新聞快報
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Arm宣布曾志光升任台灣總裁
Arm日前宣布原台灣銷售事業部與應用工程部副總裁曾志光,即日起升任為Arm台灣總裁,負責台灣市場整體營運,帶領台灣團隊邁向新里程碑。原任Arm台灣總經理謝弘輝則轉任Arm全球創新暨投資副總裁,負責Arm策略新商機開發,為台灣Arm IoT Fund提供諮詢建議,以及與公部門和法人機構合作協助拓展新技術,並直接與總部Arm策略長Jason Zajac彙報。
在半導體產業擁有近20年營運管理和產業經驗的曾志光表示,很高興能與Arm台灣團隊致力於活絡市場動能,攜手客戶及夥伴創造價值。他認為台灣生態環境活潑,擁有許多優秀IC設計公司、完整半導體上下游以及多元生態系夥伴。該公司近年與各家合作整合新興技術及資源、擁抱創新,期望在AI、5G及IoT浪潮扮演關鍵引擎,持續最佳化終端產品與服務。未來亦會與產業間、政府機構及學術單位多合作,發掘培育新世代所需技術人才。
曾志光於2010年加入Arm台灣,擔任商業發展與銷售一職,曾主導並協助多項重要產品在台業務、策略規劃和執行;之後曾轉戰雲創通訊(M2COMM)擔任全球業務與行銷副總經理,專注IoT在工業、零售、醫療等產業創新應用與銷售,負責全球市場之營運、並管理日本與歐洲分公司,在2年期間創造超過10倍業績成長。2017年再次受邀回到Arm台灣,管理業務與工程兩大部門,創造業績高峰。
瑞薩電子推出首顆用於工業自動化ASSP
瑞薩電子(Renesas)日前推出ASI4U-V5 ASSP,為首顆用於工業網路設備完全實現ASi-5(Actuator Sensor Interface version specification version5,致動器與感測器介面版本規格第5版)標準的晶片解決方案。與ASi-3相比,新品具有良好的性能和可用性,提供1.27ms週期時間、200m纜線長度和每區段96個附屬端。此ASSP(Application-Specific Standard Product,特殊應用標準產品)使用感測器、致動器,需簡單及高經濟效能的現場匯流排(fieldbus)連接其他工業設備的開發人員,提供易於使用的現場匯流排整合選項。
瑞薩電子產品管理資深經理Knut Dettmer表示,隨著數位化變革浪潮席捲工廠和生產設施,ASi-5介面構成數百萬計連網工業端點和邊緣裝置數位化的接駁介面。瑞薩及合作夥伴將首顆ASi-5晶片解決方案成功上市,能更快傳輸大量資料,且與已成為工業物聯網之一的智慧型感測器整合效能更高。
全新產品經驗證和現場實證的韌體,可降低ASi-5實作相關複雜度,盡可能降低使用者設計風險。其向下相容ASi-3設備、支援所有匯流排拓撲,且具更短週期時間;使用正交分頻多工(Orthogonal Frequency Division Multiplexing,OFDM)使頻寬更高、診斷功能增強。
瑞薩於2019年11月26日至28日紐倫堡舉行的歐洲工業自動化展(SPS fair)展示全新的ASSP。
雅特生科技推出新電源轉換器模組
AE(Advanced Energy)旗下雅特生科技(Artesyn Embedded Power)宣布推出一款直流/直流電源轉換器模組。此款AGQ500系列500W電源轉換器模組主要針對氮化鎵(GaN)射頻功率放大器的各種應用。
AGQ500系列模組採標準1/4磚大小封裝,效率達95%以上,輸入電壓範圍廣,為36V至75V。額定輸出為50V的新型號AGQ500-48S50支援普遍採氮化鎵(GaN)技術的大功率無線基地台各種設備,可輸出達10A的電流。
系列模組採用鋁基板架構,因此散熱功能良好,可在攝氏-40度至+85度間環境溫度範圍內正常作業;即使底板溫度達攝氏100度也能繼續以全功率正常作業,在溫度範圍內作業無須利用對流空氣散熱。
該公司先推出AGQ500系列直流/直流電源轉換器模組的50V額定輸出版本,特色為調壓範圍較廣,為25V至57V。此系列模組其他優點包括遠端控制、遠端輸出補償,且微調功能可提供多重保護,如輸入欠壓鎖定、輸出過流保護、輸出過壓保護以及過熱保護。
產品由於無最低負載規定,效能更穩定。根據Telcordia SR-332-2006的測試數字推算,平均無故障時間(MTBF)可達150萬小時。
