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Digi-Key/Machinechat共推資料管理方案

Digi-Key 日前宣布將成為Machinechat的全球獨家經銷商,提供其經濟實惠且立即可用的 BeagleBone 平台IoT資料管理軟體:MachinechatJEDI One for BeagleBone。 Digi-Key Electronics 物聯網業務解決方案總監 Robbie Paul 表示,Digi-Key 是 BeagleBoard 的創始贊助商之一,很高興能率先繼續以創新的解決方案支援 BeagleBone 開發人員,協助其將IoT想法付諸實現。在本公司的品項中添加Machinechat的JEDI Onefor BeagleBone 後,我們即可延續傳統,繼續為 BeagleBoard 社群提供豐富的解決方案。 MachineChat 的JEDI Onefor...
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彈性多/難度低 協作機器人翻轉智慧製造氣象

各領域產業及消費市場對於科技的需求,皆是型塑科技新面貌的推手。以工業環境來說,機器人的出現有利於工廠將人力花費在更具難度的設備調度上。而隨著工業自動化逐步落地,以人工智慧(AI)驅動的協作機器人(Cobot)亦已出現在工業製造環境—其挾多項優勢的導入,將可望為工業生產模式及效益帶來革新。 Universal Robots通路開發經理盧彥亨表示,工業自動化發展至今面臨的主要瓶頸有兩項,其一為靈巧/複雜度,也就是說,雖然產品組裝現已高度自動化,但有些程序如備料(Kitting)環節仍需仰賴人力協助才能完成;另一困境則體現於視覺與非視覺性的回饋,意即工業裝配作業流程中仍需人力或是機器人根據視覺/觸覺等訊號,憑經驗或「感覺」加以調整動作的力道及角度如組裝來料位置判定便為一例。 Universal Robots通路開發經理盧彥亨表示,相較傳統機器人,協作機器人具有多項優勢,可助工業製造更有效率 審視現階段台灣工業流程,以汽車產業的焊裝及組裝產線與電子製造業,為工業手臂的最大應用市場,市占率占了60%。而根據2018年機器人協會統計,目前約有300萬台機器人,其中多安裝於金屬加工、電子業等產業,因投入門檻較低,因此企業較有意願導入;其餘的產業類別則大多還未開始使用機械手臂,原因在於傳統機器人及電腦視覺技術等局限。因此協作機器人的出現,可望化為推升工業自動化的即時雨。 盧彥亨認為相較傳統機器人,協作機器人具有多項優勢,從安裝/保養方式及占地面積來看,皆具有較多彈性,且其安裝難度及操作門檻也相對較低;還有很重要的關鍵是,傳統機器人實務上到不了的地方,協作機器人則可正負360度旋轉,降低操作死角。 他進一步補充,協作機器人導入的突破口在於傳統技藝,如金屬焊接等人力嚴重外流、就業人口出現斷層的產業,他以傳統工藝技能的傳承為例,老師傅們面臨技藝無法傳承的困境,且因其勞動力的衰退,接連導致產品品質的良率降低。因此他認為協作機器人的優勢是將老師傅的經驗轉換為程式語言呈現;同時,傳統機器人因需具備專業知識因此於操作上較不便,協作機器人則可以較簡單的方式操作,技術門檻相對較低。 不過,盧彥亨坦言,面對現階段企業不願導入協作機器人的原因,可歸納為成本考量,因為初期投入成本相對於傳統機器人較高,且傳統機器人的技術發展也處於成熟穩定的階段,即使是元老級的協作型機器人製造商也僅成立近20年。他表示,以協作型機器人於半導體製程的角色來看,由於初期架設成本較高,因此主要技術門檻將不會落於設備的連線與操作,而是追求系統層面最佳化的部分。
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臺大電機教授毛紹綱團隊成功研發感測器

