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DSA將成3奈米製程重頭戲 默克持續加碼投資台灣

微影製程一直是半導體製程微縮的過程中,最難攻克的技術關卡。為了在晶圓表面生成線寬僅數十奈米,甚至數奈米的圖形,半導體業界必須使用更昂貴、更複雜,也更耗電的微影設備。因此,能自動生成奈米級圖形的材料,例如定向自組裝(Directed Self Assemblying, DSA)材料,具有十分可觀的發展潛力,也成為半導體材料大廠默克(Merck)積極發展的目標。默克預估,DSA材料將在三奈米製程進入應用階段,並改寫過去幾十年來半導體微影製程只有「由上而下」的典範。 默克薄膜科技資深副總裁冉紓睿(Surésh Rajaraman)表示,為了在晶圓表面創造出奈米等級的細微線路圖形,半導體製造商必須使用極為昂貴的極紫外光(EUV)微影設備,例如7奈米製程就必須使用EUV設備,才能在晶圓表面曝光出所需要的圖形。但光靠標準EUV機台,將無法滿足5奈米製程的需求,因此業界又另外發展出雙重圖形化(Double Patterning)與高數值孔徑(High -NA) EUV,才能創造出更小的圖形。 然而,這些外加的技術讓原本就已經很昂貴的EUV設備與微影製程變得更昂貴,也更複雜。因此,這條路走到某個製程節點後,必然會遇到物理與經濟面的瓶頸。半導體業界需要發展出新的做法。默克認為,DSA將是各種可以產生奈米級圖形的次世代技術中,最具潛力,也最革命性的新技術。 「由下而上」的顛覆性創新 電晶體微縮化之所以越來越昂貴,是因為業界習慣以「由上而下」的方式,亦即從晶圓上方的曝光光源向下發射雷射光束,搭配中間的光罩和塗布在晶圓表面的光阻液,在晶圓上形成電路圖樣。然而,要延續摩爾定律,除了由上而下的方法外,還應該搭配「由下而上」的新作法,也就是直接在晶圓表面向上「長」出電路圖樣。 默克是「由下而上」方法的材料專家,透過各種材料解決方案,能縮短開發時間、降低成本和減少結構複雜性。有很多種方法屬於「由下而上」的範疇,其中有一些已經廣泛應用在半導體製程中,例如自對準型圖形化技術(Self-aligned Patterning)與原子層沉積(ALD)等自限制型技術(Self-limiting Process)。 DSA也是一種由下而上的技術。DSA的基礎是一種塊狀共聚合物(BCP),由兩股不同聚合物以端對端交聯而成。這些聚合物有一個特性,就是在特定條件下,會出現同類相吸、異類相斥的現象,因此只要控制BCP中兩股材料的長短比例,就能讓BCP沿著導電結構自行排列成不同形狀,形成極精細電晶體和印刷導電體的基礎。 DSA材料由兩股不同的聚合物組成,在特定條件下會出現同類相吸,異類相斥的現象。對此一特性善加控制,便可實現極為精細的圖樣。 對半導體製造商而言,這意味著在晶片製造過程中,可以先使用較為成熟的微影技術,在晶圓表面上形成間距比較寬鬆的結構,再透過DSA在這些縫隙間生成線寬更窄的圖案,進而達成線路微縮的目標。目前默克已經與晶圓廠客戶在5奈米製程上進行技術評估,預計在3奈米製程上便會開始大量導入。 半導體晶片微型化驅動沉積製程創新 晶片設計以快速且多變的方式進展,未來不僅趨向微型化,還朝向更複雜的結構進行。默克致力於發展各種解決方案,以克服奈米級的微縮化及3D結構所帶來的挑戰,如微型化製程與填洞步驟。因此,挑選適合的沉積技術是實現新型晶片結構的關鍵。現階段所有許多類型的技術應用於氧化矽填洞技術,包括旋塗式介電(SOD)、流動式化學氣象沉積(FCVD)、原子層沉積、以及化學氣象沉積技術。為了優化晶片效能,默克期待能結合以上技術,提供最具協同效益的整合性解決方案供客戶使用。     台灣為默克沉積材料創新重鎮 根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計資料,台灣已連續10年蟬聯全球半導體材料消費市場冠軍,2019年總金額達113億美元。因此,作為產品線幾乎橫跨所有半導體製程材料的默克,自然會將台灣視為重要的策略市場及技術發展重鎮,特別是在奈米製程扮演關鍵角色的沉積材料技術。 台灣默克集團董事長謝志宏表示,該公司已擬定長期投資計畫,目標是建立與提升默克位於南科的高雄廠之相關核心能力。此擴建計畫將增加在地化創新與生產技術、確保安全營運與卓越供應,並透過與客戶的更緊密合作與縮短溝通時間,加速半導體客戶的創新研發步伐。 本投資計畫已於2020年初啟動,預計將建置新廠房,以容納更多尖端研發與生產設備。
