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解決PCB舊設備聯網問題 PCBECI導入成效超乎預期
為實現智慧製造,生產設備聯網是必要的前期工作,但工業生產所使用的機台往往有很長的使用壽命,如何讓已經在現場運作多年的老設備升級為聯網設備,一直是許多製造業者所面臨的問題。台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體產業協會(SEMI)自2018年起,共同推動PCBECI設備聯網標準,並在經濟部工業局的政策支援下,立下2020年在20家中小型PCB板廠,100台PCB製程設備上導入PCBECI標準的目標,如今專案執行已告一段落,除了有20家中小型板廠導入之外,生產線上採用PCBECI標準的機台,也達到105台,超過原先制定的目標。
台灣電路板協會(TPCA)近日舉辦PCBECI設備聯網示範團隊的專案成果發表會暨智慧製造論壇,經濟部工業局電資組的呂正欽副組長也蒞臨見證團隊的執行成果,並讚揚PCB整體供應鏈為台灣電子產業的基石,藉由系統整合商與專用設備團隊的努力,大大提升整體產業的競爭力與重要性。
PCBECI設備聯網示範團隊的成軍,來自透過TPCA與資策會團隊合作,在協會平台探討出關鍵製程與團隊結構,促成由系統整合商沃亞科技主導,與國產四大主設備製造商志聖工業、東台精機、群翊工業、揚博科技串連合作。團隊2018年時獲經濟部工業局政策支援以協助台灣的20家中小型PCB企業,順利完成105台舊有設備升級智慧聯網功能。
在此專案中,沃亞科技扮演系統整合商(SI)角色,原本專注在半導體跟面板設備整合的沃亞,為了服務PCB產業,甚至另外設立子公司沃智科技,以便為PCB產業提供更完善的系統整合工程服務。沃亞科技經理方鴻文表示,此一專案過程雖然艱辛,但也意義重大,它標示著台灣PCB產業的打底固本,藉由共通的設備聯網標準PCBECI的導入關鍵製程,透過整合性解決中小型企業內舊設備聯網各種複雜問題,開發出適合PCB設備統一標準的解決方案,進而發揮出關鍵站別中資訊流串連的綜效。此計畫同時也挹注資源,協助本土代表性的設備商,開發新設備智慧化升級技術,如設備預知保養,除了降低設備商與客戶的維護成本外,也進而提升產品良率,為客戶創造更大利益,大幅提升台灣板廠與設備產業的國際競爭力。
除了沃亞之外,其他參與此一專案的設備商,還包含東台精機、志聖工業、揚博科技與群翊工業。這四家台灣本土設備製造商,分別在PCB的鑽孔、曝光、蝕刻與乾燥製程設備市場擁有領導地位。而這些製程正好也都是PCB產業的核心製程。透過SI與設備商的通力合作,此一示範計畫已順利達標,但接下來要如何讓這些聯網設備為PCB板廠創造更高效益,例如實現設備預防性維護、導入人工智慧(AI)等,將是團隊日後要繼續努力的方向。
沃亞向PCB產業界介紹其專為PCB廠設計的戰情系統
成果發表會上除了團隊的專案報告外,也邀請到三家參與計畫導入的PCB廠商--龍懋電子、凱喬線路、喬旋精密分享期間困難突破、擴充彈性與成果效益,如中小型板廠在所擁有的資源有限下,所面臨的困境、效益評估、分工合作、以及如何滿足板廠對於未來擴充PCB智慧製造應用的期許。同時,聯盟團隊廠商也在現場擺設攤位與參加者進行面對面的互動,透過機聯網戰情室的實際操作情況,把兩年珍貴的實戰經驗擴散分享給全體產業。
Microchip發布RISC-V開發套件
免費和開放式的RISC-V指令集架構(ISA)的應用日益普遍,推動了經濟、標準化開發平臺的需求,該平臺嵌入RISC-V技術並善用多樣化的生態系統。為滿足這一需求,Microchip推出基於RISC-V的SoC FPGA開發套件。這款Icicle Kit開發套件專為業界領先的低功耗、低成本、基於RISC-V的PolarFireSoC FPGA打造,彙集了眾多的Mi-V合作夥伴,協助多樣產業客戶加速設計部署和商業應用。
Microchip發布RISC-V之SoC FPGA開發套件