貿澤電子供貨Qorvo產品系列
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布即將開始供應Qorvo的Active-Semi產品系列。
Qorvo創新射頻解決方案加入Active-Semi的產品後,旗下增加類比與混合訊號系統單晶片(SoC)的產品組合,適合用於工業、商業和消費型設備等終端應用的充電、供電和嵌入式數位控制系統。Qorvo電源管理產品包含功率應用微控制器、DC/DC、AC/DC、PMU和LED驅動器,可大幅縮減解決方案尺寸及成本並改善系統可靠性。
對於IDP現有市場,包括5G基地台、國防適用的主動相位陣列、汽車和物聯網等,電源效率逐漸成為電子應用中核心需求。本產品的可程式混合訊號電源解決方案能為客戶提供易用性、高效率和設計彈性,有助於縮小設計佔用面積,降低材料清單(BOM)成本並縮短上市時間。
HOLTEK推高效升壓轉換器HT79171/HT79181
Holtek新推出一款高效率的同步升壓轉換器—HT79171/HT79181,可驅動5A/6A的峰值電流。產品具低導通電阻,其中HT79171為25mΩ/45mΩ,HT79181為20mΩ/40mΩ。在重載時可提供效率達95%;在輕載條件下,轉換器可減少切換頻率以降低待機功耗。
HT79171/HT79181不僅效率高,且可以在低至2.2V的供應電壓下工作,使電池壽命週期比其他解決方案更長,這是單節鋰離子電池,Li-Socl2電池和Li-Mno2電池的良好應用;同時適用於5V/2A和5V/3A的移動電源、NB-IOT、GSM、GNSS和GPRS。此外,負載斷開功能允許關斷時輸出電壓下降到0V。
本產品提供完整保護功能,包括軟啟動、欠壓鎖定、可程式設計過流保護、過溫保護、輸出過壓保護和輸出短路保護。HT79171提供10-pin QFN以及8-pin SOP-EP封裝,HT79181提供10-pin QFN封裝。
BittWare宣布與Achronix協作推出PCIe加速卡
莫仕(Molex)集團旗下公司BittWare宣布已經與半導體公司Achronix達成協作關係,即將推出S7t-VG6 PCIe加速卡──這是一種多功能PCIe卡,支援全新Achronix 7奈米Speedster 7t FPGA。此下一代產品提供一系列功能,包括成本低的GDDR6記憶體,可提供HBM級的記憶體頻寬,以及高效能的機器學習處理器和革命性的2D片上網路,實現高頻寬與高能效的資料移動。
Achronix首席執行長Robert Blake表示樂見與BittWare及Molex集團協作,發布全新VectorPath S7t加速卡,市場對於Achronix新產品反應積極。為向客戶提供在卡片級別和伺服器級別針對Speedster7t設備開展快速評估並轉向批量生產,需具設計經驗及必要物流能力的合作夥伴,支援不斷增長的全球客戶。建基於FPGA的PCIe卡和伺服器市場的BittWare便成為選擇。
至於BittWare總裁Jeff Milrod表示對此充滿信心,該公司三十年來針對高需求應用成功開發並部署處理技術。Achronix正向FPGA市場引入各種新途徑、架構與實施方式。隨著S7t卡推出,將提供良好記憶體頻寬以及高速儲存、網路和主機介面,並在性價比和能效達新水準。把Speedster7t上的創新結合到BittWare的經驗及在加速卡IP上的知識,將會為資料中心、雲端基礎設施和企業解決方案提供平台。
儒卓力供貨高速寬頻RF開關
儒卓力(Rutronik)供應的寬頻RF分集開關BGS14WMA9和BGS12WN6具高開關速度,並已針對WLAN和藍牙應用進行最佳化,可為FM廣播、LTE、LAA和5G應用提供0.05至6.0GHz覆蓋範圍的寬頻支援。
BGS12WN6為具有兩個埠的單刀雙擲(SPDT)分集開關,而BGS14WMA9則是包括四個RF埠的單刀四擲(SP4T)開關,每個埠都可當作分集天線的終端使用,可處理達26dBm功率。
這些RF開關採用英飛凌科技(Infineon)專利MOS技術製造,具有砷化鎵(GaAs)開關的性能,並具有傳統CMOS(互補金屬氧化物半導體)開關的經濟性、整合度和靜電放電(ESD)的穩固性。有別於採用GaAs技術的開關,RF開關只有在外部施加直流電壓時,才需在RF埠上使用外部直流阻隔電容器。