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先進封裝帶來雙重挑戰 無光罩微影機會來了

3D整合和異質整合對於實現半導體產品效能的持續改進,已變得越來越重要。晶圓代工廠為了提供客戶更完整服務,對先進封裝的布局越來越完整,使得封裝技術在近幾年突飛猛進,同時也讓原本用在前段晶圓製程的設備,例如微影(Lithographic)機台,開始普遍運用在封裝製程上。然而,封裝製程的變化跟多樣性遠高於前段晶圓製程,為了兼顧運用彈性跟線距(L/S)微縮需求,益高科技(EV Group)在SEMICON Taiwan 2020展期間,發表其最新一代無光罩微影設備LITHOSCALE。 傳統微影靈活度不足 無光罩微影潛力雄厚 為了在有限的空間內整合更多功能,先進封裝在半導體產業所扮演的角色越來越關鍵,使得封裝線距加速微縮,設計也變得日益複雜。另一方面,以MEMS元件、IC基板和生物醫學晶片,對圖案靈活性和快速原型製作的需求也正在增長。因此,元件製造商一方面需要藉由微影技術實現更精細的圖樣,同時也需要更高靈活性、可擴展性和「隨時可用」的曝光方法。 基於傳統光罩的微影曝光方案雖然在量產速度與解析度方面具有優勢,但遇到需要快速進行原型設計或高度客製化的應用時,其彈性不足的缺點會更被凸顯,而且其生產成本也未必是最有競爭力的,因為生產、測試和重工需要多道光罩曝光,成本與生產時間會隨著光罩數量增加而快速上揚。此外,先進封裝與現有的後段微影系統面臨著非線性、高階基板變形與晶片位移相關問題,特別是在扇出型晶圓級封裝(FOWLP)製程中,在晶圓上對晶片進行重構之後,這些問題會更為棘手。 因此,理論上更具靈活彈性的無光罩微影技術,在先進封裝、MEMS等製程上,具有先天優勢。但無光罩微影最被詬病的問題是生產速度太慢,無法滿足量產需求,且現有無光罩微影技術的解析度也未必能滿足先進封裝的線距要求。 LITHOSCALE改良既有無光罩微影缺點  針對這些缺點,EV Group對無光罩微影技術做出許多重要改良,並將其整合在LITHOSCALE這款設備上。LITHOSCALE滿足元件製造商對靈活性、可擴展性、生產效率以及低擁有成本的需求。 為滿足先進封裝與MEMS等製程對解析度、靈活性的要求,EV Group發表新一代無光罩微影設備LITHOSCALE 在成本方面,因為是無光罩技術,LITHOSCALE不需要與光罩有關的耗材;可調變固態雷射光源則具有壽命長、輸出穩定的特性,使其幾乎無需維護,也無需重新校準,有助於降低維護成本,也能減少停機時間。 在生產效率方面,LITHOSCALE具有強大的數位運算功能,可實現即時數據傳輸和即時曝光,使用者不必再等待數個小時,將設計檔案轉換成數位光罩後,才能開始生產。此外,為了提高量產速度,該設備配備多個曝光頭,可將生產效率最大化。 在可擴展性方面,LITHOSCALE可為超出倍縮光罩尺寸的中介層提供無接縫圖形,這項能力對需要高度複雜圖形布局的晶片,例如高階圖形處理器、人工智慧以及高效能運算晶片特別有用。LITHOSCALE還採用動態對準模式和具有自動聚焦功能的晶片級補償,使其適應基板材料和表面變化,並保持最佳的對準效果。該設備的最高解析度可達到2微米以下線距,支援的基板尺寸則為300mm晶圓以下、不同材質的基板,並可搭配多種光阻劑使用。這些特性使得LITHOSCALE成為高度泛用型的無光罩曝光平台,可適用於各種微電子生產應用。
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助開發者部署AI應用 Google AI平台預測服務正式開放

