聯發科、高通(Qualcomm)兩大手機晶片商競爭再起，繼高通發表新一代Snapdragon 675行動平台後，聯發科也於近日推出曦力P70(Helio P70)，該產品同樣搭載NeuroPilot 平台，透過APU、CPU與GPU的協同運算實現更強大的AI處理能力，升級手機影像拍攝、連網及遊戲效能。該晶片目前已經量產，終端產品預計將於11 月份上市。
為搶攻AI手機市場，高通、聯發科間的競爭可說日益白熱化。高通日前剛推出Snapdragon 675行動平台，強調提升後的AI、電競效能，並宣布該平台已開始供貨，相關終端消費裝置將於2019年第一季上市。而在高通發布Snapdragon 675不久後，聯發科隨即發布曦力P70，且宣布搭載此晶片的終端產品於11月就會亮相，較勁意味可說十分濃厚。
據悉，新推出的曦力P70主打升級後的AI效能。該產品採用台積電12nm FinFET製程，採用多核APU，工作頻率高達 525MHz，可實現快速、高效的Edge-AI處理能力。
同時，為了將AI性能最大化，該晶片組採用八核心大小核(big.LITTLE)架構，內建四顆Arm Cortex-A73 2.1GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0GHz處理器；且搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達900MHz，性能比上一代的曦力P60提升13%，且增加10~30%的AI處理能力。這意味著可以支援更複雜的AI應用，例如即時人體姿勢識別、AI驅動的圖像與視訊體驗(如即時美化、場景檢測、AR等)，並改善臉部檢偵測的深度學習能力，使識別精確度高達 90%。
此外，透過GPU增強功能，並經過優化而降低了幀率抖動，該晶片組可為終端設備帶來更好的遊戲效能、改善觸控延遲和顯示視覺效果，為消費者提供更好、更流暢平順的遊戲體驗。該產品還搭載4G LTE且具備300MBit/s的下載性能，支持雙SIM卡雙4G VoLTE，帶來更高的通話品質和更快的連線速度；且透過聯發科的AI視訊轉碼器，還能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質，適用於Skype、Facebook等在內的視訊通話，以及Youtube直播視訊流。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，借助可在CPU和GPU間無縫工作的增強型AI引擎，新推出的P70晶片組不僅確保高效能，還能為AI應用帶來更優異的性能。
