產業動態
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台灣日本開放式物聯網協會舉辦第一次會員大會
台灣日本開放式物聯網協會在台北舉行第一屆第一次會員大會,正式宣佈即將於台日兩地建立物聯網生態系統,並被視為在台日推廣MindSphere生態系統的重要里程碑。台灣日本開放式物聯網協會成立的宗旨為推動台日兩地物聯網生態系統的發展,為會員創造更完整的物聯網社群,進而相互交流、分享彼此對於物聯網產業應用之需求,並加以整合資源,讓會員知悉數位化浪潮下物聯網產業鏈的市場發展趨勢。
共有20位來自產官學不同領域的會員參與台灣日本開放式物聯網協會第一屆第一次會員大會,並於會議中票選出理監事成員,首屆理事長由西門子數位工業總經理席德塱先生當選。席德塱理事長表示,數位化時代已來臨,因應物聯網發展的趨勢,政府正積極投入物聯網生態系統的推廣與發展,台灣日本開放式物聯網協會順勢成立,一同加入物聯網的推廣行列。我們的目標是建立完善的物聯網根基,集結物聯網相關產業的夥伴共同創造一個具永續性以及可信賴的社群。同時,我們期待台灣日本開放式物聯網協會在各行各業的會員可以快速成長茁壯,為會員們創造更全面的社群環境,並協助他們發展更多物聯網相關的成功案例。
MindSphere業務首席Florian Beil先生也遠從德國來台一同出席參與協會第一次會員大會,並進一步分享MindSphere的發展策略及未來展望。MindSphere可以幫助企業藉由精準地預測性和規範性維護來提高生產力並降低操作風險。另外,MindSphere透過分析功能將物聯網產生的大量數據轉化成有效的訊息,實現虛實世界的連結,並提供強大的工業應用與數位服務以促成商業成功。
開放式物聯網協會是一個跨國合作組織,為全球企業提供更多元的物聯網產業合作交流機會,創造出更多創新的互惠商業模式,使協會會員在快速變遷的數位化世代,持續保有競爭力。全球第一個開放式物聯網協會在2018年一月於德國成立,同年七月於義大利成立協會。而亞太區以及韓國相繼於今年成立開放式物聯網協會。緊接著,台灣日本也跟隨著腳步,積極展開開放式物聯網協會之籌備。台日兩地被視為工業4.0以及MindSphere重要推廣區域,因此將於今年八月底成立台灣日本開放式物聯網協會,將為當地合作夥伴創造交流及互惠的機會。台灣日本開放式物聯網協會期許可以發展出完整的物聯網生態系統,並善用此平台共同建立物聯網時代之策略思維、擘畫未來,與會員們攜手創造物聯網產業鏈商機。
PI發布基於氮化鎵InnoSwitch3 AC-DC轉換器IC
Power Integrations(PI)宣布推出其InnoSwitch 3系列離線CV/CC返馳式切換開關IC的新成員。新型IC在整個滿載範圍內的效率高達95%,在密封式轉換器實作中效率高達100 W,且無需散熱器。使用內部開發的高壓GaN切換開關技術實現了這種突破性的效能提升。
準諧振 InnoSwitch3-CP、InnoSwitch3-EP和InnoSwitch3-Pro IC將一次側、二次側和回授電路整合在單一表面接合封裝中。在最新發布的系列成員中,GaN切換開關取代了IC一次側的傳統矽高壓電晶體,減少了電流流過時的導通損耗,並大大降低了運作期間的切換損失。這樣可以大大減少能源浪費,從而提高節省空間的InSOP-24D封裝的效率和功率輸送。
新型IC面向行動裝置、機上盒、顯示器、家電、網路和遊戲產品的USB-PD和高電流充電器/轉換器等高效率返馳式設計,提供不受外部元件影響的精準CV/CC/CP,並可輕鬆連接到快速充電的通訊協定IC。InnoSwitch3-CP和EP變異體是可設定硬體的產品,而InnoSwitch3-Pro則整合了複雜的數位介面,用於CV和CC設定點的軟體控制、例外情況處理和安全模式選項。
Power Integrations的總裁暨執行長Balu Balakrishnan表示,GaN是一項關鍵技術,與矽相比具有顯著的效率和尺寸優勢。我們預計在許多電源應用中,矽電晶體將快速轉換為GaN。自從我們在18個月前推出矽變異體以來,InnoSwitch3 一直是離線式切換開關IC市場的技術領導者,基於GaN的新型IC透過提高我們返馳式產品的效率和功率能力,進一步擴大了我們的領先優勢。