日前Google發布了開放大眾使用的人工智慧(AI)平台預測服務,有助於開發者在雲端準備、建立、執行及分享機器學習(ML)模型,全託管的服務模式可加速模型在終端裝置的布建。這個服務奠基於Google Kubernetes Engine的後端,並具備了高可靠性/彈性及低延遲的架構。 Google發布通用性的AI平台預測服務,有助於開發者在雲端準備/建立/執行及分享機器學習模型 調研機構IDC預測,2020年全球在認知及AI系統的花費將達到776億美元,高於2019年的240億美元。調研機構Gartner也表示,近期針對全球數千家企業管理層的調查中顯示,採用AI的比例在過去4年間成長270%,光是過去一年間即成長了37%。AI平台預測的推出,為Google原有的產品擴增託管服務,將成為與亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、IBM競爭的利器。 由於該服務的引擎自動選擇了可相容的雲端硬體,如AI加速晶片,有助於使用XGBoost或scikit框架訓練的模型更容易部署。在有支援的虛擬機器(Virtual Machine)上,該服務展現了包含顯示卡、處理器、RAM、網路使用率等效能數據,同時顯示了隨時間計算的模型副本。資安方面,預測服務允許用戶自訂義參數並提供模型部署工具,而這些配備只授權定義範圍內的網路存取相關資源及服務。 該服務提供模型預測的資料和視覺化工具,來協助解釋預測結果。此外,AI平台預測可以持續評估即時增加的模型所需的自動真實標記(Ground-truth Labelling),透過反覆訓練來提升效能增加的機會。而AI平台預測的所有功能都能全託管,在無叢集運算的環境下,由專門的企業支援。如果用戶的流量過大,Google會適時管理,以免模型超載。
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提升室內5G毫米波覆蓋 三星小基站Link Cell亮相

日前三星(Samsung)推出新的整合式5G毫米波(mmWave)的小型基站Link Cell,作為Samsung Link的產品之一,可用於強化室內的5G毫米波訊號,能為使用者的室內環境提供順暢且強化的5G使用體驗,為企業內以5G網路為基礎的設施,如製造及配送設備、辦公室、娛樂產品或商場、體育館、飯店等公共場合提供高覆蓋的5G毫米波訊號。 Link Cell用於強化室內的5G毫米波訊號 (圖片來源:三星) Link Cell為無線網路營運商創造出延伸自5G網路的服務,透過其高傳輸量及低延遲的特點,十分適合應用在商業及公共場館。同時作為未來企業內5G私有網路的關鍵元件,包含製造業、醫療保健、零售及倉庫設備等,都可以採用Link Cell。其中,Verizon是美國第一個在商用領域部署Link Cell的無線網路營運商,將會藉此擴展其5G超寬頻的覆蓋範圍。 此款5G小型基站的第一版支援28GHz,同時具備結合4個100MHz頻寬的能力,提供高容量及高速下載功能。此外,Link Cell在小於4公升的小體積內整合無線電、天線及數位單元,並且只需將其放置在牆壁或天花板上即可使用,而無風扇的冷卻方式也能有效降低噪音。另一方面,該產品可調整RF效能,行動裝置在室內不同位置,或者從外部5G網路切換到室內網路時都能無縫接軌。
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英特爾11代處理器增強物聯網/AI效能

日前英特爾(Intel)在2020年的工業高峰會(Industrial Summit 2020)上,發表了新的強化物聯網的功能,包含第11代的英特爾處理器、Atom x6000E系列、Pentium及Celeron N、J系列,提供人工智慧(AI)、資訊安全、即時性給需要邊緣運算的客戶。藉由軟硬體的結合以及完整的生態系統,為邊緣運算晶片市場提供解決方案。 第11代處理器增強物聯網功能  第11代的處理器強化了物聯網設備所需的高速處理、機器視覺與低延遲功能,提升最多23%的單執行緒(Single-thread)效能;多執行緒(Multithread)的效能則提高19%;以及增加2.95倍的圖像處理效能。新的雙影像解碼器可以支援處理器每秒1080p 30fps的速度,並且可同時輸出四個4K或兩個8K頻道。此外,AI演算法可以在多達96個圖形執行單元上運作,也可以在內建Vector Neural Network Instructions (VNNI)的CPU上執行。若搭配時序協調(Time Coordinated Computing, TCC)技術,以及時效性網路(Time-sensitive Networking, TSN),第11代處理器便能應用在以下情境: ‧ 工業:重要的控制系統,如PLC、機器人等,或者工業電腦及人機介面 ‧ 零售、銀行、旅宿業;智慧化、沉浸式的數位廣告、無人商店及自助退房 ‧ 醫療;高解析度且由提供AI診斷的醫學影像設備 ‧ 智慧城市;內建AI推論及分析功能的智慧錄影機
