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Mentor新Tessent安全生態系統滿足自駕車IC測試要求

Mentor近期宣布推出新的Tessent軟體安全生態系統,為該公司透過與合作夥伴結盟提供的汽車IC測試解決方案,該計畫可協助IC設計團隊滿足全球汽車產業日益嚴格的功能安全要求。 Mentor Tessent產品副總裁暨總經理Brady Benware表示,對於要縮短故障偵測和啟用晶片上安全機制之間的時間來說,快速的系統內IC測試效能至關重要。為加速IC測試效能,汽車IC設計人員日益需把包括可測試性設計(DFT)和非DFT技術等所有的晶片上安全機制緊密結合—而此作法正是Mentor新Tessent Safety生態系統的基礎。 相較於業界其它以封閉、單一來源模型為基礎的計畫,Tessent Safety生態系統提供替代方案。Mentor的開放式生態系統做法可確保IC測試的功能安全,使晶片製造商可以把IC測試技術與其他業界解決方案結合。 透過與Mentor合作夥伴的深度合作,Tessent Safety生態系統正快速擴展,其中包括Mentor內建自我測試(BIST)技術,包括具備觀測掃描技術(Observation Scan Technology)的新型Tessent LBIST(LBIST-OST)解決方案,與傳統邏輯BIST技術相比,系統內測試時間最多可縮短10倍;具自動化流程的Tessent MemoryBIST,可在RTL或閘級提供設計規則檢查、測試計畫、整合和驗證功能。由於Tessent MemoryBIST採用階層式(Hierarchical)架構,使BIST和自我修復功能可增加到各個核心以及頂層。 此外,提供自動化和晶片上IP結合的Tessent MissionMode產品,可在車輛功能運作期間的任何時間點對整個汽車電子系統中的半導體晶片進行測試和診斷;用於類比、混合訊號(AMS)和非掃描數位電路的Tessent DefectSim電晶體級缺陷模擬器。而汽車級自動測試型樣產生(ATPG)技術則可偵測傳統測試型樣和故障模型經常遺漏的電晶體和互連級缺陷。 此生態系統亦與Mentor的Austemper SafetyScope和KaleidoScope產品緊密連結,增加安全分析、自動校正和故障模擬技術,可解決隨機的硬體故障。
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力旺搶攻OLED市場 矽智財導入聯電28奈米HV製程

聯華電子日前表示,力旺電子一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse已成功導入聯電28奈米高壓(HV)製程,強攻有機發光二極體(OLED)市場,關鍵客戶已經完成設計定案(Tape Out)並準備量產。 力旺業務發展中心副總何明洲表示,繼之前與聯電合作的各高壓製程平台布建力旺的各式解決方案,很開心可與聯電進一步在28奈米高壓製程合作,因應OLED市場需求。 高階手機配備OLED顯示器已然成為趨勢,對小尺寸顯示器驅動晶片(SDDI)效能要求亦更高,這樣的需求也顯示在製程平台的選擇上,OLED關鍵客戶逐漸從55奈米或40奈米往更先進的28奈米高壓製程靠攏。 28奈米高壓製程可使高效能顯示器引擎的複雜運算能力發揮最大功能,提供OLED顯示器驅動晶片更快的資料存取速度,更高容量的靜態隨機存取記憶體(SRAM)及更好的功耗,同時達到高畫質與省電的的目的。 聯電在2019年的小尺寸顯示器驅動晶片(SDDI)量產晶圓出貨量為全球之冠,其28奈米後閘式(Gate-Last)HKMG製程具備優越管理漏電功耗與動態功率表現,可以提升行動裝置的電池壽命,以此為基礎,其28奈米高壓製程提供尺寸小的靜態隨機存取記憶體(SRAM)記憶單位(Bit-cell)以減少晶片整體面積。
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英飛凌新半橋式SOI驅動器整合靴帶式二極體

