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新聞快報

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是德科技攜手Sprint加速5G技術部署

是德科技(Keysight)日前宣布美國主要行動通訊業者Sprint選擇使用其5G網路模擬解決方案,來驗證其5G New Radio(NR)行動裝置的效能,加速展開美國5G固定無線接入(FWA)及增強型行動寬頻(eMBB)服務的商業部署。 是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan表示,很高興Sprint採用是德科技的5G網路模擬解決方案來進行裝置驗收測試,使其更快在全美推出商用5G服務。本解決方案廣為晶片組和裝置製造商所採用,協助Sprint等主要營運商確認其新型5G NR裝置,可在網路上發揮效能。 此合作計畫利用是德的5G協定和射頻驗收測試工具套件,提升終端用戶在行動通訊網路中存取5G服務的體驗,此工具套件為其5G網路模擬解決方案的元件。此外,雙方共同擬定適用於不同行動通訊業者的測試計畫,其中涵蓋頻率範圍1(FR1)的協定和射頻測試。該計畫支援廣泛的使用案例和行動通訊情境,包括語音電話、資料密集型應用程式的存取,以及電池壽命。 是德5G營運商驗收測試工具套件支援Sprint和美國其他重要行動通訊業者所要求的各種驗收測試及5G NR射頻和協定測試案例。Sprint同時利用是德的分析軟體解決方案,將新5G站點的驗收測試自動化。 美國、日本、南韓、歐洲和中國等地的裝置製造商紛紛使用此解決方案,讓使用者能在同一平台,優先取得各種測試案例,透過單一解決方案平台滿足全球測試需求,協助行動通訊產業快速驗證裝置效能並獲得一致的結果,進而加速對不同外形與尺寸之5G多模裝置進行認證。
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Cree攜手意法擴大碳化矽晶圓供貨協定

Cree和意法半導體(ST)宣布,雙方將現有碳化矽(SiC)晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上,並延長協定有效期限。這份延長供貨協議相較原合約總價提升一倍。依照協議,Cree在未來幾年將向意法半導體提供150mm碳化矽裸晶圓和磊晶晶圓。增加晶圓供應量讓意法能滿足全球市場,尤其在汽車和工業應用對碳化矽功率元件快速成長的需求。 意法半導體公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,提升與Cree的長期晶圓供貨協議將讓該公司碳化矽全球供應變得更彈性。隨著汽車和工業客戶所獲得的專案越來越多,需在未來幾年內提升SiC產品的產量,而這份延長協議將為產能提供更多保障。 Cree執行長Gregg Lowe則表示,碳化矽所帶來之性能的改進對於電動汽車以及太陽能、儲能和UPS系統等下一代工業解決方案具有十分重要的意義。將繼續致力於半導體產業自矽到碳化矽的技術變革,同時延長與意法半導體的供貨協議,以確保滿足全球各應用領域對該解決方案日益成長的需求,促進碳化矽市場發展。 而碳化矽電源解決方案在整個車用市場中的採用率正快速提升,因該產業力求加速從內燃機向電動汽車的轉型以提升系統效率,並使電動汽車具有更長的續航里程和更快的充電速度,同時降低成本、減輕車重以及節省空間。在工業市場中,碳化矽模組可帶來更小、更輕和更具成本效益的逆變器,還能更有效地轉換能量。
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HOLTEK推RGB LED MCU HT68FB541

盛群(Holtek)為RGB全彩流光遊戲滑鼠的應用推出Flash MCU HT68FB541,特點為不需外加電晶體,以大電流驅動I/O直推並整合矩陣掃描方式,可達到同時驅動8顆RGB LED與8個按鍵掃描。 為實現全彩流光滑鼠需求,HT68FB541特別加大RGB LED 驅動電流,135mA的大電流輸出足夠驅動2組8顆RGB LED並聯顯示,達2kHz的RGB LED高掃描頻率,使RGB LED亮度高且不閃爍,顯示效果佳。具彈性的SPI介面配合不同Mouse Sensor進行數據傳輸,有效提高此IC的性價比。 HT68FB541包含USB Full Speed介面、4K×16程式記憶體、256×8RAM、64×8True EEPROM及SPI×1,提供24-pin SSOP封裝,可滿足全彩流光滑鼠應用之需求。 延續HT66FB5x0&HT68FB5x0系列,HT68FB541支持ISP線上韌體更新。
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ROHM推出新高定功率尺寸小分流電阻