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提高先進封裝良率 KLA設備/AI技術雙管齊下

5G、IoT、人工智慧和自動駕駛等市場持續增長,其增長的動力是內部不斷提升的半導體含量。由於各種終端用戶產業領域的需求增加,全球包括組裝和測試在內的半導體封裝市場到2025年預計將達到850億美元。消費電子、資訊技術、資料中心、醫療設備、通訊和電信、航空、國防和汽車等工業領域,都需要依靠先進封裝來降低成本,並提高積體電路的功效。但先進封裝的良率問題,一直令半導體製造業感到相當棘手,故KLA搶在SEMICON Taiwan開展前,正式發表其新一代檢測機台與對應的AI解決方案,盼藉由新的軟硬體設備,協助半導體業界提高先進封裝的良率。 Kronos 1190晶圓檢測系統,ICOS F160XP晶粒挑選檢測系統,以及下一世代的ICOS T3/T7系列封裝檢測系統 儘管異構封裝已經問世多年,但是該技術的應用在過去兩年中急速增長,以滿足功能更加複雜和功耗不斷降低的需求。異構整合允許IC製造商在單個封裝中堆疊更多的矽,以提高晶體管的密度。這些變化影響了封裝的最終設計,和封裝內部的晶片組裝,其中包括了2.5D和3D晶片堆疊以及扇出封裝等技術在內的多種目前使用的技術。 隨著封裝內的晶片數量不斷增加,封裝的整體價值也隨之提高,已知良好晶片就變得越來越關鍵。在多晶片封裝中添加每個晶片之前,必須進行檢測和測試並驗證其功能。因此,實現高良率的異構封裝組裝需要更多的檢測和量測步驟。整體而言,檢測和量測技術可以為製程控制提供所需的資訊,這對於客戶實現先進封裝創新和定位差異的目標越來越重要。這些先進的封裝製程的複雜性和價值不斷地增加,因此製程控制解決方案對於良率學習、製程偏移控制和品質保證至關重要。 日前KLA公司推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的 ICOS T3 / T7系列封裝積體電路(IC)組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量,並包含下一代演算法,旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質整合所帶來的複雜性,進而在封裝階段推進半導體元件製造。 Kronos 1190晶圓檢測系統利用高分辨率的光學元件,在特徵尺寸縮減以及圖案更密集的情況下,為先進晶圓級封裝製程步驟提供線上製程控制。其DefectWise系統整合人工智慧(AI)作為系統層級的解決方案,可以促進靈敏度、產能以及分類正確度。這些進步保證了缺陷的正確判斷和分類,實現良好的品質控制和良率學習。新Kronos系統中的DesignWise將設計輸入添加到FlexPoint精確定位的檢測區域,進而提高檢測區域精度並提供更多相關的檢測結果。 在晶圓級封裝進行測試和切割之後,ICOS F160XP系統執行檢測和晶片挑選。如移動裝置應用中所採用的高級封裝由於其材料易碎,而可能帶有切割導致的雷射切割槽、髮絲細紋和側面裂紋等肉眼檢測看不到的裂縫。ICOS F160XP系統結合光學和真正的IR側面檢測,其100% IR檢測的產量比前一代產品增加一倍。該模組提供高效率的檢測流程,對影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度,並且可以準確識別不良缺陷類型,提高晶片挑選的準確性。 新一代的ICOS T3 / T7系列則有幾種新型的全自動光學IC元件檢測儀配置,該系列中的檢測儀對微小缺陷類型更為靈敏,也提供準確穩定的三維量測,這對會影響最終封裝品質的問題提供了更好的檢測。ICOS T3/T7系列利用深度學習算法的AI系統來實現智慧缺陷類型分類,提供關於封裝品質的準確回饋,並針對各種類型和尺寸的器件進行優劣分類,減少作業員的人工複判。
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打造開放智慧眼鏡生態 Epson相關核心技術開賣啦

