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新唐推出具低功耗/安全性M261/M262/M263系列微控制器

新唐科技針對新世代物聯網應用推出具低功耗與安全性的NuMicro M261/M262/M263系列微控制器,配備安全性Arm Cortex-M23嵌入式核心,支援Armv8-M指令集架構,工作頻率高達64 MHz,支援無線更新韌體技術(OTA)的雙區塊(dual bank)512 KB Flash,96 KB SRAM,特別符合新世代物聯網應用的全系列產品解決方案。 全新一代的NuMicro M261/M262/M263系列,採用全新低功耗和高安全性技術,並兼備高效能的通訊周邊,其正常運行模式下耗電流僅為45μA/MHz(DC-DC模式),全系列配備安全開機功能和硬體加密引擎,安全性配置上大幅領先同級產品,可滿足對低功耗與安全性有強烈需求的物聯網應用。結合SDHC 2.0、USB 2.0 FS OTG和CAN 2.0B介面等通訊周邊;以及3.76 MSPS採樣率ADC等高性能類比電路,可滿足對接外部感測器和通訊模組的需求,以最精簡的成本,快速升級至Arm Cortex-M23內核的全新世代物聯網應用,是智慧家庭與物聯網產品設計的極佳選擇。 新唐科技NuMicro M261/M262/M263系列基於Arm Cortex-M23內核,支援完整Armv8-M指令集架構,並相容所有的Armv6-M指令,基於新唐Cortex-M0微控制器的代碼可立即升級至Cortex-M23運行。此系列工作頻率高達64 MHz,支援無線更新韌體技術(OTA)的雙區塊512 KB Flash,96 KB SRAM,可運作於1.8V...
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儒卓力和國巨合作確保可長期供應MLCC

全球持續面臨陶瓷電容器(MLCC)產品供應短缺的問題。儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)與長期夥伴國巨合作確保可長期供應MLCC產品給客戶,以滿足廣泛的市場需求,並為此建立相應的庫存產品系列 國巨MLCC產品行銷總監Dr. Hu表示,我們擁有靈活的生產能力,能夠針對趨勢做出快速反應。 我們已於研發、生產設施和品質改進等領域投入重資,以達到不斷提高的市場標準。國巨將繼續保證各種尺寸和容量MLCC產品的穩定供應,並且進一步擴大製造能力。公司不會放棄製造尺寸更大的產品,這些產品將繼續在供應鏈生態系統中發揮關鍵作用。 儒卓力被動元件產品行銷總監Stefan Sutalo表示,自二十世紀八○年代以來,我們就已經與國巨建立起非常良好的業務合作關係。我們的首要任務之一是確保合作夥伴可供應高品質的MLCC元件給我們的客戶,因此我們也建立了相應產品系列的庫存,從而滿足各種要求。
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太克推出適用5/6系列MSO之汽車乙太網路解決方案

太克(Tektronix)宣布推出兩款全新的軟體套件,有效地簡化了汽車乙太網路測試、除錯和通訊協定解碼,可與其5和6系列混合訊號示波器(MSO)搭配使用。透過全新的Signal Separation軟體,汽車工程師可在不中斷ECU系統或切斷乙太網路電纜以安裝定向耦合器的情況下執行汽車乙太網路測試,而 PAM3 分析軟體套件則可深入瞭解系統級的訊號特性。 隨著汽車乙太網路或IEEE 802.3bw(舊稱為BroadR-Reach)技術在車輛中的應用日益增加,全方位的設計驗證對於確保跨多個 ECU 的互通性和可靠運作而言極為重要。目前的汽車乙太網路測試解決方案要求工程師安裝定向耦合器以分離全雙工訊號。這不僅會增加插入和反射損耗,且難以確定錯誤來自於系統或其他硬體。 為了消除這些問題,Tektronix獨特的Signal Separation軟體可查看主/從測試點的電壓和電流波形來分離全雙工訊號,並使用專有的演算法提供分離的訊號。此方法無需定向耦合器即可顯示真實的ECU訊號,並可同時提供主/從ECU的完整通訊協定除錯功能。Tektronix的Signal Separation分離軟體易於使用,可有效降低測試成本並提高量測準確度。Signal Separation支援從設計到服務的完整生命週期汽車乙太網路測試。使用者可以使用解決方案進行車內測試,以及在引擎搖轉或其他情況下進行訊號完整性測試。 Tektronix汽車和時域解決方案總經理Sudipto Bose表示,車輛正迅速成為移動式的資料中心,而各種成熟的IT技術也透過各種方式進入汽車網路。由於安全性和可靠性非常重要,因此測試變得更加複雜和耗時。正如這些新軟體產品所展示,我們正在積極開發創新的完整生命週期解決方案,以簡化和加速汽車工程師的系統測試和產品開發過程,同時縮短測試時間和成本。 日立(Hitachi)有限公司研究與開發集團技術創新與生產工程中心電子系統研究部資深研究員暨單位負責人Yutaka Uematsu表示,我們認為汽車乙太網路將會在未來的汽車中扮演著重要的角色。我們很高興能與Tektronix合作,為汽車乙太網路測試提供這項全新的解決方案。 汽車乙太網路中的三個層級的PAM3為訊號傳送引入了額外的複雜性,並對測試方法提出了新的要求,部分原因在於三個振幅會產生兩個眼圖。Tektronix PAM3分析軟體套件提供了一套全方位的量測軟體,並具有軟體時脈還原功能,可利用不同的電纜長度、雜訊條件或ECU組態,更深入地分析訊號特性,並加快PAM3設計的驗證和特性分析工作。此解決方案還可在真實的ECU環境中執行眼圖開口量測、眼圖測試、抖動分離和誤碼率(BER)繪圖。
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英飛凌旗下XDP產品組合新添全新LED驅動IC

