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自動化掀MEMS新浪潮 感測器整合彈性成關鍵

在工業自動化風潮的引領下,工業市場對於感測器的需求日益增高,舉凡陀螺儀、測斜儀、磁力計、麥克風以及壓力感測器等元件都開始被運用在工廠中,透過多重感測器的融合來提高工廠生產效率,加速工業自動化進程。因應此趨勢,感測器廠商也從消費性領域跨入工業應用市場,擴增工業感測器產品,以掌握下一波MEMS商機。 意法半導體(ST)MEMS感測器產品部消費性MEMS事業單位總監Simone Ferri指出,縱觀全球半導體市場,可觀察到第一波MEMS浪潮是由行動裝置應用所主導,而在消費性MEMS感測器被大量採用後,感測器在工業應用商機也逐漸浮現。他預測,智慧製造等自動化應用將掀起下一波MEMS浪潮。 Ferri表示,各應用市場對於MEMS感測器要求皆不同,以消費性產品而言,功耗、體積以及成本會是設計要點;而工業用感測器則會以耐用性及可靠度為首要考量,且為適應不同工廠環境,工業用感測器須具備更大的工作溫度範圍、振動容忍度以及良好的防塵效果。此外,功能整合的彈性也相當重要,感測器廠商須提供客製化的封裝解決方案,依照各應用需求將多重感測器、聯網功能、功率IC以及微控制器整合在同一封裝內。 為掌握下一波MEMS感測器商機,ST也從消費性領域跨足工業市場,並推出IIS3DHHC 3軸MEMS感測器。其主要應用於通訊系統天線定位機械的精密傾角計,以及各種工業平台所用的穩定器或調平器。有別於消費性感測器的LGA塑膠封裝技術,該測斜儀採CLGA陶瓷封裝技術,即便長時間運行或處於溫度變化大的環境內,也能確保測量的精準度。 談到工業感測器對於功耗的要求,Ferri指出,過去工業產品對於功耗要求較低,但隨著IIoT的發展,未來工業裝置對於功耗要求會越來越嚴格。因應此勢,IIS3DHHC整合類比數位轉換功能,以及包括FIFO資料存儲和中斷控制在內的數位電路,並簡化電源管理設計,以延長電池供電設備的運作時間。 綜合上述,Ferri強調,感測器廠商須能提供多種類感測器,以及封裝上的彈性來滿足市場的各式需求,才能在下一波MEMS感測器浪潮中保有競爭優勢。
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工研院/SEMI結合產學研 發展軟性混合電子應用

工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於6日簽約,共同開發「軟性混合電子」,並制定相關產業技術發展藍圖,以精準運動科學的智慧穿戴產品為標的,協助體育界以實際的數據分析,作為精準發掘潛力選手、提供教練調度、甚至戰術應用的依據,並鏈結國內外廠商,建立台灣在軟性混合電子產業之自主供應鏈,前進運動科技龐大市場。 工研院電光系統所所長吳志毅表示,智慧穿戴式裝置市場近年來持續成長,帶動穿戴式設備模式更加多元。軟性混合電子結合了重佈線層(RDL)技術與軟性電子基板材料,可在軟性基板材料上整合現有的半導體元件,卻又具備軟性、服貼、可拉伸的特性,能夠有效貼附於身體部位,提升整體穿戴的舒適度與生理訊號量測的精準度,未來對於運動與健身等穿戴裝置之應用有極大幫助。工研院此次在SEMICON Taiwan展出的軟性混合電子之精準運動偵測系統,利用無線傳輸技術即時將使用者身上的肌電訊號傳輸至電腦,並藉由演算法判讀其肌肉用力程度及疲勞度,結合運動訓練的知識,未來可作為運動員訓練或是教練調度選手的依據。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,台灣具備完整且高度垂直分工的微電子產業鏈與高度水平整合的能力,是掌握這波軟性混合電子龐大商機的關鍵優勢。