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AI邊緣催出記憶體市場需求 宜鼎2933/3200 DRAM點燃成長動能

AI技術所衍生的邊緣應用,持續在汽車電子、人工智慧、影音串流、智慧物聯等領域發酵,也逐漸成為備受矚目的趨勢。市場預估,2018年至2022年全球邊緣運算相關市場規模的年複合成長率(CAGR)將超過30%,強大的運算與儲存需求也將同步推升全球記憶體市場,而隨著新興應用產能的排擠效應,加上供給面的持續短缺,都將成全球DRAM繼續上漲的重要推手。 需求持續看漲,宜鼎(Innodisk)3200 DDR4成功導入AI邊際語音應用。宜鼎全球記憶體事業部副總張偉民表示,宜鼎長期專注於工業用DRAM產品,並在全球DRAM市場排名前十大的重要地位。隨著2020年AI邊際應用持續看漲,市場需求預估也將一路延續,而看好AI邊際應用所帶來的商機,宜鼎自去年即率先推出的工業等級記憶體3200 DDR4全系列產品,近期也已經應用於AI邊際語音產品中,對於相關AI應用的崛起早已做好萬全準備。 宜鼎預測,面對網通與5G興起的龐大市場需求,市場仍引頸期盼Intel 3200 CPU加速推出,因此現階段市場更看好2933需求崛起。宜鼎2933/3200 DRAM 全系列產品規格齊全,工業級記憶體包含UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM等,除8G,16G常見規格,連近期需求量大增的4G特殊小容量也即將推出。 此外,宜鼎2933/3200 DRAM全系列採用高等級原廠DRAM IC,產品皆經過嚴謹測試,並配合寬溫、抗硫化技術。採用宜鼎工業級記憶體,將可為戶外嚴苛環境運作的AI邊緣裝置,提供較佳效能與防護。
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R&S推新一代低功耗藍牙5.2測試方案

羅德史瓦茲(R&S)CMW平台的藍牙測試解決方案現已支援新的低功耗藍牙(BLE)5.2功率控制測試程序。這是支援BLE 5.0所定義的射頻量測儀器(經由空中介面)。該解決方案是一種新的BLE測試模式,已成功被藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)採用。 BluetoothSIG在2019年底採用BLE 5.2第一個規範。BLE 5.2提供新的功率控制功能。R&S已在 R&S CMW平台的藍牙測試軟體中整合了相關的測試。此外,BLE 5.2將提供類似傳統藍牙的擴展音頻功能。一旦最終規格確定後,R&S也將隨之擴展相關的測試項目。 此外,R&S推出了針對藍牙LE 5.0的BLE測試模式,與傳統藍牙測試模式類似,可在OTA 模式下完成所定義的測試項目。因為不同於直接測試模式 (DTM) 需要額外的控制纜線,測試方法大為簡化,且測試時間與DTM差不多。這種以OTA為基礎的BLE測試程序已正式獲得BluetoothSIG認可。 新的測試模式使用R&S CMW無線通訊測試儀,適合在測試暗室內進行開發和生產的相關測試。R&S CMW不但可測量BLE接收器的封包誤差率(PER),更額外提供位元誤碼率(BER)量測功能。 R&S CMW可執行所有藍牙一致性測試項目,包含傳統藍牙、低功耗藍牙以及藍牙5.2,亦可透過BR/EDR連接進行多種音頻測試。 R&S無線通訊測試儀R&S CMW500、R&S CMW290和R&S CMW270也適用於其他無線技術量測。R&S CMW系列支援160MHz量測頻寬,可測試IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax標準中指定的所有參數。此外,R&S CMW系列亦可支援應用於智慧居家的Zigbee技術。
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羅姆4通道線性LED驅動器縮減車電LED燈電路板面積暨設計週期

羅姆(ROHM)針對日益普及的二輪/四輪車用LED尾燈(刹車燈、後尾燈)、霧燈、轉向燈等,研發出內建MOSFET的4通道線性LED驅動IC—BD183x7EFV-M(BD18337EFV-M/BD18347EFV-M)。 新產品採用ROHM熱分散電路和LED個別控制功能等兩項新技術,有助顯著減少LED燈的電路板面積和應用設計週期,將可成為以印度為主的海外二輪機車市場的良好解決方案。 在削減電路板面積方面,利用獨創熱分散電路,將過去各輸出通道所需的熱分散電路用引腳,減成只需一個,並透過小型16pin封裝,使4通道擁有更高輸出量(150mA/ch)。同時,當點亮規格相異的車電LED燈時,比起傳統需要二個LED驅動器,若採用LED個別控制功能,僅需一個驅動器即可驅動。 另外,在縮短應用設計週期方面,透過獨創熱分散電路,讓過去每個通道都需要的熱設計,如今僅需一次即可,有助於大幅減少設計工時。同時,利用LED個別控制功能,在發生異常時有兩種控制方式可選擇(統一OFF控制或個別OFF控制),且支援世界各國的二輪機車牌照燈安全標準,因此易於在世界各國拓展機型。不僅如此,本次新產品還配備了可提高設計感的序列式點燈用個別調光功能、和保護LED驅動器及周邊電路等各種保護功能。
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獲TÜV ISO 26262認證 聯嘉光電強化車用照明