英飛凌科技旗下XDP產品組合新添全新LED驅動IC。新款XDPL8210是具有高功率因數與一次測定電流返馳式IC。採用XDPL8210進行設計的主要優勢包括高效率設計的傑出性能表現,較低廉的物料清單,進而減少系統成本,以及高度彈性,在裝置的長久使用週期中提供優異的可靠性。對於進階產品而言,其內建功能僅需少許的設計作業,即可完成快速的設計週期。XDPL8210是需求創新、成本效益、恆定電流之單級驅動器設計的最佳選擇。 XDPL8210是XDPL系列的一款具備數位核心的LED驅動器IC,支援多種基於相同硬體設計的LED驅動器產品。因此,可透過減少作業工作量及庫存成本,提升供應鏈的效率。英飛凌新款IC採用PWM調光輸入訊號,並可依據工作週期調變輸出電流振幅比例。「調滅」模式提供低於100 mW的待機功率。此先進功能組的輸出電壓能以三倍率變化,整體功能更為完整。 高於0.9的優異功率因數,以及在廣泛負載與輸入範圍內皆小於15%的總諧波失真(THD),皆充分展現其傑出的產品效能。XDPL8210可完整支援IEC61000-3-2 Class C標準,因此非常適用於現代LED燈具。限功率模式有助於提升功能安全性。精密的演算法可提供低於1%的無閃爍調光功能。因此,即使在較低亮度的調光程度之下,仍可達到出色的照明品質。 具備一組完整且可設定的保護模式,可確保更高的產品品質以及安全且耐用的操作性。XDPL8210實作自適應溫度保護裝置,以防止驅動器硬體過熱而損壞。此外,自適應過電壓保護可提供更低的安全餘量,以符合安全特低壓(SELV)規格。
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凌華自動化展實現智慧聯網打造AI智慧工廠

迎接台北自動化展盛大登場,凌華科技今年以「實現智慧聯網 打造AI智慧工廠」(AIOT at the EDGE in SMART Manufacturing)為主軸,首次將智慧工廠場景搬到攤位上,以「智慧互聯」(Intelligent Connectivity)、「邊緣人工智慧應用」(AI at the Edge) 與「智慧工廠」(Smart Manufacturing) 三大面向勾勒出今年的展示重點。凌華科技的「AIoT +製造」概念,在智慧機器的配合下,能更好地發揮出人的潛能,使人機可平衡共事、相互理解與協作,也讓硬體設備、軟體數據與操作人員在人工智慧的基礎下,使其在生產製造中的價值發揮到極致。 為了滿足不同產業應用的數位化採集難題及環境需求,凌華科技利用多年來的邊緣運算能力,有效整合OT和IT技術,並設計出全面的資料擷取解決方案,打造市場上唯一可以以非侵入式、高識別率的方法擷取機台資料,即時反應設備的工作狀態,有效提升產線嫁動率,幫助企業實現智慧製造。 事半功倍的「邊緣人工智慧應用」 凌華科技除了是Intel Premier 合作夥伴外,亦於2018年與NVIDIA正式簽署夥伴合約,成為NVIDIA Quadro Embedded、Jetson系列和OEM合作夥伴。藉由與NVIDIA以及Intel的密切合作,凌華科技提供優化的異質運算平台,應用於邊緣人工智慧,以迅速將數據轉化為可行的行動決策,體現邊緣運算的價值。在嵌入式應用中,GPU可以驅動資訊顯示系統、加速圖像構建、並處理複雜的神經網路運算,以智慧製造來說,目前最重要、最能嘉惠製造廠的AI應用便是瑕疵檢測,AOI使用AI檢測能減少誤判與人工複檢、大量降低人力與工時。 麥肯錫全球研究院最新預測,到2025年智慧工廠帶來的經濟影響價值將達每年1.2萬億美元至3.7萬億美元。智慧工廠代表了高度互聯和智慧化的數字時代,工廠的智慧化透過互聯互通、數字化、大數據、智慧裝備與智慧供應鏈五大關鍵領域得以體現。作為擁有25年以上的自動化解決方案整合經驗的專家,凌華科技提供了工業控制、資料擷取、機器視覺、運算平台等全面的模組化資料,蒐集和分析數據,並對設備進行控制,來實現工業4.0智慧工廠的願景。
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CEVA合夥Immervision發展先進影像增強技術

