox收購Rigado藍牙模組業務擴大低功耗產品組合
u-blox宣布已與Rigado簽署資產購買協議,收購其藍牙模組業務。Rigado是商業物聯網Edge-as-a-Service(EaaS)閘道器解決方案的領先供應商,已於2015年開始提供通過認證的無線模組。
此收購將使u-blox擴展其在Bluetooth低功耗、Zigbee和Thread領域的產品組合,並開拓更多的市場區隔和通路。透過結合Rigado的短距離無線電產品,可協助u-blox增加新的模組產品,以鎖定像運動和健身等消費性市場,而Rigado的現有客戶將可為其IoT應用取得u-blox所有的 Wi-Fi、蜂巢式和定位解決方案。此外,Rigado的客戶也將受益於u-blox的全球業務與技術支援能力。
u-blox短距離無線電產品中心主管Herbert Blaser表示,Rigado的藍牙模組業務能與u-blox既有的廣泛產品組合互補,並使我們擴展到智慧家庭、穿戴式裝置、以及健身等領域的更多通路和新客戶。我們也期待與Digi-key或Future Electronics等通路夥伴的持續合作,讓產品的供貨能無縫接軌。
Rigado總裁Greg Rau補充說,對於我們領先市場的模組部門和Rigado快速成長的邊際基礎建設閘道器業務,我們感到十分自豪。透過此收購行動,將使我們進一步加速Rigado在閘道器市場的成長 ─ 特別是在智慧建築和資產追踪等關鍵領域。
展望未來,Rigado前任執行長Ben Corrado將成為u-blox短距離無線電產品策略團隊的一員。 此外,Rigado模組部門的其他主要成員也已加入u-blox,而Rigado位於美國奧勒岡州Salem市的現有辦公室將成為u-blox的北美短距離無線電工程中心。
瑞薩推出超小型32位元微控制器RX651
瑞薩電子宣布推出四款新型RX651 32位元微控制器(MCU),採用超小型的64接腳BGA和LQFP封裝。新產品陣容採用的64接腳(4.5mm×4.5mm)BGA封裝,擴展了瑞薩頗受歡迎的RX651 MCU產品家族,與100接腳LGA封裝相比,該元件佔位空間縮減59%,而64接腳(10mm×10mm)LQFP,與100接腳LQFP相比,則縮減了49%。在工業、網路控制、建築物自動化,以及在物聯網雲端邊緣裝置的智慧型量測系統中,這些MCU可滿足採用小巧感測器和通訊模組的終端設備對於高階安全的需求。
瑞薩電子公司物聯網平臺業務部產品行銷副總裁Daryl Khoo表示,物聯網和工業4.0的爆炸性成長,引領了對連線模組性能更高,外形更小的需求,這些模組支援物聯網連線所需的各式各樣安全面向,例如機密性、資料完整性和可用性。RX651以較小的MCU封裝尺寸滿足了這些需求,是在成本考量下,無需性能上妥協,精簡型物聯網應用產品的理想選擇。64接腳RX651 MCU,為客戶提供了他們所需要的小型元件佔位空間,高性能,還有安全功能,用以保護其連線的工業和製造系統,避開網路攻擊。
RX651 MCU整合了連線、可信賴安全性IP(Trusted Secure IP, TSIP)和可信賴快閃記憶體區域保護,可經由安全的網路通訊,實現現場快閃記憶體韌體更新。在雲端邊緣處運作的端點設備日益增長,增加了對安全隨行韌體更新(OTA firmware update)的需求。全新的RX651元件,具備內建TSIP、增強型快閃記憶體保護和其他的科技發展,可支援這種重新燒錄的設計要求,還可提供比市場上其他的可用解決方案,更安全、更穩定的解決方案。
RX651 64接腳MCU可以實現先進的物聯網雲端邊緣設備:MCU為小型64接腳,具有增強的安全功能,並以高性能RXv2核心和40nm工藝為基礎,可提供卓越的性能,在120MHz下的CoreMark得分為520,還有強大的功率效率,當以EEMBC®基準來測量時,CoreMark/mA得分為35。
簡便的韌體更新機制:內建雙記憶庫快閃記憶體,讓工程師能夠藉由結合TSIP(保護加密金鑰)、加密硬體加速器(包括AES、3DES、RSA、SHA和TRNG)、程式碼快閃記憶體區域保護(保護啟動程式碼,避免被重新燒錄),來實現高信任基礎(root-of-trust)等級。雙記憶庫快閃記憶體功能支援BGO(Back Ground Operation,背景操作)和SWAP,讓製造商更容易安全可靠地執行現場韌體更新。
網路連線功能:RX651 MCU針對連線的工業環境進行了最佳化,可監控工廠內外的機器執行狀態,實現資料交換以更改生產說明,重新燒錄MCU記憶體以更新設備設定。
聯發科發布Helio G90系列手機晶片及HyperEngine