透過與工研院的共同合作,SEMI-FlexTech (國際半導體產業協會策略夥伴ᅳ軟性混合電子產業聯盟),將於10月3日正式成立軟性混合電子產業委員會,期望透過結合產學研建立並強化台灣軟性混合電子產業供應鏈,以精準運動與健身領域的智慧穿戴裝置為標的,協助制訂軟性混合電子產業技術發展藍圖,共同推動國際標準,藉由SEMI-FlexTech的全球平台串聯國內外廠商,促進更多的國際交流與合作,並透過FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽,強化台灣軟性混合電子技術優勢與國際能見度。 長庚大學校長包家駒表示,長庚大學甫獲2018「世界一流學科排名」的肯定,生物醫學工程(全台第三)、護理學科(全台第一)雙雙入榜世界百大的學術排名。生物醫學工程領域的研究已經成功整合物理感測的生理訊號以及生物標幟的生物訊號,並且實務應用於智慧衣、心震圖研究、超音波腦部藥物釋放系統開發等,由工學院賴朝松院長所率領的團隊,更爭取到科技部「半導體射月計畫」補助,研發帕金森氏症臨床需求之工程技術,預期可以達成大量快篩與高風險年長者的精準測量,為病程輔助判斷的數位醫學科學提供一個準確的依據。藉由此次結盟,能夠將工學院賴朝松院長所率領工學院團隊,結合長庚大學在醫學領域健康老化生活品質的提升以及老人照護成果,並整合由物理治療系主任張雅如的疲勞研究及穿戴式研發能量,期盼有效地應用於個人化精準運動的提升。 國立體育大學表示,現階段發展競技運動科學的重要課題之一,就是如何精準輔助競技訓練, 提升運動表現。然而,目前國內不但缺乏競技運動科學資料庫,對於各種數據的整合與判讀缺乏經驗,更遑論執行大數據分析預測選手表現這項重要的工作。此外,隨者感測元件產業的蓬勃發展,穿戴式科技應用在運動上的產品如雨後春筍般出現。雖然市面上所販售的商品林立,但真正經過科學方法驗證,俱有良好信、效度者卻寥寥可數。再者,由於比賽規則限制,大部分穿戴式科技產品只能在練習時使用,無法在運動員比賽的過程中做出立即回饋,提供教練調度、甚至戰術應用的依據。 綜合上述幾點,發展更服貼與舒適的感應器,並且能精準地蒐集不同運動項目中所需要的訓練內容,最後能在比賽則許可下仍可使用之智慧型裝置,紀錄下所有訓練、比賽的歷程,將資料傳輸至雲端資料庫進行分析運算、即時回饋,成為我國當前發展競技運動科學刻不容緩的課題。國立體育大學團隊期盼能藉由參與此一計畫,第一線融合教練與運動員之需求,使研發之產品更具國際競爭力。 未來四方的合作將以教練、選手之需求為主要導向,透過「精準定位潛力選手」、「精準訓練介入監控」、「精準預測準備狀態」、「精準調控競賽過程」、「精準收集運算分析」五大面向,由國立體育大學團隊選擇長跑,籃球,自行車,跆拳道為目標項目,進行短至長期的訓練介入與監控,搭配長庚大學在物理、生物智能、運動訓練上的專業知識,特別是疲勞的偵測,提供工研院進行軟性混合電子技術開發,並藉由SEMI鏈結相關的供應鏈廠商,提供運動競技上精準的推進方案,共同將相關成果應用至國內頂尖選手上,達到精準發掘潛力選手、精準監控、精準預測、即時回饋,以及精準收集運算分析之目標,在專業的運動科學的助攻下,達到事半功倍的訓練效果。長期來說,也希望將相關成果推展至紡織產業以協助智慧衣技術的發展,以協助紡織產業進攻高附加價值市場。
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提升人機互動體驗 毫米波雷達應用更多元

人機互動(Human-Machine Interface, HMI)概念帶動毫米波雷達(mmWave Radar)應用更新穎。人機互動將從過往由鍵盤、滑鼠、觸控等方式,發展至更多元與直覺的控制方法,智慧化的人機互動過程需要越來越多的感測器,而毫米波雷達可利用無線電波偵測物體的位置、方向、距離與速度,因此,英飛凌(Infineon)將毫米波雷達與智慧音箱結合,讓智慧音箱具備更多感知能力知悉外在環境,使其不僅只是執行指令,也能與使用者有更多互動,進一步提升使用者體驗。 英飛凌電源管理及多元電子事業處射頻及感測元件經理吳柏毅表示,毫米波雷達德特點包括可偵測到很細微的運動,例如心跳;不受外在惡劣環境的影響(像是霧、灰塵);也無隱私問題,因為沒有鏡頭無法拍攝圖像等,使其在車用與工業外的應用市場有著更多發展機會。