產業動態
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貿澤電子7月新品精選
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進(NPI)代理商,首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤在7月發表超過287項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨。
貿澤7月發表的部分產品包括:第二代Intel Xeon Gold可擴充處理器,第二代的Intel Xeon Gold可擴充處理器為採用14 nm微影製程技術製造的64位元多核心伺服器微處理器;STMicroelectronics STEVAL-MKSBOX1V1 SensorTile.box開發套件,ST STEVAL-MKSBOX1V1 SensorTile.box開發套件隨時可搭配無線IoT和穿戴式感測器平台使用,無論何種專業程度的工程師,都可以運用此套件使用及開發以遠端動作和環境感測器資料為基礎的應用程式;Sensirion SLF3S-1300F液體流量感測器,Sensirion SLF3S-1300F液體流量感測器可以準確、可靠地對流速高達每分鐘40 ml的流動液體進行雙向測量;OSRAM Opto Semiconductors OSLON Pure 1010 LED,OSRAM OSLON Pure 1010 LED外型尺寸最小(1.0×1.0×0.25...
TE推出ELCON Micro線對板電源電纜插頭/電纜組件
TE Connectivity(TE)近日宣布擴增ELCON Micro線對板產品線組合。此產品組合採用通用的3.0mm工業尺寸,單一引腳所能提供的電流最高可達12.5A,其中包含客製化的電纜組件和電纜插頭解決方案,能提高設計上的靈活性,進一步提升去年推出的ELCON Micro連接器產品特性。新產品在壓縮設計中,可提供每個引腳12.5A的高電流密度,適用於資料傳輸、電信通訊、消費性裝置、大型家電、工業儀器、醫療設備和5G應用;該產品採用的工業通用尺寸能讓客戶輕鬆升級既有設計。
不同於市面上的產品,ELCON Micro連接器外殼經過精心設計,其防誤插功能可防止插頭插入錯誤方向。此外,ELCON Micro連接器的最高運作溫度可達105°C,並採用無鹵素材料,即使在嚴苛環境中仍可正常運作;而其3.0mm PCB尺寸與Molex的Micro-Fit產品相容,也可與BellWether的Micro-Hi產品互相配對、置換。TE亦提供客製化的電纜組件和電纜插頭解決方案,提高設計靈活性。
TE Connectivity產品經理Pat DiPaola表示,TE推出的ELCON Micro產品組合採用符合業界標準,且易於使用的形狀因素(Form Factor),具備高功率、高可靠性的連接能力。現在我們提供更趨於全面性的ELCON Micro連接器、電纜插頭和客製化電纜解決方案,能滿足客戶在各種狹小空間內高電流應用的連接需求。
ATEN推出創新KVM over IP矩陣式系統產品線
宏正自動科技(ATEN)推出為空中交通管制(ATC)產業量身打造的KE6910及KE6912,這是一款KVM over IP訊號延長器,具2K×2K視訊解析度。第二款KE9950及KE9952,支援4K DisplayPort影像解析度。隨著這兩款新機種推出,ATEN的KVM over IP矩陣式系統產品不僅支援最普及的視訊介面DisplayPort、HDMI和DVI,滿足多數控制室環境的需求,也提供先進的用途及進階功能以滿足24/7全天候的空中交通管制(ATC)環境需求。
ATEN KVM over IP矩陣式系統是一款創新的遠距離訊號傳輸解決方案,讓用戶不再受限於控制室的距離限制,結合KVM over IP訊號延長器與KE矩陣管理軟體(CCKM),透過靈活的系統配置,可以靈活的擴充、控制、監控和存取獨立於網路上的電腦,並且支援不同視訊介面,包含DisplayPort、HDMI、DVI。這類型的over IP解決方案有助於管理人員不再仰賴傳統的伺服器方案,安全的遠端存取變得更簡單,伺服器也可以集中管理。適合用在設施情報室、網路營運中心、公用事業程序控制中心、交通管理中心、零售店監控中心、廣播電視傳送訊號、指揮控制中心等等。
KE9950/KE9952 4K DisplayPort/HDMI KVM over IP訊號延長器可透過Cat 5e/6連線到網路,或透過SFP光纖接收端模組連線到光纖乙太網路的方式,將KVM、聲音、USB和序列訊號,例如RS232,傳輸到無限遠。功能包括:高達 4K(3840 x 2160 @ 30Hz,4:4:4) 的視訊畫質,相容HDCP,提供低延遲、無損的視訊壓縮品質。提供快速切換且安全的資料傳輸(AES-128位元加密)。支援多台顯示器安裝和電視牆應用的訊號延長器和矩陣模式。KE9952提供PoE功能,因此傳送器和接收器可透過單一連接線接收電源和通訊。
KE6910/KE6912...
