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愛德萬將於南韓半導體展秀新IC測試方案

南韓國際半導體展(SEMICON Korea)將於2020年2月5日至7日,假首爾COEX商場盛大登場,半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)將展示最新IC測試解決方案。 愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示,2020年的產品展示將著重呈現該公司多年來秉持先進測試技術,在不斷演進的半導體產業持續耕耘並做出貢獻。透過強化核心業務和開拓新領域,持續滿足瞬息萬變的半導體供應鏈源源不絕的新需求與挑戰。 除了高速記憶體測試解決方案外,愛德萬測試還將展示更多推動5G革命、加速其他革新應用的產品與解決方案,如先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛、物聯網(IoT)/智慧裝置和人工智慧(AI)。 愛德萬測試將展出的最新重點產品含V93000 Wave Scale Millimeter解決方案,開創首款高度整合、模組化多部位毫米波(mmWave)ATE測試方案,能以良好成本效益測試高達70GHz的5G-NR毫米波元件;針對T2000系列測試平台設計,與最新圓形HIFIX整合的兩款新模組,在設計目的上為了擴大測試範圍、提升平行測試能力並降低使用於汽車之系統單晶片(SoC)元件的測試成本;首款兼具熱控制能力與高產能的測試平台MPT3000ARC,能進行包括PCIe Gen 4在內之固態硬碟(SSD)的極端溫度測試;和來自Advantest Test Solutions(ATS)的SoC系統級測試解決方案。
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高通新Snapdragon三平台優化4G智慧手機體驗

高通(Qualcomm) 宣布推出三個全新行動平台,高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5.1,支援雙頻(L1和L5)全球導航衛星系統(GNSS)以提高定位的準確和耐用度,並且為支援印度區域導航衛星系統(NavIC)的系統單晶片解決方案。這些全新平台還具有高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine)與高通感測樞紐(Qualcomm Sensing Hub),旨在於攝影、語音助理和幾乎常時啟動的場景中增強情境意識,提供全新和改進的人工智慧用戶體驗。 高通副總裁暨印度區總裁Rajen Vagadia表示,雖然5G在全球各地迅速普及,該公司也意識到4G為印度消費者推動寬頻連接的功能是非比尋常的。4G仍將是高通技術公司在印度等地區專注的領域,並持續在這些地區做為連接的關鍵技術。該公司的目標是使合作夥伴能夠繼續推出提供消費者可以信賴的無縫連接和出色行動體驗的解決方案。 高通定位套件(Qualcomm Location Suite)實現首次在行動裝置上同時支援多達七個衛星星座,包括使用所有NavIC的衛星,以實現更精確的定位能力、更快的首次定位時間(TTFF)位置獲取,並提高定位資訊服務的穩定性。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示,當今的智慧型手機用戶需要快速、無縫的連接、先進的功能和持久的電池續航力。這次4G產品線的擴展使該公司合作夥伴能夠提供滿足全球需求的精密解決方案,並在多個層級和價格帶中實現卓越的遊戲體驗。
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意法TouchGFX增新功能並支援STM32Cube

意法半導體(ST)在STM32微控制器(MCU)軟體框架TouchGFX中增加了新功能,便於設備廠商為家用電器、家庭自動化、工業控制、醫療裝置和穿戴式裝置開發的使用者介面。 最新版本導入TouchGFX Generator功能,讓建立專案和相關周邊裝置的配置過程變得更加輕鬆容易。作為STM32CubeMX初始化工具的外掛程式,該功能可以根據最新的STM32Cube韌體,以及使用者所選擇的圖形設定和開發環境(IDE)建立自訂專案,其支援STM32CubeIDE和協力廠商IDE開發環境。 TouchGFX Generator是連接TouchGFX應用程式與MCU硬體之TouchGFX硬體抽象層(TouchGFXHAL)的主要開發工具,可以降低開發工作對使用者TFT顯示器知識的門檻,並讓各類開發者打造複雜且先進的STM32圖形軟體。 TouchGFX Designer是PC上的開發環境,用於創建、管理和構建圖形應用程式,其增加了一些可以簡化瀏覽、修改設定和控制程式碼版本的功能。如果在STM32CubeMX中修改了專案配置,TouchGFX Designer的圖形將會自動更新。 此外,新版軟體還提升在嵌入式STM32 MCU上執行的TouchGFX Engine處理性能,改善後的紋理映射可將渲染時間縮短60%,並可以透過縮放和旋轉物件來加強動畫效果。此外,新版軟體還支援與印地語(Hindi)字體配合使用的字形替換(Glyph Substitution, GSUB)表,簡化了高級排版顯示設計。 從簡單的應用程式,到需要高圖元解析度和色深的應用軟體,開發者可以藉由TouchGFX彈性創造高品質使用者介面。客製化STM32開發板的使用者可以在STM32CubeMX TouchGFX Generator套件中配置TouchGFX軟體框架,以及選擇微控制器的硬體功能,指定的IDE/編譯器並產生專案。 使用現成STM32顯示器開發套件開發產品原型的使用者,可使用整合一個全新或預先安裝之展示應用軟體的TouchGFX Designer開始研發,透過包含STM32Cube軟體和外部元件驅動程式的完整電路板支援包(Board Support Package, BSP)產生全部專案。
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Gartner:5G手機迎換機潮 2020全球裝置出貨增0.9%