以印表機、投影機等產品聞名的愛普生(Epson),同時也是目前全球主要的AR智慧眼鏡設備製造商。為了加速拓展智慧眼鏡市場,該公司於23日宣布,將把其引以為傲的智慧眼鏡光學引擎與相關感測技術轉變為可對外銷售的產品。未來愛普生仍將繼續推出自有品牌的智慧眼鏡,但同時也將藉由提供智慧眼鏡的關鍵零組件,加快智慧眼鏡生態系的創新速度,與合作夥伴一起把餅做得更大。 雖然Google曾經開發出針對消費市場設計的Google Glass智慧眼鏡,但由於未獲市場青睞,因此目前相關產品研發雖仍持續進行,但已不再量產供貨,產品定位也從消費性產品轉變為企業用產品。同樣對智慧眼鏡展現高度興趣的愛普生(Epson),則是從一開始就鎖定企業市場,並成功創造出許多實際應用案例,因而成為目前智慧眼鏡市場上的領導品牌。 但經過近幾年發展,Epson意識到,要進一步開拓智慧眼鏡市場,必須仰賴更開放、強大的生態系,才能為客戶快速打造出適合的客製化智慧眼鏡,因此Epson決定將其最引以為傲的智慧眼鏡光學引擎與相關感測晶片轉變成對外銷售的產品,並強化與台灣眾多供應鏈業者的合作,要把台灣打造成全球智慧眼鏡產業的核心。 Epson將把自家智慧眼鏡所使用的光學引擎轉化為產品,以加快合作夥伴的設計創新的速度。 墨水噴頭打前鋒 促成Epson開放式創新計畫 台灣愛普生董事總經理呂理廸表示,在印表機產業,Epson近幾年發現,有很多產品製造商會購買Epson的墨水匣回去拆解,取得上面的噴頭元件後,再進行二次開發,打造自己的產品。這種情況在中國市場尤其多,也對Epson的商業運作帶來新的啟發。既然自家的墨水噴頭這麼受歡迎,何不乾脆將其轉變成公開銷售的產品? 因此,從2019年起,Epson開始銷售核心元件給更多策略夥伴,啟動集團開放式創新(Open Innovation)。未來,我們在視覺、感測及列印的核心技術將可應用在更多具有潛力的產品上,共同加速創造顧客價值,擴大產業生態鏈的影響力。 台灣愛普生視覺科技營業部資深協理黃少白指出,Epson具備領先的AR智慧眼鏡研發與製造技術,自2011年投入AR智慧眼鏡領域,至今已累積近十年的自有品牌銷售經驗,並擁有市場上最成熟的AR智慧眼鏡光學引擎技術,獨家Si-OLED微投影技術搭配先進光學設計與組裝技術,不僅能為商品達到小型化、輕量化的優勢,更能提供高品質的雙眼穿透式影像。 除了AR智慧眼鏡光學引擎,此次計畫中也包含Epson累積多年大數據的智慧感測核心元件及智慧感測器演算法等產品線,如GPS/GNSS晶片以及PPG心律感測模組等。透過開放式創新,Epson將發揮省、小、精的技術DNA,與台廠共築夥伴關係,共同加速創造AR與智慧感測領域在AI與IoT的多元應用市場。 攜手台灣軟/硬體夥伴打造AR產業生態系 Epson乘新興產業浪潮,宣布將其成熟的AR智慧眼鏡光學引擎技術投入市場,並攜手台灣各大軟、硬體夥伴,提出適合各不同領域應用的AR解決方案。 佐臻是台灣AR智慧眼鏡解決方案的領導品牌,除了具備紮實的硬體客製化設計能力,更積極攜手策略夥伴,共同在台灣市場推出AR應用服務;佐臻日前發表的慧眼系列(J-Reality)智慧眼鏡解決方案,在設計上即採用Epson的AR智慧眼鏡光學引擎,不僅較前代產品大幅強化視覺效果,還能幫助提升AR應用方案的使用體驗與市場競爭力,是Epson在台灣市場的第一個成功案例。 在其他硬體相關廠商方面,以眼球追蹤技術為核心的見臻科技,則負責將眼球追蹤帶進AR智慧眼鏡應用,讓使用者可以透過眼球來控制AR眼鏡,進而和虛擬或實體物件進行互動,可有效應用在工業情境中。鈺立微電子則是將深度感知與後端資料處理技術,結合成一3D立體深度視覺解決方案,在低功耗下實現高解析度與高幀率即時深度影像處理,可提供AR擴增實境及3D場景重建。 在軟體跟應用上,資策會運用6-DoF定位追蹤及混合實境技術開發「III Workforce遠端指導與互動解決方案」,透過雙眼智慧眼鏡顯示維修動作指示,協助檢修、組裝等任務更具效率。米菲多媒體專注於影像辨識技術、AI深度學習及學習歷程分析,提供「MAKAR」AR/VR/MR開發引擎,任何年齡層皆可自由創作XR數位內容,MAKAR同時支援AR智慧眼鏡等多樣性載具,讓創作內容隨處可見,共創XR教學新方法。 