Mentor攜業界IC專家盛大舉辦年度技術論壇大會
隨著數據時代來臨,物聯網、人工智慧、汽車電子等科技應用領域的IC設計晶片處理技術日益繁複。為協助產業應對晶片設計和製造方面的挑戰,電子硬體和軟體設計解決方案領導廠商Mentor, a Siemens business將於2019年9月3日在新竹喜來登舉辦年度技術論壇大會Mentor Forum 2019。2019年論壇以「New Era of IC to Systems Design」為題,邀請產業夥伴台積電、三星、微軟、群聯電子及聯發科技等電子工程專家,探討新興科技對晶片佈局設計驗證、良率提高、分析除錯等帶來的IC設計難題。
應對變動日益快速的電路需求,如何以更具成本效益的方式開發更出色的IC設計,成為所有電子設計領域菁英需攜手面對的挑戰。台灣的半導體先進製程已邁入7奈米時代,更往5奈米、3奈米前進,過往單純的IC設計概念已不敷使用,未來將是系統設計的新時代。Mentor作為全球前三大EDA供應商,今年首場主題演講特別邀請執行副總裁Joe Sawicki,以機器學習為背景,談論半導體設計的新概念,包含機器學習如何擴增演算法的設計需求,也將討論機器學習對EDA工具開發將造成的影響。
快閃記憶體控制晶片IC設計領導廠商群聯電子的董事長潘健成也將擔任主題演講嘉賓,分享在功能複雜化及尺寸極小化的趨勢發展下,系統整合及應用導向的IC設計所面臨的挑戰;而台灣IC設計龍頭聯發科技計算與人工智慧技術群處長張家源,則將談論從雲端人工智慧(Cloud AI)到人工智慧邊緣運算(Edge AI)在未來如何重新定義智慧裝置,並加速多元人工智慧應用進入市場的腳步。
下午的技術講座更細分成五個明確主題,包含物聯網IoT、人工智慧AI、汽車電子Automotive IC、複雜系統單晶片Complex SoC,以及先進半導體Advanced semi。來自全球的產業專家將暢談如何克服奈米級混合訊號晶片驗證、機器學習晶片的硬體模擬策略等豐富的內容;此外,三星與Mentor更將共同發表利用PowerPro工具建立的指標驅動(Metrics-driven)低功耗回歸方法論,用來評估RTL IP的功率品質。台積電與微軟的專家也將偕同Mentor於講座中分享,如何在Microsoft Azure雲端平台中運用Calibre DRC新增功能、縮短DRC收斂時間,加快產品上市的速度。
盛群新推出BP45F4MB行動電源MCU
盛群(Holtek)針對行動電源領域,新推出BP45F4MB Flash微控制器,完整支援行動電源所需功能。BP45F4MB提供單節鋰電池充電及放電功能與電量指示,OVP、OCP提供電池在充電及放電時,過電壓、過電流之保護;互補式PWM輸出直推外部PMOS及NMOS,實現同步整流升壓或降壓的功能,轉換效率最高可達94%。非常適用於單節鋰電池行動電源的應用。
BP45F4MB內建2.4V±1%基準電壓源作為ADC、過電壓保護(OVP)、過電流保護電路(OCP)的參考電位,並內建分壓電阻供ADC讀取電池電壓與輸入/輸出電壓,也提供Pull-High、Pull-Low電阻給PMOS、NMOS使用,節省外圍零件,縮小產品PCB尺寸面積。
BP45F4MB其他MCU資源包含2K×16 PROM、128×8 RAM、工作電壓2.5V~5.5V,I/O方面具有18個多功能引腳,內建HIRC 30MHz與LIRC 32KHz、7個通道12-bit ADC、1個10-bit PTM、1個16-bit STM,並提供16-Pin NSOP以及20-Pin SSOP兩種封裝形式。
聯發科攜手T-Mobile實現5G SA聯網通話
聯發科技和美國知名電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境(Multi-vendor Network Environment )之下,日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的聯網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。