舉例而言,該公司將60Ghz毫米波雷達結合智慧音箱,使智慧音箱不僅可執行使用者指令,並可透過毫米波可偵測物體位置的特性,與使用者進行互動遊戲。 目前毫米波雷達主要應用於車用和工業市場,不過由於其可偵測物體的位置、方向、距離與速度的特性,使毫米波雷達在未來可望自汽車市場延伸至工業等多元領域,其中,24GHz與60GHz雷達應用更是前景可期。英飛凌預期24GHz盲點偵測(BSD)應用將快速增長,而2021~2027年將是價格具有競爭力的BSD模組的黃金期,其他像是室內外智慧照明、安防監控與智慧家電,也都是24GHz的新興應用範圍。 例如香港科學園區已採用內建英飛凌LED驅動器、24GHz雷達與微控制器的智慧室內照明,建立智慧人流管理系統;另外,也可於智慧路燈中內建24GHz雷達感測器和數位控制器,對車流量和照明狀態進行即時監測,提升交通管理的效率和路燈預防性的維護。 至於在60GHz雷達方面,目前英飛凌也已有許多合作夥伴計畫於前瞻計畫中採用60GHz雷達晶片,共同開發用於穿戴裝置、物聯網(包含上述所提的智慧音箱),以及汽車應用中的手勢辨識。 總而言之,隨著人機互動朝更多元與更直覺的方向發展,需要更多感測器實現智慧化的人機互動。對此,英飛凌電源管理事業處大中華區射頻及感測器部門總監麥正奇表示,該公司將持續擴大投入感測器的研發,發展更多不同類型的感測器,並與區域市場的夥伴攜手合作,共同開發新興應用,打造新世代的智慧生活。
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AI帶動數據分析需求 Intel推FPGA加速卡迎戰

由於人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等等技術的出現,全球的數據資料量正在快速增加。可程式化邏輯閘陣列(FPGA)具備低功耗、低延遲等特性,適合導入於邊緣運算應用之中。在未來,CPU、FPGA、ASIC等各種處理架構更將隨著不同應用出現而有更多整合的需求。針對以上趨勢英特爾(Intel)已推出對應解決方案,以迎接挑戰。 英特爾可程式化解決方案事業群亞太區總經理暨業務總監Ro Chawla指出,目前全球所累積的數據資料中,90%是在過去兩年內創造出來,可以想見全球數據資料量的成長速度相當驚人,該趨勢也為數據處理帶來挑戰。而FPGA的出現正是為了要解決巨量數據資料處理目前所面臨的瓶頸。 Chawla進一步指出,展望未來FPGA市場發展,整體FPGA市場預計將在2020年達到75億美元,加速器市場更有望在2021年達到200億美元。加速器市場不僅是包含FPGA,也包含了GPU與ASIC處理架構。 由於資料量的爆炸性成長,資料中心營運商需要保持大規模效能需求和營運效率之間的平衡。如富士通、戴爾 EMC等OEM廠商,亦在其伺服器系列中採用了英特爾可程式加速卡 (Programmable Acceleration Cards, PAC)。這是可程式化晶片的重要發展,旨在加速今日新型態資料中心的主流應用,憑藉出色的多功能性和速度,可支援處理從資料分析到金融服務的各項工作負載。  英特爾可程式化解決方案事業部業務經理林士元指出,目前FPGA的應用領域以數據中心為大宗,也由於大數據的重要性持續存在,因此數據中心也一直都是FPGA的重要應用領域。 除了數據中心應用之外,由於FPGA具備低功耗、低延遲等優點,也能符合邊緣運算的處理需求。以影像辨識為例,GPU雖在影像處理、訓練模形方面有極佳的表現,然而GPU的功耗較高,約可達到150W以上;相比之下,FPGA 50~60W的低功耗更適合做為邊緣運算使用。 Chawla提及,沒有任何一種處理器架構可以獨立解決所有的應用問題,因此技術趨勢將轉向異構計算架構。英特爾所推出的Open VINO架構能做到異構運算,適用於各種處理架構,未來也將會看到更多異構應用可能出現。 林士元更指出,目前英特爾已開始關注投資安防監控市場,該市場未來更有望成為FPGA成長最快的應用領域。也已經有廠商與Intel合作,開始將FPGA與加速器架構導入至人臉辨識、車牌辨識的邊緣運算應用之中。