為協助防止新冠肺炎疫情持續蔓延,國立臺灣大學電機系教授毛紹綱團隊已成功研發「創新無線定位與追蹤系統」感測器iDistance,精確偵測人與人之間接觸距離維持1.5公尺,以有效確保大眾維持適當社交距離。此項產品參加英國領導創新機構Digital Catapult舉辦基準測試(Benchmark Testing)競賽,iDistance於反應速度、距離量測正確性都獲得最高分數,目前已可因應客戶需要隨時量產。 研發團隊台大電機系教授毛紹綱表示,iDistance的特色在於以公分等級精準定位出50個以上的快速移動目標物,且在1秒內完全定位出物體間距離。操作使用方便,可直接掛置於手錶或安全帽等物件,進行人與人之間精準定位。產品功能齊備,可隨客戶需求調整距離、反應時間及警示方式。在上述英國Digital Catapult與法國、英國、比利時、義大利、土耳其等5國產品同時進行實測,在反應速度、距離量測正確性上都獲得最高分數。iDistance係利用艾睿電子公司所代理的相關IC並結合毛紹綱教授團隊自己研發的IC與演算法,可將距離感測更精準、更快速以及更省電。此項技術更可多方面運用於防止物品丟棄、防止人員走失等方面,應用範圍極為廣泛。毛紹綱教授研發團隊以最先進無線通訊技術為核心,研發出「創新無線定位與追蹤系統」,設計無線通訊天線、IC及電路之SOC模組,並結合人工智慧演算法,並整合運用軟硬體,目前已有iDistance、iShield、iPosition與iFollow等4項產品,可分別運用於各種場景以解決現有GPS或影像技術造成誤判、準度差、速度低、功耗高及價格昂貴等缺點,目前已獲歐洲、美洲及亞洲等業者採用。
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戴樂格將非揮發性ReRAM技術授權與格羅方德平台

戴樂格半導體(Dialog)日前與半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣布,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議。該電阻式RAM(ReRAM)技術由Dialog半導體公司於2020年收購的Adesto Technologies首創。格羅方德首先將在其22FDX平台上以嵌入式非揮發性記憶體(NVM)選項提供Dialog的CBRAM,後續計畫將該技術拓展到其他平台。 Dialog獨有的且經過生產驗證的CBRAM技術是一項低功耗的NVM解決方案,專為物聯網(IoT)、5G連接、人工智慧(AI)等一系列應用而設計。低功耗、高讀/寫速度、更低的製造成本,對惡劣環境的耐受能力,使CBRAM特別適合消費、醫療和和特定的工業及汽車等應用。此外,CBRAM技術為這些市場中的產品所需的先進技術節點提供了具成本效益的嵌入式NVM。 Dialog半導體公司企業發展資深副總裁暨工業混合訊號業務部門總經理Mark Tyndall表示,CBRAM是Adesto傑出的標誌性儲存技術之一,該技術加入到Dialog產品組合中具有重要的戰略意義。此次與格羅方德的授權合作恰好證明Dialog和Adesto融合後開展業務的速度。展望未來,對我們和格羅方德牢固的合作關係非常有信心。此次授權協議不僅為行業提供了技術,也為Dialog在下一代系統級晶片(SoC)中採用先進CBRAM技術提供了機遇。 格羅方德資深副總裁暨汽車、工業和多市場業務部門總經理Mike Hogan表示,與Dialog的合作彰顯了格羅方德在為客戶進一步提供差異化優勢和增值的領域加大投資的承諾。Dialog的ReRAM技術是對eNVM解決方案系列非常好的補充。該記憶體解決方案結合FDX平台,將協助客戶進一步突破技術邊界,提供新一代安全的IoT和邊緣AI應用。 Dialog的CBRAM技術克服了ReRAM常見的整合和可靠性挑戰,提供了可靠且低成本的嵌入式記憶體,同時保留了ReRAM的低電壓運行能力。這意謂著可以實現比標準嵌入式快閃記憶體更低功耗的讀寫操作。 CBRAM將於2022年在22FDX平台上以嵌入式NVM選項向格羅方德的客戶提供。透過IP訂製,客戶可以修改CBRAM單元以優化其SoC設計,提升安全性,或將單元調整成適合新的應用。此外,CBRAM作為一種「後段製程」技術,可以相對容易地整合到其他製程節點中。
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盛群新推出HT66F2030小封裝MCU