本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信,加上終端晶片供應商聯發科技及電信運營商T-Mobile,在共同合作測試的環境下,實現了全球第一個獨立組網的聯網通話,成功地模擬T-Mobile網絡中的實際5G部署,帶動獨立組網架構商用目標邁出了重要的一步。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,這項成就顯示了聯發科技以突破性的5G技術,讓北美市場的消費者得以使用最先進的 5G網路。我們將持續保持技術的先行行列,扮演全球5G產業生態圈的重要角色,致力加速5G商轉時程。」這是聯發科技今年五月份與電信基站廠商愛立信成功完成獨立組網通話測試後,另一項重大的進展。
本次通話測試使用了聯發科技5G多模數據機晶片M70。聯發科技於今年五月推出了第一顆5G系統單晶片(SoC),該晶片採用 7奈米製程,可為首批旗艦型5G高端智慧手機提供超快速連接和極致的用戶體驗。聯發科技 5G 系統單晶片整合M70 的數據及全球先進的技術,包括安謀最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最先進的獨立AI處理器(APU),可適用於5G獨立式和非獨立式組網(SA/NSA)及Sub-6GHz 頻段,並支援2G到5G各世代的通訊。
即將在2020年廣泛部署的5G獨立組網,相較於非獨立組網更有效率。非獨立組網是與前代LTE之混合組網,在5G獨立組網架構下才能支援完整的5G功能,包括超低延遲、高覆蓋率、高承載率的優點,並支援多項的應用如AR/VR、線上遊戲、智慧工廠、智慧電表、車聯網等,滿足需要即時回應及大量連結的應用,超快速連接也讓消費者能享受更佳的效能與流暢度。
聯發科技的5G多模數據機晶片M70適用於5G獨立與非獨立組網架構,最高下載速度4.7Gps(Sub-6GHz頻段),支援新無線電的空中介面New Radio(NR)及載波聚合(CA),讓電信運營商享有更多部署上的彈性。
MOXA自動化展展出智慧工廠AIoT解決方案
工業用網通設備廠四零四科技(MOXA)將於2019年8月21~24日「台北國際自動化工業大展」於台北南港展覽館一館四樓(攤位M1130)展出新一代工業自動化解決方案。MOXA將以「擘劃OT/IT整合與防護藍圖 開啟智慧工廠AIoT新紀元」為主題,以30年以上的工業現場應用經驗,展出邊緣串列設備、Modbus設備、工業資料採集模組、工業物聯網閘道器..等物聯網資料傳輸至雲端解決方案。MOXA過去以產品創新技術力榮獲國內外數個大獎,今年將在自動化展現場首次曝光榮獲德國紅點設計獎的ioThinx4500系列控制器,簡單又聰明的安裝與配置方式,大大節省OT與IT專家開發導入所需的時間和精力。
同時,面對物聯網時代迎來的資訊安全挑戰,MOXA亦展出專為工業現場打造的資訊安全解決方案,同時並安排OT/IT網路資安專家在展場駐點,提供針對工業控制系統的資安諮詢服務。
而面對智慧工廠在AIoT時代的應用,MOXA期待助力客戶數位轉型。以此次展出的AIoT應用為例,與聯盟夥伴SYSTEX精誠資訊合作,將人工智慧與深度學習應用於自動光學檢測,採用Intel的OpenVino技術在工業現場進行即時推論,辨識瑕疵品。此應用不僅大幅減少人工處理的時間,更避免人員視覺疲勞的誤判,所產生的品質成本,藉以強化產品品質管理。
預約參觀攤位即有機會抽中Rimowa登機箱;凡線上報名參觀,或完成線上預約資訊安全諮詢,詳情請參閱活動網頁https://bit.ly/2TCSXie,或洽詢:(02) 8919-1230 ext.101087
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品
富士通宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」,此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic)合作開發,將於2019年9月開始供貨。MB85AS8MT是採用SPI介面並與電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)相容的非揮發性記憶體,能在1.6~3.6伏特之間的廣泛電壓範圍運作,其一大特色是極低的平均電流,在5MHz工作頻率下僅需0.15mA讀取資料,這讓需透過電池供電且經常讀取資料的裝置能達到最低功耗。MB85AS8MT採用極小的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP),所以非常適用於需電池供電的小型穿戴裝置,包括助聽器、智慧手錶及智慧手環等。