隨著市場趨勢發展,目前愈來愈多廠商投入AR技術研發,未來產業對於智慧眼鏡的相關零件品質及規格要求只會愈來愈高。Epson也將偕同台灣智慧眼鏡產業協會,為有意投入AR領域的廠商提供顧問式服務,攜手各界夥伴,在台灣建立起領先全球的AR產業生態系,共同實現AR的全球視野。 發揮供應鏈完整優勢 開創台灣AR產業無限前景 黃少白認為,綜觀整體國際市場,台灣擁有最優秀的智慧眼鏡軟、硬體設計廠商,並擁有成熟的生產技術與製造經驗。若能有效整合發揮,台灣不僅會是AR智慧眼鏡這類產品的生產重鎮,也會是產品設計創新的火車頭。Epson此次匯聚台灣頂尖軟體、硬體、設計製造大廠之力,將建構領先全球的AR生態系,為有意投入AR領域的品牌帶來一站式整合服務,同時可為客戶降低開發投入成本,加速將台灣打造成全球AR科技的核心。  
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突破跨國旅行障礙 SEMICON Taiwan大打虛實整合

SEMICON Taiwan國際半導體展於南港展覽館一館正式登場,並推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場活動。為了替展覽活動暖身造勢,國際半導體產業協會(SEMI)於22日舉行展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃,從政府、產業、人才三面向,打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。由於COVID-19疫情影響,半導體業內人士要跨國出差變得異常困難,但主辦單位利用網路和數位科技,突破疫情所造成的障礙,讓日月光總經理暨執行長吳田玉大表驚喜,但他也提醒,虛實整合意味著商務活動的典範轉移,對於擅長「見面三分情」的台灣科技業來說,如何在比較不熟悉的遠距會議中進行商務談判,將是未來必須學會的功課。 為推動台灣半導體產業以長遠、具體的方式策略性成長,活動中邀請到中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技股份有限公司董事長暨執行長盧超群與104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明等政府產業代表出席,凝聚產官學研力量,以國家之力打造台灣半導體全面升級,在5G、AI新時代中鞏固國際產業關鍵地位。 憑藉現有優勢 台灣半導體產業在世界站穩腳步 日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示,台灣半導體產業相較其它世界強國,擁有相對完整的產業供應鏈,在此優勢下,面對後疫情時代的保護主義、平行世界與遠距連結挑戰,除了與時俱進的產業鏈發展、生產彈性及遠距溝通技術的加強,台灣也應持續推動相關政策調整與人才培育,以更加穩固自身半導體產業競爭力,持續走在全球競賽的前端,發展永續共赢的未來。 事實上,後疫情的世界對半導體人來說,將存在許多過去幾十年未曾經歷過的新挑戰。半導體是一個享受到大量全球化紅利的產業,但由於國際政治風向驟變,保護主義盛行,未來半導體業所面對的大環境,將跟以往截然不同。而保護主義盛行,將使得整個世界被切割成多個平行世界,台廠必須思考,該如何在多元體系中,利用自己的彈性,滿足多元需求。遠端連結則會讓很熟悉如何面對面做生意的台灣企業跟科技人,必須快速學會如何在線上進行商務談判,否則將在線上會議盛行的疫後新世界中落居下風。 台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技董事長暨執行長盧超群,也對台灣今年走過疫情的半導體市場表現表示讚賞。因為疫情所帶動的零接觸經濟連帶促成了半導體產業的諸多商機。台灣受疫情影響小,又因在製程技術及IC設計的領先發展鞏固了國際產業關鍵地位,我們一方面仍應審慎以對,另一方面則要全力把握此等商機,快速投入資源,帶動整體產業技術提升,與世界各國加速合作! 中華民國經濟部工業局局長呂正華對未來也展現信心,並指出半導體產業是台灣重要經濟命脈,政府各部門會積極偕同SEMI與產業代表一同整合各方資源並推動跨界合作,以打造台灣成為半導體先進製程中心做為核心目標。