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5G商用最快年底上路 FWA取代光纖最後一哩路

5G首版商業標準已於6月出爐,商轉也邁入最後衝刺階段。各國政府紛紛著手進行頻譜拍賣,如南韓與英國皆已完成首輪5G頻譜的拍賣,而美國頻譜拍賣時程雖然較慢,預計在11月才會完成,不過,美國電信商已鎖定5G固定無線接入(Fixed Wireless Access, FWA),預計在2018年推出FWA服務。 據悉,美國電信商龍頭Verizon與AT&T已藉由併購,在28GHz與39GHz頻段取得大量頻譜資源,並計畫在2018年底,運用此二頻段在美國5個城市開通5G FWA服務。而這也意味著FWA將成為首個落地的5G商用服務。 市場研究公司ABI在2018年4月發布的報告中預測,2018年全球FWA市場產值達180億美元,2022年會成長至452億美元,年複合成長率達26%。 5G FWA主要支援從基地台到用戶端設備(CPE)間的訊號傳輸,用戶可將CPE安裝在室內窗邊以接收5G基地台的訊號,取代光纖固網接取的最後一哩路。北美5G FWA服務第一階段將鎖定尚未有FTTH服務的地區進行布建,因偏遠地區有線網路部署不易,初期布建與後期維修都將耗費龐大成本,而5G FWA不但可降低布建成本,還可提供更高的傳輸速率。 不過,外界對於5G毫米波(mmWave)的穿牆性(Wall Penetration)仍存有疑慮。對此,資策會產業情報所(MIC)資深產業分析師鍾曉君指出,5G毫米波室外到室內的滲透率雖然比預期中好,但實際的傳輸效果仍會受到建材影響。而目前業者擬將CPE安裝在窗外,再利用纜線或Wi-Fi將訊號接入室內,以克服部分建材訊號滲透率較差的問題。 除了北美之外,英國、澳洲以及羅馬尼亞等國的電信商,也有在進行5G固定無線接入的相關試驗。相較之下,台灣對於5G FWA服務似乎無迫切的需求,國際數據資訊(IDC)資深市場分析師葉振男說明,台灣多數地區固網接取已相當完善,既有的固網、光纖用戶比率高,因此電信商較難利用5G FWA服務進一步拓展市場。
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MiniLED顯示器無縫拼接衝4K 高對比驅動方案即將量產

晶粒尺寸(LED Chip Size)落在100~200微米左右的MiniLED,除了被使用在LCD顯示器的背光應用之外,也有廠商將小間距LED顯示器的像素間距(Pixel Pitch)與晶粒尺寸壓低至MiniLED等級,並導入大型看板應用之中。以晶粒尺寸125×225微米的MiniLED而言,能做到130寸的4K顯示效果;搭配驅動方案更能使其顯示效果接近HDR 10高對比。 聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱表示,聚積科技目前已與多家國際專業影音設備廠商合作,聚積的LED顯示驅動IC也已準備好迎接MiniLED的量產,預計2019年第一季可望有完整的MiniLED解決方案上市。同時,也有望能在2019年度發表MicroLED顯示器的驅動方案。 聚積科技於近日展出晶粒尺寸125×225微米、像素間距0.75mm、箱體尺寸為30×30cm與60×30cm的MiniLED顯示器。並宣布箱體壞點方面有長足的進步,MiniLED生產良率已不再是挑戰。 MiniLED顯示器的可視角高達178°,能無縫拼接成任意形狀與尺寸,目前最大已可組合成130吋的4K顯示器,逐漸應用在室內廣告看板、電影院等商用空間,未來更朝螢幕背光應用等發展。黃炳凱指出,在室內看板相關應用中,窄邊框LCD拼接顯示器依然可以看到1公分左右的拼接縫隙,但MiniLED顯示器則能做到完全無縫拼接,並且能做到比投影顯示更高對比度與亮度。 由聚積科技所推出的驅動IC MBI5359顯示效果即可達到16-bit灰階,對比度也高達25,500:1,畫面表現更細緻;實際量測色域範圍可達84%的BT.2020,色彩飽和度更濃郁,為現階段最接近HDR 10的顯示效果。