在因應汽車設計零缺點的目標下,聯嘉光電已於近日通過德國萊因(TÜV)ISO 26262功能安全品質管理系統 ASIL B級認證,代表已提升其產品技術和品質安全到車用等級,更能符合國際車業的要求。 聯嘉光電總經理黃昉鈺表示,聯嘉光電通過ISO 26262認證後,將可提升產品功能品質及安全性,滿足或超過全球領先車廠及車燈廠對汽車功能安全更嚴苛的要求。 ISO 26262 汽車功能安全品質管理認證,不僅是生產過程的品質管控,更包含產品前端設計階段的可追溯性。不少人將ISO 26262與IATF 16949二者混為一談,其實ISO 26262是更廣的安全概念,架構在IATF 16949的基礎上,且涵蓋產品的失效分析考量。在準備認證的過程並無速成的版本可參考,須依據各個企業量身打造,需跨部門緊密合作,從開發、設計、製程建立、文件準備與驗證到通過評估,每個階段對企業來說都是很高的挑戰。 由於車聯網、自駕車、智慧道路運輸系統概念興起,越來越多的汽車電子零組件帶有感應或智慧化特色,而隨著產品功能發展越複雜精密,就更需考量到萬一產品安全失效時可能帶來的危險。台灣廠商長期依照國外買主設計要求為主,較少自主規畫經驗,因此ISO 26262對廠商最大的考驗在於自主研發思考能力,是否能層層拆解各種風險可能性,並採取必要的安全設計以符合標準,而且對外建立了品質的門檻,對內也能藉此做好產業升級準備。
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安立知5G NR行動裝置測試平台通過NTT測試

安立知(Anritsu)日前宣布其5G NR行動裝置測試平台ME7834NR成功通過NTT Docomo針對5G行動協議驗收檢驗的基本功能測試。這項新功能將ME7834NR的基本功能從4G延伸到5G NR裝置協議驗收,使ME7834NR可用於NTT Docomo設備的驗收檢驗,包括新的5G NR技術。 針對這項延伸的測試,NTT Docomo通訊裝置開發部門總監Ken Higuchi表示,非常榮幸安立知為該公司提供測試解決方案,以評估該公司即將推出的5G終端。未來如同之前推出的LTE-Advanced版本,很高興ME7834NR將具有推出5G所需的所有測試功能,並致力於取得D-ATE認證。 安立知將持續擴展ME7834NR的功能,與NTT Docomo合作取得5G NRD-ATE認證,以執行涵蓋廣泛應用範圍的驗收檢驗,包括NTT Docomo 5G智慧型手機、通訊模組以及晶片組等。未來,安立知將專注於進一步開發ME7834NR,支援新的商用5G NR通訊服務,同時協助降低5G NR的開發成本,並且提高服務品質。
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意法新EV能源管理晶片提高車輛續航里程暨安全性

意法半導體(ST)日前推出能夠提升電動汽車(Electric Vehicle, EV)可靠性、安全性、續航里程及成本效益的新電池管理技術。 意法半導體汽車和離散元件產品部副總裁暨智慧功率解決方案MACRO部門總經理Alberto Poma表示,該公司正在擴充電子技術專業知識的應用範圍,全力協助車商研發更環保的交通工具。以該公司與重要合作夥伴在電動汽車電池管理技術領域多年的合作經驗,新電池管理晶片將進一步提升電動汽車能源管理系統的各項性能,直接提升重要的終端使用者體驗,增加市場吸引力和消費者信心。 電動汽車製造成本預計在2030年前與傳統內燃機汽車相當,到2038年銷量將會超越傳統汽車 。意法半導體透過自身的技術優勢為汽車製造商達到這些目標,推出了一款先進且具有業界最高電壓檢測精度的電池管理系統(Battery-Management System, BMS)控制器,延長電動汽車的行駛里程和電池壽命。該控制器還增加溫度監控輸入,以加強電池的安全性。 L9963控制器是意法半導體BMS電池管理系統計畫的最新研發成果。該計畫已經為意法半導體與EV電池開發企業合作專案開發的半導體晶片,其中包括自2008年開始而目前還在進行的LG Chem合作專案,以及2017年宣布與中國科學院微電子所和電動汽車電池科技公司中科芯時代的合作專案。
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Bourns新推四款環境壓力感測器

電子元件製造供應商美商柏恩(Bourns)日前宣布在Bourns精密感測器(BPS)系列中增加四款新型號。基於最新的微機電系統(MEMS)技術,這四款新型的BPS310、BPS320、BPS330和BPS340系列可表現秒回應,高分辨能力和長效穩定性,是符合經濟高效的壓力感測器的良好解決方案。這些功能其實是可於5至500 psi的壓力範圍內工作,也因此Bourns最新BPS感測器適合用於包括工業系統、中低風險醫療設備等各種包裝需求及應用。 Bourns BPS310型號系列專為低壓提供高靈敏度/精度設計,對於表壓和壓力測量;BPS320型號系列為表面裝貼封裝提供了堅固的配置。BPS320型號系列為帶鋁孔的通孔壓力感測器,適用於工作溫度高達125°C的低壓應用;BPS340型號系列具有處理某些惡劣介質的能力,採用表面貼裝封裝,能夠承受高達500psi的壓力範圍。
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美光首款LPDDR5 uMCP送樣 5G智慧手機效能再提升

