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擴大扶植晶片新創公司 Arm推出Flexible Access計畫

Arm日前推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃,此提案讓晶片新創公司以零成本的方式取得Arm的矽智財(IP),以及全球性的支援及訓練資源,協助新創公司推出晶片產品與擴大商業規模。          圖 Arm推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃。來源:Arm             根據此一計畫,符合資格的新創公司不需要預先支付任何費用,就能使用各種 Arm 矽智財,包含產品開發週期的每一個環節,都能運用各種解決方案進行實驗、設計與開發原型產品。Arm定義的創業初期是籌資不超過500萬美元的新創公司。除了IP的使用權外,符合資格的新創公司也可利用由晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的生態系統,補強團隊內部既有的技能與經驗。 Arm在2019年推出Flexible Access計畫,讓合作夥伴們在支付年費後,可立即使用各種科技產品帶動成長動能,至今已有超過40個客戶完成註冊,涵蓋的領域包括物聯網、終端裝置AI、自駕車與穿戴式醫療裝置,已有數百家公司利用方案內的技術取得成功,包括AI晶片廠Hailo,與半導體公司美商謀思科技(Atmosic)等。 在推出Flexible Access新創版計畫的同時,Arm也宣布與育成公司Silicon Catalyst達成戰略夥伴關係。日後Silicon Catalyst的會員可以免費取用 Arm的IP、電子設計自動化(EDA)工具與原型晶片,降低會員公司的營運成本。
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博世發表新一代氣壓感測器 高度感測靈敏度可達10厘米

Bosch Sensortec日前發表新一代大氣壓感測器BMP390,可爲智慧型手機、耳戴式及穿戴式裝置中的高度跟蹤功能提供良好的準確度。受益於分辨率提高,BMP390可測量10厘米以下的高度變化,且準確度較上一代感測器提升50%。 準確的高度偵測可在GPS訊號無法覆蓋的室內達成定位功能。透過將特定垂直位置添加至現有水平訊息中,可讓第一線的緊急電話接線人員精準掌握撥打該通電話的手機用戶,目前所處的室內樓層。據美國聯邦通訊委員會(FCC)估計,附加的準確垂直定位訊息,在美國一年將可挽救一萬人的性命。 圖 準確的高度偵測可在GPS訊號無法覆蓋的室內達成定位功能。來源:博世   博世 (Bosch) 和3D地理定位服務業者NextNav LLC 針對零組件規格和系統性能進行合作,以達成穩定的高精度室內Z軸定位。該感測器不僅在緊急情况下提供幫助,還可整體改善室內導航準確度。例如結合位置追蹤智慧型感測器BHI160BP的導航解决方案,可輔助無法在遮蔽環境中有效運作的傳統定位技術(如GPS),進而協助用戶節省時間並避免迷路,快速在地下停車場尋找停車位置。 此外,BMP390支援進階版GPS室外導航應用和卡路里消耗估算功能。進階版大氣壓力感測功能,可識別用戶在健身訓練時進行舉重還是在斜坡或者樓梯往上走或是往下走等運動,可將追蹤卡路里的準確度最高提升15%。受益於高度測量準確度的提升,健身追蹤器還可準確地顯示用戶跑步、行走或騎車的距離。 BMP390相對精度爲+/-0.03 hPa,絕對精度可達+/-0.5 hPa。其準確度要歸功於在溫度穩定性、偏移特性和雜訊的明顯改善。此感測器在完整的工作溫度範圍0至65°C 和壓力範圍700至1100 hPa均具有理想的溫度穩定性,平均溫度係數偏移(TCO)僅爲+/-0.6 Pa/K。其雜訊僅爲0.9 Pa,比上一代的BMP380降低了25%。該裝置還具有較高的長期穩定性以及較低的短期和長期位置偏移。新款感測器體積輕巧,尺寸爲2.0 mm x 2.0 mm x 0.75 mm,便於整合至可攜式裝置中。在1 Hz(代表值)下,系統功耗保持在3.2 μA的低水平,以最大限度延長可攜式裝置的電池壽命。
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打破各自為政局面 Cadence力倡融合式IC設計流程