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先進製程推動材料需求 英特格斥1.8億升級台灣技術研發中心

先進製程對特用化學及先進材料需求大增,為滿足其在產量、可靠度及性能方面的需求,英特格(Entegris)宣布投資約600萬美元(約新台幣1.8億元),擴大台灣技術研發中心之功能,例如導入高靈敏度KLA SP3晶圓檢測系統及相關設施(包含Class 10無塵室及ACT12塗布機);此外,還進一步擴建其新竹廠房,以增進用於化學機械研磨(CMP)過濾器的奈米熔噴(Nano Melt Blown)濾芯之產能。 英特格台灣總經理謝俊安表示,現今整個社會進入了工業4.0與數位化的時代,像是人工智慧(AI)、自動駕駛、區塊鏈、5G,以及物聯網(IoT)等創新應用皆驅使半導體產業持續成長。也因此,半導體製造商積極朝向先進製程發展,例如目前的7奈米,甚至未來的5奈米、3奈米等,而特用化學及先進材料的需求也因此大增,半導體商須運用新材料來實現先進製程發展及提升可靠度。 謝俊安舉例,以熱門的3D NAND Flash來說,隨著製程技術的改變,其每片晶圓都預期會再增加至少兩倍的特用化學材料;又或是從28奈米走到7奈米,產品的金屬雜質要求須下降100倍,不純物的體積也要縮小4倍,在在說明更純、更新的材料對於先進製程技術是日趨重要。 也因此,英特格持續不斷投資並擴大在台灣的業務,像是引進KLA SP3晶圓檢測系統,讓該公司在台灣的晶圓檢測能力擴展至19奈米,得以自行產出晶圓缺陷的數據,以引導新產品開發及改善產品性能;又或是關鍵半導體製程對於CMP過濾的需求也日益增加,有鑑於此,該公司也擴大了新竹廠的NMB濾芯產品產線,並透過與台灣工程團隊及在地客戶的合作,開發及提供更多NMB產品,以協助客戶精進其製程,縮短上市時間。
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搶進車用/電視市場 群創AM miniLED開革命第一槍

日前群創(Innocom)在甫落幕的2018 Touch Taiwan展會上,先聲奪人發表業界首款主動矩陣式(Active matrix, AM miniLED,為汽車與電視市場注入新氣象。有別於一般市場上miniLED設計方式主要採用被動式矩陣(Passive Matrix, PM)方式,群創採用的AM-miniLED方法可說是miniLED技術革命,可同時縮小LED之間的間距,並降低整體設計成本。 群創執行副總丁景隆表示,一般小間距的顯示螢幕結構簡單,電路板正面會鑲嵌進多顆LED,而背面就會有許多驅動LED的驅動IC。當LED之間的間距越小,則LED數量就會越多,背後的驅動IC數量也會跟著增加,最後將可能導致背後的驅動IC排不下去,而為了要解決縮小驅動IC,則會延伸出成本問題。 這也意味著,市面上一般看到PM-LED顯示螢幕雖然普遍,但卻無法在符合成本效益的情況下,持續縮小LED間距提升性能。丁景隆認為,唯一的路就是透過AM-LED的方式,並採用薄膜電晶體(Thin Film Transistor, TFT)驅動電路,進而符合成本要求。 丁景隆分析,該公司AM-miniLED的特點除了採用TFT驅動外,其miniLED也是封裝好的,可降低後續製程上的難度;此外,該產品亦可實現於軟板上,可做為車載應用曲面背光源,取代OLED在車用市場的發展。 丁景隆表示,OLED具有物理上的限制,在高溫環境材料會產生劣化,但因現階段汽車產業一直找不到完美的曲面顯示方案,故不得不尋求OLED實現曲面顯示的可能性。不過,AM-miniLED的出現,將成為一個新的替代方案,提供車廠曲面顯示的最佳選擇,預計兩年後AM-miniLED在車用市場將大幅成長。 另一方面,在電視市場來看,目前8K領域OLED全球銷售不到一成,其關鍵要素在於成本上的考量。丁景隆指出,由於OLED有其技術上的難題有待克服,故需要增加許多研發成本,導致產品價格居高不下,使其商品成本高出LCD電視許多倍。而AM-miniLED的出現,價格剛好位於這兩項技術產品的中間位置,不僅具備高解析度與效能,更可滿足成本需求。他透露,該公司搭載AM-miniLED的電視預計2019年第二季進行商品化。  