富士通提供各種鐵電隨機存取記憶體(FRAM)產品,能提供比EEPROM與快閃記憶體更高的耐寫次數與更快的寫入速度。富士通的FRAM產品以最佳的非揮發性記憶體聞名,尤其是需要非常頻繁記錄及保護寫入的資料以避免突然斷電時導致資料遺失。但同時,也有些客戶提出需要較低電流讀取運作的記憶體,因為他們的應用僅需少量的寫入次數,卻極頻繁地讀取資料。
為滿足此需求,富士通開發出新型態的非揮發性ReRAM記憶體「MB85AS8MT」,兼具「高密度位元存取」及「低讀取電流」的特色。其為全球最高密度的8Mbit ReRAM量產產品,採用SPI介面、支援1.6~3.6伏特的廣泛電壓,且包含指令與時序在內的電氣規格都相容於EEPROM產品。
「MB85AS8MT」最大的特色在於即使擁有超高密度,仍能達到極小的平均讀取電流。例如,在5MHz的工作頻率下,平均讀取電流為0.15mA,僅相當於高密度EEPROM元件所需電流的5%。
因此,在需要透過電池供電的產品中,像是特定程式讀取或設定資料讀取這類需要頻繁讀取資料的應用中,透過此記憶體的超低讀取電流特性,該產品即能大幅降低電池的耗電量。
在5MHz的工作頻率下,MB85AS8MT的平均讀取電流僅為高密度EEPROM元件的5%。除了提供與EEPROM相容的8針腳小外形封裝(SOP)外,還可提供2mm×3mm的超小型11針腳WL-CSP,適用於裝設在小型穿戴裝置中。高密度記憶體與低功耗的MB85AS8MT採用極小封裝規格,成為最適合用於需以電池供電之小型穿戴裝置的記憶體,像是助聽器、智慧手錶及智慧手環等。富士通將持續致力研發最佳記憶體,支援客戶對各種特殊應用的需求。
Exosite獲得Gartner評選為世界前16大IoT平台供應商
美商遠景科技(Exosite)獲得全球資訊權威研究機構Gartner魔力象限(Magic Quadrant)報告評選為世界前16大工業物聯網平台供應商之一。於今年報告中新增 的6家供應商中,Murano物聯網平台被定位為最具願景實踐力的平台供應商。該報告為魔力象限(Magic Quadrant)針對工業物聯網平台(IIoT)議題第二次發表的研究,該主要針對平台供應商的願景實踐力及執行力來作綜合評估。
Exosite北美董事表示,我們相信獲選Gartner Magic Quadrant報告中領先的工業物聯網平台廠商,是對於Exosite致力推廣的零進入門檻(Zero Barrier)物聯網應用(如ExoSense )的最佳證明。此應用可以使工業OEM企業更快、更有效率地快速部署連接解決方案。
Exosite總經理Steve VanderSanden表示,基於我們的經驗與現有客戶群,我們相信我們具有獨特的市場與經驗優勢,能夠應對工業類型企業客戶在物聯網領域與數位化的挑戰,並將專注於擴充彈性、立即可用的垂直整合解決方案,降低成本與縮短上市時間。」
Exosite慶祝其成立10週年之際,於2018年有開創性的表現:Exosite的年度軟體即服務(SaaS)收入增長超過100%,而其客戶平台連網設備數量也增加了50%。
自2009年以來,Exosite(美商遠景科技)開創獨家的物聯網軟體解決方案。 Exosite團隊總部位於美國明尼蘇達州明尼阿波利斯,在全球各地設有辦事處,在物聯網技術和業務戰略方面擁有豐富的經驗和專業知識。 Exosite與領先的製造商合作,提供完整的連網解決方案、企業軟體平台、豐富的開發工具及完整的合作夥伴生態系統,可以快速將連網產品概念轉化為實際可銷售的物聯網應用。
華邦高容量可堆疊式記憶體支援NXP處理器
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape® LS1012A 系列之通信處理器。
恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用。開發板的開機代碼可儲存並運行於W25M161AW 提供的16Mb Serial NOR Flash,而Linux作業系統則是儲存在1Gb Serial NAND 上。
由華邦電子所開發的SpiStack可堆疊式記憶體,是基於標準WSON 封裝(8 pins,8 mm×6 mm)下,利用單一chip select訊號能夠讓其中的Serial NOR Flash用於快速開機,而Serial NAND Flash則可以滿足高容量之儲存空間。
恩智浦應用處理器產品行銷總監Jeff Steinheider評論,W25M161AW...