CEVA宣布與加拿大蒙特利爾的私有企業Immervision達成一項策略合作協定。Immervision是廣角鏡頭和影像處理技術的開發廠商和授權者,其專利影像增強演算法和軟體技術可大幅改善影像品質,消除使用廣角相機所導致的扭曲變形,特別是在圖幀的邊緣。到目前為止,憑藉其包括宏碁、大華、Garmin、韓華、聯想、摩托羅拉、廣達、索尼和Vivotek等廣大的客戶群,Immervision技術的出貨量已超過5,000萬台設備。 根據合作協定,CEVA將提供1,000萬美元的技術投資,以取得Immervision先進的專利廣角影像處理技術和軟體的獨家許可權,其中包括即時的自我調整消除彎曲技術、接合、影像顏色和對比度增強,以及電子防震(Electronic Image Stabilization)技術。CEVA還將獲得Immervision的Data-in-Picture專有技術授權許可,該技術可將融合的感測資料(Sensory Data)整合到每一視訊幀之中,而CEVA最近收購的Hillcrest Labs公司即可提供此等感測資料。這種技術可在每一視訊幀中加入情境資訊(Contextual Information),從而在AI應用中實現更好的影像品質、視訊穩定性和精確的機器視覺。兩家企業還將合作授權完整的端到端解決方案,包括Immervision的專利廣角Panomorph光學鏡頭設計和補充的影像增強軟體。 Immervision將繼續為包含GPU(圖形處理單元)的所有系統單晶片(SoC)平臺提供硬體無關的軟體產品組合,以及為包含CEVA-XM4或CEVA-XM6智慧視覺DSP的SoC提供功耗優化版的軟體產品。除了Immervision的軟體產品,CEVA還提供廣泛的其他電腦視覺和AI軟體技術,比如神經網路圖形編譯器CEVA深度神經網路(CDNN)、CEVA-SLAM軟體發展套件和CEVA-CV最佳化電腦視覺軟體庫。 CEVA執行長Gideon Wertheizer表示,我們與Immervision之間的策略合作夥伴關係和技術投資,為CEVA在快速增長的廣角相機市場,特別是在智慧手機、監控、ADAS和機器人領域,提供了顯著的市場優勢。結合Immervision的影像技術和CEVA的視覺及人工智慧軟體技術,我們可大幅降低半導體供應商和OEM客戶進入這個利潤豐厚但較為複雜的技術領域的門檻。Immervision發明的Panomorph鏡頭技術提供了優於傳統廣角相機魚眼鏡頭的出色影像品質,該公司是CEVA在智慧感測領域擴展產品和權利金收益潛力的卓越合作夥伴。 Immervision執行長Pascal Nini表示,我們非常高興與在智慧相機領域舉足輕重的技術領導者CEVA合作。雙方的合作使得我們能夠對Panomorph鏡頭和影像技術進行更多的創新,並且也可使用CEVA的市場通路、全球銷售和支援辦事處。除了加速公司在關鍵市場領域的滲透和增長之外,這項合作夥伴關係也為構建深度觀看(deep seeing)的創新提供了很好的機會。CEVA的DSP和AI處理器產品組合以及Immervision新的AI演算法將會在網路邊緣釋放廣角智慧視覺技術的巨大能力。
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QSFP-DD MSA發布通用管理介面規範4.0/硬體規範5.0