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸則表示,台灣半導體藉由不斷突破的技術能量以及強大採購動能,持續帶動整體產業成長,過去10年有高達7次是全球最大半導體設備投資區域,未來10年的投資動能也有望朝先進製程布局。若能掌握既有核心優勢訂定長遠發展計劃、佈建在地完整產業生態系,將有機會搶佔亞太半導體中心,推動國家經濟成長、提升台灣整體競爭力。 SEMI與104攜手強化產學人才培育 高科技的人才資源為推動技術研發的基礎要素,半導體產業卻面臨嚴峻的人才斷層危機。面對近幾年國家人才長期不足及外流的挑戰,SEMI在今日會上宣布與104資訊科技簽署合作備忘錄(MOU),期望攜手一同規劃長期人才培育發展合作方案,透過強化產學技術合作提升國家競爭力。此外, SEMICON Taiwan多年舉辦「人才培育特展」,在展會中除了多場主題論壇規劃外,另舉辦人才媒合、一對一面試等系列活動,助力學生在未來職涯道路上掌握先機。 Hybrid平台串聯線上線下 展覽觸及更廣泛 2020年的SEMICON Taiwan聚焦「先進製程」、「智慧製造」與「綠色製造」三大主題,展示半導體上下游產業鏈最尖端創新的技術。為了讓無法親自到場的海外觀眾一同參與年度半導體盛宴,虛實整合的SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台除提供虛擬展館的參觀體驗外,部分熱門論壇與活動也開放線上直播觀看;另可透過1對1即時訊息與展商進行交流、創造更多合作機會,此平台於9月23日正式上線。 每年眾所注目的大師論壇將邀請台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery等企業領袖,共同剖析AI及5G科技趨勢下的機會與挑戰。另外,展區亮點「高科技智慧製造特展」,結合智慧製造解決方案展出多元應用可能,為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。針對引領產業前瞻技術的「異質整合」專區,則以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等呈現技術解方;展區中的「化合物半導體創新應用館」將展示Jaguar新一代電動車I-PACE以及遠傳電信5G基地台,完整呈現化合物半導體製造產業鏈至系統應用端的樣貌。 2020年是SEMI成立50周年,同時也是SEMICON Taiwan第25周年,象徵半導體產業進入下一個發展階段的重要里程碑。展望未來,SEMI表示將繼續以產業永續、企業成長、人才發展為目標,為產官學三方暢通合作橋梁,結合政府、協會及企業能量打造完整半導體產業聚落,提升台灣國際競爭力。
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ams針對無邊框手機推出Behind OLED技術

感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前發布了在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器,該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行最佳化調整。 ams針對無邊框手機推出Behind OLED技術 ams整合光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示,ams的技術可以將環境光感測和接近偵測從傳統的邊框位置轉移到極具挑戰性的BOLED位置,此處可見光和紅外光的透射率均小於5%。憑藉TMD3719等產品的創新,智慧型手機製造商能夠使高顯示比例成為常見的功能。為了滿足智慧型手機製造商及其客戶的需求,ams將在未來幾年繼續研發並更新BOLED技術發展。 ams開發的TMD3719克服OLED顯示器後方環境光感測,接近偵測和頻閃偵測等重大技術挑戰的設備,手機廠商將因此能實現突破性的工業設計產品。Behind OLED(BOLED)光學感測解決方案,透過TMD3719協助智慧型手機製造商將通常置於OLED螢幕「瀏海」位置的感測器移到OLED螢幕後方,滿足消費者使用無邊框手機的期待,從此可以享受覆蓋手機整個正面的螢幕顯示範圍。