Microchip FPGA業務部副總裁Bruce Weyer表示,隨著 RISC-V 軟體和矽晶片在市場上的廣泛應用,Microchip正在引領處理器設計的革命性轉型。我們正在透過一個低成本評估平臺消除進入門檻。藉由這一平臺,嵌入式工程師、軟體設計人員和硬體開發人員可以同時利用開放式 RISC-V ISA 的優點與 Microchip業內最佳尺寸外型、散熱和低功耗特性的PolarFire SoC FPGA 進行設計。
RISC-V國際董事會副董事長、2017 年圖靈獎獲得者David Patterson指出,售價不到 500 美元的低功耗RISC-V開發板讓人眼前一亮。Microchip Icicle工具套件內置 PolarFire SoC,將加速 RISC-V 軟體生態系統的發展,對需要低功耗中階 SoC FPGA 的應用來說是個好消息。
設計人員現在可以開發和評估即時操作系統(RTOS)、除錯器、編譯器、模組化系統(SOM)和安全解決方案等廣泛的RISC-V生態系統產品,進而輕鬆部署基於RISC-V的可程式設計SoC FPGA。Mi-V RISC-V合作夥伴生態系統是Microchip和眾多協力廠商為全面支持RISC-V設計而開發的一個不斷擴展、全面的工具套件和設計資源。
Icicle工具套件以擁有25萬個邏輯元件的 PolarFire SoC 為中心,包括 PCIe連接器、mikroBUS插槽、雙 RJ45 連接器、Micro-USB 連接器、CAN匯流排連接器、Raspberry Pi 插針連接器、JTAG埠和SD卡介面,為開發人員提供了功能齊全的開發平臺。Microchip 經過設計、驗證和測試的功耗管理和時脈設備、Ethernet PHY(VSC8662XIC)、USB 控制器(USB3340-EZK-TR)和電流感測器(PAC1934T-I/JQ)為開發板提供支援。
PolarFire SoC FPGAs 的總功耗比同類競爭產品低 50%。透過使用SoC FPGAs,開發人員還可以通過元件固有的升級能力和在單個晶片上整合功能的能力,獲得更多的客製化和差異化機會。PolarFire SoC FPGA 系列提供多種封裝和尺寸,更容易平衡應用的效能與功耗,使客戶能夠在小至11×11毫米的封裝尺寸上實施解決方案。Microchip的Polar...
Xilinx推出5G O-RAN電信加速器卡
賽靈思日前推出T1電信加速器卡(T1 Telco Accelerator Card),專用於5G網路中的O-RAN分散式單元(O-DU)和虛擬基頻單元(vBBU)。T1加速器卡是透過已在5G網路中部署,且經現場驗證的賽靈思晶片和IP製作,能同時執行O-RAN前傳協定,同時提供L1卸載的多功能PCIe外型規格板卡,藉由其良好的卸載能力,T1加速器卡能大幅減少系統所需的CPU核心數量。此外,與市面上其他解決方案相比,T1使得O-DU能夠提供更好的5G效能與服務,同時降低總體系統功耗和成本。
圖 靈思 T1電信加速器卡
賽靈思有線與無線通訊事業部行銷副總裁Dan Mansur表示,網路虛擬化和O-RAN的趨勢為賽靈思T1電信加速器卡帶來絕佳機會,以推動標準網路解構的下一步,並且使我們能擴展至5G市場的各個層面。賽靈思在硬體、IP和軟體等方面都與我們的產業生態系合作夥伴緊密合作,引領5G O-RAN網路的創新與實踐。
OMDIA固網和行動基礎設施實踐負責人Daryl Schoolar認為,隨著5G基礎設施投資持續成長以支援更高頻寬的新服務,能夠更佳地滿足系統加速,以因應規模和頻寬需求不斷增長的解決方案至關重要。隨著營運商對O-RAN和虛擬化的興趣與日俱增,賽靈思T1電信加速器卡是一個令人讚嘆的解決方案,不僅適時滿足了此一需求,亦同時推動邊緣的軟體和服務等重要領域的發展。
O-DU和vBBU解決方案為廣泛的5G虛擬化服務提供開放的標準平台,其需求也因此迅速增長。T1加速器卡是一種小型單插槽卡,可以插入標準x86或非x86伺服器中,以實現5G虛擬O-DU平台所需的即時協定處理效能。此外,它減輕了線路速率和運算密集型功能的負擔,這些功能包含使用強化的LDPC和Turbo編解碼器進行通道編碼和解碼、速率匹配和解除匹配、HARQ緩衝區管理等,從而釋放處理器核心以執行其他服務,實現真正的虛擬化。T1加速器卡透過生態系合作夥伴提供包含O-RAN前傳和5G NR L1參考設計的統包解決方案,以及使營運商、系統整合商和OEM能夠快速上市的預驗證軟體,以簡化5G的部署。