英飛凌(Infineon)擴展旗下EiceDRIVER產品系列,推出採用英飛凌SOI(Silicon On Insulator)技術的650V半橋式閘極驅動器。該產品可提供負瞬態電壓抗擾性、單片整合實體的靴帶式二極體,以及針對MOSFET和IGBT變頻應用提供絕佳的閂鎖效應防護。這些功能可實現穩定可靠的設計,並且降低BOM成本。高輸出電流系列2ED218x專為電磁爐、空調壓縮機、交換式電源供應器(SMPS)和不斷電系統(UPS)等高頻應用所設計。低輸出電流的2ED210x系列則是專為家電、電動工具、馬達控制及驅動器、風扇和幫浦設計。 2ED218x為2.5A高電流EiceDRIVER系列,而2ED210x為0.7A低電流系列,兩款皆提供關機保護功能、獨立的邏輯和電源接地的版本。整合式靴帶式二極體結合30Ω導通電阻提供快速的逆向回復功能。間隔300ns重複脈衝的-100V負瞬態電壓(VS)抗擾性可提供穩固性與可靠的運作。此外,包括具有預防跨導邏輯的整合死區時間,以及高低側電壓供應的獨立欠壓鎖定(UVLO),支援安全操作。閘極驅動器系列的傳播延遲大約為200ns。
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意法新晶片加速LoRa IoT智慧裝置開發

意法半導體(ST)推出首款透過長距離無線技術將智慧裝置連接到物聯網(IoT)的LoRa系統晶片(SoC)。 意法半導體微控制器事業部總經理Ricardo De Sa Earp表示,新款STM32無線系統晶片擴充現有的STM32W無線MCU產品線,不僅可簡化新產品開發,同時還能節省材料清單成本,並使系統具備可靠性和效能最佳化。此外,透過移植現有的嵌入式設計至STM32WLE5,開發人員可易導入無線聯網功能,充分利用STM32 MCU架構優勢。 STM32WLE5系統晶片使產品開發人員能夠打造遠端環境感測器、電表、追蹤器和程序控制器等裝置,可幫助企業有效管理能源和資源的使用狀況。 該系統晶片在一個易於使用的單晶片內整合意法半導體低功耗STM32微控制器設計,以及與LoRa相容的射頻技術。有多項專利正在審核中的射頻功率管理架構將確保STM32WLE5具有良好的性能;LoRaWAN無線網路通訊軟體亦已取得所有區域認證,可在全球使用。 晶片上的射頻模組採用Semtech SX126x IP內核,具有高低功率兩種發射模式,其涵蓋全球1GHz以下150MHz-960MHz的開放頻段,確保模組可與所有地區的LoRa網路相容。因此,OEM廠商可以將STM32WLE5部署到全球市場,確保技術層面的相容性,並有助於提升營運效率和客戶支援服務。其靈敏度可低至-148dBm,並整合兩個最高15dBm的功率放大器,在同一封裝內,最大發射功率可達22dBm,以最大限度延長無線通訊距離。
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R&S無線通訊測試儀獲交大寬頻行動通訊實驗室採用

在5G發展上,絕大多數行動網路營運商初期皆在現行的LTE行動網路基礎上採用非獨立(NSA)模式運行並擴展5G新頻段。因此,行動裝置必須可同時在兩種網路中運作。羅德史瓦茲(R&S)推出的R&S CMX500無線通訊測試儀即針對5G NR所研發,可無縫整合到現行的LTE測試環境中,也是5G NR獨立(SA)模式下的測試選擇。 R&S CMX500透過測量5G NR傳輸的RF參數及協定測試,增加了5G NR信令和RF測試功能,並在全球認證論壇(GCF)中通過了由3GPP所定義的41個測試案例。這些案例分別為不同的FR1和LTE頻段組合,是新一代行動通訊裝置和晶片製造商進行5G NR測試的量測選擇。 R&SCMX500測量5G NR傳輸的RF參數並執行協議測試,採用模組化設計和先進的使用者介面,使用者可輕鬆進行配置以滿足特定的測試需求。此外,R&S CMX500並可和現有的LTE測試設置整合;搭配R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀,可提供研發過程中通用的測試解決方案。R&S CMX500可支援獨立和非獨立兩種模式,透過這套完整的測試設置,5G終端設備和基礎設施的開發人員可快速、可靠地進行測試並確保研發出的設備符合5G NR標準。
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晶心RISC-V平台獲Amazon FreeRTOS資格