Power Integrations的新型InnoSwitch 3 IC現已上市,單價為每件4美元,每次訂購數量為10,000件。Power Integrations網站提供了五種新的參考設計,說明了60 W~100 W的USB-PD充電器,以及自動化設計工具PI Expert和其他技術支援文件。
ROHM開發車電超小型MOSFET RV4xxx系列
半導體製造商ROHM研發出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET「RV4xxx 系列」,該系列產品可確保零件安裝後的可靠性,且符合車電產品可靠性標準 AEC-Q101,是確保車規級品質的高可靠性產品。此外,該系列採用了ROHM 獨創的封裝加工技術,非常有助於先進駕駛輔助系統(ADAS)相機模組等高品質車電元件的小型化。
近年來,在ADAS領域中所不可或缺的車電相機,因受到安裝空間的限制,對所配置零件的小型化要求越來越高。為滿足這些市場需求,在保持大電流的前提下,可進一步實現小型化的底部電極封裝MOSFET 因而備受矚目。
另一方面,為確保車電產品的可靠性,會在產品安裝後進行外觀檢測,但由於底部電極封裝在側面沒有充分形成穩定的焊接面,因此無法確保車電元件所需要的焊料高度,也很難確認安裝後的焊接狀態,這種情形已是長久以來存在的問題。
ROHM 一直領先業界致力於超小型MOSFET的產品研發,並創造了許多傲人佳績。本次透過ROHM獨創製程的Wettable Flank成型技術,在底面電極封裝也能形成焊接面,實現了業界首創保證封裝側面電極部分具 130μm 高度,因此可在產品安裝後的外觀檢測中充分確認焊接狀態。
利用ROHM獨創製程的Wettable Flank 成型技術,保證封裝側面電極部分具130μm 高度,Wettable Flank 成型技術是在封裝側面的引線框架部加入切割再進行電鍍的技術。然而,引線框架切割高度越高越容易產生毛邊。
為此ROHM 研發出獨創製程,在引線框架整個表面上設定了用來減少毛邊的障壁層,可以防止產品安裝時出現傾斜和焊接不良,在DFN1616 封裝產品(1.6mm×1.6mm)中,成為業界首家可保證封裝側面電極部分具有130μm 高度。
傳統ADAS 相機模組的反接保護電路主要採用蕭特基二極體(SBD)。但是,隨著相機解析度日益提高,在邁向超大電流化方向發展的車電市場,由於小型底部電極MOSFET 具有導通電阻低且可減少發熱量的特點,取代SBD 已經是大勢所趨。
例如電流2.0A、功耗0.6W 時,在車電市場被廣為使用的帶引線封裝MOSFET,與SBD 相比可減少30%的安裝面積。而底部電極封裝的MOSFET,由於散熱性更佳,不僅可實現小型化,還可實現大電流化,因此與傳統的SBD 相比,安裝面積可減少78%,與普通的MOSFET 相比,安裝面積可減少68%。
英飛凌推出80 V DC-DC降壓LED驅動IC
英飛凌科技推出新款LED驅動IC ILD8150/E,具備創新的混合式調光技術,可達到目標最大電流的0.5%。該產品的輸入電壓範圍從8 VDC~80 VDC,可為運作電壓接近安全電壓(SELV) 限制的應用產品提供高安全電壓餘量。新款驅動IC非常適用於具有比較高調光需求的通用與專業LED照明應用產品。
ILD8150/E具備無頻閃的調光效能,並可避免產生聲頻噪聲。PWM輸入訊號介於250 Hz~20 kHz,可在類比調光輸出模式中控制LED電流,範圍從100%~12.5%,在混合調光模式中則為12.5%~0.5%,無閃爍調變頻率為3.4 kHz。支援高解析度的數位PWM調光偵測與低功耗關閉機制,使ILD8150/E與微控制器完美匹配。此裝置還具備調光至全暗的功能以及下拉式電晶體,可避免LED在調光至全暗模式中微微發光。
英飛凌新款ILD8150/E驅動器可驅動高達1.5 A電流,採用高側整合式開關。後者具備290 mΩ低RDS(on)(ILD8150),可提供高功率設計及95%以上的效率。該產品結合軟啟動功能,可以保護前級避免受到突發電流的要求,並結合分流電阻器以提供可調整的最大輸出電流。在所有負載和輸入電壓條件下,從一個裝置到另一個裝置的精確輸出電流精度通常為3%,使得此款IC非常適用於電流必須一致的設計應用,例如可調色溫與平板化設計。另外,用於高側驅動電壓與過溫保護功能的欠壓鎖定(UVLO)是專業LED照明解決方案的理想選擇。