與沒有進行加速的同一伺服器相比,關鍵通道編碼功能從CPU卸載到T1加速器卡的速度最高可提升45倍,解碼傳輸量則提高23倍。同時,使用T1加速器卡能減少CPU核心的使用,進而降低系統成本和總體功耗。此外,對於O-RAN前傳終端,它可以透過其50 Gbps的光纖埠,以100 MHz的OBW處理5G NR 4TRX的多個扇區。前傳和L1頻寬彼此匹配以實現最佳可擴展性,因此想要搭建越多塔台,就要在伺服器中增添越多的T1加速器卡。目前賽靈思T1電信加速器卡已正式推出,並向全球客戶提供樣品,預計將於2021年初開始量產。
瑞昱發表2.5G乙太網方案 推動用戶端裝置全面升級
COVID-19疫情的爆發改變了人們的日常生活,急速催生了常態在家辦公(Work From Home, WFH)、遠距辦公(Remote Office)這類全新工作型態到來,從而提高各種網路使用族群與企業用戶對網路環境及傳輸穩定度的需求與重視。為此,在無線網路方面,許多企業已陸續將無線路由器升級至Wi-Fi 6,並具備 2.5G乙太往連接埠。但僅是將無線路由器升級,實際連網速度仍無法獲得真正提升,同步亦需要提升整體網路環境,包含週邊網卡、交換器等橋接設備也都需具備高於1Gbps的有線網路連接,速度才能真正達到2.5GbE的效能。
為加速網路環境升級與提升使用者網路效能,瑞昱半導體近日推出了第二代2.5GbE乙太網路解決方案RTL8125B系列,在商業應用上,提供品牌及系統廠客戶完整且快速開發及導入服務,同時在家用娛樂上,也為電競玩家、直播主、影音工作者提供更高速且穩定的多元介面解決方案。
與瑞昱所推出的第一代2.5G乙太網路晶片相比,RTL8125B系列晶片的體積縮小64%,功耗則降低50%,擁有更輕薄、省電的優勢。此外,該晶片的訊號傳輸距離可達110公尺,且不須更換線材,讓使用者跟企業可以很輕鬆地完成網路升級,享有穩定的2.5Gbps雙向網路傳輸。此外,瑞昱還提供其自行研發的網路頻寬管理軟體,在同時執行多個程式的情況下,可調節封包優先順序。智慧分配頻寬,確保最重要的應用程式不會因網路塞車而延遲。
乙太網路是目前最穩定的網路傳輸方式,在高速網路環境需求有增無減的情況下,瑞昱第二代2.5GbE乙太網路解決方案可廣泛應用在電腦主機板、外接式PCIe介面卡與USB介面的網路擴充介面卡。不止如此,其他網路相關應用產品如:網路攝像機、網路硬碟、伺服器、路由器、機上盒、印表機及基地台…等,都有用到瑞昱通訊網路相關晶片解決方案,滿足各種網路使用族群與企業用戶在高速穩定網路環境需求。
新思科技攜手台積電 推出3DIC Compiler平台
新思科技日前宣布與台積公司合作,雙方採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(Silicon Interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out ,InFO-R)設計。3DIC Compiler針對現今複雜多晶片(Multi-die)系統所需的封裝設計提供的解決方案,可用於高效能運算(High-performance Computing, HPC)、汽車和行動等應用。
3DIC Compiler平台可縮短封裝時間
台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,AI和5G網路等應用對於較高水平整合、較低功耗、較小尺寸以及更快生產速度的需求日益增加,帶動了先進封裝技術的需求。台積公司創新的3DIC技術如CoWoS和InFO等,讓客戶能透過更強大的功能性和增強的系統效能,以更具競爭力的成本實現創新。我們與新思科技的合作為客戶提供了通過認證的解決方案,進而基於台積公司的 CoWoS和 InFO 封裝技術進行設計,以實現高生產力及加速完成功能性矽晶片。