盛群(Holtek)小封裝Flash MCU系列新增HT66F2030產品,特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具快速啟動功能、內建高精準度振盪器、精準的ADC參考電壓及提供小體積的QFN封裝。此外產品提供多樣化通訊介面,除可作為主控MCU,亦可作為周邊橋接MCU,相關應用產品例如小家電、電動工具、工業控制、智慧型穿戴裝置、變送器等。 HT66F2030涵蓋完整並多樣化的功能,包含2K×15 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 EEPROM、10-bit CTM及PTM各一組、Time Base兩組、12-bit ADC、SPI/I²C/UART介面等。內建振盪器與ADC參考電壓之精準度分別可達到8MHz±1%與1.2V±1%。 封裝則提供8-pin SOP、10-pin SOP/MSOP及16-pin NSOP/SSOP/QFN,腳位相容於HT66F002同型封裝。
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是德助裝置製造商驗證5G終端使用者真實體驗

是德科技(Keysight)日前推出了 5G 虛擬路測(VDT)工具套件,以協助5G裝置製造商、行動通訊業者和晶片製造商,在模擬各種真實行動情境的實驗室環境中,自動驗證終端使用者的體驗。 該5GVDT工具套件結合是德科技的通道和網路模擬功能,以及資料收集、記錄和腳本編寫工具,可提供業界首見的真實測試環境,以協助業者在各種網路信令和無線通道條件下,有效驗證5G裝置效能。 利用 Keysight5GVDT 工具套件,5G 裝置製造商生態系統可在各種真實行動情境下,分析部署於非獨立(NSA)或獨立(SA)網路中之5GNR 裝置的效能。 是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理 Kailash Narayanan 表示,是德科技5GVDT 工具套件使得該公司能夠信守對客戶的承諾,亦即利用該公司的技術和應用軟體專業知識,為客戶提供高價值的端對端測試解決方案。該公司的目標是改善5GNR 裝置的效能可視度,讓行動通訊業者能夠透過高效能5G裝置,提供全方位的先進5G服務。 5G VDT 工具套件為是德科技網路模擬解決方案的要件。 它利用 Keysight 5G PROPSIM 通道模擬器、UXM5G無線平台和 Nemo 現場量測解決方案,在整個協定堆疊中進行5G設計驗證、相符性測試和電信業者驗收測試。 許多無線設備製造商和行動通訊業者紛紛使用是德科技的虛擬路測解決方案,自動對行動裝置進行標竿測試,並且在實驗室環境中重現特定的現場問題。 是德科技5GVDT 工具套件在軟體環境中整合了自動化功能,方便使用者以簡化的流程,在...
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意法公布2020年第三季財報

意法半導體(ST)日前公布截至2020年9月26日的第三季財報。 意法半導體第三季淨營收達26.7億美元,毛利率為36.0%,而營業利潤率則為12.3%,淨利潤2.42億美元,稀釋每股盈餘26美分。 意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,2020年第三季淨營較上季提升27.8%,而且比最高預期多出690個基點。整個第三季市場環境明顯優於預期,該公司看到來自車用產品的需求、ST在個人電子產品領域的客戶專案,以及微控制器的需求,是達到業績的主要因素。第三季毛利率處於預期中間值的水準,這包括約140個基點的閒置產能支出。展望第四季,預估營收的中位數將相較上季成長12.0%。除了射頻通訊子業務部,其他所有產品業務預計將呈現成長態勢。毛利率預計38.50%,包括約70個基點的閒置產能支出。此外,2020年全年淨營收中位數預計將達99.7億美元,較去年增加4.3%,同時營業利潤率將保持在兩位數。 2020年第三季淨營收總計26.7億美元,較上年成長4.4%。相較去年同期,車用產品、影像晶片和功率離散元件營收雖呈下滑,不過因微控制器、射頻通訊、MEMS和類比元件銷售營收上揚而抵消了部分降幅。OEM銷售營收較去年成長7.5%;而代理商銷售營收則較去年同期衰退3.4%。然而,相較上季,淨營收激增27.8%,與該公司預期最高目標高出690個基點。所有產品部門的銷售營收相較上一季均呈兩位數的成長。 第三季毛利潤總計9.59億美元,相較上年微幅衰退0.8%。毛利率36.0%,較去年減少190個基點,價格壓力和閒置產能支出是下滑的主要因素。第三季毛利率與該公司預測的中位數持平。 而第三季的營業利潤較去年萎縮2.0%,總計3.29億美元,去年同期則為3.36億美元。營業利潤率相較上年減少80個基點,占淨營收的12.3%,而2019年第三季則為13.1%。 閒置產能支出列在部門的「其它」欄位內。 淨利潤和稀釋每股盈餘分別下降至2.42億美元26美分,而去年同期分別為3.02美元和34美分。 2020年第三季資本支出(扣除資產銷售營收後)為3.19億美元,年初到第三季累計8.97億美元。去年同期,資本支出則為2.44億美元。 為進一步強化該公司的無線連線業務,業務合併支出7,600萬美元;2017年發行的2022 A級可轉換債券結算支付應計利息3,300萬美元;扣上述兩項費用後,第三季自由現金流(非美國通用會計準則)為負2,500萬美元,去年同期則為正1.7億美元。 第三季該公司支付現金股息總計3,800萬美元。 截至2020年9月26日,意法半導體淨財務狀況(非美國通用會計準則)為6.62億美元,相較之下,2020年6月27日淨財務狀況則為5.70億美元。總流動資產為35.3億美元,而總負債為28.7億美元。 意法半導體在本季行使了債券贖回期權,提前贖回2017年發行的2022 A級可轉換債券。最終,A級債券持有人行權總額7.5億美元。意法半導體以淨額結算方式收付債券,支付7.5億美元現金和約1,100萬股庫存股,大部分交易在第三季完成,剩餘部分在第四季初完成。2020年第三季,在行駛贖回權的同時,意法半導體還新發行了15億美元的兩級優先無擔保可轉債(每級7.50億美元),分別於2025年和2027年到期。 2020年第四季該該公司指導目標(中位數),其中淨營收預計將達29.9億美元,較上季成長約12.0%,上下浮動350個基點;毛利率約為38.5%,上下浮動200個基點;本前瞻假設2020年第四季美元兌歐元有效匯率約1.15美元=1.00歐元,包括當前套期保值合約之影響;第四季關帳日為2020年12月31日。
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Littelfuse新推瞬態抑制二極體陣列 保護消費電子產品