IC設計是一項極為複雜的工作,從最前段的RTL撰寫、合成(Synthesis)、繞線布局(P&R),乃至設計完成後的驗證簽核(Design Signoff),都有對應的設計工具,甚至是由不同的工程團隊負責。但這也使得同一個IC設計專案中,負責不同任務的團隊難以協同作戰,不利於縮短開發時程跟實現設計最佳化。為此,Cadence近期發表多項跟數位設計流程相關的產品更新,要以整合度更高的工具鏈來實現IC設計最佳化,並加快產品開發速度。 Cadence研發副總裁羅宇鋒表示,在EDA工具業內,其實大家都在談整合,以便讓設計流程中不同階段的工程團隊能更緊密地互相配合,加快IC設計的速度,並且讓晶片的功率、性能跟面積(Power, Performance, Area; PPA)進一步最佳化。但要做到這點並不容易,因為不同設計工具使用不同的引擎,甚至連同一個EDA供應商旗下的不同工具,所使用的資料庫都無法互通。這使得整個設計流程中負責不同工作的團隊,無法很緊密地協同作業。 Cadence研發副總裁羅宇鋒表示,IC設計中有許多環節必須彼此考慮,因此設計工具必須更加融合,才能協助設計團隊在更短時間內設計出更好的晶片。 為此,Cadence在數位設計流程所使用的工具中,導入了iSpatial跟GigaOpt兩項新的技術。iSpatial技術主要應用在負責合成作業的Genus,以及負責繞線布局的Innovus上。iSpatial技術將Innovus設計實現系統工具的GigaPlace布局引擎,以及GigaOpt Optimizer整合到Genus合成解決方案中,讓原本分開的兩個流程更容易的協同作業。 以往合成工具只負責進行合成,繞線布局工具則將生成的網表(Netlist)進行布局並繞線。合成沒有考慮布局,時序是使用導線負載(Wire-load)模型估計的。但隨著摩爾定律的發展,用導線負載模型來收斂時序變得越來越困難,並且難以讓P&R完全與Netlist保持一致。因此,合成必須考慮繞線布局,讓繞線布局可以比較容易調整訊號的強度,完成時序收斂。這些步驟關聯到可以置換在Netlist裡的緩衝器或其他邏輯閘,讓它們具有較高的驅動強度,也同時為長訊號線添加了額外的緩衝器。 對IC設計團隊來說,iSpatial可以帶來兩個好處,首先是執行時間可以明顯縮短,其次是晶片的PPA可以達到更高程度的最佳化。根據三星與聯發科的實際測試,採用新的數位設計流程,可以將設計的周轉時間縮短一半以上,並且得到功耗、面積減少約5%的晶片設計結果。 至於GigaOpt則是EDA中的機器學習(ML)功能,可再細分為內部ML和外部ML兩種。外部ML主要用來捕捉設計和工程師的知識,讓設計流程進一步最佳化;內部的ML則是選擇最佳的計算算法,更快地提供更好的PPA。在一個採用ML的全數位流程裡,可以大大減少模型所產生的誤差。通過每次啟動ML來運行工具,PPA都會變得更好。這可帶來很大的差距,最差的負時序餘量(WNS)下降了25%以上,而總負時序餘量(TNS)則降低了至少50%。 至於在設計簽核方面,Cadence也推出新版的Tempus工具,為七奈米製程以下的IC設計簽核提供更可靠的方案。羅宇鋒指出,傳統的IC設計簽核方法,在七奈米以下的設計專案已很難繼續沿用,因為在七奈米以下,IR Drop的餘裕(Margin)比以往更小。已有多個七奈米以下的設計專案,因為忽略這點而導致專案失敗。而這些失敗的專案,其實已通過傳統時序/IR設計簽核工具的驗證,因此時序/IR設計簽核工具的升級,對於要採用七奈米以下製程的IC設計團隊來說,是相當急迫的需求。 就跟前面提到的合成與繞線布局工作融合一樣,在時序跟電源的設計簽核方面,Cadence也提出Tempus跟Voltus無縫銜接的方案。Tempus是時序簽核工具,Voltus則是電源簽核工具,但對IC設計來說,時序跟電源常常是互相影響的兩個參數,因此時序與功率的同步簽核與最佳化,是很重要的。因此,新版的Voltus跟Tempus將採用共通的資料庫與執行模型(Runtime Model),以便讓工程團隊可以進行時序跟電源的同步簽核,提高設計專案成功的機率。
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BiiLabs攜手凱鈿行動科技 導入文件簽署數位化