除高開關速度外,兩種RF開關還可提供達26dBm輸入功率的高線性度、低插入損耗和達6GHz的埠到埠高隔離度。其低電流消耗量可節省系統功耗。
大聯大友尚以意法半導體馬達為基礎推出空氣壓縮機方案
大聯大控股日前宣布旗下友尚集團將推出以意法半導體(ST)STM32F302R8T6馬達為基礎的空氣壓縮機方案。
X-Nucleo-IHM07M1是以STM32 Nucleo開發板為基礎並以L6230作為驅動的三相無刷直流馬達驅動器擴充板。其與ST-morpho連接器相容,同時支援在單個STM32 Nucleo開發板上增加其他板,還可安裝Arduino UNO R3連接器。開發板使用L6230作為驅動;L6230為DMOS全整合驅動器,配備於Powerso-36組件(L6230PD)的三相無刷直流馬達中,具有過電流和過熱保護。考量其獨立的電流感應,L6230驅動器對六步和FOC演算法進行最佳化處理。
此開發板易於做到無刷直流馬達的向量控制、FOC演算法等,適合空氣壓縮機或空氣清淨機等應用。並且能以低成本進行軟體演算法驗證,待演算法成熟後,再更換不同功率板便可縮短產品量產上市時程。
晶心科技與Secure-IC策略聯盟加強網路安全
晶心科技日前宣布與Secure-IC建立合作夥伴關係,共同推出安全、高效能的處理器。Andes RISC-V處理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit,針對物理性和網路攻擊,包括緩衝區溢出、錯誤注入攻擊、跨越或取代指令等提供保護,並符合安全評估共通準則(Common Criteria)的高安全等級(EAL)認證與PP0084保護描繪(Protection Profile)認證。此外,該解決方案與DARPA推出的硬/韌體系統安全集成(SSITH)程序亦一致。
隨著連線設備普及,攻擊者破壞性越來越強,為網路安全帶來巨大跳戰。晶心科技技術長暨執行副總經理蘇泓萌博士表示,樂見與Secure-IC合作提供網路安全解決方案,幫助客戶設計強韌的物聯網SoC。藉Secure-IC的Cyber Escort Unit整合平台、FPGA原型就緒解決方案與Andes RISC-V處理器,讓SoC設計人員容易防止外部攻擊。Secure-IC執行長Hassan Triqui亦表示很高興能整合解決方案與處理器,為客戶提供安全、高效能的處理器,保護系統安全免受資安威脅。
整合平台透過逐步護送程序,即時降低零日攻擊頻率,填補軟體網路安全和硬體間的資安漏洞,安全實現高效能需求。此產品為硬體網路安全奠定基礎,成為市場上結合檢測與欺騙網路攻擊的解決方案,具確定時間性,適合即時性及關鍵任務應用(如汽車安全性要求),也適用於檢測網路實體系統上來自物理改變或網路攻擊的問題。
聯華林德攜手宇川精密材料開發半導體材料
聯華氣體工業(聯華林德)宣布將與半導體物質供應商宇川精密材料(PentaPro Materials)合作,預計未來兩年投資總計新台幣九千萬元,於台南廠區共同開發三甲矽烷基胺(Trisilylamine, TSA)生產設備及產線,預計每年生產產能可達3.6噸,計畫於2020年第三季投產。
雙方正式宣布合作後,聯華林德總經理唐靜洲先生表示,宣布這項新投資是該公司對在地生產特殊氣體承諾持續實踐。伴隨聯華林德Spectra EM產品組合,此投資更能穩定供應台灣、中國及亞洲的電子業客戶需求。
新型TSA生產設備將採用尖端製程,並搭配良好安全及分析基礎設施。考量供應鏈應變計畫,生產廠區策略性地選在對TSA需求與日俱增的亞洲市場。
TSA主要用於邏輯技術節點及3D NAND位元線主要氧化物填充,使用FCVD機台將矽電介質沉積至淺溝槽隔離技術(STI)中。由於3D NAND在存儲層中的堆疊層成長,從而增加存儲孔高度,因此TSA使用正在成長。
聯華林德和宇川精密科技結合雙方在化學、製程技術及分析總計超過三十年經驗,攜手開發TSA並預計於2020年第三季量產。聯華林德將代理此產品銷售,將其納入Spectra EM品牌系列,從亞洲市場出發,陸續為全球半導體產業客戶提供服務。