羅姆(ROHM)研發新款分流電阻GMR50,以5.0×2.5mm的尺寸實現高額定功率4W。該產品適用於車電和工控裝置使用的馬達,以及電源電路的電流檢測。 為滿足小型化、大功率化需求,羅姆推出GMR50系列產品,擴充分流電阻產品系列並加強熱模擬等支援體制,且與該公司旗下各種功率元件和運算放大器等產品結合,開發解決方案。 本次研發透過改善電極結構和最佳化元件設計,成功提高PCB散熱性能。與同樣4W額定功率普通產品相比,可減少39%的安裝面積。此外對過電流負載也更具耐用性,即使外加超出額定功率的異常負載,也能保持穩定電流檢測精度,有助提高裝置穩定性。 為提高分流電阻額定功率並縮小尺寸,須確保產品溫度上升時長期穩定性。ROHM改進電極結構和最佳化元件設計,大幅提高散熱性能。例如在2W條件下使用5mΩ產品時,與普通產品相比,將表面溫度上升程度降低57%。
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是德科技攜手FormFactor/CompoundTek發展矽光子技術

是德科技(Keysight)日前宣布與FormFactor及CompoundTek合作,加速推動矽光子(Integrated Photonics)創新發展。 是德科技網路暨資料中心解決方案副總裁Joachim Peerlings表示,光學創新發展攸關世界能否網網相連,及能否實現5G、資料中心和電信服務經濟效益。 CompoundTek營運長K.S.Ang表示,此方案新增晶圓上自動化矽光子測試功能,降低封裝成本,避免在模組封裝測試上浪費時間;補充現有量產測試服務,縮短元件週期並提供商用晶圓代工功能。 三方聯手研發方案,新功能含自動校準及全光(Optical-Optical)和光電(Optical-Electrical)元件同步測試,由CompoundTek供應。 FormFactor系統事業群總經理暨副總裁Claus Dietrich表示,該公司矽光子晶圓測試功能以更短時間量測,使測試結果一致且可重複。
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意法供貨USB Type-C連接埠保護晶片

意法半導體(ST)推出TCPP01-M12連接埠保護晶片,讓小型電子裝置從舊式USB Micro-A或Micro-B升級至最新Type-C介面。TCPP01-M12連接埠保護晶片能滿足USB-C連接技術的防護需求。 此晶片採用QFN12封裝,可與意法20V/100W USB Type-C Power Delivery輸電控制器的微控制器STM32G0和STM32G4配合使用。其亦具備完善單純5V保護,用以保護STM32和STM8等通用MCU之連結。TCPP01-M12和MCU可於各種應用情境下搭配,其成本效益和空間效益高。 本產品設計汲取市場客戶需求回饋,簡化各種產品裝置現代化升級,例如:工業電腦、行動POS終端收款裝置、醫療裝置、穿戴式裝置、壁式充電器、汽車資訊娛樂設備、遊戲終端、無人機、音訊/視訊系統、閘道、電腦和週邊設備。 保護功能包括變壓器故障保護,防止電源錯誤使用電源參數導致的設備損壞。在VBUS腳位與配置通道(CC)線之間亦具短路保護功能,為VBUS和CC腳位提供IEC 61000-4-2 Level 4+8kV ESD靜電保護功能。 這款晶片其他優點還包括若未連接任何電線,便會進入零功耗運作狀態,以延長電池續航時間;以創新方式使用USB PD可程式設計電源(Programmable Power Supply, PPS),使裝置充電速度更快。該IC還整合外部N通道負載開關驅動電路,節省物料成本。此外,相較一般使用的P通道MOSFET,利用PPS支援和N通道開關固有的低導通電阻,可以大幅降低整體熱散溢。
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瑞薩新品加速實現下一代TSN技術

瑞薩電子(Renesas)日前宣布正開發用於工業乙太網路(Industrial Ethernet,IE)通訊的R-IN32M4-CL3 IC。這顆新工業網路元件,預告對CC-Link IE時效性網路(TSN)的支援,CC-Link IE TSN是下一代乙太網路TSN技術的通訊標準。 瑞薩電子物聯網和基礎設施事業處工業自動化業務部副總裁Toshihide Tsuboi表示,用於移動控制的高速網路,對於支援高效率、有彈性的生產,並提高生產率不可或缺。很高興成為支援CC-Link IE TSN通訊IC先鋒的一員,讓客戶能馬上開始在其工廠中實施IoT並持續下去。 作為首批支持CC-Link IE TSN的控制器,本產品符合該標準規格,在應用間同步精度誤差不到百萬分之一秒,為需要高速迴授控制的AC伺服馬達、致動器和視覺感測器等應用產品,提供TSN支援。對於在網路通訊中廣泛使用的遠端I/O,也可讓使用者達到高速及高精度移動控制。此外,乙太網路TSN可讓資訊科技(IT)網路與操作技術(OT)網路間無縫連結並交互操作,因而可即時更改產品機種或生產量,提供更有彈性的支援,加快整體生產率。 CC-Link協會(CC-Link Partner Association,CLPA)事務局長Masaki Kawazoe亦表示,很高興瑞薩身為元件技術的參與者,從標準採用階段起,就持續為CLPA的參與廠商。對於瑞薩利用其工業乙太網路技術,成為首批提供IC支援CC-Link IE TSN的公司,相信將加速CC-Link TSN相容應用開發,造就智慧型工廠物聯網普及運用。
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貿澤電子10月推出多款新品