新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar認為,對於想要利用多晶片解決方案設計出新一代產品的客戶,新思科技與台積公司深知其所面臨的設計挑戰,而我們雙方的合作正提供客戶一個最佳的實作途徑。透過在單一的完整平台上提供原生實現(Natively Implemented)矽中介層和扇出型佈局(Fan-out Layouts)、物理驗證(Physical Verification)、協同模擬(Co-simulation)和分析功能,讓客戶得以因應現今複雜的架構和封裝要求,還能提高生產力並縮短周轉時間(Turnaround Time)。
新思科技3DIC Compiler解決方案提供晶片封裝協同設計和分析環境,可在封裝設計出最佳的2.5D/3D多晶片系統。該解決方案包含了台積公司設計巨集(Design Macro)的支援和以高密度中介層(Interposer)為基礎、使用CoWoS技術之導線(Interconnect)的自動繞線(Auto-routing)等功能。針對以RDL為基礎的InFO 設計,則透過自動化的DRC感知之全角度多層訊號和電源/接地繞線(Power/Ground routing)、電源/接地平面設計和虛擬金屬填充(Dummy Metal Insertion),以及對台積公司設計巨集的支援,能將時程從數個月縮短至數周。
對CoWoS-S和InFO-R設計來說,晶粒(Die)分析需要在封裝環境和整個系統下進行。就設計驗證和簽核而言,晶粒感知(Die-aware)封裝和封裝感知(Package-aware)晶粒電源完整性(Power Integrity)、訊號完整性和熱分析(Thermal Analysis)皆非常重要。新思科技的3DIC Compiler整合了安矽思(Ansys)晶片封裝協同分析解決方案RedHawk系列產品,能滿足此關鍵需求,實現無縫分析(Seamless Analysis)且能更快速聚合成最佳解決方案。此外,客戶可藉由消除過度設計來實現更小的設計以及達到更高的效能。
NVIDIA以400億美元收購Arm
日前軟銀(Softbank)同意以400億美元將Arm出售給Nvidia。Nvidia在官方聲明中指出,Nvidia透過整合其人工智慧(AI)平台與Arm的生態系,能夠加速市場拓展與創新速度。
軟銀同意以400億美元將Arm出售給Nvidia (圖片來源:Nvidia)
Nvidia創辦人暨CEO黃仁勳表示,AI是近代極具影響力的技術,帶動了一波新的運算浪潮。未來幾年中,執行AI的數萬億台電腦將會創造新興的物聯網技術,帶來幾千倍的運算量,因此Nvidia與Arm的結合,將能創造AI時代具代表性的公司。
Arm被Nvidia收購後,會持續運作原先的開放授權模式,同時維持面對全球客戶的中立性,目前被授權的合作方已出貨1800億個晶片。Arm原先的合作夥伴也將受惠於Nvidia的產品技術。
收購完成後,Nvidia計畫保留Arm的品牌,並在英國劍橋擴大其規模,除了於英國註冊Arm的智慧財產權,也會在劍橋校園中建立新的全球AI研究中心,設置Arm-powered AI超級電腦,成立開發人員訓練設備及新創孵化器,為醫療保健、機器人、自駕車等技術領域創造創新平台與合作管道。
在Nvidia、軟銀集團、Arm共同簽署的交易協議中,Nvidia會付出215億美元的股票以及120億美元的現金給軟銀,其中包含協議簽署時支付的20億美元。另外,Nvidia會向Arm的員工發售15億美元的股本,同時此筆交易規畫在18個月內完成,且此次收購案不包含Arm的物聯網部門。
集結產官研力量 經濟部力推5G專網落地
日前經濟部舉辦5G專網記者會,說明5G未來的應用潛力、智慧城市藍圖,以及展示與資策會、工研院及仁寶電腦、雲達科技、明泰科技等業者合作推動5G專網的成果。基於5G為ICT產業帶來的成長動能,以及開放架構Open RAN的興起,使得軟硬體技術成熟,並且擅長客製化方案的台灣廠商,擁有進軍國際5G市場的優勢。