區塊鏈即服務新創BiiLabs日前宣布與凱鈿行動科技(Kdan Mobile)合作,將分散式帳本技術(Distributed Ledger Technology;DLT) 應用於電子簽名服務,實現簡便、可追蹤的線上簽名流程,並確保資料驗證安全無虞。 圖 BiiLabs與凱鈿行動科技合作,將分散式帳本技術應用於電子簽名服務。來源:BiiLabs BiiLabs 共同創辦人暨執行長朱宜振表示:「在全面數位化以及遠端工作模式成熟的時代,傳統文件系統流程優化將可帶來更加便利且高效的工作環境。BiiLabs樂見與凱鈿行動科技的合作能夠應用在企業數位化上,實現資料安全。」 傳統紙本文件簽署對於在外或遠端的工作者無法即時有效率地處理,同時存在遺失風險,且不易追蹤簽署進度。因此凱鈿提出點點簽(DottedSign) 電子簽署服務,提供創建一人至多人簽署任務,並透過雲端追蹤所有文件進度,且嚴格確保電子簽名的法律效力及安全性。 BiiLabs Alfred API導入該電子簽名作為該服務的後端架構,強化現有技術基礎,利用DLT永久紀錄及不可變 (immutable) 特性,發展區塊鏈資料儲存及資料驗證技術,確保留存完整稽核軌跡,加深線上文件簽署的真實性與安全性。
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德國政策大轉彎 改採蘋果/Google方案收集接觸史資料

日前德國宣布將透過智慧型手機追蹤新型冠狀病毒(COVID-19)的感染狀況,但卻主張採用集中式架構,與蘋果(Apple)、Google所提出的分散式架構相反。但在兩天過後,德國政府態度大轉變,決定改採蘋果跟Google所主張的作法。為了對抗COVID-19,各國政府均緊急投入App開發,以蒐集COVID-19傳染的資訊,但卻也引發公眾利益與隱私權保障孰輕孰重的爭議。德國總理辦公室主任布勞恩(Helge Braun)與衛生部部長斯潘(Jens Spahnz)在聯合聲明中表示,柏林將採用分散式管理使用者足跡,協助衛生單位取得COVID-19的相關感染數據。 圖 德國宣布將透過智慧型手機追蹤COVID-19的感染狀況。來源:Unsplash 目前大部分的歐洲國家不開放提供使用者的位置資訊,也無法透過短距藍牙來聯繫可能感染的民眾,而且他們不同意將聯繫人的資料記錄在任何設備上,因此無法有效連絡有感染風險的對象。而若是採用分散式管理,使用者可以選擇共享他們的電話號碼或現在的身體症狀,藉此與衛生單位建立聯繫管道,並由衛生單位在發現危險情況時提供建議。上述功能必須透過下載App執行。 德國原本支持泛歐洲隱私保護追蹤(PEPP-PT)計畫,而此計畫需要iPhone改變設定才能實行。但蘋果在日前已拒絕配合修改iPhone,因為PEPP-PT採用集中式架構,政府將藉此擁有大量使用者的個資。因此,經過一個周末的討論後,德國總理辦公室主任布勞恩與衛生部部長斯潘在聯合聲明指出,該國將改採行分散式架構,App的內容必須在符合資訊安全的情況下自願公開,目標是盡快釐清並打斷感染鏈。使用智慧型手機的藍牙追蹤使用者與他人之間的親密程度及接觸時間,如果其中一個人的COVID-19測試為陽性,密集接觸者即須就醫、檢疫或自主隔離。 德國決定改採分散式架構後,蘋果與Google都將開發新工具,以支援分散式的連絡人追蹤。不過,法國及英國仍支持PEPP-PT,因此法國與英國政府開發的接觸史追蹤App,或將無法在iPhone上正常運作。
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Facebook智慧眼鏡添專利 深度感測增進虛擬體驗

日前Facebook取得深度感測的專利,該專利特別針對涉及使用光偏振跟相機組件的深度量測(Depth Determination)技術,該相機組件的像素增加,且每個像素都具備多重閘極(Multiple Gates)與本地儲存。Facebook的新專利前景可期,未來有機會超越蘋果(Apple)及Google的智慧眼鏡技術。 Facebook的專利指出,為了實現吸引使用者的擴增實境(AR)及虛擬實境(VR)系統的使用者體驗,必須仰賴精確且高效的相機來感測3D環境。然而設計兼具高性能與低耗能的深度相機並不容易,還須同時滿足在不同環境中保持穩定,且尺寸精巧、操作靈活的需求。此外,用於深度感測的傳統方法是三角測量或飛時測距(Time of Flight)的深度量測,但這些方法有諸多缺點。