電路保護、功率控制和感測技術製造商Littelfuse日前推出新的50 A單向瞬態抑制二極體陣列系列(SPA二極體)。與目前市場上的解決方案相比,SP1250-01ETG 50 A單向TVS二極體陣列通過更低的箝位元電壓和低洩漏電流提供了出色的保護,同時節省印刷電路板空間。 SP1250-01ETG的典型市場和應用包括消費電子產品—桌上型電腦、伺服器和筆記型電腦、電腦周邊設備、醫療設備、銷售點(POS)終端、測試設備/儀器、可攜式電池 SP1250分散式單向瞬態抑制二極體採用專有的矽雪崩技術製造。該二極體陣列可為消費電子設備提供高ESD(靜電放電)保護。SP1250系列產品可安全地吸收±30 kV(IEC 61000-4-2中定義的接觸和空氣放電)的反復性ESD衝擊,而無需擔心其性能退化,而且可吸收高達50 A 8/20 μs的浪湧狀況。 瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)產品經理Jia Zhu表示,將SP1250融入消費電子產品的設計之後,即使在惡劣環境中,也能為產品的電源線提供良好的ESD抑制和出色的浪湧保護。這種設計選擇將為最終用戶帶來較高的可靠性和更長的使用壽命。 SP1250-01ETG系列瞬態抑制二極體陣列具有以下關鍵優勢:對因高浪湧能力(50 A, tP=8/20 μs)和低鉗位元性能(8.7V;典型值,Ipp=50 A)造成的電氣威脅進行可靠防護;因低洩漏電流而延長了使用壽命(5 V下為0.02 μA(典型值));緊湊的SOD-882 DFN封裝(0402尺寸空間),易於安裝在較小的PCB空間內;作為通過AEC-Q101認證的解決方案,具有高度可靠的性能。
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Maxim推神經網路加速器晶片 於電池供電設備實現IoT人工智慧