日前經濟部舉辦記者會說明5G專網推動成果
經濟部5G辦公室主任許冬陽表示,5G及AI高度結合的應用是未來趨勢,如英國透過智慧製造大幅提升工業產值,日本使用5G遠端操控加上8K影像減少工安事故的發生機率,以及德國利用5G縮短產品開發時程。
根據愛立信(Ericsson)預估,2030年5G將帶動金融、農業、汽車、能源等十大產業的ICT投資達1.5兆美元。有鑑於此,經濟部整合網通、伺服器、系統整合商、營運服務商等業者,企圖打造技術自主的5G專網系統。截至目前,台灣的5G發展已有三階段的成果。一是具備小基站/輕核網/網路管理系統,其中小基站系統已技轉至少5家網通廠,預計今年底或明年初上市產品,年底前則預計展示台廠開發的網路管理系統。
第二階段的5G進展則應用在各產業內,包含智慧場館及智慧工廠皆有實際應用案例。第三部分透過台灣5G垂直應用聯盟整合營運科技(OT)、通訊科技(CT)及資訊科技(IT)廠商,落實在地化應用。許冬陽提及,目前台灣的5G專網供應鏈完整,從終端到系統整合皆有多家廠商投入,目前已成功開發網路系統解決方案,並將持續開發新興應用並落地驗證。
5GAA預期自駕車5G-V2X可望2026年實現
根據外媒Venture Beat報導,日前5G汽車協會(5GAA)釋出大規模布建汽車通訊系統的藍圖,其中包含幾個符合傳聞的時間點。根據目前3GPP的5G計畫,5GAA將全球的5G部署以及汽車通訊供應鏈,在未來10年間分成三個C-V2X階段。
日前5GAA釋出大規模布建汽車通訊系統的藍圖
從2020~2023年,汽車製造商依賴4G LTE-V2X技術實現基本的安全功能,例如右轉輔助與緊急電子煞車燈,以提高交通的順暢程度。同時透過蜂巢式網路增強危險警示及其他交通資訊的傳輸。這是在5G來臨前的第一個C-V2X階段。
自2024年起,產業內將會大規模導入5G,強化汽車與基礎建設之間的溝通,以支援自動駕駛技術,包含使用5G-V2X達到自動停車的目的,博世(Bosch)已經在德國及美國測試汽車停入私人車庫的功能,接下來將會在更複雜的環境,如公共道路中測試,甚至做到遠端遙控的功能。此為C-V2X發展的第二階段。
2026年之後,所有新型的自駕車都具備5G-V2X的功能,因此開啟了汽車之間藉由高規格感測數據合作的時代。部分C-V2X的功能,例如汽車間互相分享下一步的駕駛決策,以及整合影像及深度資訊即時溝通的概念,都能在此時進入測試階段。而實際用於都市及高速公路的道路/車流管理,則須等到2029年。
5GAA認為,3GPP將會在目前的第16及18版之間持續發展5G標準,並且隨著營運商對5G基礎建設的布建日益完善,便能加強5G-V2X產業的發展與其規範。而5GAA也指出,將無線頻譜分配給汽車通訊對5G-V2X的進展非常重要,有助於促成全球5.9 GHz的應用互通。
目前多個國家,包含5GAA的成員已經將5.9 GHz的頻段分配給5G汽車通訊使用。然而5GAA的規畫的發展時程雖然合理,實際的應用狀況仍取決於新的規範框架以及道路/汽車數位化擁有的資金。
DDR5導入潮即將到來 瑞薩搶推新一代資料緩衝器
標準組織JEDEC正式發表DDR5記憶體標準後,記憶體廠、處理器廠與眾多伺服器OEM廠商,都已經展開DDR5記憶體的升級/導入計畫,預計最快在2020年底到2021年初,就會有搭載DDR5記憶體的伺服器產品問世。由於導入DDR5已經成為大勢所趨,瑞薩(Renesas)近日發表了一款專為DDR5設計的資料緩衝器,可進一步提高CPU與記憶體模組之間的通訊頻寬。與DDR4 3200相比,採用DDR5資料緩衝器的DDR5頻寬,可再提高35%。
近年來即時分析、機器學習、HPC、AI,還有其他渴求記憶體和頻寬的應用產品持續發展,推動伺服器記憶體頻寬需求的爆炸性成長。瑞薩推出符合JEDEC標準的全新DDR5資料緩衝器5DB0148,為雙直插低負載DIMM(LRDIMM)提供顯著的高速和低延遲,LRDIMM已成為這類新型應用產品的記憶體技術基礎。以瑞薩元件為基礎的第一代DDR5 LRDIMM,比起以3200 MT/s運行的DDR4 LRDIMM,頻寬可再增加35%以上。