例如,三角測量通常需要高昂的計算成本來生成深度地圖(Depth Map),而深度地圖則使用兩個立體圖像來校正與尋找對應點。 Facebook的解決方案是透過深度鏡頭裝置(DCA)確定本地區域中,與一個或多個對象的相關訊息。DCA包含光源組件、相機組件與控制器。光源組件可以將光脈衝投射到本地區域,而相機組件有多個增強像素,其中每個增強像素具有多重閘極,部分閘極具有各自的本地儲存位置。控制器則用於根據本地儲存位置中的圖像數據之相關的偏振類型,來確認與本地相關的深度資訊。 此眼鏡平台是一個近眼顯示器(Near-Eye Display, NED),或者可以視為整合DCA的耳機。NED搭載顯示器與光學組件,可能成為AR系統的一部分。NED的顯示器會將圖像光投影到使用者眼睛位置所在的眼盒中,圖像光可能會夾帶DCA所確認過的本地區深度資訊。 圖 近眼顯示器(NED)。來源:Patently Apple  
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半導體廠商Q1營收稍見樂觀 Q2預估現疫情衝擊

半導體廠商SK海力士(SK Hynix)/賽靈思(Xilinx)/德州儀器(TI)陸續公布Q1營收以及Q2的營收預測。其中,除了賽靈思Q1營收低於預期,SK海力士及德州儀器Q1的收入雖低於去年同期,但仍高於原先的Q1營收預估,受新冠疫情影響較小。然而德州儀器下修第二季的營收預測數字,可推測新冠疫情已在今年Q2明顯衝擊半導體產業。 SK海力士做為蘋果及華為的晶片供應商,Q1利潤下降41%,但是與原先因疫情而來的保守估計相比,大幅超出預期。1~3月的營利為8000億韓元(6.49美元),高於Refinitiv SmartEstimate推估的4470億韓元,但遠低於去年同期的1.4兆韓元。 賽靈思Q1的收入則約在6.6億至7.2億美元之間,低於分析師預期的7.388美元及去年同期收入則為8.496億美元。受限疫情所帶來的不確定性,賽靈思並未提供年度營收預估。而德州儀器Q1盈餘為每股1.24美元,多於市場預期的1美元,營收下降7%來到3.33億美元,仍高於預估的3.17億美元。而德州儀器預計Q2營收將低於華爾街的預期,為每股1.04美元、盈利64美分,營收落在26.1億至31.9億美元之間。 圖 德州儀器預計Q2營收將低於華爾街的預期。來源:TI  
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出貨量逆勢成長 AMOLED手機面板估增9%

新冠狀病毒大流行,導致智慧型手機出貨量將出現兩位數下降,但主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED))智慧手機顯示器的全球市場則可克服危機,預計2020年將成長9%。 根據Omdia OLED顯示器市場研究報告,今年智慧型手機中使用的AMOLED面板的出貨量將從2019年的4.71億片激增至5.13億片。相比之下,由於冠狀病毒影響消費者需求和供應鏈可用性,全球智慧型手機出貨量預計將在2020年下降13%,顯示今年AMOLED面板的滲透率將急劇上升。 2017~2020年全球智慧手機AMOLED顯示面板出貨量 資料來源:Omdia(04/2020) Omdia中小型顯示器首席分析師Brian Huh表示,即使在冠狀病毒大流行引發的災難性市場條件下,全球的智慧型手機品牌也越來越多地將其產品線轉移到AMOLED顯示技術。蘋果(Apple)有望在2020年將其AMOLED iPhone產品線從2019年的兩款增加到三款。同時,預期中國智慧型手機OEM廠商將在今年增加整合AMOLED面板的高階智慧型手機的數量。 這種增長完全來自於對可撓式AMOLED的需求,預計到2020年其出貨量將增加50%。對可折疊面板智慧型手機的需求,正有助推動可撓式AMOLED的銷售成長。相較之下,由於新冠肺炎大流行加上與替代顯示技術-低溫多晶矽(LTPS)TFT LCD的激烈競爭,硬性AMOLED市場預計在2020年將下降12%。 2019年,智慧型手機的AMOLED面板出貨量增加至4.71億片,比2018年增長16%。因此,整個智慧型手機顯示器市場的AMOLED滲透率上升了4個百分點,去年達到30%。其中,硬性AMOLED面板的出貨量增加至3.13億片,較2018年增加26%。中國智慧型手機OEM廠商的出貨量成長是硬性AMOLED面板出貨量增加的主要推動力。 