QSFP-DD多源協定(MSA)組織發佈了針對QSFP-DD收發器外形的通用管理介面規範(CMIS)4.0版。行業對改進的高密度高速網路解決方案的需求不斷發展,為了滿足這種需求,65家公司攜手為QSFP-DD MSA提供支援。 隨著 400 千兆乙太網(GbE)的使用量不斷增長,CMIS的設計涵蓋了從無源線纜元件到同調DWDM光模組的各種模組外形、功能和應用。除了QSFP-DD以外,CMIS 4.0還可以用作2、4、8和16通道外形的公共介面。其他值得關注的功能特點包括韌件升級、診斷功能,改進的狀態機支援,以及對 WDM/同調模組的支援。 該集團還同時宣佈為QSFP-DD發佈 硬體規範5.0版本。此次更新支援高達20瓦,並具備熱管理。其中包括新的光學連接器SN和MDC、一個標籤區域規範,並且改進了閉鎖的定義以及增強的每秒脈衝(ePPS)引腳。 QSFP-DD是一種高端8 通道的資料中心模組外形。針對QSFP-DD模組設計的系統可以向下相容現有的 QSFP 外形產品,為最終使用者、網路平臺的設計人員以及整合商提供最大的靈活性。 MSA聯合主席兼創始成員Scott Sommers表示,憑藉與我們的MSA成員的戰略合作,我們持續測試多個供應商的模組、連接器、籠子和DAC線纜的互通性,以確保一個強大的生態系統。我們將繼續致力於開發和提供隨著不斷變化的技術環境而發展的下一代設計。 QSFP-DD MSA成立於2016年3月,旨在滿足與QSFP規格系列相容的200GbE和400GbE介面的需求。MSA創始及發起機構包括博通、思科、康寧、Finisar、FIT、華為、英特爾、Juniper、Lumentum、Mellanox、莫仕和泰科連接器。 MSA創始成員兼聯合主席Mark Nowell表示,隨著產業不斷的向QSFP-DD聚集,我們認為規模經濟終究會顯現出來,使400GbE發揮全部潛力。我們感到非常激動能夠分享最新的行業趨勢,並且促成之前與 MSA 共有的熱訊號與高速訊號完整性驗證技術的成長。 作出貢獻的企業包括 Acacia、連展科技、阿里巴巴、安費諾、Applied Optoelectronics、APRESIA Systems、天弘、訊遠通信、ColorChip、Credo、戴爾易安信、Delta Products、Dust Photonics、新易盛、Fourte、富士通光器件、Genesis、H3C、海信寬帶、日立金屬、惠普公司、旭創科技、Innovium、Inphi、JPC、Kaiam、Keysight Technologies、萊尼、樂榮線材、立訊精密、MACOM、Marvell、MaxLinear、MultiLane、新飛通、諾基亞、泛達、PHY-SI、Ranovus、申泰、SENKO、升特、Sicoya、西蒙、Skorpios Technologies、索爾思光電、Spectra7 Microsystems、思博倫、住友電工、US Conec、賽靈思及山一電機。
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是德網路安全產品全面防禦車聯網攻擊

是德科技(Keysight)日前宣布推出最齊備的網路安全產品,包括軟體、硬體和服務,可以全面化解車聯網的網路攻擊疑慮。 現代人的生活已離不開網路。然而,網路不只帶來娛樂和舒適的生活,同時也開始危害到汽車駕駛的安全性。網路技術的效益不言可喻,但其攻擊風險,例如惡意的駭客活動,也形成莫大的威脅。事實上,如果汽車遭受網路攻擊,其後果甚至可能致人於死。Consumer Watchdog 最新發布的報告指出連網汽車所隱含的網路安全風險。 是德科技深知這些風險,因而開發了各種解決方案,藉以測試並量測車聯網技術,例如近期發表的汽車網路安全防護服務,便可在部署車聯網元件之前和之後,驗證個別或整體元件抵擋威脅的能力。 此外,是德科技的Ixia Solutions Group(ISG)安全解決方案,提供各種可靠的驗證方式,確保車聯網4G/5G無線存取網路(RAN)基礎設施,以及支援企業營運管理之後端資料中心的安全性。ISG可視度解決方案提供經過強化的基礎設施,可增進運作中的網路安全工具套件的效率。從引擎控制單元(ECU)一直到雲端資料中心,是德科技都有相對應的測試和量測解決方案,可提供嚴密的網路安全防禦。 是德科技Ixia事業群總裁Mark Pierpoint表示,在汽車進入製造階段之前及早進行評估絕對有其必要性,如此才能為顧客提供安全耐用的汽車,否則等到生產後才發現潛在問題,不但更為勞民傷財,甚至還可能造成駕駛和乘客傷亡。 一旦連網汽車上路,除了需要保護消費者安全,還需持續偵測並消除網路安全威脅。網路安全測試早已是不可或缺的防禦措施,汽車業者須確保連網汽車具有滴水不穿的安全策略。 是德科技提供多元的解決方案,避免汽車遭到網路挾持(Cyber-hijack),其中有汽車網路安全防護服務,可以驗證隱藏於連網汽車中的既有攻擊因素;以及汽車閘道器安全測試,可驗證車聯網的安全分區和安全狀態;和網路安全測試,驗證網路基礎設施和後端資料中心並進行壓力測試;另有應用與威脅情報(ATI)研究中心,可確保安全測試涵蓋最新的應用軟體和安全攻擊模擬;網路安全可視度,可全面洞察在車聯網中傳輸的所有訊務,進而提升安全基礎設施的效能。
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日產Skyline ProPILOT 2.0採用瑞薩創新汽車晶片