意法推出新一代寬電壓DCDC開關穩壓器
意法半導體(ST)推出新款A7987車用DC/DC開關型穩壓器,其支援寬範圍的輸入電壓,適用於卡車和大型客車。輸出電壓可調整,靈活多用,性能穩定,可為資訊娛樂和遠端資訊服務等汽車應用,提供多種電壓來源。
A7987的最大輸入電壓為61V,可以使用在傳統或混合動力車的24V電池,即使出現大的動態負載變化等干擾情況,也能保持穩壓輸出。輸出電壓調節範圍自0.8V到輸入電壓,低壓差,可為從邏輯控制到照明的各種負載提供高達3A的輸出電源。
透過外部下拉電阻設定電流限值和切換頻率(最高1.5MHz),設計人員可以打造一個電路配置緊密的電源模組,以優化輸出電感尺寸。其採用脈衝電流檢測和數位頻率折返方法,可最大限度降低短路對功率元件的應力,並提升穩壓器的可靠性。此外,其內建熱保護功能,能夠過熱關斷並自動恢復,可最大限度降低對外部干預的依賴。
A7987內建一個低電阻N通道功率MOSFET,在輕載時,以脈衝跨週期調節方式控制開關以保持穩壓輸出,偏置電壓輸入腳位整合電源切換功能,可使用外部電源為類比電路供電,實現最佳效能。
同步腳位支援多達五個穩壓器以異相切換方式共存,避免雜訊影響,並降低輸入電容中的RMS電流;利用使能腳位和可調延遲的電源就緒指示器來控制上電順序;還有一個用於限制瞬間電流的,調節式軟啟動功能。
A7987 DC/DC穩壓器已通過AEC-Q100認證,並採用5mm×6.4mm HTSSOP16外露焊盤封裝,現已量產。為加速A7987的新專案開發,意法半導體還推出了STEVAL-ISA207V1評估板。
彥陽科技分享會紮根核心管理/創獲利達雙贏
面臨少量多樣的客戶需求,交期越來越短,備貨越來越長;利潤越來越低,競爭越來越大。夾在下游客戶與上游原廠之間,彥陽科技分享會告訴代理供應商應如何跨越困境,實現供需平衡。
彥陽科技跨足兩岸市場的零組件供應,近年憑藉資訊助力,實踐供需平衡的優勢,達到提升企業營運競爭力與獲利倍增的目標。本活動特別邀請彥陽科技營運長林振榮親自分享,在產業快速變動通路商面臨呆帳與呆料受外部影響而難以控制,要如何做好庫存管理,以及提早做好銷售預測,滿足客戶少量多樣的需求,落實外部需求與內部效率、提升企業體質?此外,鼎新電腦資深顧問師黃麗玲將以多年的實務輔導經驗,解析業者如何達到精準預測、即時出貨、有效降低庫存周轉的目標,提供差異化服務並建立長期合作關係,達到雙贏價值。
彥陽科技股份有限公司成立於1989年,為專業的電子零組件代理供應商,其競爭優勢在於涵蓋廣泛客戶群,專注於特定領域並擁有堅強且經驗豐富的業務及技術支援團隊,提供中港台三地即時物流和倉儲服務。
活動資訊:8/6(二)台北喜來登大飯店B1彩蝶+逸絢廳(台北市忠孝東路一段12號) 14:00-17:00 (13:30開放入場)。免費報名專線0800-009890;報名網址:
https://reurl.cc/lrRml。
Maxim發布最新小尺寸/最低功耗醫療感測器
Maxim宣布推出MAX30208溫度感測器及MAXM86161心率監測器,幫助設計者輕鬆創建下一代可穿戴醫療和健康產品。其中,MAX30208可將溫度測量功耗降低50%,MAXM86161可將光學方案尺寸縮減40%。此外,設計工程師憑藉MAXM86161的最高訊噪比(SNR)特性,有效提高測量靈敏度和精度。
MAX30208臨床級數位溫度感測器支援新型可穿戴醫療和健康產品設計,功耗降低50%;MAXM86161入耳式心率監測儀提供業內最佳SNR、最低功耗,方案尺寸減小40%,適用於心率和血氧飽和度的連續監測
對於可穿戴醫療和健康監測設備來說,消費者需要更高精度地測量體溫和心率等生命體徵訊號,而產品設計者往往受到小尺寸、電池供電、穿戴式設計等因素的制約。Maxim的兩款新型醫療用感測器可提供更高的測量精度,是連續監測體溫、心率、血氧飽和度(SpO2)等生命體徵訊號的理想選擇。
MAXM86161入耳式心率和脈搏血氧監測器是當前市場上尺寸最小的完整解決方案,提供心率和SpO2的高精度測量,適用於耳戴式等其他可穿戴應用。該元件為入耳式應用量身打造,擁有業界領先的小尺寸優勢(比最接近的競爭產品小40%) ,並提供最佳的SNR (針對限頻段訊號的PPG應用,比最接近的競爭產品提升3dB),支援廣泛的開發應用。MAXM86161功耗相比競爭產品降低約35%,有效延長可穿戴設備的電池壽命。此外,整合了完備的類比前端(AFE),無需外部使用AFE晶片或連接光學模組。