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中國產能逐漸開出 記憶體價格2019將下滑

記憶體價格從2016年起一路上揚,但自2018下半年起,由於各廠商產能陸續開出,因此資策會MIC預測記憶體價格將於開始下滑,並會對台廠造成衝擊。 資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示,2018年的半導體市場概況是近5年來難得的樂觀,儘管2018年記憶體價格成長空間有限,但NAND Flash需求仍然持續增加。因此,預估2018年全球半導體市場規模將成長10.1%,其中最大的原因是各應用終端記憶體需求持續增加,以及車用電子等新興應用帶動。 洪春暉進一步指出,記憶體受惠於市場價格上揚,2018年全年台灣記憶體產業產值將成長25%,產值達2,053億新台幣。但自2018年第二季起,記憶體價格由於各新廠產能陸續開出價格開始鬆動,由其是在中國大陸,無論是DRAM或是NAND Flash產能都在持續開出;儘管目前尚未進入穩定量產階段,但預期2018下半年記憶體價格仍有下跌空間,在未來兩年記憶體也不容易再出現價格飆漲的狀況。 由於記憶體供給有望增加,因此展望2019年,預計記憶體成長趨緩,預期成長幅度為3.8%。觀測台灣產業,半導體則因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長,預估2018年台灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣,較2017年成長8.1%,成長動力與全球平均水準相當。但預期在2019年,DRAM製程將轉進至1x和1y奈米,Flash產能也持續增加,預計記憶體價格下滑將對台廠造成衝擊。
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全彩電子紙預計2019量產 戶外看板功耗僅LCD之1%

元太科技於近日展出榮獲Gold Panel Awards 2018顯示器元件產品技術獎的先進彩色電子紙(Advanced Color ePaper, ACeP),即將於今年進入商轉送樣階段,並預計將於2019年正式量產。與LCD顯示器相比,彩色電子紙的功耗於室內顯示應用中僅有LCD顯示器的30分之一,於戶外看板應用中更只有LCD顯示器的100分之一,該技術的低耗電特性相當適合導入物聯網設備應用。 元太科技持續深耕電子書閱讀器市場,包含美國Amazon Kindle與台灣Readmoo mooInk皆是使用元太科技所掌握的電子墨水技術。元太科技董事長柯富仁表示,在元太科技的電子紙業務中,來自電子書閱讀器與電子筆記本的營收占比依然高達七成。 然而,由於看好電子紙超低耗電、護眼及陽光下清晰可視的產品特性於物聯網時代的優勢,該公司積極與生態圈夥伴共同開發各種適用於智慧場域的電子紙應用,讓電子紙顯示器成為更適合物聯網設備的人機介面。電子紙節能與可無紙化的特色,更能促進永續智慧城市的發展。柯富仁指出,期盼在3~5年內,來自電子貨架標籤、電子看板等物聯網設備的電子紙營收比例能夠從2017年的三成提升至五成。 近日該公司展出的全彩電子紙ACeP透過帶色的粒子(Pigment)顯示全彩色域,顯示效果媲美傳統紙張印刷海報,該公司初期業務目標將鎖定商業應用及廣告看板等市場推展。柯富仁同時認為,未來全彩電子紙也將為電子書閱讀器帶來加值,特別是在注重視覺呈現的童書市場,將有望看到更多元的電子書應用。
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