然而,去年可撓式AMOLED面板的出貨量略有下降,降至1.58億片,比2018年減少1%。2019年使用可撓式AMOLED顯示面板的蘋果和三星(Samsung)智慧型手機的需求低於原先的預期。此外,中國智慧型手機OEM廠商在2019年沒有擴大其AMOLED智慧型手機陣容。 在面板供應商方面,三星顯示器在2019年出貨4.07億片智慧型手機AMOLED面板,較2018年增加8%,促使該公司在市場上居於主導地位,全年單位出貨量市場占有率為86%。 但是,三星顯示器在AMOLED面板總出貨量中的比重持續下滑。同時,京東方、和輝光電和維信諾等其他面板製造商則增加了面板出貨量。不包括三星顯示器在內,2019年AMOLED面板總出貨量增長了113%,達到6,400萬片。 2017~2020年智慧手機AMOLED顯示面板出貨量(依供應商區分)             資料來源:Omdia(04/2020) 就智慧型手機OEM廠商的AMOLED面板採購量而言,由於硬性AMOLED出貨量的增加,2019年三星的採購量增長了3%,達到1.94億片。但是,蘋果的面板採購量則減少24%,降至5,600萬片。 同時,中國OEM廠商的面板採購量急劇增加,華為和小米的面板採購量分別增加287%和120%,達到7,300萬片和2,000萬片。兩家公司在2019年的中高階智慧型手機產品系列中都增加了AMOLED的採用率以替代TFT-LCD。
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2019年全球PCB產值小跌 5G或成產業強心針

受到終端需求下降,加上匯率貶值影響,2019年全球電路板產值為683億美元,較2018年691億美元微幅衰退-1.2%。手機是電路板最主要的應用出海口,在手機出貨連續第三年出現衰退,且衰退幅度高於前二年的情況下,整體電路板產值卻能維持平穩,5G前期基礎建設是一大關鍵。雖然新冠肺炎打亂了5G的進展,但全球電路板產業前四強,台、中、日、韓仍各自在5G競局中拼搏,等待疫情結束後的曙光。 據台灣印刷電路板產業協會的分析報告指出,中國電路板廠商在2018~2019的全球市占率從23.0%成長到26.5%,是2019年市占率唯一成長的族群,產值成長率達13.9%,其中最大關鍵就是5G基地台拉抬相關電路板供應商的高度成長。而從去年起,雖然美中貿易戰發起抵制華為行動,但以目前全球各國採用華為設備態度,華為在5G時代的市占率仍有成長的空間。 除了華為之外,許多大陸5G基礎設備也多採用如深南,方正,博敏,深聯、崇達等大陸電路板廠商產品,對於帶動中國電路產值有很大的助益。除此之外,中國在5G基礎設施供應鏈完整,同時當地的電路板材料廠商逐步實現材料自給化,中國的PCB產業已串起一條龍供應鏈。雖然全球現階段仍處於防疫控疫階段,但中國政府仍不斷加碼5G基礎建設與強推5G內需,有國家政策當助力,讓中國大陸在5G競局更是如虎添翼。 相較於台、中、韓在全球市占率的穩健,日本電路板2019年海內外總產值為118.2億美元,在2018~2019的全球市占率從19.1%下滑到17.3%,成為全球各國產值衰退最大的族群,衰退達10.4%。 從日本電路板產業的產品布局來看,日本軟板公司為了避免手機應用激烈競爭下,侵蝕到公司的獲利水準,而採用去手機近汽車、機器人、生醫等新興應用的策略,成果如何仍待觀察。但可以預期的是,在5G競局中,相對前期基礎建設及5G智慧型手機電路板商機,日本廠商更著重在5G普及後的各式新興利基型應用、如機器人、感測醫療。 另外,由於日本在材料端厚實的商業競爭力,未來5G環境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色,像是Panasonic、Hitachi Chemical均在高頻/高速材料端已有完整布局,包括載板、硬板及軟板都有相對應的材料,Murata、Kuraray、Kaneka各自在軟板材料進行開發,Mitsubishi Gas Chemical則是以BT發展高頻載板需求,以目前日本廠商在電路板 5G材料布局來看,無疑是全球最完整並具競爭力的國家,也讓日本電路板產業仍有放手一搏的機會。 韓國電路板產業在近年表現雖不算特別突出,但受惠於國產品牌的加持,仍維持一定的市占率,2019年海內外產值92.2億美元,成長率-4.8%,然而韓國電路板主要廠商之一的LG Innotek因著眼於HDI市場競爭愈趨激烈,決定在2020年中正式退出PCB市場,SEMCO也退出在中國HDI的生產,所遺留之缺口是否能由其他韓廠全數承接有待觀察。 