瑞薩宣布日產汽車股份有限公司新款日產Skyline上,採用了瑞薩為ProPILOT 2.0系統開發,創新和高性能的汽車科技。該款駕駛輔助系統結合了單一車道hands-off自動駕駛(Hands-off, Single-lane Driving)的高速公路導航功能,採用瑞薩R-Car車用系統單晶片(SoC)和RH850車用微控制器(MCU),在電子控制單元(ECU)中處理駕駛判斷和控制的核心功能。 ProPILOT 2.0專為從上匝道到下匝道(匝道至匝道間)的高速公路行駛而設計,可與車輛的導航系統配合使用,以協助按照指定道路上的預定路線來操控汽車。該系統首次實現了在單一車道巡航時的hands-off自動駕駛。 為了實現這項先進功能,瑞薩R-Car SoC首先將收集自攝像頭和前方雷達附近車輛與其他物體的資訊,與預先載入、用於導航的高精確度3D地圖資料相結合,建立車輛周圍的詳細環境地圖。SoC會根據地圖資料和車道資訊,確認車輛自身的位置,並根據此資訊來確定車輛的移動計畫。RH850 MCU則接收資料結果,並將控制命令發送到ECU,例如方向盤、油門、煞車。將R-Car SoC的高性能處理,與RH850的即時回應性和卓越的可靠度加以組合,可以循序、準確進行判斷和控制。這對實現日產的ProPILOT 2.0駕駛員輔助系統,提供了相當大的貢獻。 日產汽車股份有限公司電機電子與系統工程事業部副總裁暨全球聯盟總監吉澤尚志表示,在Skyline上實現ProPILOT 2.0,需要創新的科技,應付相較以往多出好幾倍,且需即時處理的感測器資料,同時還要維持可靠度。與瑞薩等夥伴多年來的合作,讓日產能夠推動科技的進步,實現先進的駕駛輔助技術,我很高興領先業界的ProPILOT 2.0就是這項工作的成果。 瑞薩電子公司汽車解決方案事業部執行副總裁山本進悟則表示,很榮幸日產在新款Skyline推出的ProPILOT 2.0系統中,採用了瑞薩車用半導體。日產對我們在半導體的製程性能和品質,以及對瑞薩作為高級駕駛輔助系統ECU整體專案合作夥伴的信賴,讓我們能夠將我們的科技專長與發展相結合。展望未來,我相信瑞薩與日產之間的關係將繼續發展,並將繼續成長茁壯。
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盛群新推出HT66F2630高精準/低電流LIRC & A/D MCU

盛群(Holtek)新推出高精準/低電流LIRC兼具A/D電路Flash MCU HT66F2630,針對定時喚醒與省電計時產品,提供低待機功耗應用最佳解決方案,延長電池壽命;特別適用於各種高精準/低電流之省電計時應用,如NB-IoT或電池供電之消費性產品。 HT66F2630主要資源包含2K×16 Flash ROM、128 Bytes RAM、64×8 True Data EEPROM;內建高精準/低電流振盪器32kHz LIRC,頻率誤差小於±0.5%常溫25℃/定壓3V,-20℃~ +70℃/定壓3V誤差小於±3%。電壓3V時看門狗與時基開啟之待機功耗可低於1µA(典型值)。而內建的A/D與參考電壓更可量測外部類比訊號,並內建直驅LED電路。 HT66F2630提供8SOP、10MSOP、16SSOP、16/20NSOP封裝銷售方式。而仿真器採用OCDS EV架構晶片HT66V2630,使開發調試更為簡便。
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