MAX30208數位溫度感測器提供臨床級溫度測量精度(±0.1°C),可快速回應溫度變化。元件還滿足智慧手表和醫療貼片等小尺寸、電池供電應用對功耗及尺寸的嚴苛要求,有效簡化了可穿戴醫療產品中的電池供電和測溫設計。與競爭產品相比,該產品非常容易使用,可透過設備頂部測溫,無需受到自身散熱干擾。MAX30208支援多達4個I2C位址,允許在同一IC匯流排上掛接多個感測器。MAX30208可安裝到PCB或柔性印刷電路板(FPC)。
MAX30208在30°C~50°C溫度範圍內可實現 ±0.1°C測量精度,有效避免自熱效應,這是競爭產品中影響測量精度的關鍵因素。MAXM86161可有效抑制環境光,實現更高測量精度,擁有行業最高SNR(Nyquist SNR為89dB;平均值為100dB SNR)。此外,Maxim還提供運動補償演算法,進一步提高測量精度。
為延長可穿戴設備的電池壽命,MAXM86161的功耗比最接近的競爭產品低大約35%,工作電流低於10μA (典型值@ 25sps),關斷模式下為1.6μA。與最接近的競爭產品相比,MAX30208在典型應用條件下的功耗僅為一半(主動模式下的工作電流僅為67μA,而競爭對手為135μA)。
MAXM86161採用OLGA封裝(2.9mm×4.3mm×1.4 mm),比最接近的競爭產品小40%。MAXM86161包含3個LED,紅光和紅外光用於SpO2測量,綠光用於心率測量;MAX30208採用10接腳薄型LGA封裝(2mm x 2mm x 0.75mm)。
IDTechEx Research首席分析師James Hayward表示,可穿戴設備的市場需求正在持續上升,預計全球市場規模將從2019年的564億美元增長到2022年的783億美元,4年複合年增長率 (CAGR)為13%。主要增長動力包括智慧手表和入耳式產品的快速增長、演化所產生的附加值,以及醫療領域的專用可穿戴設備的普及。
是德Ixia部門推出統包式Cloud Peak解決方案
是德科技(Keysight)日前宣布推出Cloud Peak方案。這套統包式(Turnkey)解決方案可提供精確的網路功能虛擬化基礎設施(NFVi)性能測試與基準化分析,協助服務供應商加速網路功能虛擬化(NRV)部署。
隨著5G及相關業務服務上市,服務供應商希望能夠採用軟體定義網路(SDN)和NFV確保服務部署的靈活性,以及經濟有效的網路基礎設施。雖然時程尚早,NFVi 部署作業已迅速推展開來。根據IDC預測,自2017~2022 年,NFVi的複合年成長率為58.1%。
是德科技Ixia解決方案事業群產品管理副總裁Sunil Kalidindi表示,NFVi 加深了複雜度,但也使得服務供應商能夠加速部署NFV並展現其業務優勢。有了 NFVi,系統級測試的責任將從網路設備供應商轉移至服務供應商,因為後者必須將虛擬網路功能整合入為其量身打造的伺服器基礎設施中。Cloud Peak使得服務供應商能夠分析基礎設施,藉以了解它能夠處理的內容、如何加以改進,以及是否已達到容量上限。
Cloud Peak匯集了Ixia全方位的測試功能,及其在持續性整合與發布(CI/CD)流程中驗證NFV的專業知識,讓網路業者能透過分解式結構標竿分析、NFVi特性分析、服務鍊,以及虛擬網路功能(VNF)的驗證和啟用,更快加速部署。
Cloud Peak透過簡單易用的網頁式自動化解決方案,簡化 NFVi 標竿測試;NFV 開放式平台(OPNFV)整合了功能強大而複雜的 OPNFV Yardstick 框架,可用於基礎設施相符性測試;可靈活提高工作負載,不論是測試單一伺服器或是整個資料中心,皆游刃有餘;強大的分析功能,提供完整的報告產生和即時儀表板功能。
Cloud Peak 提供一套嚴謹的方法,讓工程師能夠掌握基礎設施在不同條件下的功能和性能,以便評估設計取捨、升級方案和元件替換可行性,並找出導致效能不彰的瓶頸。如此一來,服務供應商可確認所需的基礎設施規模;評估不同廠商和技術方法,以做出最後決定;並將基礎設施最佳化,使其能夠執行特定的 VNF 任務。Cloud Peak 第一版的核心為 VMware vCenter...