國際研究暨顧問機構Gartner預測,2020年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將達21.6億台,與2019年的21.5億台相比增加0.9%。 Gartner資深研究總監Ranjit Atwal表示,5G手機供給增加可望帶動換機潮,2020年全球裝置出貨量將回溫。Ranjit Atwal指出,從2020年開始,5G手機的採用率將隨產品價格下降、5G服務覆蓋率擴大及使用者體驗的提升而有所增加。2023年市場進一步成長,屆時5G機種將占整體手機出貨量的一半以上。 2019年智慧型手機出貨疲軟,年減率2%;但市場可望於2020年恢復成長,微幅上揚1.7%(見表1)其中大中華地區與亞太新興市場表現將特別顯著。Gartner預估2020年5G機種將占所有手機出貨量的12%,2022年時更將達43%。 即使2019年全球PC市場為七年來首度成長,但預計2020年後的PC出貨量將再度下滑。2020年整年,市場會因Windows 10升級告終而有所影響。 雖專業級PC市場在連續成長3年後,將面臨換機幅度縮減,不過2020年仍有機會看到專業級PC換機需求。中國大陸政府正推廣由本土製造的「安全且可控PC」,這項政策雖在2019年稍有停滯,但2020年可望帶來大幅換機潮。 此外,微軟(Microsoft)於2020年1月14日停止支援Windows 7,這股新興市場中小企業的換機潮,將為市場帶來一波升級的「長尾效應」。而Gartner估計2020年底前,將有10億台PC升級至Windows 10,約占所有使用中PC的80%。 Ranjit Atwal補充,PC市場的未來難以預測,因微軟不打算推出Windows 11,而是透過定期更新將Windows 10進行系統化升級。如此一來,由Windows作業系統升級帶動的PC硬體升級週期高峰也將告終。
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施耐德攜手宏于電機加速能源管理數位轉型

施耐德電機(Schneider)與宏于電機合作,由宏于電機成功研發符合歐盟國際規範的智慧配電盤,並結合EcoStruxure Power平台,提供客戶即時監控、遠端調校等功能,更藉由配合施耐德電機 EcoStruxure Power與保護電驛等能源解決方案,確保供電穩定以及人員和設備的安全,加速台灣產業客戶能源管理數位轉型的腳步,與國際同步,提升企業客戶國際競爭力。 施耐德電機樓宇事業處配電盤業務經理顏長慶表示,施耐德電機旗下產品均符合最嚴謹的國際規範標準,相對提供廠商嚴謹保障。當台商進行全球布局或跟隨政府的新南向政策前進東南亞市場,設廠時往往須因應各地的不同法規做調整;若能在設廠初期即採用符合IEC國際標準的設備,將可避免需要因應在地法規而多次申請檢驗,並且立即投入使用,減少在檢驗及管理上所耗費的人力成本。此外,該公司EcoStruxure物聯網平台透過邊緣控制以及遠端監測等功能,能協助客戶提升廠房用電安全以及能源使用效率,提高企業設廠效率及國際競爭力。 目前台灣在高壓配電盤箱體設計及製造規範上多數仍遵循CNS-3990標準,然而,國際上多已採行與台灣CNS 15156-200同等級的IEC 62271-200為準則,自高壓配電盤規範新標準CNS 15156-200從民國100年公告以來,經濟部標檢局已與諸多單位、廠商會同討論舊標準(CNS 3990及CNS 3991)廢止之可行性,一般認為新標準對於防止電灼傷及提升用電安全比舊標準有顯著提升,也認為廢除舊標準引用新標準是必須發展方向。CNS 15156-200在操作人員安全和電力運轉連續性的規範上做了強化,讓遵循此標準的產品及系統可靠度大幅提升,能夠更加確保人員在用電、維護與檢修上的安全性,防範工安事件發生。 不僅如此,CNS 15156-200配電盤標準也有助於拓展國際市場。宏于電機配電盤事業處副總經理詹佳榮表示,宏于電機設計開發的智慧配電盤與施耐德電機合作,全面採行CNS 15156-200配電盤標準,此一標準符合國際作業規範要求,除了優化廠房設備用電安全,更可提升海外設廠效率,有助於強化企業全球接單的能力。 施耐德電機提供EcoStruxure Power能源管理物聯網解決方案,與宏于電機開發的智慧配電盤結合,提供客戶遠端監控、優化效率、節省成本、提供數據情報分析以及即時風險回報,並搭配符合IEC國際標準之關鍵元件斷路器為客戶量身打造全面的解決方案。此解決方案亦已廣泛運用於醫療、機場、公共與基礎設施等領域,為客戶帶來穩定安全的用電環境。 施耐德電機顏長慶經理表示,希望公共工程能作為領頭羊,推動台灣整體環境的能源標準及設備更新,讓台灣擁有與國際同步的能源管理品質。施耐德電機期許做為產業與政府的最強後盾,提供最高規格的產品以及全方位解決方案以保障企業資產、穩定資產用電安全,改善生產現況、協助廠商加速數位轉型,提升國際競爭力。
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CES 2020是德攜手聯發科以5G無線連接秀8K影音串流