聯發科技以「遊戲芯生 ∙ 戰力覺醒」為主題,推出首款專攻遊戲的手機晶片Helio G90系列和晶片級遊戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine。該技術從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。而系列產品中的Helio G90T更成為全球首款獲得德國萊茵TÜV手機網路遊戲體驗認證的晶片,支援90Hz螢幕刷新率、6400萬畫素鏡頭的超高品質拍照和雙關鍵字語音喚醒等領先技術。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,遊戲、社交和購物已成為智慧手機的前三大應用,我們全新的Helio G90系列晶片致力於帶給消費者更好的使用體驗,尤其針對遊戲需求進行再度升級。Helio G90系列擁有出色的軟硬體設計,從性能和體驗兩方面進行了提升和優化,為消費者帶來卓越的遊戲性能和遊戲體驗,包括協助用戶獲得更順暢、快速的網路連接,以及極速的觸控反應,這對毫秒必爭的遊戲世界至關重要。即使是最具人氣的多人連線戰術射擊手機遊戲,Helio G90系列也能遊刃有餘。
聯發科技Helio G90T由兩個ARM Cortex-A76和6個Cortex-A55組成,GPU方面搭載了ARM Mali G76 MC4,主頻高達800MHz,並且內置雙核APU,結合CPU和GPU,可提供1TMACs 的AI算力,並且支援10GB LPDDR4x記憶體,頻率最高可達2133MHz,可為手機帶來強勁的性能。
行動遊戲平台優化引擎MediaTek HyperEngine提供全面升級的遊戲體驗
聯發科技首次發布的晶片級遊戲優化引擎MediaTek HyperEngine,包含網路優化引擎、操控優化引擎、畫質優化引擎和智慧負載調控引擎等多項領先技術,帶給用戶旗艦級遊戲體驗。
網路優化引擎提供使用者更順暢和快速的網路連接,包括網路流暢度優化、智慧雙路Wi-Fi併發和來電不斷網等技術。聯發科技採用遊戲網路延遲小於100毫秒(0.1秒)的標準進行技術優化,較業界普遍採用的200毫秒(0.2秒)標準更為嚴苛,有效降低遊戲網路卡頓率,改善遊戲網路延遲問題,並在全球率先通過德國萊茵TÜV手機網路遊戲體驗認證。
操控優化引擎從晶片層控制GPU圖像渲染和螢幕顯示,全面優化實現觸控提速、滿幀顯示、即時刷屏。通過毫秒級精準的時序掌握,提供極致的遊戲跟手性,毫秒級的觸控反應速度協助遊戲競技掌握致勝先機。
畫質優化引擎採用聯發科技獨有的MiraVision圖像顯示技術,呈現頂級遊戲畫質。支援好萊塢特效級HDR 10畫質規格,10位元色彩深度和2020色域,能夠在支持HDR的手機上呈現出生動的畫面,帶來影院級觀感。該圖像顯示技術能提升遊戲畫面的對比度、清晰度、明亮度,在遊戲暗黑場景中一樣能傲視全景,讓畫面更逼真生動,增加遊戲沉浸感。
智慧負載調控引擎管理CPU/GPU資源,可根據遊戲場景需求進行分析,智慧調節CPU/GPU的頻率和遊戲幀率,讓遊戲更平滑流暢,同時也可以降低功耗,讓遊戲電力更持久。
此外,聯發科技Helio G90系列手機晶片平台支援最高6400萬畫素單鏡頭,2400萬畫素和1600萬畫素雙鏡頭,支援三/四鏡頭架構,在暗光環境下也能保障高品質的夜拍畫質。其採用三核ISP設計整合硬體深度引擎,進一步優化了功耗與性能。
台灣日本開放式物聯網協會舉辦第一次會員大會
台灣日本開放式物聯網協會在台北舉行第一屆第一次會員大會,正式宣佈即將於台日兩地建立物聯網生態系統,並被視為在台日推廣MindSphere生態系統的重要里程碑。台灣日本開放式物聯網協會成立的宗旨為推動台日兩地物聯網生態系統的發展,為會員創造更完整的物聯網社群,進而相互交流、分享彼此對於物聯網產業應用之需求,並加以整合資源,讓會員知悉數位化浪潮下物聯網產業鏈的市場發展趨勢。
共有20位來自產官學不同領域的會員參與台灣日本開放式物聯網協會第一屆第一次會員大會,並於會議中票選出理監事成員,首屆理事長由西門子數位工業總經理席德塱先生當選。席德塱理事長表示,數位化時代已來臨,因應物聯網發展的趨勢,政府正積極投入物聯網生態系統的推廣與發展,台灣日本開放式物聯網協會順勢成立,一同加入物聯網的推廣行列。我們的目標是建立完善的物聯網根基,集結物聯網相關產業的夥伴共同創造一個具永續性以及可信賴的社群。同時,我們期待台灣日本開放式物聯網協會在各行各業的會員可以快速成長茁壯,為會員們創造更全面的社群環境,並協助他們發展更多物聯網相關的成功案例。
MindSphere業務首席Florian Beil先生也遠從德國來台一同出席參與協會第一次會員大會,並進一步分享MindSphere的發展策略及未來展望。MindSphere可以幫助企業藉由精準地預測性和規範性維護來提高生產力並降低操作風險。另外,MindSphere透過分析功能將物聯網產生的大量數據轉化成有效的訊息,實現虛實世界的連結,並提供強大的工業應用與數位服務以促成商業成功。
開放式物聯網協會是一個跨國合作組織,為全球企業提供更多元的物聯網產業合作交流機會,創造出更多創新的互惠商業模式,使協會會員在快速變遷的數位化世代,持續保有競爭力。全球第一個開放式物聯網協會在2018年一月於德國成立,同年七月於義大利成立協會。而亞太區以及韓國相繼於今年成立開放式物聯網協會。緊接著,台灣日本也跟隨著腳步,積極展開開放式物聯網協會之籌備。台日兩地被視為工業4.0以及MindSphere重要推廣區域,因此將於今年八月底成立台灣日本開放式物聯網協會,將為當地合作夥伴創造交流及互惠的機會。台灣日本開放式物聯網協會期許可以發展出完整的物聯網生態系統,並善用此平台共同建立物聯網時代之策略思維、擘畫未來,與會員們攜手創造物聯網產業鏈商機。