貿澤電子(Mouser Electronics)致力於協助製造商合作夥伴推出各種新產品與技術,加快產品上市速度。該公司在10月發表超過384項新品。 貿澤10月發表的部分產品包含:Amphenol RF 12G MCX連接器,此連接器支援達12Gbps資料傳輸速率,用來傳輸4K和Ultra-HD等高解析度的未壓縮視訊訊號。採微型封裝尺寸,適用於廣播模組和視訊路由器;Analog Devices LTM4668A四通道DC/DC µModule穩壓器,此為一款四通道DC/DC降壓µModule穩壓器,每個輸出1.2A DC電流。輸出可用陣列並聯,以達到4.8A的電流供應能力;Renesas Electronics RX65N Wi-Fi雲端連線套件,此款雲端連線套件可使用RX65N微控制器連線至Amazon Web Services(AWS)。套件內含Wi-Fi通訊模組、溫度/濕度感測器、光學感測器、3軸加速度計及2個USB連接埠;ams AS7026GG生物感測器,此感測器為智慧型健康與健身解決方案,其以光體積變化描記圖法(PPG)和心電圖(ECG)技術為基礎,適用於心率監控器(HRM)及心率變異(HRV)等應用。
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是德推出支援工業4.0在線測試軟體套件

是德科技(Keysight)日前宣布推出i3070 Series 6 ICT(在線測試)軟體套件解決方案,協助電子製造商提高印刷電路板組裝(PCBA)製造量測速度和生產效率。 是德科技電子工業產品事業群副總裁暨總經理Christopher Cain表示,印刷電路組裝製造遍布全球生產作業。近年因落實總體經濟,PCBA的生產製造開始轉移至新興地區。重要的是,在線測試平台(ICT)須能在不同地理位置運作。如針對某一系統開發的測試程式,須快速轉移至位於不同國家的系統。本平台測試功能可轉移,新增工業4.0技術,達成高良率、高製造效率及快速量測。 隨全球製造環境製程演進,測試系統須提供更快量測速率及一致且可重測的結果。新品支援各種PCBA尺寸。採用的設計可在量測電路和待測物間實現最短訊號路徑,以便降低雜散電容產生的不良影響,改善對交互干擾的抗擾性、消除雜散信號的耦合效應,提供一致穩定的量測。 而此產品測試效率更高,邊界掃瞄速度快4倍、Silicon Nails及動態資料燒入等特性,加快量測速度並提高生產力。同時僅需短暫停機時間就能完成軟體安裝,並提供前後相容性;利用機器對機器(M2M)功能,增進製造效率、提供測試資料洞察力、縮短反應時間;採用智慧型電源供應器,可藉智慧方式監測耗電情形並提供節能報告。軟體授權方面現代化、可集中管理,依生產需求擴充授權規模。
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TE新型連接器提升面板接口密度

高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE(TE Connectivity)推出新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器,資料傳輸率最高可達28Gbps NRZ和56Gbps PAM-4。上方解鎖功能是該zSFP+系列產品的關鍵特色,支援4排belly-to-belly應用,可提升大規模資料中心和網路交換器應用的面板接口密度,並最大化節省印刷電路板(PCB)空間。 TE Connectivity資料和設備業務部門產品經理Jimmy Ju表示,隨著56Gbps PAM-4逐漸成為大規模資料中心、高端網路交換器和路由器的傳輸標準規格,許多客戶也要求產品支援PAM-4和更高的面板密度。此連接器符合上述需求,可提升資料中心性能。 新型zSFP+系列提供2x4和2x12的配置,不同設計滿足不同應用需求。本產品與SFP/SFP+/SFP 28系列使用相同接口和外殼尺寸,支援向下相容,實現設計導入(design-in)及系統升級。
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