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科技在CES 2020展中攜手合作,成功以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。CES 2020於1月7日至10日在內華達州拉斯維加斯舉行。 是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示,是德科技非常高興能在CES 2020展中,成功以最新5G解決方案支援聯發科技的展示活動,證明該公司適合多元應用的5G解決方案,是聯網生態系推出可靠5G連線產品的幕後功臣。 藉由結合使用是德科技5G模擬器解決方案與聯發科技首款5G行動系統單晶片(SoC)Dimensity 1000,為新一代應用提供每秒4.7GB的下行資料速率。此高資料速率讓使用者無需透過有線網路,也可享受8K智慧電視不間斷的影音串流。聯發科長期採用是德科技5G解決方案來驗證其Dimensity5G晶片組。 未來更將透過是德科技5G平台,進一步以LTE核心網路和射頻存取網路,建立支援NSA模式的5G NR連結,將採用EN-DC雙連接產生LTE和5G訊號的匯聚資料流。 三年多來,在是德科技協助下,聯發科技加速驗證在 6GHz 以下和毫米波頻段運作的晶片組。如今,全球無線裝置廠商紛紛採用是德科技5G測試解決方案,以經濟有效的方式,在NSA與SA模式下,對各種不同外觀尺寸的5G NR多模設計,進行協定、射頻與無線資源管理(RRM)驗證。
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Arm GPU獲2019 Linley分析師首選獎優勝

Arm日前宣布Arm Mali-G77 GPU獲得Linley集團2019年分析師首選獎(Analysts’Choice Awards 2019),評選為「最佳處理器矽智財」類別的優勝者。 Arm終端產品事業部副總裁暨總經理Paul Williamson表示,隨著5G與AI興起,行動裝置運算需求與日俱增,消費者運用行動裝置進行更多活動,從高效能的行動遊戲到包含具有複雜機器作業負載的任務。此獎項對該公司Mali工程團隊的努力是一大肯定,不但大幅提升效能,也解決日趨多樣、需密集運算任務的需求,並讓開發人員得以針對最複雜的使用案例進行設計。 這項年度大獎旨在表彰七個不同類別的頂尖半導體產品,含AI加速器、嵌入式處理器、行動處理器、伺服器/個人電腦處理器、處理器-矽智財、網路晶片及最佳科技。 Linley集團資深分析師Mike Demler指出,在2019年分析師首選獎評選過程中考量許多矽智財,Mali-G77以其具備多項架構上的精進得以脫穎而出。除了繪圖效能與能耗效率顯著提升,行動裝置使用者在AI應用方面,也可獲得顯著效益。 Mali-G77是Arm在2019年5月發表的最新高階行動矽智財產品之一,同時也是Arm第一個基於其全新Vahall架構的高階GPU,與前一代的Mali-G76相比,行動裝置效能提升近40%。其他領域的效能也有所強化,包括機器學習效能提升60%、能源效率提升30%,以及效能密度提升30%。基於Mali-G77的高階智慧型手機,本季將開始出貨。
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Gartner:2019全球PC市場七年來首現正成長