至於在5G競局的布局,三星在5G以毫米波28GHz為主要發展方向,藉此區隔華為以Sub 6G為主力的布局,預估將和Nokia及Ericsson爭奪歐美及日本市場。而以韓國電路板廠商的產品布局,初期基地台建設所能帶動的商機有限,但後續智慧型手機、或是車載等5G應用,將由韓國三星、LG、現代等品牌串連產業鏈進行團體戰。值得留意的是韓國5G設備的關鍵零組件幾乎皆掌握在日本廠商手中,日韓兩國之間貿易制裁發展,勢必將影響到韓國的5G建置。 台灣電路板產業近年受同業競爭加劇,成長依舊持穩,2019年以31.4%占有率站穩全球第一的席位。在5G競局的發展上,台灣具備先進半導體、PCB高階技術製造優勢,如5G基礎建設中所需的晶片、ABF載板、IC載板、多層高頻硬板等高階產品已開始發酵,材料廠商在5G材料亦多有著墨,如欣興、台燿、景碩等廠商近年在台的投資計畫,均紛紛布局5G通訊高階與智慧製造新產能。不過隨著高階產品應用後勢持續看好,競爭者競相切入高階產品生產,可預期市場競爭將加劇,台灣以電子科技的先天優勢,對電路板產業可望帶動加乘效應。 新冠肺炎疫情對全球經濟體的影響尚未停歇,從最初在中國大陸點燃的缺料缺工危機,一路燒到歐美市場,拉起缺訂單警報,不過在疫情燃燒同時,新冠肺炎有別於2003年的SARS疫情監控模式,各國透過數位科技監控疫情發展,已提早預見5G、雲端及AI等『轉機』,如口罩媒合系統、遠端教學、智慧診療、產業風控AI化等未來數位生活情境因此提前啟動,就整體2020年的發展趨勢來看,5G仍舊是帶動產業經濟成長的關鍵動能,待疫情結束,相信5G可以再為全球產業注入一股活水。
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自駕車邁向L3 3D LiDAR精準測距不可少

據日媒調查有20多家公司參與投資開發,聚焦於自動駕駛Level 3以上等級,以無機械驅動的半導體固態3D LiDAR為主,透過體積小型化、降低成本和3D高精度成像正迅速相繼加入市場。根據TSR的指出,全球汽車LiDAR市場會從2019年的430多萬台成長到2030年的近2,440萬台,2035年時預計將大幅成長至6,900萬台。 光電協進會產業分析師林政賢認為,若自駕車要升級到Level 3等級,即使在雨天、雪天和霧天等惡劣天氣或視線黑暗中,也必須準確測量到與每個物體的距離、形狀和位置關係,以提高識別和鑑別的準確性。 示意圖 若自駕車要升級到Level 3等級,任何環境都必須提高識別和鑑別的準確性。來源:Bosch   在LiDAR市場中主流包含非機械驅動的固態型,與雷射掃描的MEMS型。在車載裝置上,除了裝置在前方的LiDAR用以支援偵測距離較遠之處外,如裝置於車體四個角落以偵測車子側面、後方停車等普通道路上各種車況,裝備在如頭燈與保險桿等支援短、中距產品。近年來在LiDAR開發上以歐美業者為主,3D LiDAR大廠Velodyne採用獨有的MLA(Micro LiDAR Array)技術,新開發次世代輕便型LiDAR Velarray及在裝配在車身外四個角落的VelaDome,將可偵測FOV 180度距離30公尺的物體,提供更安全的行車保護。Continental在收購美國ASC(Advanced Scientific Concepts)的LiDAR部門後,正在開發為高度自駕車的固態型設計之短距離LiDARHFL110,將融合遠距與偵測50公尺程度的中、短距離之LiDAR為主。 目前在車前的感測檢測距離方面約在200~250公尺左右,其中以Pioneer的產品測距500公尺最遠,甚至可以檢測路旁標示步道的石頭。價格方面,因為目前處於實驗車輛階段的高價,但是許多廠商的目標是量產階段每具LiDAR 500至100美元。近來廠商為了搶先進入市場而有降價的趨勢,大疆的LIVOX甚至將最新產品的價格定在15萬日元(USD1,363)以下。各公司都將車用3D LiDAR的時程定在2021年以後,市場傳出奧迪A8高級車採用Valeo的3D LiDAR、BMW也預計將配備Innoviz的3D LiDAR汽車於2021年開始量產。
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