TMD3719是首個具備整合功能的BOLED應用模組,協助OEMS提供關鍵的消費性功能。包括根據照明環境顯示自動亮度控制;接近感測則實現通話期間觸控螢幕自動關閉功能,以及在人造光源中相機影像擷取時的頻閃偵測,能夠消除條紋和其他假影。 TMD3719具有ams最新專利(包括申請中)的創新,可實現BOLED螢幕條件的環境光感測和接近偵測器。包括: ・環境光感測與顯示操作同步,以提取真實的光強度並根據感測器的光測量值中消除顯示輻射。 ・三個接近紅外線VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)發射器可優化功率發射,以實現最佳偵測距離,同時分散發射物以減少顯示幕的IR激發。這樣可以有效消除可見的顯示失真。 透過將環境光感測,接近偵測和頻閃偵測整合到單個設備中,ams簡化了系統設計並減少了智慧型手機製造商的開發工作。在TMD3719比之前的光學感測器更進一步,整合了用於頻閃的演算法。晶片內建頻閃偵測處理減低了主處理器的負擔,降低頻閃偵測結果的延遲情形,並因而可以全面偵測環境光的頻閃頻率,從相機拍攝的影像中去除條紋等不必要的假影。TMD3719光學感測器採用表面安裝的6.35mm x 3.00mm x 1.00mm封裝。目前ams可提供樣品,並可根據客戶需求提供評估板。
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搶攻IoT新藍海 Silicon Labs藍牙5.2優化上陣

根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。物聯網(IoT)應用日益多元廣泛,芯科科技(Silicon Labs)發表低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列,支援Bluetooth 5.2版本,提供包括系統單晶片(SoC)、系統級封裝(SiP)、模組和網路輔助處理器(Network Co-Processor, NCP) 等產品,並針對電源效率、成本、尺寸和簡易解決方案進行優化。 藍牙熱門應用市場成長潛力 物聯網應用對功率消耗非常敏感,藍牙5.2版本特別強化功耗表現,Silicon Labs物聯網亞太區資深產品行銷經理陳雄基指出,藍牙熱門應用中,資料傳輸應用裝置2024年出貨量達15億個,2019~2024年複合成長率達13%;定位服務應用裝置2024年出貨量達5.38億個,2019~2024年複合成長率達32%;網狀網路應用裝置2024年出貨量達8.92億個,2019~2024年複合成長率達26%。 Silicon Labs的低功耗藍牙產品系列中,BGM220S尺寸僅為6x6mm SiP產品,為小型產品提供完整的藍牙連接能力;BGM220P則為稍大的PCB型號,針對無線效能進行優化,使其具備更佳鏈路預算以覆蓋更大範圍。BGM220S和BGM220P亦支援藍牙測向功能,可透過單個鈕扣電池提供長達十年的電池壽命。 Silicon Labs BG22系列晶片效能規格 Silicon Labs的低功耗藍牙SoC和模組中,SoC具備高度客製化軟體和RF設計選項,是IoT製造商在滿足IoT產品開發高度靈活性的選擇。陳雄基表示,SiP模組適合需要最小尺寸、預先認證之低功耗藍牙產品製造商,幾乎不需RF設計或工程,而PCB模組具備SiP模組之眾多優點,同時具備成本效益。 Silicon Labs之晶片和模組解決方案並支援多重協定連接,陳雄基進一步說明,適用於包括閘道器、集線器和智慧照明。針對越來越受重視的物聯網安全威脅,並於高效能低功耗藍牙系列導入Secure Vault先進安全功能套件。而運用Secure Vault技術的EFR32MG21B多重協定無線SoC於近日獲得第一個Arm PSA 2級認證,其透過通用的保證架構協助實現物聯網安全標準化,可解決安全障礙以利上市。 EFR32MG21B多重協定無線SoC功能架構圖 Silicon Labs的低功耗藍牙解決方案,具備低成本、低功耗和高儲存率以及更好的RF效能和安全功能,包括具備信任根(Root of Trust)的安全啟動(Secure...
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