儒卓力提供英飛凌OptiMOS功率MOSFET
英飛凌的OptiMOS 3和5是同類最佳(BiC)的功率MOSFET,採用節省空間的SuperSO8封裝,與先前型號相比,具有更高的功率密度和穩健性,讓系統成本得以降低,而整體性能也得以提升。客戶可以到儒卓力電子商務平台www.rutronik24.com瞭解有關OptiMOS BiC功率MOSFET的產品資訊。
由於具有最低的導通電阻(RDS(on)),這些BiC MOSFET能夠以良好的性價比降低損耗。此外,接面至外殼(Junction to Case (RthJC))之間的低熱阻抗提供了出色的散熱行為,從而降低了滿載運作時的溫度。它提供顯著降低的電壓過衝,讓低反向恢復電荷(Qrr)可以提高系統可靠性,最大限度地減少了對緩衝電路的需求,因此工程成本得以降低,工作量也得以減少。
這些BiC MOSFET器件的額定溫度為175°,有助於在更高工作接面溫度下實現更高的功率,或者在相同的工作接面溫度下具有更長使用壽命的設計。此外,隨著額定溫度的增加,安全操作區域(SAO)亦改善了20%。
這些BiC MOSFET具有出色的性能數據,非常適合電信、伺服器、三相逆變器、低壓驅動器以及D類音訊等應用。英飛凌OptiMOS BiC功率MOSFET產品系列包括60V~250V等版本。
亞勳攜手意法加速V2X/安全遠端通訊上市
V2X系統供應商亞勳科技(Unex)與半導體供應商意法半導體(ST)聯合宣布,在意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台(TC3P-MTP)上整合亞勳科技最靈活、安全的Unex SOM-301 V2X系統級模組。
亞勳科技的SOM-301是一個整合Unex V2Xcast技術和V2X應用必備的全部軟硬體獨立系統級模組。SOM-301模組整合了意法半導體的Teseo III車用多重衛星GNSS晶片和Autotalks最先進的CRATON2/PLUTON2 ,是真正安全的V2X晶片組,其兼具DSRC和C-V2X(PC5)連網功能。
Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台爲研發先進的智慧駕駛應用原型系統提供一個開放式開發環境。該平台的核心採用意法半導體Telemaco3P車規安全處理器,是業界首款具有嵌入式隔離硬體安全模組的車用處理器,其適用於開發最先進的安全技術。該平台提供定位裝置,並搭載意法半導體車用級多重衛星系統GNSS Teseo IC和航位推算感測器。此開發平台亦提供了CAN-FD、FlexRay和BroadR-Reach(100Base-T1)等車用匯流排直連通訊技術,以及選配的Bluetooth、Wi-Fi和LTE的無線通訊模組。
亞勳科技的V2Xcast軟體堆疊支援擴充V2X處理功能;在SOM-301上,CRATON2處理V2X安全通訊,而Telemaco3P則管理應用,並整合V2X訊息與來自車載設備、Wi-Fi或蜂巢式網路的數據。
將亞勳科技的生産級SOM-301整合到意法半導體Telemaco3P模組化車載資通訊服務開發平台,將産生一個可在硬體和軟體層輕鬆客製化的解決方案,並開發出接近最終版的V2V和V2I應用原型系統,以縮短産品上市時間。
亞勳科技執行副總裁李長鴻表示,將我們的V2X技術整合到功能豐富的意法半導體Telemaco3P生態系統中,對我們來說非常重要。在與模組和平台之間快速、直接整合後,SOM-301出現在ST的Telemaco3P MTP上,讓我們感到非常地興奮。這個整合化開發平台可爲開發人員提供一個應用研發周期的加速器。
意法半導體車用數位産品事業部資訊娛樂總監Antonio Radaelli則表示,我們與亞勳科技合作的目的是爲合作夥伴和客戶在開發V2X解決方案時提供一個更簡單、更快速的途徑。加上我們的車用GNSS解決方案,這個合作專案旨在加速下一代自動駕駛和更安全的連網汽車系統應用。