美光科技公司(Micron)日前宣布首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。 美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri表示,此款首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面,可將記憶體和儲存頻寬提高50%,並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對較低延遲運作、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。 新款UFS多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺寸的創新而打造。美光的uMCP將LPDRAM、NAND結合內建控制器,較雙晶片解決方案減少40%占用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體占用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。 美光uMCP5採用先進的1y nm DRAM製程技術及尺寸小的512Gb 96層3D NAND晶粒。該新型封裝解決方案採297球柵陣列封裝(BGA),支援雙通道LPDDR5,速度高達6,400Mbps,較上一代介面提高50%效能;並提供目前市場中高儲存和記憶體容量的uMCP規格,分別為256GB和12GB。 uMCP是美光LPDDR5DRAM的解決方案之一。5G網路將於2020年起於全球大規模部署,美光次世代LPDDR5記憶體將可滿足5G網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。 美光LPDDR5將支援5G智慧型手機以高達6.4Gbps的峰值速度來處理資料,這對避免資料瓶頸而言極為重要。而搭載LPDDR5的uMCP5,將於2020年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。
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濎通於ISUW 2020展示PLC結合RF雙模融合組網方案

IoT物聯網有線與無線通訊晶片設計公司濎通科技,日前於3月4至6日在印度新德里舉行的India Smart Utility Week(ISUW)展會中,受G3-PLC聯盟的邀請於其攤位展示電力線通訊(G3-PLC)結合無線通訊(RF)雙模融合組網方案。此融合組網方案支援PLC和RF兩種傳輸方式,可擴展現有的網路規模,適用於各種物聯網通訊應用,包括智慧電網、智慧城市、智慧路燈、智慧工廠,以及環境監控等。 濎通科技總經理李信賢表示,RF結合PLC雙模晶片是一款五合一高度整合單晶片,晶片組成包括微控制器、RF、PLC、線性放大器與功率放大器,具備高性能、低功耗的有線與無線雙模通訊技術,為物聯網應用和智慧電網中的Advanced Metering Infrastructure(AMI)網路提供最佳雙模硬體平台。 濎通科技同時為G3-PLC聯盟的Active Member與Wi-SUN聯盟的Contributor Member,其雙模融合組網方案分別符合G3-PLC與Wi-SUN通訊標準,具有長距離、大規模、低功耗、自動mesh組網、無縫自動互補連接等特性,網狀網路中的每個節點到節點鏈路可以基於鏈路品質透過RF或PLC建立,為物聯網傳輸提供靈活、高速、穩定可靠的雙通道通訊網路,保證Field Area Network(FAN)網路的傳輸低時延、零阻塞和高穩健性。 濎通科技 RF結合PLC雙模融合組網方案的主要功能和優勢包括Wi-SUN協議RF+PLC雙模,融合網狀組網(Mesh);G3-PLC協議PLC+RF雙模,融合網狀組網(Mesh);網狀組網(mesh)下,每跳之間,RF與PLC路徑敏捷切換;自組網、自修復的網狀網路(Mesh)。 此外,亦具可擴展性、強大安全性、互通性、干擾容差、低延遲/快速響應、遠距和長距離以及低功耗。
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Power Integrations擴大採用750V GaN電晶體IC產品範圍

Power Integrations日前宣布推出更多InnoSwitch3系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合體積更小的「8號」750V PowiGaN電晶體,能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而毋需散熱片。此IC所用的封裝技術,與採用GaN的InnoSwitch3系列中體積較大品項(最高目標功率為120W)同為高沿面距離、符合安全要求的InSOP-24D封裝。 Power Integrations產品行銷總監Chris Lee表示,該公司感受到全球對於採用750V GaN電晶體的高效AC-DC轉換器IC的需求與日俱增。然而,由於矽MOSFET崩潰電壓與COSS相關的切換損失之間的關係,難以同時實現電氣強度和效率。該公司的PowiGaN電晶體具有較低的COSS,因此可以達到94%以上的效率,進而在熱帶市場實現低損壞率。 PowiGaN技術以良好效率著稱,不僅在線電壓和整個負載範圍內的效率高達94%,而且非常堅固耐用,使其能夠在主電源電壓經常不穩定的區域,強力抵抗線電壓突波和線電壓上升。這項特點讓OEM可以應用在全球使用的單一電源供應器設計。新零件的應用範圍包括USB PD和用於行動裝置的高電流充電器/轉換器,以及機上盒、顯示器、網路和遊戲產品與家電,尤其是針對那些符合研議中歐洲能效標章法規的產品。
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