DDR5導入潮即將到來,瑞薩發表專為DDR5記憶體模組設計的資料緩衝器晶片
瑞薩資料中心事業部副總裁Rami Sethi表示,身為業界的完整DDR5解決方案供應商,瑞薩正在與客戶和生態系統合作夥伴緊密合作,將大幅擴展的記憶體解決方案產品陣容投入量產。DDR5資料緩衝器對實現高性能DRAM解決方案極為關鍵,諸如LRDIMM、其他類型的高密度模組,以及多樣化記憶體解決方案,這些方案可使新世代高性能運算應用產品更加多樣化。
瑞薩DDR5資料緩衝器藉著減少電容性負載、資料對齊和訊號恢復技術的結合,可以讓重載通道的系統眼圖最大化。這就讓具有大量記憶體通道和插槽,以及複雜路由拓樸的伺服器主機板,也可以用最高速度運行,即使在裝滿高密度記憶體的情況下也是一樣。此外,DDR5模組定義的改進,允許用更低的電源電壓(1.1V,相對於DDR4的1.2V)、DIMM內建穩壓,以及先進控制平面架構的實現(其運用SPD集線器和現代控制匯流排通訊,例如I3C)。
瑞薩是業界自雙直插式記憶體模組問世以來,最資深的記憶體介面產品供應商,有開發完整晶片組解決方案的經驗。全新的瑞薩DDR5資料緩衝器5DB0148為最佳化完整解決方案家族的一分子,可與LRDIMM記憶體模組上的其他瑞薩DDR5元件無縫搭配,這些元件包括電源管理IC P8900、暫存器式時脈驅動器5RCD0148、SPD集線器SPD5118,以及溫度感測器TS5111。可確保採用瑞薩晶片組解決方案的記憶體供應商,擁有完整的互通性和穩定的品質。
Credo多款DSP光模組亮相 因應5G高速/頻寬需求
因應5G時代頻寬與傳輸速度等技術需求的革新,默升科技(Credo)日前針對資料中心應用及5G網路架構分別推出新品。其為資料中心網路平台推出的Dove系列,包含4款新品—Dove 100/150/200/400光通訊數位訊號處理器(DSP);而針對5G無線通訊網路中前傳/中傳光模組應用,則推出Seagull 50晶片,進一步滿足行動網路頻寬不斷攀升的需求。上述新品也同時於近期中國深圳國際光電博覽會(CIOE)對外發布。
Dove系列四款產品針對資料中心高速傳輸應用設計
650 Group創始人兼技術分析師Chris DePuy表示,有鑑於5G網路架構中無線接取(RAN)技術的更迭,使5G網路需要更多高頻寬的前傳及中傳連接;加上5G時代聯網裝置大量增加,需要於容量、傳輸速率及傳輸距離進一步提升的傳輸系統支援。另一方面,Credo架構副總裁錢浩立也進一步表示,雲端平台營運商與此同時也需要尋找可擴展頻寬,但又兼顧低成本/功耗的光模組方案,藉此滿足下一代資料中心頻寬擴展的需求。
針對資料中心需求,本次Credo推出的新一代Dove系列四款產品,除採用PAM4 DSP架構以大幅減少晶片尺寸外,也設計可插拔模組,於減少功耗的同時可提升光模組的性能;此外,該公司的DSP技術的處理及平衡技術可適時補償光傳輸損耗,如可維持連續CTLE及DFE/FFE接收平衡,同時也相容於IEEE標準,使產品具有互通性。
另一方面,現階段5G網路針對光模組的主要訴求為低成本,藉此推動DML雷射發射器於業界採用的普及,加速光學元件發展。此類設計需能夠支援前傳的工業級運作溫度範圍,以及中傳/回傳中需較長的傳輸距離,因此該公司針對5G無線通訊網路架構推出的Seagull 50 PAM4光通訊DSP可滿足上述需求,將光元件、溫度變化及光纖傳輸過程造成的損耗及非線性效應透過補償機制,進而實現穩定可靠的高性能,且適用於資料中心及5G無線/eCPRI前傳、中傳和回傳等應用。
Seagull 50屬於雙模DSP
650 Group創始人兼技術分析師Alan Weckel對此表示,由於100/200/400G已占目前資料中心連接網路市占率一半以上,且未來也將不斷成長,成為資料中心主流訴求速率。而雲端平台營運商也正同步部署更高密度的100G網路拓撲結構,並開始投資200/400G網路,以因應網路頻寬成長的需求。由此可見,隨著網路的傳輸速率不斷提升,網路的功率密度及可擴展性已然成為光模組及交換器設計中必不可缺的標準。