RISC-V基金會創始白金會員晶心科技,為提供32及64位元高效能、低功耗、精簡RISC-V CPU處理器核心的供應商,日前宣布其Corvette-F1 N25平台成為取得Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平台之一。Amazon FreeRTOS是適用於Amazon Web Services(AWS)雲端平台微型控制器的開放原始碼作業系統,可使小型、低功率的邊緣裝置易於進行程式設計、部署、保護、連接及管理。透過晶心科技的RISC-V平台,開發者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和優勢。 晶心科技技術長暨執行副總經理蘇泓萌表示,物聯網(IoT)和結合人工智慧的AIoT將成為RISC-V CPU核心的重點市場,借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平台的優勢,提供使用Amazon FreeRTOS的開發者更多開發平台選擇,並為客戶推出更強大的RISC-V物聯網解決方案。 隨著更多技術在網際網路活躍發展,物聯網市場的多元應用日增月益。RISC-V指令集架構(ISA)提供更佳的靈活度、延展性、擴充性,為物聯網帶來更多新的可能性,也幫助開發者在持續成長的市場中能更輕易設計精簡的物聯網硬體裝置。晶心科技藉由將RISC-V平台與Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解決方案結合,可以幫助開發者創建基於RISC-V全面且具競爭力的物聯網系統。
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群聯獲頒長江存儲年度市場表現獎暨年度生態夥伴獎

長江存儲(YMTC)於1月16日以「新十年,芯夢想,新格局」為主題召開市場合作夥伴新春溝通會,向早期在市場布局和生態合作上發揮關鍵價值的企業頒發榮譽獎項。群聯電子獲頒年度市場表現獎及年度生態夥伴獎。YMTC除了肯定了群聯所帶來的市場真實回饋,也為後續產能提升奠定堅實基礎。長江存儲科技有限責任公司首席執行官楊士寧為部分獲獎企業代表頒發了榮譽獎杯。長江存儲董事長,紫光集團董事長兼首席執行官趙偉國,長江存儲執行董事、紫光集團聯席總裁刁石京,長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翊等也出席了活動。 群聯(PHISON)董事長潘健成表示,群聯長期專注於快閃記憶體主控的開發與儲存方案的整合,透過群聯自有技術與IP,整合長江存儲Xtacking技術的3D NAND快閃記憶體,能快速的將儲存產品整合及導入市場,協助擴大市場的應用與普及率。長江存儲與群聯不僅是NAND原廠與控制晶片IC廠的關係,更是技術、產品、應用及市場等全方位的長期夥伴關係。 楊士寧在頒獎詞中談到,自長江存儲量產64層3D NAND快閃記憶體到現在,市場總體給予正面評價,背後更有合作夥伴的深度配合及終端市場歷練。依靠各自研發、測試團隊的共同努力,長江存儲感謝合作夥伴的信任和支援,希望一起為終端使用者帶來更大的價值。
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伊頓電源管理三策略布局企業轉型2.0

全球環保意識的抬頭,使國際大廠陸續要求供應鏈需供應100%綠電;台灣再生能源發展條例即將上路,都充分證明能源與電力轉型迫在眉睫。與此同時,5G的發展驅動著企業數位轉型邁向2.0時代,而安全穩定的電力儼然成為企業成功邁向數位轉型2.0基石,為此伊頓提出三大電源管理策略,協助企業達到成本、環保、穩定效能等三局面。 伊頓台灣區總經理宮鴻華表示,面對全球瞬息萬變的產業趨勢,思維的升級是企業轉型的關鍵要點,而轉型思維則應從企業的全方面需求著手,包括最基本但也最易被忽略的電力需求。展望2020,伊頓提出三大電源管理策略—成本資產化、資安落地化、用電靈活化,以協助企業因應新能源世代。 為了協助企業更能有效運用既有資產,伊頓推出兼顧儲能與系統效能升級的UPS解決方案,讓UPS成為設備與電網的雙向溝通管道,最大化能源效益,有效進行智慧電力管理,同時讓企業省去建置儲能系統的額外資本。 資訊安全成為伊頓在提供電源管理解決方案時的一大要點,不僅在美國及印度成立伊頓資安研發中心,伊頓的不斷電系統更為全球第一家同時通過UL 2900-2-2和IEC 62443國際資安標準,幫助企業在建置工廠設備時,同時將資安落地化。 為滿足客戶需求,該公司推出Eaton Connected,將不斷電系統與低壓配電盤系統整合,提供同一廠牌的一體化設計,並減少安裝、操作、維護的複雜性,以提供高達100kA的解決方案。這個同時結合不斷電性統的可靠性及配電系統安全性的整合設計,可協助企業更彈性調整其用電管理策略。
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貿澤供貨芯科無線Gecko模組