國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年第四季全球個人電腦(PC)出貨量總計7,060萬台,較去年同期增加2.3%;2019全年出貨逾2.61億台,相較於2018年成長0.6%。 Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示,這是2011年以來PC市場首度出現成長,主要由Windows 10換機潮帶來的大量商用需求所致,其中又以美國、EMEA(歐洲、非洲及中東)與日本最為明顯。即使微軟於本月停止支援Windows 7,我們仍預期PC市場的成長趨勢將維持一整年,因為在中國大陸、歐亞大陸和新興亞太市場中有許多企業尚未完成升級;有別於持續疲軟的消費性PC需求,商用PC需求推動了過去七季中五季的單位出貨量成長,值得注意的是英特爾(Intel)的中央處理器(CPU)從去年中開始便持續缺貨,再次成為決定前三大PC廠商對企業客戶供貨的關鍵因素。若不是因為缺貨,出貨成長的幅度將比目前統計數字還高。 儘管晶片供應受限,前三大廠商2019年市占率總和仍上升到Gartner開始追蹤PC數據以來的最高點。聯想、惠普(HP)和戴爾(Dell)占2019年第四季全球PC出貨量近65%,高於2018年第四季的61%(見表1)。 聯想蟬聯全球PC市場冠軍,並與第二名惠普拉開距離。聯想出貨量在亞太區以外的地區都比前一年同期成長;僅在美國一地,聯想的桌上型PC出貨量就比一年前提升超過30%;惠普則是連續第三季出貨量較前一年同期成長,且持續稱霸美國、EMEA與拉丁美洲市場。不過惠普正面臨來自聯想和戴爾的激烈競爭。2019年第四季戴爾出貨量創新高,且是Gartner開始追蹤PC出貨量以來首次超過1,200萬台。有鑑於強勁成長的桌上型PC,戴爾在所有地區的出貨量均高於前一年同期,且幅度遠高於區域平均值。 2019年第四季亞太PC市場出貨量總計2,200萬台,較2018年第四季下滑6.1%,為該地區連續第5季下滑,主要原因是中國大陸市場(占整體亞太PC市場60%)因政治與貿易情勢而表現疲軟。2019年第四季美國PC市場成長4.6%,桌上型PC更是創下2014年以來首見的兩位數成長(見表2)。 北川美佳子指出,第四季通常是中小企業(SMB)買氣強勁的季節,因為他們希望在會計年度結束前盡可能擴大支出。美國經濟情勢與前幾季相比相對穩定,加上Windows 7結束支援,都使得PC支出大幅湧現。 歷經連續下滑7年後,全球PC市場終於在2019年緩慢成長,2019年全球PC出貨量總計2.61億台,比2018年增加0.6%(見表3),是全球PC市場7年來首次成長。 北川美佳子分析,從地理區域來看,日本的年成長率帶動全球市場的成長。就廠商而言,前三大廠商的成長速度超過整體市場,市占率總和從2018年的60.2%上升到2019年的63.1%。這些廠商專注於商用市場,加上CPU供貨有限且大廠能分得較多貨源,都對他們這一年的表現大有助益。 北川美佳子指出,Gartner預測未來五年消費性PC市場將持續下滑,產品創新是整體PC市場能否維持成長的關鍵因素之一。我們已經可以從在2020美國消費性電子展(CES)上推出的折疊式筆記型PC看到這股趨勢。另外,近期也有廠商推出前導計畫,讓消費者使用PC能如同使用手機,常時連網且無須擔心電池續航力。這種足以改變使用者行為並創造出全新產品部門的創新方案,是2020年以後的觀察重點。
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貿澤「讓創意化為現實」系列影片完結 揭代工製造秘辛

貿澤(Mouser)日前攜手知名工程師格蘭今原發表讓創意化為現實系列影片的完結篇,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together的計畫之一。 貿澤電子總裁暨執行長Glenn Smith表示,在電子元件設計工程師創造產品的過程中,製造通常是最後一步。為讓設計順利產品化,產品工程師在選擇元件以及選擇合適的製造夥伴時,必須十分謹慎與小心。 這部影片將帶領觀眾前往矽谷,與今原一同拜訪Valley Services Electronics(VSE)總裁Beth Kendrick,而「讓創意化為現實」系列由貿澤與重要供應商亞德諾半導體(ADI)、Intel、Microchip及莫仕(Molex)共同推出。 此部新影片與Kendrick和VSE團隊一同將第一手的建議分享給新產品創新者,並點出創作者該如何選擇PCB組裝(PCBA)製造商,以順利讓產品上市。該公司團隊說明如何打破離岸製造常規的藩籬,以及此舉對時下創新者的意義。 今原表示,很高興能向潛在的製造夥伴提出關鍵問題,了解正確過程、原因和內涵,是確保自己的遠見和產品能開花結果的關鍵。 Empowering Innovation Together計畫始於2015年,為知名且獲肯定的電子元件教育計畫之一,其中介紹許多創新技術發展,包括未來物聯網、智慧城市及機器人技術。
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資策會:行動支付用戶達六成 Line Pay穩坐市場龍頭