Maxim宣布推出帶有神經網路加速器的MAX78000低功耗微控制器,支援電池供電的嵌入式物聯網(IoT)設備在邊緣透過快速、低功耗人工智慧(AI)推理來制定複雜決策。與軟體方案相比,這種快速、低功耗的決策實施使得複雜的AI推理能耗降低到前期方案的百分之一以內,採用AI技術的電池供電系統可大幅延長其執行時間,有助於實現之前無法逾越的新一代電池供電AI應用。此外,MAX78000並沒有影響延遲指標和成本:其成本只是FPGA或GPU方案的零頭,而執行推理的速度比低功耗微控制器上實施的軟體方案快100倍。 AI技術使機器能夠以之前完全不可能的方式來觀察、聆聽和感知世界。過去,將AI推理布置到邊緣意謂著從感測器、相機和麥克風收集資料,然後將資料發送到雲端實現推理演算法,再將結果送回到邊緣。由於延遲和能耗較大,這種架構對於邊緣普及極具挑戰。作為替代方案,低功耗微控制器可用於實施簡單的神經網路運算,但延遲會受到影響,且只能在邊緣執行簡單任務。  透過整合專用的神經網路加速器,MAX78000克服了這些局限性,憑藉在本地以低功耗即時執行AI處理,使機器能夠看到和聽到複雜的型態。由於MAX78000執行推理的功耗不到微控制器軟體運行功耗的百分之一,大幅提高了機器視覺、語音和臉部識別等應用的工作效率。MAX78000的核心是專用硬體,其設計旨在最大程度地降低卷積神經網路(CNN)的能耗和延遲。該硬體運行時幾乎不需要任何微控制器的介入,意味著操作的流線化程度極高。能量和時間僅用於實施CNN的數學運算。為了將外部世界的採集資料高效輸入到CNN引擎,使用者可使用兩種整合微控制器核之一:低功耗ARM Cortex-M4 核心,或功耗更低的RISC-V核心。 有鑑於AI開發的挑戰性,Maxim Integrated提供了工具,實現平穩的評估和開發體驗。MAX78000EVKIT#包括音訊和相機輸入,開箱即用的展示平台支援大字表關鍵字檢索和臉部識別。完備的文件可協助工程師訓練MAX78000網路,且採用其日常使用的工具:TensorFlow或PyTorch。
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意法推節能型大樓自動化用軟體

意法半導體(ST)推出與S2-LP低功耗射頻收發器搭配使用的KNX軟體,讓智慧大樓的節能控制具有標準化的無線通訊功能。 新軟體可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy 低功耗系統晶片(SoC)上執行,後者的晶片上內建一顆主頻32MHz Arm Cortex-M0處理器和各種I/O外部周邊。軟體元件包含連接收發器建立超低功耗無線KNX節點所需之經過認證的KNX-RF協議堆疊、RF適配層和S2-LP庫。S2-LP是一款射頻收發器,通訊頻段868.3MHz,功耗僅10mA,輸出功率+10dBm,能夠建立節能、安全、穩健的無線連線,延長電池續航時間,降低解決方案的整體成本。 將S2-LP射頻收發器和BlueNRG-2系統晶片搭配使用,可以利用兩個晶片實現一個獨一無二的低功耗KNX/藍牙雙網解決方案,使用者可以透過智慧型手機進入KNX網路,在直觀、時尚的使用者介面上,方便地監控、配置、連接和更新KNX節點。 無論是在BlueNRG-2或是STM32 MCU上執行,意法半導體的KNX-RF軟體都可以讓家電產品具有創新功能並節能降耗,例如,開關按鈕、燈具開關、房間占用感測器、遮陽簾控制器、調光器致動器,以及電暖氣、暖通空調系統和能量收集系統的控制開關。 該軟體符合最新的KNX-RF Multi規範,該規範支援安全(S模式)、加密通訊和五個通道的跳頻模式,其中跳頻模式有助於避免訊號干擾,選擇快慢速通訊模式,節省電能。KNX-RF Multi標準的其它功能特性還可提升連線的可靠性,並可讓大量的KNX裝置同時存在網路上,包括先聽後說(Listen Before Talk,LBT)、具有自動重試功能的快速確認,以及支援中繼器。 為了開發這款新KNX-RF Multi軟體,意法半導體與授權合作夥伴Tapko合作研發了經過認證的KNX協議堆疊,並與授權合作夥伴Actimage合作開發了RF適配層。 S2-LP收發器已加入意法半導體的STKNX高整合度雙絞線KNX TP通訊收發器系列,擴大了ST經過認證之涵蓋主要產業標準的智慧大樓通訊解決方案的範圍。除KNX有線和無線通訊解決方案外,意法半導體還提供嵌入式軟體、評估工具和行動應用程式,以加速智慧建築和工業用Bluetooth Low Energy Mesh和6LoWPAN網路解決方案的開發。S2-LP和BlueNRG-2兩款產品均被納入10年產品供貨保障計畫。
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