貿澤(Mouser)即日起開始供應芯科(Silicon Labs)xGM210P無線Gecko模組入門套件。這是一個功能強大的入門套件,內含利用已預先認證的MGM210P和BGM210P(xGM210P)模組打造無線應用原型時所需要的完整硬體和支援工具。 貿澤電子供應的Silicon Labs xGM210P無線Gecko模組入門套件可讓設計工程師用來開發智慧型LED、家庭自動化,以及工業物聯網(IIoT)等解決方案。該套件包含兩個無線入門套件主機板、兩個SLWRB4308A+20dBm無線電板和兩個SLWRB4308B+10dBm無線電板、一個Silicon Labs Simplicity偵錯轉接板以及相關纜線。MGM210P模組支援Zigbee、Thread、藍牙和多重通訊協定功能,BGM210P則只支援藍牙功能。 與Silicon Labs Gecko軟體開發套件(SDK)和Simplicity Studio搭配使用時,xGM210P無線Gecko模組入門套件提供一個完整的開發平台,此平台提供可靠穩定的軟體堆疊、進階的除錯與最佳化工具、範例應用程式碼、預先編譯的展示、說明文件以及各項其他資源。
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SiFive攜手CEVA開發邊緣AI矽晶片

CEVA與商用RISC-V處理器IP和矽晶片解决方案供應商SiFive日前宣布合作,將為終端市場設計和創建低功耗特定領域Edge AI處理器。兩家公司此次合作是SiFive DesignShare計畫的一部分,將以RISC-V CPU、CEVA的DSP核心、人工智慧處理器和軟體為中心,這些組件將被設計成一系列以終端市場為目標的SoC,而這些目標市場中的設備需具備可支援成像、筆電視覺、語音識別和感測器融合應用的終端設備神經網路推論能力。初期應對的終端市場包括智慧家庭、汽車、機器人、安全和監控、擴增實境、工業和物聯網。 CEVA全球銷售執行副總裁Issachar Ohana表示,CEVA與SiFive的合作使Edge AI SoC的創建可快速且專業依據工作負載而量身打造,同時還保留支援機器學習創新的靈活性。該公司DSP和人工智慧處理器,再加上CDNN機器學習軟體編譯器,使這些AI SoC能夠簡化在智慧設備中部署經過雲端訓練的人工智慧模型的工作,並為使用Edge AI功能者提供產品。 SiFive和CEVA開發一系列領域特定的可擴展Edge AI 處理器設計,在處理、功率效率和成本之間取得最佳的平衡,直接克服這些挑戰。 Edge AI SoC已獲得CEVA的CDNN深度神經網路機器學習軟體編譯器的支援,此一編譯器可為CEVA-XM視覺處理器、CEVA-BX音訊DSP和NeuPro 人工智慧處理器創建完全最佳化的運作時軟體(Runtime Software)。以大眾市場中嵌入式設備為目標的CDNN,將網路最佳化的量化演算法、資料流程管理以及經過全面最佳化的計算CNN和RNN庫納入整體解決方案中,進而可將經過雲端訓練的人工智慧模型部署在邊緣設備,以進行推論處理。CEVA還將為建基於CEVA-XM和NeuPro架構的合作夥伴和開發人員提供完整開發平台,以支援使用CDNN且以任何高級網路為目標的深度學習應用之開發,同時也針對音訊和語音預處理和後處理的工作量提供DSP工具和庫。
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