資策會產業情報研究所(MIC)連續五年進行《行動支付消費者調查》,根據2019下半年大調查,台灣行動支付用戶已達六成,用戶最常使用的行動支付品牌,前三名依序為Line Pay、街口支付與Apple Pay。針對前五大使用場域,依序為超商、量販店、超級市場、連鎖餐飲與網路商店,資深產業分析師胡自立指出,前三大最具成長潛力的場域依序為交通運輸、連鎖商店與繳費,三者用戶滲透率在2019年皆成長一成左右,2020年仍需持續關注其成長趨勢。 針對用戶的行動支付品牌偏好排名,可發現首度有通路自有品牌擠進前五大。根據資策會MIC調查,2019年用戶曾使用的前五名行動支付,依序為Line Pay(59.6%)、街口支付(40.7%)、PX Pay(32.6%)、台灣Pay(27.3%)、Apple Pay(25.3%)與全家FamiPay(25.3%)。分開以用戶偏好的通用型(不限通路)與限定型(限定通路的商家自有品牌)品牌各自排名,可發現前三名通用型依序為Line Pay、街口支付與台灣Pay,至於前三名限定型,則依序為全聯PX Pay、全家FamiPay與7-11OPEN錢包(17.7%)。 資策會MIC指出,「熟齡族」使用行動支付的熱度在2019年竄升,有高達77.6%的46~55歲「熟齡族」曾使用行動支付,較2018年成長31.2%,成長幅度為全年齡層最高。觀測不同年齡層用戶最常使用的一款行動支付,除了26~35歲族群最常使用街口支付以外,其他年齡層皆最常使用Line Pay,不過街口支付也在18~25歲與36~45歲年輕族群取得第二名。特別的是,PX Pay成為46~65歲熟齡族第二大常用方案,資深產業分析師胡自立表示,過去半年全聯推出自家方案PX Pay,成功在熟齡族用戶中擴散,其他有意仿效的業者,建議先掌握自己客群年齡層等多方屬性,才能評估是否可能與主流通用品牌搶客,甚至評估是否須投入足夠資源,才能超越現有優勢通路自有方案。 「積極用戶」為資策會MIC觀測行動支付消費者行為的另一重要指標。根據調查,三個月內曾使用行動支付的「積極用戶」在2019年高速飆升,從2018年的57.3%成長至2019年69.4%,資深產業分析師胡自立強調,可看到積極用戶的消費頻率、均消金額與高消比例皆較2018年有所增加,另外也可觀察到,18~25歲年輕族群有82.7%曾在近三個月內使用行動支付,26~35歲族群則有70.9%,雙雙展現高積極度,也顯示出年輕族群仍引領目前行動支付市場。 資策會MIC調查顯示,部分主流業者用戶滲透率仍持續被通路自有品牌分散中,使用三款(含)以內的用戶比例,從2017年的94.4%下降至2019年的80.3%。資深產業分析師胡自立認為,2018年限定型品牌用戶滲透率加總僅5.1%,2019年如全聯、全家、家樂福與7-11用戶滲透率總和已上升到14.0%,不過用戶滲透率的瓜分態勢將逐漸趨緩,穩定集中於主流品牌,資深產業分析師胡自立指出,隨著通用型品牌功能與支援通路重疊性變高,也墊高了後繼者進入與發展門檻,除此,多數大型通路集團皆已推出限定型品牌,布局朝向異業結盟,共享彼此會員、點數與旗下通路發展,降低了用戶必須安裝新方案才能使用的必要性。未來多數用戶使用型態將同時保有通用型與優勢通路品牌,推估常用款數將在五款左右。 根據資策會MIC調查,消費者對行動支付的依賴度與偏好度都在持續上升中。資策會MIC表示,較常使用行動支付進行付費的消費者,從2018年43.8%增至2019下半年的52.8%,且消費者對於實體卡片與行動支付的偏好度差距也持續縮小,可觀察到當店家提供多元付費管道時,已有32.2%消費者首選行動支付,仍小輸實體信用卡的41.9%,但差距從2019上半年14.9%,已縮小至2019下半年的9.7%。另外,首選現金則下降到17.2%,而實體電子票證則為7.9%。
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